JP2015198350A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 接地導体層と、
   前記接地導体層の上方を同一層上に並んで配置され、それぞれが第１右側ストリップ導体と第１左側ストリップ導体からなる複数の第１ストリップ導体対と、
   前記接地導体層上から前記複数の第１ストリップ導体対を埋め込み、さらに、前記複数の第１ストリップ導体対の上方まで形成され、その上表面が平面となる、誘電体層と、
   を備える、差動伝送線路であって、
   隣り合う２対の前記第１ストリップ導体対の間それぞれには、導体が配置されることなく前記誘電体層によって埋めこまれている、
   ことを特徴とする差動伝送線路。
2. 請求項１に記載の差動伝送線路であって、
   前記複数の第１ストリップ導体対それぞれの長さは１４ｍｍ以下であり、
   前記複数の第１ストリップ導体対それぞれの前記第１右側ストリップ導体と前記第１左側ストリップ導体との内縁間の距離は０．２５ｍｍ以下であり、
   前記接地導体層から前記複数の第１ストリップ導体対までの距離と、前記隣り合う２対の前記第１ストリップ導体対それぞれの中心間距離とは、前記接地導体層から前記複数の第１ストリップ導体対までの距離をｘ座標、前記隣り合う２対の前記第１ストリップ導体対の中心間距離をｙ座標として、（０．１ｍｍ、１．０ｍｍ）、（０．１ｍｍ、０．８ｍｍ）、（０．５ｍｍ、１．４ｍｍ）、（０．５ｍｍ、２．１ｍｍ）を頂点とする矩形上または当該矩形の範囲の内部にある組み合わせである、
   ことを特徴とする差動伝送線路。
3. 請求項１または２に記載の差動伝送線路であって、
   前記誘電体層は、ガラスエポキシからなる、
   ことを特徴とする差動伝送線路。
4. 請求項１または２に記載の差動伝送線路であって、
   前記誘電体層は、前記接地導体層から前記第１ストリップ導体対の上面までガラスエポキシからなり、前記第１ストリップ導体対の上面から外気との界面まではソルダーレジストからなる、
   ことを特徴とする差動伝送線路。
5. 請求項１から４のいずれか１つに記載の差動伝送線路であって、
   前記複数の第１ストリップ導体対の信号伝送方向は同じである、
   ことを特徴とする差動伝送線路。
6. 請求項１から５のいずれか１つに記載の差動伝送線路を、備える、光伝送装置。
7. 請求項６に記載の光伝送装置であって、
   前記複数の第１ストリップ導体対の一端側に、前記接地導体層の上方を同一層上に繰り返し並んで配置される、複数の第１信号端子対、及び複数の第１接地端子と、をさらに備え、
   各前記第１信号端子対は、対応する前記第１ストリップ導体対それぞれに対して電気的に接続され、
   各前記第１接地端子は、前記接地導体層に電気的に接続され、
   隣り合う２対の前記第１ストリップ導体対それぞれの中心間距離は、対応して隣り合う２対の前記第１信号端子対の中心間距離より、小さい、
   ことを特徴とする光伝送装置。
8. 請求項７に記載の光伝送装置であって、
   前記複数の第１ストリップ導体対と同一層上にあって、前記複数の第１ストリップ導体対の、さらに一方側に並ぶ、複数の第２ストリップ導体対と、
   前記複数の第１信号対及び前記複数の第１接地端子のさらに前記一方側に並んで、前記端子層上にあって繰り返し並んで配置される、複数の第２信号端子対、及び複数の第２接地端子と、
   をさらに備え、
   各第２ストリップ導体対は、第２右側ストリップ導体と第２左側ストリップ導体からなり、
   隣り合う２対の前記第２ストリップ導体対の間それぞれには、導体が配置されることなく前記誘電体層によって埋めこまれ、
   各前記第２信号端子対は、対応する前記第２ストリップ導体対それぞれに対して電気的に接続され、
   各前記第２接地端子は、前記接地導体層に電気的に接続され、
   隣り合う２対の前記第２ストリップ導体対それぞれの中心間距離は、対応して隣り合う２対の前記第２信号端子対の中心間距離より、小さく、
   前記複数の第１ストリップ導体対と前記複数の第２ストリップ導体対のいずれか一方は送信用に用いられ、他方は受信用に用いられる、
   ことを特徴とする光伝送装置。
9. 請求項８に記載の光伝送装置であって、
   前記複数の第２ストリップ導体対の中心は、前記複数の第２信号端子対の中心よりも前記一方側に配置され、
   前記複数の第１ストリップ導体対の中心は、前記複数の第１信号端子対の中心よりも前記一方側とは他方側に配置される、
   ことを特徴とする、光伝送装置。
10. 請求項８に記載の光伝送装置であって、
    前記複数の第１ストリップ導体対と、前記複数の第２ストリップ導体対と、の間であって、前記第１ストリップ導体対及び前記第２ストリップ導体対と同一層上に配置されるとともに、前記接地導体層に電気的に接続される、金属配線を、さらに備える、
    ことを特徴とする、光伝送装置。
11. 請求項１０に記載の光伝送装置であって、
    前記複数の第１ストリップ導体対の中心は、前記複数の第１信号端子対の中心よりも前記一方側に配置されるとともに、前記金属配線の前記他方側に配置され、
    前記複数の第２ストリップ導体対の中心は、前記複数の第２信号端子対の中心よりも前記他方側に配置されるとともに、前記金属配線の前記一方側に配置される、
    ことを特徴とする光伝送装置。
12. プリント回路基板上に、接地導体層を形成し、
    前記接地導体層上に、第１のガラスエポキシ樹脂によって、硬化状態の第１誘電体層を形成し、
    前記第１誘電体層上に並んで配置され、それぞれが右側ストリップ導体と左側ストリップ導体からなる複数のストリップ導体対を形成して、
    差動伝送線路基本構造を形成する差動伝送線路基本構造形成工程と、
    半硬化状態のプリプレグ誘電体を作成するプリプレグ誘電体形成工程と、
    前記プリプレグ誘電体と、金属箔を、前記差動伝送線路基本構造の上下面に貼付し、平面熱盤を用いて加圧状態で加熱して、第２誘電体層を形成する、第２誘電体層形成工程と、
    前記金属箔を除去する金属箔除去工程と、
    を備える、差動伝送線路の製造方法。
13. プリント回路基板上に、接地導体層を形成し、
    前記接地導体層上に、第１のガラスエポキシ樹脂によって、硬化状態の第１誘電体層を形成し、
    前記第１誘電体層上に並んで配置され、それぞれが右側ストリップ導体と左側ストリップ導体からなる複数のストリップ導体対を形成して、
    差動伝送線路基本構造を形成する差動伝送線路基本構造形成工程と、
    半硬化状態のプリプレグ誘電体を作成するプリプレグ誘電体形成工程と、
    前記プリプレグ誘電体と、金属箔を、前記差動伝送線路基本構造の上下面に貼付し、平面熱盤を用いて加圧状態で加熱して、第２誘電体層を形成する、第２誘電体層形成工程と、
    前記金属箔を除去する金属箔除去工程と、
    前記第２誘電体層を研磨することにより、前記複数のストリップ導体対の上面と同一平面上に上面を有する第３誘電体層を形成する、第３誘電体層形成工程と、
    前記第３誘電体層及び前記複数のストリップ導体対の上方にソルダーレジストを塗布して、ソルダーレジスト層を形成する、ソルダーレジスト層形成工程と、
    を備える、差動伝送線路の製造方法。