[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2015130379A - 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品 - Google Patents

樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品 Download PDF

Info

Publication number
JP2015130379A
JP2015130379A JP2014000426A JP2014000426A JP2015130379A JP 2015130379 A JP2015130379 A JP 2015130379A JP 2014000426 A JP2014000426 A JP 2014000426A JP 2014000426 A JP2014000426 A JP 2014000426A JP 2015130379 A JP2015130379 A JP 2015130379A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
region
region portion
resist
wirings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014000426A
Other languages
English (en)
Inventor
剛 滝沢
Takeshi Takizawa
剛 滝沢
健司 木田
Kenji Kida
健司 木田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2014000426A priority Critical patent/JP2015130379A/ja
Publication of JP2015130379A publication Critical patent/JP2015130379A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】樹脂封止製品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。【解決手段】基板面に電子部品12が実装された実装領域部と、電子部品12と電気的に接続された複数の配線が基板面より突出して形成されたコネクタ領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板11を用意する。次いで、段差のあるコネクタ領域部Bをレジスト15で均す。次いで、キャビティ51を有する樹脂封止金型50を用いて、実装領域部をキャビティ51内に収容し、段差が均されたコネクタ領域部をクランプした後、電子部品12が実装された実装領域部を樹脂封止することによって、樹脂封止部を形成し、樹脂封止部から露出したコネクタ領域部の複数の配線を外部接続端子として形成する。【選択図】図11

Description

本発明は、樹脂封止製品の製造技術に適用して有効な技術に関する。
特開平1−169936号公報(以下、「特許文献1」という。)および特開平2−290032号公報(以下、「特許文献2」という。)には、リードフレームの長手方向の一方側を上下の金型で片持ち支持(片持ちクランプ)し、他方側をキャビティ内に配置して樹脂封止する技術が記載されている。ここで、キャビティ内に配置されたリードフレームの他方側は、特許文献1に記載の技術では進退動するピンで支持され、特許文献2に記載の技術では固定されたピンで支持されるように構成されている。
特開平1−169936号公報 特開平2−290032号公報
本発明者らは、電子部品が実装された実装領域部と、電子部品と電気的に接続された外部接続端子が形成されたコネクタ領域部とを有する配線基板を備え、電子部品とともに実装領域部の基板部分も内包するよう樹脂封止され、コネクタ領域部の基板部分が露出された樹脂封止製品の製造技術について検討している。
例えば、上型、下型を含んで構成された樹脂封止金型を用いて、コネクタ領域部の基板部分をクランプし(片持ちすることになる。)、キャビティ内に配置された実装領域部の基板部分を樹脂封止することが考えられる。この配線基板を下型にセットする際に、コネクタ領域部の基板部分は下型に接するが、実装領域部の基板部分はキャビティ内に配置されるため接するところがなく、実装領域の基板部分の自重によって配線基板が傾き、クランプすることができない場合がある。
そこで、特許文献1、2に記載のようなリードフレームに対する技術を用いて、キャビティ内に実装領域部の基板部分を支持する支持ピンを樹脂封止金型に設け、配線基板を傾かせることなく位置を固定させることが考えられる。しかしながら、支持ピンを設けることで、樹脂封止部の表面にピン痕跡が残ってしまうことや、樹脂封止部に孔が形成されてしまうことなどが考えられる。
樹脂封止部(パッケージ面)のピン痕跡などにより、電子部品を充分に保護できない場合には、その樹脂封止製品は、信頼性が低下するため不良品(外観不良)となり、製造歩留まりが低下してしまう。また、コネクタ領域部の基板部分を単に樹脂封止金型でクランプすると外部接続端子が押し潰された状態となり、そこが腐蝕などのダメージを被る場合には、その樹脂封止製品は、信頼性が低下するため不良品(接点不良)となり、製造歩留まりが低下してしまう。
本発明の目的は、樹脂封止製品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明の一実施形態における樹脂封止製品の製造方法は、以下の工程を含む。(a)基板面に電子部品が実装された第1領域部と、前記電子部品と電気的に接続された複数の配線が前記基板面より突出して形成された第2領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板を用意する工程;(b)前記第2領域部の前記複数の配線間に形成された段差のうち、少なくとも前記第1領域部との境界部分を含んでレジストで均す工程;(c)キャビティを有する樹脂封止金型を用いて、前記第1領域部を前記キャビティ内に収容し、前記段差が均された前記第2領域部をクランプした後、前記電子部品が実装された前記第1領域部を樹脂封止することによって、樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から露出した前記第2領域部の前記複数の配線を外部接続端子として形成する工程。
これによれば、配線間の段差を均してクランプするので、配線へのダメージによる接点不良の発生を防止することができる。また、配線間の段差を均してクランプし、樹脂封止するので、キャビティからの樹脂漏れを防止する(樹脂止めする)ことができる。
前記一実施形態における樹脂封止製品の製造方法において、前記(c)工程では、前記段差が均された前記第2領域部を金型面に吸引しながらクランプすることが好ましい。
これによれば、配線基板を樹脂封止金型により安定して載置でき、配線基板を容易に片持ち支持することができる。また、キャビティ内で配線基板を支持することなく樹脂封止部を形成することができるため、樹脂封止部の外観不良の発生を防止することができる。
また、前記一実施形態における樹脂封止製品の製造方法において、前記(b)工程では、前記複数の配線のそれぞれの表面と前記レジストの表面とが面一となるように均すことが好ましい。
これによれば、配線間だけでなく配線表面をも覆う(オーバーラップ)工程の後、レジストから配線表面を露出させる工程が必要なくなり、製造工程を簡略化することができる。
また、前記一実施形態における樹脂封止製品の製造方法において、前記(b)工程では、スクリーン印刷によって、レジストを塗布することが好ましい。
これによれば、必要な部分にのみレジストを容易に塗布することができ、また重ね塗りすることで厚くすることもできる。
本発明の一実施形態における樹脂封止製品は、基板面に電子部品が実装された第1領域部と、前記電子部品と電気的に接続された複数の配線が前記基板面より突出して形成された第2領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板と、前記第2領域部の前記複数の配線間に形成された段差のうち、少なくとも前記第1領域部との境界部分を含んで均しているレジストと、前記電子部品が実装された前記第1領域部を樹脂封止して形成された樹脂封止部と、を備え、前記樹脂封止部から露出している前記第2領域部の前記複数の配線が、外部接続端子として形成されている。
これによれば、第2領域部の段差(凹部)がレジストで均されて配線間がレジストで埋められる。配線間をレジストで保護することによって樹脂封止製品の信頼性を向上することができる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば次のとおりである。本発明の一実施形態によれば、樹脂封止製品の製造歩留まりを向上することができる。
本発明の一実施形態における樹脂封止製品の模式的斜視図である。 図1に示す樹脂封止製品の樹脂封止前の状態の模式的斜視図である。 本発明の一実施形態における製造工程中の樹脂封止製品の模式的平面図である。 図3のX方向からみた製造工程中の樹脂封止製品の模式的側面図である。 図3に続く製造工程中の樹脂封止製品の模式的平面図である。 図5のX方向からみた製造工程中の樹脂封止製品の模式的側面図である。 図5に続く製造工程中の樹脂封止製品の模式的平面図である。 図7のX方向からみた製造工程中の樹脂封止製品の模式的側面図である。 図7に続く製造工程中の樹脂封止製品の模式的平面図である。 図9のX方向からみた製造工程中の樹脂封止製品の模式的側面図である。 本発明の一実施形態における樹脂封止金型の模式的断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂封止製品の模式的平面図である。
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
また、構成要素の数(個数、数値、量、範囲などを含む)については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
(実施形態1)
まず、本発明の実施形態における樹脂封止製品10について、特に、図1、図2を参照して説明する。図1は、樹脂封止製品10の模式的斜視図である。また、図2は、樹脂封止製品10の樹脂封止前の状態(配線基板11の状態)の模式的斜視図である。なお、樹脂封止製品10としては、例えば、ECU(Electronic Control Unit)などの電子製品に適用することができる。
樹脂封止製品10は、隣り合わせに設けられた実装領域部A(第1領域部)およびコネクタ領域部B(第2領域部)を有する配線基板11(電子基板)を備えている。配線基板11は、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂などの絶縁樹脂を含浸させてなる基板上に回路(配線)が形成されたものである。
実装領域部Aでは、基板面に半導体チップ(マイクロコントローラ)、コンデンサ、コイル、抵抗、水晶発振子などの電子部品12(機能部品)が実装されている。なお、本実施形態では、配線基板10の片面のみに電子部品12が実装されている場合について説明するが、両面に実装されている場合であってもよい。
コネクタ領域部Bでは、電子部品12と電気的に接続された配線13(例えば、銅を含む導体)が基板面を覆う絶縁層より厚みをもって突出して形成されて露出している。このように配線層13が基板面から突出しているため、コネクタ領域部Bでは、段差14(図4に示すような配線13の表面と基板面との段差)が形成されている。
本実施形態では、複数の配線13は、コネクタの外部接続端子17(機構部品)として用いられるため、実装領域部A側から外側へ平行して延在している。段差14は、配線13間のものや、配線13の最も外側のもの(本実施形態では、この段差も配線間の段差に含んで説明している。)として形成されている。なお、本実施形態では、配線基板10の両面に複数の配線13が設けられて、段差14が形成されている場合について説明するが、片面のみに複数の配線13が設けられて、段差14が形成されている場合であってもよい。
また、樹脂封止製品10は、コネクタ領域部Bの複数の配線13間に形成された段差14のうち、実装領域部Aとの境界部分を含んで段差14を均しているレジスト15を備えている。レジスト15としては、例えば、アクリル系樹脂やビニルエステル系樹脂などをベースとして構成されたものを用いることができる。コネクタ領域部Bでは、段差14(例えば、20μm程度)をレジスト15で埋められて緩和された状態となっている。本実施形態では、複数の配線13のそれぞれの表面と段差14(凹部)に埋められたレジスト15の表面とが面一となるように均されて、コネクタ領域部Bが平坦化している。
また、樹脂封止製品10は、電子部品12および実装領域部A(配線基板11の一部)を樹脂封止して形成された樹脂封止部16を備えている。樹脂封止製品10では、樹脂封止部16から露出しているコネクタ領域部Bの複数の配線13が、外部接続端子17として形成されている。本実施形態では、実装領域部A側のコネクタ領域部Bの一部分も樹脂封止部16によって樹脂封止されている。
このように、樹脂封止製品10では、コネクタ領域部Bの段差14がレジスト15で均されて配線13間がレジスト15で埋められている。これによれば、配線13間をレジスト15で保護することとなり、樹脂封止製品10の信頼性を向上することができる。また、樹脂封止製品10は、平面視矩形状の樹脂封止部16の一辺からコネクタ領域部Bが突き出る構成であるが、コネクタ領域部Bの表面が均されている。このため、樹脂封止部16と突き出たコネクタ領域部Bとの境界から、樹脂封止部16内へ水分が侵入するのを防いでいる。すなわち、コネクタ領域部Bの段差14をレジスト15で均すことによって、吸湿による樹脂封止製品10の信頼性が低下するのを防止している。
次に、本発明の実施形態における樹脂封止製品10の製造方法について、特に、図3〜図10を参照して説明する。図3、図5、図7、図9は、製造工程中の樹脂封止製品10の模式的平面図である。また、図4、図6、図8、図10は、図3などのX方向からみた製造工程中の樹脂封止製品10の模式的側面図である。
まず、図3、図4に示すように、隣り合わせの実装領域部Aおよびコネクタ領域部Bを有する配線基板11を用意する。実装領域部Aでは電子部品12が実装されている。また、コネクタ領域部Bでは、電子部品12と電気的に接続され、基板面より突出して厚みのある配線13が複数設けられて段差14が形成されている。
続いて、図5、図6に示すように、コネクタ領域部Bの段差14(凹部)の位置および大きさと対応する開口部21を有する、スクリーン印刷用のマスク20(例えば、メタルマスク、スクリーンメッシュマスク)を用意する。なお、図5、図6では、開口部21の位置を明解にするためにそれにハッチングを付している。
次いで、配線基板11のコネクタ領域部Bを覆うように配線基板20にマスク20を配置し、スキージ(図示せず)を用いて、レジスト液(レジストインキ)を段差14に埋めるようにして塗布し、UV(Ultra-Violet)光照射または加熱して硬化させる。このようなスクリーン印刷によって、図7、図8に示すように、段差14のあるコネクタ領域部Bをレジスト15で埋めて均す。本実施形態では、配線基板11の両面側のコネクタ領域部Bをレジスト15で均している。なお、図7、図8では、レジスト15の位置を明解にするためにそれにハッチングを付している。
スクリーン印刷を用いることによって、必要な部分にのみレジストを容易に塗布することができ、また重ね塗りすることで厚くすることもできる。本実施形態では、複数の配線13のそれぞれの表面とレジスト15の表面とが面一となるように均している。このように面一とすることで、レジスト15から配線13表面を露出させる工程が必要なくなり、製造工程を簡略化することができる。なお、コネクタ領域部Bを均すには、別のマスク20を用いて配線13間だけでなく配線13表面を覆うこと(オーバーラップ)もでき、このような場合にはレジスト15から配線13表面を露出させる工程が必要となってくる。
続いて、キャビティ51を有する樹脂封止金型50(図11参照)を用いて、図9、図10に示すように、樹脂封止部16を形成し、樹脂封止部16から露出するコネクタ領域部Bの複数の配線13を外部接続端子17として形成する。
ここで、本発明の実施形態における樹脂封止金型50について、特に、図11を参照して説明する。図11は、樹脂封止金型50の模式的断面図である。なお、図11は断面図ではあるが、説明を明解にするために、配線基板11上に実装された電子部品12にもハッチングを付している。
樹脂封止金型50は、キャビティ51が形成される一対の金型(上型52、下型53)と、公知のトランスファ機構(図示せず)と、吸引機構60と、を備えている。樹脂封止金型50は、例えば、上型52を固定型、下型53を可動型として(あるいは、上型52を可動型、下型53を固定型としたり、上型52および下型53を可動型としたりすることもできる。)、公知の型開閉機構を用いて型開き、型閉じできるように構成されている。なお、図11では、型閉じした状態の樹脂封止金型50を示している。
上型52および下型53のそれぞれには、キャビティ51を構成するために、金型パーティング面から凹むキャビティ凹部が形成されている。また、下型52には、配線基板11のコネクタ領域部Bを載置させるために、金型パーティング面から凹む載置部54(載置凹部)が形成されている。この載置部54と下型53のキャビティ凹部とは連続する凹部を構成している。
吸引機構60は、載置部54の底部である金型面に一端が開口する吸引孔61と、吸引孔61の他端と連通する吸引ポンプ62とを備えている。この吸引機構60は、下型53の金型面にセットされた配線基板11(すなわち、載置部54に載置された配線基板11のコネクタ領域部B)を吸引するものである。これにより、配線基板11を下型53に吸着させて、片持ち支持を安定させることができる。
このような樹脂封止金型50を用いて樹脂封止するには、まず、樹脂封止金型50が型開きした状態で、電子部品12および実装領域部Aがキャビティ51(キャビティ凹部)内の位置となるように、載置部54に配線基板11のコネクタ領域部Bを載置する。本実施形態では、コネクタ領域部Bが均されているため、これをローダのチャック機構で吸着することができ、配線基板11を容易に搬送(供給)して、載置することができる。
また、本実施形態では、載置部54に載置される配線基板11のコネクタ領域部Bが均されているため、これを吸引機構60によって吸着させることができる。この吸引機構60を用いることで、用いない場合よりも、配線基板11を安定した状態で載置させることができ、配線基板11を容易に片持ち支持することができる。
次いで、樹脂封止金型50を型閉じして、段差14が均されたコネクタ領域部Bを金型面(載置部54の底部)で吸引しながらクランプする。このとき、配線基板11の両面側のコネクタ領域部Bのそれぞれは、上型52のキャビティ凹部縁部および下型53のキャビティ凹部の縁部に当接する。本実施形態では、配線基板11の両面側のコネクタ領域部Bで段差14が形成されているが、レジスト15によって両面側のコネクタ領域部Bが均されている。このため、クランプ時には、樹脂封止金型50と配線基板11のコネクタ領域部Bとが密着することとなる。
次いで、トランスファ機構によって、電子部品12および実装領域部Aを樹脂封止する。具体的には、型閉じされた状態で、ポットに供給された樹脂をプランジャによって、金型カルおよびランナ・ゲートを経てキャビティ51まで樹脂を圧送する。そして、キャビティ51内を樹脂で充填した後、加熱・硬化することによって樹脂封止部16(図1参照)を形成することができる。その後は、樹脂封止金型50を型開きして、樹脂封止部16が形成された配線基板11(成形品)を取り出すことによって、樹脂封止工程の一サイクルが終了する。
このように、本実施形態では、配線13間の段差14を均してクランプするので、クランプ時の配線13へのダメージによる接点不良の発生を防止することができる。また、配線13間の段差14を均してクランプして樹脂封止するので、キャビティ51からの樹脂漏れを防止する(樹脂止めする)ことができる。また、キャビティ51内で配線基板11の実装領域部Aを支持することなく樹脂封止部16を形成することができるため、樹脂封止部16の外観不良の発生を防止することができる。すなわち、本実施形態の樹脂封止製品10の製造方法によれば、樹脂封止製品10の製造歩留まりを向上することができる。
ところで、本実施形態では、段差14のあるコネクタ領域部B全体をレジスト15で均して樹脂封止製品10を製造する場合について説明している。これに限らず、図12に示すように、コネクタ領域部Bの複数の配線13間に形成された段差14のうち、少なくとも実装領域部Aとの境界部分(実装領域部A側の部分)を含んでレジスト15で均して樹脂封止製品10Aを製造する場合であっても構わない。なお、図12は、樹脂封止製品10Aの模式的平面図である。
このような樹脂封止製品10Aであっても、コネクタ領域部Bにおける配線13間の段差14が均された部分(実装領域部A側の部分)をクランプするので、配線13へのダメージによる接点不良の発生を防止することができる。また、コネクタ領域部Bにおける配線13間の段差14が均された部分(実装領域部A側の部分)をクランプして樹脂封止するので、キャビティ51からの樹脂漏れを防止する(樹脂止めする)ことができる。
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施形態では、複数の配線のそれぞれの表面と段差に埋められたレジストの表面とが面一となるように、段差が均されている場合について説明した。このような面一に限らず、樹脂封止金型(クランプ時の上型と下型のキャビティ凹部縁部の合わさり目)によってレジストが押し潰されること(潰し代)を考慮して、レジストを面一よりも僅かに多くなるようにして段差を均すこともできる。
また、前記実施形態では、スクリーン印刷を用いて、段差のあるコネクタ領域部をレジストで均す場合について説明した。これに限らず、スプレー法などを用いて、段差のあるコネクタ領域部をレジストで均すこともできる。
10 樹脂封止製品
11 配線基板
12 電子部品
13 配線
14 段差
15 レジスト
16 樹脂封止部
17 外部接続端子
50 樹脂封止金型
51 キャビティ
A 実装領域部(第1領域部)
B コネクタ領域部(第2領域部)

Claims (5)

  1. 以下の工程を含むことを特徴とする樹脂封止製品の製造方法:
    (a)基板面に電子部品が実装された第1領域部と、前記電子部品と電気的に接続された複数の配線が前記基板面より突出して形成された第2領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板を用意する工程;
    (b)前記第2領域部の前記複数の配線間に形成された段差のうち、少なくとも前記第1領域部との境界部分を含んでレジストで均す工程;
    (c)キャビティを有する樹脂封止金型を用いて、前記第1領域部を前記キャビティ内に収容し、前記段差が均された前記第2領域部をクランプした後、前記電子部品が実装された前記第1領域部を樹脂封止することによって、樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から露出した前記第2領域部の前記複数の配線を外部接続端子として形成する工程。
  2. 請求項1記載の樹脂封止製品の製造方法において、
    前記(c)工程では、前記段差が均された前記第2領域部を金型面に吸引しながらクランプすることを特徴とする樹脂封止製品の製造方法。
  3. 請求項1または2記載の樹脂封止製品の製造方法において、
    前記(b)工程では、前記複数の配線のそれぞれの表面と前記レジストの表面とが面一となるように均すことを特徴とする樹脂封止製品の製造方法。
  4. 請求項1、2または3記載の樹脂封止製品の製造方法において、
    前記(b)工程では、スクリーン印刷によって、レジストを塗布することを特徴とする樹脂封止製品の製造方法。
  5. 基板面に電子部品が実装された第1領域部と、前記電子部品と電気的に接続された複数の配線が前記基板面より突出して形成された第2領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板と、
    前記第2領域部の前記複数の配線間に形成された段差のうち、少なくとも前記第1領域部との境界部分を含んで均しているレジストと、
    前記電子部品が実装された前記第1領域部を樹脂封止して形成された樹脂封止部と、
    を備え、
    前記樹脂封止部から露出している前記第2領域部の前記複数の配線が、外部接続端子として形成されていることを特徴とする樹脂封止製品。
JP2014000426A 2014-01-06 2014-01-06 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品 Pending JP2015130379A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014000426A JP2015130379A (ja) 2014-01-06 2014-01-06 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014000426A JP2015130379A (ja) 2014-01-06 2014-01-06 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015130379A true JP2015130379A (ja) 2015-07-16

Family

ID=53760922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014000426A Pending JP2015130379A (ja) 2014-01-06 2014-01-06 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015130379A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018074061A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 株式会社デンソー 電子装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298049A (ja) * 1998-04-16 1999-10-29 Matsushita Electron Corp 発光表示装置
JP2001344587A (ja) * 2000-03-30 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板およびそれを用いたicカード用モジュールならびにその製造方法
JP2004335943A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006096962A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Sanei Kagaku Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法
JP2007043014A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007179217A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Fujitsu Component Ltd メモリカード及びその製造方法
JP2011142292A (ja) * 2009-12-07 2011-07-21 Sanei Kagaku Kk プリント配線板及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11298049A (ja) * 1998-04-16 1999-10-29 Matsushita Electron Corp 発光表示装置
JP2001344587A (ja) * 2000-03-30 2001-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板およびそれを用いたicカード用モジュールならびにその製造方法
JP2004335943A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2006096962A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Sanei Kagaku Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法
JP2007043014A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007179217A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Fujitsu Component Ltd メモリカード及びその製造方法
JP2011142292A (ja) * 2009-12-07 2011-07-21 Sanei Kagaku Kk プリント配線板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018074061A (ja) * 2016-11-01 2018-05-10 株式会社デンソー 電子装置
WO2018083997A1 (ja) * 2016-11-01 2018-05-11 株式会社デンソー 電子装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5200366A (en) Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor
JPH08330509A (ja) 電子回路装置およびその製造方法
JP3659635B2 (ja) 光半導体装置
JP6204577B2 (ja) オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法
KR950025961A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
JP6598642B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2008244143A (ja) 半導体発光装置の製造方法
CN104919586A (zh) 模块及其制造方法
TWI486105B (zh) 封裝結構及其製造方法
CN107619020B (zh) 底部封装体暴露的裸片mems压力传感器集成电路封装体设计
KR100237051B1 (ko) 버텀리드 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US6692988B2 (en) Method of fabricating a substrate-based semiconductor package without mold flash
US10461044B2 (en) Wafer level fan-out package and method of manufacturing the same
JP2015130379A (ja) 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品
US9064882B2 (en) Package substrate, manufacturing method thereof, and mold therefor
JP5975085B2 (ja) 樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法
CN108649041B (zh) 一种基于复合互连衬底的芯片封装结构及其方法
JP5313047B2 (ja) 電子部品の樹脂封止用の成形型及び樹脂封止方法
TWI732732B (zh) 記憶卡結構及其製造方法
US20240128185A1 (en) Semiconductor device and pre-forming adaptor thereof
TWI728528B (zh) 記憶卡結構及其製造方法
CN103972186B (zh) 封装结构
KR20140060115A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
US20220254705A1 (en) Lead frame structure and manufacturing method thereof
CN210006061U (zh) 指纹感测封装模块

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161007

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170704

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20171226