JP2014116598A - 発光ダイオード封止用組成物、蛍光体シートならびにそれらを用いたｌｅｄパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】微粒子を添加した発光ダイオード封止用組成物を用いたＬＥＤパッケージの輝度を向上すること。
【解決手段】マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含む発光ダイオード封止用組成物であって、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である発光ダイオード封止用組成物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、発光ダイオード封止用組成物、蛍光体シートならびにそれらを用いたＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、その発光効率の目覚しい向上を背景とし、低い消費電力、高寿命、意匠性などを特長として液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のバックライト向けや、特殊照明分野で急激に市場を拡大している。さらに、更なる発光効率の向上により、前述のような環境低負荷を特長として、今後一般照明分野で巨大な市場を形成すると期待されている。

ＬＥＤの発光スペクトルは、ＬＥＤチップを形成する半導体材料に依存するため、ＬＣＤバックライトや一般照明向けの白色光を得るために、ＬＥＤチップ上にそれぞれのチップにあう蛍光体を設置している。例えば、青色を発光するＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を設置する方法、青色ＬＥＤチップ上に赤および緑の蛍光体を設置する方法、さらには紫外線を発するＬＥＤチップ上に赤、緑、青の蛍光体を設置する方法などがある。ＬＥＤチップの発光効率やコストの面から、青色ＬＥＤチップ上に黄色蛍光体を設置する方法、または赤および緑の蛍光体を設置する方法が、現在最も広く採用されている。

ＬＥＤチップ上に蛍光体を設置する方法の一つとして、蛍光体粒子を分散した樹脂組成物をチップ上に膜形成し、その後、透明性が高く、耐熱性、耐光性の良好なシリコーン系の樹脂で封止する方法が行われている。しかしながら、蛍光体粒子が均一に分散した状態を保つことが難しいため、ＬＥＤチップ上に蛍光体を塗布する工程で、設置される蛍光体の量に差がでることが多かった。その結果、ＬＥＤパッケージ毎の輝度バラツキ、色度バラツキが生じやすかった。

樹脂中の蛍光体粒子の分散性を改善するため、例えば特許文献１、２には、蛍光体の沈降防止を目的に樹脂中にシリコーン微粒子を分散させることが検討されている。特許文献３には、分散剤として平均粒径Ｄ_５０の値が蛍光体の平均粒径Ｄ_５０の１／１０以上である酸化ケイ素、酸化アルミニウム、エポキシ系樹脂、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化バリウム、酸化チタンなどが検討されている。

これら微粒子の添加は、蛍光体の沈降防止が目的ではないが、光の散乱制御や、封止用組成物の耐クラック性などの機械特性向上のために用いられることも検討されている。例えば特許文献４には、シリコーン系微粒子を含有し、かつ、４００ｎｍの波長における直線光透過率と全光線透過率の比を制御することにより、良好な光取り出し効率を示し、かつ、光拡散効果を制御することが検討されている。特許文献５には、シリコーン微粒子を含有することにより、観察角度による輝度の不均一性を抑えることが検討されている。特許文献６、７には、シリコーン微粒子を必須成分の一つとすることで、成型加工性、透明性、耐熱性、接着性、耐クラック性、耐冷熱衝撃性などを向上することが検討されている。

国際公開第２０１１／１０２２７２号 特開２００６−３３９５８１号公報 特開２００５−０６４２３３号公報 特開２０１０−２７６８５５号公報 特開２００８−１５９７１３号公報 特開２０１０−０９５６１９号公報 特開２００６−３２１８３２号公報

上記の通りマトリックス樹脂中に、蛍光体、微粒子を含むことによって、蛍光体とマトリックス樹脂との密度差に起因する蛍光体の沈降を抑制することができる。しかしながら、微粒子を添加すると、微粒子を添加しないものと比較して、輝度バラツキや色度バラツキの低減、または機械特性の向上はできるものの、輝度が低下するという課題があった。

さらに詳細な検討の結果、屈折率の近いマトリックス樹脂と微粒子を用いた場合、ＬＥＤチップからの視感度の低い青色光が、蛍光体に吸収されずに外部に漏れやすくなるため、輝度が低下する傾向にあることが分かった。一方、屈折率の大きく異なるマトリックス樹脂と微粒子を用いた場合、封止樹脂中での光散乱により蛍光体の再吸収ロスが増加し、輝度が低下する傾向にあることが分かった。

本発明は、上記課題に着目し、微粒子を添加した発光ダイオード封止用組成物を用いたＬＥＤパッケージの輝度を向上することを目的とする。

本発明は、マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含む発光ダイオード封止用組成物であって、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である発光ダイオード封止用組成物である。

本発明の発光ダイオード封止用組成物は、発光ダイオードの輝度バラツキ、色度バラツキを抑えつつ、輝度を向上させることができる。

実施例１〜５、比較例１〜５で用いた測定装置。 実施例１〜３、比較例１〜３における微粒子２の濃度と照度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例４〜５、比較例１、４〜５における微粒子３の濃度と照度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例６〜９、比較例１、６、７における微粒子４の濃度と照度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例１０〜１３、比較例１、８、９における微粒子５の濃度と照度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例１４〜１７、比較例１、１０、１１における封止材２における微粒子５の濃度と照度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例１８〜２３、比較例１２〜１４における微粒子２の濃度と輝度の増加率の関係を示すグラフである。 実施例２４〜２９、比較例１５〜１７における微粒子２の濃度と輝度の増加率の関係を示すグラフである。

本発明は、マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含む発光ダイオード封止用組成物であって、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である発光ダイオード封止用組成物である。マトリックス樹脂と屈折率が近い微粒子が蛍光体の沈降抑制効果を、マトリックス樹脂と屈折率が大きく異なる微粒子が適度な光散乱効果をそれぞれ担うことによって、発光ダイオードの輝度バラツキ、色度バラツキを抑えつつ、輝度を向上させることができる。

マトリックス樹脂は、封止用組成物中で連続相を形成するものであり、成型加工性、透明性、耐熱性、接着性等に優れる材料であれば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、ウレア樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などの公知のものを用いることができるが、シリコーン樹脂を好適に用いることができる。例えば、付加反応硬化型シリコーン組成物は、常温または５０〜２００℃の温度で、加熱、硬化し、透明性、耐熱性、接着性に優れる。付加反応硬化型シリコーンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーン、触媒量の白金系触媒を含有するものを使用することができる。

蛍光体は、ＬＥＤチップから放出される光を吸収し、波長変換を行い、発光素子の光と異なる波長の光を放出するものである。これにより、ＬＥＤチップから放出される光の一部と、蛍光体から放出される光の一部とが混合して、白色を含む多色系のＬＥＤを作製することが可能である。具体的には、青色系ＬＥＤにＬＥＤからの光によって黄色系の発光色を発光する蛍光物質を光学的に結合させることにより単一のＬＥＤチップで白色系を発光させることができる。また、青色系ＬＥＤにＬＥＤからの光によって緑色系と赤色系の発光色を発光する蛍光物質を光学的に結合させても単一のＬＥＤチップを用いて白色系を発光させることができる。上述の蛍光体は公知のものを用いることができる。例として、青色ＬＥＤチップに対応する蛍光体として、ＹＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート蛍光体、ナイトライド系蛍光体、オキシナイトライド系蛍光体等が挙げられる。

異なる屈折率を持つ微粒子は、無機微粒子、有機微粒子のいずれも用いることができる。例えば、無機微粒子としては、結晶性または不定形シリカ、アルミナ、ジルコニア、ジルコン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、フッ化バリウム等が挙げられ、これらは単独で用いられても良く、２種類以上併用されても良い。アルミナが、屈折率、入手のし易さという観点から好ましい。マトリックス樹脂との分散性を向上させるため、シランカップリング剤などで表面処理を行っても良い。

また、有機微粒子としては、シリコーン樹脂系微粒子（シリコーンゴム、シリコーンゲル等のオルガノポリシロキサン硬化物（架橋物）を含む）、エポキシ樹脂系微粒子、ウレア樹脂系微粒子、フッ素樹脂系微粒子、ポリカーボネート樹脂系微粒子を単独で用いても良く、２種類以上併用しても良い。シリコーン樹脂系微粒子が、透明性、耐熱性の観点から好ましい。中心部と表層部で材質の異なるコア・シェル型微粒子を用いることもできる。

異なる屈折率を持つ複数の微粒子のうち、マトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が封止用組成物の固形分に占める濃度は１〜３０ｖｏｌ％である。この濃度範囲にすることによって、適度な微粒子による構造粘性（チキソトロピー性）が発現し、密度が大きい蛍光体の沈降を抑制することができる。また、マトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子は、封止樹脂中での屈折率差に起因する光散乱を抑制することで蛍光体の再吸収ロスを低減でき、輝度を向上させることができる。１ｖｏｌ％未満だと、蛍光体の沈降抑制効果が得られず、３０ｖｏｌ％を超えると増粘などの問題が生じやすい。より好ましくは下限としては５ｖｏｌ％以上であり、上限としては１５ｖｏｌ％以下である。

また、それ以外の微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度は０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である。０．００１ｖｏｌ％未満だと、光散乱効果が得られず、０．０４５ｖｏｌ％を超えると、光散乱効果が強すぎるため、蛍光体の吸収ロス等が生じ、輝度が低下する。より好ましくは下限としては０．０１０以上であり、上限としては０．０２８ｖｏｌ％以下である。

なお、本発明において固形分とは溶媒を除いた全成分を指す。

本発明の発光ダイオード封止用組成物において、前記マトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子は、マトリックス樹脂の屈折率との差が０．０５未満の微粒子（ａ）であることが好ましい。全ての微粒子の屈折率とマトリックス樹脂の屈折率の差が０．０５以上であると、光散乱が強く、微粒子の濃度を増やすことが難しくなることがある。従って、微粒子（ａ）は、マトリックス樹脂と同じ材料により構成された微粒子であることが好ましい。マトリックス樹脂はシリコーン樹脂が好適であるため、微粒子の少なくとも一種がシリコーン微粒子であることが好ましい。

マトリックス樹脂の屈折率との差が０．０５未満の微粒子（ａ）の、封止用組成物中の固形分に占める濃度は１〜３０ｖｏｌ％であることが好ましい。より好ましくは下限としては５ｖｏｌ％以上であり、上限としては１５ｖｏｌ％以下である。

一方で、本発明の発光ダイオード封止用組成物は、マトリックス樹脂の屈折率との差が０．０６以上の微粒子（ｂ）を含むことが好ましい。全ての微粒子の屈折率とマトリックス樹脂の屈折率の差が０．０６未満であると、光散乱が弱く、微粒子の濃度を減らすことが難しくなることがある。より好ましくは０．２０以上である。また、光散乱を生じさせることが目的なので、マトリックス樹脂との屈折率の上限に特に制限はないが、好ましくは２．８以下である。従って、微粒子（ｂ）は、マトリックス樹脂と屈折率が異なる材料により構成された微粒子であることが好ましい。すなわち、微粒子の少なくとも一種が無機粒子であることが好ましい。例えば、マトリックス樹脂としてシリコーン樹脂を用いた場合は、入手の容易さという観点から、無機粒子がシリカ、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フッ化バリウムから選ばれる一種以上であることが好ましい。特にアルミナ等の無機粒子を用いることが好ましい。

マトリックス樹脂の屈折率との差が０．０６以上の微粒子（ｂ）の、封止用組成物中の固形分に占める濃度は０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％であることが好ましい。より好ましくは下限としては０．０１０ｖｏｌ％以上であり、上限としては０．０２８ｖｏｌ％以下である。

微粒子の濃度（ｖｏｌ％）は、封止用組成物の硬化物の断面を走査型電子顕微鏡観察（例えば、（株）日立製高分解能電界放出形走査電子顕微鏡“Ｓ４８００”）で観察し、面積比から求めることができる。例えば、５００μｍ×５００μｍの視野内にある微粒子の面積を測定し、視野面積でそれを除し、１００を乗じることで、濃度（ｖｏｌ％）を算出することができる。後述の蛍光体シートの場合も、その硬化物について同様に測定することで算出できる。

マトリックス樹脂、微粒子の屈折率とは、２５℃におけるナトリウムＤ線（５８９．３ｎｍ）に対する屈折率である。屈折率の測定は、Ａｂｂｅ屈折率計、Ｐｕｌｆｒｉｃｈ屈折率計、液浸型屈折率計、液浸法、最小偏角法などを用いることができる。

微粒子の粒径は、０．０１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。粒径は、平均粒径すなわちメジアン径（Ｄ_５０）で表し、マイクロトラック法（日機装（株）製マイクロトラックレーザー回折式粒度分布測定装置による方法）で測定する。すなわち、レーザー回折散乱式粒度分布測定により測定して得られる体積基準粒度分布において、小粒径側からの通過分積算」５０％の粒子系をメジアン径（Ｄ_５０）として求める。０．０１μｍより小さいと、沈降抑制効果が得られにくく、１０μｍを超えると均一に分散させることが難しい。より好ましくは０．１〜１．０μｍである。

以下に、本発明の発光ダイオード封止用組成物について、シリコーン樹脂をマトリックスとした場合を例に説明する。なお、これらの作製は、その他の公知の方法を用いてもよく、後述する方法に限定されない。

マトリックス樹脂となるシリコーン樹脂は、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン（Ａ）と、ケイ素原子に結合した水素原子を有するシリコーン（Ｂ）と、ヒドロシリル化反応触媒（Ｃ）として白金系触媒を含む付加反応硬化型シリコーンが好ましい。例えば、東レ・ダウコーニング（株）製封止材“ＯＥ６６３０”、を用いることができる。

（Ａ）と（Ｂ）を含む組成物、（Ａ）と（Ｃ）を含む混合物、マトリックス樹脂との屈折率差が０．０５未満の微粒子としてシリコーン微粒子（Ｄ）と、マトリックス樹脂との屈折率差が０．０６以上の微粒子としてアルミナ微粒子（Ｅ）を所定量混合、分散する。混合、分散には、ホモジナイザー、自公転型攪拌機、３本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミル、ビーズミル等の攪拌・混練機で均質に混合分散することによって、本発明の発光ダイオード封止用組成物を作製することができる。混合分散後、もしくはその過程で、真空もしくは減圧により脱泡することも好ましい。

このようにして得た発光ダイオード封止用組成物を、ＬＥＤチップ上に射出成型、圧縮成型、注型成型、トランスファー成型、コーティング、ディスペンス、印刷、転写した後、硬化させることにより、所望の形状の蛍光体分散体をＬＥＤチップ上に設置することができる。加熱硬化させる場合の硬化条件は、通常４０〜２５０℃で１分〜５時間、好ましくは１００℃〜２００℃で５分〜２時間である。こうして、本発明の発光ダイオード封止用組成物をもちいたＬＥＤパッケージを作製することができる。

また、本発明の発光ダイオード封止用組成物を直接ＬＥＤチップ上に設置するだけでなく、シート状成型物とした後、ＬＥＤチップ上に設置することもできる。そのシート状成形物は、マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含み、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が蛍光体シート中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が蛍光体シート中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である。

本発明の発光ダイオード封止用組成物を、予め剥離性を有するフレキシブルな基材（ベース基板）上に塗布、乾燥、硬化もしくは半硬化させた後、ＬＥＤチップ上に剥離転写させることによって、さらに必要に応じて追加の加熱、硬化を行うことによって、所望の形状の蛍光体分散体をＬＥＤチップ上に設置することができる。基材（ベース基板）としては、特に制限無く公知の金属、フィルム、ガラス、セラミック、紙等を使用することができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリイミドフィルム、アラミドフィルムなどの他、コーティング処理が施された紙、アルミ箔もしくは板、スチール箔もしくは板、ガラスを使用することができるが、経済性、取り扱い性の面ではＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム、ＰＰフィルムが好ましく、シリコーン組成物の硬化に高温を必要とする場合は、耐熱性の面でポリイミドフィルが好ましい。また、蛍光体シートの作製のし易さや蛍光体シートの個片化のし易さからはガラスが好ましく用いられる。

本発明において、基材と、本発明の発光ダイオード封止用組成物を前記基材上に塗布することによって形成されたシート状成型物である蛍光体シートを含有する積層体を蛍光体シート積層体という。

シート状成型物の厚さ（膜厚）としては、５〜１０００μｍであることが好ましく、５〜５００μｍであることがより好ましく、取り扱い性の点から５０〜２００μｍであることがさらに好ましい。また、厚さにバラツキがあると、ＬＥＤチップ上の蛍光体量に違いが生じ、結果として発光スペクトルにもバラツキが生じる。従って、厚さのバラツキは、好ましくは±５％、さらに好ましくは±３％である。本発明におけるシートの膜厚は、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９９）プラスチック−フィルム及びシート−厚さ測定方法における機械的走査による厚さの測定方法Ａ法に基づいて測定される膜厚（平均膜厚）のことをいう。より具体的には、機械的走査による厚さの測定方法Ａ法の測定条件を用いて、市販されている接触式の厚み計などのマイクロメーターを使用して膜厚を測定して、得られた膜厚の最大値あるいは最小値と平均膜厚との差を計算し、この値を平均膜厚で除して１００分率であらわした値が膜厚バラツキＢ（％）となる。

膜厚バラツキＢ（％）＝（最大膜厚ズレ値＊−平均膜厚）／平均膜厚×１００
＊最大膜厚ズレ値は膜厚の最大値または最小値のうち平均膜厚との差が大きい方を選択する。

本発明の蛍光体シートは、マトリックス樹脂の室温（２５℃）での貯蔵弾性率と高温（１００℃）での貯蔵弾性率を制御し、蛍光体シートの貯蔵弾性率を、２５℃で０．１ＭＰａ以上、１００℃で０．１ＭＰａ未満にすることが好ましく、より望ましくは、２５℃で０．５ＭＰａ以上、１００℃で０．０５ＭＰａ未満にすることが好ましい。

ここで言う貯蔵弾性率とは、動的粘弾性測定を行った場合の貯蔵弾性率である。動的粘弾性とは、材料にある正弦周波数で剪断歪みを加えたときに、定常状態に達した場合に現れる剪断応力を歪みと位相の一致する成分（弾性的成分）と、歪みと位相が９０°遅れた成分（粘性的成分）に分解して、材料の動的な力学特性を解析する手法である。ここで剪断歪みに位相が一致する応力成分を剪断歪みで除したものが、貯蔵弾性率Ｇ’であり、各温度における動的な歪みに対する材料の変形、追随を表すものであるので、材料の加工性や接着性に密接に関連している。

本発明における蛍光体シートについての場合は、２５℃で０．１ＭＰａ以上の貯蔵弾性率を有することにより、室温（２５℃）での蛍光体シート表面の粘着性もなくハンドリング性が良好となる。また、金型打ち抜きによる孔開け加工や、刃体による切断加工にといった早い剪断応力に対してもシートが周囲の変形無しに孔開け、切断されるので高い寸法精度での加工性が得られる。室温における貯蔵弾性率の上限は本発明の目的のためには特に制限されないが、ＬＥＤチップと貼り合わせた後の応力歪みを提言する必要性を考慮すると１ＧＰａ以下であることが望ましい。また、１００℃において貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満であることによって、６０℃〜２５０℃での加熱貼り付けを行えばＬＥＤチップ表面の形状に対して素早く変形して追従し、高い接着力が得られるものである。１００℃において０．１ＭＰａ未満の貯蔵弾性率が得られる蛍光体シートであれば、室温から温度を上げて行くに従い貯蔵弾性率が低下し、１００℃未満でも貼り付け性は温度上昇と共に良好となるが実用的な接着性を得るためには６０℃以上が好適である。またこのような蛍光体シートは１００℃を超えて加熱することでさらに貯蔵弾性率の低下が進み、貼り付け性が良好になるが、２５０℃を超える温度では通常、樹脂の熱膨張、熱収縮や熱分解の問題が発生しやすい。従って好適な加熱貼り付け温度は６０℃〜２５０℃である。１００℃における貯蔵弾性率の下限は本発明の目的のためには特に制限されないが、ＬＥＤ素子上への加熱貼り付け時に流動性が高すぎると、貼り付け前に切断や孔開けで加工した形状が保持できなくなるので、０．００１ＭＰａ以上であることが望ましい。

蛍光体シートとして上記の貯蔵弾性率が得られるのであれば、そこに含まれる樹脂は未硬化または半硬化状態のものであってもよいが、以下の通りシートの取扱性・保存性等を考慮すると、含まれる樹脂は硬化後のものであることが好ましい。樹脂が未硬化、もしくは半硬化状態であると、蛍光体シートの保存中に室温で硬化反応が進み、貯蔵弾性率が適正な範囲から外れる恐れがある。これを防ぐためには樹脂は硬化完了しているかもしくは室温保存で１ヶ月程度の長期間、貯蔵弾性率が変化しない程度に硬化が進行していることが望ましい。

基材（ベース基板）上への蛍光体分散シリコーン組成物の塗布は、リバースロールコーター、ブレードコーター、キスコーター、スリットダイコーター、スクリーン印刷等により行うことができるが、前述のような得られる蛍光体分散シリコーン組成物のシート状成型物の厚さが均一性を得るためにはスリットダイコーターで塗布することが好ましい。

得られたシート状成型物は、ＬＥＤチップと同程度の大きさにカットされ、マウンターなどの装置によって、ＬＥＤチップ上に設置される。その後、蛍光体を含まない透明シリコーン樹脂で封止する。以下に、ＬＥＤチップへの適用例について、詳細に説明する。

本発明の蛍光体シート積層体は、ラテラル、バーティカル、フィリップチップなどの一般的な構造の光半導体素子に貼り付けることで、ＬＥＤチップの表面に蛍光体層が積層された積層体を形成できる。本発明の蛍光体シート積層体は、特に発光面積が大きいバーティカル、フリップチップタイプのＬＥＤチップに好適に用いることができる。前記ＬＥＤチップを蛍光体層で直接被覆することで、ＬＥＤチップからの光を反射などによってロスすることなく、直接波長変換層である蛍光体層へ入射させることができるため、色バラツキが少なく高効率で均一な白色光を得ることができるから好ましい。ここで言う波長変換層とは、ＬＥＤチップから放出される光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の光を放出する層を表す。前記の方法で得られた積層体は、金属配線や封止を行ってパッケージ化した後、モジュールに組み込むことで各種照明や液晶バックライト、ヘッドランプをはじめとする様々なＬＥＤ発光装置に好適に使用することができる。

本発明の蛍光体シート積層体を用いたＬＥＤパッケージの製造方法は、（Ａ）前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程、および（Ｂ）加圧ツールにより加圧して前記シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面を接着させる接着工程を少なくとも含むＬＥＤパッケージの製造方法である。さらに、前記（Ａ）の工程が、前記蛍光体シートの一の区画の上面および下面のうち無機粒子の濃度の大きい側の面を前記一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程であるＬＥＤパッケージの製造方法であることが好ましい。

マトリックス樹脂として熱融着樹脂を用いた蛍光体シートを用いることが、容易に接着剤なしでＬＥＤチップに接着させることができるため好ましい。

蛍光体シートは、ＬＥＤチップに貼り付ける際、加熱して貼り付ける。加熱温度は、６０℃以上２５０℃以下が望ましく、より望ましくは６０℃以上１５０℃以下である。６０℃以上にすることで、室温と貼り付け温度での弾性率差を大きくするための樹脂設計が容易となる。また、２５０℃以下にすることで、基材および蛍光体シートの熱膨張、熱収縮を小さくすることができるので、貼り付けの精度を高めることができる。特に、蛍光体シートに予め孔開け加工を施して、半導体素子上の所定部分と位置合わせを行う場合などには貼り付けの位置精度は重要である。貼り付けの精度を高めるためには１５０℃以下で貼り付けることがより好適である。さらに、本発明によるＬＥＤパッケージの信頼性向上のためには、蛍光体シートとＬＥＤチップの間に応力歪みが無いことが好ましい。そのため、貼り付け温度は本発明のＬＥＤパッケージを用いたＬＥＤ発光装置の動作温度近辺、好ましくは動作温度の±２０℃以内にしておくことが好ましい。ＬＥＤ発光装置は、点灯時には８０℃〜１３０℃まで温度が上昇する。よって、動作温度と貼り付け温度を近づける意味でも、貼り付け温度は６０℃以上１５０℃以下が望ましい。従って、１００℃で十分に低貯蔵弾性率化するように設計された蛍光体シートの特性が重要である。

蛍光体シートを貼り付ける方法としては、所望の温度で加熱加圧できる装置であれば既存の任意の装置が利用できる。後述するように、蛍光体シートを個片に切断してから、個別のＬＥＤチップに貼り付ける方法と、ダイシング前のＬＥＤチップを作り付けたウェハに一括貼り付けを経て、ウェハのダイシングと蛍光体シートの切断を一括して行う方法があるが、蛍光体シートを個片に分割してから貼り付ける方法の場合は、フリップチップボンダーが利用できる。ウェハレベルのＬＥＤチップに一括して貼り付ける際には、１００ｍｍ角程度の加熱部分を有する加熱圧着ツールなどで貼り付ける。いずれの場合も、高温で蛍光体シートをＬＥＤチップに熱融着させてから、室温まで放冷し、基材を剥離する。本発明のような温度と弾性率の関係を持たせることで、熱融着後に室温まで放冷却したあとの蛍光体シートはＬＥＤチップに強固に密着しつつ、基材から容易に剥離することが可能となる。

蛍光体シートを切断加工する方法について説明する。蛍光体シートは、ＬＥＤチップへの貼り付け前に予め個片に切断し、個別のＬＥＤチップに貼り付ける方法と、ウェハレベルのＬＥＤチップに蛍光体シートを貼り付けてからウェハのダイシングと同時に一括して蛍光体シートを切断する方法がある。貼りつけ前に予め切断する場合には、均一に形成された蛍光体シートを、レーザーによる加工、あるいは刃物による切削によって所定の形状に加工し、分割する。レーザーによる加工は、高エネルギーが付与されるので樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を回避することが非常に難しく、刃物による切削が望ましい。刃物で切断する上で加工性を向上するために、蛍光体シートの２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であることが非常に重要となる。刃物での切削方法としては、単純な刃物を押し込んで切る方法と、回転刃によって切る方法があり、いずれも好適に使用できる。回転刃によって切断する装置としては、ダイサーと呼ばれる半導体基板を個別のチップに切断（ダイシング）するのに用いる装置が好適に利用できる。ダイサーを用いれば、回転刃の厚みや条件設定により、分割ラインの幅を精密に制御できるため、単純な刃物の押し込みにより切断するよりも高い加工精度が得られる。

基材と積層された状態の蛍光体シートを切断する場合には、基材ごと個片化しても良いし、あるいは蛍光体シートは個片化しつつ、基材は切断しなくても構わない。あるいは基材は貫通しない切り込みラインが入る所謂ハーフカットでも良い。そのように個片化した蛍光体シートを、個別のＬＥＤチップ上に加熱融着させる。

また、基材が連続したまま蛍光体シートを個片化した場合には、そのまま一括してダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに熱融着させても良い。

ダイシング前のウェハレベルのＬＥＤチップに一括して蛍光体シートを熱融着する場合には、貼り付け後にＬＥＤチップウェハのダイシングと共に、蛍光体シートを切断することもできる。ウェハのダイシングは上述のダイサーで行われ、切断するときの回転数や切断速度などの条件設定は半導体ウェハを切断する条件に最適化されるため、蛍光体シートを切断するために最適な条件にすることは難しいが、本発明の通り２５℃で高い弾性率を持つ蛍光体シートを用いることによって好適に切断することができる。

上述のいずれの工程を採る場合でも、蛍光体シートを上面に電極があるＬＥＤチップに貼り付ける場合には、電極部分の蛍光体シートを除去するために蛍光体シートの貼り付け前に予めその部分に孔開け加工をしておくことが望ましい。孔開け加工はレーザー加工、金型パンチングなどの公知の方法が好適に使用できるが、レーザー加工は樹脂の焼け焦げや蛍光体の劣化を引き起こすので、金型によるパンチング加工がより望ましい。パンチング加工を実施する場合、蛍光体シートをＬＥＤチップに貼り付けた後ではパンチング加工は不可能であるので、蛍光体シートには貼り付け前にパンチング加工を施すことが必須となる。金型によるパンチング加工は、貼り付けるＬＥＤチップの電極形状などにより任意の形状や大きさの孔を開けることができる。孔の大きさや形状は金型を設計すれば任意のものが形成できるが、１ｍｍ角内外のＬＥＤチップ上の電極接合部分は、発光面の面積を小さくしないためには５００μｍ以下であることが望ましく、孔はその大きさに合わせて５００μｍ以下で形成される。また、ワイヤーボンディングなどを行う電極はある程度の大きさが必要であり、少なくとも５０μｍ程度の大きさとなるので、孔はその大きさに合わせて５０μｍ程度である。孔の大きさは電極より大きすぎると、発光面が露出して光漏れが発生し、ＬＥＤパッケージの色特性が低下する。また、電極より小さすぎると、ワイヤーボンディング時にワイヤが触れて接合不良を起こす。従って、孔開け加工は５０μｍ以上５００μｍ以下という小さい孔を±１０％以内の高精度で加工する必要があり、パンチング加工の精度を向上するためにも、蛍光体シートの２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であることが非常に重要となる。

切断加工・孔開け加工を施した蛍光体シートを、ＬＥＤチップの所定部分に位置合わせして貼り付ける場合には、光学的な位置合わせ（アラインメント）機構を持つ、貼り付け装置が必要となる。このとき、蛍光体シートとＬＥＤチップを近接させて位置合わせすることは作業的に難しく、実用的には蛍光体シートとＬＥＤチップを軽く接触させた状態で位置合わせを行うことが良く行われる。このとき、蛍光体シートが粘着性を持っていると、ＬＥＤチップに接触させて動かすことは非常に困難である。本発明の蛍光体シート積層体であれば、室温で位置合わせを行えば粘着性がないので、蛍光体シートとＬＥＤチップを軽く接触した位置合わせを行うことが容易である。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。各実施例および比較例における組成物で用いた原料、各実施例および比較例における評価方法は以下の通りである。

［発光ダイオード封止用組成物］
封止材１（マトリックス樹脂）：東レ・ダウコーニング社製“ＯＥ６６３０”（シリコーン樹脂、屈折率：１．５３、密度：１．１７ｇ／ｃｍ^３）。２液混合タイプのため、Ａ液、Ｂ液からなる。

封止材２（マトリックス樹脂）：東レ・ダウコーニング社製“ＯＥ６３３６”（シリコーン樹脂、屈折率：１．４１、密度：１．０３ｇ／ｃｍ^３）。２液混合タイプのため、Ａ液、Ｂ液からなる。

微粒子１：シリコーン微粒子（屈折率：１．５６、粒径：０．５μｍ、密度：１．１７ｇ／ｃｍ^３）。微粒子１は以下の方法により作製した。２Ｌ四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、還流管、滴下ロートを取り付け、フラスコに界面活性剤としてポリエーテル変性シロキサン“ＢＹＫ３３３”を１ｐｐｍ含む２．５％のアンモニア水２Ｌを入れ、３００ｒｐｍで攪拌しつつ、オイルバスにて昇温した。内温５０℃に到達したところで滴下ロートからメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（７１／２９ｍｏｌ％）２００ｇを３０分かけて滴下した。そのままの温度で、さらに６０分間攪拌を続けた後、酢酸（試薬特級）約５ｇを添加、攪拌混合したあと、ろ過を行った。ろ過器上の生成粒子に水６００ｍＬを２回、メタノール２００ｍＬを１回添加し、ろ過、洗浄を行った。ろ過器上のケークを取り出し、解砕後、１０時間かけ凍結乾燥することにより、白色粉末６０ｇを得た。得られた粒子は、平均粒径すなわちメジアン径（Ｄ_５０）０．５μｍの単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５６という値が得られた。この粒子断面をＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。

微粒子２：住友化学（株）社製高純度アルミナ“ＡＫＰ３０００”（屈折率：１．７６、粒径：０．５μｍ、密度：３．９５ｇ／ｃｍ^３）。

微粒子３：住友化学（株）社製高純度アルミナ“ＡＫＰ５０”（屈折率：１．７６、粒径：０．２μｍ、密度：３．９５ｇ／ｃｍ^３）。

微粒子４：共立マテリアル（株）社製ジルコニア粉末“ＫＺ−０Ｙ−ＬＳＦ”（屈折率：２．２０、粒径：０．２μｍ、密度：５．９０ｇ／ｃｍ^３）。

微粒子５：（株）アドマテックス社製シリカ粉末“ＳＯ−Ｅ１”（屈折率：１．４６、粒径：０．７μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ^３）
微粒子６：シリコーン微粒子（屈折率：１．４２、粒径：０．５μｍ、密度：１．０２ｇ／ｃｍ^３）。微粒子６は、微粒子１の製造方法のメチルトリメトキシシランとフェニルトリメトキシシランの混合物（７１／２９ｍｏｌ％）２００ｇの代わりに、メチルメトキシシラン２００ｇを用いたこと以外は、同様にして作製した。得られた粒子は、平均粒径すなわちメジアン径（Ｄ_５０）０．５μｍの単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．４２という値が得られた。この粒子断面をＴＥＭで観察した結果、粒子内が単一構造の粒子であることが確認できた。

蛍光体１：Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製“ＮＹＡＧ−０２”（ＣｅドープのＹＡＧ系蛍光体、メジアン径（Ｄ_５０）：７μｍ、密度：４．８ｇ／ｃｍ^３）。

蛍光体２：Ｉｎｔｅｍａｔｉｘ社製“ＥＹ４４５３”（シリケート系蛍光体、メジアン径（Ｄ_５０）：１５．５μｍ、密度：４．４８ｇ／ｃｍ^３）。

［各実施例および比較例における評価方法］
＜照度評価サンプルの作製＞
実施例１〜５、比較例１〜５における照度評価サンプルは以下の要領で作製した。容積３００ｍＬのポリエチレン製容器に、表１〜２に示す濃度になるように所定量の封止材（マトリックス樹脂）、微粒子、蛍光体を秤量し、クラボウ社製遊星式攪拌脱泡装置“マゼルスターＫＫ−４００”を用い、１，０００ｒｐｍで１０分間攪拌、脱泡した。得られた組成物を、１ｍｍ厚、３ｃｍ×３ｃｍの金型に流し込み、熱プレスによって温度１５０℃で２０分間成型した。その後、パーフェクトオーブンにて温度１５０℃で２時間乾燥してシート状サンプルを作製した。

＜照度測定＞
実施例１〜５、比較例１〜５における照度は以下の要領で評価した。図１に示すようにＬＥＤ光源１（Ｐｒｉｚｍａｔｉｘ社製“ＭＳ−ＬＥＤ−４６０”、波長：４６０ｎｍ、出力：＞５０ｍＷ）の上に、ＬＥＤ光源１が覆われるようにカットした拡散シート２（（株）オプティカルソリューションズ社製“ＬＳＤ−６０ｘ１ＰＣ１０−Ｆ１２”）、直径１ｍｍ径の孔があいた黒色金属製の遮光板３、シート状サンプル４、黒色金属製の遮光円筒５、照度計６（コニカミノルタ社製色彩照度計“ＣＬ−２００Ａ”）の受光部を順におき、シート状サンプル４の照度（ｌｘ）を測定した。常に一定距離、一定角度で測定すれば、照度は輝度に比例するため、照度を輝度の指標とすることができる。比較例１に対する照度の増加率を下式により計算し、増加率がプラスであれば輝度向上効果あり（表１、２中でＧと表記、特に増加率がプラス２％以上になる効果が顕著なものをＥと表記）マイナスであれば輝度向上効果なし（表１、２中でＮＧと表記）とした。

照度の増加率（％）＝｛（各実施例、比較例の照度）−（比較例１の照度）｝／（比較例１の照度）×１００。

＜実施例１〜３、比較例１〜３（微粒子２の濃度による輝度向上効果）＞
上記のように照度評価サンプルの作成と照度測定および照度の増加率の評価を行い、結果を表１、図２に示した。実施例１〜３では、比較例１と比較して、輝度向上効果が得られた。特に実施例２、３でその効果が大きかった。比較例２、３では、輝度は逆に低下した。

＜実施例４〜５、比較例１、４〜５（微粒子３の濃度による輝度向上効果）＞
上記のように照度評価サンプルの作成と照度測定および照度の増加率の評価を行い、結果を表２、図３に示した。実施例４〜５では、比較例１と比較して、輝度向上効果が得られた。実施例４、５ともにその効果が大きかった。比較例４、５では、輝度は逆に低下した。

＜実施例６〜９、比較例１、６、７（微粒子４の濃度による輝度向上効果）＞
上記のように照度評価サンプルの作成と照度測定および照度の増加率の評価を行い、結果を表３、図４に示した。実施例６〜９では、比較例１と比較して、輝度向上効果が得られた。比較例６、７では、輝度は逆に低下した。

＜実施例１０〜１３、比較例１、８、９（微粒子５の濃度による輝度向上効果）＞
上記のように照度評価サンプルの作成と照度測定および照度の増加率の評価を行い、結果を表４、図５に示した。実施例１０〜１３では、比較例１と比較して、輝度向上効果が得られた。比較例８、９では、輝度は逆に低下した。

＜実施例１４〜１７、比較例１、１０、１１（封止材２における微粒子５の輝度向上効果）＞
上記のように照度評価サンプルの作成と照度測定および照度の増加率の評価を行い、結果を表５、図６に示した。実施例１４〜１７では、比較例１と比較して、輝度向上効果が得られた。比較例１０、１１では、輝度は逆に低下した。

＜ＬＥＤパッケージの作製と輝度評価＞
実施例１８〜２３、比較例１２〜１４におけるＬＥＤパッケージは以下の要領で作製した。まず、容積３００ｍＬのポリエチレン製容器に、表６に示す濃度になるように所定量の封止材（マトリックス樹脂）、微粒子、蛍光体を秤量し、クラボウ社製遊星式攪拌脱泡装置“マゼルスターＫＫ−４００”を用い、１，０００ｒｐｍで１０分間攪拌、脱泡した。得られた組成物を、ＬＥＤチップ（昭和電工（株）製“ＧＭ２ＱＴ４５０Ｇ”、平均波長：４５３．４ｎｍ）が実装されたフレーム（エノモト社製フレーム“ＴＯＰ ＬＥＤ ＢＡＳＥ”）に、ディスペンサー（武蔵野エンジニアリング社製“ＭＰＰ−１”）を用いて流し込み、８０℃で１時間、１５０℃で２時間キュアすることによって、ＬＥＤパッケージを作製した。作製したＬＥＤパッケージを、２０ｍＡの電流を流して点灯させ、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製“ＭＣＰＤ−７７００”）を用いて、試験開始直後の輝度を測定し、１０個の平均値を輝度とした。比較例１２に対する輝度の増加率を下式により計算し、増加率がプラスであれば輝度向上効果あり（表６中でＧと表記、特に増加率がプラス２％以上になる効果が顕著なものをＥと表記）、マイナスであれば輝度向上効果なし（表６中でＮＧと表記）とした。

輝度の増加率（％）＝｛（各実施例、比較例の輝度）−（比較例１２の輝度）｝／（比較例１２の輝度）×１００。

＜実施例１８〜２３、比較例１２〜１４（微粒子２の濃度による輝度向上効果）＞
上記のようにＬＥＤパッケージの作成と輝度測定および輝度の増加率の評価を行い、結果を表６、図７に示した。実施例１８〜２３では、比較例１２と比較して、輝度向上効果が得られた。特に実施例１９〜２１でその効果が大きかった。比較例１３、１４では、輝度は逆に低下した。

＜蛍光体シート積層体を用いたＬＥＤパッケージの作製と輝度評価＞
スリットダイコーターを用いて実施例６〜１１で用いた封止用組成物を、基材としてＰＥＴ上に塗布し、１２０℃で１時間加熱、乾燥し、８０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体シート積層体を得た。基材上にある蛍光体シート積層体を１ｍｍ角×１００００個に切断すると同時に、基材の切断箇所に対応する部分に溝を刻んだ。切断にはカッティング装置、ＵＨＴ社製ＧＣＵＴを用いた。前記切断加工された蛍光体シート積層体は、１ｍｍ角のフリップチップタイプ青色ＬＥＤチップが実装された基板に対して、ＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせを行い、ダイボンドペースト“ＥＮ−４９００ＧＣ”（日立化成工業株式会社製）を用いてＬＥＤチップの発光表面に加圧ツールにより貼り付けた。１００℃のホットプレート上で１分間加熱してダイボンドペーストを硬化させて、ＬＥＤパッケージを得た。作製したＬＥＤパッケージを、２０ｍＡの電流を流して点灯させ、瞬間マルチ測光システム（大塚電子社製“ＭＣＰＤ−７７００”）を用いて、試験開始直後の輝度を測定し、１０個の平均値を輝度とした。比較例１５に対する輝度の増加率を下式により計算し、増加率がプラスであれば輝度向上効果あり（表７中でＧと表記、特に増加率がプラス２％以上になる効果が顕著なものをＥと表記）、マイナスであれば輝度向上効果なし（表７中でＮＧと表記）とした。

輝度の増加率（％）＝｛（各実施例、比較例の輝度）−（比較例１５の輝度）｝／（比較例１５の輝度）×１００。

＜実施例２４〜２９、比較例１５〜１７（微粒子２の濃度による輝度向上効果）＞
上記のように蛍光体シート積層体を用いたＬＥＤパッケージの作成と輝度測定および輝度の増加率の評価を行い、結果を表７、図８に示した。実施例２４〜２９では、比較例１５と比較して、輝度向上効果が得られた。特に実施例２４、２５でその効果が大きかった。比較例１６、１７では、輝度は逆に低下した。

１ ＬＥＤ光源
２ 拡散シート
３ 遮光板
４ シート状サンプル
５ 遮光円筒
６ 照度計
７ スタンド

Claims (15)

1. マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含む発光ダイオード封止用組成物であって、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が封止用組成物中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である発光ダイオード封止用組成物。
2. 前記マトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が、マトリックス樹脂の屈折率との差が０．０５未満の微粒子（ａ）であり、当該微粒子（ａ）が封止用組成物中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％である請求項１に記載の発光ダイオード封止用組成物。
3. 異なる屈折率を持つ複数の微粒子が、少なくともマトリックス樹脂の屈折率との差が０．０６以上の微粒子（ｂ）を含み、当該微粒子（ｂ）の封止用組成物中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である請求項１または２に記載の発光ダイオード封止用組成物。
4. マトリックス樹脂がシリコーン樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載の発光ダイオード封止用組成物。
5. 微粒子の少なくとも一種がシリコーン微粒子である請求項１〜４のいずれかに記載の発光ダイオード封止用組成物。
6. 微粒子の少なくとも一種が無機粒子である請求項１〜５のいずれかに記載の発光ダイオード封止用組成物。
7. 無機粒子がシリカ、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素から選ばれる一種以上である請求項６に記載の発光ダイオード封止用組成物。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載の発光ダイオード封止用組成物をもちいたＬＥＤパッケージ。
9. マトリックス樹脂と、蛍光体と、異なる屈折率を持つ複数の微粒子を含む蛍光体シートであって、前記微粒子のうちマトリックス樹脂の屈折率と最も近い屈折率を持つ微粒子が蛍光体シート中の固形分に占める濃度が１〜３０ｖｏｌ％であり、それ以外の微粒子が蛍光体シート中の固形分に占める濃度が０．００１〜０．０４５ｖｏｌ％である蛍光体シート。
10. 前記基材がガラスであることを特徴とする請求項９に記載の蛍光体シート。
11. 前記基材がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルムまたはポリプロピレン（ＰＰ）フィルムであることを特徴とする請求項９に記載の蛍光体シート。
12. 膜厚が５〜１０００μｍである請求項９〜１１のいずれかに記載の蛍光体シート。
13. 蛍光体シートの２５℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であり、１００℃での貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満である請求項９〜１２のいずれかに記載の蛍光体シート。
14. 請求項９〜１３のいずれかに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージ。
15. 請求項９〜１４のいずれかに記載の蛍光体シートを用いたＬＥＤパッケージの製造方法であって、（Ａ）前記蛍光体シートの一の区画を、一のＬＥＤチップの発光面に対向させる位置合わせ工程、および（Ｂ）加圧ツールにより加圧して前記シートの前記一の区画と前記一のＬＥＤチップの発光面を接着させる接着工程を少なくとも含むＬＥＤパッケージの製造方法。

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