JP2015201573A

JP2015201573A - 放熱シート

Info

Publication number: JP2015201573A
Application number: JP2014080300A
Authority: JP
Inventors: 建市鈴木; Kenichi Suzuki
Original assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Current assignee: Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date: 2014-04-09
Filing date: 2014-04-09
Publication date: 2015-11-12

Abstract

【課題】時間が経過してもカット面がくっつかず、電子部品等の自動実装の誤作動を生じない放熱シートを提供する。
【解決手段】本発明の放熱シート(10)は、マトリックス成分と熱伝導性無機粒子を含む放熱シートであって、台紙シート(3)上で分離可能にカットされているか又は分離可能にカットされて離形シート上でリール状に巻かれており、前記カット部の少なくとも一部のカット形状は、上に向かって開いた形状である。上に向かって開いた形状はＶ字型カット(2)が好ましい。これにより、時間が経過してもカット面がくっつくことはなく真空ヘッドによりピックアップする自動実装の際にも誤作動を生じない。
【選択図】図１

Description

本発明は放熱シートに関する。さらに詳しくは、台紙シート上でカットした放熱シート同士がくっつきにくい放熱シートに関する。

コンピュータ（ＣＰＵ）、トランジスタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体は、使用中に発熱し、その熱のため電子部品の性能が低下することがある。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられる。しかし、放熱体は金属であることが多いため半導体と放熱部との密着がよくない。そのためシート状にした熱伝導性シリコーン組成物を挿入して密着度を高める方法がとられている。近年のＣＰＵの性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大である。そのため耐熱性のすぐれたシリコーンをベース成分にした高熱伝導性かつゴム硬度が低い放熱シートが市場で好まれるようになってきている。

特許文献１〜３等には、台紙上で熱伝導性シートを垂直カットすることが提案されている。これは、電子部品等の自動実装の際の真空ヘッドによるピックアップに対応するためである。

特開２０１４−０４１９５３号公報特開２００８−２５１７４６号公報特開２００７−１５０３４９号公報

しかし、従来の垂直カット品は、柔軟性のある放熱シートの場合、密着しているカット面が時間の経過とともにくっつきやすい問題がある。このため、ある特定のカット品を真空ヘッドによりピックアップする際に、隣のカット品も一緒にピックアップしてしまい、電子部品等の自動実装の誤作動になってしまう問題があった。また、真空ヘッドでのピックアップ性を向上する目的で製品間に空間を設けて、隣接する放熱シートを一緒にピックアップしないようにすることは有効ではあるが、製品間に設ける空間は放熱シートの厚み程度の幅をもたせねばならないため、材料ロスにつながることが問題であった。

本発明は前記従来の問題を解決するため、時間が経過してもカット面がくっつかず、電子部品等の自動実装の誤作動を生じない放熱シートを提供する。

本発明の放熱シートは、マトリックス成分と熱伝導性無機粒子を含む放熱シートであって、前記放熱シートは台紙シート上で分離可能にカットされているか又は分離可能にカットされて離形シート上でリール状に巻かれており、前記カット部の少なくとも一部のカット形状は、上に向かって開いた形状であることを特徴とする。

本発明の放熱シートは台紙シート上で分離可能にカットされているか又は分離可能にカットされて離形シート上でリール状に巻かれており、前記カット部の少なくとも一部のカット形状は、上に向かって開いた形状であることにより、時間が経過してもカット面がくっつくことはない。このため、真空ヘッドによりピックアップする自動実装の際にも誤作動を生じない放熱シートを提供できる。また、このような形状は、プレス型により作成は可能だが、連続で製造することができず、コストアップしてしまう。そのためシートを連続で成形し、後からＶ字でカットすることにより、安価で隣同士がはりつかない製品を提供することができる。

図１は本発明の一実施例における放熱シートの模式的斜視図である。図２は同、I-I線の断面図である。図３は本発明の別の実施例における放熱シートのリール巻の模式的斜視図である。

本発明は、台紙シート上で縦及び横に分離可能にカットされており、前記縦方向及び横方向から選ばれる少なくとも一方のカット形状は、上に向かって開いた形状の放熱シートである。このような形状のカット線であれば、カット面の面接触は起こらず、時間が経過してもカット面はくっつかない。これにより、電子部品等の自動実装の誤作動は生じない。

台紙シートの上で放熱シートは上面から見て長方形になるように縦及び横に分離可能にカットされているが、前記上に向かって開いたカット線は、長辺に適用するのが好ましい。これは、長辺側のカット面がくっつくと、カット面の面積が大きいため、隣のカットシートを一緒にピックアップしてしまう事故が発生しやすいからである。短辺側のカット面は、カット面の面積はそれほど大きくないことから、隣のカットシートは自重で分離しやすく、必ずしも上に向かって開いたカット線にする必要は無い。すなわち、短辺は垂直カット線でもよいし、上に向かって開いたカット線であっても良い。

前記上に向かって開いた形状は、Ｖ字型カットが好ましい。このような形状であれば、裁断刃により正確に効率よくカットできる。Ｖ字型カットの場合は、開き角度Θが５〜９０°の範囲が好ましい。より好ましくは１０〜７５°であり、さらに好ましくは２０〜４５°である。この範囲の開き角度であれば、時間が経過してもカット面はくっつかない。

放熱シートは、硬度ＡＳＫＥＲ-Ｃで３〜８０のものに適用するのが好ましい。さらに好ましくは３〜６０である。このような硬度のシートは時間の経過とともにくっつきやすい傾向がある。

マトリックス成分としては熱硬化性樹脂でもよいし熱可塑性樹脂でもよい。樹脂にはゴムやエラストマーも含む。熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂，フェノール樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，メラミン樹脂等があるがここに挙げた限りではない。熱可塑性樹脂にはポリエチレン，ポリプロピレン等のポリオレフィン，ポリエステル，ナイロン，ＡＢＳ樹脂，メタクリル樹脂，ポリフェニレンスルフィド，弗素樹脂，ポリスルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルスルホン，ポリエーテルケトン，液晶ポリエステル，ポリイミド、あるいはこれらの共重合品、ポリマーアロイ、ブレンド品等があるがここに挙げた限りではない。また二種以上の熱可塑性樹脂の混合物を用いることも可能である。ゴムには、天然ゴム（ＡＳＴＭ略語ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、１，２−ポリブタジエン（１，２-ＢＲ）、スチレンーブタジエン（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ），二トリルゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンープロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、クロロスルホン化プリエチレン（ＣＳＭ）アクリルゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）多硫化ゴム（Ｔ）、シリコーンゴム、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）等があるがここに挙げた限りではない。熱可塑性エラストマー(TPE)にも適用できる。TPEとしては、一例としてスチレン系TPE,オレフィン系TPE,塩化ビニル系TPE,ウレタン系TPE,エステル系TPE,アミド系TPE,塩素化ポエチレン系TPE, Syn-1,2-ポリブタジエン系TPE, Trans-1,4-ポリイソプレン系TPE,フッ素系TPE等が挙げられる。

前記マトリックス樹脂はオルガノポリシロキサンであるのが好ましい。オルガノポリシロキサンは耐熱性が高く、加工性も良いからである。

マトリックス樹脂がオルガノポリシロキサンの場合は、下記組成のコンパウンドを架橋して得るのが好ましい。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して重量単位で０．０１〜１０００ppm
（Ｄ）熱伝導性粒子を加える場合：マトリックス樹脂１００重量部に対して１００〜２０００重量部
（Ｅ）無機粒子顔料：マトリックス樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部

ベースポリマー成分（Ａ成分）は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に２個有する。粘度は２５℃で10〜1000000ｍＰａ・ｓ、特に100〜100000ｍＰａ・ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。具体的には、下記一般式（化１）で表される１分子中に平均２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は10〜1000000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。

式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ²はアルケニル基であり、ｋは０又は正の整数である。ここで、Ｒ¹の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。Ｒ²のアルケニル基としては、例えば炭素原子数２〜６、特に２〜３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。

一般式（１）において、ｋは、一般的には0≦ｋ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｋ≦2000、より好ましくは10≦ｋ≦1200を満足する整数である。

Ａ成分のオルガノポリシロキサンとしては一分子中に例えばビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜８、特に２〜６のケイ素原子に結合したアルケニル基を３個以上、通常、３〜３０個、好ましくは、３〜２０個程度有するオルガノポリシロキサンを併用しても良い。分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの分子構造のものであってもよい。好ましくは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が10〜1000000ｍＰａ・ｓ、特に100〜100000ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサンである。

アルケニル基は分子のいずれかの部分に結合していればよい。例えば、分子鎖末端、あるいは分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合しているものを含んでも良い。なかでも下記一般式（化２）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ１〜３個のアルケニル基を有し（但し、この分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基が、両末端合計で３個未満である場合には、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合したアルケニル基を、（例えばジオルガノシロキサン単位中の置換基として）、少なくとも１個有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、上記でも述べた通り２５℃における粘度が10〜1,000,000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。

式中、Ｒ³は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基であって、少なくとも１個がアルケニル基である。Ｒ⁴は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ⁵はアルケニル基であり、ｌ，ｍは０又は正の整数である。ここで、Ｒ³の一価炭化水素基としては、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。

また、Ｒ⁴の一価炭化水素基としても、炭素原子数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ¹の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。Ｒ⁵のアルケニル基としては、例えば炭素数２〜６、特に炭素数２〜３のものが好ましく、具体的には前記式（化１）のＲ²と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。

ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.001１≦ｌ／（ｌ＋ｍ）0.1を満足する整数である。

Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＡ成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2〜1000、特に2〜300程度のものを使用することができる。

水素原子が結合するケイ素原子の位置は特に制約はなく、分子鎖の末端でも非末端（途中）でもよい。また、水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、前記一般式（化１）のＲ¹と同様の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基が挙げられる。

Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。

上記の式中、Ｐｈはフェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基の少なくとも１種を含む有機基である。Ｌは0〜1,000の整数、特には0〜300の整数であり、Ｍは1〜200の整数である。）

Ｃ成分の触媒成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。Ｃ成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。Ｃ成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。Ａ成分に対して金属原子重量として０．０１〜１０００ppm添加する。

Ｄ成分の熱伝導性粒子は、マトリックス成分１００重量部に対して１００〜２０００重量部添加するのが好ましい。熱伝導粒子としては、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ、アルミニウム及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。形状は球状，鱗片状，多面体状等様々なものを使用できる。アルミナを使用する場合は、純度９９．５重量％以上のα−アルミナが好ましい。熱伝導性粒子の比表面積は０．０６〜１０ｍ²／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳＲ１６２６にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１〜１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、５０％粒子径を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ−９５０Ｓ２がある。

熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの無機粒子を併用するのが好ましい。このようにすると大きな粒子径の間に小さな粒子径の熱伝導性無機粒子が埋まり、最密充填に近い状態で充填でき、熱伝導性が高くなるからである。

無機粒子は、Ｒ（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ’）_3-a（Ｒは炭素数１〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理するのが好ましい。Ｒ（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ’）_3-a（Ｒは炭素数１〜２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１〜４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてメチルトリメトキシラン，エチルトリメトキシラン，プロピルトリメトキシラン，ブチルトリメトキシラン，ペンチルトリメトキシラン，ヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサドデシルトリメトキシシラン，ヘキサドデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシラン等のシラン化合物がある。

前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。表面処理剤として、アルコキシシランと片末端シラノールシロキサンを併用してもよい。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。平均粒子径２μｍ以上の粒子は、粒子全体を１００重量％としたとき５０重量％以上添加するのが好ましい。

本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラなどの無機顔料、フィラーの表面処理等の目的でアルキルトリアルコキシシランなどを添加してもよい。フィラー表面処理などの目的で添加する材料として、アルコキシ基含有シリコーンを添加しても良い。

本発明の熱伝導性シリコーン材料の熱伝導率は０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の範囲である。好ましくは０．３〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。前記の範囲であれば、発熱体からの熱を放熱材に効率よく熱伝導させることができる。

以下図面を用いて説明する。以下の図面において同一符号は同一物を示す。図１は一実施例における放熱シート１０の模式的斜視図、図２は同、I-I線の断面図である。この放熱シート１０は、台紙シート３上で縦方向及び横方向にカットされており、各カットシート１は上面から見て長方形であり、長辺のカット形状は、上に向かって開いた形状である。本実施例においては開き角度Θ３０°のＶ字型カット２とした。

図３は本発明の一実施例における放熱シートのリール巻１１の模式的斜視図である。Ｖ字型カット２を有するカットシート１の連続体は、離形シート６とともにリール５に巻かれ放熱シート製品となる。リールに巻かれていると電子部品等の自動実装装置に供給しやすい。

以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。
＜熱伝導率測定方法＞
ＡＳＴＭＤ５４７０に準拠したＴＩＭ-Ｔｅｓｔｅｒ（Analysis Tech Inc.社製）を使用して測定した。
＜硬さ＞
ＡＳＫＥＲ-Ｃで測定した。

（実施例１）
１．材料成分
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴムを使用した。なお、二液ＲＴＶにはベースポリマー成分（Ａ成分）と架橋成分（Ｂ成分）と白金系金属触媒（Ｃ成分）が予め添加されている。
（２）熱伝導性粒子
（ａ）小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径１μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり５０重量部とした。
（ｂ）中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり２００重量部とした。
（ｃ）大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は２種類使用したが、いずれもシランカップリング剤の表面処理はせずにそのまま使用した。
(i)平均粒子径５０μｍのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり２００重量部とした。
（ｄ）熱伝導性粒子の添加量
シリコーン成分１００重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を５０重量部、中粒径熱伝導性粒子を２００重量部、大粒径熱伝導性粒子２００重量部、合計４５０重量部添加した。

２．シート成形加工方法
離型処理をしたポリエステルフィルム上に厚さ３ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚の離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分硬化し、厚さ４．０ｍｍのシリコーンゴムシートを成形した。得られた放熱シートの熱伝導率は１．５ W/m・K、硬度はＡＳＫＥＲ-Ｃで５であった。

この放熱シート１０を図１及び図２に示すように台紙シート３にのせ、縦方向及び横方向にカットした。各カットシート１は上面から見て長方形であり、長辺はＶ字型カット２（開き角度Θは３０°）とし、短辺は垂直カットとした。放熱シート１０の大きさは縦３００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ４ｍｍとした。各カットシート１の底面の大きさは、縦４８．３ｍｍ、横１０．３ｍｍとした。この放熱シート１０は６月間経過してもカット面がくっつくことはなく、真空ヘッドによりピックアップする自動実装の際にも支障はなかった。

（比較例１）
図１及び図２の長辺をＶ字型カットせず、垂直カットした以外は実施例１と同様に放熱シートを作製した。この放熱シートはカット面同士が密着しており、カット後１日で真空ヘッドによりピックアップする自動実装の際に誤作動が出た。

（実施例２）
実施例１で処方した材料を、離型処理をしたポリエステル(PET)フィルム間に流し込み一対のロールで長尺品を作成した。この長尺品にＶ字カットを施し、PETフィルム上に一定間隔で並んだカット製品を作成した（図３）。この製品は、隣り合う製品が貼りつくことなく、真空ヘッドにより連続したピックアップをすることができた。また、ロール状であるため、ピックアップしたものがなくなり次第、ロールを送り、自動供給も可能であった。

（実施例３）
１．材料成分
（１）シリコーン成分
シリコーン成分として二液室温硬化シリコーンゴムを使用した。なお、二液ＲＴＶにはベースポリマー成分（Ａ成分）と架橋成分（Ｂ成分）と白金系金属触媒（Ｃ成分）が予め添加されている。
（２）熱伝導性粒子
（ａ）小粒径熱伝導性粒子
小粒径熱伝導性粒子は平均粒子径１μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり１００重量部とした。
（ｂ）中粒径熱伝導性粒子
中粒径熱伝導性粒子は平均粒子径３μｍのアルミナをシランカップリング剤で表面処理して使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり３００重量部とした。
（ｃ）大粒径熱伝導性粒子
大粒径熱伝導性粒子は２種類使用したが、いずれもシランカップリング剤の表面処理はせずにそのまま使用した。
(i)平均粒子径５０μｍのアルミナを使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり６００重量部とした。
(ii)平均粒子径５０μｍの窒化アルミを使用した。添加量はシリコーン成分１００重量部当たり３００重量部とした。
（ｄ）熱伝導性粒子の添加量
シリコーン成分１００重量部に対して小粒径熱伝導性粒子を１００重量部、中粒径熱伝導性粒子を３００重量部、大粒径熱伝導性粒子９００重量部、合計１３００重量部添加した。

２．シート成形加工方法
離型処理をしたポリエステルフィルム上に厚さ３ｍｍの金枠を置きコンパウンドを流し込み、もう一枚の離型処理をしたポリエステルフィルムを載せた。これを５ＭＰａの圧力で、１２０℃、１０分硬化し、厚さ４．０ｍｍのシリコーンゴムシートを成形した。得られた放熱シートの熱伝導率は5.0 W/m・K、硬度は、ＡＳＫＥＲ-Ｃで70.9であった。

（比較例２）
図１及び図２の長辺をＶ字型カットせず、垂直カットした以外は実施例４と同様に放熱シートを作製した。この放熱シートはカット面同士が密着しており、カット後３日で真空ヘッドによりピックアップする自動実装の際に誤作動が出た。

１放熱カットシート
２Ｖ字型カット
３台紙シート
５リール
６離形シート
１０放熱シート
１１リール巻

Claims

マトリックス成分と熱伝導性無機粒子を含む放熱シートであって、
前記放熱シートは台紙シート上で分離可能にカットされているか又は分離可能にカットされて離形シート上でリール状に巻かれており、前記カット部の少なくとも一部のカット形状は、上に向かって開いた形状であることを特徴とする放熱シート。
前記台紙シート上で放熱シートは上面から見て長方形になるように縦及び横にカットされており、上に向かって開いたカット形状は、長辺に適用されている請求項１に記載の放熱シート。
前記上に向かって開いた形状は、Ｖ字型カットである請求項１又は２に記載の放熱シート。
前記Ｖ字型カットの開き角度が５〜９０°の範囲である請求項３に記載の放熱シート。
前記放熱シートの硬度は、ＡＳＫＥＲ-Ｃで３〜８０である請求項１〜４のいずれかに記載の放熱シート。
前記放熱シートの熱伝導率は０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１〜５のいずれかに記載の放熱シート。
前記マトリックス成分が熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びゴムから選ばれる少なくとも一つである請求項１〜６のいずれかに記載の放熱シート。
前記マトリックス成分がオルガノポリシロキサンである請求項１〜７のいずれかに記載の放熱シート。
前記熱伝導性粒子が、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミ、窒化ホウ素、水酸化アルミ、アルミニウム及びシリカから選ばれる少なくとも一つの粒子である請求項１〜８のいずれかに記載の放熱シート。