JP2014093506A - 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の処理部に対して処理液を供給することができ、かつ、処理部の基板処理能力が著しく低下することを抑制できる処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理ユニット８、９を有する複数の処理部５、６に対して処理液を供給する処理液供給装置１１であって、各処理部８、９に処理液を個別に供給するための複数の処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂを備え、各処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂは、それぞれ、処理液を貯留するタンク２１と、タンク２１に連通接続され、対応する処理部５、６に向けて処理液を流す配管２２と、配管２２を通じて処理部５、６へ処理液を圧送する圧送部２３と、配管２２の途中に設けられるフィルタ２４、流量計２５および弁部材２６と、を備えている処理液供給装置１１である。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を処理する処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、複数の処理部を備える装置がある。各処理部は、例えば、処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構と、を備えている。このように構成される基板処理装置では、各処理部において基板処理を並行して行うことができる。よって、基板処理能力（スループット）を向上させることができる（例えば、特許文献１参照）。

処理液供給装置は、処理部に対して処理液を供給する。処理液供給装置は、タンク、配管および圧送部などによって構成される１または２以上の処理液供給系統を備えている。各処理液供給系統は、複数の処理部に向けて処理液を供給可能に構成されている。

なお、処理液供給装置は、処理部を備えた装置の外部に設けられていてもよいし、その内部に設けられていてもよい。前者の場合、処理部を備える装置を「基板処理装置」または「装置本体」と呼び、処理液供給装置を「処理液供給装置」、「別置キャビネット」あるいは「付帯設備」と呼んで、両者を区別する（例えば、特許文献２、３参照）。後者の場合、処理部と処理液供給装置を備える装置全体をまとめて、「基板処理装置」と呼ぶ。

特開２００９−１０２９１号公報 特開２０００−１７３９０２号公報 特開２０００−１８２９２６号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
処理液供給系統に対して点検、補修または修理など（以下、「メンテナンス」と言う）を行う場合、その処理液供給系統の圧送部を停止させる。これにより、配管内の処理液の圧力が低下し、処理液供給系統に対してメンテナンスを好適に行うことができる。しかしながら、この場合、各処理部に対して処理液を供給することができない。このため、全ての処理部が一斉に休止し、基板処理能力が著しく低下してしまうという不都合がある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数の処理部に対して処理液を供給することができ、かつ、処理部の基板処理能力が著しく低下することを抑制できる処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、処理ユニットを有する複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、各処理部に処理液を個別に供給するための複数の処理液供給系統を備え、各処理液供給系統は、それぞれ、処理液を貯留するタンクと、タンクに連通接続され、対応する処理部に向けて処理液を流す配管と、配管を通じて処理部へ処理液を圧送する圧送部と、配管の途中に設けられる配管用機器と、を備えている処理液供給装置である。

［作用・効果］本発明に係る処理液供給装置によれば、各処理液供給系統はそれぞれ一つの処理部に処理液を供給する。具体的には、圧送部を作動させることによって、配管を通じて処理液を処理部に圧送することができる。このとき、処理液供給系統における処理液は加圧されている。また、圧送部を停止させることによって、処理液の供給を停止することができる。このとき、処理液供給系統における処理液は加圧されていない。

各処理液供給系統はさらにタンクを有しているので、一部の処理液供給系統における処理液を加圧しても、他の処理液供給系統における処理液を非加圧状態に保つことができる。このように、処理液供給系統相互の独立性が比較的に高い。よって、他の処理液供給系統を停止させるのみで、他の処理液供給系統に対して好適にメンテナンスを行うことができる。換言すれば、他の処理液供給系統に対してメンテナンスを行うときであっても、一部の処理液供給系統を運転させることができる。

したがって、一部の処理液供給系統を運転させつつ、他の処理液供給系統を停止させることによって、一部の処理液供給系統に応じた処理部を部分的に稼動させつつ、他の処理液供給系統に対してメンテナンスを行うことができる。これにより、基板処理能力が著しく低下することを抑制することができる。

勿論、各処理液供給系統をそれぞれ運転させることもできる。この場合には、各処理部に処理液をそれぞれ供給することができる。これにより、各処理部において同時に基板を処理することができ、基板処理能力を高めることができる。

なお、単一の処理部に関連付けて設けられる処理液供給系統の数は、１つでもよいし、複数でもよい。後者の場合、さらに、同じ処理部に対応する複数の処理液供給系統が、同じ種類の処理液を供給してもよいし、異なる種類の処理液を供給してもよい。

上述した発明において、異なる処理部に対応する配管用機器同士は、互いに異なる設置スペースに設置されていることが好ましい。これによれば、処理部のいずれを休止させた場合であっても、同じ設置スペース内に休止中の配管用機器と運転中の配管用機器とが混在することがない。よって、配管用機器の交換等のメンテナンスを好適に行うことができる。

上述した発明において、異なる処理部に対応する処理液供給系統同士は、互いに異なる設置スペースに設置されていることが好ましい。これによれば、同じ設置スペース内に、運転中の処理液供給系統と休止中の処理液供給系統とが混在することがない。よって、配管用機器、タンク、圧送部または配管等に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

上述した発明において、同じ処理部に対応する配管用機器同士は、同じ設置スペースに設置されていることが好ましい。換言すれば、処理部によって区分される配管用機器の各グループが、それぞれ１つの設置スペースに集約されていることが好ましい。これによれば、配管用機器等に対するメンテナンスを効率良く行うことができる。また、設置スペースが増大することを好適に抑制することができる。

上述した発明において、同じ処理部に対応する処理液供給系統同士は、同じ設置スペースに設置されていることが好ましい。換言すれば、処理部によって区分される処理液供給系統の各グループが、それぞれ１つの設置スペースに集約されていることが好ましい。これによれば、処理液供給系統に対するメンテナンスの作業性を向上させることができる。また、設置スペースが増大することを好適に抑制することができる。

上述した発明において、各処理液供給系統は、互いに異なる設置スペースに設置されていることが好ましい。これによれば、処理液供給系統のいずれを休止させた場合であっても、処理液供給系統に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

上述した発明において、各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられていることが好ましい。各設置スペースは隔壁によって仕切られているので、運転中の配管用機器から影響を受けたり、運転中の配管用機器に影響を与えることなく、メンテナンスを行うことができる。

上述した発明において、各設置スペースを個別に開放可能な複数の開閉機構を備えていることが好ましい。メンテナンス対象の設置スペースのみを開放することができるので、メンテナンスを好適に行うことができる。

上述した発明において、複数のキャビネットを備え、各設置スペースは、それぞれ異なるキャビネット内に形成されていることが好ましい。換言すれば、各設置スペースは、別個に設けられた各キャビネット内に１つずつ形成されていることが好ましい。これによれば、各設置スペースは完全に分離されているので、メンテナンスを好適に行うことができる。なお、キャビネットとは、隔壁によって区画された箱形状の収納容器である。

上述した発明において、処理部によって区分される処理液供給系統のグループに対して電力を個別に供給するための複数の系統用配線を備えていることが好ましい。これによれば、処理液供給系統を、処理部に応じたグループごとに無電圧の状態にすることができ、処理液供給系統に対してメンテナンスを一層好適に行うことができる。

上述した発明において、配管用機器は、電力によって作動する配管用電動機器を有し、系統用配線は、対応する処理液供給系統内の配管用電動機器に対して電力を供給することが好ましい。これによれば、配管用電動機器の交換等のメンテナンスを好適に行うことができる。

上述した発明において、各処理部は、個別に電源を投入・遮断可能に構成されており、処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する系統用配線は電力供給を停止することが好ましい。すなわち、処理部の電源の遮断に連動して、その処理部に関連する処理液供給系統の電源が遮断される。これにより、処理部が休止しているときにその処理部に応じた処理液供給系統が運転することを確実に回避することができる。

上述した発明において、各処理部の電源は、複数の処理部用開閉器によって個別に投入・遮断され、各系統用配線は、各処理部用開閉器の二次側にそれぞれ電気的に接続されていることが好ましい。処理部用開閉器が開閉することによって、処理部の電源およびその処理部に対応する処理液供給系統の電源を、一括して投入・遮断することができる。

上述した発明において、さらに、系統用配線とは別個に設けられ、各系統用配線による電源の投入・遮断に関わらず、電力を供給可能な常時電源用配線を備えていることが好ましい。常時電源用配線を備えているので、処理液供給系統の運転・休止に関わらず、必要な機器を作動させ続けることができる。

なお、本明細書は、次のような処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置に係る発明も開示している。

（１）配管用機器は、弁部材、流量計、フィルタおよび脱気モジュールの少なくともいずれかであることが好ましい。また、配管用電動機器は、弁部材、流量計、フィルタおよび脱気モジュールの少なくともいずれかであることが好ましい。これらによれば、処理液供給系統を好適に構成することができる。

（２）処理部は、処理部内の処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構をさらに有することが好ましい。このような処理部によれば、基板に好適に処理を行うことができる。なお、本明細書では、処理ユニットと主搬送機構とを有する処理部を、特に「基板処理列」と呼ぶ。

（３）複数の処理部のうち、少なくとも２以上の処理部は、基板に対して同じ処理を行うことが好ましい。また、複数の処理部のうち、少なくとも２以上の処理部は、同種の処理液を使用する処理ユニットをそれぞれ有していることが好ましい。これらによれば、少なくとも２以上の処理部において、同じ処理を並行して行うことができる。

（４）常時電源用配線によって供給される電力によって作動し、処理液の漏液を検出する漏液センサを備えていることが好ましい。処理液供給系統の運転・休止に関わらず、処理液供給装置内の漏液の有無を監視することができる。

（５）処理液供給装置は、処理液供給装置の外部に設けられた基板処理装置が有する複数の処理部に対して、処理液を供給することが好ましい。処理液供給装置は、処理部を備える基板処理装置とは別個に設けられているので、処理液供給装置の配置の自由度を高められる。

（６）処理ユニットを有する複数の処理部と、各処理部に対して処理液を供給する上述の処理液供給装置と、を備える基板処理装置であることが好ましい。この基板処理装置によれば、処理部と処理液供給装置が同じ装置内に設けられているので、両者を好適に連携させることができる。

本発明に係る処理液供給装置と基板処理装置によれば、各処理液供給系統が処理部ごとにタンクを介して分離されているので、一部の処理液供給系統を運転させつつ、他の処理液供給系統を停止させることによって、一部の処理液供給系統に応じた処理部を部分的に稼動させつつ、他の処理液供給系統に対してメンテナンスを好適に行うことができる。これにより、基板処理能力が著しく低下することを抑制することができる。

実施例１に係る基板処理装置および処理液供給装置の概略構成を示す図である。 実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 処理ユニットの配置を示す概略側面図である。 処理ユニットの配置を示す概略側面図である。 図２におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。 処理液供給系統の構成の一例を示す図である。 図７（ａ）はキャビネット内のレイアウトを示す正面図であり、図７（ｂ）はキャビネットの平面図である。 実施例２に係る基板処理装置および処理液供給装置の概略構成を示す図である。 本実施例２の処理液供給装置の具体的な構成を例示する。 図１０（ａ）はキャビネット内のレイアウトを示す正面図であり、図１０（ｂ）はキャビネットの平面図である。 変形例に係るキャビネット内のレイアウトを示す正面図である。 変形例に係る基板処理装置の概略側面図である。

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。まず、本実施例１の概要を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置および処理液供給装置の概略構成を示す図である。

［実施例１の概要］
基板処理装置１は、複数の処理部５、６を備えている。処理部５、６は、それぞれ基板（例えば、半導体ウエハ）に処理を行う処理ユニット８、９を備えている。基板処理装置１の外部には、処理液供給装置１１が設けられている。両者は別体の装置であり、互いに離間して設置可能である。処理液供給装置１１は、複数の処理部５、６に対して処理液を供給する。なお、処理液供給装置１１は基板に対して処理を行わない。

処理液供給装置１１は、複数の処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂを備えている。処理液供給系統１５ａ、１５ｂは、処理部５に関連付けて設けられ、処理部５のみに処理液を供給する。処理液供給系統１６ａ、１６ｂは、処理部６に関連付けて設けられ、処理部６のみに処理液を供給する。

各処理液供給系統１５ａ、１６ａは、同じ処理液供給源に連通接続されており、処理液供給源から同種の処理液が供給される。処理液供給源は、例えば、工場に設けられているファシリティ（ユーティリティ）設備等である。各処理液供給系統１５ｂ、１６ｂも、共通の処理液供給源に連通接続されている。

処理液供給系統１５ａは、タンク２１と配管２２と圧送部２３を備えている。タンク２１は、処理液供給源から供給される処理液を貯留する。配管２２は、タンク２１に連通接続され、対応する処理部５に向けて処理液を流す。圧送部２３は、タンク２１内を加圧し、タンク２１内の処理液を配管２２へ押し出す（圧送する）。圧送部２３を停止させると、タンク２１内および配管２２内の処理液は非加圧状態となり、処理液の圧送が停止する。

配管２２の途中には、フィルタ２４と流量計２５と弁部材２６とが設けられている。フィルタ２４は、処理液を濾過する。流量計２５は、処理液の流量を検知する。弁部材２６は、配管２２内の流路を開閉する。図１等においては、流量計２５を適宜に「ＦＭ」と表記する。これらフィルタ２４、流量計２５および弁部材２６は、いずれもこの発明における配管用機器に相当する。

他の処理液供給系統１５ｂ、１６ａ、１６ｂも、処理液供給系統１５ａと同様に構成されている。

処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂは、単一のキャビネット１８内に収容されている。キャビネット１８内には、設置スペースＳ１、Ｓ２が形成されている。設置スペースＳ１、Ｓ２は、隔壁１９によって隔てられている。設置スペースＳ１には処理液供給系統１５ａ、１５ｂが設けられており、設置スペースＳ２には処理液供給系統１６ａ、１６ｂが設けられている。

上述した基板処理装置１および処理液供給装置１１は、次のように動作する。

処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂの各圧送部２３を作動させる。これにより、各タンク２１内の処理液は各配管２２に流入する。処理液はフィルタ２４と流量計２５と弁部材２６を通過し、処理部５／６に供給される。このようにして、処理液供給系統１５ａ、１５ｂは処理部５（処理ユニット８）に処理液を供給し、処理液供給系統１６ａ、１６ｂは処理部６（処理ユニット９）に処理液を供給する。

処理部５／６は、それぞれ供給された処理液を使用して基板処理を行う。この場合、処理部５／６は基板処理を同時に進めることができ、基板の処理効率を高めることができる。

また、処理液供給系統１５ａ、１５ｂの圧送部２３を作動させ、処理液供給系統１６ａ、１６ｂの圧送部２３を停止させる。これにより、処理液供給系統１５ａ、１５ｂが運転し、処理液供給系統１６ａ、１６ｂが停止する。これに応じて、処理部５のみが稼動しつつ、処理部６が休止する。

ここで、処理液供給系統１５ａ、１６ａの一次側は共通の処理液供給源に連通接続されており、両者は完全に分離されていない。しかしながら、処理液供給系統１５ａ、１６ａはそれぞれタンク２１を有しているので、処理液供給系統１５ａにおける処理液が加圧状態であるにも関わらず、処理液供給系統１６ａにおける処理液の圧力は非加圧状態に保たれている。換言すれば、処理液供給系統１６ａにおいては、タンク２１内および配管２２内の処理液の圧力が、圧送部２３の作動時に比べて低い圧力に保たれている。よって、処理液供給系統１６ａの配管２２や各種配管用機器２４乃至２６等に対して好適にメンテナンスを行うことができる。同様に、処理液供給系統１６ｂに対しても、好適にメンテナンスを行うことができる。

また、処理液供給系統１６ａの配管２２や各種配管用機器２４乃至２６を取り外す等によって、処理液供給系統１６ａにおける処理液を大気に開放しても、処理液供給系統１５ａにおける処理液は加圧状態に保たれている。したがって、処理液供給系統１６ａに対してメンテナンスを行っているときであっても、処理液供給系統１５ａは処理液を適切な流量で供給することができる。同様に、処理液供給系統１６ｂに対してメンテナンスを行っているときであっても、処理液供給系統１５ｂも処理液を適切に供給することができる。

さらに、これら処理液供給系統１６ａ、１６ｂは同じ設置スペースＳ２に集約されており、かつ、この設置スペースＳ２には運転中の処理液供給系統１５ａ、１５ｂが存在しない。このため、運転中の処理液供給系統１５ａ、１５ｂに影響を与えたり、それらから影響を受けることなく、停止中の処理液供給系統１６ａ、１６ｂに対してメンテナンスを好適に行うことができる。

他方、処理液供給系統１５ａ、１５ｂの圧送部２３を停止させ、処理液供給系統１６ａ、１６ｂの圧送部２３を作動させると、処理部６のみを稼動させつつ、処理液供給系統１５ａ、１５ｂに対してメンテナンスを好適に行うことができる。

このように、本実施例１によれば、各処理部５、６に個別に処理液を供給する処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂを備えているので、処理部５、６の双方を稼動させることができ、かつ、処理部５、６の一方のみを稼動させることができる。処理部５、６の双方を稼動させると、基板を効率良く処理することができる。また、処理部５、６の一方のみを稼動させると、基板処理能力が著しく低下することを抑制することができる。

また、各処理液供給系統１５ａ、１６ａは、それぞれタンク２１を有しているので、処理液供給系統１５ａ・１６ａの間で処理液の圧力が相互に影響を及ぼし合うことを好適に防ぐことができる。よって、処理液供給系統１５ａ、１６ｂの一方が運転しているときであっても、処理液供給系統１５ａ、１６ａの他方に対してメンテナンスを好適に行うことができる。また、処理液供給系統１５ａ、１６ａの他方に対してメンテナンスを行っているときであっても、処理液供給系統１５ａ、１６ｂの一方は処理液を適切に供給することができる。各処理液供給系統１５ｂ、１６ｂに関しても、同様である。

また、処理液供給系統１５ａ、１５ｂは、処理液供給系統１６ａ、１６ｂと同じ設置スペースＳに配置されていない。このように、異なる処理部５、６に対応する処理液供給系統同士が、同じ設置スペースＳに配置されていないので、処理部５、６のいずれか一方のみを休止させた場合であっても、運転中の処理液供給系統と休止中の処理液供給系統とが同一の設置スペースＳ内に混在することがない。よって、メンテナンスを適切に行うことができる。

また、処理液供給系統１５ａ、１５ｂは同じ設置スペースＳ１に配置され、処理液供給系統１６ａ、１６ｂは同じ設置スペースＳ２に配置されている。このように、同じ処理部５、６に対応する処理液供給系統同士が、同じ設置スペースＳに設置されているので、処理部５、６のいずれか一方を休止させた場合であっても、休止中の全ての処理液供給系統が同じ設置スペースＳ内に集約されている。よって、メンテナンスの作業性を向上させることができる。また、各設置スペースＳ１、Ｓ２が増大することを好適に抑制できる。

また、隔壁１９によって設置スペースＳ１、Ｓ２が仕切られているので、運転中の処理液供給系統によってメンテナンスの作業性が低下することを好適に防ぐことができる。また、メンテナンス作業によって処理液供給系統の供給精度が低下することを好適に防ぐことができる。

以下では、本実施例１の基板処理装置１および処理液供給装置１１の具体的な構成を例示する。図２は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図であり、図３と図４は基板処理装置１が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図５は、図２におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。

［基板処理装置１］
図２を参照する。基板処理装置１は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と呼ぶ）３と複数の処理部５、６とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と呼ぶ）７とを備えている。図３乃至図５に示すように、処理部５、６は、上下方向に並ぶように積層されている。ＩＤ部３は、各処理部５、６の一側方に隣接するように設けられている。ＩＦ部７は、各処理部５、６の他側方に隣接するように設けられている。図２に示すように、ＩＦ部７は、さらに、基板処理装置１とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰに隣接している。以下、ＩＤ部３、処理部５、６、ＩＦ部７について順に説明する。

ＩＤ部３は、カセットＣと各処理部５、６との間で基板Ｗを搬送する。ＩＤ部３は、載置台４とＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤを備えている。載置台４は、複数（４個）のカセットＣを載置可能である。カセットＣは複数の基板Ｗを収容する。ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、水平方向および鉛直方向に移動可能に構成され、カセット載置台４に載置されたカセットＣおよび処理部５、６に対して基板Ｗを搬送する。

各処理部５、６は、ＩＤ部３とＩＦ部７の間にわたって基板Ｗを往復搬送しつつ、それぞれ同じ処理を行う（具体的には、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、露光された基板Ｗを現像する）。各処理部５、６は略同じ構成であるので、処理部５について説明し、処理部６については同符号を付すことで説明を省略する。

処理部５は、処理ユニット８の他に、処理ユニット８に基板Ｗを搬送する主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２は、ＩＤ部３とＩＦ部７とを結ぶ方向に並ぶように配置されている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２は、水平方向および鉛直方向に移動可能である。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２同士は、双方向に基板Ｗを受け渡す。また、主搬送機構Ｔ_１はＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤとの間で基板Ｗを受け渡す。主搬送機構Ｔ_２はＩＦ部７（後述するＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１）との間で基板Ｗを受け渡す。

本明細書では、処理ユニットと主搬送機構とを有する処理部を、特に「基板処理列」と呼ぶ。以下では、処理部５、６を、適宜に「基板処理列５、６」と呼ぶ。

ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤと主搬送機構Ｔ_１の間には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ_１が配置されている。同様に、主搬送機構Ｔ_１と主搬送機構Ｔ_２の間、および、主搬送機構Ｔ_２とＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１の間には、それぞれ、載置部ＰＡＳＳ_２および載置部ＰＡＳＳ_３が配置されている。各載置部ＰＡＳＳ_１乃至ＰＡＳＳ_３は、搬送機構同士が基板Ｗを受け渡すときに利用される。

図５を参照する。載置部ＰＡＳＳ_１は、載置部ＰＡＳＳ_１Ａと載置部ＰＡＳＳ_１Ｂを有する。載置部ＰＡＳＳ_１Ａ、ＰＡＳＳ_１Ｂは、基板Ｗの搬送方向によって使い分けられる。たとえば、載置部ＰＡＳＳ_１Ａには、ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤから主搬送機構Ｔ_１へ搬送される基板Ｗが載置され、載置部ＰＡＳＳ_１Ｂには、主搬送機構Ｔ_１からＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤへ搬送される基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ_２、載置部ＰＡＳＳ_３も同様である。

図２を参照する。基板処理列５が有する処理ユニット８は、大きく、主搬送機構Ｔ_１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットと、主搬送機構Ｔ_２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットとに分けられる。前者は、液処理ユニットＵｃおよび熱処理ユニットＵｈ１である。後者は、現像処理ユニットＤＥＶ、熱処理ユニットＵｈ２およびエッジ露光ユニットＥＥＷである（エッジ露光ユニットＥＥＷについては図４を参照）。

まず、主搬送機構Ｔ_１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットについて説明する。液処理ユニットＵｃは主搬送機構Ｔ_１の一側方に配置され、熱処理ユニットＵｈ１は主搬送機構Ｔ_１の他側方に配置されている。

図３に示すように、液処理ユニットＵｃは、具体的には、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴである。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜材料を塗布し、反射防止膜を形成する処理を行う。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにレジストを塗布し、レジスト膜を形成する処理を行う。

図２を参照する。各液処理ユニットＵｃは、いわゆる回転式塗布処理ユニットであり、ノズル３１と飛散防止カップ３２を備えている。ノズル３１は、基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ３２は、基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、各液処理ユニットＵｃは、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。各塗布処理ユニットＢＡＲＣ／ＲＥＳＩＳＴは、それぞれ反射防止膜材料／レジストのほかに、溶剤やリンス液を使用する。リンス液としては、純水や界面活性剤等が例示される。

図４に示すように、熱処理ユニットＵｈ１は、具体的には、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよびアドヒージョン処理ユニットＡＨＬである。加熱ユニットＨＰは基板Ｗを加熱する。冷却ユニットＣＰは基板Ｗを冷却する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、加熱処理と冷却処理を続けて行う。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬは、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルシラザン）の蒸気雰囲気で熱処理する。各熱処理ユニットＵｈ１は、基本的に、基板Ｗを載置する載置台や電熱ヒーター等を備えている。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬは、ＨＭＤＳを使用する。

図２を参照して、主搬送機構Ｔ_２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットについて説明する。現像処理ユニットＤＥＶは、主搬送機構Ｔ_２の一側方に配置され、熱処理ユニットＵｈ２およびエッジ露光ユニットＥＥＷは主搬送機構Ｔ_２の他側方に配置されている。

現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗに現像処理を行う。現像処理ユニットＤＥＶは、液処理ユニットの一種である。現像処理ユニットＤＥＶは、ノズル３３と飛散防止カップ３４を備えている。ノズル３３は基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ３４は基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、現像処理ユニットＤＥＶは、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。現像処理ユニットＤＥＶは、現像液のほかに、界面活性剤やリンス液を使用する。リンス液としては、純水等が例示される。

図４に示すように、熱処理ユニットＵｈ２は、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰである。なお、加熱冷却ユニットＰＨＰについては、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１が基板Ｗの搬送を負担する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁を露光する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、図示を省略するが、基板Ｗを保持する保持部と、保持部を回転するモータと、基板Ｗに光を照射する光照射部等を備えている。

図２を参照する。ＩＦ部７は、基板処理列５、６と露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。ＩＦ部７は基板Ｗを搬送する複数のＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１、Ｔ_ＩＦ２を備えている。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１とＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、互いに基板Ｗを受け渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、さらに基板処理列５、６との間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、さらに露光機ＥＸＰ都の間で基板Ｗを搬送する。

ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１、Ｔ_ＩＦ２の間には、基板Ｗを載置し、冷却する載置部ＰＡＳＳ−ＣＰが配置されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰの下方には、図示を省略するが、基板Ｗを載置する載置部と、基板Ｗを一時的に収容するバッファ部が積層されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰには、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１からＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２へ搬送される基板Ｗが載置される。不図示の載置部には、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２からＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１へ搬送される基板Ｗが載置される。不図示のバッファ部は、載置部ＰＡＳＳ−ＣＰ等に基板Ｗを予定通り載置できないときに、使用される。

［処理液供給装置１１］
処理液供給装置１１は、上述した反射防止膜材料、レジスト、溶剤、リンス液、純水、界面活性剤、ＨＭＤＳおよび現像液のうちから適宜に選択される、少なくとも１種以上の処理液を供給する。本実施例１では、例えば、現像液、溶剤、界面活性剤およびＨＭＤＳを基板処理列５、６に供給する。具体的には、処理液供給系統１５ａ／１６ａ、１５ｂ／１６ｂ、１５ｃ／１５ｃおよび１５ｄ／１６ｄが、それぞれ、現像液、溶剤、界面活性剤およびＨＭＤＳをそれぞれ供給する。

ちなみに、本実施例１では、反射防止膜材料とレジストについては、基板処理装置１内に配置される共通のタンクから基板処理列５、６の双方に供給される。純水については、工場に設けられているファシリティ（ユーティリティ）設備と基板処理列５、６都の間を中継する設備が処理液供給装置１１に設けられている。ただし、純水用の中継設備はタンクを有していない。このような場合、これら反射防止膜材料、レジストおよび純水を供給する各設備は、本発明の「処理液供給系統」に該当しない。

図６を参照する。図６は、処理液供給系統の構成の一例を示す図である。以下では、現像液を供給する処理液供給系統１５ａを例にとって詳細な構成について説明する。その他の処理液供給系統１５ｂ乃至１５ｄ、１６ａ乃至１６ｄについては、説明を省略する。

図示するように、タンク２１は、２つのバッファタンク２１ａ、２１ｂを備えている。各バッファタンク２１ａ、２１ｂは、液供給管４１ａ、４１ｂを介して現像液供給源を連通接続されている。現像液供給源は、各バッファタンク２１ａ、２１ｂに現像液を供給する。現像液供給源は、工場のファシリティ設備である。

各バッファタンク２１ａ、２１ｂには、さらに、ガス供給管４２ａ、４２ｂを通じてガス供給源に連通接続されている。ガス供給源は、加圧用のガス（例えば窒素ガス）をバッファタンク２１ａに供給する。各ガス供給管４２ａ、４２ｂの途中には、三方弁２３ａ、２３ｂが設けられている。三方弁２３ａ、２３ｂは、バッファタンク２１ａ、２１ｂをガス供給源に連通した状態と、タンク２１ａ、２１ｂを大気に連通した状態との間で切り換える。前者の状態では、ガス供給源からバッファタンク２１ａ、２１ｂ内へガスが供給される。後者の状態では、各バッファタンク２１ａ、２１ｂ内が大気に開放される（脱圧される）。三方弁２３ａ、２３ｂは、上述した圧送部２３に相当する。

各バッファタンク２１ａ、２１ｂ内の現像液は、配管２２ａ、２２ｂを通じて送り出される。配管２２ａ、２２ｂは、三方弁２８を介して配管２２ｃの一端に集合されている。三方弁２８は、配管２２ｃと連通接続する配管を、配管２２ａと配管２２ｂとの間で切り換える。配管２２ｃの他端は、再び配管２２ｄ、２２ｅに分岐される。各配管２２ｄ／２２ｅの途中には、脱気モジュール２７とフィルタ２４がそれぞれ設けられている。脱気モジュール２７は、現像液中に含まれる気泡を除去する。脱気モジュール２７も、この発明における配管用機器に相当する。

各配管２２ｄはさらに配管２２ｆ、２２ｇに分岐され、配管２２ｅはさらに配管２２ｈ、２２ｉに分岐される。各配管２２ｆ乃至２２ｉの途中には、流量計２５と弁部材２６がそれぞれ設けられている。各配管２２ｆ乃至２２ｉは、それぞれ基板処理列５に設けられる４つの現像処理ユニットＤＥＶとそれぞれ連通している。

処理液供給系統１５ａを運転させる場合、例えば、次のように作動させる。すなわち、三方弁２３ａによってバッファタンク２１ａを加圧し、三方弁２８によって配管２２ａと配管２２ｃとを連通接続させる。これにより、バッファタンク２１ａ内の現像液が配管２２ａに圧送される。圧送された現像液は、配管２２ｃに流入し、さらに各配管２２ｄ乃至２２ｉをそれぞれ分かれて流れる。その際、現像液は配管用機器２４乃至２７を通過する。現像液は、各配管２２ｆ乃至２２ｉから４つの現像処理ユニットＤＥＶ（ノズル３３）に向けて送られる。その間に、バッファタンク２１ｂに処理液供給源から現像液を補充することができる。補充する際には、三方弁２３ｂによってバッファタンク２１ｂ内を大気に開放する。やがて、バッファタンク２１ａ内の現像液が所定量以下になると、三方弁２３ｂによってバッファタンク２１ｂを加圧するとともに三方弁２８を切り換える。これにより、バッファタンク２１ａに代えてバッファタンク２１ｂから現像液を供給させる。その間に、バッファタンク２１ａに現像液を補充する。

また、処理液供給系統１５ａを休止させる場合、三方弁２３ａ、２３ｂによって、バッファタンク２１ａ、２１ｂ内をそれぞれ大気に開放する。これにより、処理液供給系統１５ａは現像液の供給を停止する。処理液供給系統１５ａ内における現像液の圧力は略大気圧と同等となる。

図７を参照する。図７（ａ）は、キャビネット内のレイアウトを示す正面図であり、図７（ｂ）は、キャビネットの平面図である。

図７（ａ）に示すように、キャビネット１８内は、隔壁１９によって左右に２分割されている。設置スペースＳ１には、基板処理列５に供給するための処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄが形成されている。設置スペースＳ２にも、同様に、基板処理列６に供給するための処理液供給系統１６ａ乃至１６ｄが形成されている。

さらに、各設置スペースＳ１、Ｓ２には、それぞれ純水用の中継設備４５、４６が設けられている。中継設備４５／４６は、ファシリティ設備と基板処理列５／６との間で純水の流路を中継する。

図７（ｂ）に示すように、処理液供給装置１１は、各設置スペースＳ１、Ｓ２を個別に開放するための扉４７、４８を備えている。扉４７、４８は、それぞれ揺動可能にキャビネット１８に取り付けられている。扉４７、４８は、この発明における開閉機構に相当する。

次に、実施例１に係る基板処理装置１および処理液供給装置１１の動作について説明する。以下では、基板処理列５、６の両方が稼動する動作、基板処理列５、６の一方のみが稼動する動作とに分けて説明する。

［基板処理列５、６が稼動する動作］
処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄは、各種の処理液を基板処理列５に向けて供給し、処理液供給系統１６ａ乃至１６ｄは、各種の処理液を基板処理列６に向けて供給する。各基板処理列５／６はそれぞれ基板Ｗに対して処理を行う。

ここで、基板処理装置１の動作について、ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送と、ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送とに分けて説明する。

＜ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送＞
ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、カセットＣから基板Ｗを搬出し、基板処理列５、６に交互に搬送する。

各基板処理列５／６では次のように動作する。主搬送機構Ｔ_１は、ＩＤ部３から受け取った基板Ｗを、液処理ユニットＵｃおよび熱処理ユニットＵｈ１に所定の順番で搬送する。各種処理ユニットが所定の処理を行うことにより、反射防止膜およびレジスト膜を形成する塗布処理が基板Ｗに施される。この際、基板処理列５の各塗布処理ユニットＢＡＲＣ／ＲＥＳＩＳＴには、処理液供給系統１５ｂから溶剤が供給される。また、基板処理列５のアドヒージョン処理ユニットＡＨＬには、処理液供給系統１５ｃからＨＭＤＳが供給される。基板処理列６の各塗布処理ユニットＢＡＲＣ／ＲＥＳＩＳＴ、アドヒージョン処理ユニットＡＨＬにも、処理液供給系統１６ｂ、１６ｄからそれぞれ溶剤、ＨＭＤＳが供給される。主搬送機構Ｔ_１は、一連の処理が施された基板Ｗを主搬送機構Ｔ_２に渡す。主搬送機構Ｔ_２は、受け取った基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷに搬送する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁部を露光する。主搬送機構Ｔ_２は、エッジ露光処理が施された基板ＷをＩＦ部７に搬出する。

ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、各基板処理列５、６から交互に基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２に渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、受け取った基板Ｗを露光機ＥＸＰに搬出する。

＜ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送＞
ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ２は、露光機ＥＸＰから露光済みの基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１に渡す。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰに搬送する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、基板Ｗに露光後加熱処理（Post Exposure Bake）を行う。ＩＦ用搬送機構Ｔ_ＩＦ１は、露光後加熱処理が施された基板Ｗを各基板処理列５、６に搬出する。

各基板処理列５／６では次のように動作する。すなわち、主搬送機構Ｔ_２が、ＩＦ部７から基板Ｗを受け取り、現像処理ユニットＤＥＶおよび熱処理ユニットＵｈ２に所定の順番で搬送する。これにより、基板Ｗを現像する現像処理等が行われる。この際、各基板処理列５／６の現像処理ユニットＤＥＶには、各処理液供給系統１５ａ／１６ａ、１５ｃ／１５ｃから現像液と界面活性剤が供給される。主搬送機構Ｔ_２は、現像処理が施された基板Ｗを主搬送機構Ｔ_１に渡す。主搬送機構Ｔ_１は、受け取った基板ＷをＩＤ部３に搬出する。

ＩＤ用搬送機構Ｔ_ＩＤは、基板処理列５、６から基板Ｗを交互に受け取り、カセットＣに搬入する。

［基板処理列５、６の一方のみが稼動する動作］
基板処理列５のみが稼動する場合を例示する。処理液供給装置１１では、各処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄを運転させ、処理液供給系統１６ａ乃至１６ｄを休止させている。なお、以下では、各処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄを特に区別しない場合は「処理液供給系統１５」と略記し、各処理液供給系統１６ａ乃至１６ｄを特に区別しない場合は「処理液供給系統１６」と略記する。

基板処理装置１は、基板処理列５のみを経由してＩＤ部３とＩＦ部７の間で基板Ｗを往復搬送させ、基板処理列５のみが基板Ｗに処理を行う。基板処理列６には基板Ｗを搬送せず、基板処理列６は休止している。

処理液供給装置１１では、各処理液供給系統１６のタンク２１は脱圧されており、タンク２１内および配管２２内の圧力は、略大気圧と同等である。また、基板処理列６に向かう純水の流れも止まっているので、純水用の中継設備４６も加圧されていない状態である。

ユーザーは、扉４７を閉止した状態で扉４８のみを開き、設置スペースＳ２のみを開放する。そして、各処理液供給系統１６に対してメンテナンスを行う。メンテナンスとしては、例えば、各処理液供給系統１６の配管用機器２４乃至２７の交換等である。

このように、本実施例１によれば、上述したように、基板処理列５、６の双方を稼動させることができ、かつ、基板処理列５、６の一方のみを稼動させることができる。また、処理液供給系統１５、１６の一方を適切に運転させつつ、処理液供給系統１５、１６の他方の処理液を脱圧状態に保つことができるので、処理液供給系統１５、１６の他方に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

また、上述したように、基板処理列５／６ごとに、処理液供給系統１５／１６の配置が分離されているので、各処理液供給系統１５、１６に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

また、処理液供給装置１１は、各設置スペースＳ１、Ｓ２を個別に開放するための扉４７、４８を備えているので、運転中の基板処理列に関連した設置スペースＳを閉止した状態で、休止中の基板処理列に関連した設置スペースＳのみを開放することができる。よって、休止中の処理液供給系統に対してメンテナンスを好適に行うことができる。また、運転中の処理液供給系統については支障なく運転を続行することができる。

また、各基板処理列５／６は、処理ユニット８／９と、主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えているので、基板Ｗに一連の処理を好適に行うことができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。図８は、実施例２に係る基板処理装置および処理液供給装置の概略構成を示す図である。実施例２の処理液供給装置１１は、さらに、各処理部５／６ごとに処理液供給系統１５／１６の電源が分離されていることを特徴とする。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。

処理液供給装置１１は、処理部５に対応する処理液供給系統１５ａ、１５ｂのグループ、及び、処理部６に対応する各処理液供給系統１６ａ、１６ｂのグループに対して、電力を個別に供給するための複数の系統用配線５５、５６を備えている。系統用配線５５によって処理液供給系統１５の電源が遮断されると、各処理液供給系統１５ａ、１５ｂは休止するとともに無電圧状態になる。処理液供給系統１６も同様である。以下では、処理液供給系統１５ａ、１５ｂを特に区別しない場合には、単に「処理液供給系統１５」と略記する。処理液供給系統１６ａ、１６ｂについても、同様に「処理液供給系統１６」と呼ぶ。

系統用配線５５、５６の一次側は、それぞれ処理部用開閉器５７、５８の二次側に電気的に接続されている。処理部用開閉器５７、５８は、それぞれ処理部５、６の電源を個別に投入・遮断する。各処理部用開閉器５７、５８の一次側は、外部電源５０に接続されている。処理部用開閉器５７が開閉すると、処理部５の電源、及び、処理液供給系統１５の電源が一挙に投入・遮断される。同様に、処理部用開閉器５８が開閉すると、処理部６の電源、及び、処理液供給系統１６の電源が一挙に投入・遮断される。

さらに、処理液供給装置１１は、系統用配線５５、５６とは別個に設けられる常時電源用配線５２を備えている。常時電源用配線５２の一次側は、処理部用開閉器５７、５８の一次側に電気的に接続されている。したがって、常時電源用配線５２は、各処理部用開閉器５７、５８の開閉作動に関わらず、電力を供給可能である。本実施例２では、常時電源用配線５２の二次側には、処理液の漏液を検出する漏液センサ５３、５４が常時電源用配線５２に接続されている。漏液センサ５３、５４は、それぞれ設置スペースＳ１、Ｓ２に設けられ、漏液の有無を検知する。

図９を参照して、本実施例２の処理液供給装置１１の具体的な構成を例示する。図９は、処理液供給系統の構成を示す図である。ここでは、処理部５に関連して設けられている処理液供給系統１５のグループを例に採って説明し、処理液供給系統１６のグループに関する説明は省略する。

系統用配線５５には、系統用直流電源部６５が接続されている。系統用直流電源部６５の二次側には、各圧送部２３と各流量計２５と各弁部材２６が電気的に接続されている。系統用直流電源部６５は、系統用配線５５から供給された交流電力を直流電力に変換し、直流電力によって各圧送部２３と各流量計２５と各弁部材２６を作動させる。流量計２５および弁部材２６は、この発明における配管用電動機器に相当する。

図１０を参照する。図１０（ａ）は、キャビネット内のレイアウトを示す正面図であり、図１０（ｂ）は、キャビネットの平面図である。

図１０（ａ）に示すように、キャビネット１８内は、隔壁１９、６９によって３分割されている。これらキャビネット１８および隔壁１９、６９によって、各設置スペースＳ１、Ｓ２、Ｓ３がそれぞれ区画されている。設置スペースＳ３には、系統用直流電源部６５、６６と常時用直流電源部６２が設けられている。常時用直流電源部６２は、常時電源用配線５２および漏液センサ５３、５４に電気的に接続され、常時電源用配線５２から電力供給を受けて、漏液センサ５３、５４を作動させる。

図１０（ｂ）に示すように、処理液供給装置１１は、各設置スペースＳ１乃至Ｓ３を個別に開放するための扉４７、４８、４９が設けられている。

このように、実施例２によれば、系統用配線５５、５６を備えているので、処理液供給系統１５、１６の電源を個別に投入・遮断することができる。これにより、圧送部２３や配管用電動機器２５、２６を処理液供給系統１５、１６ごとに無電圧にすることができる。よって、処理液供給系統１５、１６の一方に対してメンテナンスを一層好適に行うことができる。

また、系統用配線５５、５６がそれぞれ処理部用開閉器５７、５８の二次側に接続されているので、処理部５／６の電源の遮断に伴って、その処理部５／６に対応する処理液供給系統１５／１６の電源を遮断することができる。これにより、処理部５／６が休止中であるときに、対応する処理液供給系統１５／１６が運転するおそれがない。よって、休止中の処理部５／６に対して処理液供給系統１５／１６が処理液を供給する等のトラブルが発生することを回避できる。

また、常時電源用配線５２および漏液センサ５３、５４を備えているので、処理液供給系統１５、１６の運転・休止に関わらず、処理液供給装置１１内の漏液の有無を監視することができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例１、２では、圧送部２３は、タンク２１内を加圧するものであったが、これに限られない。例えば、処理液を直接圧送するポンプに変更してもよい。この場合には、圧送部２３を配管２２の途中に設けるように変更してもよい。

（２）上述した実施例１、２では、配管用機器は、フィルタ２４、流量計２５、弁部材２６および脱気モジュール２７であったが、これに限られない。たとえば、これら各機器２４乃至２７の少なくともいずれかを配管用機器として備えるように変更してもよい。また、上述した実施例２では、配管用電動機器として流量計２５と弁部材２６とを例示したが、これに限られない。例えば、各機器２４乃至２７の少なくともいずれかを配管用電動機器として備えるように変更してもよい。あるいは、配管用電動機器として、圧力計や液面センサ等の各種センサを備えるように変更してもよい。

（３）上述した実施例１、２では、各処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄは、説明の便宜上、それぞれ同じ構成であったが、これに限られない。各処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄの各構成は、互いに異なっていてもよい。

（４）上述した実施例１、２で説明した処理液供給系統１５、１６の構成はあくまでも一例であり、適宜に変更される。例えば、タンク２１の個数や、配管２２の経路（集合・分岐）などは適宜に選択される。

（５）上述した実施例１、２では、単一の処理部５に関連して複数の処理液供給系統１５ａ、１５ｂ等が設けられていたが、これに限れない。すなわち、処理部５／６に対してそれぞれ単一の処理液供給系統１５／１６を備えるように変更してもよい。

（６）上述した実施例１、２では、処理部５に対応する処理液供給系統１５ａ、１５ｂ等は同じ設置スペースＳ１に設置されていたが、これに限られない。例えば、各処理液供給系統１５ａ、１５ｂ等を互いに異なる設置スペースＳにそれぞれ配置するように変更してもよい。処理部６に対応する処理液供給系統１６ａ、１６ｂ等の配置についても、同様に変更してもよい。これによれば、処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄ、１６ａ乃至１６ｄのいずれを休止させた場合であっても、処理液供給系統に対してメンテナンスを個別に行うことができる。

（７）上述した実施例１、２では、各設置スペースＳ１、Ｓ２は処理液供給系統１５、１６を設置するためのスペースであったが、これに限られない。たとえば、各設置スペースＳを、配管用機器２４乃至２７を設置するためのスペースに変更してもよい。配管用機器２４乃至２７をメンテナンスすることが比較的に多い場合は、このような変形実施例であっても、装置の基板処理能力が著しく低下してしまうことを効果的に抑制することができる。

この場合、異なる処理部５、６に対応する配管用機器２４乃至２７同士は、互いに異なる設置スペースＳに設置されることが好ましい。これによれば、同じ設置スペースＳ内に休止中の配管用機器２４乃至２７と運転中の配管用機器２４乃至２７とが混在することがない。よって、配管用機器２４乃至２７に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

また、処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄが有する配管用機器２４乃至２７は同じ設置スペースＳに設置されることが好ましい。同様に、処理部６に対応する配管用機器２４乃至２７は同じ設置スペースＳに設置されることが好ましい。これによれば、配管用機器２４乃至２７に対するメンテナンスを効率良く行うことができる。また、設置スペースＳが増大することを好適に抑制することができる。

あるいは、配管用機器２４乃至２７は、処理液供給系統１５ａ、１５ｂ、…、１６ｄごとに異なる設置スペースＳに設置されるように変更してもよい。これによれば、処理液供給系統のいずれを休止させた場合であっても、配管用機器２４乃至２７に対してメンテナンスを好適に行うことができる。

（８）上述した実施例１、２では、処理液供給装置１１は扉４７乃至４９を備えていたが、これに限られない。例えば、処理液供給系統１５、１６をキャビネット１８の外部に移動可能な引き出しユニット等に変更してもよい。これによれば、処理液供給系統１５、１６をキャビネット１８の外部に移動させてメンテナンスを行うことができる。あるいは、設置スペースＳ１、Ｓ２を区別に開放可能な蓋等に変更してもよい。

（９）上述した実施例１、２では、単一のキャビネット１８内に複数の設置スペースＳ１／Ｓ２を形成したが、これに限られない。別個のキャビネットにそれぞれ設置スペースＳ１／Ｓ２を形成するように変更してもよい。

図１１を参照する。図１１は、変形例に係るキャビネット内のレイアウトを示す正面図である。図示するように、別体である複数のキャビネット７１、７２を備え、各キャビネット７１、７２にそれぞれ設置スペースＳ１、Ｓ２を形成するように変更してもよい。

（１０）上述した実施例１、２では、処理液供給装置１１と基板処理装置１は別体であったが、一体でもよい。

図１２を参照する。図１２は、変形例に係る基板処理装置２の側面図である。図示するように、基板処理装置２は、処理部５、６と、処理部５、６に処理液を供給する処理液供給装置１１とを備えている。処理液供給装置１１は、処理部５、６の下方に配置されている。このような変形例によれば、処理部５／６と処理液供給装置１１が同じ基板処理装置２内に設けられているので、両者を効率良く連携させることができる。

（１１）上述した実施例２では、系統用配線５５は、処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄの電源を一括して投入・遮断したが、これに限られない。例えば、処理液供給系統１５ａ乃至１５ｄの電源を個別に投入・遮断するための複数の系統用配線に変更してもよい。系統用配線５６についても、同様に変更することができる。

（１２）上述した実施例２では、系統用配線５５、５６は処理部用開閉器５７、５８の二次側に接続されていたが、これに限られない。例えば、処理部用開閉器５７とは別個に設けられ、系統用配線５５を開閉する系統用開閉器と、処理部用開閉器５７の作動と系統用開閉器の作動とを連動させるリレー回路等を備えるように変更してもよい。系統用配線５６の開閉する機構についても、同様に変更してもよい。

（１３）上述した実施例２では、処理部用開閉器５７、５８について特に説明しなかったが、電気配線を開閉する各種のスイッチを適用することができる。例えば、処理部用開閉器５７、５８は、マグネットコンタクタ、電磁開閉器またはブレーカ等であってもよい。

（１４）上述した実施例２では、常時電源用配線５２の負荷は漏液センサ５３、５４であったが、これに限られない。すなわち、各種センサ、警報器、監視装置を常時電源用配線５２によって作動させるように変更してもよい。

（１５）上述した実施例１では、基板処理列５、６は２基の主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を備えていたが、これに限られない。例えば、１基の主搬送機構を備える基板処理列に変更してもよいし、３基以上の主搬送機構を備える基板処理列に変更してもよい。

（１６）上述した実施例１では、各処理部５、６は、基板処理列５、６であったが、これに限られず、基板処理列でなくてもよい。すなわち、処理部５、６は、１または２以上の処理ユニットを備えるのみで、処理ユニットに基板Ｗを搬送する主搬送機構を備えていなくてもよい。

（１７）上述した実施例１、２では、各処理ユニット８、９は、基本的に、基板Ｗを１枚ずつ処理する処理ユニット（いわゆる「枚葉式処理ユニット」）であったが、これに限られない。例えば、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理ユニット（いわゆる「バッチ式処理ユニット」）に変更してもよい。

（１８）上述した実施例１、２では、処理部５、６は、同じ処理を行うものであったが、これに限られない。すなわち、処理部５、６が互いに異なる処理を行うように変更してもよい。また、この変更に応じて、各処理液供給系統１５、１６が供給する処理液の種類を適宜に変更してもよい。

（１９）上述した実施例１、２では、処理部５、６は、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、基板Ｗを現像する処理を行うものであったが、処理部５、６の処理内容はこれに限られない。例えば、処理部５、６の処理内容は、処理対象の基板Ｗに応じて種々の処理内容に変更することができる。

（２０）上述した実施例１、２では、基板処理装置１は２つの処理部５、６を備えていたが、これに限られない。すなわち、３以上の処理部を備えるように変更してもよい。

（２１）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。

１、２ …基板処理装置
３ …インデクサ部（ＩＤ部）
５、６ …処理部（基板処理列）
７ …インターフェイス部（ＩＦ部）
８、９ …処理ユニット
１１ …処理液供給装置
１５、１６ …処理液供給系統
１８、７１、７２ …キャビネット
１９、６９ …隔壁
２１、２１ａ、２１ｂ …タンク（バッファタンク）
２２ …配管
２３、２３ａ、２３ｂ …圧送部（三方弁）
２４ …フィルタ（配管用機器）
２５ …流量計（配管用機器、配管用電動機器）
２６ …弁部材（配管用機器、配管用電動機器）
２７ …脱気モジュール（配管用機器）
４７、４８、４９ …扉（開閉機構）
５２ …常時電源用配線
５３、５４ …漏液センサ
５５、５６ …系統用配線
５７、５８ …処理部用開閉器
６２ …常時用直流電源部
６５、６６ …系統用直流電源部
Ｓ、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ …設置スペース
Ｔ_１、Ｔ_２ …主搬送機構
Ｗ …基板

Claims (14)

1. 処理ユニットを有する複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、
   各処理部に処理液を個別に供給するための複数の処理液供給系統を備え、
   各処理液供給系統は、それぞれ、
   処理液を貯留するタンクと、
   タンクに連通接続され、対応する処理部に向けて処理液を流す配管と、
   配管を通じて処理部へ処理液を圧送する圧送部と、
   配管の途中に設けられる配管用機器と、
   を備えている処理液供給装置。
2. 請求項１に記載の処理液供給装置において、
   異なる処理部に対応する配管用機器同士は、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。
3. 請求項１または２に記載の処理液供給装置において、
   異なる処理部に対応する処理液供給系統同士は、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。
4. 請求項２または３に記載の処理液供給装置において、
   同じ処理部に対応する配管用機器同士は、同じ設置スペースに設置されている処理液供給装置。
5. 請求項２から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   同じ処理部に対応する処理液供給系統同士は、同じ設置スペースに設置されている処理液供給装置。
6. 請求項２から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   各処理液供給系統は、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。
7. 請求項２から６のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられている処理液供給装置。
8. 請求項２から７のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   各設置スペースを個別に開放可能な複数の開閉機構を備えている処理液供給装置。
9. 請求項２から８のいずれかに記載の処理液供給装置において、
   複数のキャビネットを備え、
   各設置スペースは、それぞれ異なるキャビネット内に形成されている処理液供給装置。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    処理部によって区分される処理液供給系統のグループに対して電力を個別に供給するための複数の系統用配線を備えている処理液供給装置。
11. 請求項１０に記載の処理液供給装置において、
    配管用機器は、電力によって作動する配管用電動機器を有し、
    系統用配線は、対応する処理液供給系統内の配管用電動機器に対して電力を供給する処理液供給装置。
12. 請求項１０または１１に記載の処理液供給装置において、
    各処理部は、個別に電源を投入・遮断可能に構成されており、
    処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する系統用配線は電力供給を停止する処理液供給装置。
13. 請求項１２に記載の処理液供給装置において、
    各処理部の電源は、複数の処理部用開閉器によって個別に投入・遮断され、
    各系統用配線は、各処理部用開閉器の二次側にそれぞれ電気的に接続されている処理液供給装置。
14. 請求項１０から１３のいずれかに記載の処理液供給装置において、
    さらに、系統用配線とは別個に設けられ、各系統用配線による電源の投入・遮断に関わらず、電力を供給可能な常時電源用配線を備えている処理液供給装置。

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