JP2013504218A - 表面外形(surfacefigure)変形の少ない光学素子 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 205
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 62
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 34
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 29
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006094 Zerodur Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 230000014616 translation Effects 0.000 description 2
- WRFHGDPIDHPWIQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-butyl-4-oxo-1,3-diazaspiro[4.4]non-1-en-3-yl)methyl]-2-(ethoxymethyl)phenyl]-n-(4,5-dimethyl-1,2-oxazol-3-yl)benzenesulfonamide Chemical compound O=C1N(CC=2C=C(COCC)C(=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)S(=O)(=O)NC=2C(=C(C)ON=2)C)C(CCCC)=NC21CCCC2 WRFHGDPIDHPWIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEIQEORTEYHSJH-UHFFFAOYSA-N Armin Natural products C1=CC(=O)OC2=C(O)C(OCC(CCO)C)=CC=C21 QEIQEORTEYHSJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000007734 materials engineering Methods 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Environmental & Geological Engineering (AREA)
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- Public Health (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
【選択図】図7a
Description
光リソグラフィ技術を用いた半導体回路(例えば、集積回路、アナログ回路、デジタル回路、メモリ回路、薄膜磁気ヘッド)のような微細構造デバイスのサイズを縮小するために、光マイクロリソグラフィ投影露光システムの光分解能限界をさらに改善しなければならない。回折に起因して、一次近似での分解能限界は、例えば感光性レジスト(基板を覆う)を投影ビームの少なくとも一部で露光することにより構造をマスクから基板に投影ビームにより投影してそこに微細構造デバイスを形成する、マイクロリソグラフィ投影露光システムの投影レンズの開口数に逆比例する。このために、1つの狙いは、投影レンズの開口数を大きくすることである。別の狙いは、投影プロセスの使用波長を短縮することであり、それは光学的分解能限界がこの波長にも比例するからである。こうした理由から、光リソグラフィシステムの歴史的発展において、投影プロセスで用いる光の波長は、常に可視光から紫外光に、そして今や深紫外光(例えば先進のArFエキシマレーザにより193nm等のDUV光が生成される)に短縮されており、これは今や半導体回路の大量生産で広く用いられている。今日では、高集積回路の大量生産の大半が、上記193nmの波長の投影光を用いるマイクロリソグラフィ投影露光システムで行われているが、構造をマスク(又は構造物)から基板に投影する投影系の開口数NAは、1.0よりもはるかに大きく、1.3よりも大きいことさえある。このような高開口数は、例えば特許文献1又は特許文献2で原理がすでに説明されている浸漬系の使用によってしか達成することができない。
少なくとも1つの作用光学面を有する光学素子、例えばミラーの取り付け方法が、光学素子の支持、持ち上げ、又は位置決めを単一の取り付けデバイスで行うようなものであることが知られている。多くの場合、取り付けデバイスは、光学素子の作用光学面(例えば、反射面又は回折面)の背面側に位置決めされるか、又は作用光学面の反対(opposed)側又は概ね反対側に位置決めされる。
特許文献14には、EUVリソグラフィ投影露光装置に適したミラーを、その誤差を低減するよう変形させることができるように保持する、光学素子保持装置が開示されている。
Claims (24)
- EUVリソグラフィ投影露光システムにおいて50nm未満の波長域の光を反射させるための高精度の幾何学的形態の第1反射面を有する本体を備え、
前記本体は、第1非反射面及び第2非反射面と、前記第1非反射面に形成される単一接続区域であり、該接続区域内に、前記光学素子全体を軸受要素の少なくとも1つの軸受面に直接的又は間接的に固定するための少なくとも1つの固定面を有し、前記第2非反射面は前記第1非反射面に形成される該単一接続区域とは異なり、前記第2非反射面は該単一接続区域を少なくとも部分的に包囲する単一接続区域と、前記本体内又は該本体上に形成され、前記第1非反射面を前記第2非反射面から少なくとも部分的に分離する少なくとも1つの応力除去特徴部とを有する
反射光学素子。 - 請求項1に記載の反射光学素子において、前記応力除去特徴部は凹部又は曲面を備える反射光学素子。
- 請求項1又は2に記載の反射光学素子において、前記単一接続区域は前記本体のうち前記第1反射面のほぼ反対側に配置される反射光学素子。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記第2非反射面は前記単一接続区域を包囲する反射光学素子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記少なくとも1つの応力除去特徴部は前記単一接続区域を前記第2非反射面から分離する反射光学素子。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の反射光学素子において、該反射光学素子は、所定の空間位置で前記軸受要素に固定され、前記光学素子の重心に作用する該光学素子全体の重力の力線は、前記単一接続区域を横切る反射光学素子。
- 請求項6に記載の反射光学素子において、前記単一接続区域は平面区域であり、該平面区域は前記力線に対して垂直に配置される反射光学素子。
- 請求項6に記載の反射光学素子において、前記単一接続区域は前記力線に対して対称に配置される反射光学素子。
- 請求項6〜8のいずれか1項に記載の反射光学素子において、該光学素子は前記軸受要素に強固に固定される反射光学素子。
- 請求項9に記載の反射光学素子において、該光学素子は、接着結合又は金属連続性結合及び/又は形状嵌合結合により前記軸受要素に固定される反射光学素子。
- 請求項6〜10のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記少なくとも1つの固定面及び前記少なくとも1つの軸受面は、少なくとも部分的に直接的及び/又は間接的に相互に接触して、合成軸受力で前記光学素子を所定の空間位置に固定し、該光学素子全体の重心に対してモーメントを発生させない反射光学素子。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記軸受要素は、少なくとも1自由度で該軸受要素を作動させ且つ/又は該軸受要素を変形させる少なくとも1つの作動デバイスを備える反射光学素子。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記接続区域は第1接続要素として前記本体に一体形成される反射光学素子。
- 請求項1〜13のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記軸受面は前記軸受要素の一部である第2接続要素に配置される反射光学素子。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載の反射光学素子において、該光学素子は1つの単体要素として前記軸受要素に固定される反射光学素子。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記第1反射面は少なくとも一方向に沿って湾曲した湾曲区域を備える反射光学素子。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記本体又は前記第1接続要素は第2反射面及び/又は回折格子を備える反射光学素子。
- 請求項14〜17のいずれか1項に記載の反射光学素子において、前記軸受要素又は前記第2接続要素は第3反射面及び/又は回折格子を備える反射光学素子。
- EUVリソグラフィ投影露光システムにおいて50nm未満の波長域の光を反射させるための高精度の幾何学的形態の第1反射面を有する本体を備え、
前記本体は、第1非反射面と、該第1非反射面に形成される単一接続区域であり、該接続区域内に、前記光学素子全体を軸受要素の少なくとも1つの軸受面に直接的又は間接的に固定するための少なくとも1つの固定面を有する単一接続区域とを有し、
少なくとも1つの応力除去特徴部が前記本体内に形成され、前記応力除去特徴部は前記第1反射面を前記第1非反射面から少なくとも部分的に分離する
反射光学素子。 - 構造物上の物体視野を基板上の像視野に投影する投影レンズを備え、
前記像視野側における前記投影レンズの開口数は、0.26〜0.40の範囲、又は0.30〜〜0.70の範囲にあり、
前記投影レンズは、300mm〜500mmの範囲、又は300mm〜800mmの範囲の有効反射面寸法を有する少なくとも1つのミラーを有する
EUVリソグラフィ投影露光システム。 - 請求項20に記載のEUVリソグラフィ投影露光システムにおいて、300mm〜800mmの範囲の前記表面寸法を有する前記ミラーは、支持構造にパッシブに取り付けられるEUVリソグラフィ投影露光システム。
- 請求項21に記載のEUVリソグラフィ投影露光システムにおいて、前記パッシブに取り付けられたミラーは請求項1〜19のいずれか1項に記載の反射光学素子であるEUVリソグラフィ投影露光システム。
- EUVリソグラフィ投影露光システムにおいて50nm未満の波長域の光を反射させるための高精度の幾何学的形態の第1反射面を有する本体を備え、
前記本体は、第1非反射面及び第2非反射面と、前記本体に形成され軸受要素に接続し、前記第1非反射面を形成する単一接続要素であり、前記第2非反射面は前記第1非反射面とは異なり、前記第2非反射面は該単一接続要素を少なくとも部分的に包囲する単一接続要素と、該本体内又は該本体上に形成され前記第1非反射面を前記第2非反射面から少なくとも部分的に分離する少なくとも1つの応力除去特徴部とを有する
反射光学素子。 - 請求項23に記載の反射光学素子において、前記本体、前記接続要素、及び前記軸受要素は単体から作製される反射光学素子。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2009/061650 WO2011029467A1 (en) | 2009-09-08 | 2009-09-08 | Optical element with low surface figure deformation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013504218A true JP2013504218A (ja) | 2013-02-04 |
JP5634521B2 JP5634521B2 (ja) | 2014-12-03 |
Family
ID=42115736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012528229A Active JP5634521B2 (ja) | 2009-09-08 | 2009-09-08 | 表面外形(surfacefigure)変形の少ない光学素子 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9366976B2 (ja) |
EP (1) | EP2476026A1 (ja) |
JP (1) | JP5634521B2 (ja) |
KR (1) | KR101644213B1 (ja) |
CN (1) | CN102483576A (ja) |
TW (1) | TWI534552B (ja) |
WO (1) | WO2011029467A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015088746A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | Toto株式会社 | 露光装置部材支持体 |
JP2017083824A (ja) * | 2015-10-12 | 2017-05-18 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学アセンブリ、投影系、計測系、及びeuvリソグラフィー装置 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009045163B4 (de) | 2009-09-30 | 2017-04-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
CN103472681B (zh) * | 2012-06-08 | 2015-07-22 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机运动台反力抵消装置及应用其的光刻机 |
CN103353665B (zh) * | 2013-07-08 | 2015-09-09 | 中国科学院空间科学与应用研究中心 | 一种高面形反射镜微应力固定装置 |
DE102014204523A1 (de) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Schwingungskompensiertes optisches system, lithographieanlage und verfahren |
US9684148B2 (en) * | 2014-05-29 | 2017-06-20 | Raytheon Company | Primary mirror mount assembly and method |
US9546901B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-01-17 | Asml Netherlands B.V. | Minimizing grazing incidence reflections for reliable EUV power measurements having a light source comprising plural tubes with centerlines disposed between a radiation region and corresponding photodetector modules |
DE102014218969A1 (de) | 2014-09-22 | 2016-04-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
DE102017209794B4 (de) * | 2017-06-09 | 2023-05-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Ausrichtung eines optischen Elements, sowie Projektionsbelichtungsanlage |
CN112082496A (zh) * | 2020-09-08 | 2020-12-15 | 西安建筑科技大学 | 基于改进数字体图像相关法的混凝土内部变形测量方法及系统 |
DE102020211691A1 (de) | 2020-09-17 | 2022-03-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches system und lithographieanlage |
DE102022210171A1 (de) * | 2022-09-27 | 2024-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches element, optisches system und projektionsbelichtungsanlage |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09243316A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Canon Inc | 移動ステージ装置 |
US5917644A (en) * | 1998-05-01 | 1999-06-29 | Raytheon Company | Integral high-energy-button deformable mirror |
JP2000338379A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nikon Corp | 光学素子保持機構およびそれを備えた露光装置ならびに光学装置 |
JP2004158787A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Canon Inc | 投影光学系及び露光装置 |
JP2004363571A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-24 | Canon Inc | ミラー保持方法、光学装置及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法 |
JP2005055553A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-03 | Nikon Corp | ミラー、温度調整機構付きミラー及び露光装置 |
JP2005303206A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nikon Corp | ミラー及び露光装置 |
JP2006140504A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Asml Holding Nv | リソグラフィのための能動ファセットミラーシステム |
WO2008004664A1 (fr) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Nikon Corporation | Micro-actionneur, unité optique, dispositif d'exposition et procédé de fabrication |
JP2008218710A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Canon Inc | 光学素子保持装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD221563A1 (de) | 1983-09-14 | 1985-04-24 | Mikroelektronik Zt Forsch Tech | Immersionsobjektiv fuer die schrittweise projektionsabbildung einer maskenstruktur |
JP2625547B2 (ja) | 1989-06-26 | 1997-07-02 | 三菱電機株式会社 | ミラー支持装置 |
US5940203A (en) | 1997-12-02 | 1999-08-17 | Raytheon Company | High-energy-burst deformable mirror |
DE10138313A1 (de) | 2001-01-23 | 2002-07-25 | Zeiss Carl | Kollektor für Beleuchtugnssysteme mit einer Wellenlänge < 193 nm |
US6068380A (en) | 1998-07-28 | 2000-05-30 | Gentex Corporation | Mirror mount having an integral spherical bearing |
US6206966B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-03-27 | The Regents Of The University Of California | Pedestal substrate for coated optics |
DE19933248A1 (de) | 1999-07-15 | 2001-02-15 | Zeiss Carl Fa | Athermalisiertes Teleskop |
US7410265B2 (en) | 2000-09-13 | 2008-08-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Focusing-device for the radiation from a light source |
DE10050125A1 (de) * | 2000-10-11 | 2002-04-25 | Zeiss Carl | Vorrichtung zum Temperaturausgleich für thermisch belastete Körper mit niederer Wärmeleitfähigkeit, insbesondere für Träger reflektierender Schichten oder Substrate in der Optik |
JP2003233001A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Canon Inc | 反射型投影光学系、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP3643572B2 (ja) | 2002-05-31 | 2005-04-27 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 投影露光装置及び位置合わせ装置 |
EP1533832A1 (en) | 2002-06-25 | 2005-05-25 | Nikon Corporation | Optical unit and x-ray exposure system |
JP4216028B2 (ja) | 2002-09-20 | 2009-01-28 | 富士通株式会社 | ミラー固定方法および光学装置 |
US6975385B2 (en) | 2002-11-08 | 2005-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection optical system and exposure apparatus |
EP1457834A3 (en) * | 2003-03-14 | 2008-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Positioning apparatus, exposure apparatus and method for producing device |
KR20060027832A (ko) | 2003-07-01 | 2006-03-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 광학 엘리먼트로서 동위원소적으로 특정된 유체를 사용하는방법 |
EP1664880A2 (en) | 2003-09-12 | 2006-06-07 | Carl Zeiss SMT AG | Apparatus for manipulation of an optical element |
US7289222B1 (en) * | 2003-10-31 | 2007-10-30 | Carl Zeiss Smt Ag | Interferometer apparatus and method of processing a substrate having an optical surface |
US7604359B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-10-20 | Carl Zeiss Smt Ag | High positioning reproducible low torque mirror-actuator interface |
JP4375400B2 (ja) | 2004-08-20 | 2009-12-02 | 三菱電機株式会社 | 反射鏡支持機構 |
US7251018B2 (en) | 2004-11-29 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Substrate table, method of measuring a position of a substrate and a lithographic apparatus |
US20060192328A1 (en) | 2004-12-16 | 2006-08-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Composite body |
JP2006323358A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-30 | Ricoh Co Ltd | 光偏向装置、光偏向アレー、光学システム、画像投影表示装置および画像形成装置 |
US7420721B2 (en) | 2005-08-31 | 2008-09-02 | Optoelectronics Co., Ltd. | Oscillation scan mirror with magnetic retaining force acting between the holder and shaft to prevent relative tilt between shaft and bearings |
JP2007103657A (ja) | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Canon Inc | 光学素子保持装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
-
2009
- 2009-09-08 EP EP09782783A patent/EP2476026A1/en not_active Withdrawn
- 2009-09-08 KR KR1020127006044A patent/KR101644213B1/ko active IP Right Grant
- 2009-09-08 WO PCT/EP2009/061650 patent/WO2011029467A1/en active Application Filing
- 2009-09-08 JP JP2012528229A patent/JP5634521B2/ja active Active
- 2009-09-08 CN CN2009801613359A patent/CN102483576A/zh active Pending
-
2010
- 2010-09-08 TW TW099130280A patent/TWI534552B/zh active
-
2012
- 2012-02-06 US US13/366,593 patent/US9366976B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09243316A (ja) * | 1996-03-08 | 1997-09-19 | Canon Inc | 移動ステージ装置 |
US5917644A (en) * | 1998-05-01 | 1999-06-29 | Raytheon Company | Integral high-energy-button deformable mirror |
JP2000338379A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nikon Corp | 光学素子保持機構およびそれを備えた露光装置ならびに光学装置 |
JP2004158787A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Canon Inc | 投影光学系及び露光装置 |
JP2004363571A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-24 | Canon Inc | ミラー保持方法、光学装置及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法 |
JP2005055553A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-03 | Nikon Corp | ミラー、温度調整機構付きミラー及び露光装置 |
JP2005303206A (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Nikon Corp | ミラー及び露光装置 |
JP2006140504A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Asml Holding Nv | リソグラフィのための能動ファセットミラーシステム |
WO2008004664A1 (fr) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Nikon Corporation | Micro-actionneur, unité optique, dispositif d'exposition et procédé de fabrication |
JP2008218710A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Canon Inc | 光学素子保持装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015088746A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-05-07 | Toto株式会社 | 露光装置部材支持体 |
JP2017083824A (ja) * | 2015-10-12 | 2017-05-18 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学アセンブリ、投影系、計測系、及びeuvリソグラフィー装置 |
US10146048B2 (en) | 2015-10-12 | 2018-12-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical assembly, projection system, metrology system and EUV lithography apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201140251A (en) | 2011-11-16 |
EP2476026A1 (en) | 2012-07-18 |
KR101644213B1 (ko) | 2016-07-29 |
US20120140328A1 (en) | 2012-06-07 |
KR20120059537A (ko) | 2012-06-08 |
CN102483576A (zh) | 2012-05-30 |
TWI534552B (zh) | 2016-05-21 |
US9366976B2 (en) | 2016-06-14 |
WO2011029467A1 (en) | 2011-03-17 |
JP5634521B2 (ja) | 2014-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130930 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131227 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140703 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5634521 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |