JP2014095707A - 基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉等の周辺与件の影響を受けず検査誤謬を防止しソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合も検査誤謬を防止できる基板検査方法の提供。
【解決手段】基板検査のために、基板上に搭載された部品のソルダージョイントを含む検査領域に第１カラーを有する第１光、第１カラーと異なる第２カラーを有する第２光、第１及び第２カラーと異なる第３カラーを有する第３光を基板に対して其々第１傾斜角、第１傾斜角より小さい第２傾斜角、及び第２傾斜角より小さい第３傾斜角で照射する。続いて検査領域に照射された第１光、第２光及び第３光による検査領域のカラーイメージを獲得する。次にカラーイメージに示されたカラーの分布を用いてソルダージョイントの不良可否を検査する。続いて既測定されたソルダージョイントの高さ情報を用いて検査結果を検証する。これにより検査誤謬を防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は基板検査方法に関わり、より詳細には基板のソルダージョイントを検査するための基板検査方法に関する。

一般的に、電子装置内には少なくとも一つの印刷回路基板（prｉnted circuit board：ＰＣＢ）が具備され、このような印刷回路基板上には回路パターン、連結パッド部、前記連結パッド部と電気的に連結された駆動チップなどを含む多様な回路部品が実装される。

前記駆動チップのような回路部品はソルダー（solder）を用いて前記印刷回路基板に装着される。前記回路部品が前記印刷回路基板上で正常的に動作するために前記回路部品は前記印刷回路基板にまともに装着されるべきであって、前記回路部品装着の不良可否を検査する検査装置が活用されている。

前記検査装置は前記回路部品が装着された部分に対する画像を撮影して検査する遂行することが一般的であり、最近には３次元形状に関する情報を用いて検査する検査装置が幅広く活用されている。

一方、前記回路部品が前記印刷回路基板にまともに装着されているかを検査するために、前記回路部品のターミナル（terminal）と前記印刷回路基板とを電気的に連結するソルダージョイントがまともに形成されているかを検査する。

前記ソルダージョイントを検査する方法のうち、互いに異なる照射角度を有する赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）の３段照明を通じてカメラに入射される光の色を活用してソルダージョイントの表面の傾きを予測しこれを用いて良否検査を遂行することができる。

しかし、このような方法を用いる場合、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件によって検査誤謬が発生するという問題点が発生し、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも検査誤謬が発生するという問題点が発生する。従って、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件の影響を受けずこれによる検査誤謬を防止することができ、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも検査誤謬を防止することのできる基板検査方法の開発が要請される。

従って、本発明が解決しようとする課題は、 周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件の影響を受けずこれによる検査誤謬を防止することができ、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも検査誤謬を防止することのできる基板検査方法を提供することにある。

本発明の例示的な一実施例による基板を検査するために、まず、板上に搭載された部品のソルダージョイントを含む検査領域に第１カラーを有する第１光、前記第１カラーと異なる第２カラーを有する第２光、及び前記第１及び第２カラーと異なる第３カラーを有する第３光を前記基板に対してそれぞれ第１傾斜角、前記第１傾斜角より小さい第２傾斜角、及び前記第２傾斜角より小さい第３傾斜角に照射する。続いて、前記検査領域に照射された前記第１光、前記第２光及び前記第３光による前記検査領域のカラーイメージを獲得する。次に、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する。続いて、既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階は、前記検査領域のカラーイメージを形成するピクセルのうち前記第３カラーに対応するピクセルの数を算出する段階と、前記検査領域のカラーイメージを形成する全体ピクセル数に対する前記第３カラーに対応するピクセルの数の比率を算出する段階と、前記比率が既設定された基準比率を超過する場合良（good）と判断し、超過しない場合不良（no good）と判断する段階を含んでいてもよい。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが良と判断された場合のみに、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階が遂行される。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントの高さが既設定された基準高さより小さい場合不良と判断してよい。

一実施例として、前記カラーイメージに示された分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが不良と判断された場合のみに、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階が遂行される。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが不良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントの高さが既設定された基準高さより大きい場合良と判断してもよい。

例えば、前記第１光、前記第２光、及び前記第３光はそれぞれ赤色Ｒ、青色光Ｇ、及び青色光Ｂであってもよい。

一実施例として、前記基板検査方法は、前記ソルダージョイントの高さ情報を獲得する段階をさらに含み、前記ソルダージョイントの高さ情報を獲得する段階は、前記基板に格子パターン光をＮ回照射して前記検査領域に対する測定データを獲得する段階（Ｎは２以上の自然数）と、獲得された前記測定データにバケットアルゴリズムを適用して前記ソルダージョイントの高さ情報を獲得する段階と、を含んでいてもよい。

本発明の例示的な他の実施例による基板を検査するためには、基板上に搭載された部品のソルダージョイントを含む検査領域に互いに異なるカラーを有する複数の光を前記基板に対してそれぞれ互いに異なる傾斜角に照射する。続いて、前記検査領域に照射された前記複数の光による前記検査領域のカラーイメージを獲得する。次に、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する。続いて、既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階は、前記検査領域のカラーイメージを形成するピクセルのうち、前記複数の光のうち最も小さい傾斜角に照射される光のカラーに対応するピクセル数を算出する段階と、前記検査領域のカラーイメージを形成する全体ピクセル数に対する前記最も小さい傾斜角に照射される光のカラーに対応するピクセル数の比率を算出する段階と、前記比率が既設定された基準比率を超過する場合良（good）と判断し、超過しない場合不良（no good）と判断する段階と、を含んでいてもよい。

一実施例として、前記カラーイメージに示された分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントが既設定された基準高さより小さい場合不良と判断してもよい。

一実施例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが不良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントの高さが既設定された基準高さより大きい場合良と判断してもよい。

本発明によると、ＲＧＢ３段照明のような複数のカラー光を通じてカメラのようなイメージ獲得部で撮影されるカラーイメージのカラー分布を用いた２次元的な検査結果を３次元高さ情報を用いて検証する。

従って、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件による影響を減少させることができ、これにより、検査誤謬を防止することができる。また、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも検査誤謬を防止することができる。

従って、ソルダージョイント不良可否をより正確に判断することができるので、印刷回路基板の不良可否をより正確に判断することができる。

本発明の一実施例による基板検査方法を示す流れ図である。 本発明の一実施例による基板検査方法を説明するための概念図である。 本発明の一実施例による基板検査方法を説明するための概念図である。 図１のソルダージョイントの不良可否を検査する段階においてソルダージョイントが不良であるが良と検査結果が示される一例を示す概念図である。 図１のソルダージョイントの不良可否を検査する段階においてソルダージョイントが良であるが不良と検査結果が示される一例を示す概念図である。

本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。

第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。

本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。

特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。

一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。

以下、図面を参照して本発明の好適な一実施形態をより詳細に説明する。

図１は本発明の一実施例による基板検査方法を示す流れ図である。図２及び図３は本発明の一実施例による基板検査方法を説明するための概念図である。図２はソルダージョイントが良である場合を示し、図３はソルダージョイントが不良である場合を示す。

図１乃至図３を参照すると、本発明の例示的な一実施例により基板を検査するために、まず、基板１０上の検査領域に複数の光を照射する（Ｓ１１０）。

具体的には、前記基板１０上に搭載された部２０のソルダージョイント３０ａを含む検査領域に互いに異なるカラーを有する複数の光を前記基板１０に対してそれぞれ互いに異なる傾斜角に照射する。

前記検査領域は検査対象物を含む所定の領域として、使用者によって設定されるか検査装置によって自動的に設定できる使用者の関心領域（regin of interest：ＲＯＩ）であってもよい。前記部品２０のソルダージョイント３０ａは前記部品２０がソルダー用いて前記印刷回路基板に装着される時、前記部品２０のターミナル２２とソルダーとが接合されることによって形成されるソルダーの接合部分をいう。

一実施例として、前記複数の光は光提供部１０によって提供され、第１光提供部１１２、第２光提供部１１４及び第３光提供部１１６から提供される第１光、第２光及び第３光を含んでいてもよい。前記第１光、前記第２光及び前記第３光はそれぞれ第１カラー、前記第１カラーと異なる第２カラー及び、前記第１カラー及び第２カラーと異なる第３カラーを有する。例えば、前記第１カラー、前記第２カラー及び前記第３カラーはそれぞれ赤色、緑色、青色であり、図２及び図３において前記第１光、前記第２光及び前記第３光はそれぞれ赤色光Ｒ、緑色光Ｇ及び青色光Ｂであってもよい。

また、一実施例として、図２及び図３に示されたように、前記第１光Ｒ、前記第２光及び前記第３光Ｂは前記基板に対してそれぞれ第１傾斜角、前記第１傾斜角より小さい第２傾斜角及び前記第２傾斜角より小さい第３傾斜角に照射される。

続いて、前記検査領域に照射された前記複数の光による前記検査領域のカラーイメージを獲得する（Ｓ１２０）。

具体的には、前記検査領域に照射された前記第１光Ｒ、前記第２光Ｇ及び前記第３光Ｂによる前記検査領域のカラーイメージを獲得する。即ち、前述されたように、互いに異なるカラーと互いに異なる照射角度を有する前記第１光Ｒ、前記第２光Ｇ、及び前記第３光Ｂが前記ソルダージョイント３０ａに向かって照射され、これによる反射光が一例としてカメラのようなイメージ獲得部１２０に入射されることで、前記検査領域のカラーイメージを獲得することができる。

次に、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する（Ｓ１３０）。

即ち、前記のように獲得されたカラーイメージに示されるカラーの分布を用いるとソルダージョイントの表面の傾き及び/または形状を予測することができ、これによりソルダージョイントの不良可否を検査することができる。

一般的に、ソルダージョイントが良好に形成された場合は、図２に示されたように、ソルダージョイント３０ａの表面の傾きが前記ターミナル２２に近接するほど増加しソルダージョイント３０ａの表面は凹んで形成される。反面、ソルダージョイントが不良に形成された場合は、図３に示されたように、ソルダージョイント３０ｂの表面の傾きが前記ターミナル２２に近接するほど減少しソルダージョイント３０ｂの表面は膨らんで形成される。

従って、図２のようにソルダージョイント３０ａが良好に形成された場合、前記カラーイメージに示されるカラーの分布は前記第３光Ｂの比率が高く示され、図３のようにソルダージョイント３０ｂが不良と形成された場合、前記カラーイメージに示されるカラーの分布は前記第３光Ｂの比率が低く示される。

これにより、前記カラーイメージに示されるカラーの分布に第３光Ｂの比率が高く示される場合、ソルダージョイントの表面の傾きは図２に示されたように前記ターミナル２２に近接するほど増加しソルダージョイントの表面は凹んで形成されると予測でき、これにより、前記ソルダージョイント３０ａは良と判断できる。反面、前記カラーイメージに示されるカラーの分布に第１光Ｒの比率が高く示される場合、ソルダージョイントの表面の傾きは図３に示されたように前記ターミナル２２に近接するほど減少しソルダージョイントの表面は膨らんで形成されると予測され、これにより前記ソルダージョイント３０ａは不良と判断できる。

一例として、前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する際、各カラーのピクセル数を用いてもよい。

具体的には、前記検査領域のカラーイメージを形成するピクセルのうち、前記複数の光のうち最も小さい傾斜角に照射される光のカラーに対応するピクセル数を算出し、続いて、前記検査領域のカラーイメージを形成する全体ピクセル数に対する前記最も小さい傾斜角に照射される光のカラーに対応するピクセル数の比率を算出し、次に、前記比率が既設定された基準比率を超過する場合良と判断し、超過しない場合不良と判断できる。

例えば、前記検査領域のカラーイメージを形成するピクセルのうち前記第３カラーに対応するピクセル数を算出し、前記検査領域のカラーイメージを形成する全体ピクセル数に対する前記第３カラーに対応するピクセル数の比率を算出した後、前記比率が既設定された基準非率を超過する場合良と判断し、超過しない場合不良と判断できる。

続いて、既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する（Ｓ１４０）。

前述したように、ソルダージョイントの不良可否を判断する場合、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件によって正確な判断が行われない場合が発生し、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも正確な判断が行われない場合が発生し得る。従って、前記検査結果を検証する必要がある。

図４は図１のソルダージョイントの不良可否を検査する段階においてソルダージョイントが不良であるが良と検査結果が示される一例を示す概念図である。

図４を参照すると、ソルダージョイントが図３に示されたように同一に不良である場合にも、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件によって外部から青色光が前記イメージ獲得部１２０に入射されるので、前記イメージ獲得部１２０から獲得されたカラーイメージの青色ピクセル数は前記ソルダージョイント３０ｂによる結果として見られない（青色ピクセル汚染）。従って、前記検査結果は不良と判断されるべきであるにも関わらず良と判断され得る。

このような誤謬の発生を防止するために、既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する。この場合、前記ソルダージョイントの高さ情報は３次元形状測定装置のような検査装備を用いて予め獲得された情報を用いてもよい。

一例として、前記３次元形状測定装置を用いてソルダージョイントの対象情報を獲得することができる。即ち、まず、前記基板１０に格子パターン光をＮ回照射して前記検査領域に対する測定データを獲得し（Ｎは２以上の自然数）、続いて、獲得された前記測定データにバケットアルゴリズムを適用して前記ソルダージョイントの高さ情報を獲得することができる。

前記３次元形状測定装置は複数の部品が搭載された基板１０に関する多様な不良可否を判断するために高さ情報を含む３次元形状に関する情報を獲得するので、この際、獲得された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いると前記検査結果に対して容易に検証することができる。

一例として、前記ソルダージョイント３０ｂが良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイント３０ｂの高さ情報を用いて前記ソルダージョイント３０ｂの高さが既設定された基準高さより小さい場合不良と判断してよい。

従って、前記のように前記検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）を遂行することで、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件によって正確な判断が行われない場合が発生する場合にも、検査誤謬を防止することができる。

図５は図１のソルダージョイントの不良可否を検査する段階においてソルダージョイントが良であるが不良と検査結果が示される一例を示す概念図である。

図５を参照すると、ソルダーが十分に塗布されてソルダージョイント３０ｃが良である場合にも、前記ソルダージョイント３０ｃの形状が一般的な場合と異なって緩慢な傾斜角を有するので、前記イメージ獲得１２０から獲得されたカラーイメージの青色ピクセル数は図２に示された場合に比べて少なく示される。従って、前記検査結果は良と判断されるべきであるにも関わらず不良と判断され得る。

このような誤謬の発生を防止するために、既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する。この場合、前記ソルダージョイントの高さ情報は３次元形状測定装置のような検査装備を用いて予め獲得された情報を用いてもよい。

一実施例として、前記３次元形状測定装置を用いてソルダージョイントの高さ情報を獲得することができる。即ち、まず、前記基板１０に格子パターン光をＮ回照射して前記検査領域に対する測定データを獲得し（Ｎは２以上の自然数）、続いて、獲得された前記測定データにバケットアルゴリズムを適用して前記ソルダージョイントの高さ情報を獲得することができる。

前記３次元形状測定装置は複数の部品が搭載された前記基板１０に関する多様な不良可否を判断するために高さ情報を含む３次元形状に関する情報を獲得するので、この際、獲得された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いると前記検査結果に対して容易に検証することができる。

一実施例として、前記ソルダージョイント３０ｃが不良と判断された場合、前記既測定された前記ソルダージョイント３０ｃの高さ情報を用いて前記ソルダージョイント３０ｃの高さが既設定された基準高さより大きい場合良と判断してよい。

従って、前記のように検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）を遂行することで、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも、検査誤謬を防止することができる。

一方、前記検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）は良と判断された場合及び不良と判断された場合のうちいずれか一つの場合に対してのみ選択的に遂行することができる。

一般的に、同一の種類の印刷回路基板の複数が検査対象である場合、同一の種類の印刷回路基板の同一の部品に形成されるソルダージョイントは同一の周辺与件を有するようになる。従って、標本抽出された印刷回路基板に図４において説明された検査誤謬が多く示される場合、ソルダージョイントの検査結果が良と判断された場合のみに前記検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）が遂行される。

また、同一の種類の印刷回路基板の複数の検査対象である場合、同一の鉛塗布装置及び同一のリフロー装置を使用するので、図４において説明された検査誤謬はよく示されないが図５において説明された検査誤謬が多く示される。従って、標本抽出された印刷回路基板に図５において説明された検査誤謬が多く示される場合、ソルダージョイントの検査結果が不調と判断された場合にのみ前記検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）が遂行される。

結果的に、同一の種類の印刷回路基板の複数の検査対象である場合、標本抽出された印刷回路基板に図４において説明された検査誤謬と図５において説明された検査誤謬が示される頻度数をテェックして、いずれか一つの場合のみ示されるかいずれか一つの場合がずっと多く示される場合には、前記検査結果を検証する段階（Ｓ１４０）が選択的に遂行される。

前記のような本発明によると、ＲＧＢ３段照明のような複数のカラー光を通じてカメラのようなイメージ獲得から撮影されるカラーイメージのカラー分布を用いた２次元的検査結果を、３次元高さ情報を用いて検証する。

従って、周辺光の干渉や隣接部品の相互干渉などのような周辺与件による影響を減少させることができ、これにより検査誤謬を防止することができる。また、ソルダージョイントが一般的な形状を有しない場合にも検査誤謬を防止することができる。

従って、ソルダージョイントの不良可否をより正確に判断することができるので、印刷回路基板の不良可否をより正確に判断することができる。

以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。

１０：基板
２０：部品
２２：ターミナル
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ：ソルダージョイント
１１０：光提供部
１２０：イメージ獲得部

Claims (5)

1. 基板上に搭載された部品のソルダージョイントを含む検査領域に第１カラーを有する第１光、前記第１カラーと異なる第２カラーを有する第２光、及び前記第１及び第２カラーと異なる第３カラーを有する第３光を、前記基板に対してそれぞれ第１傾斜角、前記第１傾斜角より小さい第２傾斜角、及び前記第２傾斜角より小さい第３傾斜角で照射する段階と、
   前記検査領域に照射された前記第１光、前記第２光及び前記第３光による前記検査領域のカラーイメージを獲得する段階と、
   前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階と、
   既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階と、
   を含むことを特徴とする基板検査方法。
2. 前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階は、
   前記検査領域のカラーイメージを形成するピクセルのうち前記第３カラーに対応するピクセルの数を算出する段階と、
   前記検査領域のカラーイメージを形成する全体ピクセル数に対する前記第３カラーに対応するピクセルの数の比率を算出する段階と、
   前記比率が既設定された基準比率を超過する場合に良と判断し、超過しない場合に不良と判断する段階と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
3. 前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが良と判断された場合、
   前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントの高さが既設定された基準高さより小さい場合不良と判断することを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
4. 前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階において前記ソルダージョイントが不良と判断された場合、
   前記既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階で、前記ソルダージョイントの高さが既設定された基準高さより大きい場合良と判断することを特徴とする請求項１に記載の基板検査方法。
5. 基板上に搭載された部品のソルダージョイントを含む検査領域に互いに異なるカラーを有する複数の光を前記基板に対してそれぞれ互いに異なる傾斜角に照射する段階と、
   前記検査領域に照射された前記複数の光による前記検査領域のカラーイメージを獲得する段階と、
   前記カラーイメージに示されたカラーの分布を用いて前記ソルダージョイントの不良可否を検査する段階と、
   既測定された前記ソルダージョイントの高さ情報を用いて前記検査結果を検証する段階と、
   を含むことを特徴とする基板検査方法。
   

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