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JP2015225910A - Light-emitting module and illumination device - Google Patents

Light-emitting module and illumination device Download PDF

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JP2015225910A
JP2015225910A JP2014108782A JP2014108782A JP2015225910A JP 2015225910 A JP2015225910 A JP 2015225910A JP 2014108782 A JP2014108782 A JP 2014108782A JP 2014108782 A JP2014108782 A JP 2014108782A JP 2015225910 A JP2015225910 A JP 2015225910A
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JP
Japan
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light emitting
sealing member
light
lens
phosphor layer
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JP2014108782A
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喜子 高橋
Yoshiko Takahashi
喜子 高橋
小柳津 剛
Tsuyoshi Oyaizu
剛 小柳津
岬 上野
Misaki Ueno
岬 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module and an illumination device, capable of improving light extraction efficiency by suppressing color unevenness.SOLUTION: According to an embodiment, there is provided a light-emitting module comprising a laminate, a frame body, a sealing member, and a lens. The laminate includes a light-emitting element and a phosphor layer. The laminate further includes a thickness W1 in a first direction from the light-emitting layer toward the phosphor layer. The phosphor layer is provided on at least an upper surface of the light-emitting element. The frame body is provided around the laminate. The frame body includes a thickness W2 in the first direction larger than the thickness W1. The sealing member is charged in the inside of the frame body so as to cover the whole laminate. The lens is provided on the sealing member. The refractive index of the lens is equal to or smaller than the refractive index of the sealing member.

Description

本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light emitting module and a lighting device.

光源としてLED(Light Emitting Diode)を用いた発光モジュールがある。このような発光モジュールは、照明装置等に利用されており、少ない消費電力でより高い輝度を得ることができる。   There is a light emitting module using an LED (Light Emitting Diode) as a light source. Such a light emitting module is used in a lighting device or the like, and can obtain higher luminance with less power consumption.

発光モジュールにおいて、発光素子及び蛍光体層が同一の基板上に設けられている。発光素子と蛍光体層は、樹脂等の封止体により封止される。発光モジュールは、発光素子からの光と、発光素子からの光が蛍光体に入射することで生じた光と、を混合することにより目的とする色の光を放射する。このような発光モジュールにおいて、色むらを抑制すると共に光取り出し率の向上が望まれる。   In the light emitting module, the light emitting element and the phosphor layer are provided on the same substrate. The light emitting element and the phosphor layer are sealed with a sealing body such as a resin. The light emitting module emits light of a target color by mixing the light from the light emitting element and the light generated when the light from the light emitting element enters the phosphor. In such a light emitting module, it is desired to suppress uneven color and improve the light extraction rate.

特開2013−239712号公報JP 2013-239712 A

本発明の実施形態は、色むらが抑制されると共に光取り出し率が向上した発光モジュール及び照明装置を提供する。   Embodiments of the present invention provide a light emitting module and a lighting device in which uneven color is suppressed and the light extraction rate is improved.

本発明の実施形態によれば、積層体と、枠体と、封止部材と、レンズと、を具備した発光モジュールが提供される。前記積層体は、発光素子と、蛍光体層と、を有する。前記積層体は、前記発光素子から前記蛍光体層に向かう第1方向の厚みW1を有する。前記蛍光体層は、前記発光素子の少なくとも上面に設けられる。前記枠体は、前記積層体の周囲に設けられる。前記枠体は、前記厚みW1より大きい前記第1方向の厚みW2を有する。前記封止部材は、前記枠体の内部に前記積層体を全て覆うように充填される。前記レンズは、前記封止部材の上に設けられる。前記レンズの屈折率は、前記封止部材の屈折率と等しい、若しくは、前記封止部材の屈折率より小さい。   According to the embodiment of the present invention, a light emitting module including a laminate, a frame, a sealing member, and a lens is provided. The laminate includes a light emitting element and a phosphor layer. The stacked body has a thickness W1 in a first direction from the light emitting element toward the phosphor layer. The phosphor layer is provided on at least the upper surface of the light emitting element. The frame is provided around the laminated body. The frame has a thickness W2 in the first direction larger than the thickness W1. The sealing member is filled in the frame so as to cover the entire laminated body. The lens is provided on the sealing member. The refractive index of the lens is equal to or smaller than the refractive index of the sealing member.

本発明の実施形態によれば、色むらが抑制されると共に光取り出し率が向上した発光モジュール及び照明装置を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light-emitting module and a lighting device in which uneven color is suppressed and the light extraction rate is improved.

第1実施形態に係る発光モジュールを示す模式平面図である。It is a schematic plan view which shows the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る発光モジュールを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る別の発光モジュール示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows another light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る発光モジュールを取り付けた照明装置を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the illuminating device which attached the light emitting module which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る発光モジュールを示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the light emitting module which concerns on 2nd Embodiment. 図6(a)及び図6(b)は、第2実施形態に係る封止部材とレンズとの接着を説明する模式断面図である。FIGS. 6A and 6B are schematic cross-sectional views illustrating the adhesion between the sealing member and the lens according to the second embodiment.

実施形態に係る発明は、発光素子と、前記発光素子の少なくとも上面に設けられた蛍光体層と、を有し、前記発光素子から前記蛍光体層に向かう第1方向の厚みW1を有する積層体と;前記積層体の周囲に設けられ、前記厚みW1より大きい前記第1方向の厚みW2を有する枠体と;前記枠体の内部に前記積層体を全て覆うように充填された封止部材と;前記封止部材の上に設けられたレンズと;を具備し、前記レンズの屈折率は、前記封止部材の屈折率と等しい、若しくは、前記封止部材の屈折率より小さいことを特徴とする発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、色むらを抑制すると共に光取り出し率を向上させることができる。
The invention according to the embodiment includes a light-emitting element and a phosphor layer provided on at least an upper surface of the light-emitting element, and has a thickness W1 in a first direction from the light-emitting element toward the phosphor layer. A frame provided around the laminate and having a thickness W2 in the first direction larger than the thickness W1, and a sealing member filled inside the frame so as to cover the laminate A lens provided on the sealing member, wherein the refractive index of the lens is equal to or smaller than the refractive index of the sealing member. The light emitting module.
According to this light emitting module, color unevenness can be suppressed and the light extraction rate can be improved.

また、前記発光素子は、シリコン基板を有し、前記発光素子の屈折率は、前記蛍光体層の屈折率より大きく、前記蛍光体層の屈折率は、前記封止部材の屈折率と等しい、もしくは前記封止部材の屈折率よりも大きいことを特徴とする発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、光取り出し率を向上させることができる。
The light emitting element has a silicon substrate, and the refractive index of the light emitting element is larger than the refractive index of the phosphor layer, and the refractive index of the phosphor layer is equal to the refractive index of the sealing member. Or it is a light emitting module characterized by being larger than the refractive index of the said sealing member.
According to this light emitting module, the light extraction rate can be improved.

また、前記レンズは、蛍光体を有する透過性樹脂によって形成され、前記蛍光体層は、赤色蛍光体を有し、前記蛍光体は、緑色蛍光体及び黄色蛍光体の少なくともいずれか1つであることを特徴とする発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、色むらを抑制すると共に光取り出し率を向上させることができる。
The lens is formed of a transmissive resin having a phosphor, the phosphor layer has a red phosphor, and the phosphor is at least one of a green phosphor and a yellow phosphor. This is a light emitting module.
According to this light emitting module, color unevenness can be suppressed and the light extraction rate can be improved.

また、前記封止部材は、前記レンズと接合し、前記封止部材および前記レンズのいずれかの接合面に凹凸部が設けられていることを特徴とする発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、色むらを抑制すると共に前記封止部材と前記レンズとの接合強度を上げることができる。
In addition, the sealing member is a light emitting module that is bonded to the lens, and an uneven portion is provided on a bonding surface of either the sealing member or the lens.
According to this light emitting module, uneven color can be suppressed and the bonding strength between the sealing member and the lens can be increased.

実施形態に係る発明は、上記のいずれか1つに記載の発光モジュールと;前記発光モジュールに電力を供給する点灯回路と;を具備することを特徴とする照明装置である。
この照明装置によれば、色むらを抑制すると共に光取り出し率を向上させることができる。
The invention according to the embodiment is an illuminating device comprising: the light emitting module according to any one of the above; and a lighting circuit that supplies electric power to the light emitting module.
According to this lighting device, color unevenness can be suppressed and the light extraction rate can be improved.

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between the parts, and the like are not necessarily the same as actual ones. Further, even when the same part is represented, the dimensions and ratios may be represented differently depending on the drawings.
Note that, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.

(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る発光モジュール100を例示する模式平面図である。
図2は、第1実施形態に係る発光モジュール100を例示する模式断面図である。
図3は、第1実施形態に係る別の発光モジュール100を例示する模式断面図である。
図2は、図1におけるA1−A2線の模式断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a light emitting module 100 according to the first embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the light emitting module 100 according to the first embodiment.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating another light emitting module 100 according to the first embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view taken along line A1-A2 in FIG.

発光モジュール100は、基板10と、基板10上に設けられた発光素子11と、少なくとも発光素子11上に設けられた蛍光体層12と、発光素子11及び蛍光体層12を囲むように基板10上に設けられた枠体13と、封止部材14と、枠体13及び封止部材14上に設けられたレンズ15と、を備える。   The light emitting module 100 includes a substrate 10, a light emitting element 11 provided on the substrate 10, a phosphor layer 12 provided on at least the light emitting element 11, and the substrate 10 so as to surround the light emitting element 11 and the phosphor layer 12. The frame body 13 provided on the top, the sealing member 14, and the lens 15 provided on the frame body 13 and the sealing member 14 are provided.

基板10からレンズ15に向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。X軸方向に対して垂直でZ軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。Z軸方向が第1方向である。   The direction from the substrate 10 toward the lens 15 is the Z-axis direction. One direction perpendicular to the Z-axis direction is taken as an X-axis direction. A direction perpendicular to the X-axis direction and perpendicular to the Z-axis direction is taken as a Y-axis direction. The Z-axis direction is the first direction.

基板10は、セラミックスによって形成することができる。セラミックスは、可視光の反射率が高いため、発光モジュール100の発光効率を向上できる。また、多結晶アルミナ、サファイア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ケイ素等を用いて基板10を形成しても良い。ガラス、シリコン等を用いて基板10を形成しても良い。   The substrate 10 can be formed of ceramics. Since ceramics has a high visible light reflectance, the luminous efficiency of the light emitting module 100 can be improved. Further, the substrate 10 may be formed using polycrystalline alumina, sapphire, aluminum nitride, silicon nitride, silicon oxide, or the like. The substrate 10 may be formed using glass, silicon, or the like.

基板10に複数の発光素子11を設ける場合、発光素子11は、基板10のX軸方向に所定の間隔で並列に配置される。例えば、セラミックスにより形成された基板10は、放熱性が良いので、基板10上に設けられる発光素子11間の熱影響を抑制できる。このため、発光素子11間の離間距離を短くして、発光モジュール100の小型化が可能になる。   When a plurality of light emitting elements 11 are provided on the substrate 10, the light emitting elements 11 are arranged in parallel at a predetermined interval in the X axis direction of the substrate 10. For example, since the substrate 10 formed of ceramics has good heat dissipation, the thermal influence between the light emitting elements 11 provided on the substrate 10 can be suppressed. Therefore, the distance between the light emitting elements 11 can be shortened, and the light emitting module 100 can be downsized.

基板10は、例えば、略矩形状を有する。基板10の表面側には、金属等のペーストをスクリーン印刷して配線パターンが形成され、発光素子11と配線パターンとが電気的に接続される。基板10の端部には給電端子を設けることができる。このような給電端子を用いて発光モジュール100を照明装置の要素(例えば、点灯回路)に電気的に接続することができる。なお、基板10上に配線パターンが無くても良い。シリコン(Si)等の成長基板を実装して発光素子11上に設けられた電極にワイヤー接続しても良い。   The substrate 10 has, for example, a substantially rectangular shape. On the surface side of the substrate 10, a wiring pattern is formed by screen printing a paste of metal or the like, and the light emitting element 11 and the wiring pattern are electrically connected. A power supply terminal can be provided at the end of the substrate 10. The light emitting module 100 can be electrically connected to an element (for example, a lighting circuit) of the lighting device using such a power supply terminal. Note that there may be no wiring pattern on the substrate 10. A growth substrate such as silicon (Si) may be mounted and wire-connected to an electrode provided on the light emitting element 11.

発光素子11は、基板10の上面に配置される。発光素子11は、半導体発光素子である。発光素子11は、例えば、n型窒化物半導体層と、InGaN発光層と、p型窒化物半導体層とが順に積層された多層構造を有する。発光素子11は、シリコン基板から形成しても良い。発光素子11は、例えば、電流供給によって青色を発光する青色LEDである。   The light emitting element 11 is disposed on the upper surface of the substrate 10. The light emitting element 11 is a semiconductor light emitting element. The light emitting element 11 has, for example, a multilayer structure in which an n-type nitride semiconductor layer, an InGaN light emitting layer, and a p-type nitride semiconductor layer are sequentially stacked. The light emitting element 11 may be formed from a silicon substrate. The light emitting element 11 is, for example, a blue LED that emits blue light by supplying current.

以下、発光素子11を青色LEDとして説明するが、有機EL(Organic Light Emitting Diode)、半導体レーザ等、電流供給により所定の色を発光するその他の発光素子であっても良い。   Hereinafter, although the light emitting element 11 is described as a blue LED, other light emitting elements that emit light of a predetermined color by supplying current may be used such as an organic EL (Organic Light Emitting Diode) or a semiconductor laser.

蛍光体層12は、青色LEDから発光した青色光の一部を波長変換する。つまり、蛍光体層12は、青色LEDから照射される青色光を透過させると共に、青色光によって黄色蛍光体を励起して黄色光に変換し、透過した青色光と黄色光が混ざることで白色の光を放射する。波長変換によって白色光Lが蛍光体層12から照射される。   The phosphor layer 12 converts the wavelength of part of the blue light emitted from the blue LED. That is, the phosphor layer 12 transmits the blue light emitted from the blue LED, excites the yellow phosphor by the blue light, converts it into yellow light, and mixes the transmitted blue light with the yellow light to produce white light. Emits light. White light L is irradiated from the phosphor layer 12 by wavelength conversion.

蛍光体層12は、透明樹脂に黄色蛍光体を分散・混合して青色LEDに塗布して形成される。透明樹脂は、例えば、シリコーン樹脂である。また、蛍光体層12は、成型機またはディッピングによって形成されても良い。例えば、蛍光体層12と発光素子11との間に接着材を設けて、蛍光体層12と発光素子11とが接着される。蛍光体層12は、少なくとも発光素子11の直上に設けられている。蛍光体層12は、例えば、発光素子11の種類等に基づいて、発光素子11の上面及び側面を覆うように設けられても良い。   The phosphor layer 12 is formed by dispersing and mixing a yellow phosphor in a transparent resin and applying it to a blue LED. The transparent resin is, for example, a silicone resin. The phosphor layer 12 may be formed by a molding machine or dipping. For example, an adhesive is provided between the phosphor layer 12 and the light emitting element 11 so that the phosphor layer 12 and the light emitting element 11 are bonded. The phosphor layer 12 is provided at least immediately above the light emitting element 11. The phosphor layer 12 may be provided so as to cover the upper surface and the side surface of the light emitting element 11 based on, for example, the type of the light emitting element 11.

枠体13は、発光素子11及び蛍光体層12が積層された積層体を囲む。枠体13は、セラミックまたは樹脂等で形成する。枠体13は、例えば、反射度が高い材料を含む。枠体13の表面に反射膜を設けても良い。積層体のZ軸方向の寸法(厚み)W1は、枠体13のZ軸方向の寸法W2より小さい。枠体13の形状は、平面視において略円状(円形状または楕円形状を含む)であり、断面視において略半円状(半円形状または半楕円形状を含む)である。   The frame 13 surrounds a stacked body in which the light emitting element 11 and the phosphor layer 12 are stacked. The frame 13 is formed of ceramic or resin. The frame 13 includes, for example, a material having high reflectivity. A reflective film may be provided on the surface of the frame 13. The dimension (thickness) W1 in the Z-axis direction of the laminate is smaller than the dimension W2 in the Z-axis direction of the frame body 13. The shape of the frame 13 is substantially circular (including a circular shape or an elliptical shape) in a plan view, and is substantially semicircular (including a semicircular shape or a semielliptical shape) in a sectional view.

封止部材14は、基板10と、枠体13と、レンズ15との間に囲まれた領域に樹脂を充填することで形成することができる。封止部材は、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂によって形成される。封止部材14は、蛍光体層12から照射された光を透過する部材が充填されて固化することにより形成される。封止部材14のZ軸方向の寸法W3は、枠体13の寸法W2と略同一である。   The sealing member 14 can be formed by filling a region surrounded by the substrate 10, the frame body 13, and the lens 15 with resin. The sealing member is formed of a resin such as an epoxy resin, a urea resin, or a silicone resin. The sealing member 14 is formed by filling and solidifying a member that transmits light emitted from the phosphor layer 12. The dimension W3 in the Z-axis direction of the sealing member 14 is substantially the same as the dimension W2 of the frame 13.

レンズ15は、封止部材14の上面に貼り合わせられている。レンズ15は、所定のレンズ径及び曲率半径を有する。レンズ15と封止部材14とは、例えば、同径である。レンズ15は、樹脂等によって形成される。レンズ15の形状は、平面視において略円状であり、断面視において略半円状である。レンズ15と封止部材14とは、透明性の接着剤等によって接合される。レンズ15を封止部材14の上面に設けることで、蛍光体層12から照射された光の取り出し効率が向上する。   The lens 15 is bonded to the upper surface of the sealing member 14. The lens 15 has a predetermined lens diameter and a curvature radius. For example, the lens 15 and the sealing member 14 have the same diameter. The lens 15 is formed of resin or the like. The shape of the lens 15 is substantially circular in a plan view, and is substantially semicircular in a cross-sectional view. The lens 15 and the sealing member 14 are joined by a transparent adhesive or the like. By providing the lens 15 on the upper surface of the sealing member 14, the extraction efficiency of light irradiated from the phosphor layer 12 is improved.

発光素子11、蛍光体層12、封止部材14及びレンズ15の屈折率をそれぞれn1、n2、n3及びn4とすると、以下の関係式(1)を満たすことが望ましい。   When the refractive indexes of the light emitting element 11, the phosphor layer 12, the sealing member 14, and the lens 15 are n1, n2, n3, and n4, respectively, it is desirable to satisfy the following relational expression (1).

n1>n2≧n3≧n4・・・(1)   n1> n2 ≧ n3 ≧ n4 (1)

例えば、発光素子11がシリコン基板から形成される場合、青色LEDの直上にのみ蛍光体層12が配置される。封止部材14とレンズ15との界面で全反射した光は、封止部材14内で反射等を繰り返して発光素子11の側面で光が吸収される場合がある。関係式(1)のように、発光素子11からの光が通る順に屈折率が低下することで光を効率良く取り出すことができる。   For example, when the light emitting element 11 is formed from a silicon substrate, the phosphor layer 12 is disposed only immediately above the blue LED. The light totally reflected at the interface between the sealing member 14 and the lens 15 may be repeatedly reflected in the sealing member 14 and absorbed by the side surface of the light emitting element 11 in some cases. As in the relational expression (1), the refractive index decreases in the order in which the light from the light emitting element 11 passes, so that the light can be extracted efficiently.

蛍光体層12の光の屈折率n2と、封止部材14の光の屈折率n3とは、略同一でも良い。封止部材14の光の屈折率n3と、レンズ15の光の屈折率n4とは、略同一でも良い。また、屈折率n3と、屈折率n4と、は、封止部材14及びレンズ15を接着する接着剤の屈折率と略同一であることが望ましい。発光素子11から蛍光体層12を介して照射された光は、封止部材14を通ってレンズ15から外部に取り出される。   The light refractive index n2 of the phosphor layer 12 and the light refractive index n3 of the sealing member 14 may be substantially the same. The light refractive index n3 of the sealing member 14 and the light refractive index n4 of the lens 15 may be substantially the same. The refractive index n3 and the refractive index n4 are preferably substantially the same as the refractive index of the adhesive that bonds the sealing member 14 and the lens 15. The light emitted from the light emitting element 11 through the phosphor layer 12 is taken out from the lens 15 through the sealing member 14.

図3に表すように、複数の蛍光体が基板10に設けられても良い。基板10上に、シリコン基板11a及び青色LED11bから成る発光素子11を形成し、発光素子11の直上に第1蛍光体を含む蛍光体層12aが設けられている。発光素子11及び蛍光体層12aは、透過性樹脂からなる封止部材14によって囲まれている。また、第2蛍光体を含む透過性樹脂からなるレンズ15が封止部材14上に設けられている。   As shown in FIG. 3, a plurality of phosphors may be provided on the substrate 10. A light emitting element 11 including a silicon substrate 11a and a blue LED 11b is formed on the substrate 10, and a phosphor layer 12a including a first phosphor is provided immediately above the light emitting element 11. The light emitting element 11 and the phosphor layer 12a are surrounded by a sealing member 14 made of a transparent resin. A lens 15 made of a transmissive resin containing the second phosphor is provided on the sealing member 14.

第1蛍光体は、波長620〜650nmに発光ピークを有する赤色蛍光体である。第2蛍光体は、波長510〜570nmに発光ピークを有する黄色蛍光体または緑色蛍光体である。この場合、黄色蛍光体及び緑色蛍光体の少なくともいずれかを含むレンズ15が封止部材14上に設けられても良い。   The first phosphor is a red phosphor having an emission peak at a wavelength of 620 to 650 nm. The second phosphor is a yellow phosphor or a green phosphor having an emission peak at a wavelength of 510 to 570 nm. In this case, a lens 15 including at least one of a yellow phosphor and a green phosphor may be provided on the sealing member 14.

例えば、赤色蛍光体の層と、緑色蛍光体の層または黄色蛍光体の層と、を積層すると、波長500〜600nmの光が赤色の蛍光体層によって吸収され易い。つまり、緑色蛍光体の層または黄色蛍光体の層からの光が赤色蛍光体の層によって吸収されると、緑色蛍光体の層または黄色蛍光体の層による発光ロスが生じる。図3のように、発光素子11の直上に第1蛍光体を含む蛍光体層12aを設けて、第2蛍光体を含む樹脂からなるレンズ15が封止部材14上に設けられている。このような構成によって、緑色蛍光体の層または黄色蛍光体の層からの光が赤色蛍光体の層に吸収されることを抑制する。また、色むらも抑制される。   For example, when a red phosphor layer and a green phosphor layer or a yellow phosphor layer are stacked, light having a wavelength of 500 to 600 nm is easily absorbed by the red phosphor layer. That is, when light from the green phosphor layer or the yellow phosphor layer is absorbed by the red phosphor layer, a light emission loss is caused by the green phosphor layer or the yellow phosphor layer. As shown in FIG. 3, a phosphor layer 12 a containing a first phosphor is provided immediately above the light emitting element 11, and a lens 15 made of a resin containing a second phosphor is provided on the sealing member 14. With such a configuration, the light from the green phosphor layer or the yellow phosphor layer is prevented from being absorbed by the red phosphor layer. Further, color unevenness is also suppressed.

図4は、第1実施形態に係る発光モジュールを取り付けた照明装置を示す模式断面図である。なお、図4において、照明装置150の下部の具体的な構成を省略している。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the lighting device to which the light emitting module according to the first embodiment is attached. In FIG. 4, a specific configuration of the lower part of the illumination device 150 is omitted.

図4に示すように、照明装置150は、発光モジュール100と、器具本体20と、点灯回路30と、を備える。器具本体20は、基板10の縁部を固定する固定部材21を有する。また、発光モジュール100を収容する凹部22が器具本体20に設けられている。つまり、基板10が器具本体20の凹部22に収容される。照明器具150の上部は、カバー等で覆われても良い。   As shown in FIG. 4, the lighting device 150 includes the light emitting module 100, the instrument body 20, and the lighting circuit 30. The instrument body 20 includes a fixing member 21 that fixes the edge of the substrate 10. In addition, a recess 22 that houses the light emitting module 100 is provided in the instrument body 20. That is, the substrate 10 is accommodated in the recess 22 of the instrument body 20. The upper part of the lighting fixture 150 may be covered with a cover or the like.

固定部材21の下方(−Z軸方向)の押圧力によって基板10の縁部が固定され、発光モジュール100は、器具本体20に固定される。発光モジュール100は、照明装置150に取り付けられる。発光モジュール100を照明装置150に取り付ける方法は、図4に示す方法に限定されず、接着、嵌合、螺合、係止等、何れの方法であっても良い。   The edge of the substrate 10 is fixed by the pressing force below the fixing member 21 (−Z axis direction), and the light emitting module 100 is fixed to the instrument body 20. The light emitting module 100 is attached to the lighting device 150. The method for attaching the light emitting module 100 to the lighting device 150 is not limited to the method shown in FIG. 4, and any method such as adhesion, fitting, screwing, and locking may be used.

また、発光モジュール100は、照明装置150の点灯回路30と電気的に接続されている。発光モジュール100と点灯回路30との電気的接続によって、発光モジュール100に電力が供給される。   The light emitting module 100 is electrically connected to the lighting circuit 30 of the lighting device 150. Electric power is supplied to the light emitting module 100 by electrical connection between the light emitting module 100 and the lighting circuit 30.

ここで、封止部材の形状を半球状等にすれば、光取り出し効率を向上させることができる。ところが、封止部材が樹脂を固化して形成する場合、封止部材を所定の形状に加工することは困難である。   Here, if the shape of the sealing member is hemispherical, the light extraction efficiency can be improved. However, when the sealing member is formed by solidifying the resin, it is difficult to process the sealing member into a predetermined shape.

また、発光モジュールにレンズを設ける場合、蛍光体層から照射された光をレンズから外部に取り出すために、蛍光体層は、発光素子の近傍、例えば、発光素子の表面に形成される。このような場合、蛍光体層の鉛直方向(Z軸方向)の厚さにばらつきがあると、蛍光体層から放射される光の色について、色ばらつきや角度毎の色の差(以下、角度色差とも呼ぶ場合がある)が発生する。発光素子の鉛直方向(Z軸方向)と側面方向(X軸方向)について、角度色差が発生する。   When a lens is provided in the light emitting module, the phosphor layer is formed in the vicinity of the light emitting element, for example, on the surface of the light emitting element, in order to take out the light irradiated from the phosphor layer to the outside. In such a case, if there is a variation in the thickness of the phosphor layer in the vertical direction (Z-axis direction), the color of the light emitted from the phosphor layer and the color difference for each angle (hereinafter referred to as the angle) May also be called color difference). An angular color difference occurs between the vertical direction (Z-axis direction) and the side surface direction (X-axis direction) of the light emitting element.

本実施形態では、枠体の寸法W2が発光素子11及び蛍光体層12を有する積層体の寸法W1より大きく、かつ、枠体13が積層体を囲むように基板10上に設けられている。また、封止部材14が、基板10と、枠体13と、レンズ15との間に囲まれた領域に設けられ、レンズ15が封止部材14の上面に設けられている。このような発光モジュール100の構成によると、発光素子11の側面方向に照射される光の一部が枠体13に遮断される。また、発光素子11の鉛直方向に照射される色温度が高く、側面方向に照射される色温度が低い。発光素子11の側面方向に照射される光の一部が枠体13に遮断されると、角度色差を低減できる。   In the present embodiment, the dimension W2 of the frame is larger than the dimension W1 of the laminate having the light emitting element 11 and the phosphor layer 12, and the frame 13 is provided on the substrate 10 so as to surround the laminate. The sealing member 14 is provided in a region surrounded by the substrate 10, the frame body 13, and the lens 15, and the lens 15 is provided on the upper surface of the sealing member 14. According to such a configuration of the light emitting module 100, a part of light irradiated in the side surface direction of the light emitting element 11 is blocked by the frame body 13. Moreover, the color temperature irradiated in the vertical direction of the light emitting element 11 is high, and the color temperature irradiated in the side surface direction is low. When a part of the light irradiated in the side surface direction of the light emitting element 11 is blocked by the frame body 13, the angular color difference can be reduced.

本発明の実施形態によれば、色むらが抑制されると共に光取り出し率が向上した発光モジュール及び照明装置を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light-emitting module and a lighting device in which uneven color is suppressed and the light extraction rate is improved.

(第2実施形態)
図5は、第2実施形態に係る発光モジュール110を例示する模式断面図である。
図6(a)及び図6(b)は、第2実施形態に係る封止部材とレンズとの接着を説明する模式断面図である。
図5において、発光モジュール110の断面図が示されている。図6(a)及び図6(b)において、封止部材14とレンズ15とを接着する拡大断面図が示されている。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating the light emitting module 110 according to the second embodiment.
FIGS. 6A and 6B are schematic cross-sectional views illustrating the adhesion between the sealing member and the lens according to the second embodiment.
In FIG. 5, a cross-sectional view of the light emitting module 110 is shown. 6 (a) and 6 (b), enlarged sectional views for bonding the sealing member 14 and the lens 15 are shown.

図5に表すように、発光モジュール110は、基板10と、基板10上に設けられた発光素子11と、発光素子11上に設けられた蛍光体層12と、発光素子11及び蛍光体層12を囲むように基板10上に設けられた枠体13と、封止部材14と、封止部材14の上面に設けられたレンズ15と、を備える。   As illustrated in FIG. 5, the light emitting module 110 includes a substrate 10, a light emitting element 11 provided on the substrate 10, a phosphor layer 12 provided on the light emitting element 11, and the light emitting element 11 and the phosphor layer 12. A frame 13 provided on the substrate 10 so as to surround the sealing member 14, a sealing member 14, and a lens 15 provided on the upper surface of the sealing member 14.

発光モジュール110において、レンズ15と封止部材14とは、接着部16によって接合されている。例えば、接着部16は、透明性の接着剤である。レンズ15は、封止部材14の上面に貼り合わせられている。また、封止部材14に凹凸部17が設けられている。   In the light emitting module 110, the lens 15 and the sealing member 14 are joined by the adhesive portion 16. For example, the bonding part 16 is a transparent adhesive. The lens 15 is bonded to the upper surface of the sealing member 14. Further, the sealing member 14 is provided with an uneven portion 17.

封止部材14は、基板10と、枠体13と、レンズ15との間に囲まれた領域に設けられている。封止部材14のZ軸方向の寸法W3は、枠体13のZ軸方向の寸法W1と略同一である。枠体13のZ軸方向の寸法W2は、積層体のZ軸方向の寸法W1より大きい。   The sealing member 14 is provided in a region surrounded by the substrate 10, the frame body 13, and the lens 15. The dimension W3 of the sealing member 14 in the Z-axis direction is substantially the same as the dimension W1 of the frame 13 in the Z-axis direction. A dimension W2 in the Z-axis direction of the frame body 13 is larger than a dimension W1 in the Z-axis direction of the laminated body.

図6(a)に表すように、凹凸部17は、封止部材14のレンズ15との接合面に設けられている。例えば、封止部材14の表面を加工することで凹凸部17が封止部材14に設けられる。凹凸部17は、接着部16を介してレンズ15と接合する。微細な凹凸部17を封止部材14上に設けることで、蛍光体層12から放射された白色光Lが封止部材14とレンズ15との境界面で散乱して、散乱光L1が発生する。   As shown in FIG. 6A, the concavo-convex portion 17 is provided on the joint surface of the sealing member 14 with the lens 15. For example, the uneven portion 17 is provided on the sealing member 14 by processing the surface of the sealing member 14. The concavo-convex portion 17 is bonded to the lens 15 via the adhesive portion 16. By providing the fine uneven portion 17 on the sealing member 14, the white light L emitted from the phosphor layer 12 is scattered at the boundary surface between the sealing member 14 and the lens 15, and the scattered light L1 is generated. .

封止部材14に凹凸部17を設ける方法として、例えば、封止部材14が樹脂で形成される場合、射出成形またはプレス成形後に微細凹凸構造を転写する方法がある。また、封止部材14の表面にレーザを照射して微細凹凸構造を設けても良い。   For example, when the sealing member 14 is formed of a resin, there is a method of transferring the fine concavo-convex structure after injection molding or press molding as a method of providing the concave-convex portion 17 on the sealing member 14. Further, a fine uneven structure may be provided by irradiating the surface of the sealing member 14 with a laser.

封止部材14の材料とレンズ15の材料とが異なる場合、2つの材料の膨張係数が異なることで、封止部材14とレンズ15とが剥離し易い。本実施形態のように、凹凸部17が封止部材14に設けられているので、封止部材14とレンズ15との接触面積が増加する。また、アンカー効果も生じる。このため、封止部材14とレンズ15とを剥離することが抑制される。また、凹凸部17によって、蛍光体層12から放射された白色光Lを散乱させて混色する。混色されると色むらが低減される。   When the material of the sealing member 14 and the material of the lens 15 are different, the sealing member 14 and the lens 15 are easily peeled off because the two materials have different expansion coefficients. Since the uneven portion 17 is provided on the sealing member 14 as in this embodiment, the contact area between the sealing member 14 and the lens 15 increases. An anchor effect also occurs. For this reason, peeling of the sealing member 14 and the lens 15 is suppressed. Further, the uneven portion 17 scatters and mixes the white light L emitted from the phosphor layer 12. When the colors are mixed, the color unevenness is reduced.

図6(b)に表すように、レンズ15の封止部材14との接合面を加工してレンズ15に凹凸部17を設けても良い。凹凸部17は、接着部16を介して封止部材14と接合する。微細な凹凸部17をレンズ15に設けることで、封止部材14とレンズ15とが剥離されることを抑制し、光散乱から生じる混色によって色むらが低減される。   As shown in FIG. 6B, the concave and convex portion 17 may be provided on the lens 15 by processing the joint surface of the lens 15 with the sealing member 14. The uneven portion 17 is joined to the sealing member 14 via the adhesive portion 16. By providing the minute uneven portion 17 on the lens 15, the sealing member 14 and the lens 15 are prevented from being peeled off, and the color unevenness is reduced by the color mixture resulting from light scattering.

本実施形態によれば、色むらが抑制されると共に光取り出し率が向上した発光モジュール及び照明装置を提供することができる。   According to the present embodiment, it is possible to provide a light emitting module and a lighting device in which uneven color is suppressed and the light extraction rate is improved.

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、発光モジュールに含まれる基板、発光素子、蛍光体層、枠体、封止部材、レンズ、接着部、及び、照明装置に含まれる器具本体、固定部材、点灯回路などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。   The embodiments of the present invention have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, specific elements such as a substrate, a light emitting element, a phosphor layer, a frame, a sealing member, a lens, an adhesive part, and an instrument body, a fixing member, and a lighting circuit included in the lighting device included in the light emitting module With respect to such configurations, those skilled in the art can appropriately select from the well-known ranges to implement the present invention in the same manner, and are included in the scope of the present invention as long as similar effects can be obtained. Moreover, what combined any two or more elements of each specific example in the technically possible range is also included in the scope of the present invention as long as the gist of the present invention is included.

その他、本発明の実施の形態として上述した発光モジュール及び照明装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての発光モジュール及び照明装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。   In addition, all light emitting modules and lighting devices that can be implemented by those skilled in the art based on the light emitting modules and lighting devices described above as embodiments of the present invention also include the gist of the present invention. It belongs to the scope of the present invention. In addition, in the category of the idea of the present invention, those skilled in the art can conceive of various changes and modifications, and it is understood that these changes and modifications also belong to the scope of the present invention. .

10…基板、 11…発光素子、11a…シリコン基板、 11b…青色LED、 12、12a…蛍光体層、 13…枠体、 14…封止部材、 15…レンズ、 16…接着部、 17…凹凸部、 20…器具本体、 21…固定部材、 22…凹部、 30…点灯回路、 100、110…発光モジュール、 150…照明装置、 L、L1…光   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate, 11 ... Light emitting element, 11a ... Silicon substrate, 11b ... Blue LED, 12, 12a ... Phosphor layer, 13 ... Frame body, 14 ... Sealing member, 15 ... Lens, 16 ... Adhesion part, 17 ... Unevenness , 20 ... Appliance body, 21 ... Fixing member, 22 ... Recess, 30 ... Lighting circuit, 100, 110 ... Light emitting module, 150 ... Illuminating device, L, L1 ... Light

Claims (5)

発光素子と、前記発光素子の少なくとも上面に設けられた蛍光体層と、を有し、前記発光素子から前記蛍光体層に向かう第1方向の厚みW1を有する積層体と;
前記積層体の周囲に設けられ、前記厚みW1より大きい前記第1方向の厚みW2を有する枠体と;
前記枠体の内部に前記積層体を全て覆うように充填された封止部材と;
前記封止部材の上に設けられたレンズと;
を具備し、
前記レンズの屈折率は、前記封止部材の屈折率と等しい、若しくは、前記封止部材の屈折率より小さいことを特徴とする発光モジュール。
A laminate having a light emitting element and a phosphor layer provided on at least an upper surface of the light emitting element, and having a thickness W1 in a first direction from the light emitting element toward the phosphor layer;
A frame provided around the laminate and having a thickness W2 in the first direction larger than the thickness W1;
A sealing member filled inside the frame so as to cover the entire laminate;
A lens provided on the sealing member;
Comprising
The light emitting module according to claim 1, wherein a refractive index of the lens is equal to or smaller than a refractive index of the sealing member.
前記発光素子は、シリコン基板を有し、
前記発光素子の屈折率は、前記蛍光体層の屈折率より大きく、前記蛍光体層の屈折率は、前記封止部材の屈折率と等しい、もしくは前記封止部材の屈折率よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の発光モジュール。
The light emitting element has a silicon substrate,
The refractive index of the light emitting element is greater than the refractive index of the phosphor layer, and the refractive index of the phosphor layer is equal to or greater than the refractive index of the sealing member. The light emitting module according to claim 1.
前記レンズは、蛍光体を有する透過性樹脂によって形成され、
前記蛍光体層は、赤色蛍光体を有し、
前記蛍光体は、緑色蛍光体及び黄色蛍光体の少なくともいずれか1つであることを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。
The lens is formed of a transparent resin having a phosphor,
The phosphor layer has a red phosphor,
The light emitting module according to claim 1, wherein the phosphor is at least one of a green phosphor and a yellow phosphor.
前記封止部材は、前記レンズと接合し、
前記封止部材および前記レンズのいずれかの接合面に凹凸部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光モジュール。
The sealing member is bonded to the lens,
The light emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein an uneven portion is provided on a joint surface of either the sealing member or the lens.
請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光モジュールと;
前記発光モジュールに電力を供給する点灯回路と;
を具備することを特徴とする照明装置。
A light emitting module according to any one of claims 1 to 4;
A lighting circuit for supplying power to the light emitting module;
An illumination device comprising:
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