JP2013516076A - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
図1に示すのは、本発明の実施例1である。このうち、前記二相流熱伝導装置4はヒートカラムであり、固定台6は金属シェル2の下方に設置される。二相流熱伝導装置4は、固定台6の中部に位置し、下方から延伸および突出して放熱部を形成する。該ヒートカラムの内部は真空であり、作動液および毛細管構造が設けられ、熱伝導を行う。その上平面は、発光ダイオードチップ1を設置する取付平面41であり、取付平面41から離れた方向にヒートシンク42が設けられる。ヒートシンク42を複数設置してもよく、放熱面積が増加するため、放熱効果の向上に役立つ。
Claims (10)
- 発光ダイオードチップ(1)を含む、発光ダイオードのパッケージ構造であって、
内部空洞(21)を有し、2つの開口端が設けられる金属シェル(2)と、
金属シェル(2)の第1開口端に設置されるレンズ(3)と、
金属シェル(2)の第2開口端と接続し、取付平面(41)を有する二相流熱伝導装置(4)と、
金属シェル(2)の内部空洞(21)内に位置し、二相流熱伝導装置(4)の取付平面(41)上に設置される、少なくとも1つの発光ダイオードチップ(1)と、
発光ダイオードチップ(1)および外部の電気回路を接続する、対外電性接続装置(5)と、
二相流熱伝導装置(4)、対外電性接続装置(5)および発光ダイオードチップ(1)を一緒に固定する固定台(6)と、
をさらに含む、パッケージ構造。 - 前記レンズ(3)がフレネルレンズである、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記金属シェル(2)の内部空洞(21)が平滑表面を有し、その形状が碗状または円錐状である、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流熱伝導装置(4)がヒートカラムであり、該ヒートカラムの上平面が、発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流伝導装置(4)の取付平面(41)から離れた方向に、少なくとも1つのヒートシンク(42)が設けられる、請求項4に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流熱伝導装置(4)が、屈曲および/または平坦なヒートパイプであり、その取付平面(41)がヒートパイプの中部に位置する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流熱伝導装置(4)の両側に、それぞれ少なくとも1つのヒートシンク(42)が設けられる、請求項6に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流熱伝導装置(4)が、少なくとも1つの凸平面を有するベイパーチャンバーであり、前記凸平面が、発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記二相流熱伝導装置(4)がヒートパイプであり、その上方の平らな端面が発光ダイオードチップ(1)を設置する取付平面(41)であり、ヒートパイプに追加のヒートパイプ(44)を取り付けるらせん状のくぼみ(43)が設けられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記対外電性接続装置(5)の末端が、前記固定台(6)を突き抜けて外部電極を形成する、請求項1に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
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