JP2013090808A - マイクロニードルデバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平坦な基板11に複数の針状突起物12が基板11と一体的に整列した状態で形成された構造体であり、針状突起物12は境界面13を境に先端部17側が体内で可溶性を示す第1の材料14aで構成され、基板11側が不溶性の第2の材料14bで構成され、針状突起物12の内部に基板11の底面側にのみ貫通した流体管路15を有するマイクロニードルデバイス10。
【選択図】図1
Description
前記針状突起物は、内部に前記基板に対し垂直もしくは略垂直な流体管路を有し、前記流体管路は前記境界面から僅かに前記針状突起物の先端側に近い位置から前記基板の底面までを貫通して形成され、かつ
前記針状突起物は、前記基板に対して水平もしくは少なくとも90°よりも小さな角度を持った境界面を境に上下2層の異なる材料からなり、前記境界面よりも先端側部分の第1の材料が人体の皮膚に接触すると溶解する可溶性材料であり、前記境界面よりも基板側部分の第2の材料が人体の皮膚に接触しても溶解しない不溶性材料であることを特徴とするマイクロニードルデバイスが提供される。
前記第1の工程により第1の材料を一定量充填した第1のモールド型の上に、前記複数の針状突起物の反転形状に対応する複数の細長い支柱を備えた第2のモールド型を、前記窪み部と前記支柱とが同じ位置となるように対向密着させ、当該モールド型の合わせ面部分に目的となる成形物の形状を有するキャビティ空間を形成する第2の工程と、
前記第2の工程により形成されたキャビティ空間内の前記第1の材料を硬化させる第3の工程と、
前記第3の工程の後、前記キャビティ空間に人体の皮膚に接触しても溶解しない不溶性材料からなる第2の材料を射出充填する第4の工程と、
前記第4の工程の後、前記第2のモールド型と前記第1のモールド型とを引き離し、互に硬化一体化した前記第1および第2の材料からなり、前記第1の態様に記載の平坦な基板の上面に複数の円錐状または多角錐状の微細な針状突起物を前記基板と一体的に整列した構造体である成形物を取り出す第5の工程と、
を含むことを特徴とするマイクロニードルデバイスの製造方法が提供される。
Claims (6)
- 平坦な基板の上面に複数の円錐状または多角錐状の微細な針状突起物を前記基板と一体的に整列した構造体であって、
前記針状突起物は、内部に前記基板に対し垂直もしくは略垂直な流体管路を有し、前記流体管路は前記境界面から僅かに前記針状突起物の先端側に近い位置から前記基板の底面までを貫通して形成され、かつ
前記針状突起物は、前記基板に対して水平もしくは少なくとも90°よりも小さな角度を持った境界面を境に上下2層の異なる材料からなり、前記境界面よりも先端側部分の第1の材料が人体の皮膚に接触すると溶解する可溶性材料であり、前記境界面よりも基板側部分の第2の材料が人体の皮膚に接触しても溶解しない不溶性材料であることを特徴とするマイクロニードルデバイス。 - 前記第1の材料は、キトサン、ペクチン、アルギン酸塩から選ばれることを特徴とする請求項1記載のマイクロニードルデバイス。
- 前記第2の材料は、汎用樹脂またはポリグリコール酸(PGA)、ポリ乳酸から選ばれることを特徴とする請求項1または2記載のマイクロニードルデバイス。
- 複数の円錐状または多角錐状の微細な針状突起物の反転形状を有する第1のモールド型の各窪み部に人体の皮膚に接触すると溶解する可溶性材料からなる第1の材料を一定量充填する第1の工程と、
前記第1の工程により第1の材料を一定量充填した第1のモールド型の上に、前記複数の針状突起物の反転形状に対応する複数の細長い支柱を備えた第2のモールド型を、前記窪み部と前記支柱とが同じ位置となるように対向密着させ、当該モールド型の合わせ面部分に目的となる成形物の形状を有するキャビティ空間を形成する第2の工程と、
前記第2の工程により形成されたキャビティ空間内の前記第1の材料を硬化させる第3の工程と、
前記第3の工程の後、前記キャビティ空間に人体の皮膚に接触しても溶解しない不溶性材料からなる第2の材料を射出充填する第4の工程と、
前記第4の工程の後、前記第2のモールド型と前記第1のモールド型とを引き離し、内部に前記基板に対し垂直もしくは略垂直な流体管路互に硬化一体化した前記第1および第2の材料からなり、請求項1記載の平坦な基板の上面に複数の円錐状または多角錐状の微細な針状突起物を前記基板と一体的に整列した構造体である成形物を取り出す第5の工程と、
を含むことを特徴とするマイクロニードルデバイスの製造方法。 - 前記第2の工程において、前記第2のモールド型の前記支柱の先端部が充填された前記第1の材料内に少なくとも僅かに食い込み、かつ前記第1のモールド型の前記窪み部分の側壁には接触しない位置に保たれていることを特徴とする請求項4記載のマイクロニードルデバイスの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記キャビティ空間内を減圧および加熱して前記第1の材料を脱泡および乾燥硬化させることを特徴とする請求項4または5記載のマイクロニードルデバイスの製造方法。
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