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JP2015111563A - 銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法 - Google Patents

銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法 Download PDF

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JP2015111563A
JP2015111563A JP2014220358A JP2014220358A JP2015111563A JP 2015111563 A JP2015111563 A JP 2015111563A JP 2014220358 A JP2014220358 A JP 2014220358A JP 2014220358 A JP2014220358 A JP 2014220358A JP 2015111563 A JP2015111563 A JP 2015111563A
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英史 藤田
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秀治 金田
大輔 伊東
Daisuke Ito
大輔 伊東
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Abstract

【課題】保存安定性が良好で且つ光焼成により導電性が良好な導電膜を形成することができる、銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ベンゾトリアゾールなどのアゾール化合物で被覆された平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子と、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子が、銅微粒子と銅粗粒子の総量が５０〜９０質量％で質量の割合が１：９〜５：５になるように、エチレングリコールなどの分散媒中に分散した銅粒子分散液を、スクリーン印刷またはフレキソ印刷によって基板に塗布して、真空乾燥により予備焼成した後、パルス周期１００〜３０００μｓ、パルス電圧１６００〜３６００Ｖで波長２００〜８００ｎｍの光を照射することによって、光照射して焼成することにより基板上に導電膜を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、銅粒子分散液に関し、特に、電子部品の電極や回路などを形成する導電膜の製造に使用する銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法に関する。
従来、銅粒子分散液を使用して導電膜を製造する方法として、ガラス微粒子などの無機微粒子と、感光性有機成分と、ベンゾトリアゾールなどのアゾール構造を持つ化合物とを含む感光性ペーストを基板に塗布し、露光した後、現像し、その後、焼成して（導電膜の）パターンを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、銅ナノ粒子を含む銅インク溶液（銅粒子分散液）を基板の表面に印刷して乾燥させた後、パルスに晒して銅ナノ粒子を光焼結により融合させて、光焼結銅ナノ粒子フィルム（導電膜）を製造する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
また、銅粒子分散液として、耐酸化性処理として表面にベンゾトリアゾールを被着させた銅微粒子を導電フィラーとして用いた導電インクが提案されている（例えば、特許文献３参照）。
特開平９−２１８５０８号公報（段落番号００１０−００５６） 特表２０１０−５２８４２８号公報（段落番号０００９−００１４） 特開２００８−２８５７６１号公報（段落番号０００８−００１０）
しかし、特許文献１の方法では、感光性ペーストを基板に塗布し、露光した後、現像液を使用して現像し、その後、高温（５２０〜６１０℃）で焼成する必要があるので、工程が煩雑であり、光照射により焼成することができず、また、紙やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどの熱に弱い基板にパターンを形成することができない。また、特許文献２の方法では、銅ナノ粒子を含む銅インク溶液（銅粒子分散液）の保存安定性が十分ではない。また、特許文献３の導電インクを光焼成用の銅粒子分散液として使用すると、基板に塗布して乾燥させた後に光照射により焼成して導電膜を形成する際に導電膜にクラックが入って導電性が悪くなる。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、保存安定性が良好で且つ光焼成により導電性が良好な導電膜を形成することができる、銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、アゾール化合物で被覆された平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子と、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子を分散媒中に分散させることにより、保存安定性が良好で且つ光焼成により導電性が良好な導電膜を形成することができる、銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による銅粒子分散液は、アゾール化合物で被覆された平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子と、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子が分散媒中に分散していることを特徴とする。この銅粒子分散液において、銅微粒子と銅粗粒子の総量が５０〜９０質量％であるのが好ましく、銅微粒子の質量と銅粗粒子の質量の割合が１：９〜５：５であるのが好ましい。また、アゾール化合物がベンゾトリアゾールであるのが好ましく、分散媒がエチレングリコールであるのが好ましい。
また、本発明による導電膜の製造方法は、上記の銅粒子分散液を基板に塗布して予備焼成した後、光を照射して焼成することにより基板上に導電膜を形成することを特徴とする。この導電膜の製造方法において、銅粒子分散液の塗布がスクリーン印刷またはフレキソ印刷によって行われるのが好ましく、予備焼成が５０〜１５０℃で真空乾燥することによって行われるのが好ましい。また、光の照射が、パルス周期１００〜３０００μｓ、パルス電圧１６００〜３６００Ｖで波長２００〜８００ｎｍの光をパルス照射することによって行われるのが好ましく、導電膜の厚さが１〜３０μｍであるのが好ましい。
本発明によれば、保存安定性が良好で且つ光焼成により導電性が良好な導電膜を形成することができる、銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法を提供することができる。
実施例１と比較例１の銅微粒子の分散液の吸光度を示す図である。
本発明による銅粒子分散液の実施の形態では、アゾール化合物で被覆された平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子と、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子が分散媒中に分散している。
平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子は、焼結し易い粒子であり、表面をアゾール化合物で被覆することにより、保存安定性が向上するとともに、光の吸収性が向上して、光照射により焼結し易くなる。特に、アゾール化合物は、分子内に共役二重結合を有するため、紫外線波長領域（２００〜４００ｎｍ）の光を吸収して熱に変換することにより、銅微粒子を焼結し易くする。
また、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子は、光照射により焼成して導電膜を形成する際に導電膜にクラックが入って導電性が悪くなるのを防止するとともに、導電膜が厚くなっても導電性が悪くなるのを抑制する。
この銅粒子分散液において、銅微粒子と銅粗粒子の総量は、５０〜９０質量％であるのが好ましく、６０〜８０質量％であるのがさらに好ましい。また、銅微粒子の質量と銅粗粒子の質量の割合は、１：９〜５：５であるのが好ましい。また、アゾール化合物は、ベンゾトリアゾールであるのが好ましい。また、分散媒として、ターピネオール、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどを使用することができ、エチレングリコールを使用するのが好ましい。
また、本発明による導電膜の製造方法の実施の形態では、上記の銅粒子分散液を基板に塗布して予備焼成した後、光を照射して焼成することにより基板上に導電膜を形成する。
この導電膜の製造方法において、銅粒子分散液の塗布は、スクリーン印刷またはフレキソ印刷によって行われるのが好ましい。このような印刷により銅粒子分散液を良好に塗布するために、銅粒子分散液に樹脂を添加して粘度を調整してもよい。また、予備焼成は、５０〜１５０℃で真空乾燥することによって行われるのが好ましい。また、光の照射は、パルス周期１００〜３０００μｓ、パルス電圧１６００〜３６００Ｖで波長２００〜８００ｎｍの光を照射することによって行われるのが好ましい。この光照射は、キセノンフラッシュランプなどにより光を照射して行うことができ、大気中において短時間で行うことができ、複数回行ってもよい。この光照射により、厚さ１〜３０μｍで導電性が良好な導電膜を形成することができる。
なお、本明細書中において、「平均粒径」とは、電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）から算出される平均一次粒子径をいう。この「平均一次粒子径」は、例えば、銅微粒子または銅粗粒子を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（株式会社日立製作所製のＳ−４７００）により所定の倍率（銅微粒子では１０万倍、銅粗粒子では形状や大きさに応じて２千倍〜２万倍（フレーク状の銅粗粒子では２千倍、平均粒子３．０μｍの球状の銅粗粒子では５千倍、平均粒径０．５μｍの球状の銅粗粒子では２万倍））で観察し、そのＦＥ−ＳＥＭ画像（必要に応じて複数の画像）上の任意の１００個の銅微粒子または銅粗粒子を無作為に選択して、それらの粒子（一次粒子）の粒径（画像上の長径）を計測し、それらの個数平均により（個数平均径として）算出することができる。
以下、本発明による銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法の実施例について詳細に説明する。
［実施例１］
まず、銅源として硫酸銅五水和物２８０ｇと、分散剤としてベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）１ｇと、水系消泡剤（第一工業製薬株式会社製のアンチフロスＦ−２４４）１ｇとを水１３３０ｇに溶解した溶液Ａと、中和剤として５０質量％の苛性ソーダ水溶液２００ｇを水９００ｇで希釈した溶液Ｂと、還元剤として８０質量％のヒドラジン一水和物１５０ｇを水１３００ｇで希釈した溶液Ｃを用意した。
次に、溶液Ａと溶液Ｂを攪拌しながら混合し、６０℃の温度に調整した後、攪拌を維持したまま、この混合溶液に溶液Ｃを３０秒以内で全量添加して、約５分程度で反応が終了した。この反応で生成したスラリーを固液分離して得られた固形分にエチレングリコールを通液して、ＢＴＡ被覆銅微粒子がエチレングリコールに分散した分散液を得た。この分散液中の銅微粒子を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（株式会社日立製作所製のＳ−４７００）で観察したところ、（ＢＴＡで被覆された）略球形の微粒子であり、平均粒径を算出すると、約５０ｎｍであった。また、この分散液のＮ２中における示差分析により、分散液中の銅の含有量を求めたところ、６８質量％であった。
このＢＴＡ被覆銅微粉の分散液に（ＢＴＡ被覆銅微粒粉との質量の割合が３：７になるように）平均粒径１２μｍのフレーク状の銅粉を添加し、導電フィラーとしてのＢＴＡ被覆銅微粉（フィラー１）とフレーク状銅粉（フィラー２）を含む銅粒子分散液を得た。なお、この銅微粒子分散液中の導電フィラーが６７質量％になるようにエチレングリコールを添加して調整した。
次に、スクリーン版（株式会社ソノコム製のメッシュ数５００ＬＰＩ、線径１８μｍ、紗厚２９μｍ、乳剤厚５μｍのスクリーン版）を使用し、印刷回数１回として、基材（Ｋｏｄａｋ社製のインクジェット紙）上に、上記の銅粒子分散液を５０ｍｍ×０．５ｍｍの略矩形でスクリーン印刷し、予備焼成として１００℃で６０分間真空乾燥した後、パルス照射装置（Ｘｅｎｏｎ社製のＳｉｎｔｅｒｏｎ２０００）を使用して、パルス周期２０００μｓ、パルス電圧２０００Ｖでキセノンフラッシュランプにより波長２００〜８００ｎｍの光を照射して焼成することによって導電膜を得た。この導電膜の膜厚を、レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７００）を用いて、導電膜が形成された基材の表面と導電膜の表面との高低差を１００箇所測定し、平均値を算出することによって求めたところ、導電膜の膜厚は７．０μｍであった。また、この導電膜の電気抵抗（ライン抵抗）をテスター（ＣＵＳＴＯＭ社製の型式ＣＤＭ−０３Ｄ）により測定したところ、９．８Ωではであった。また、この導電膜の体積抵抗率を、導電膜の膜厚、電気抵抗および面積から求めたところ、６９μΩ・ｃｍであった。
また、フレキソ印刷版を使用し、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ２、印刷回数１回として、基材（Ｋｏｄａｋ社製のインクジェット紙）上に、上記の銅粒子分散液を１４０ｍｍ×５ｍｍの略矩形でフレキソ印刷し、予備焼成として５０℃で６０分間真空乾燥した後、上記のパルス照射装置を使用して、パルス周期２０００μｓ、パルス電圧２０００Ｖで光照射して焼成することによって導電膜を得た。この導電膜の膜厚を上記と同様の方法により求めたところ、２μｍであり、電気抵抗（ライン抵抗）を上記のテスターにより測定したところ、１．７Ωではであった。また、この導電膜の体積抵抗率を、導電膜の膜厚、電気抵抗および面積から求めたところ、１２μΩ・ｃｍであった。
また、フレキソ印刷版を使用し、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ２、印刷回数２回として、基材（Ｋｏｄａｋ社製のインクジェット紙）上に、上記の銅粒子分散液を１４０ｍｍ×５ｍｍの略矩形でフレキソ印刷し、予備焼成として５０℃で６０分間真空乾燥した後、上記のパルス照射装置を使用して、パルス周期２０００μｓ、パルス電圧２０００Ｖで光照射して焼成することによって導電膜を得た。この導電膜の膜厚を上記と同様の方法により求めたところ、４μｍであり、電気抵抗（ライン抵抗）を上記のテスターにより測定したところ、１．０Ωではであった。また、この導電膜の体積抵抗率を、導電膜の膜厚、電気抵抗および面積から求めたところ、１４μΩ・ｃｍであった。
また、フレキソ印刷版を使用し、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ２、印刷回数３回として、基材（Ｋｏｄａｋ社製のインクジェット紙）上に、上記の銅粒子分散液を１４０ｍｍ×５ｍｍの略矩形でフレキソ印刷し、予備焼成として５０℃で６０分間真空乾燥した後、上記のパルス照射装置を使用して、パルス周期２０００μｓ、パルス電圧２０００Ｖで光照射して焼成することによって導電膜を得た。この導電膜の膜厚を上記と同様の方法により求めたところ、６μｍであり、電気抵抗（ライン抵抗）を上記のテスターにより測定したところ、０．６Ωではであった。また、この導電膜の体積抵抗率を、導電膜の膜厚、電気抵抗および面積から求めたところ、１３μΩ・ｃｍであった。
また、この実施例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、凝集は見られなかった。また、このように１か月間静置した後の銅粒子分散液を使用して上記と同様の方法により導電膜を作製したところ、その電気抵抗および体積抵抗率は殆ど変化しなかった。
［比較例１］
溶液Ａが分散剤としてのベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を含まない以外は、実施例１と同様の方法により、銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。なお、この分散液中の銅微粒子を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（株式会社日立製作所製のＳ−４７００）で観察したところ、略球形の微粒子であり、平均粒径を算出すると、約５０ｎｍであった。
この銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、膜厚および体積抵抗率を求めた。その結果、銅粒子分散液をスクリーン印刷して得られた導電膜では、電気抵抗（ライン抵抗）が５４Ω、膜厚が７．０μｍ、体積抵抗率が３７８μΩ・ｃｍであった。また、銅粒子分散液をフレキソ印刷して得られた導電膜では、厚さ２μｍと４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）がオーバーロード（ＯＬ）で測定不能で、体積抵抗率を求めることができず、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が２０．６Ω、体積抵抗率が４４１μΩ・ｃｍであった。
また、この比較例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、酸化による変色と凝集が見られた。
［比較例２］
溶液Ａが分散剤としてのベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を含まない以外は、実施例１と同様の方法により得られた導電フィラーの分散液に、この分散液中の銅微粒子に対して２質量％になるようにベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）を添加して、ＢＴＡを含む銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。なお、この分散液中の銅微粒子を電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）（株式会社日立製作所製のＳ−４７００）で観察したところ、略球形の微粒子であり、平均粒径を算出すると、約５０ｎｍであった。
この銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、膜厚および体積抵抗率を求めた。その結果、銅粒子分散液をスクリーン印刷して得られた導電膜では、電気抵抗（ライン抵抗）が１９．２Ω、膜厚が７．０μｍ、体積抵抗率が１３４μΩ・ｃｍであった。また、銅粒子分散液をフレキソ印刷して得られた導電膜では、厚さ２μｍと４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）がオーバーロード（ＯＬ）で測定不能で、体積抵抗率を求めることができず、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が２１．７Ω、体積抵抗率が４６５μΩ・ｃｍであった。
また、この比較例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、酸化による変色と凝集が見られた。
［実施例２］
ＢＴＡ被覆銅微粒粉とフレーク状銅粉の質量の割合を５：５とした以外は、実施例１と同様の方法により、銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。
この銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、フレキソ印刷して導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、体積抵抗率を求めた。その結果、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．５Ω、体積抵抗率が１１μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．２Ω、体積抵抗率が１７μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．３Ω、体積抵抗率が２８μΩ・ｃｍであった。
また、この実施例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、凝集は見られなかった。また、このように１か月間静置した後の銅粒子分散液を使用して上記と同様の方法により導電膜を作製したところ、その電気抵抗および体積抵抗率は殆ど変化しなかった。
［実施例３〜５］
フレーク状銅粉の代わりに平均粒径０．５μｍの球状の銅粉を使用し、ＢＴＡ被覆銅微粒粉の質量と球状銅粉の質量の割合をそれぞれ１：９（実施例３）、３：７（実施例４）、５：５（実施例５）とした以外は、実施例１と同様の方法により、銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。
これらの銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、フレキソ印刷して導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、体積抵抗率を求めた。その結果、実施例３の銅粒子分散液を使用して得られた導電膜では、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が８．１Ω、体積抵抗率が５８μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が６．９Ω、体積抵抗率が９９μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が３．３Ω、体積抵抗率が７１μΩ・ｃｍであった。また、実施例４の銅粒子分散液を使用して得られた導電膜では、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が９．４Ω、体積抵抗率が６７μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が５．１Ω、体積抵抗率が７３μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が３．３Ω、体積抵抗率が７１μΩ・ｃｍであった。また、実施例５の銅粒子分散液を使用して得られた導電膜では、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が２．６Ω、体積抵抗率が１９μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．９Ω、体積抵抗率が２７μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．４Ω、体積抵抗率が３０μΩ・ｃｍであった。
また、この実施例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、凝集は見られなかった。また、このように１か月間静置した後の銅粒子分散液を使用して上記と同様の方法により導電膜を作製したところ、その電気抵抗および体積抵抗率は殆ど変化しなかった。
［実施例６〜７］
フレーク状銅粉の代わりに平均粒径３．０μｍの球状の銅粉を使用し、ＢＴＡ被覆銅微粒粉の質量と球状銅粉の質量の割合をそれぞれ３：７（実施例６）、５：５（実施例７）とした以外は、実施例１と同様の方法により、銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。
これらの銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、フレキソ印刷して導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、体積抵抗率を求めた。その結果、実施例６の銅粒子分散液を使用して得られた導電膜では、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が３．１Ω、体積抵抗率が２２μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．４Ω、体積抵抗率が２０μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が１．２Ω、体積抵抗率が２６μΩ・ｃｍであった。また、実施例７の銅粒子分散液を使用して得られた導電膜では、厚さ２μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が４．０Ω、体積抵抗率が２９μΩ・ｃｍであり、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が２．８Ω、体積抵抗率が４０μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が３．６Ω、体積抵抗率が７７μΩ・ｃｍであった。
また、この実施例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、凝集は見られなかった。また、このように１か月間静置した後の銅粒子分散液を使用して上記と同様の方法により導電膜を作製したところ、その電気抵抗および体積抵抗率は殆ど変化しなかった。
［比較例３］
フレーク状銅粉を使用しなかった以外は、実施例１と同様の方法により、銅粒子分散液（導電フィラー：６７質量％）を得た。
この銅粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、フレキソ印刷して導電膜を作製し、その電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、体積抵抗率を求めた。その結果、厚さ４μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）が８２．０Ω、体積抵抗率が１１．７１μΩ・ｃｍであり、厚さ６μｍの場合は、電気抵抗（ライン抵抗）がオーバーロード（ＯＬ）で測定不能で、体積抵抗率を求めることができなかった。
また、この実施例で得られた銅粒子分散液を窒素中において室温で１か月間静置し、目視により凝集の有無を確認したところ、凝集は見られなかった。
これらの実施例および比較例の銅粒子分散液の製造条件と、その銅粒子分散液を使用して作製した導電膜のライン抵抗および体積抵抗率を表１〜表３に示す。
Figure 2015111563
Figure 2015111563
Figure 2015111563
また、実施例１の（ＢＴＡで被覆された）銅微粒子と比較例１の（ＢＴＡで被覆されていない）銅微粒子をそれぞれエチレングリコール（ＥＧ）に０．０５質量％程度添加して超音波で分散させた分散液について、紫外可視分光光度計（株式会社島津製作所製のＵＶ−１８００）により波長２５０〜１１００ｎｍで測定した吸光度（Ａｂｓ）を図１に示す。図１に示すように、ＢＴＡをＥＧに溶解させた溶液では、紫外線領域を吸収する共役二重結合の存在により、波長３００ｎｍ以下で吸光度が高くなり、実施例１の（ＢＴＡで被覆された）銅微粒子の分散液でも、銅微粒子を被覆するＢＴＡにより、波長３００ｎｍ以下で吸光度が高くなっているが、比較例１の（ＢＴＡで被覆されていない）銅微粒子の分散液では、波長３００ｎｍ以下で吸光度が高くなっていないのがわかる。
本発明による銅粒子分散液から製造した導電膜を使用して形成されたＩＣタグ用アンテナなどのＲＦＩＤタグ用アンテナを組み込んで（ＩＣチップとアンテナからなる）インレイを製造すれば、実用的な通信距離のＩＣタグなどのＲＦＩＤタグを製造することができる。

Claims (10)

  1. アゾール化合物で被覆された平均粒径１〜１００ｎｍの銅微粒子と、平均粒径０．３〜２０μｍの銅粗粒子が分散媒中に分散した銅粒子分散液。
  2. 前記銅粒子分散液中の前記銅微粒子と前記銅粗粒子の総量が５０〜９０質量％であることを特徴とする、請求項１に記載の銅粒子分散液。
  3. 前記銅粒子分散液中の前記銅微粒子の質量と前記銅粗粒子の質量の割合が１：９〜５：５であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銅粒子分散液。
  4. 前記アゾール化合物がベンゾトリアゾールであることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銅粒子分散液。
  5. 前記分散媒がエチレングリコールであることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銅粒子分散液。
  6. 前記請求項１乃至５のいずれかに記載の銅粒子分散液を基板に塗布して予備焼成した後、光を照射して焼成することにより基板上に導電膜を形成することを特徴とする、導電膜の製造方法。
  7. 前記銅粒子分散液の塗布がスクリーン印刷またはフレキソ印刷によって行われることを特徴とする、請求項６に記載の導電膜の製造方法。
  8. 前記予備焼成が５０〜１５０℃で真空乾燥することによって行われることを特徴とする、請求項６または７に記載の導電膜の製造方法。
  9. 前記光の照射が、パルス周期１００〜３０００μｓ、パルス電圧１６００〜３６００Ｖで波長２００〜８００ｎｍの光を照射することによって行われることを特徴とする、請求項６乃至８のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
  10. 前記導電膜の厚さが１〜３０μｍであることを特徴とする、請求項６乃至９のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
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