JP2014082455A5 - フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール - Google Patents
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- 第1、第2及び第3の導体層が誘電体層を介して積層される多層構造のフレキシブル基板であって、
プリント基板との電気的接続を得るための端子部と、該端子部を介して前記プリント基板に接続される伝送線路が形成された伝送線路部とを備え、
前記伝送線路は、前記第1の導体層に形成されたグランド層と、前記第2の導体層に前記グランド層と平行に形成された信号線とによって形成され、
前記端子部は、前記第1の導体層に形成されて前記グランド層とは電気的に分離された第1信号パッドと、前記第1の導体層に形成されて前記第1信号パッドを左右から挟むように配置された一対の第1グランドパッドと、前記信号線に繋がるように前記第2の導体層に形成された第2信号パッドと、前記第2の導体層に形成されて前記信号線とは電気的に分離され、前記第2信号パッドを左右から挟むように配置された一対の第2グランドパッドと、前記第3の導体層に形成された第3信号パッドと、前記第3の導体層に形成され、前記第3信号パッドを左右から挟むように配置された一対の第3グランドパッドと、前記第1グランドパッドと前記第2グランドパッドと前記第3グランドパッドとを接続するグランドビアと、前記第1信号パッドと前記第2信号パッドと前記第3信号パッドとを接続する信号ビアとを有し、
前記一対の第1、第2及び第3のグランドパッドは、前記グランド層と電気的に接続されており、
前記第2信号パッドは、前記第3信号パッドよりも幅広であることを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記伝送線路は、2本の前記信号線を有する差動線路であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記第2信号パッドは、前記信号線よりも幅広であり、前記第2信号パッドと前記信号線との間で導体幅が連続的に変化することを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシブル基板。
- 前記第1信号パッド及び前記第3信号パッドは、前記第2信号パッドからはみ出さずに形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 前記第2の導体層と前記第3の導体層との間に形成される前記誘電体層は、前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に形成される前記誘電体層よりも薄いことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 前記グランド層は、複数箇所で部分的に除去されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 5層以上の多層基板であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 前記第1信号パッドと前記第3信号パッドとが同形状、かつ前記一対の第1グランドパッドと前記一対の第3グランドパッドとが同形状であり、
前記伝送線路部は、前記第3の導体層に、前記第1の導体層と同じ形状のグランド層を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - 前記伝送線路部は、前記第3の導体層に導体が形成されていないことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 前記グランド層は、前記信号線よりも幅広であることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。
- 前記一対の第1グランドパッドは前記伝送線路部まで延在し、前記第1の導体層において前記一対の第1のグランドパッドと前記グランド層とが繋がっており、
前記一対の第1グランドパッドの各々は、前記一対の第3グランドパッドの各々よりも幅広であり、前記第1信号パッド側に張り出すように配置されていることを特徴とする請求項10に記載のフレキシブル基板。 - 前記一対の第2グランドパッドの各々は、前記伝送線路部まで延在しており、
前記伝送線路部は、前記一対の第2のグランドパッドの各々と前記グランド層とを接続する伝送線路部グランドビアを有し、
前記一対の第2グランドパッドの各々は、前記一対の第1グランドパッド及び前記一対の第3グランドパッドの各々よりも幅広であり、前記第2信号パッド側に張り出すように配置されていることを特徴とする請求項10に記載のフレキシブル基板。 - 前記第1の導体層の前記第2の導体層とは反対側に誘電体層を介して積層された第4の導体層を備え、
前記端子部は、前記第4の導体層に形成されて、前記信号ビアを介して前記第1信号パッド、前記第2信号パッド及び前記第3信号パッドに接続される第4信号パッドと、前記第4の導体層に形成されて、前記グランドビアを介して前記一対の第1グランドパッド、前記一対の第2グランドパッド及び前記一対の第3グランドパッドに接続される一対の第4グランドパッドとを有し、
前記一対の第4グランドパッドと前記第4信号パッドとの間隔は、前記一対の第1グランドパッドと前記第1信号パッドとの間隔よりも広いことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載のフレキシブル基板。 - 第1及び第2のプリント基板導体層がプリント基板誘電体層を介して重ねて設けられた多層構造のプリント基板と、請求項1から13のいずれか一つに記載のフレキシブル基板とを接続した基板接続構造であって、
前記プリント基板は、前記フレキシブル基板との電気的接続を得るためのプリント基板端子部と、該プリント基板端子部を介して前記フレキシブル基板に接続されるプリント基板伝送線路が形成されたプリント基板伝送線路部とを備え、
前記プリント基板伝送線路は、プリント基板信号線とプリント基板グランド層とによって形成され、
前記プリント基板端子部は、前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板信号線に接続されたプリント基板信号パッドと、前記プリント基板信号パッドを左右から挟むように前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板グランド層に接続された一対のプリント基板グランドパッドとを有し、
前記プリント基板信号パッドと前記第3信号パッドとが電気的に接続され、前記一対のプリント基板グランドパッドと前記一対の第3グランドパッドとが電気的に接続されたことを特徴とする基板接続構造。 - 第1及び第2のプリント基板導体層がプリント基板誘電体層を介して重ねて設けられた多層構造のプリント基板と、請求項1から12のいずれか一つに記載のフレキシブル基板とを接続した基板接続構造であって、
前記プリント基板は、前記フレキシブル基板との電気的接続を得るためのプリント基板端子部と、該プリント基板端子部を介して前記フレキシブル基板に接続されるプリント基板伝送線路が形成されたプリント基板伝送線路部とを備え、
前記プリント基板伝送線路は、プリント基板信号線とプリント基板グランド層とによって形成され、
前記プリント基板端子部は、前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板信号線に接続されたプリント基板信号パッドと、前記プリント基板信号パッドを左右から挟むように前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板グランド層に接続された一対のプリント基板グランドパッドとを有し、
前記プリント基板信号パッドと前記第1信号パッドとが電気的に接続され、前記一対のプリント基板グランドパッドと前記一対の第1グランドパッドとが電気的に接続されたことを特徴とする基板接続構造。 - 第1及び第2のプリント基板導体層がプリント基板誘電体層を介して重ねて設けられた多層構造のプリント基板と、請求項13に記載のフレキシブル基板とを接続した基板接続構造であって、
前記プリント基板は、前記フレキシブル基板との電気的接続を得るためのプリント基板端子部と、該プリント基板端子部を介して前記フレキシブル基板に接続されるプリント基板伝送線路が形成されたプリント基板伝送線路部とを備え、
前記プリント基板伝送線路は、プリント基板信号線とプリント基板グランド層とによって形成され、
前記プリント基板端子部は、前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板信号線に接続されたプリント基板信号パッドと、前記プリント基板信号パッドを左右から挟むように前記第1のプリント基板導体層に形成されて、前記プリント基板グランド層に接続された一対のプリント基板グランドパッドとを有し、
前記プリント基板信号パッドと前記第4信号パッドとが電気的に接続され、前記一対のプリント基板グランドパッドと前記一対の第4グランドパッドとが電気的に接続されたことを特徴とする基板接続構造。 - 前記プリント基板信号線は、前記第1のプリント基板導体層に形成され、かつ、前記プリント基板グランド層は前記第2のプリント基板導体層に前記プリント基板信号線よりも幅広に形成されており、
前記プリント基板端子部は、前記一対のプリント基板グランドパッドと前記プリント基板グランド層とを接続するプリント基板グランドビアを有することを特徴とする請求項14から16のいずれか1項に記載の基板接続構造。 - 前記プリント基板信号線は、前記第1のプリント基板導体層に形成されており、前記プリント基板グランド層は、前記プリント基板信号線を両側から挟むように前記第1のプリント基板導体層に形成されていることを特徴とする請求項14から16のいずれか1項に記載の基板接続構造。
- 前記プリント基板信号パッドが前記第2信号パッドからはみ出さないように、前記プリント基板と前記フレキシブル基板とが接続されたことを特徴とする請求項14から18のいずれか1項に記載の基板接続構造。
- 請求項1から13のいずれか1項に記載のフレキシブル基板を備えた光モジュール。
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