JP2013003542A - 光学素子集合体、光学素子、光学素子集合体の製造方法、及び、光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂と基板とが重なる部分を切断しても、切断面のチッピング及び樹脂の剥離並びに基板の界面破壊を防止することができる光学素子集合体を提供すること。
【解決手段】光学素子集合体は、基板１０１と、リフロー耐性が劣化しない範囲で柔軟性を付与した第１及び第２樹脂層１０２，１０３の樹脂１０２ｂとの間に、樹脂の内部応力を緩和可能でそれ自体低応力かつ低膜密度の金属酸化物膜１０４を設けている。これにより、基板１０１と第１及び第２樹脂層１０２，１０３とが重なる部分を切断する際に、切断面のチッピング及び切断時の応力に起因する第１及び第２樹脂層１０２，１０３の剥離や、基板１０１の界面破壊が発生することを防ぎ、ダイシング耐性を向上させることができる。結果として、その後のリフロー工程において、基板１０１から第１及び第２樹脂層１０２，１０３が剥離せず、光学素子の信頼性を向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に複数の光学素子部を含む樹脂層が形成されたウェハーレンズ等の光学素子集合体、この光学素子集合体をダイシングして個片化することにより得られる光学素子及びそれらの製造方法に関する。

撮影用レンズ等の光学素子の製造方法として、多数のレンズ部に相当する成形部を有する成形型の中央に一定量の樹脂材料を供給し基板で押し広げた後に、樹脂材料を硬化し成形物を離型することで得られたウェハーレンズ等のレンズ集合体をダイシングして個片化することにより、個々の光学素子を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この方法は、樹脂供給の時間短縮及びレンズ毎の樹脂量の均一化に有利である。また、硬化性樹脂材料を用いた場合はリフロー工程に対応可能となり、電子部品とともにリフロー工程で基板に実装することが可能になる。

ここで、リフロー工程に対応可能な硬化性樹脂は、高い耐熱性と硬さとを有するが、一方で、脆く、かつ硬化収縮しやすい性質を有する。そのため、特許文献１の方法では、成形品をダイシングする際に樹脂と基板とが重なる部分に刃が入ると、樹脂の脆性に起因する切断面のチッピング（欠け）及び切断時の応力に起因する樹脂の剥離や基板の界面破壊が発生する場合がある。これにより、その後のリフロー工程等において光学素子の外観不良や性能劣化等が起こるおそれがある。

特開２００９−２２６６３８号公報

本発明は、樹脂と基板とが重なる部分を切断しても、切断面のチッピング及び樹脂の剥離並びに基板の界面破壊を防止することができる光学素子集合体、及び、これを切断することにより得られる光学素子を提供することを目的とする。

また、本発明は、上述の光学素子集合体を製造するための光学素子集合体の製造方法、及び、この光学素子集合体を用いた光学素子の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子集合体は、基板と、基板の少なくとも一方の面上に設けられる金属酸化物膜と、金属酸化物膜上に設けられ互いに樹脂で繋がった複数のレンズ部を有する樹脂層と、を備え、樹脂層の損失正接は、０．３０以上０．５０以下であり、金属酸化物膜の膜密度は、１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下である。ここで、損失正接は、貯蔵弾性率Ｅ'と損失弾性率Ｅ"との比Ｅ"／Ｅ'であり、ｔａｎδで表わされる。損失正接は、材料が変形する際に材料がどのくらいエネルギーを吸収するかを示す物性値である。樹脂の損失正接ｔａｎδは、樹脂の架橋密度と相関があり、樹脂の柔軟性や耐熱性に影響する。具体的には、損失正接ｔａｎδが０に近い程、樹脂は硬く脆くなり柔軟性が低いものの、耐熱性が向上する。逆に、損失正接ｔａｎδが１に近い程、樹脂は柔軟性を有するが、耐熱性が劣化する。一方、金属酸化物膜の膜密度は、膜の応力及び硬度と相関がある。具体的には、膜密度が高い程、金属酸化物膜は応力が大きく、硬く脆くなり柔軟性が低いものの、密着性が向上する。逆に、膜密度が低い程、金属酸化物膜は応力が小さく、柔軟性が向上するものの、密着性が劣化する。

本発明者は、樹脂の損失正接ｔａｎδを適度な範囲に設定するとともに、樹脂と基板との間に適度な膜密度をもつ金属酸化物膜を介在させることにより、樹脂及び金属酸化物膜のいずれか一方のみが柔軟性を有するだけでは達成することができない、樹脂の耐熱性を維持しつつダイシング時のチッピング、樹脂の剥離、基板の界面破壊を回避するという効果を達成し得ることを見出し、本発明に至った。

上記光学素子集合体によれば、基板と、リフロー耐性が劣化しない範囲で架橋密度を下げて柔軟性を付与した樹脂層との間に、樹脂の内部応力を緩和可能でそれ自体低応力かつ低膜密度の金属酸化物膜を設けている。これにより、基板と樹脂とが重なる部分を切断する際に、切断面のチッピング（欠け）及び切断時の応力に起因する樹脂の剥離や、基板の界面破壊が発生することを防ぎ、ダイシング耐性を向上させることができる。結果として、その後のリフロー工程において、基板から樹脂が剥離せず、光学素子の信頼性を向上させることができる。つまり、樹脂の柔軟性と、樹脂の下地となる金属酸化物膜の柔軟性とを確保することにより、光学素子をリフロー工程のような高温下にさらしても樹脂が剥離せず、光学素子の信頼性を改善させることができる。

本発明の具体的な態様又は観点では、上記光学素子集合体において、樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率は、２ＧＰａ以上３ＧＰａ以下である。ここで、貯蔵弾性率は、材料が内部に蓄えられた応力を保持する能力を示す物性値である。貯蔵弾性率が上記範囲を満たす樹脂は比較的柔らかく、ダイシング耐性をより向上させることができる。

本発明の別の観点では、金属酸化物膜の圧縮応力は、９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である。ここで、圧縮応力は、材料に圧縮荷重が作用したときに生じる応力を示す物性値である。圧縮応力が上記範囲を満たすことにより、切断時に樹脂層の内部応力を緩和させることができ、ダイシング耐性をより向上させることができる。

本発明のさらに別の観点では、樹脂層の切断される部分の膜厚は、１００μｍ以下である。この場合、ダイシング耐性をより向上させることができる。

本発明のさらに別の観点では、金属酸化物膜は、赤外線反射膜及び反射防止膜のいずれか一方である。

本発明のさらに別の観点では、樹脂層は、基板の少なくとも一方の面の全面に形成されている。この場合、レンズ生産時間を短縮可能な基板又は成形型の中央に樹脂を供給して成形する中央滴下プロセスを採用しても、ダイシング耐性及び光学素子の信頼性を向上させることができる。

上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子は、上述の光学素子集合体をダイシングして複数のレンズ部を個片化することにより得られる。

上記光学素子によれば、光学素子集合体が基板と樹脂層との間に金属酸化物膜を有し、樹脂層及び金属酸化物膜が柔軟性を有することにより、光学素子の切断面にチッピングや樹脂の剥離等が生じることを防ぐことができる。結果として、切断した光学素子をリフロー工程のような高温下にさらしても樹脂が剥離せず、光学素子の信頼性を改善させることができる。

上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子集合体の製造方法は、基板の少なくとも一方の面上に金属酸化物膜を形成する膜形成工程と、膜形成工程後、金属酸化膜上に互いに樹脂で繋がった複数のレンズ部を有する樹脂層を形成する樹脂成形工程と、を備え、樹脂層の損失正接が０．３０以上０．５０以下であり、金属酸化物膜の膜密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下である。

上記光学素子集合体の製造方法によれば、基板と樹脂層との間に金属酸化物膜を設け、樹脂層及び金属酸化物膜が柔軟性を有することにより、光学素子の切断面にチッピングや樹脂の剥離等が生じることを防ぐことができる。結果として、切断した光学素子をリフロー工程のような高温下にさらしても樹脂が剥離せず、光学素子の信頼性を改善させることができる光学素子集合体を製造することができる。

本発明の具体的な態様又は観点では、上記光学素子集合体の製造方法において、金属酸化物膜は、真空蒸着及びスパッタリングのいずれかによって形成される。この場合、金属酸化物膜の膜密度を上記範囲に形成することができる。これにより、金属酸化物膜に柔軟性を付与することができる。

上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子の製造方法は、上述の光学素子集合体の製造方法によって得られた光学素子集合体を、複数のレンズ部毎に基板及び樹脂層を切断する切断工程を備える。

上記光学素子の製造方法によれば、光学素子集合体の基板と樹脂層との間に金属酸化物膜を設け、樹脂層及び金属酸化物膜が柔軟性を有することにより、光学素子の切断面にチッピングや樹脂の剥離等が生じることを防ぐことができる。結果として、切断した光学素子をリフロー工程のような高温下にさらしても樹脂が剥離せず、光学素子の信頼性を改善させることができる光学素子を製造することができる。

（Ａ）は、複合レンズの断面図であり、（Ｂ）は、ウェハーレンズの平面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示すウェハーレンズのＡＡ矢視断面図である。 （Ａ）は、第１実施形態のウェハーレンズ及び複合レンズの製造のために用いるマスター型の斜視図であり、（Ｂ）は、サブマスター型の斜視図である。 （Ａ）〜（Ｆ）は、ウェハーレンズ及び複合レンズの製造工程を説明するための図である。 ウェハーレンズ及び複合レンズの製造工程を説明するためのフローチャートである。 複合レンズの製造工程のうちダイシング工程について説明するための図である。

図面を参照して、本発明の一実施形態に係る光学素子の製造方法によって製造される複合レンズについて説明する。

Ａ）複合レンズ
図１（Ａ）に示すように、複合レンズ２００は、第１レンズ要素１１と、第２レンズ要素１２と、これらの間に挟まれた平板部１３と、金属酸化物膜１０４と、絞り１０５とを有する。平板部１３は、後述するウェハーレンズ１００の基板１０１をカットラインＤＸ（図１（Ｂ）及び図５参照）で切り出した部分である。複合レンズ２００は、平面視において矩形の外形を有する。

第１レンズ要素１１は、樹脂製であり、平板部１３の一方の面１０１ａ上に形成されている。第１レンズ要素１１は、第１レンズ本体１１ａと第１フランジ部１１ｂとを有する。第１レンズ本体１１ａは、例えば凸形状の非球面型のレンズ部であり、第１光学面１１ｄを有している。周囲の第１フランジ部１１ｂは、第１光学面１１ｄの周囲に広がる平坦な第１フランジ面１１ｇを有する。第１フランジ面１１ｇは、光軸ＯＡに垂直なＸＹ面に対して平行に配置されている。

第２レンズ要素１２は、第１レンズ要素１１と同様に、樹脂製であり、平板部１３の他方の面１０１ｂ上に形成されている。第２レンズ要素１２は、第２レンズ本体１２ａと第２フランジ部１２ｂとを有する。第２レンズ本体１２ａは、例えば凹形状の非球面型のレンズ部であり、第２光学面１２ｄを有している。周囲の第２フランジ部１２ｂは、第２光学面１２ｄの周囲に広がる平坦な第２フランジ面１２ｇを有する。第２フランジ面１２ｇは、光軸ＯＡに垂直なＸＹ面に対して平行に配置されている。

複合レンズ２００において、第１及び第２レンズ要素１１，１２の形状は同一でも異なる形状であってもよい。複合レンズ２００は、ウェハーレンズ１００を後述するダイシングによって切り出すことで得られる。複合レンズ２００は、例えば別途準備したホルダに収納され、撮像レンズとして撮像回路基板に接着するなどして相互に固定される。なお、複合レンズ２００の材料、金属酸化物膜１０４、絞り１０５等については、以下で詳述する。

Ｂ）ウェハーレンズ
Ｂ−１）ウェハーレンズの構造
図１（Ｂ）、１（Ｃ）に示すように、光学素子集合体であるウェハーレンズ１００は、円盤状であり、基板１０１と、第１樹脂層１０２と、第２樹脂層１０３と、金属酸化物膜１０４と、絞り１０５とを有する。

ウェハーレンズ１００のうち基板１０１は、円形の平板であり、ガラスで形成されている。基板１０１の外径は、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の外径と略同じである。基板１０１の厚さは、基本的には光学的仕様によって決定されるが、ウェハーレンズ１００の離型時において破損しない程度の厚さとなっている。

第１樹脂層１０２は、樹脂製であり、基板１０１の一方の面１０１ａ上に形成されている。第１樹脂層１０２は、平面視において円形の外形を有する。第１樹脂層１０２は、多数の第１レンズ要素１１をＸＹ面内で２次元的に配列している。これらの第１レンズ要素１１は、平坦な連結部１１ｃを介して一体に成形されている。各第１レンズ要素１１と連結部１１ｃとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第１成形面１０２ａとなっている。第１レンズ要素１１のうち第１フランジ部１１ｂの外周は、連結部１１ｃともなっている。

第１樹脂層１０２は、光硬化性樹脂で形成されている。光硬化性樹脂には、光硬化性樹脂の重合を開始させる光重合開始剤及び粘度を調整するための単官能又は多官能のモノマーが含まれている。光硬化性樹脂としては、比較的小さい硬化収縮率を有するものを用いる。具体的には、例えばエポキシ系樹脂等を使用することができる。エポキシ系樹脂を使用する場合、光重合開始剤のカチオン重合又はアニオン重合により反応硬化させることができる。粘度調整用の単官能又は多官能のモノマーとしては、例えば、エポキシ系モノマーを用いることができる。具体的には、アリルグリシジルエーテル（単官能）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（２官能）、トリメチルプロパンポリグリシジルエーテル（３官能）等のモノマーを使用することができる。損失正接ｔａｎδを小さくする場合は３官能モノマーを多く、損失正接ｔａｎδを大きくする場合は単官能モノマーを多くするようにこれらの使用割合を変化させればよい。

ここで、第１樹脂層１０２の損失正接ｔａｎδは、０．３０以上０．５０以下となっている。ここで、損失正接ｔａｎδとは、貯蔵弾性率Ｅ'と損失弾性率Ｅ"との比Ｅ"／Ｅ'で表される。損失正接ｔａｎδは、材料が変形する際に材料がどのくらいエネルギーを吸収するかを示す。樹脂の損失正接ｔａｎδは、樹脂の架橋密度と相関があり、樹脂の柔軟性や耐熱性に影響する。具体的には、損失正接ｔａｎδが０に近い程、樹脂は硬く脆くなり柔軟性が低いものの、耐熱性が向上する。逆に、損失正接ｔａｎδが１に近い程、樹脂は柔軟性を有するが、耐熱性が劣化する。また、貯蔵弾性率Ｅ'は材料が内部に蓄えられた応力を保持する能力を示し、損失弾性率Ｅ"は材料が内部に蓄えられた応力を熱として散逸する能力を示す。貯蔵弾性率Ｅ'及び損失弾性率Ｅ"は、所定周波数の剪断歪みを与えながら温度を変化させて粘弾性測定装置の測定値をプロットし、得られたグラフの傾きから算出することができる。また、第１樹脂層１０２の２５℃における貯蔵弾性率は、２ＧＰａ以上３ＧＰａ以下となっている。これにより、第１樹脂層１０２は、切断面のチッピングや剥離が生じないような柔軟性及びリフロー工程に耐え得る耐熱性を有する。ここで、リフロー工程とは、ウェハーレンズ１００又はウェハーレンズ１００から切り出した複合レンズ２００に電子部品等を実装するために高温加熱する工程である。第１樹脂層１０２の切断される部分の厚さは、１００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下となっており、第１レンズ要素１１の第１フランジ部１１ｂの厚さよりも比較的薄くなっている。

第２樹脂層１０３は、第１樹脂層１０２と同様に、樹脂製であり、基板１０１の他方の面１０１ｂ上に形成されている。第２樹脂層１０３は、平面視において円形の外形を有する。第２樹脂層１０３は、多数の第２レンズ要素１２をＸＹ面内で２次元的に配列している。これらの第２レンズ要素１２は、平坦な連結部１２ｃを介して一体に成形されている。各第２レンズ要素１２と連結部１２ｃとを合わせた表面は、転写によって一括成形される第２成形面１０３ａとなっている。第２レンズ要素１２のうち第２フランジ部１２ｂの外周は、連結部１２ｃともなっている。第２フランジ面１２ｇは、光軸ＯＡに垂直なＸＹ面に対して平行に配置されている。

第２樹脂層１０３に用いられる光硬化性樹脂は、第１樹脂層１０２の光硬化性樹脂と同様のものである。ただし、両樹脂層１０２，１０３を同一の光硬化性樹脂で形成する必要はなく、別の光硬化性樹脂で形成することができる。

本実施例では、金属酸化物膜１０４は、赤外線を反射するための赤外線反射膜である。金属酸化物膜１０４は、基板１０１上の全面に略均一な厚さ及び密度に形成されている。つまり、金属酸化物膜１０４は、基板１０１と第１樹脂層１０２との間、及び基板１０１と第２樹脂層１０３との間に設けられている。金属酸化物膜１０４は、例えば干渉フィルターであり、高屈折材料として例えばＴａ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２等を、低屈折材料として例えばＳｉＯ_２等を交互に積層させて形成されている。金属酸化物膜１０４は、例えば真空蒸着、スパッタリング等によって形成する。金属酸化物膜１０４の厚さは、例えば４０ｎｍ以上６０ｎｍ以下となっている。金属酸化物膜１０４の膜密度は、１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下となっている。また、金属酸化物膜１０４の圧縮応力は、９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下、好ましくは１００ＭＰａ以上１３０ＭＰａ以下となっている。これにより、金属酸化物膜１０４は、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の樹脂の内部応力を緩和可能な柔軟性を有する。純粋なガラス最表面は高密度な酸化珪素となっていると考えられるが、表面処理（成膜）をしないガラス上に樹脂を成形すると、硬化時の内部応力が直に反映され、ダイシングおよび環境試験時に割れが発生する。これに対して、ガラス表面に比較的低密度な金属酸化物膜を設けると、この金属酸化物膜がその上に設けられる樹脂の応力緩和層として機能し、ダイシング時におけるチッピングや樹脂の剥離等の問題及びリフロー時に生じる光学性能の劣化等の問題の発生を抑制するものと考えられる。なお、金属酸化物膜１０４は、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の内部応力を緩和することができレンズの光学性能に影響を与えないものであれば、赤外線反射膜の機能を有していなくてもよい。

絞り１０５は、金属酸化物膜１０４と第１樹脂層１０２との間、及び金属酸化物膜１０４と第２樹脂層１０３との間に設けられている。絞り１０５は、絞り部材である絞り本体１０５ａと、開口１０５ｂとを有する。絞り本体１０５ａは、基板１０１の少なくともいずれか一方の面１０１ａ，１０１ｂの第１及び第２レンズ本体１１ａ，１２ａを除いた領域の一部に形成されている。絞り本体１０５ａは、第１及び第２レンズ本体１１ａ，１２ａに干渉しないように配置されている。また、図１（Ｂ）に示すように、絞り本体１０５ａは、ウェハーレンズ１００の切断予定部分ＡＲ１、すなわちダイシングラインＤＸ以外の領域ＡＲ２に形成されている。これにより、ウェハーレンズ１００の切断予定部分ＡＲ１は、他の領域に比較して薄くなっている。開口１０５ｂは、略円形であり、第１及び第２レンズ本体１１ａ，１２ａに対応する位置に形成されている。絞り本体１０５ａは、遮光性の金属膜、レジスト、シリコン成膜物、カーボン成膜物等で形成されている。絞り１０５は、ウェハーレンズ１００の切断予定部分ＡＲ１に形成されていないため、絞り１０５の内部応力を考慮しなくてもよい。なお、絞り１０５は、基板１０１と第１樹脂層１０２との間及び基板１０１と第２樹脂層１０３との間のいずれか一方に設けるのみでもよい。また、絞り１０５を設けなくてもよい。

Ｂ−２）光硬化性樹脂
以下、第１及び第２樹脂層１０２，１０３の形成に用いられる光硬化性樹脂のうち一例のエポキシ系樹脂について説明する。

エポキシ系樹脂としては、エポキシ基を持ち光により重合硬化するものであれば特に限定されず、硬化開始剤としてカチオン発生剤、アニオン発生剤等を用いることができる。エポキシ系樹脂は、硬化収縮率が低いため、成形精度の優れたレンズとすることができる点で好ましい。

エポキシ系樹脂の種類としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。その一例として、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２'−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル等を重合したものを挙げることができる。

Ｂ−３）光重合開始剤
以下、第１及び第２樹脂層１０２，１０３に用いられる光重合開始剤（ＵＶ開始剤）の詳細について説明する。光重合開始剤は、基本的には光硬化性樹脂との組み合わせで選択する。光重合開始剤としては、エポキシ系樹脂の場合、紫外域（４００ｎｍ以下）の波長に吸収極大を持ち、当該紫外域の波長でカチオン発生、又はアニオン発生するものであれば、いずれも用いることができる。なお、光重合開始剤の選択にあたっては、ウェハーレンズ１００の使用波長域での透過率を低下させないように配慮し、硬化光に対する吸光度が適度となるように考慮する。

カチオン発生する光重合開始剤には、スルフォニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩、フェロセニウム塩、ジエチレントリアミン等がある。スルフォニウム塩には、例えば、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ−６９７６、ＵＶＩ−６９９２（いずれもダウ・ケミカル製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ（三新化学製）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、Ｕｖａｃｕｒｅ１５９０（ダイセルＵＣＢ製）等がある。ヨードニウム塩タイプでは、ＵＶ９３８０Ｃ（モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ２５０（チバジャパン製）等がある。

アニオン発生する光重合開始剤には、アルキルリチウム、カルバメート誘導体、オキシムエステル誘導体、光アミン発生剤等がある。

光重合開始剤の添加量は、光硬化性樹脂に対して、０．００１質量％〜５質量％、好ましくは０．０１質量％〜３質量％、さらに好ましくは０．０５質量％〜１質量％である。

Ｃ）成形型
Ｃ−１）マスター型
以下、図２（Ａ）、２（Ｂ）を参照しつつ、図１（Ａ）に示す複合レンズ２００及び図１（Ｂ）等に示すウェハーレンズ１００を製造するための成形型の一例について説明する。ウェハーレンズ１００の成形には、成形型として、マスター型３０と、サブマスター型４０とが用いられる。

図２（Ａ）に示すように、マスター型３０は、直方体状であり、その端面３０ａ上に、後述するサブマスター型４０の第２転写面４３を形成するための第１転写面３１を有する。この第１転写面３１は、最終的に得られるウェハーレンズ１００の第１樹脂層１０２の第１成形面１０２ａのポジ型に対応する。第１転写面３１は、第１成形面１０２ａのうち第１光学面１１ｄを形成するための第１光学転写面３１ａと、第１フランジ面１１ｇを形成するための第１フランジ転写面３１ｂとを含む。第１光学転写面３１ａは、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凸形状に形成されている。

マスター型３０は、一般に金属材料で形成されている。金属材料としては、例えば鉄系材料や鉄系合金、非鉄系合金等が挙げられる。鉄系材料としては、例えば熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロム・モリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。そのうち、プラスチック金型としては、例えばプリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、例えばＳＣ系、ＳＣＭ系、ＳＵＳ系が挙げられる。ＳＣ系には例えばＰＸＺが挙げられる。ＳＣＭ系としては例えばＨＰＭ２、ＨＰＭ７、ＰＸ５、ＩＭＰＡＸが挙げられる。ＳＵＳ系としては、例えばＨＰＭ３８、ＨＰＭ７７、Ｓ−ＳＴＡＲ、Ｇ−ＳＴＡＲ、ＳＴＡＶＡＸ、ＲＡＭＡＸ−Ｓ、ＰＳＬが挙げられる。鉄系合金としては、例えば特開２００５−１１３１６１や特開２００５−２０６９１３に示されている合金が挙げられる。非鉄系合金としては主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られており、例えば特開平１０−２１９３７３、特開２０００−１７６９７０に示されている合金が挙げられる。なお、マスター型３０は金属ガラスやアモルファス合金から構成されてもよい。金属ガラスとしては、例えばＰｄＣｕＳｉやＰｄＣｕＳｉＮｉ等が挙げられる。金属ガラスはダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ない。アモルファス合金としては、例えば無電解又は電解のニッケルリンメッキ等があり、ダイヤモンド切削における被削性がよい。これらの高被削性材料は、マスター型３０全体を構成してもよいし、メッキやスパッタ等の方法によって特に光学転写面の表面だけを覆ってもよい。

Ｃ−２）サブマスター型
図２（Ｂ）に示すように、樹脂型であるサブマスター型４０は、四角板状であり、樹脂部であるサブマスター成形部４１と光透過性のサブマスター基板４２とを有する。サブマスター成形部４１とサブマスター基板４２とは、積層構造となっている。サブマスター成形部４１は、その端面４１ａ上に、ウェハーレンズ１００の第１成形面１０２ａを形成する第２転写面４３を有する。この第２転写面４３は、ウェハーレンズ１００の第１成形面１０２ａのネガ型に対応する。第２転写面４３は、第１成形面１０２ａのうち第１光学面１１ｄを形成するための第２光学転写面４３ａと、第１フランジ面１１ｇを形成するための第２フランジ転写面４３ｂとを含む。第２光学転写面４３ａは、第１光学転写面３１ａによって転写され、アレイ状に複数個配置されており、略半球の凹形状に形成されている。

サブマスター成形部４１は、樹脂材料４１ｂによって形成されている。樹脂材料４１ｂとしては、光硬化性樹脂が挙げられ、上記ウェハーレンズ１００の第１樹脂層１０２と同様のエポキシ系樹脂等が使用可能である。なお、アクリル樹脂、アリルエステル樹脂、ビニル系樹脂等も使用可能である。樹脂材料４１ｂは、透明であることが好ましい。

サブマスター成形部４１の第２転写面４３上には、離型剤が塗布されている。離型剤として、例えばオプツールＤＳＸ（ダイキン工業株式会社製）が挙げられる。サブマスター成形部４１と離型剤との間には、離型剤の密着性を良くするために無機酸化物膜が設けられている。無機酸化物膜として、例えばＳｉＯ_２等が挙げられる。無機酸化物膜は、例えば真空蒸着、スパッタリング等によって形成する。なお、樹脂材料４１ｂは、離型性の良好な樹脂、すなわち離型剤を塗布しなくても離型できる樹脂を用いてもよい。

サブマスター基板４２は例えば石英、ガラス、シリコンウェハー、金属、樹脂等の平滑性を有する材料で形成されている。透明性又は光透過性の観点（サブマスター型４０の上からでも下からでも光照射できるという点）を考慮すると、サブマスター基板４２は、好ましくは石英やガラス等から構成される。

以上、ウェハーレンズ１００のうち第１樹脂層１０２を成形するために用いるマスター型３０及びサブマスター型４０ついて説明したが、第２樹脂層１０３を成形する際にも同様の型を用いる。この場合、例えばマスター型３０については凹形状の第１転写面３１を有するものを用い、サブマスター型４０については凸形状の第２転写面４３を有するものを用いる。これにより、第２樹脂層１０３の第２成形面１０３ａは、サブマスター型４０によって形成される。

Ｄ）ウェハーレンズ及び複合レンズの製造方法
図３（Ａ）〜３（Ｆ）、図４、図５を参照しつつ、上述のマスター型３０及びサブマスター型４０を使用して行われるウェハーレンズ１００の製造工程について説明する。なお、以下では第１樹脂層１０２の成形について説明するが、第２樹脂層１０３の成形についても同様の工程を行う。また、図３（Ａ）〜３（Ｆ）は、基板１０１の一方の面に対して順に後述するステップＳ１４〜Ｓ１７の各工程を行うことを図示しているが、基板１０１の両面に各工程を行ってから次の工程を行ってもよい。

まず、研削加工等によって第１樹脂層１０２の最終形状に対応するマスター型３０（図３（Ａ）参照）を作製する（ステップＳ１１）。次に、マスター型３０上に樹脂材料４１ｂを塗布し、マスター型３０の上方からサブマスター基板４２を押圧しながら不図示のＵＶ発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂材料４１ｂを光硬化させる（ステップＳ１２）。この際、樹脂材料４１ｂにマスター型３０の第１転写面３１が転写され、樹脂材料４１ｂに第２転写面４３（第２光学転写面及び第２フランジ転写面）が形成される。これにより、サブマスター成形部４１が形成される。ＵＶ発生装置で用いる光源の例としては、キセノンアークランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶレーザー、キセノンフラッシュランプ、ＬＥＤ等が挙げられる。なお、サブマスター基板４２上の転写位置を変えて本工程のサブマスター型硬化工程（ステップＳ１２）と次工程のサブマスター型離型工程（ステップＳ１３）とを繰り返し、第２転写面４３をさらにアレイ状に形成してもよい。

次に、図３（Ｂ）に示すように、マスター型３０からサブマスター成形部４１とサブマスター基板４２とを一体として離型することで、サブマスター型４０が作製される（ステップＳ１３）。その後、図示を省略するが、サブマスター型４０の第２転写面４３に無機酸化物膜を形成する。無機酸化物膜は、例えば真空蒸着やスパッタリング等によって形成する。さらに、この無機酸化物膜上に離型剤を塗布する。

次に、ウェハーレンズ１００を作製する。まず、図３（Ｃ）に示すように、金属酸化物膜１０４を基板１０１の両面に形成する（ステップＳ１４）。金属酸化物膜１０４は、例えば真空蒸着、スパッタリング等によって形成する。例えば、真空蒸着によって金属酸化物膜１０４を形成する場合、真空装置６０を用いて高屈折材料と低屈折材料とを基板１０１の一方の面１０１ａ上に交互に積層させる。真空装置６０の駆動装置６１の動作により、蒸着源６２から高屈折材料として例えばＴａ_２Ｏ_５を加熱し気化又は昇華させて基板１０１の一方の面１０１ａ上に付着させる。また、駆動装置６１の動作により、蒸着源６３から低屈折材料として例えばＳｉＯ_２を加熱し気化又は昇華させて基板１０１の一方の面１０１ａ上に付着させる。金属酸化物膜１０４は、膜厚が例えば４０ｎｍ以上６０ｎｍ以下、膜密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下、圧縮応力が９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下となるように形成されている。

次に、図３（Ｄ）に示すように、基板１０１の両表面上の金属酸化物膜１０４の面上に絞り１０５を形成する（ステップＳ１５）。絞り１０５は、例えば金属酸化物膜１０４の両面上に蒸着やスパッタリング等によって不透明な金属膜を成膜し、その後、開口１０５ｂを形成するためのパターニングをすることよって形成する。また、絞り１０５は、暗色のフォトレジストを成膜し、その後、開口１０５ｂを形成するためのパターニングをすることによっても形成することができる。

次に、図３（Ｅ）に示すように、サブマスター型４０上に樹脂１０２ｂ（第１樹脂層１０２を形成する光硬化性樹脂）を塗布し、サブマスター型４０の上方から基板１０１を押圧しながら不図示のＵＶ発生装置により紫外線を照射させ、間に挟まれた樹脂１０２ｂを光硬化させる（ステップＳ１６）。この際、樹脂１０２ｂにサブマスター型４０の第２転写面４３が転写され、樹脂１０２ｂに第１成形面１０２ａ（第１光学面１１ｄ及び第１フランジ面１１ｇ）が形成される。これにより、第１樹脂層１０２が形成される。なお、光硬化の後、完全に硬化させるために熱によって硬化させてもよい。

なお、図示を省略するが、続けて上述と同様の工程で基板１０１の他方の面１０１ｂに第２樹脂層１０３を形成してもよい。

その後、図３（Ｆ）に示すように、サブマスター型４０から第１樹脂層１０２と基板１０１とを一体として離型する（ステップＳ１７）。第１樹脂層１０２が形成されていない場合、同様の工程を行うことで第２樹脂層１０３が形成され、サブマスター型４０の離型によってウェハーレンズ１００が完成する。なお、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を形成した後にウェハーレンズ１００を一括離型することもできる。

その後、図５に示すように、カットラインＤＸに沿ってウェハーレンズ１００を切断、すなわちダイシングする（ステップＳ１８）。ここで、カットラインＤＸは、基板１０１、第１及び第２樹脂層１０２，１０３、金属酸化物膜１０４が重なる部分に設定されており、絞り１０５上には設定されていない。カットラインＤＸにおける各樹脂層１０２，１０３の膜厚は、ダイシング耐性をより向上させるために、１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下とすることが望ましい。ウェハーレンズ１００は、四角柱状に切り出され、複合レンズ２００となる。第１及び第２樹脂層１０２，１０３の樹脂１０２ｂと金属酸化物膜１０４とがともに柔軟性を有することにより、切断時に樹脂１０２ｂの急激な応力解放及び脆性破壊（チッピング）が発生しない。そのため、チッピングを起点に樹脂１０２ｂが基板１０１から剥離するという状態が生じない。

以上説明した光学素子集合体等によれば、基板１０１と、リフロー耐性が劣化しない範囲で架橋密度を下げて柔軟性を付与した第１及び第２樹脂層１０２，１０３の樹脂１０２ｂとの間に、樹脂の内部応力を緩和可能でそれ自体低応力かつ低膜密度の金属酸化物膜１０４を設けている。これにより、基板１０１と第１及び第２樹脂層１０２，１０３とが重なる部分、すなわちカットラインＤＸを切断する際に、切断面のチッピング（欠け）及び切断時の応力に起因する第１及び第２樹脂層１０２，１０３の剥離や、基板１０１の界面破壊が発生することを防ぎ、ダイシング耐性を向上させることができる。結果として、その後のリフロー工程において、基板１０１から第１及び第２樹脂層１０２，１０３が剥離せず、光学素子の信頼性を向上させることができる。つまり、樹脂１０２ｂの柔軟性と、樹脂１０２ｂの下地となる金属酸化物膜１０４の柔軟性とを確保することにより、光学素子である複合レンズ２００をリフロー工程のような高温下にさらしても第１及び第２樹脂層１０２，１０３が剥離せず、複合レンズ２００の信頼性を改善させることができる。

〔実施例１〕
以下、本発明の製造方法によって製造された複合レンズ２００の評価試験の結果について説明する。

本実施例では、第１樹脂層１０２を形成するための樹脂１０２ｂとして、エポキシ系樹脂を用いた。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた。また、光重合開始剤としてカチオン系光重合開始剤である芳香族スルフォニウム、又はジエチレントリアミンを用いた。樹脂１０２ｂの損失正接ｔａｎδの値は、樹脂材料に添加する粘度調整用のエポキシ系モノマーの使用割合を変化させることにより調整した。エポキシ系モノマーとして、具体的には、アリルグリシジルエーテル（単官能）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（２官能）、トリメチルプロパンポリグリシジルエーテル（３官能）を用いた。エポキシ系モノマーは、損失正接ｔａｎδを小さくする場合は３官能モノマーを多く、損失正接ｔａｎδを大きくする場合は単官能モノマーを多くするようにこれらの使用割合を変化させた。基板１０１としては、４インチ径で厚さ０．３ｍｍの円形のガラス平板を用いた。そして、レンズ径が２ｍｍ、光軸ＯＡ上の厚みが０．３５ｍｍのレンズが９×９の８１個マトリクス状に並ぶように、成形型を用いて成形した。ウェハーレンズ１００の硬化工程（上記ステップＳ１６に相当）は、室温下で水銀ランプを用いて２０ｍＷの強度で、６００秒間ＵＶ光の照射を行った後、１５０℃で加熱を１時間行った。カットラインＤＸの膜厚は、樹脂を押し広げる際の圧力制御により調整される。ダイシング工程（上記ステップＳ１８に相当）において、ダイシングには、ダイシングソーＤＡＤ３３５０（ディスコ社製）を用いた。ダイシングは、スピンドル回転数を１３０００／分、ブレード厚を０．１ｍｍ、カット速度を２．０ｍｍ／分とし、個片化後の複合レンズ２００の一辺の長さが２．２ｍｍ、カットラインＤＸの幅が０．２ｍｍとなるようにして行った。

表１は、複合レンズ２００と、比較例の複合レンズとを評価試験した結果を示したものである。評価試験は、ダイシング時における樹脂の剥離の有無（ダイシング耐性）、加熱における樹脂の剥離の有無（加熱後の信頼性）、温度サイクル試験（ＴＣ（Temperature Cycling）試験）における樹脂の剥離の有無（ＴＣ試験後の信頼性）によって行った。比較例は、基板上の金属酸化膜、樹脂層の条件を変更したものである。樹脂層の貯蔵弾性率Ｅ'及び損失弾性率Ｅ''は、直径８ｍｍ、厚さ１ｍｍの測定用樹脂サンプルを作製し、これをパラレルプレートに挟み込み、粘度・粘弾性測定装置レオストレスＲＳ６０００（ハッケ社製）を用いて周波数１Ｈｚの剪断歪みを与えながら、５℃／ｍｉｎの昇温温度で−５℃から７５℃まで温度を変化させて、各温度における測定値をグラフにプロットし、その傾きから算出した。損失正接ｔａｎδは、算出された貯蔵弾性率Ｅ'と損失弾性率Ｅ''とを用いて、損失正接ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ''／貯蔵弾性率Ｅ'の式から算出した。金属酸化物膜の膜密度は、Ｘ線回折装置ＭＸＰ２１（マックサイエンス社製）を用いて測定した。金属酸化物膜の圧縮応力は、平坦度測定機ＦＴ−９００（ニデック社製）を用いて測定した。

ダイシング耐性における樹脂の剥離の有無の評価は、ダイシング後の複合レンズの平板部に対する樹脂層（第１レンズ要素）の剥離の有無について顕微鏡観察をして行った。

加熱における樹脂の剥離の有無の評価は、１２５℃のオーブンで２４時間加熱後の複合レンズの平板部に対する樹脂層（第１レンズ要素）の剥離の有無について顕微鏡観察をして行った。

ＴＣ試験における樹脂の剥離の有無の評価は、８５℃の状態及び−４０℃の環境にそれぞれ３０分間置くことを１サイクルとして、これを５０サイクル繰り返し、複合レンズの平板部に対する樹脂層（第１レンズ要素）の剥離の有無について顕微鏡観察をして行った。

以上の各試験において、個片化した複合レンズの状態を評価した。剥離、界面破壊が生じた複合レンズが全体の１０％未満の場合に「◎」とし、１０％以上３０％未満の場合に「○」とし、３０％以上５０％未満の場合に「△」とし、５０％以上の場合に「×」とした。ダイシング耐性の試験結果が「×」、すなわち不良となった場合は、信頼性の試験は行っていない。なお、「△」、「○」、「◎」の評価がダイシング耐性又は信頼性の許容範囲となる。

表１の金属酸化物膜は、（ｉ）〜（ｉｖ）のいずれも蒸着法を用いて形成したが、蒸着法（ｉｉｉ）のみイオンアシストを用いた。具体的には、蒸着法（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｖ）は、成膜時の酸素ガス圧を１．２×１０^−２Ｐａにして、基板１０１側から順にＴａ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、ＳｉＯ_２の層を形成した。蒸着法（ｉ）では、成膜温度２５０℃でＴａ_２Ｏ_５とＳｉＯ_２とを蒸着した。この場合、形成された金属酸化物膜の膜厚は４６ｎｍであった。この金属酸化物膜は赤外線反射機能を有していない。蒸着法（ｉｉ）では、成膜温度３００℃でＴａ_２Ｏ_５とＳｉＯ_２とを蒸着した。この場合、形成された金属酸化物膜の膜厚は４８ｎｍであった。この金属酸化物膜は赤外線反射機能を有していない。蒸着法（ｉｖ）では、成膜温度２８０℃でＴａ_２Ｏ_５とＳｉＯ_２とを蒸着した。この場合、形成された金属酸化物膜の膜厚は５０ｎｍであった。この金属酸化物膜は赤外線反射機能を有する。一方、蒸着法（ｉｉｉ）は、成膜時の酸素ガス圧を２．０×１０^−２Ｐａにして、基板１０１側からＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２の層を形成し、イオンビーム時に酸素６０ｓｃｃｍ、アルゴンを２０ｓｃｃｍを導入した。蒸着法（ｉｉｉ）では、成膜温度１２０℃でＴｉＯ_２とＳｉＯ_２とを蒸着した。この場合、形成された金属酸化物膜の膜厚は５６ｎｍであった。この金属酸化物膜は赤外線反射機能を有していない。

表１に示すように、サンプル３、４、６、９、１０、１２、１３、１６、１７、１９、２０は、樹脂の損失正接が０．３０以上０．５０以下であり、金属酸化物膜の膜密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下であり、カットラインＤＸ（樹脂の切断される部分）の膜厚が８０μｍ以下の条件を満たした。この場合、複合レンズは、各試験において許容範囲となる結果となった。このうちサンプル３、６、９、１２、１６、１９は、樹脂の２５℃における貯蔵弾性率が２ＧＰａ以上３ＧＰａ以下であり、金属酸化物膜の圧縮応力が９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の条件も満たした。この場合、複合レンズは、各試験において比較的良好な結果となった。

一方、サンプル２、８、１５のように、基板上に金属酸化物膜を設けない場合、ダイシング耐性が不良となった。サンプル１、７、１４は、樹脂の損失正接が０．３０以上０．５０以下の条件を満たさず、各試験のいずれかにおいて評価が不良となった。また、サンプル５、１１、１８は、金属酸化物膜の圧縮応力が９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の条件を満たさず、各試験のいずれかにおいて評価が不良となった。

以上、本実施形態に係る光学素子集合体等について説明したが、本発明に係る光学素子集合体等は上記のものには限られない。例えば、上記実施形態において、第１及び第２光学面１１ｄ，１２ｄの形状、大きさは、用途や機能に応じて適宜変更することができる。

また、上記実施形態において、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を基板１０１の全面に形成したが、第１及び第２樹脂層１０２，１０３を基板１０１の全面に形成せずに、例えば、第１及び第２レンズ要素１１，１２とこれに隣接する第１及び第２レンズ要素１１，１２との間が一部樹脂で繋がっていてもよい。

また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００は、円盤状である必要はなく、楕円形等の各種輪郭を有するものとできる。例えばウェハーレンズ１００を当初から四角板状に成形することで、ダイシング工程を簡略化することができる。

また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００内に形成される第１及び第２レンズ要素１１，１２の数も、図示の９つに限らず、２つ以上の複数とすることができる。この際、第１及び第２レンズ要素１１，１２の配置は、ダイシングの都合から格子点上が望ましい。さらに、隣接するレンズ要素１１，１２の間隔も、図示のものに限らず、加工性等を考慮して適宜設定することができる。

また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００ではなく、第１及び第２レンズ要素１１，１２の数が１つである成形品を成形してもよい。この場合、複合レンズ２００は、ウェハーレンズ１００から切り出されるのではなく、第１及び第２フランジ部１１ｂ，１２ｂの外形に沿って切断される。

また、上記実施形態において、サブマスター型４０の第２転写面４３に樹脂を塗布したが、基板１０１の一方の面１０１ａ及び他方の面１０１ｂに樹脂を塗布してもよい。

また、上記実施形態において、基板１０１の一方の面１０１ａ及び他方の面１０１ｂに予めカップリング剤を塗布してもよい。また、マスター型３０の第１転写面３１に予め離型剤を塗布してもよい。

また、上記実施形態において、ウェハーレンズ１００の基板１０１の一方の面１０１ａ又は他方の面１０１ｂにのみ樹脂層を設けてもよい。

また、上記実施形態において、切断予定部分ＡＲ１に絞り１０５の絞り本体１０５ａを設けていないが、ウェハーレンズ１００の切断時に第１及び第２樹脂層１０２，１０３等に影響を与えなければ、設けてもよい。

また、上記実施形態において、金属酸化物膜１０４は、赤外線反射膜であるとしたが、反射防止膜であってもよい。

１１，１２…レンズ要素、 １１ａ，１２ａ…レンズ本体、 １１ｂ，１２ｂ…フランジ部、 １１ｄ，１２ｄ…光学面、 １１ｇ，１２ｇ…フランジ面、 １３…平板部、 ３０…マスター型、 ３１ａ，４３ａ…光学転写面、 ３１ｂ，４３ｂ…フランジ転写面、 ４０…サブマスター型、 ４１…サブマスター成形部、 ４１ｂ…樹脂材料、 ４２…サブマスター基板、 ６０…真空装置、 １００…ウェハーレンズ、 １０１…基板、 １０２，１０３…樹脂層、 １０２ｂ…樹脂、 １０４…金属酸化物膜、 １０５…絞り、 ２００…複合レンズ、 ＯＡ…光軸

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板の少なくとも一方の面上に設けられる金属酸化物膜と、
   前記金属酸化物膜上に設けられ互いに樹脂で繋がった複数のレンズ部を有する樹脂層と、
   を備え、
   前記樹脂層の貯蔵弾性率Ｅ'と、前記樹脂層の損失弾性率Ｅ"との比Ｅ"／Ｅ'で表される、前記樹脂層の損失正接は、０．３０以上０．５０以下であり、
   前記金属酸化物膜の膜密度は、１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする光学素子集合体。
2. 前記樹脂層の２５℃における貯蔵弾性率は、２ＧＰａ以上３ＧＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の光学素子集合体。
3. 前記金属酸化物膜の圧縮応力は、９０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１及び２のいずれか一項に記載の光学素子集合体。
4. 前記樹脂層の切断される部分の膜厚は、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３までのいずれか一項に記載の光学素子集合体。
5. 前記金属酸化物膜は、赤外線反射膜及び反射防止膜のいずれか一方であることを特徴とする請求項１から４までのいずれか一項に記載の光学素子集合体。
6. 前記樹脂層は、前記基板の少なくとも一方の面の全面に形成されていることを特徴とする請求項１から５までのいずれか一項に記載の光学素子集合体。
7. 請求項１から６までのいずれか一項に記載の光学素子集合体をダイシングして複数のレンズ部を個片化することにより得られることを特徴とする光学素子。
8. 基板の少なくとも一方の面上に金属酸化物膜を形成する膜形成工程と、
   前記膜形成工程後、前記金属酸化膜上に互いに樹脂で繋がった複数のレンズ部を有する樹脂層を形成する樹脂成形工程と、
   を備え、
   前記樹脂層の損失正接が０．３０以上０．５０以下であり、
   前記金属酸化物膜の膜密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上２．０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする光学素子集合体の製造方法。
9. 前記金属酸化物膜は、真空蒸着及びスパッタリングのいずれかによって形成されることを特徴とする請求項８に記載の光学素子集合体の製造方法。
10. 請求項９及び１０のいずれか一項に記載の光学素子集合体の製造方法によって得られた光学素子集合体を、複数のレンズ部毎に前記基板及び前記樹脂層を切断する切断工程を備えることを特徴とする光学素子の製造方法。

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