JP2015159114A5 - 半導体装置及び電子機器 - Google Patents
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Claims (9)
- 基板上に、第1乃至第3のトランジスタと、第1乃至第4の導電層と、第1乃至第3の有機絶縁物層と、第1乃至第3の有機化合物を含む層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第2の導電層は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第3の導電層は、前記第3のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第1の有機絶縁物層は、前記第1の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第2の有機絶縁物層は、前記第2の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第3の有機絶縁物層は、前記第3の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第1の有機化合物を含む層は、前記第1の導電層上及び前記第1の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第2の有機化合物を含む層は、前記第2の導電層上及び前記第2の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第3の有機化合物を含む層は、前記第3の導電層上及び前記第3の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第4の導電層は、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層上に設けられ、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々と、前記第4の導電層とが接する領域を含む第1の領域を有し、
前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々は、発光層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の導電層と同じ材料を含む第5の導電層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3のトランジスタの前記ソース電極又は前記ドレイン電極と同じ材料を含む第6の導電層を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第1乃至前記第3の有機絶縁物層と同じ材料を有する第4の有機絶縁物層を有し、
前記第4の有機絶縁層は、前記第5の導電層と接する領域を有し、
前記第5の導電層は、前記第6の導電層と接する領域を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第4の導電層と前記第5の導電層とが接する第2の領域を有し、
前記第2の領域は、前記第1の領域の四隅を囲む部分を有することを特徴とする半導体装置。 - 基板上に、第1乃至第3のトランジスタと、第1乃至第4の導電層と、第1乃至第3の有機絶縁物層と、第1乃至第3の有機化合物を含む層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第2の導電層は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第3の導電層は、前記第3のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第1の有機絶縁物層は、前記第1の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第2の有機絶縁物層は、前記第2の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第3の有機絶縁物層は、前記第3の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第1の有機化合物を含む層は、前記第1の導電層上及び前記第1の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第2の有機化合物を含む層は、前記第2の導電層上及び前記第2の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第3の有機化合物を含む層は、前記第3の導電層上及び前記第3の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第4の導電層は、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層上に設けられ、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々と、前記第4の導電層とが接する領域を含む第1の領域を有し、
前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々は、発光層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の導電層と同じ材料を含む第5の導電層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3のトランジスタの前記ソース電極又は前記ドレイン電極と同じ材料を含む第6の導電層を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第1乃至前記第3の有機絶縁物層と同じ材料を有する第4の有機絶縁物層を有し、
前記第4の有機絶縁層は、前記第5の導電層と接する領域を有し、
前記第5の導電層は、前記第6の導電層と接する領域を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第4の導電層と前記第5の導電層とが接する第2の領域を有し、
前記第2の領域は、L字状の部分を複数有し、前記複数のL字状の部分は、前記第1の領域を囲むように配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 基板上に、第1乃至第3のトランジスタと、第1乃至第4の導電層と、第1乃至第3の有機絶縁物層と、第1乃至第3の有機化合物を含む層と、を有し、
前記第1の導電層は、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第2の導電層は、前記第2のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第3の導電層は、前記第3のトランジスタのソース電極又はドレイン電極と電気的に接続され、
前記第1の有機絶縁物層は、前記第1の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第2の有機絶縁物層は、前記第2の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第3の有機絶縁物層は、前記第3の導電層の端部を覆う領域を有し、
前記第1の有機化合物を含む層は、前記第1の導電層上及び前記第1の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第2の有機化合物を含む層は、前記第2の導電層上及び前記第2の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第3の有機化合物を含む層は、前記第3の導電層上及び前記第3の有機絶縁物層上に設けられ、
前記第4の導電層は、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層上に設けられ、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々と、前記第4の導電層とが接する領域を含む第1の領域を有し、
前記第1乃至前記第3の有機化合物を含む層の各々は、発光層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3の導電層と同じ材料を含む第5の導電層を有し、
前記基板上に、前記第1乃至前記第3のトランジスタの前記ソース電極又は前記ドレイン電極と同じ材料を含む第6の導電層を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第1乃至前記第3の有機絶縁物層と同じ材料を有する第4の有機絶縁物層を有し、
前記第4の有機絶縁層は、前記第5の導電層と接する領域を有し、
前記第4の有機絶縁層は、島状であり、
前記第5の導電層は、前記第6の導電層と接する領域を有し、
前記基板上で前記第1の領域の外側に、前記第4の導電層と前記第5の導電層とが接する第2の領域を有し、
前記第2の領域は、前記第1の領域の四隅を囲む部分を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一において、
前記基板は、可撓性を有する基板であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4において、
前記可撓性を有する基板は、有機樹脂を含む基板又はフィルムであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4において、
前記可撓性を有する基板は、基材フィルムと接着性を有する有機樹脂フィルムの積層であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項6において、
前記基材フィルムは、ポリエステル、ポリアミド、無機蒸着フィルム、又は紙であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項6において、
前記接着性を有する有機樹脂フィルムは、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至8のいずれか一に記載の半導体装置を有する電子機器。
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KR20090028413A (ko) * | 2007-09-13 | 2009-03-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 및 증착용 기판 |
JP5367330B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-12-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Soi基板の作製方法及び半導体装置の作製方法 |
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WO2009107171A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-03 | シャープ株式会社 | 薄膜積層デバイスの製造方法及び表示装置の製造方法、並びに、薄膜積層デバイス |
WO2009107548A1 (en) | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
US8182863B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition method and manufacturing method of light-emitting device |
KR101285636B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2013-07-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 액정표시장치의 제조방법 |
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TWI607670B (zh) * | 2009-01-08 | 2017-12-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置及電子裝置 |
US8877648B2 (en) * | 2009-03-26 | 2014-11-04 | Semprius, Inc. | Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby |
US20100253902A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
CN101944477B (zh) * | 2009-07-03 | 2012-06-20 | 清华大学 | 柔性半导体器件的制造方法 |
KR102065330B1 (ko) | 2009-10-16 | 2020-01-13 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치의 제작 방법 |
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CN101964398A (zh) * | 2010-10-11 | 2011-02-02 | 福建钧石能源有限公司 | 柔性薄膜太阳能电池及其制造方法 |
KR20120042151A (ko) * | 2010-10-22 | 2012-05-03 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법 |
JP2013065824A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-04-11 | Sony Corp | トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置 |
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KR20140043551A (ko) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광소자, 이를 포함하는 유기발광 표시패널 및 유기발광 표시패널의 제조방법 |
JP6204012B2 (ja) | 2012-10-17 | 2017-09-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
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KR102028053B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2019-10-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치 |
JP6155020B2 (ja) | 2012-12-21 | 2017-06-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその製造方法 |
JP6216125B2 (ja) | 2013-02-12 | 2017-10-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
CN103151306B (zh) * | 2013-03-08 | 2015-06-17 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性电子器件的制备方法 |
JP6104649B2 (ja) | 2013-03-08 | 2017-03-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
CN105474355B (zh) | 2013-08-06 | 2018-11-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法 |
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CN117881215A (zh) | 2013-12-02 | 2024-04-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法 |
JP6603486B2 (ja) | 2014-06-27 | 2019-11-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US9799829B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separation method, light-emitting device, module, and electronic device |
KR102360783B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2022-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102284756B1 (ko) | 2014-09-23 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN104409640A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-03-11 | 无锡中洁能源技术有限公司 | 宽光谱太阳能电池材料及其制备方法 |
KR102223495B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2021-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
US9991326B2 (en) * | 2015-01-14 | 2018-06-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element |
KR102632066B1 (ko) | 2015-07-30 | 2024-02-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치의 제작 방법, 발광 장치, 모듈, 및 전자 기기 |
KR102561113B1 (ko) | 2015-08-13 | 2023-07-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP6822858B2 (ja) | 2016-01-26 | 2021-01-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離の起点の形成方法及び剥離方法 |
WO2018025495A1 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機elディスプレイの製造方法 |
KR20230065378A (ko) | 2016-11-30 | 2023-05-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
CN108258150A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-06 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性oled显示器 |
KR102638296B1 (ko) | 2018-03-19 | 2024-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
CN109087936A (zh) | 2018-08-24 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示基板的制备方法 |
CN109461825B (zh) * | 2018-08-29 | 2020-11-13 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
CN116844419A (zh) * | 2019-09-27 | 2023-10-03 | 群创光电股份有限公司 | 电子设备 |
CN111725149B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-06-07 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种柔性电子器件及其制备方法 |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0730012A (ja) | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH08172062A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ及び半導体ウエハの製造方法 |
JP3809733B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの剥離方法 |
JP4075028B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2008-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板、表示装置、および電子機器 |
JP2001109395A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP2002032037A (ja) * | 2000-05-12 | 2002-01-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP5183838B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2013-04-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2002050470A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2002318556A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Toshiba Corp | アクティブマトリクス型平面表示装置およびその製造方法 |
TWI257496B (en) * | 2001-04-20 | 2006-07-01 | Toshiba Corp | Display device and method of manufacturing the same |
US6492716B1 (en) * | 2001-04-30 | 2002-12-10 | Zeevo, Inc. | Seal ring structure for IC containing integrated digital/RF/analog circuits and functions |
JP4027740B2 (ja) * | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW564471B (en) * | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP2003109773A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
JP4472238B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離方法および半導体装置の作製方法 |
JP3726803B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2005-12-14 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置及び電子機器 |
JP2003249378A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び電子機器 |
US7038377B2 (en) * | 2002-01-16 | 2006-05-02 | Seiko Epson Corporation | Display device with a narrow frame |
JP4095830B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2008-06-04 | 統寶光電股▲ふん▼有限公司 | 有機ledデバイスおよびその製造方法 |
EP1343206B1 (en) * | 2002-03-07 | 2016-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus |
US7579771B2 (en) * | 2002-04-23 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
JP4156431B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2008-09-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置およびその作製方法 |
JP4410456B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2010-02-03 | 株式会社リコー | 薄膜デバイス装置の製造方法、およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
JP4391126B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2009-12-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
US6727645B2 (en) * | 2002-05-24 | 2004-04-27 | International Business Machines Corporation | Organic LED device |
US7897979B2 (en) * | 2002-06-07 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
JP4401688B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2010-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置およびその作製方法、並びに電子機器 |
JP2004022392A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Seiko Instruments Inc | El表示装置 |
JP2004047791A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Pioneer Electronic Corp | 有機薄膜スイッチングメモリ素子及びメモリ装置 |
TWI272641B (en) * | 2002-07-16 | 2007-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP3922374B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2007-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器 |
JP4290953B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2009-07-08 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置、有機el素子および画像表示装置の製造方法 |
JP2004140267A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP3997888B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
KR101169371B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2012-07-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 |
JP4089544B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2008-05-28 | ソニー株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP4373086B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
CN102290422A (zh) * | 2003-01-15 | 2011-12-21 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及其制造方法、剥离方法及发光装置的制造方法 |
JP4502173B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2010-07-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4748943B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7221095B2 (en) * | 2003-06-16 | 2007-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for fabricating light emitting device |
JP4663257B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2011-04-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
US7161184B2 (en) * | 2003-06-16 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
US7224118B2 (en) * | 2003-06-17 | 2007-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus having a wiring connected to a counter electrode via an opening portion in an insulating layer that surrounds a pixel electrode |
JP4593179B2 (ja) * | 2003-06-17 | 2010-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP4574130B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2010-11-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電子機器 |
JP4520226B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2010-08-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
JP4704006B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2011-06-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法、並びに電子機器 |
JP4809600B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2011-11-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4836445B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2011-12-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4276603B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2009-06-10 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器 |
JP4884674B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2012-02-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
KR100573149B1 (ko) * | 2004-05-29 | 2006-04-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20060019099A (ko) * | 2004-08-26 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US7728515B2 (en) * | 2005-05-25 | 2010-06-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting circuit board and light-emitting display device |
JP2007026704A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2007026703A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP5121183B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2013-01-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及びその作製方法 |
-
2006
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