JP2001344587A - プリント配線基板およびそれを用いたｉｃカード用モジュールならびにその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板およびそれを用いたｉｃカード用モジュールならびにその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの信頼性の向上に好適に用いられ
るプリント配線基板およびそれを用いたＩＣカード用モ
ジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣカード用モジュール１０は、上面に
配線１２がプリントされたプリント配線基板１１と、そ
のプリント配線基板１１上に搭載された半導体装置１３
と、配線１２と半導体装置１３とを互いに接続するワイ
ヤー１４と、抵抗器やコンデンサー等のチップ部品１５
と、半導体装置１３およびワイヤー１４を封止した樹脂
１６とから構成されており、半導体装置１３と端子１８
とが基材１７上の互いに離れた位置に設けられている。
このため、ＩＣカード用モジュール１０を用いて製造さ
れたＩＣカードと、ＩＣカードスロットを備えた外部機
器とを互いに接続する場合、端子１８をスロット内に挿
入する際に、半導体装置１３をスロット内に挿入しなく
とも接続できる。つまり、半導体装置１３が外部からの
機械的ストレスや外部機器からの熱などの影響を受けな
い構造を有するＩＣカードを製造することができる。
るプリント配線基板およびそれを用いたＩＣカード用モ
ジュールを提供する。 【解決手段】 ＩＣカード用モジュール１０は、上面に
配線１２がプリントされたプリント配線基板１１と、そ
のプリント配線基板１１上に搭載された半導体装置１３
と、配線１２と半導体装置１３とを互いに接続するワイ
ヤー１４と、抵抗器やコンデンサー等のチップ部品１５
と、半導体装置１３およびワイヤー１４を封止した樹脂
１６とから構成されており、半導体装置１３と端子１８
とが基材１７上の互いに離れた位置に設けられている。
このため、ＩＣカード用モジュール１０を用いて製造さ
れたＩＣカードと、ＩＣカードスロットを備えた外部機
器とを互いに接続する場合、端子１８をスロット内に挿
入する際に、半導体装置１３をスロット内に挿入しなく
とも接続できる。つまり、半導体装置１３が外部からの
機械的ストレスや外部機器からの熱などの影響を受けな
い構造を有するＩＣカードを製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
およびそれを用いたＩＣカード用モジュールに関し、特
に、ＩＣカードの信頼性の向上に関する。
およびそれを用いたＩＣカード用モジュールに関し、特
に、ＩＣカードの信頼性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、ＩＣカードの小型化、部品点数の
削減、折り曲げ強度の向上、コスト削減等のため、半導
体装置をプリント配線基板に直接搭載し、その半導体装
置を樹脂封止した構造のＩＣカード用モジュールが提案
されている。
削減、折り曲げ強度の向上、コスト削減等のため、半導
体装置をプリント配線基板に直接搭載し、その半導体装
置を樹脂封止した構造のＩＣカード用モジュールが提案
されている。
【０００３】以下、従来のＩＣカード用モジュールにつ
いて図１２を用いて説明する。図１２（ａ）は、従来の
ＩＣカード用モジュールの上面図であり、図１２（ｂ）
は、図１２（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
いて図１２を用いて説明する。図１２（ａ）は、従来の
ＩＣカード用モジュールの上面図であり、図１２（ｂ）
は、図１２（ａ）のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【０００４】従来のＩＣカード用モジュール１１０は、
基板１１１と、基板１１１上に搭載された半導体装置１
１３と、基板１１１の下面に設けられた端子１１８と、
基板１１１を貫通して端子１１８に到達する接続孔（不
図示）と、基板１１１上に形成され、接続孔を通じて端
子１１８に接続されている接続用ランド（不図示）と、
接続用ランドと半導体装置１１３とを互いに接続するワ
イヤー１１４と、半導体装置１１３を封止した樹脂１１
６とからなるものである。ワイヤー１１４は、金やアル
ミニウム等の金属からなる導電ワイヤーである。
基板１１１と、基板１１１上に搭載された半導体装置１
１３と、基板１１１の下面に設けられた端子１１８と、
基板１１１を貫通して端子１１８に到達する接続孔（不
図示）と、基板１１１上に形成され、接続孔を通じて端
子１１８に接続されている接続用ランド（不図示）と、
接続用ランドと半導体装置１１３とを互いに接続するワ
イヤー１１４と、半導体装置１１３を封止した樹脂１１
６とからなるものである。ワイヤー１１４は、金やアル
ミニウム等の金属からなる導電ワイヤーである。
【０００５】半導体装置１１３を封止した樹脂１１６
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工
法、ポッティング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形工法等により成形されている。
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工
法、ポッティング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形工法等により成形されている。
【０００６】上記のＩＣカード用モジュール１１０を、
端子１１８を露出させてケース等に取り付けることによ
って、ＩＣカードを構成する。
端子１１８を露出させてケース等に取り付けることによ
って、ＩＣカードを構成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ＩＣカード用モジュール１１０は、基板１１１を挟んで
半導体装置１１３の反対側に端子１１８が設けられてい
る。このため、例えば、ＩＣカードスロットを備えた外
部機器とＩＣカードとを接続する場合、端子１１８をス
ロット内に挿入する際に、半導体装置１１３がスロット
内に挿入されることになる。従って、半導体装置１１３
が外部からの機械的ストレスや外部機器からの熱などの
影響を受けるおそれがある。
ＩＣカード用モジュール１１０は、基板１１１を挟んで
半導体装置１１３の反対側に端子１１８が設けられてい
る。このため、例えば、ＩＣカードスロットを備えた外
部機器とＩＣカードとを接続する場合、端子１１８をス
ロット内に挿入する際に、半導体装置１１３がスロット
内に挿入されることになる。従って、半導体装置１１３
が外部からの機械的ストレスや外部機器からの熱などの
影響を受けるおそれがある。
【０００８】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであり、ＩＣカードの信頼性の向上に好適に
用いられるプリント配線基板およびそれを用いたＩＣカ
ード用モジュールを提供することを目的とする。
されたものであり、ＩＣカードの信頼性の向上に好適に
用いられるプリント配線基板およびそれを用いたＩＣカ
ード用モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカード用モ
ジュールは、樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周縁
部のうち封止金型によってクランプされるクランプ領域
と、上記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされない
非クランプ領域とを有する基材と、上記基材の上面の上
に搭載された半導体装置と、上記基材の上面の上に設け
られた外部接続用の端子と、上記基材の上面の上に設け
られ、上記半導体装置と上記端子とを互いに接続する配
線と、上記半導体装置を封止する樹脂とを備え、上記端
子は、上記樹脂封止領域、上記クランプ領域、および上
記非クランプ領域以外の領域に設けられている。
ジュールは、樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周縁
部のうち封止金型によってクランプされるクランプ領域
と、上記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされない
非クランプ領域とを有する基材と、上記基材の上面の上
に搭載された半導体装置と、上記基材の上面の上に設け
られた外部接続用の端子と、上記基材の上面の上に設け
られ、上記半導体装置と上記端子とを互いに接続する配
線と、上記半導体装置を封止する樹脂とを備え、上記端
子は、上記樹脂封止領域、上記クランプ領域、および上
記非クランプ領域以外の領域に設けられている。
【００１０】このことにより、半導体装置と端子とが基
材上の互いに離れた位置に設けられる。このため、ＩＣ
カード用モジュールを用いて製造されたＩＣカードと、
ＩＣカードスロットを備えた外部機器とを互いに接続す
る場合、端子をスロット内に挿入する際に、半導体装置
をスロット内に挿入しなくとも接続できる。従って、半
導体装置が外部からの機械的ストレスや外部機器からの
熱などの影響を受けない構造を有するＩＣカードを製造
することができる。つまり、本発明によれば、非常に高
い信頼性を有するＩＣカードが得られる。
材上の互いに離れた位置に設けられる。このため、ＩＣ
カード用モジュールを用いて製造されたＩＣカードと、
ＩＣカードスロットを備えた外部機器とを互いに接続す
る場合、端子をスロット内に挿入する際に、半導体装置
をスロット内に挿入しなくとも接続できる。従って、半
導体装置が外部からの機械的ストレスや外部機器からの
熱などの影響を受けない構造を有するＩＣカードを製造
することができる。つまり、本発明によれば、非常に高
い信頼性を有するＩＣカードが得られる。
【００１１】上記配線は、上記基材の上面の上において
非クランプ領域を経由して設けられていることが好まし
い。
非クランプ領域を経由して設けられていることが好まし
い。
【００１２】このことによって、封止金型でクランプす
ることによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュールが
得られる。また、配線が封止金型によってクランプされ
ることを避けて配置されているので、プリント配線基板
上にソルダーレジストを設けた場合、封止金型でクラン
プされる領域には表面が波状になったソルダーレジスト
が存在しない。従って、樹脂漏れが発生せず、精度良く
樹脂封止されたＩＣカード用モジュールが得られる。
ることによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュールが
得られる。また、配線が封止金型によってクランプされ
ることを避けて配置されているので、プリント配線基板
上にソルダーレジストを設けた場合、封止金型でクラン
プされる領域には表面が波状になったソルダーレジスト
が存在しない。従って、樹脂漏れが発生せず、精度良く
樹脂封止されたＩＣカード用モジュールが得られる。
【００１３】上記基材の上面の上記非クランプ領域は、
封止金型の樹脂注入ゲート部またはエアベント部に対応
する領域としてもよい。
封止金型の樹脂注入ゲート部またはエアベント部に対応
する領域としてもよい。
【００１４】上記基材の上面の上には、少なくとも１層
の内層配線と、その上の絶縁層とが設けられており、上
記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、上記配線の
うち上記周縁部に位置する部分は内層配線であることが
好ましい。
の内層配線と、その上の絶縁層とが設けられており、上
記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、上記配線の
うち上記周縁部に位置する部分は内層配線であることが
好ましい。
【００１５】このことによって、内層配線の配線は、基
材で上下に挟まれ、機械的に保護された状態となる。す
なわち、外力によってＩＣカード用モジュールが撓んだ
ときに樹脂封止されていない部分が撓むことによる配線
への損傷を低減することができる。
材で上下に挟まれ、機械的に保護された状態となる。す
なわち、外力によってＩＣカード用モジュールが撓んだ
ときに樹脂封止されていない部分が撓むことによる配線
への損傷を低減することができる。
【００１６】上記樹脂封止領域の周縁部のうち配線が設
けられていない領域には、ベタパターンが設けられてい
ることが好ましい。
けられていない領域には、ベタパターンが設けられてい
ることが好ましい。
【００１７】このことによって、樹脂封止領域の周縁部
の撓みが減少し、配線や基材への損傷をさらに低減する
ことができる。
の撓みが減少し、配線や基材への損傷をさらに低減する
ことができる。
【００１８】上記ベタパターンの上面は、上記配線の上
面以上の高さに位置することが好ましい。
面以上の高さに位置することが好ましい。
【００１９】このことによって、樹脂封止領域の周縁部
において封止金型によって配線がクランプされることが
防止される。従って、クランプの際に配線への損傷を防
止することができる。
において封止金型によって配線がクランプされることが
防止される。従って、クランプの際に配線への損傷を防
止することができる。
【００２０】上記ベタパターンは電源配線またはグラン
ド配線として機能することが好ましい。
ド配線として機能することが好ましい。
【００２１】このことにより、供給電源の電圧の安定を
図ることができる。
図ることができる。
【００２２】上記基材の下面上に設けられたもう１つの
半導体装置と、上記もう１つの半導体装置と上記端子と
を接続する配線と、上記もう１つの半導体装置を封止す
る樹脂とを備えることが好ましい。
半導体装置と、上記もう１つの半導体装置と上記端子と
を接続する配線と、上記もう１つの半導体装置を封止す
る樹脂とを備えることが好ましい。
【００２３】このような両面構造とすることにより、基
材上に搭載可能な半導体装置の数量を増やす、あるいは
半導体装置を実装する際の収容容積を小さくすることが
可能である。すなわち、高い集積度で半導体装置が搭載
されたＩＣカード用モジュールを得ることができる。
材上に搭載可能な半導体装置の数量を増やす、あるいは
半導体装置を実装する際の収容容積を小さくすることが
可能である。すなわち、高い集積度で半導体装置が搭載
されたＩＣカード用モジュールを得ることができる。
【００２４】本発明のプリント配線基板は、樹脂封止領
域と、上記樹脂封止領域の周縁部のうち封止金型によっ
てクランプされるクランプ領域と、上記樹脂封止領域の
周縁部のうちクランプされない非クランプ領域とを有す
る基材と、上記基材の上面の上に設けられ、半導体装置
が接続される接続用ランドと、上記基材の上面の上に設
けられた外部接続用の端子と、上記基材の上面の上に設
けられ、上記接続用ランドと上記端子とを互いに接続す
る配線とを備え、上記端子は、上記樹脂封止領域、上記
クランプ領域、および上記非クランプ領域以外の領域に
設けられ、上記配線は、上記基材の上面の上において非
クランプ領域を経由して設けられている。
域と、上記樹脂封止領域の周縁部のうち封止金型によっ
てクランプされるクランプ領域と、上記樹脂封止領域の
周縁部のうちクランプされない非クランプ領域とを有す
る基材と、上記基材の上面の上に設けられ、半導体装置
が接続される接続用ランドと、上記基材の上面の上に設
けられた外部接続用の端子と、上記基材の上面の上に設
けられ、上記接続用ランドと上記端子とを互いに接続す
る配線とを備え、上記端子は、上記樹脂封止領域、上記
クランプ領域、および上記非クランプ領域以外の領域に
設けられ、上記配線は、上記基材の上面の上において非
クランプ領域を経由して設けられている。
【００２５】このことによって、封止金型でクランプす
ることによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュールに
好適に用いられるプリント配線基板が得られる。また、
配線が封止金型によりクランプされることを避けて配置
されているので、プリント配線基板上にソルダーレジス
トを設けた場合、封止金型でクランプされる領域には表
面が波状になったソルダーレジストが存在しない。従っ
て、樹脂漏れが発生せず、精度良く樹脂封止されたＩＣ
カード用モジュールに好適に用いられるプリント配線基
板が得られる。
ることによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュールに
好適に用いられるプリント配線基板が得られる。また、
配線が封止金型によりクランプされることを避けて配置
されているので、プリント配線基板上にソルダーレジス
トを設けた場合、封止金型でクランプされる領域には表
面が波状になったソルダーレジストが存在しない。従っ
て、樹脂漏れが発生せず、精度良く樹脂封止されたＩＣ
カード用モジュールに好適に用いられるプリント配線基
板が得られる。
【００２６】上記基材の上面の上記非クランプ領域は、
封止金型の樹脂注入ゲート部またはエアベント部に対応
する領域としてもよい。
封止金型の樹脂注入ゲート部またはエアベント部に対応
する領域としてもよい。
【００２７】上記樹脂封止領域の周縁部のうち配線が設
けられていない領域には、ベタパターンが設けられてい
ることが好ましい。
けられていない領域には、ベタパターンが設けられてい
ることが好ましい。
【００２８】このことによって、樹脂封止領域の周縁部
の撓みが減少し、配線や基材への損傷をさらに低減する
ことができる。
の撓みが減少し、配線や基材への損傷をさらに低減する
ことができる。
【００２９】上記ベタパターンの上面は、上記配線の上
面以上の高さに位置することが好ましい。
面以上の高さに位置することが好ましい。
【００３０】このことによって、樹脂封止領域の周縁部
において封止金型によって配線がクランプされることが
防止される。従って、クランプの際に配線への損傷を防
止することができる。
において封止金型によって配線がクランプされることが
防止される。従って、クランプの際に配線への損傷を防
止することができる。
【００３１】上記基材の上面の上には、少なくとも１層
の内層配線と、その上の絶縁層とが設けられており、上
記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、上記配線の
うち上記周縁部に位置する部分は内層配線であることが
好ましい。
の内層配線と、その上の絶縁層とが設けられており、上
記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、上記配線の
うち上記周縁部に位置する部分は内層配線であることが
好ましい。
【００３２】このことによって、内層配線の配線は、基
材と絶縁層とで挟まれ、機械的に保護された状態とな
る。すなわち、外力によってプリント配線基板が撓んだ
ときに樹脂封止されていない部分が撓むことによる配線
への損傷を低減することができる。
材と絶縁層とで挟まれ、機械的に保護された状態とな
る。すなわち、外力によってプリント配線基板が撓んだ
ときに樹脂封止されていない部分が撓むことによる配線
への損傷を低減することができる。
【００３３】本発明のＩＣカード用モジュールの製造方
法は、樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周縁部のう
ち封止金型によってクランプされるクランプ領域と、上
記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされない非クラ
ンプ領域とを有する基材と、上記基材の上面の上に設け
られ、半導体装置が接続される接続用ランドと、上記基
材の上面の上に設けられた外部接続用の端子と、上記基
材の上面の上に設けられ、上記接続用ランドと上記端子
とを互いに接続する配線とを備え、上記端子は、上記樹
脂封止領域、上記クランプ領域、および上記非クランプ
領域以外の領域に設けられ、上記配線は、上記基材の上
面の上において非クランプ領域を経由して設けられてい
るプリント配線基板を用意する工程（ａ）と、上記半導
体装置を上記基材上に固定し、樹脂封止領域内に搭載す
る工程（ｂ）と、上記半導体装置と上記接続用ランドと
を導体部材により互いに接続する工程（ｃ）と、上記プ
リント配線基板を封止金型でクランプし、上記半導体装
置を樹脂封止する工程（ｄ）とを備える。
法は、樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周縁部のう
ち封止金型によってクランプされるクランプ領域と、上
記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされない非クラ
ンプ領域とを有する基材と、上記基材の上面の上に設け
られ、半導体装置が接続される接続用ランドと、上記基
材の上面の上に設けられた外部接続用の端子と、上記基
材の上面の上に設けられ、上記接続用ランドと上記端子
とを互いに接続する配線とを備え、上記端子は、上記樹
脂封止領域、上記クランプ領域、および上記非クランプ
領域以外の領域に設けられ、上記配線は、上記基材の上
面の上において非クランプ領域を経由して設けられてい
るプリント配線基板を用意する工程（ａ）と、上記半導
体装置を上記基材上に固定し、樹脂封止領域内に搭載す
る工程（ｂ）と、上記半導体装置と上記接続用ランドと
を導体部材により互いに接続する工程（ｃ）と、上記プ
リント配線基板を封止金型でクランプし、上記半導体装
置を樹脂封止する工程（ｄ）とを備える。
【００３４】このことによって、金型でクランプするこ
とによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、断線
やショートが低減されたＩＣカード用モジュールが得ら
れる。
とによる配線の損傷が抑制・防止される。従って、断線
やショートが低減されたＩＣカード用モジュールが得ら
れる。
【００３５】上記工程（ａ）では、上記基材の上面の上
記非クランプ領域が、封止金型の樹脂注入ゲート部また
はエアベント部に対応する領域であるプリント配線基板
を用意してもよい。
記非クランプ領域が、封止金型の樹脂注入ゲート部また
はエアベント部に対応する領域であるプリント配線基板
を用意してもよい。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による実施形態を説明する。簡単のため、各実施形態に
共通する構成要素は、同一の参照符号で示す。
による実施形態を説明する。簡単のため、各実施形態に
共通する構成要素は、同一の参照符号で示す。
【００３７】（実施形態１）実施形態１のＩＣカード用
モジュール１０について、図１、図２および図３を参照
しながら説明する。図１（ａ）は、本実施形態のＩＣカ
ード用モジュール１０の上面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。図２は、本実
施形態のＩＣカード用モジュール１０に用いられるプリ
ント配線基板１１の上面図である。図３（ａ）は、本実
施形態のＩＣカード用モジュール１０を備えるＩＣカー
ドの上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIII−IIIに沿
った断面図である。
モジュール１０について、図１、図２および図３を参照
しながら説明する。図１（ａ）は、本実施形態のＩＣカ
ード用モジュール１０の上面図、図１（ｂ）は、図１
（ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。図２は、本実
施形態のＩＣカード用モジュール１０に用いられるプリ
ント配線基板１１の上面図である。図３（ａ）は、本実
施形態のＩＣカード用モジュール１０を備えるＩＣカー
ドの上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIII−IIIに沿
った断面図である。
【００３８】図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施
形態のＩＣカード用モジュール１０は、上面に配線１２
がプリントされたプリント配線基板１１と、そのプリン
ト配線基板１１上に搭載された半導体装置１３と、配線
１２と半導体装置１３とを互いに接続するワイヤー１４
と、抵抗器やコンデンサー等のチップ部品１５と、半導
体装置１３およびワイヤー１４を封止した樹脂１６とか
ら構成される。半導体装置１３、ワイヤー１４、チップ
部品１５、および樹脂１６は、全てプリント配線基板１
１の配線１２がプリントされた面に設けられている。
形態のＩＣカード用モジュール１０は、上面に配線１２
がプリントされたプリント配線基板１１と、そのプリン
ト配線基板１１上に搭載された半導体装置１３と、配線
１２と半導体装置１３とを互いに接続するワイヤー１４
と、抵抗器やコンデンサー等のチップ部品１５と、半導
体装置１３およびワイヤー１４を封止した樹脂１６とか
ら構成される。半導体装置１３、ワイヤー１４、チップ
部品１５、および樹脂１６は、全てプリント配線基板１
１の配線１２がプリントされた面に設けられている。
【００３９】次に、プリント配線基板１１の構造を以下
に説明する。
に説明する。
【００４０】図２に示すように、上記ＩＣカード用モジ
ュール１０に用いられるプリント配線基板１１は、樹脂
等の絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプ
リントされた配線１２と、基材１７の上面の端部に設け
られた端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー
等のチップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９
と、搭載する半導体装置１３の周辺部に配置するように
設けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態の
プリント配線基板１１では、端子１８、実装用ランド１
９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基板
１１の配線１２がプリントされた面に設けられ、プリン
トされた導電材料（銅など）からなる配線１２によって
それぞれが互いに接続されている。
ュール１０に用いられるプリント配線基板１１は、樹脂
等の絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプ
リントされた配線１２と、基材１７の上面の端部に設け
られた端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー
等のチップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９
と、搭載する半導体装置１３の周辺部に配置するように
設けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態の
プリント配線基板１１では、端子１８、実装用ランド１
９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基板
１１の配線１２がプリントされた面に設けられ、プリン
トされた導電材料（銅など）からなる配線１２によって
それぞれが互いに接続されている。
【００４１】端子１８および実装用ランド１９は、基材
１７上の封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂注入ゲ
ート領域２１およびエアベント領域２２の外に設置され
ている。なお、実装用ランド１９は、必要に応じて設け
ればよく、設けられる場所も限定されない。
１７上の封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂注入ゲ
ート領域２１およびエアベント領域２２の外に設置され
ている。なお、実装用ランド１９は、必要に応じて設け
ればよく、設けられる場所も限定されない。
【００４２】接続用ランド２０は、樹脂封止される領域
Ｒ内に設けられ、半導体装置１３が搭載される領域の周
辺に配置されている。
Ｒ内に設けられ、半導体装置１３が搭載される領域の周
辺に配置されている。
【００４３】次に、ＩＣカード用モジュール１０の製造
方法を説明する。
方法を説明する。
【００４４】まず、基材１７の上面に、端子１８と、実
装用ランド１９と、接続用ランド２０とを備え、端子１
８、実装用ランド１９、接続用ランド２０とを互いに接
続する配線１２が基材１７の上面にプリントされたプリ
ント配線基板１１を用意する。本実施形態では、プリン
ト配線基板１１の上面には、端子１８、実装用ランド１
９、接続用ランド２０を除いてソルダーレジスト（不図
示）が設けられている。なお、ソルダーレジストは、必
要に応じて設ければよく、特に設けなくてもよい。
装用ランド１９と、接続用ランド２０とを備え、端子１
８、実装用ランド１９、接続用ランド２０とを互いに接
続する配線１２が基材１７の上面にプリントされたプリ
ント配線基板１１を用意する。本実施形態では、プリン
ト配線基板１１の上面には、端子１８、実装用ランド１
９、接続用ランド２０を除いてソルダーレジスト（不図
示）が設けられている。なお、ソルダーレジストは、必
要に応じて設ければよく、特に設けなくてもよい。
【００４５】次に、半導体装置１３を基材１７上に接着
剤などで固定し、樹脂封止される領域Ｒ内に搭載する。
剤などで固定し、樹脂封止される領域Ｒ内に搭載する。
【００４６】次に、ワイヤー１４を用いたワイヤーボン
ディングにより半導体装置１３と接続用ランド２０とを
互いに接続する。本実施形態では、ワイヤーボンディン
グによって半導体装置１３をプリント配線基板１１上に
搭載しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）等の公知の方法を用いてもよい。
ディングにより半導体装置１３と接続用ランド２０とを
互いに接続する。本実施形態では、ワイヤーボンディン
グによって半導体装置１３をプリント配線基板１１上に
搭載しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）等の公知の方法を用いてもよい。
【００４７】次に、プリント配線基板１１上に搭載され
た半導体装置１３を樹脂１６で封止する。本実施形態で
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工法
によって封止を行なう。なお、公知の成形方法（ポッテ
ィング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用いた射出成形
工法等）により樹脂封止してもよい。特に、トランスフ
ァーモールド工法、または射出成形工法を用いると樹脂
封止を寸法精度良く、かつ、小型の硬化した樹脂に成形
できる。
た半導体装置１３を樹脂１６で封止する。本実施形態で
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工法
によって封止を行なう。なお、公知の成形方法（ポッテ
ィング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用いた射出成形
工法等）により樹脂封止してもよい。特に、トランスフ
ァーモールド工法、または射出成形工法を用いると樹脂
封止を寸法精度良く、かつ、小型の硬化した樹脂に成形
できる。
【００４８】トランスファーモールド工法では、使用す
る封止樹脂が熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）で
あり、樹脂注入ゲート部およびエアベント部を有する封
止金型を用いる。封止工程では、封止金型を使ってプリ
ント配線基板を強くクランプし、続いて熱硬化性樹脂を
封止金型の内部に充填する。このとき、図２に示す基材
１７上の樹脂注入ゲート領域２１に対応する封止金型の
樹脂注入ゲート部から樹脂を圧入し、同時に封止金型内
の空気を、図２に示す基材１７上のエアベント領域２２
に対応する封止金型のエアベント部から排出する。樹脂
の充填が完了したら、封止金型を１８０℃程度に加熱す
ることにより樹脂を硬化させて封止する。
る封止樹脂が熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）で
あり、樹脂注入ゲート部およびエアベント部を有する封
止金型を用いる。封止工程では、封止金型を使ってプリ
ント配線基板を強くクランプし、続いて熱硬化性樹脂を
封止金型の内部に充填する。このとき、図２に示す基材
１７上の樹脂注入ゲート領域２１に対応する封止金型の
樹脂注入ゲート部から樹脂を圧入し、同時に封止金型内
の空気を、図２に示す基材１７上のエアベント領域２２
に対応する封止金型のエアベント部から排出する。樹脂
の充填が完了したら、封止金型を１８０℃程度に加熱す
ることにより樹脂を硬化させて封止する。
【００４９】上述のＩＣカード用モジュール１０を端子
１６を露出させてケース２３に取り付けることにより、
図３（ａ）、（ｂ）に示すＩＣカード２４を構成するこ
とができる。ケース２３はプラスチックあるいは金属か
らなるものである。また、カード状のプラスチックや金
属からなる薄板に凹部を設け、この凹部にＩＣカード用
モジュール１０を埋め込むことによりＩＣカードを作製
することもできる。
１６を露出させてケース２３に取り付けることにより、
図３（ａ）、（ｂ）に示すＩＣカード２４を構成するこ
とができる。ケース２３はプラスチックあるいは金属か
らなるものである。また、カード状のプラスチックや金
属からなる薄板に凹部を設け、この凹部にＩＣカード用
モジュール１０を埋め込むことによりＩＣカードを作製
することもできる。
【００５０】本実施形態のＩＣカード用モジュール１０
は、半導体装置１３と端子１８とが基材１７上の互いに
離れた位置に設けられている。このため、ＩＣカード用
モジュール１０を用いて上述のように製造されたＩＣカ
ード２４と、ＩＣカードスロットを備えた外部機器とを
互いに接続する場合、端子１８をスロット内に挿入する
際に、半導体装置１３をスロット内に挿入しなくとも接
続できる。つまり、半導体装置１３が外部からの機械的
ストレスや外部機器からの熱などの影響を受けない構造
を有するＩＣカード２４を製造することができる。従っ
て、本実施形態によれば、非常に高い信頼性を有するＩ
Ｃカードが得られる。
は、半導体装置１３と端子１８とが基材１７上の互いに
離れた位置に設けられている。このため、ＩＣカード用
モジュール１０を用いて上述のように製造されたＩＣカ
ード２４と、ＩＣカードスロットを備えた外部機器とを
互いに接続する場合、端子１８をスロット内に挿入する
際に、半導体装置１３をスロット内に挿入しなくとも接
続できる。つまり、半導体装置１３が外部からの機械的
ストレスや外部機器からの熱などの影響を受けない構造
を有するＩＣカード２４を製造することができる。従っ
て、本実施形態によれば、非常に高い信頼性を有するＩ
Ｃカードが得られる。
【００５１】（実施形態２）次に、実施形態２のＩＣカ
ード用モジュールについて図４、図５および図６を参照
しながら説明する。図４は、本実施形態のＩＣカード用
モジュール４０を示す上面図である。図５は、本実施形
態のＩＣカード用モジュール４０に用いられるプリント
配線基板４１を示す上面図である。図６は、プリント配
線基板４１を用いたＩＣカード用モジュール４０を製造
する際の樹脂封止工程における封止金型によるクランプ
時の状態を示す部分的な断面図である。
ード用モジュールについて図４、図５および図６を参照
しながら説明する。図４は、本実施形態のＩＣカード用
モジュール４０を示す上面図である。図５は、本実施形
態のＩＣカード用モジュール４０に用いられるプリント
配線基板４１を示す上面図である。図６は、プリント配
線基板４１を用いたＩＣカード用モジュール４０を製造
する際の樹脂封止工程における封止金型によるクランプ
時の状態を示す部分的な断面図である。
【００５２】図４に示すように、本実施形態のＩＣカー
ド用モジュール４０は、上記実施形態１のＩＣカード用
モジュール１０と全て同じ部品を備えており、図４のVI
−VI線に沿った断面は、実施形態１のＩＣカード用モジ
ュール１０と同じになる（図１（ｂ）参照）。しかし、
用いられるプリント配線基板４１にプリントされた配線
４２のパターンが異なる。
ド用モジュール４０は、上記実施形態１のＩＣカード用
モジュール１０と全て同じ部品を備えており、図４のVI
−VI線に沿った断面は、実施形態１のＩＣカード用モジ
ュール１０と同じになる（図１（ｂ）参照）。しかし、
用いられるプリント配線基板４１にプリントされた配線
４２のパターンが異なる。
【００５３】次に、プリント配線基板４１のプリントさ
れた配線４２のパターンを、図５を参照しながら説明す
る。
れた配線４２のパターンを、図５を参照しながら説明す
る。
【００５４】図５に示すように、上記ＩＣカード用モジ
ュール４０に用いられるプリント配線基板４１は、上記
実施形態１のプリント配線基板１１と同様に、樹脂等の
絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプリン
トされた配線４２と、基材１７の上面の端部に設けられ
た端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー等の
チップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９と、
搭載される半導体装置１３の周辺部に配置するように設
けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態のプ
リント配線基板４１では、端子１８、実装用ランド１
９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基板
４１の配線４２がプリントされた面に設けられており、
配線４２は、基材１７上において、封止金型でクランプ
されない樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域
２２を経由するようにプリントされている。
ュール４０に用いられるプリント配線基板４１は、上記
実施形態１のプリント配線基板１１と同様に、樹脂等の
絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプリン
トされた配線４２と、基材１７の上面の端部に設けられ
た端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー等の
チップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９と、
搭載される半導体装置１３の周辺部に配置するように設
けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態のプ
リント配線基板４１では、端子１８、実装用ランド１
９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基板
４１の配線４２がプリントされた面に設けられており、
配線４２は、基材１７上において、封止金型でクランプ
されない樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域
２２を経由するようにプリントされている。
【００５５】端子１８および実装用ランド１９は、基材
１７上の封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂注入ゲ
ート領域２１およびエアベント領域２２の外に設置され
ている。接続用ランド２０は、樹脂封止される領域Ｒ内
に設けられ、搭載される半導体装置１３の周辺に配置さ
れるように設けられている。これら端子１８と、実装用
ランド１９と、接続用ランド２０とは、基材１７の上面
にプリントされた導電材料（銅など）からなる配線４２
によってそれぞれ接続されている。
１７上の封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂注入ゲ
ート領域２１およびエアベント領域２２の外に設置され
ている。接続用ランド２０は、樹脂封止される領域Ｒ内
に設けられ、搭載される半導体装置１３の周辺に配置さ
れるように設けられている。これら端子１８と、実装用
ランド１９と、接続用ランド２０とは、基材１７の上面
にプリントされた導電材料（銅など）からなる配線４２
によってそれぞれ接続されている。
【００５６】次に、本実施形態のＩＣカード用モジュー
ル４０の製造方法について説明する。なお、本実施形態
のＩＣカード用モジュール４０は、プリント配線基板４
１に半導体装置１３を搭載する工程まで上記実施形態１
のＩＣカード用モジュール１０と同様の方法で製造され
る。従って、ここでは特に、プリント配線基板４１に半
導体装置１３を搭載した後の樹脂による封止工程以降に
ついて説明する。
ル４０の製造方法について説明する。なお、本実施形態
のＩＣカード用モジュール４０は、プリント配線基板４
１に半導体装置１３を搭載する工程まで上記実施形態１
のＩＣカード用モジュール１０と同様の方法で製造され
る。従って、ここでは特に、プリント配線基板４１に半
導体装置１３を搭載した後の樹脂による封止工程以降に
ついて説明する。
【００５７】図６は、プリント配線基板４１を用いたＩ
Ｃカード用モジュール４０を製造する際の樹脂封止工程
における封止金型によるクランプ時の状態を示す部分的
な断面図であり、この断面図は、図５に示したプリント
配線基板４１のＶ−Ｖ線に沿った断面に対応する。
Ｃカード用モジュール４０を製造する際の樹脂封止工程
における封止金型によるクランプ時の状態を示す部分的
な断面図であり、この断面図は、図５に示したプリント
配線基板４１のＶ−Ｖ線に沿った断面に対応する。
【００５８】図６に示すように、半導体装置１３はプリ
ント配線基板４１の基材１７上に接着剤等で固定され、
半導体装置１３と接続用ランド２０はボンディング用の
ワイヤー１４で接続されている。また端子１８や実装用
ランド１９は、封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂
注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２の外に設
置されている。端子１８と、あるいは実装用ランド１９
上に搭載したチップ部品１５と、半導体装置１３とを電
気的に接続するための配線４２とソルダーレジスト２５
とは、樹脂封止される領域Ｒから樹脂注入ゲート領域２
１およびエアベント領域２２の外に亘って設けられてい
る。なお、ソルダーレジスト２５は、プリント配線基板
４１上に必要に応じて設ければよく、特に設けなくても
よい。
ント配線基板４１の基材１７上に接着剤等で固定され、
半導体装置１３と接続用ランド２０はボンディング用の
ワイヤー１４で接続されている。また端子１８や実装用
ランド１９は、封止金型でクランプされる領域Ｃ、樹脂
注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２の外に設
置されている。端子１８と、あるいは実装用ランド１９
上に搭載したチップ部品１５と、半導体装置１３とを電
気的に接続するための配線４２とソルダーレジスト２５
とは、樹脂封止される領域Ｒから樹脂注入ゲート領域２
１およびエアベント領域２２の外に亘って設けられてい
る。なお、ソルダーレジスト２５は、プリント配線基板
４１上に必要に応じて設ければよく、特に設けなくても
よい。
【００５９】封止工程の際には、封止金型でクランプさ
れる領域Ｃを封止金型の上金型２６、下金型２７により
クランプし、溶融した樹脂を樹脂注入ゲート領域２１に
対応する封止金型の樹脂注入ゲート部から圧入する。こ
の際、上金型２６、下金型２７で形成されたキャビティ
Ｋ内の空気はエアベント領域２２に対応する封止金型の
エアベント部から排出される。
れる領域Ｃを封止金型の上金型２６、下金型２７により
クランプし、溶融した樹脂を樹脂注入ゲート領域２１に
対応する封止金型の樹脂注入ゲート部から圧入する。こ
の際、上金型２６、下金型２７で形成されたキャビティ
Ｋ内の空気はエアベント領域２２に対応する封止金型の
エアベント部から排出される。
【００６０】上記実施形態１では、配線１２は、基材１
７上の封止金型でクランプされる領域Ｃの上にも配置さ
れているのに対し、本実施形態のプリント配線基板４１
では、配線４２は、基板１８上の樹脂注入ゲート領域２
１、エアベント領域２２を経由して設けられており、封
止金型によりクランプされることを避けて配置されてい
る。このため、図６に示すように、樹脂封止工程で上金
型２６は配線４２に接触しない。この特徴により、上記
実施形態１の効果に加えて、封止金型でクランプするこ
とによる配線４２の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュール４
０が得られる。
７上の封止金型でクランプされる領域Ｃの上にも配置さ
れているのに対し、本実施形態のプリント配線基板４１
では、配線４２は、基板１８上の樹脂注入ゲート領域２
１、エアベント領域２２を経由して設けられており、封
止金型によりクランプされることを避けて配置されてい
る。このため、図６に示すように、樹脂封止工程で上金
型２６は配線４２に接触しない。この特徴により、上記
実施形態１の効果に加えて、封止金型でクランプするこ
とによる配線４２の損傷が抑制・防止される。従って、
断線やショートが低減されたＩＣカード用モジュール４
０が得られる。
【００６１】なお、本実施形態では、全ての配線４２を
樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２に経
由させたが、断線や隣接配線とのショートが特に懸念さ
れる配線についてのみ、樹脂注入ゲート領域２１、エア
ベント領域２２を経由させてもよい。この場合でも、樹
脂注入ゲート領域２１、エアベント領域２２を経由させ
た配線については樹脂封止時のクランプによる損傷を抑
制・防止することができ、信頼性の高いＩＣカード用モ
ジュールが得られる。
樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２に経
由させたが、断線や隣接配線とのショートが特に懸念さ
れる配線についてのみ、樹脂注入ゲート領域２１、エア
ベント領域２２を経由させてもよい。この場合でも、樹
脂注入ゲート領域２１、エアベント領域２２を経由させ
た配線については樹脂封止時のクランプによる損傷を抑
制・防止することができ、信頼性の高いＩＣカード用モ
ジュールが得られる。
【００６２】また、本実施形態によれば、精度良く樹脂
封止することができる。このことについて以下に説明す
る。
封止することができる。このことについて以下に説明す
る。
【００６３】プリント配線基板上にソルダーレジストを
設けた場合、配線の上のソルダーレジストは表面が波状
になる。上記実施形態１でソルダーレジストを設けた場
合、配線１２は基材１７上の封止金型でクランプされる
領域Ｃの上に配置されているので、封止工程でクランプ
する際に、封止金型でクランプされる領域Ｃにおいて封
止金型と表面が波状のソルダーレジストとの間には隙間
が生じ、樹脂漏れが発生することがある。しかし、本実
施形態において、プリント配線基板４１上にソルダーレ
ジスト２５を設けた場合、配線４２が封止金型によりク
ランプされることを避けて配置されているので、封止金
型でクランプされる領域Ｃには表面が波状になったソル
ダーレジスト２５が存在しない。従って、樹脂漏れが発
生せず、精度良く樹脂封止することができる。
設けた場合、配線の上のソルダーレジストは表面が波状
になる。上記実施形態１でソルダーレジストを設けた場
合、配線１２は基材１７上の封止金型でクランプされる
領域Ｃの上に配置されているので、封止工程でクランプ
する際に、封止金型でクランプされる領域Ｃにおいて封
止金型と表面が波状のソルダーレジストとの間には隙間
が生じ、樹脂漏れが発生することがある。しかし、本実
施形態において、プリント配線基板４１上にソルダーレ
ジスト２５を設けた場合、配線４２が封止金型によりク
ランプされることを避けて配置されているので、封止金
型でクランプされる領域Ｃには表面が波状になったソル
ダーレジスト２５が存在しない。従って、樹脂漏れが発
生せず、精度良く樹脂封止することができる。
【００６４】上述のようにして得られた本実施形態のＩ
Ｃカード用モジュール４０を、端子１８を露出させてケ
ース等に取り付けることにより、上記実施形態１の図３
（ａ）、（ｂ）に示すようなＩＣカード２４と同様のＩ
Ｃカードを構成することができる。ケースはプラスチッ
クあるいは金属からなるものが用いられる。また、カー
ド状のプラスチックや金属からなる薄板に凹部を設け、
この凹部にＩＣカード用モジュール１０を埋め込むこと
によりＩＣカードを作製することもできる。
Ｃカード用モジュール４０を、端子１８を露出させてケ
ース等に取り付けることにより、上記実施形態１の図３
（ａ）、（ｂ）に示すようなＩＣカード２４と同様のＩ
Ｃカードを構成することができる。ケースはプラスチッ
クあるいは金属からなるものが用いられる。また、カー
ド状のプラスチックや金属からなる薄板に凹部を設け、
この凹部にＩＣカード用モジュール１０を埋め込むこと
によりＩＣカードを作製することもできる。
【００６５】（実施形態３）次に、実施形態３のＩＣカ
ード用モジュールについて図７を参照しながら説明す
る。図７は、本実施形態のＩＣカード用モジュール７０
を示す断面図である。
ード用モジュールについて図７を参照しながら説明す
る。図７は、本実施形態のＩＣカード用モジュール７０
を示す断面図である。
【００６６】図７に示すように、本実施形態のＩＣカー
ド用モジュール７０は、プリント配線基板７１の上面
に、上記実施形態２のＩＣカード用モジュール４０と全
て同じ部品を備えており、さらに、プリント配線基板７
１の下面にも半導体装置１３を搭載し、プリント配線基
板７１の上面および下面の両面に半導体装置１３を搭載
した両面構造としたものである。このような両面構造と
することにより、プリント配線基板７１上に搭載可能な
半導体装置１３の数量を増やす、あるいは半導体装置を
実装する際の収容容積を小さくすることが可能である。
すなわち、高い集積度で半導体装置が搭載されたＩＣカ
ード用モジュールを得ることができる。
ド用モジュール７０は、プリント配線基板７１の上面
に、上記実施形態２のＩＣカード用モジュール４０と全
て同じ部品を備えており、さらに、プリント配線基板７
１の下面にも半導体装置１３を搭載し、プリント配線基
板７１の上面および下面の両面に半導体装置１３を搭載
した両面構造としたものである。このような両面構造と
することにより、プリント配線基板７１上に搭載可能な
半導体装置１３の数量を増やす、あるいは半導体装置を
実装する際の収容容積を小さくすることが可能である。
すなわち、高い集積度で半導体装置が搭載されたＩＣカ
ード用モジュールを得ることができる。
【００６７】次に、本実施形態のＩＣカード用モジュー
ル７０の製造方法を説明する。
ル７０の製造方法を説明する。
【００６８】まず、基材１７の上面に、端子１８と、実
装用ランド１９と、接続用ランド２０と、さらに下面に
接続用ランド（不図示）とを備え、端子１８、実装用ラ
ンド１９、接続用ランド２０および下面の接続用ランド
を互いに接続する配線（不図示）が基材１７の上面にプ
リントされたプリント配線基板７１を用意する。ここ
で、下面の接続用ランドは、基材１７を貫通する接続孔
（不図示）によって、上面の配線と接続されている。
装用ランド１９と、接続用ランド２０と、さらに下面に
接続用ランド（不図示）とを備え、端子１８、実装用ラ
ンド１９、接続用ランド２０および下面の接続用ランド
を互いに接続する配線（不図示）が基材１７の上面にプ
リントされたプリント配線基板７１を用意する。ここ
で、下面の接続用ランドは、基材１７を貫通する接続孔
（不図示）によって、上面の配線と接続されている。
【００６９】次に、半導体装置１３を、それぞれ基材１
７の上下両面に接着剤で固定し、樹脂封止される領域Ｒ
内に搭載する。
７の上下両面に接着剤で固定し、樹脂封止される領域Ｒ
内に搭載する。
【００７０】次に、ワイヤー１４を用いたワイヤーボン
ディングにより半導体装置１３と接続用ランド２０とを
互いに接続する。本実施形態では、ワイヤーボンディン
グによって半導体装置１３をプリント配線基板７１上に
搭載しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）等の公知の方法を用いてもよい。
ディングにより半導体装置１３と接続用ランド２０とを
互いに接続する。本実施形態では、ワイヤーボンディン
グによって半導体装置１３をプリント配線基板７１上に
搭載しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）等の公知の方法を用いてもよい。
【００７１】次に、プリント配線基板１１上に搭載され
た半導体装置１３を樹脂１６で封止する。本実施形態で
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工法
によって封止を行なう。なお、公知の成形方法（ポッテ
ィング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用いた射出成形
工法等）により樹脂封止してもよい。
た半導体装置１３を樹脂１６で封止する。本実施形態で
は、熱硬化性樹脂を用いたトランスファーモールド工法
によって封止を行なう。なお、公知の成形方法（ポッテ
ィング工法、印刷工法、熱可塑性樹脂を用いた射出成形
工法等）により樹脂封止してもよい。
【００７２】本実施形態のＩＣカード用モジュールは、
図１および図４に示した実施形態１および２のＩＣカー
ド用モジュールに比べて、搭載可能な半導体装置１３の
数量を増やすことができ、ＩＣカードの能力を向上させ
ることができる。また、プリント配線基板７１の基材１
７の面積を小さくすることにより、片面配線基板を用い
たＩＣカードと同じの能力を有する小型のＩＣカードを
製造することも可能である。
図１および図４に示した実施形態１および２のＩＣカー
ド用モジュールに比べて、搭載可能な半導体装置１３の
数量を増やすことができ、ＩＣカードの能力を向上させ
ることができる。また、プリント配線基板７１の基材１
７の面積を小さくすることにより、片面配線基板を用い
たＩＣカードと同じの能力を有する小型のＩＣカードを
製造することも可能である。
【００７３】（実施形態４）次に、実施形態４のＩＣカ
ード用モジュールについて図８および図９を参照しなが
ら説明する。図８は、本実施形態のＩＣカード用モジュ
ールに用いられるプリント配線基板８１を示す平面図で
あり、図９は、図８のVIII−VIII線に沿った断面図であ
る。
ード用モジュールについて図８および図９を参照しなが
ら説明する。図８は、本実施形態のＩＣカード用モジュ
ールに用いられるプリント配線基板８１を示す平面図で
あり、図９は、図８のVIII−VIII線に沿った断面図であ
る。
【００７４】本実施形態のＩＣカード用モジュールは、
上記実施形態２のＩＣカード用モジュール４０と全て同
じ部品を備えているが、図８に示すように、用いられる
プリント配線基板８１にプリントされた配線８２のパタ
ーンが異なる。
上記実施形態２のＩＣカード用モジュール４０と全て同
じ部品を備えているが、図８に示すように、用いられる
プリント配線基板８１にプリントされた配線８２のパタ
ーンが異なる。
【００７５】本実施形態のプリント配線基板８１は、上
記実施形態２のプリント配線基板４１と同様に、樹脂等
の絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプリ
ントされた配線８２と、基材１７の上面の端部に設けら
れた端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー等
のチップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９
と、搭載される半導体装置１３の周辺部に配置するよう
に設けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態
のプリント配線基板８１では、端子１８、実装用ランド
１９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基
板８１の配線８２がプリントされた面上に設けられてい
る。
記実施形態２のプリント配線基板４１と同様に、樹脂等
の絶縁材から形成された基材１７と、基材１７上にプリ
ントされた配線８２と、基材１７の上面の端部に設けら
れた端子１８と、基材１７上に抵抗器やコンデンサー等
のチップ部品１５を搭載するための実装用ランド１９
と、搭載される半導体装置１３の周辺部に配置するよう
に設けられた接続用ランド２０とを有する。本実施形態
のプリント配線基板８１では、端子１８、実装用ランド
１９、および接続用ランド２０が、全てプリント配線基
板８１の配線８２がプリントされた面上に設けられてい
る。
【００７６】本実施形態において、端子１８およびチッ
プ部品１５の実装用ランド１９と、接続用ランド２０と
を電気的に接続する配線８２は、基材１７上において、
樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２を経
由するようにプリントされている。さらに、プリント配
線基板８１を構成する基材１７は、４層の多層配線基材
となっており、樹脂注入ゲート領域２１またはエアベン
ト領域２２に対応する部分の配線８２は、内層配線（図
８中の破線）となっている。内層配線と外層配線は、接
続孔８３で互いに接続されている。
プ部品１５の実装用ランド１９と、接続用ランド２０と
を電気的に接続する配線８２は、基材１７上において、
樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント領域２２を経
由するようにプリントされている。さらに、プリント配
線基板８１を構成する基材１７は、４層の多層配線基材
となっており、樹脂注入ゲート領域２１またはエアベン
ト領域２２に対応する部分の配線８２は、内層配線（図
８中の破線）となっている。内層配線と外層配線は、接
続孔８３で互いに接続されている。
【００７７】上記の４層の多層配線基材は、図９に示す
ように、両面に配線８２がプリントされた両面配線基板
８４と、ベタパターン８５とを有する。ベタパターン８
５は、特に材料は限定されないが、両面配線基板８４よ
りも剛性の高い材料で形成されているものが好ましい。
本実施形態では箔状の金属板であり、電源用あるいはグ
ランド用の配線として使用される。両面配線基板８４と
ベタパターン８５とは、両面配線基板８４と同じ絶縁性
材料を用いたプリプレグで形成された接着剤層８６によ
って互いに貼り合わされている。なお、接着剤層８６
は、絶縁性材料であれば、特に限定されない。さらに、
ベタパターン８５の上にはソルダーレジスト８７が設け
られている。
ように、両面に配線８２がプリントされた両面配線基板
８４と、ベタパターン８５とを有する。ベタパターン８
５は、特に材料は限定されないが、両面配線基板８４よ
りも剛性の高い材料で形成されているものが好ましい。
本実施形態では箔状の金属板であり、電源用あるいはグ
ランド用の配線として使用される。両面配線基板８４と
ベタパターン８５とは、両面配線基板８４と同じ絶縁性
材料を用いたプリプレグで形成された接着剤層８６によ
って互いに貼り合わされている。なお、接着剤層８６
は、絶縁性材料であれば、特に限定されない。さらに、
ベタパターン８５の上にはソルダーレジスト８７が設け
られている。
【００７８】本実施形態のプリント配線基板８１を使用
して樹脂封止を行なうと、上記実施形態２と同様に、配
線８２は、基材１７上の樹脂注入ゲート領域２１、エア
ベント領域２２を経由して設けられており、封止金型に
よりクランプされることを避けて配置されている。この
ため、封止金型でクランプすることによる配線８２の損
傷が抑制・防止される。従って、断線やショートが低減
されたＩＣカード用モジュールが得られる。
して樹脂封止を行なうと、上記実施形態２と同様に、配
線８２は、基材１７上の樹脂注入ゲート領域２１、エア
ベント領域２２を経由して設けられており、封止金型に
よりクランプされることを避けて配置されている。この
ため、封止金型でクランプすることによる配線８２の損
傷が抑制・防止される。従って、断線やショートが低減
されたＩＣカード用モジュールが得られる。
【００７９】本実施形態では、全ての配線８２が樹脂注
入ゲート領域２１およびエアベント領域２２を経由する
ように配置したが、断線や隣接配線とのショートが特に
懸念される配線についてのみ、樹脂注入ゲート領域２
１、エアベント領域２２を経由させてもよい。この場合
でも、樹脂注入ゲート領域２１、エアベント領域２２を
経由させた配線については樹脂封止時のクランプによる
損傷を抑制・防止することができ、信頼性の高いＩＣカ
ード用モジュールが得られる。
入ゲート領域２１およびエアベント領域２２を経由する
ように配置したが、断線や隣接配線とのショートが特に
懸念される配線についてのみ、樹脂注入ゲート領域２
１、エアベント領域２２を経由させてもよい。この場合
でも、樹脂注入ゲート領域２１、エアベント領域２２を
経由させた配線については樹脂封止時のクランプによる
損傷を抑制・防止することができ、信頼性の高いＩＣカ
ード用モジュールが得られる。
【００８０】さらに、本実施形態では、図８および図９
に示すように、プリント配線基板８１の樹脂注入ゲート
領域２１およびエアベント領域２２を経由する部分の配
線８２を内層配線としている。
に示すように、プリント配線基板８１の樹脂注入ゲート
領域２１およびエアベント領域２２を経由する部分の配
線８２を内層配線としている。
【００８１】樹脂注入ゲート領域２１およびエアベント
領域２２を経由する部分の配線４２を外層配線とした上
記実施形態２の場合、樹脂封止工程の後に、外力によっ
てＩＣカード用モジュールが撓むと、基材１７とは弾性
率が異なる配線４２の樹脂で封止されていない部分に応
力が集中することがある。
領域２２を経由する部分の配線４２を外層配線とした上
記実施形態２の場合、樹脂封止工程の後に、外力によっ
てＩＣカード用モジュールが撓むと、基材１７とは弾性
率が異なる配線４２の樹脂で封止されていない部分に応
力が集中することがある。
【００８２】従って、本実施形態のプリント配線基板８
１を使用して、ＩＣカード用モジュール８０を作製する
と、内層配線の配線８２は、弾性率の低いプリプレグで
形成された接着剤層８６で上下に挟まれ、機械的に保護
された状態となる。すなわち、本実施形態のプリント配
線基板８１を使用することにより、樹脂封止時のダメー
ジが低減されることに加えて、ＩＣカード使用時に樹脂
封止されていない部分が撓むことによる配線８２への損
傷をも低減することができる。
１を使用して、ＩＣカード用モジュール８０を作製する
と、内層配線の配線８２は、弾性率の低いプリプレグで
形成された接着剤層８６で上下に挟まれ、機械的に保護
された状態となる。すなわち、本実施形態のプリント配
線基板８１を使用することにより、樹脂封止時のダメー
ジが低減されることに加えて、ＩＣカード使用時に樹脂
封止されていない部分が撓むことによる配線８２への損
傷をも低減することができる。
【００８３】また、内層配線の配線８２の上下に機械的
強度の強いベタパターン８５設けることにより、機械的
な保護機能が高まる。特にベタパターン８５は、幅が広
く、両面配線基板８４よりも剛性が高いので、応力に対
して変形しにくい。このため、ＩＣカード使用時に樹脂
封止されていない部分の撓みが減少し、配線８２への損
傷をさらに低減することができる。
強度の強いベタパターン８５設けることにより、機械的
な保護機能が高まる。特にベタパターン８５は、幅が広
く、両面配線基板８４よりも剛性が高いので、応力に対
して変形しにくい。このため、ＩＣカード使用時に樹脂
封止されていない部分の撓みが減少し、配線８２への損
傷をさらに低減することができる。
【００８４】さらに、ベタパターン８５を金属で形成
し、電源またはグランドの配線として利用することによ
り、供給電源の電圧の安定を図ることができる。
し、電源またはグランドの配線として利用することによ
り、供給電源の電圧の安定を図ることができる。
【００８５】（実施形態５）次に、実施形態５のＩＣカ
ード用モジュールについて図１０および図１１を参照し
ながら説明する。図１０は、本実施形態のＩＣカード用
モジュールに用いられるプリント配線基板９１を示す平
面図であり、図１１は、本実施形態のＩＣカード用モジ
ュールを製造する際の樹脂封止工程における封止金型に
よるクランプ時の状態を示す部分的な断面図である。図
１１は、図１０に示したプリント配線基板９１のIX−IX
線に沿った断面に対応する。
ード用モジュールについて図１０および図１１を参照し
ながら説明する。図１０は、本実施形態のＩＣカード用
モジュールに用いられるプリント配線基板９１を示す平
面図であり、図１１は、本実施形態のＩＣカード用モジ
ュールを製造する際の樹脂封止工程における封止金型に
よるクランプ時の状態を示す部分的な断面図である。図
１１は、図１０に示したプリント配線基板９１のIX−IX
線に沿った断面に対応する。
【００８６】本実施形態のプリント配線基板９１は、上
記実施形態２に示した構成に、さらに基材１７上の封止
金型でクランプされる領域Ｃに、配線４２の上面とほぼ
同じ高さの上面を有するベタパターン８８を設けたもの
である。本実施形態では、ベタパターン８８は、電源や
グランド等に使用される金属板で形成されているが、剛
性の高い材料であれば特に限定されない。
記実施形態２に示した構成に、さらに基材１７上の封止
金型でクランプされる領域Ｃに、配線４２の上面とほぼ
同じ高さの上面を有するベタパターン８８を設けたもの
である。本実施形態では、ベタパターン８８は、電源や
グランド等に使用される金属板で形成されているが、剛
性の高い材料であれば特に限定されない。
【００８７】封止金型でクランプされる領域Ｃに機械的
強度の強いベタパターン８８設けることにより以下の効
果が得られる。
強度の強いベタパターン８８設けることにより以下の効
果が得られる。
【００８８】ベタパターン８８は、幅が広く、剛性が高
いので、応力に対して変形しにくい。このため、封止金
型でクランプされる領域Ｃの撓みが減少し、配線４２や
基材１７への損傷をさらに低減することができる。
いので、応力に対して変形しにくい。このため、封止金
型でクランプされる領域Ｃの撓みが減少し、配線４２や
基材１７への損傷をさらに低減することができる。
【００８９】また、プリント配線基板９１上の封止金型
でクランプされる領域Ｃに、配線４２の上面の高さとほ
ぼ同じ高さの上面を有するベタパターン８８を設けるこ
とにより、図１１に示すように配線４２がクランプされ
ることを確実に防止することができる。勿論、ベタパタ
ーンの上面の高さは配線４２の上面の高さ以上であって
もよい。
でクランプされる領域Ｃに、配線４２の上面の高さとほ
ぼ同じ高さの上面を有するベタパターン８８を設けるこ
とにより、図１１に示すように配線４２がクランプされ
ることを確実に防止することができる。勿論、ベタパタ
ーンの上面の高さは配線４２の上面の高さ以上であって
もよい。
【００９０】また、図１１ではソルダーレジスト２５を
プリント配線基板４１上に設けた場合を示したが、勿論
ソルダーレジスト２５を設けない場合でも、同様に配線
４２への損傷を防止することができる。
プリント配線基板４１上に設けた場合を示したが、勿論
ソルダーレジスト２５を設けない場合でも、同様に配線
４２への損傷を防止することができる。
【００９１】なお、本実施形態では、図１０に示すよう
に、配線４２を封止金型でクランプされる領域Ｃを避け
て配置している。しかし、配線を封止金型でクランプさ
れる領域に配置している場合にも、ベタパターンを設け
ることによって同様の効果が得られる。つまり、上記実
施形態１のプリント配線基板１１の封止金型でクランプ
される領域Ｃのうち配線１２を除く領域に、配線１２の
上面の高さとほぼ同じ高さの上面を有するベタパターン
を設けることによって、配線１２がクランプされること
を防止することができる。
に、配線４２を封止金型でクランプされる領域Ｃを避け
て配置している。しかし、配線を封止金型でクランプさ
れる領域に配置している場合にも、ベタパターンを設け
ることによって同様の効果が得られる。つまり、上記実
施形態１のプリント配線基板１１の封止金型でクランプ
される領域Ｃのうち配線１２を除く領域に、配線１２の
上面の高さとほぼ同じ高さの上面を有するベタパターン
を設けることによって、配線１２がクランプされること
を防止することができる。
【００９２】さらに、ベタパターン８８を金属で形成
し、電源またはグランドの配線として利用することによ
り、供給電源の電圧の安定を図ることができ、著効を発
揮することができる。さらに、上記実施形態４のような
内層配線を設ける場合にも、本実施形態を適用すること
は可能である。
し、電源またはグランドの配線として利用することによ
り、供給電源の電圧の安定を図ることができ、著効を発
揮することができる。さらに、上記実施形態４のような
内層配線を設ける場合にも、本実施形態を適用すること
は可能である。
【００９３】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置が外部から
の機械的ストレスや外部機器からの熱などの影響を受け
ない構造を有するＩＣカードを製造することができる。
の機械的ストレスや外部機器からの熱などの影響を受け
ない構造を有するＩＣカードを製造することができる。
【図１】図１（ａ）は、実施形態１のＩＣカード用モジ
ュール１０の上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−
Ｉ線に沿った断面図である。
ュール１０の上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ−
Ｉ線に沿った断面図である。
【図２】実施形態１のＩＣカード用モジュール１０に用
いられるプリント配線基板１１の上面図である。
いられるプリント配線基板１１の上面図である。
【図３】図３（ａ）は、実施形態１のＩＣカード用モジ
ュール１０を備えるＩＣカードの上面図、図３（ｂ）
は、図３（ａ）のIII−IIIに沿った断面図である。
ュール１０を備えるＩＣカードの上面図、図３（ｂ）
は、図３（ａ）のIII−IIIに沿った断面図である。
【図４】図４は、実施形態２のＩＣカード用モジュール
４０を示す上面図である。
４０を示す上面図である。
【図５】図５は、実施形態２のＩＣカード用モジュール
４０に用いられるプリント配線基板４１を示す上面図で
ある。
４０に用いられるプリント配線基板４１を示す上面図で
ある。
【図６】図６は、プリント配線基板４１を用いたＩＣカ
ード用モジュール４０を製造する際の樹脂封止工程にお
ける封止金型によるクランプ時の状態を示す部分的な断
面図である。
ード用モジュール４０を製造する際の樹脂封止工程にお
ける封止金型によるクランプ時の状態を示す部分的な断
面図である。
【図７】実施形態３のＩＣカード用モジュール７０を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】実施形態４のＩＣカード用モジュールに用いら
れるプリント配線基板８１を示す平面図である。
れるプリント配線基板８１を示す平面図である。
【図９】図８のVIII−VIII線に沿った断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態５のＩＣカード用モジュ
ールに用いられるプリント配線基板９１を示す平面図で
ある。
ールに用いられるプリント配線基板９１を示す平面図で
ある。
【図１１】実施形態５のＩＣカード用モジュールを製造
する際の樹脂封止工程における封止金型によるクランプ
時の状態を示す部分的な断面図である。
する際の樹脂封止工程における封止金型によるクランプ
時の状態を示す部分的な断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、従来のＩＣカード用モジュ
ールの上面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の
Ｘ−Ｘ線に沿った断面図である。
ールの上面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の
Ｘ−Ｘ線に沿った断面図である。
１０、４０、７０、１１０ ＩＣカード用モジュール １１、４１、７１、８１、９１ プリント配線基板 １２、４２、８２、１１２ 配線 １３、１１３ 半導体装置 １４、１１４ ワイヤー １５、１１５ チップ部品 １６、１１６ 樹脂 １７ 基材 １８、１１８ 端子 １９ 実装用ランド ２０ 接続用ランド ２１ 樹脂注入ゲート領域 ２２ エアベント領域 ２３ ケース ２４ ＩＣカード ２５、８７ ソルダーレジスト ２６ 上金型 ２７ 下金型 ８３ 接続孔 ８４ 両面配線基板 ８５、８８ ベタパターン ８６ 接着剤層 １１１ 基板
フロントページの続き (72)発明者 楢岡 浩喜 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 本間 太 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 野々山 茂 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 新井 良之 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 山田 雄一郎 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 伊藤 史人 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA39 NA05 NB06 NB20 NB22 NB26 NB29 NB34 PA01 QC07 RA19 4M109 AA01 AA02 BA04 CA21 DA01 DB16 GA03 5B035 AA07 BB09 CA02 CA08
Claims (15)
- 【請求項１】 樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周
縁部のうち封止金型によってクランプされるクランプ領
域と、上記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされな
い非クランプ領域とを有する基材と、 上記基材の上面の上に搭載された半導体装置と、 上記基材の上面の上に設けられた外部接続用の端子と、 上記基材の上面の上に設けられ、上記半導体装置と上記
端子とを互いに接続する配線と、 上記半導体装置を封止する樹脂とを備え、 上記端子は、上記樹脂封止領域、上記クランプ領域、お
よび上記非クランプ領域以外の領域に設けられているこ
とを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 上記配線は、上記基材の上面の上において非クランプ領
域を経由して設けられていることを特徴とするＩＣカー
ド用モジュール。 - 【請求項３】 請求項２に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 上記基材の上面の上記非クランプ領域は、封止金型の樹
脂注入ゲート部またはエアベント部に対応する領域であ
ることを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれか１つに記載の
ＩＣカード用モジュールにおいて、 上記基材の上面の上には、少なくとも１層の内層配線
と、その上の絶縁層とが設けられており、 上記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、 上記配線のうち上記周縁部に位置する部分は内層配線で
あることを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項５】 請求項１または２に記載のＩＣカード用
モジュールにおいて、 上記樹脂封止領域の周縁部のうち配線が設けられていな
い領域には、ベタパターンが設けられていることを特徴
とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 上記ベタパターンの上面は、上記配線の上面以上の高さ
に位置することを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項７】 請求項６に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 上記ベタパターンは電源配線またはグランド配線として
機能することを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項８】 請求項１に記載のＩＣカード用モジュー
ルにおいて、 上記基材の下面上に設けられたもう１つの半導体装置
と、上記もう１つの半導体装置と上記端子とを接続する
配線と、上記もう１つの半導体装置を封止する樹脂とを
備えることを特徴とするＩＣカード用モジュール。 - 【請求項９】 樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の周
縁部のうち封止金型によってクランプされるクランプ領
域と、上記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされな
い非クランプ領域とを有する基材と、 上記基材の上面の上に設けられ、半導体装置が接続され
る接続用ランドと、 上記基材の上面の上に設けられた外部接続用の端子と、 上記基材の上面の上に設けられ、上記接続用ランドと上
記端子とを互いに接続する配線とを備え、 上記端子は、上記樹脂封止領域、上記クランプ領域、お
よび上記非クランプ領域以外の領域に設けられ、 上記配線は、上記基材の上面の上において非クランプ領
域を経由して設けられていることを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項１０】 請求項９に記載のプリント配線基板に
おいて、 上記基材の上面の上記非クランプ領域は、封止金型の樹
脂注入ゲート部またはエアベント部に対応する領域であ
ることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項１１】 請求項９または１０に記載のプリント
配線基板において、 上記樹脂封止領域の周縁部のうち配線が設けられていな
い領域には、ベタパターンが設けられていることを特徴
とするプリント配線基板。 - 【請求項１２】 請求項１１に記載のプリント配線基板
において、 上記ベタパターンの上面は、上記配線の上面以上の高さ
に位置することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項１３】 請求項９から１２のいずれか１つに記
載のプリント配線基板において、 上記基材の上面の上には、少なくとも１層の内層配線
と、その上の絶縁層とが設けられており、 上記半導体装置は上記絶縁層の上に設けられ、 上記配線のうち上記周縁部に位置する部分は内層配線で
あることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項１４】 樹脂封止領域と、上記樹脂封止領域の
周縁部のうち封止金型によってクランプされるクランプ
領域と、上記樹脂封止領域の周縁部のうちクランプされ
ない非クランプ領域とを有する基材と、上記基材の上面
の上に設けられ、半導体装置が接続される接続用ランド
と、上記基材の上面の上に設けられた外部接続用の端子
と、上記基材の上面の上に設けられ、上記接続用ランド
と上記端子とを互いに接続する配線とを備え、上記端子
は、上記樹脂封止領域、上記クランプ領域、および上記
非クランプ領域以外の領域に設けられ、上記配線は、上
記基材の上面の上において非クランプ領域を経由して設
けられているプリント配線基板を用意する工程（ａ）
と、 上記半導体装置を上記基材上に固定し、樹脂封止領域内
に搭載する工程（ｂ）と、 上記半導体装置と上記接続用ランドとを導体部材により
互いに接続する工程（ｃ）と、 上記プリント配線基板を封止金型でクランプし、上記半
導体装置を樹脂封止する工程（ｄ）と、 を備えるＩＣカード用モジュールの製造方法。 - 【請求項１５】 請求項１４に記載のＩＣカード用モジ
ュールの製造方法において、 上記工程（ａ）では、上記基材の上面の上記非クランプ
領域が、封止金型の樹脂注入ゲート部またはエアベント
部に対応する領域であるプリント配線基板を用意するこ
とを特徴とするＩＣカード用モジュールの製造方法。
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