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JP2013516076A - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents

発光ダイオードのパッケージ構造 Download PDF

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Abstract

発光ダイオードのパッケージ構造は、内部空洞(21)と、2つの開口端が設けられる金属シェル(2)と、取付平面(41)を有する二相流熱伝導装置(4)とを含む。金属シェル(2)の第1開口端にレンズ(3)が設置され、少なくとも1つの発光ダイオードチップ(1)は金属シェル(2)の内部空洞(21)内に位置し、二相流熱伝導装置(4)の取付平面(41)上に設置される。発光ダイオードチップ(1)は外部電気接続装置(5)と接続し、このうち二相流熱伝導装置(4)、外部電気接続装置(5)、および発光ダイオードチップ(1)は、固定台(6)によって一緒に固定される。二相流熱伝導装置を採用するため、発光ダイオードのパッケージ構造は、長時間の連続動作に対応することができ、さらに、長い使用寿命および高い発光効率を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体パッケージモジュールに関し、特に発光ダイオードのパッケージ構造に関する。
公知の発光ダイオードは、省電力省エネルギー、高集積度の特性を有しており、現在、すでに各種照明分野で広く使用されている。発光ダイオードを使用するとき、放散される熱量は比較的大きい。さらに科学技術の発展に伴って、高輝度照明のニーズに対応するため、発光ダイオードチップのパワーおよび配置密度が次第に高くなっている。このようにして、発光ダイオードチップの熱量蓄積が高いという問題が生じる。発光ダイオードチップの動作時に生じる熱量を、効果的に排出することができない場合、これらの熱量は発光ダイオードチップの発光性能に重大な影響を与えることがある。したがって、業界の発光ダイオードパッケージの放熱に対する要求は高い。現在、公知の発光ダイオードパッケージ構造は、通常、プリント回路上に取り付けられ、プリント回路板を通し、熱量を放熱器に伝達する方式を採用して放熱が行われる。このような構造では、その放熱の効果はあまり良好ではなく、最終的に発光ダイオードチップの損傷を引き起こし、使用寿命が短くなる恐れが生じる。
発光ダイオードチップから発せられる光線は、点光源であり、輝度が不均一である特徴を有するため、光線の収束および発光効率の向上に着手し、その欠点を改善する必要がある。
上述の問題に対して、本発明の目的は、発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにある。これは、発光ダイオードチップから生じる熱を迅速かつ効果的に排出し、さらに発光効率を効果的に高め、使用寿命を保証する。
本発明において、その技術的問題に対して採用された技術案は、以下のとおりである。
発光ダイオードのパッケージ構造は、内部空洞を有し、2つの開口端が設けられる金属シェル、および取付平面を有する二相流熱伝導装置(two−phase−flow heat transfer device)を含む。金属シェルの第1開口端にはレンズが設置される。少なくとも1つの発光ダイオードチップは、金属シェルの内部空洞内に位置し、二相流熱伝導装置の取付平面上に設置される。発光ダイオードチップは、対外電性接続装置と電気的に接続し、このうち、二相流熱伝導装置、対外電性接続装置および発光ダイオードチップは、固定台によって一緒に固定される。
上記案のさらなる改善として、前記レンズは、フレネルレンズである。
上記案のさらなる改善として、前記二相流熱伝導装置はヒートカラム(heat column)であり、該ヒートカラムの上平面は、発光ダイオードチップを設置する取付平面である。
このうち、前記二相流熱伝導装置の取付平面から離れた方向に、少なくとも1つのヒートシンクが設けられる。
上記案のさらなる改善として、前記二相流熱伝導装置は、屈曲および/または平坦なヒートパイプ(heat pipe)であり、その取付平面はヒートパイプの中部に位置する。
このうち、前記二相流熱伝導装置の両側に、それぞれ少なくとも1つのヒートシンクが設けられる。
上記技術案のさらなる改善として、前記二相流熱伝導装置は、少なくとも1つの凸平面を有するベイパーチャンバー(vapor chamber)である。前記凸平面は、発光ダイオードチップを設置する取付平面である。
上記技術案のさらなる改善として、前記二相流熱伝導装置はヒートパイプである。その上方の平滑端面は、発光ダイオードチップを設置する取付平面である。ヒートパイプに、追加のヒートパイプを取り付けるためのらせん状のくぼみが設けられる。
本発明の有益な効果は次の通りである。本発明は、二相流熱伝導装置を含む発光ダイオードパッケージ構造を採用し、二相流熱伝導装置の優れた熱交換性能を通して、発光ダイオードチップの動作時に生じる熱量を、二相流熱伝導装置からパッケージ構造外に、迅速、効果的に発散することができる。したがって、良好な作業効果および使用寿命を達成する。本発明は、フレネルレンズを採用して照射ウィンドウとし、金属シェル内部の発光ダイオードチップから発せられる点光源を屈折照射させ、集光および発光効率を高める効果を達成する。フレネルレンズ全体は偏平状であるため、金属シェルと組み立てるとき、占有空間は小さく、組立はさらに容易であり、金属シェル内部の発光ダイオードチップの位置を、開口部にさらに近づけて設置することができる。光源を十分に取り入れ、チップから生じる熱量はレンズに影響を及ぼすことがなく、より長時間の動作における使用性能を保証した。本発明で採用した二相流熱伝導装置は、ヒートパイプ、ヒートカラムまたはベイパーチャンバーである。これらは、真空環境下で冷却媒体の高速熱伝導原理を採用して放熱を行う。さらに、異なる形状を採用することも、ヒートシンクまたは追加のヒートパイプを増設して放熱面積を増やすこともでき、さらに良好な放熱効果を達成する。本発明のパッケージ構造の発光ダイオードを採用すると、その動作時の熱量を速やかに排出することができる。長時間連続した動作にも対応することができ、その上、長い使用寿命を有する。
以下に図および具体的実施例を組み合わせて、本発明についてさらに説明を行う。
図1は、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造における、実施例1の構造概要図である。 図2は、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造における、実施例2の構造概要図である。 図3は、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造における、実施例3の構造概要図である。 図4は、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造における、実施例4の構造概要図である。 図5は、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造における、実施例4の全体組立構造の概要図である。 図6は、本発明の好ましい実施方式において採用した、フレネルレンズの構造概要図である。 図7は、本発明の好ましい実施方式における、フレネルレンズの側面断面図である。 図8は、フレネルレンズの光線経路の概要図である。 図9は、本発明の使用効果の概要図である。
図1、図2、図3、図4、図5および図9を参照されたい。これらは、本発明の発光ダイオードのパッケージ構造である。主に以下の構造で構成される。
金属シェル2は、内部空洞21を有し、2つの開口が設けられる。内部空洞21は内部の素子、例えば発光ダイオードチップ1を収容する。これらの素子は、金属シェル2の底部から内部空洞21内に取り付けられる。
レンズ3は、金属シェル2の第1開口端に設置される。レンズ3は、発光ダイオードチップ1から発せられる光線を集めて、光線にさらに良好な効果を発揮させる。
取付平面41を有する二相流熱伝導装置4は、金属シェル2の第2開口端と連結する。本発明で採用した二相流熱伝導装置4は、二相物質で構成されるフローシステムであり、通常使用される相状態は、気液系、液液系、液固系、気固系に分けられる。例えば、本発明で採用した装置の典型的な構造は、高度に真空である密閉空間を1つ含む。該密閉空間は、媒質の相状態の転換に有利であり、一般に液体である。例えば密閉空間に少量の作動流体、例えば水、エタノール、アンモニア水、またはその混合物を充填して、二相流伝導の媒質とし、さらに該密閉空間の内壁に一連の毛細管構造を形成しているため、液体媒質を伝送できる。動作時は、作動流体の二相変化の潜熱を利用する。該二相流熱伝導装置は、一端で受けた熱を迅速かつ大量に別の一端に伝導し、熱交換の効果を達成する。本発明の以下に記載する実施例において、二相流熱伝導装置は典型的なヒートパイプ、ヒートカラムまたはベイパーチャンバーの構造形式を採用して実現される。
少なくとも1つの発光ダイオードチップ1は、金属シェル2の内部空洞21内に位置し、二相流熱伝導装置4の取付平面上に設置される。通常、溶接方式を採用して固定される。
対外電性接続装置5は、発光ダイオードチップ1および外部の電気回路を接続する。一般に、少なくとも1つの該対外電性接続装置5を有し、少なくとも1つの発光ダイオードチップ1と電気的に接続される。例えば、よく見られる構造は、金属導線または金属コンタクトが採用される。
固定台6は、二相流熱伝導装置4、対外電性接続装置5および発光ダイオードチップ1を一緒に固定する。
本発明で記載したレンズ3および金属シェル2は、業界で標準的な構造を採用した。しかしながら、本発明の好ましい実施方式として、前記レンズ3はフレネルレンズであり、その構造は図6および図7で参照できる。フレネルレンズの構造は、一面が平面で、別の一面に大きさが異なる同心円の筋が設けられる。この筋は、光の干渉および回り込みを利用し、相対感度および受容角度の要求に基づき設計され、集束作用を発揮することができる。この特性は、集光効果に優れ、さらに発光効率を高めることができると同時に、構造が簡単で体積が小さく、空間材料などを節約する効果も兼ね備える。図8に示すのは、点光源7の光線がフレネルレンズを通過して屈折した後の効果であり、このことから、発光ダイオードチップが発する点光源について、フレネルレンズによる屈折の後、比較的平均した、かつ集中した光線を照射することができることがわかる。反対に、平行の光源の光線がフレネルレンズを通過する場合、屈折後、光線を集束することができる。したがって、フレネルレンズは、本発明のパッケージ構造に応用され、比較的優れた使用効果を得ることができる。フレネルレンズ全体は偏平状であるため、金属シェル2と組み立てるとき、占有空間が小さく、組立をさらに容易にする。また金属シェル2内部の発光ダイオードチップ1の位置をさらに開口に接近させて設置することができる。したがって、光源を十分に利用し、発光ダイオードチップ1から生じる熱量が、距離が近いためにレンズ3に影響を及ぼすということがなく、さらに長い時間の動作での使用性能を保証した。その実際の使用を図9に示す。本発明のパッケージ構造に実際に応用するとき、該レンズ3の背面に蛍光体材料(図示せず)を塗布しなければならず、さらに発光ダイオードチップに面してパッケージングされる。
さらに、好ましい方式として、前記金属シェル2の内部空洞21は平滑表面を有し、その形状は碗状または円錐状を呈する。発光ダイオードチップ1の点光源から発せられる光線が屈折して、レンズ3まで達し、それを集束して発光効率を高める。このように、全体設計は最も優れた効果を達成することができる。
前述したように、本発明の二相流熱伝導装置4は、典型的に高度に真空である密閉空間を含む。さらにその内壁に毛細管構造が形成され、この密閉空間内に必要な作動流体が充填される。以下に複数の異なる実施例を挙げて参考とする。
(実施例)
図1に示すのは、本発明の実施例1である。このうち、前記二相流熱伝導装置4はヒートカラムであり、固定台6は金属シェル2の下方に設置される。二相流熱伝導装置4は、固定台6の中部に位置し、下方から延伸および突出して放熱部を形成する。該ヒートカラムの内部は真空であり、作動液および毛細管構造が設けられ、熱伝導を行う。その上平面は、発光ダイオードチップ1を設置する取付平面41であり、取付平面41から離れた方向にヒートシンク42が設けられる。ヒートシンク42を複数設置してもよく、放熱面積が増加するため、放熱効果の向上に役立つ。
図2に示すのは、本発明の実施例2である。このうち、前記二相流熱伝導装置4は屈曲および/または平坦にして製造されたヒートパイプである。ヒートパイプ内部は二相流伝導の構造であり、さらにその取付平面41はヒートパイプの中部に位置し、このようにして両端は放熱部となる。固定台6は金属シェル2の下方に設置される。二相流熱伝導装置4はそこに位置し、両方から延伸および突出して両側の放熱部が形成される。その中部に取り付けられた発光ダイオードチップ1の動作時に生じる熱量は、両側から同時に伝達でき、熱交換効率が向上する。さらに、該二相流熱伝導装置4の両側にそれぞれヒートシンク42が設けられる。ヒートシンク42を複数設置してもよく、放熱面積が増加するため、熱伝導効果の向上に役立つ。
図3に示すのは、本発明の実施例3である。このうち、前記二相流熱伝導装置4は、少なくとも1つの凸平面を有するベイパーチャンバーである。ベイパーチャンバーも内部が真空であり、作動液が注入される。このうち凸平面は、発光ダイオードチップ1を設置する取付平面41である。固定台6は二相流熱伝導装置4の上方に設置され、取付平面41は、固定台6の間に位置する。ベイパーチャンバーの放熱面積は比較的大きく、したがって、追加のヒートシンクを増やさなくてもよい。
図4に示すのは、本発明の実施例4である。このうち、二相流熱伝導装置4はヒートパイプであり、ヒートパイプの内部は典型的な二相流伝導の構造である。固定台6の上方に各種の素子が固定され、中部に二相流熱伝導装置4を提供し、外に延伸および突出する。二相流熱伝導装置4の上方の平滑端面は、発光ダイオードチップ1を設置する取付平面41である。このほか、放熱効果を向上させるため、ヒートパイプにらせん状のくぼみ43が設けられる。該くぼみ43は、形状が互いに適合する追加のヒートパイプ44を固定することができる。これは、最終的には1つに組み立てられる構造で、図5に示す通りである。
このほか、実際の運用において、電気接続を便利にするため、対外電性接続装置5の末端は、前記固定台6を突き抜けて外部電極を形成する。このようにして、外部の電気回路と直接接続される。
当然、上述の内容は本発明について、比較的優れた実施例を参照して行った説明および模範に過ぎない。ただ、本発明から逸脱しない精神および範疇において、当業者が、依然として多くの変化および修正を行うことを理解すべきである。したがって、本発明は開示した実施例に制限されず、添付する特許請求の範囲の記載を基準とする。つまり、本発明で出願する特許範囲から逸脱しない均等変化および修飾は、すべて本発明の包含する範囲に属するべきである。

Claims (10)

  1. 発光ダイオードチップ(1)を含む、発光ダイオードのパッケージ構造であって、
    内部空洞(21)を有し、2つの開口端が設けられる金属シェル(2)と、
    金属シェル(2)の第1開口端に設置されるレンズ(3)と、
    金属シェル(2)の第2開口端と接続し、取付平面(41)を有する二相流熱伝導装置(4)と、
    金属シェル(2)の内部空洞(21)内に位置し、二相流熱伝導装置(4)の取付平面(41)上に設置される、少なくとも1つの発光ダイオードチップ(1)と、
    発光ダイオードチップ(1)および外部の電気回路を接続する、対外電性接続装置(5)と、
    二相流熱伝導装置(4)、対外電性接続装置(5)および発光ダイオードチップ(1)を一緒に固定する固定台(6)と、
    をさらに含む、パッケージ構造。
  2. 前記レンズ(3)がフレネルレンズである、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  3. 前記金属シェル(2)の内部空洞(21)が平滑表面を有し、その形状が碗状または円錐状である、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  4. 前記二相流熱伝導装置(4)がヒートカラムであり、該ヒートカラムの上平面が、発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  5. 前記二相流伝導装置(4)の取付平面(41)から離れた方向に、少なくとも1つのヒートシンク(42)が設けられる、請求項4に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  6. 前記二相流熱伝導装置(4)が、屈曲および/または平坦なヒートパイプであり、その取付平面(41)がヒートパイプの中部に位置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  7. 前記二相流熱伝導装置(4)の両側に、それぞれ少なくとも1つのヒートシンク(42)が設けられる、請求項6に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  8. 前記二相流熱伝導装置(4)が、少なくとも1つの凸平面を有するベイパーチャンバーであり、前記凸平面が、発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  9. 前記二相流熱伝導装置(4)がヒートパイプであり、その上方の平らな端面が発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)であり、ヒートパイプに追加のヒートパイプ(44)を取り付けるらせん状のくぼみ(43)が設けられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
  10. 前記対外電性接続装置(5)の末端が、前記固定台(6)を突き抜けて外部電極を形成する、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170060547A (ko) * 2015-11-24 2017-06-01 삼성전자주식회사 발광 장치
JP7008122B1 (ja) 2020-12-22 2022-01-25 日機装株式会社 光半導体装置および光半導体装置の製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102842668B (zh) * 2012-09-07 2017-11-03 浙江中博光电科技有限公司 一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法
TWM467819U (zh) * 2013-06-18 2013-12-11 Spinlux Technology Corp Led照明裝置及其散熱器(一)
US10739882B2 (en) * 2014-08-06 2020-08-11 Apple Inc. Electronic device display with array of discrete light-emitting diodes
CN106952998B (zh) * 2017-03-31 2023-05-23 华南理工大学 一种用于led器件的复合相变热柱及其制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335019A (ja) * 2001-03-05 2002-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2004055917A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Sony Corp 半導体レーザ、電子交換機及び半導体レーザの製造方法
JP2004259958A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2008131026A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Tai-Sol Electronics Co Ltd Led(発光ダイオード)と液相・気相放熱装置との結合構造
JP2008524827A (ja) * 2004-12-21 2008-07-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびその作製方法
JP2008182263A (ja) * 2008-03-14 2008-08-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2008294428A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Advance Connectek Inc 発光ダイオードパッケージ
JP2009141038A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 First System Co Ltd 照明装置
JP2010034262A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946416A (en) * 1973-04-24 1976-03-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low impedance diode mounting structure and housing
US4712163A (en) * 1980-08-30 1987-12-08 Oxley Robert F Indicator lamps
US4394679A (en) * 1980-09-15 1983-07-19 Rca Corporation Light emitting device with a continuous layer of copper covering the entire header
JP3065944B2 (ja) * 1996-07-12 2000-07-17 株式会社タバタ ゴーグル
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6903380B2 (en) * 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
CN100468795C (zh) * 2005-06-03 2009-03-11 新灯源科技有限公司 整合导热/散热模块的半导体发光装置
EP1977456A4 (en) * 2005-12-29 2014-03-05 Lam Chiang Lim HIGH POWER LIGHT EMITTING DIODE HOUSING FIXED REMOVABLE TO A HEAT SINK
CN1828956A (zh) * 2006-03-16 2006-09-06 胡志国 一种大功率led的散热封装
TWM310457U (en) * 2006-10-25 2007-04-21 Polytronics Technology Corp Light emitting diode module and apparatus thereof
KR100770424B1 (ko) * 2006-12-13 2007-10-26 삼성전기주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법
CN101222006A (zh) * 2007-01-12 2008-07-16 泰硕电子股份有限公司 带散热装置的发光二极管(二)
JP4177874B2 (ja) * 2007-03-28 2008-11-05 京セラ株式会社 発光装置
TWI349694B (en) * 2007-05-14 2011-10-01 Univ Nat Chiao Tung A novel phosphor for white light-emitting diodes and fabrication of the same
CN101315927B (zh) * 2008-07-21 2010-06-02 华南理工大学 一种大功率led相变热沉结构
JP5359734B2 (ja) * 2008-11-20 2013-12-04 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
TWM362513U (en) * 2009-01-22 2009-08-01 Yeh Chiang Technology Corp Packaging structure for LED

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335019A (ja) * 2001-03-05 2002-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2004055917A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Sony Corp 半導体レーザ、電子交換機及び半導体レーザの製造方法
JP2004259958A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
JP2008524827A (ja) * 2004-12-21 2008-07-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 照明アセンブリおよびその作製方法
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2008131026A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Tai-Sol Electronics Co Ltd Led(発光ダイオード)と液相・気相放熱装置との結合構造
JP2008294428A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Advance Connectek Inc 発光ダイオードパッケージ
JP2009141038A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 First System Co Ltd 照明装置
JP2008182263A (ja) * 2008-03-14 2008-08-07 Kyocera Corp 発光装置
JP2010034262A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170060547A (ko) * 2015-11-24 2017-06-01 삼성전자주식회사 발광 장치
KR102555812B1 (ko) 2015-11-24 2023-07-14 삼성전자주식회사 발광 장치
JP7008122B1 (ja) 2020-12-22 2022-01-25 日機装株式会社 光半導体装置および光半導体装置の製造方法
JP2022098724A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 日機装株式会社 光半導体装置および光半導体装置の製造方法

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