JP2013089631A - Fpd module assembling device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の処理ユニットから構成され、ＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部材を実装してＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立装置に関するものである。 The present invention relates to an FPD module assembling apparatus that is composed of a plurality of processing units and assembles an FPD module by mounting a mounting member on an FPD (Flat Panel Display) display substrate.
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板の周縁部には、ＦＰＤモジュール組立装置を構成する複数の処理ユニットによって、搭載部材が接続又は実装される。搭載部材の具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、周辺基板（PCB：Printed Circuit Board）が挙げられる。表示基板に搭載部材が接続又は実装されることにより、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。 Conventionally, a mounting member is connected to or mounted on a peripheral portion of an FPD display substrate such as liquid crystal or plasma by a plurality of processing units constituting an FPD module assembling apparatus. Specific examples of the mounting member include mounting of a driving IC, so-called TAB (Tape Automated Bonding) such as COF (Chip on Film) and FPC (Flexible Printed Circuit), and a peripheral substrate (PCB: Printed Circuit Board). The FPD module is assembled by connecting or mounting the mounting member to the display substrate.
ＦＰＤモジュール組立装置の処理ユニットの処理工程としては、以下のような複数の工程を含んでいる。例えば、（１）基板の端部を清掃する端子清掃工程と、（２）清掃工程を経た基板の端部に異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ貼付工程とを有している。また、（３）ＡＣＦを貼り付けた位置にＴＡＢやＩＣ等の搭載部材を位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦによりＴＡＢやＩＣ等の搭載部材を固定する圧着工程とを有している。さらに、（５）搭載部材にＰＣＢ基板を接続するＰＣＢ接続工程を有している。 The processing steps of the processing unit of the FPD module assembling apparatus include a plurality of steps as follows. For example, (1) a terminal cleaning process for cleaning the edge of the substrate, and (2) an ACF application process for attaching an anisotropic conductive film (ACF) to the edge of the substrate after the cleaning process. doing. Also, (3) a mounting process for positioning and mounting a mounting member such as TAB or IC at the position where the ACF is pasted, and (4) TAB or IC or the like by ACF by thermocompression bonding the mounted TAB or IC. A crimping step of fixing the mounting member. Further, (5) a PCB connecting step of connecting the PCB substrate to the mounting member is provided.
一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣ等の搭載部材の個数が増えると、ＡＣＦを貼り付ける数も増える。そのため、多数のＴＡＢやＩＣ等の搭載部材を搭載する場合には、搭載数に対応した貼り付け処理時間や搭載処理時間が必要となり、全体の処理速度が遅くなる問題があった。 Generally, when the number of mounting members such as TAB and IC to be mounted increases, the number of ACFs to be attached also increases. Therefore, when a large number of mounting members such as TAB and IC are mounted, there is a problem that the pasting processing time and mounting processing time corresponding to the mounting number are required, and the entire processing speed becomes slow.
このような問題の対策の一つとして、処理ユニットが、基板を保持する複数の保持台と、基板に搭載部材を実装するヘッド部と、基板を搬送する搬送部とを有する技術が用いられている。この搬送部は、ヘッド部による実装処理が終了した基板を排出する。搬送部が基板を排出する際に、ヘッド部は複数の保持台のうち他の保持台に保持された基板の実装処理を行っている（特許文献１）。 As one countermeasure against such a problem, a technique is used in which the processing unit includes a plurality of holding bases for holding a substrate, a head portion for mounting a mounting member on the substrate, and a transport portion for transporting the substrate. Yes. The transport unit discharges the substrate on which the mounting process by the head unit has been completed. When the transport unit discharges the substrate, the head unit performs mounting processing of the substrate held on the other holding table among the plurality of holding tables (Patent Document 1).
しかしながら、特許文献１に記載されたＦＰＤモジュール組立装置では、基板の短辺側のみを処理する処理ユニットと基板の長辺側のみを処理する処理ユニットが別々に設けられていた。また、基板の短辺側と長辺側に搭載される搭載部材の数が異なる。そのため、基板の短辺側を処理する時間と基板の長辺側を処理する時間が異なり、タクトのバランスが崩れやすくなっていた。 However, in the FPD module assembly apparatus described in Patent Document 1, a processing unit that processes only the short side of the substrate and a processing unit that processes only the long side of the substrate are provided separately. Further, the number of mounting members mounted on the short side and the long side of the substrate is different. Therefore, the time for processing the short side of the substrate is different from the time for processing the long side of the substrate, and the tact balance is easily lost.
また、タクトのバランスを整えるためには、処理ユニットの数を増やす必要がある。しかしながら、処理ユニットの数を増やすと、ＦＰＤモジュール組立装置の構造が複雑化する、という問題を有していた。 Further, in order to adjust the tact balance, it is necessary to increase the number of processing units. However, when the number of processing units is increased, the structure of the FPD module assembly apparatus becomes complicated.
本発明は、上述した問題点を考慮し、タクトのバランスを整えることができるＦＰＤモジュール組立装置を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide an FPD module assembling apparatus capable of adjusting tact balance.
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュール組立装置は、基板に搭載部材を実装する処理を行う複数の処理ユニットを備えている。
処理ユニットは、基板に処理を施す複数の処理部と、処理を施した基板を搬送する搬送部と、を有する。
処理部は、基板を保持する保持台と、保持台に保持された基板に対して、基板における第１の辺側の処理及び第２の辺側の処理が可能なヘッド部と、を設けている。
複数の処理部のうち、一の処理部は、基板における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板の次に搬送された基板に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部は、一の処理部において基板に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。
In order to solve the above problems and achieve the object of the present invention, the FPD module assembling apparatus of the present invention includes a plurality of processing units for performing a process of mounting a mounting member on a substrate.
The processing unit includes a plurality of processing units that perform processing on the substrate and a transport unit that transports the processed substrate.
The processing unit includes a holding table for holding the substrate, and a head unit capable of processing the first side and the second side of the substrate held on the holding table. Yes.
Among the plurality of processing units, one processing unit performs either the first side processing or the second side processing on the substrate and transports the substrate next to the processed substrate. The processed substrate is subjected to processing on a side different from the processing performed on the first processed substrate on the first side or processing on the second side. In addition, the other processing unit performs processing of a side different from the processing of the side performed on the substrate in one processing unit.
本発明のＦＰＤモジュール組立装置によれば、一つの処理ユニットに複数の処理部を設け、これらの各処理部が一の基板の第１の辺側の処理と他の基板の第２の辺長辺側の処理を交互に施すことで、タクトのバランスを整えることができる。 According to the FPD module assembling apparatus of the present invention, a plurality of processing units are provided in one processing unit, and each of these processing units performs processing on the first side of one substrate and the second side length of another substrate. By alternately performing processing on the side, tact balance can be adjusted.
以下、本発明のＦＰＤモジュール組立装置を実施するための形態について、図１〜図２６を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．第１の実施の形態例
２−１．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
２−２．ＦＰＤモジュール組立装置の動作
３．第２の実施の形態例
３−１．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
３−２．ＦＰＤモジュール組立装置の動作
Hereinafter, an embodiment for carrying out the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure. The present invention is not limited to the following form.
The description will be given in the following order.
1. 1. Configuration example of FPD module Example of First Embodiment 2-1. Configuration example of FPD module assembly apparatus 2-2. 2. Operation of FPD module assembly apparatus Second embodiment 3-1. Configuration example of FPD module assembly apparatus 3-2. Operation of FPD module assembly equipment
＜１．ＦＰＤモジュールの構成例＞
まず、本発明のＦＰＤモジュール組立装置において、組み立てられるＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は本発明のＦＰＤモジュール組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
<1. Configuration example of FPD module>
First, an FPD module to be assembled in the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module that is mounted and assembled by the FPD module assembling apparatus of the present invention.
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１は、表示基板１０と、複数の搭載部材２と、ＰＣＢ１３とから構成される。
As shown in FIG. 1, the FPD module 1 includes a
表示基板１０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、ＴＦＴアレイ基板１２上に積載されるカラーフィルタ基板１１とを備える。そして、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１およびＴＦＴアレイ基板１２間に封入される液晶（不図示）をさらに有する。
The
表示基板１０は、その表示面が略長方形状に形成される。例えば、表示基板１０の短辺には、４枚の搭載部材２が実装され、表示基板１０の長辺部には、６枚の搭載部材２が実装される。なお、表示基板１０の搭載部材２が実装される部分（本発明における表示基板１０の第１の辺である短辺部および本発明における表示基板１０の第２の辺である長辺部）には、搭載部材２と電気的に接続するための端子（端子部）が設けられる。
A display surface of the
搭載部材２には、ＩＣチップ等を含む電子部品３が含まれる。表示基板１０の長辺部に実装された６枚の搭載部材２には、１枚のＰＣＢ１３が接続される。
The mounting
なお、表示基板１０に実装する搭載部材２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の短辺側に３枚の搭載部材２を実装するようにしてもよい。
Note that the number of mounting
＜２．第１の実施の形態例＞
２−１．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
次に、本発明の第１の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置（以下、「本例」という。）について、図２〜図５を参照して説明する。図２は本例のＦＰＤモジュール組立装置にかかるＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
<2. First Embodiment>
2-1. Configuration Example of FPD Module Assembly Device Next, an FPD module assembly device (hereinafter referred to as “this example”) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line according to the FPD module assembly apparatus of this example.
図２に示すように、ＦＰＤモジュール組立装置３０の組立ラインは、第１端子洗浄ユニット１００と、第２端子洗浄ユニット２００と、ＡＣＦ貼付ユニット３００と、搭載ユニット４００と、圧着ユニット５００と、ＰＣＢ接続ユニット６００とから構成される。表示基板１０の搬送方向の上流側から、第１端子洗浄ユニット１００、第２端子洗浄ユニット２００、ＡＣＦ貼付ユニット３００、搭載ユニット４００、圧着ユニット５００及び、ＰＣＢ接続ユニット６００の順に配置されている。
As shown in FIG. 2, the assembly line of the FPD
本例のＦＰＤモジュール組立装置３０は、図２中の左から右に向かって表示基板を順次搬送しながら、この表示基板の周辺部に各種処理作業を行い、駆動ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行う。
The FPD
［第１端子洗浄ユニット］
まず、第１端子洗浄ユニット１００について説明する。
第１端子洗浄ユニット１００は、略長方形状をなす表示基板１０の短辺側の端子を洗浄する端子洗浄装置である。第１端子洗浄ユニット１００は、表示基板１０を保持する保持台１１２と、表示基板１０の短辺側の端子を洗浄する端子洗浄ヘッド１２２と、端子洗浄ヘッド１２２を移動可能に支持するレール１３２と、搬送部１１０とを有している。また、第１端子洗浄ユニット１００は、安全カバーの役割を有する筐体１４２によって覆われている。
[First terminal cleaning unit]
First, the first
The first
第１端子洗浄ユニット１００には、図示しない外部の搬送装置により表示基板１０が供給されて保持台１１２に保持される。端子洗浄ヘッド１２２は、レール１３２に沿って移動しながら、保持台１１２に保持された表示基板１０の短辺側のゴミを拭き取っている。これにより、表示基板１０の短辺側の端子は、第１端子洗浄ユニット１００によって一度に洗浄される。また、搬送部１１０は、洗浄された表示基板１０を吸着して保持台１１２から排出し、第２端子洗浄ユニット２００に搬送する。
The
［第２端子洗浄ユニット］
次に、第２端子洗浄ユニット２００について説明する。
第２端子洗浄ユニット２００は、表示基板１０の長辺側の端子を洗浄する端子洗浄装置である。この第２端子洗浄ユニット２００は、第１端子洗浄ユニット１００と同様に、表示基板１０を保持する保持台２１２と、表示基板１０の長辺側の端子を洗浄する端子洗浄ヘッド２２２と、端子洗浄ヘッド２２２を移動可能に支持するレール２３２と、搬送部２１０とを有している。さらに、第２端子洗浄ユニット２００は、第１端子洗浄ユニット１００と同様に、筐体２４２によって覆われている。その他の構成は、第１端子洗浄ユニット１００と同様であるため、その説明は省略する。
[Second terminal cleaning unit]
Next, the second
The second
そして、この第２端子洗浄ユニット２００で長辺側の端子が洗浄された表示基板１０は、搬送部２１０によってＡＣＦ貼付ユニット３００に搬送される。
The
［ＡＣＦ貼付ユニット］
次に、ＡＣＦ貼付ユニット３００の詳細な構成について、図２及び図３を参照して説明する。
図３は本例のＦＰＤモジュール組立装置におけるＡＣＦ貼付ユニットを示す斜視図である。
[ACF pasting unit]
Next, a detailed configuration of the
FIG. 3 is a perspective view showing an ACF attaching unit in the FPD module assembling apparatus of this example.
ＡＣＦ貼付ユニット３００は、表示基板１０にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置である。ＡＣＦ貼付ユニット３００では、表示基板１０の短辺側及び長辺側にＡＣＦが貼り付けられる。
The
ここで、図２に示すＦＰＤモジュール組立装置３０における上流側から下流側に沿う方向を第１の方向Ｘとし、ＦＰＤモジュール組立装置３０の鉛直方向に沿う方向で、第１の方向Ｘと直交する方向を第３の方向Ｚとする。そして、第１の方向Ｘ及び第３の方向Ｚに直交する方向を第２の方向Ｙとする。
Here, the direction from the upstream side to the downstream side in the FPD
本例では、表示基板１０の短辺側に４つの搭載部材２を、長辺側に６つの搭載部材２を搭載する例について説明する。また、表示基板にＡＣＦを貼付する個数は、上述した個数に限定されないことは言うまでもない。
In this example, an example in which four mounting
図２に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット３００は、第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７と、第１及び第２基板供給部３２１，３３１と、処理部の一例として第１及び第２のＡＣＦ貼付部３５１，３６１を有する。ＡＣＦ貼付ユニット３００は、筐体３４２によって覆われている。
As shown in FIG. 2, the
図３に示すように、第１のＡＣＦ貼付部３５１は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘにおける上流側に配置されている。また、第２のＡＣＦ貼付部３６１は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘにおける下流側に配置されている。
As shown in FIG. 3, the first
第１のＡＣＦ貼付部３５１は、不図示の保持台と、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４と、レール３５５と、基準バー３５６とを備えている。不図示の保持台は、第２端子洗浄ユニット２００において洗浄された表示基板１０を保持する。基準バー３５６は、不図示の保持台と同様にＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに対して平行に配置されている。この不図示の保持台と基準バー３５６には、２つの表示基板１０が保持される。２つの表示基板１０が保持される位置を基準バー３５６の一端側から位置Ｐ１、位置Ｐ２とする。レール３５５は、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４を移動可能に支持している。第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５に沿って移動しながら、位置Ｐ１及び位置Ｐ２に配置された表示基板１０にＡＣＦを貼り付ける。
The first
図３の状態では、第１のＡＣＦ貼付部３５１において、位置Ｐ２に保持された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付中である。また、第１のＡＣＦ貼付部３５１において、位置Ｐ２に保持された表示基板１０の長辺側へのＡＣＦの貼付が終了すると、位置Ｐ１に保持された表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼付する。
In the state of FIG. 3, the ACF is being applied to the long side of the
第２のＡＣＦ貼付部３６１は、第１のＡＣＦ貼付部３５１と同様に、不図示の保持台と、第２の貼付ヘッド３６４と、レール３６５と、基準バー３６６とを備える。不図示の保持台は、第１のＡＣＦ貼付部３５１においてＡＣＦを貼り付けた表示基板１０を保持する。この不図示の保持台と基準バー３６６には、２つの表示基板１０が保持される。２つの表示基板１０が保持される位置を基準バー３６６の一端側から位置Ｐ３、位置Ｐ４とする。
Similar to the first
図３の状態では、第２のＡＣＦ貼付部３６１において、位置Ｐ４に保持された表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼付中である。また、第１のＡＣＦ貼付部３５１において、位置Ｐ４に保持された表示基板１０の短辺側へのＡＣＦの貼付が終了すると、位置Ｐ３に保持された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する。その他の構成については、第１のＡＣＦ貼付部３５１と同様であるため、その説明は省略する。
In the state of FIG. 3, the second
次に、第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７について、説明する。
第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに表示基板１０を搬送する。図２及び図３に示すように、複数の搬送部３１１，３１４，３１７は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙにおける第１のＡＣＦ貼付部３５１及び第２のＡＣＦ貼付部３６１と反対側に設けられている。また、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘにおける上流側から、第１搬送部３１１、第２搬送部３１４、第３搬送部３１７の順に配置されている。
Next, the first to
The first to
第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から排出された表示基板１０を後述する第１供給ステージ３２３に搬送する。この第１搬送部３１１は、搬送ヘッド３７１と、搬送アーム３７２と、搬送レール３７３を備えている。
The
搬送レール３７３は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに沿って配置されている。この搬送レール３７３は、搬送アーム３７２を第１の方向Ｘに移動可能に支持している。そのため、第１搬送部３１１は、搬送レール３７３に沿って第１の方向Ｘに移動する。
The
搬送アーム３７２は、搬送レール３７３からＡＣＦ貼付ユニット３００の第３の方向Ｚに突出する基端部３７２ａと、基端部３７２ａの一端からＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙに連続して突出する先端部３７２ｂから構成される。搬送アーム３７２の先端部には、搬送ヘッド３７１が接続している。
The transfer arm 372 protrudes continuously from the
そして、搬送ヘッド３７１は、不図示の吸着部と、回転機構を有する。搬送ヘッド３７１は、不図示の吸着部が吸着することで、表示基板１０を保持する。また、搬送ヘッド３７１は、不図示の回転機構が駆動することで、保持した表示基板１０を回転させる。
The
第２搬送部３１４は、第１供給ステージ３２３上の表示基板１０を後述する第２供給ステージ３３３に搬送する。この第２搬送部３１４は、搬送ヘッド３７６と、搬送アーム３７７と、搬送レール３７８を備えている。
The
搬送レール３７８は、第１搬送部３１１の搬送レール３７３よりも短く形成されている。そのため、第２搬送部３１４は、第１搬送部３１１よりも移動範囲が狭い。その他の構成は、第１搬送部３１１と同様であるため、その説明を省略する。
The
第３搬送部３１７は、第２のＡＣＦ貼付部３６１においてＡＣＦの貼付が終了した表示基板１０を搭載ユニット４００に搬送する。搬送ヘッド３８０と、搬送アーム３８１と、搬送レール３８２を備えている。その構成は、第１搬送部３１１と同様であるため、その説明を省略する。
The
次に、第１基板供給部３２１及び第２基板供給部３３１について説明する。
図３に示すように、第１基板供給部３２１は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙにおける第１のＡＣＦ貼付部３５１と第１搬送部３１１との間に設けられている。また、第２基板供給部３３１は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙにおける第２のＡＣＦ貼付部３６１と第３搬送部３１７との間に設けられている。
Next, the first
As shown in FIG. 3, the first
第１基板供給部３２１は、第１供給ステージ３２３と、第１のレール３２５と、第２のレール３２６と、不図示の駆動機構を有する。第１のレール３２５は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに沿って設けられている。
The first
第２のレール３２６は、第１のレール３２５と直交して設けられている。この第２のレール３２６は、第１のレール３２５によりＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。そして、第２のレール３２６は、不図示の駆動機構が駆動することにより、第１のレール３２５に沿って第１の方向Ｘに移動する。
The
第２のレール３２６は、第１供給ステージ３２３を第２の方向Ｙに移動可能に支持している。第１供給ステージ３２３には、表示基板１０が載置される。
The
第１供給ステージ３２３は、不図示の駆動機構が駆動することにより、第２のレール３２６に沿ってＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙに移動する。これにより、第１基板供給部３２１は、第１搬送部３１１から第１供給ステージ３２３に搬送された表示基板１０を第１のＡＣＦ貼付部３５１に供給することができる。また、第１基板供給部３２１は、第１のＡＣＦ貼付部３５１でＡＣＦの貼り付けが終了した表示基板１０を第１のＡＣＦ貼付部３５１から排出することができる。
The
そして、第２基板供給部３３１は、第１基板供給部３２１と同様に、第２供給ステージ３３３と、第１のレール３３５と、第２のレール３３６と、不図示の駆動機構を有する。第１のレール３３５は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに沿って設けられている。
Similarly to the first
第２基板供給部３３１の第２のレール３３６は、第２基板供給部３３１の第１のレール３３５と直交して設けられている。この第２のレール３３６は、第１のレール３３５によりＡＣＦ貼付ユニット３００の第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。そして、第２のレール３３６は、不図示の駆動機構が駆動することにより、第１のレール３３５に沿って第１の方向Ｘに移動する。
The
なお、第２基板供給部３３１は、第１基板供給部３２１と同様であるため、その他の構成については、その説明を省略する。
Since the second
そして、第２供給ステージ３３３は、不図示の駆動機構が駆動することにより、第２のレール３３６に沿ってＡＣＦ貼付ユニット３００の第２の方向Ｙに移動する。これにより、第２基板供給部３３１は、第２搬送部３１４から第２供給ステージ３３３に搬送された表示基板１０を第２のＡＣＦ貼付部３６１に供給することができる。また、第２供給ステージ３３３は、第２のＡＣＦ貼付部３６１でＡＣＦの貼り付けが終了した表示基板１０を第２のＡＣＦ貼付部３６１から排出することができる。
And the
［搭載ユニット］
次に、搭載ユニット４００について、図２及び図４を参照して説明する。
図４は本例のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットを示す斜視図である。
[Installed unit]
Next, the mounting
FIG. 4 is a perspective view showing a mounting unit in the FPD module assembling apparatus of this example.
搭載ユニット４００は、表示基板１０に電子部品３を含む搭載部材２を搭載するＴＡＢ／ＩＣ搭載装置である。図２に示すように、搭載ユニット４００は、処理部の一例として第１及び第２の搭載部４０１，４０２と、第１〜第３搬送部４０４，４０５，４０６と、第１及び第２の搭載部材供給部４０７，４０８と、第１及び第２ステージ４０９，４１０を備えている。なお、搭載ユニット４００は、筐体４４２により覆われている。
The mounting
図４に示すように、第１の搭載部４０１は、表示基板１０の短辺側に搭載部材２を搭載する。この第１の搭載部４０１は、支持部４６３と、アーム部４６８と、ヘッド部４７１とから構成される。支持部４６３は、略円板状の支持台４６４と、支持台４６４の中心部から鉛直方向に突出する円柱状の支柱４６５を有する。支柱４６５における支持台４６４と接続する端部と反対側の端部には、アーム部４６８が回転可能に接続されている。
As shown in FIG. 4, the first mounting
アーム部４６８は、４本のアーム４６８Ａを備え、十字形に形成されている。本例では、アーム部４６８が４本のアームを備えているが、これに限定されない。搭載する搭載部材の個数などによりアームの本数を変更することができ、アームの本数を３本以下あるいは５本以上としてもよい。
The
アーム部４６８のアーム４６８Ａの先端部には、ヘッド部４７１が接続している。ヘッド部４７１は、アーム４６８Ａに接続する接続部４７２と、接続部４７２の一端に設けられた搭載ヘッド４７４を有する。搭載ヘッド４７４は、後述する第１保持台４３１上の表示基板１０と対向し、搭載部材２を表示基板１０に搭載する。
A
第２の搭載部４０２は、表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載する。この第２の搭載部４０２は、支持台４７６と支柱４７５を有する支持部４７３と、４本のアーム４７８Ａを備えるアーム部４７８と、接続部４８２と搭載ヘッド４８１を有するヘッド部４７９とから構成される。第２の搭載部４０２は、第１の搭載部４０１と構成が同様であるため、説明を省略する。
The
第１搬送部４０４は、搬送ヘッド４１４と、搬送アーム４１５と、搬送レール４１６により構成されている。また、第２搬送部４０５は、搬送ヘッド４１８と、搬送アーム４１９と、搬送レール４２０により構成されている。さらに、第３搬送部４０６は、搬送ヘッド４２２と、搬送アーム４２３と、搬送レール４２４により構成されている。なお、第１〜第３搬送部４０４，４０５，４０６は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７の構成が同様であるため、ここでは、その説明を省略する。
The
第１搬送部４０４は、ＡＣＦ貼付ユニット３００から排出された表示基板１０を第１ステージ４０９に搬送する。また、第２搬送部４０５は、第１ステージ４０９から第２ステージ４１０に表示基板１０を搬送する。さらに、第３搬送部４０６は、第２ステージ４１０上に載置された表示基板１０を圧着ユニット５００に搬送する。
The
第１ステージ４０９は、第１保持台４３１と、第１のレール４３２と、不図示の第２のレールと、不図示の回転機構を備えている。第１のレール４３２は、その長手方向が搭載ユニット４００の第１の方向Ｘに沿って配置され、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙにおける第１の搭載部４０１と第１搬送部４０４及び第２搬送部４０５の間に配置されている。
The
第１保持台４３１は、略長方形の板状に形成されている。この第１保持台４３１は、不図示の第２のレールを介して、第１のレール４３２に第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。また、第１保持台４３１は、不図示の第２のレールにより、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙに移動することができる。さらに、第１保持台４３１は、不図示の回転機構に回転可能に支持されている。
The
第１保持台４３１上には、少なくとも２つの表示基板１０を載置することができる。ここで、第１保持台４３１における長手方向の一端部で、かつ、第１保持台４３１の短手方向における第１搬送部４０４側の角部を位置Ｐ２１とする。また、第１保持台４３１における長手方向の他端部で、かつ、第１保持台４３１の短手方向における第１の搭載部４０１側の角部を位置Ｐ２２とする。
At least two
第２ステージ４１０は、第２保持台４５１と、第１のレール４５２と、不図示の第２のレールと、不図示の回転機構を備えている。第１のレール４５２は、その長手方向が搭載ユニット４００の第１の方向Ｘに沿って配置され、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙにおける第２の搭載部４０２と第２搬送部４０５及び第３搬送部４０６の間に配置されている。
The
第２保持台４５１は、略長方形の板状に形成されている。第２保持台４５１は、第２保持台４５１の短辺が第１のレール４５２と沿うように配置されている。この第２保持台４５１は、不図示の第２のレールを介して、第１のレール４５２に移動可能に支持されている。また、第２保持台４５１は、不図示の第２のレールにより、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙに移動することができる。さらに、第２保持台４５１は、不図示の回転機構に回転可能に支持されている。
The
第２保持台４５１上には、少なくとも２つの表示基板１０を載置することができる。ここで、第２保持台４５１の長手方向における一端部で、かつ、第２保持台４５１の短手方向における一端部側の角部を位置Ｐ２３とする。また、第２保持台４５１における長手方向の他端部で、かつ、第２保持台４５１の短手方向における他端部側の角部を位置Ｐ２４とする。
At least two
［圧着ユニット］
次に、圧着ユニット５００について、図２及び図５を参照して説明する。
図５は本例のＦＰＤモジュール組立装置における圧着ユニットを示す斜視図である。
[Crimping unit]
Next, the crimping
FIG. 5 is a perspective view showing a crimping unit in the FPD module assembling apparatus of this example.
圧着ユニット５００は、搭載された搭載部材２を表示基板１０に圧着する圧着装置である。図２に示すように、圧着ユニット５００は、処理部の一例として第１及び第２の圧着部５１１，５２１と、第１及び第２ステージ５５１，５６１と、第１〜第３搬送部５７１，５７５，５８１を有する。なお、圧着ユニット５００は、筐体５４２により覆われている。
The crimping
図５に示すように、第１の圧着部５１１は、支持部５１３と、支持部５１３に取り付けられたヘッド部５１４と、ヘッド部５１４に対向して配置される下刃５５６を有する。ヘッド部５１４は、６つの圧着ヘッドにより構成されている。このヘッド部５１４は、不図示の駆動機構が駆動することにより、下刃５５６側に下降する。ヘッド部５１４は、表示基板１０の長辺側に搭載された搭載部材２を圧着する。
As shown in FIG. 5, the first pressure-
第２の圧着部５２１は、支持部５２３と、支持部５２３に取り付けられたヘッド部５２４と、ヘッド部５２４に対向して配置される下刃５６６を有する。ヘッド部５２４は、４つの圧着ヘッドにより構成されている。ヘッド部５２４は、表示基板１０の短辺側に搭載された搭載部材２を圧着する。
The second crimping
第１搬送部５７１は、搬送ヘッド５７２と、搬送アーム５７３と、搬送レール５７４により構成されている。また、第２搬送部５７５は、搬送ヘッド５７６と、搬送アーム５７７と、搬送レール５７８により構成されている。さらに、第３搬送部５８１は、搬送ヘッド５８２と、搬送アーム５８３と、搬送レール５８４により構成されている。なお、第１〜第３搬送部５７１，５７５，５８１は、ＡＣＦ貼付ユニット３００の第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７の構成が同様であるため、ここでは、その説明を省略する。
The
第２搬送部５７５の搬送レール５７８の一端は、第１搬送部５７１の搬送レール５７４の他端と重なるように配置されている。また、第２搬送部５７５の搬送レール５７８の他端は、第３搬送部５８１の搬送レール５８４の一端と重なるように配置されている。
One end of the
第１ステージ５５１は、圧着ユニット５００の第２の方向Ｙにおける第１の圧着部５１１と第１搬送部５７１の間に配置されている。第１ステージ５５１は、第１保持台５５３と、第１保持台５５３を支持するレール５５２を備えている。
The
第１保持台５５３は、略長方形の板状の部材により形成されている。この第１保持台５５３には、不図示の回転機構が設けられている。第１保持台５５３は、不図示の回転機構により、レール５５２上で回転することができる。
The
第１保持台５５３上には、少なくとも２つの表示基板１０を載置することができる。ここで、第１保持台５５３の短手方向の一端側で、かつ、第１の圧着部５１１側の角部を位置Ｐ３１とする。また、第１保持台５５３の短手方向の他端側で、かつ、第１搬送部５７１側の角部を位置Ｐ３２とする。
At least two
また、第２ステージ５６１は、圧着ユニット５００の第２の方向Ｙにおける第２の圧着部５２１と第３搬送部５８１の間に配置されている。第２ステージ５６１は、第２保持台５６３と、第２保持台５６３を支持するレール５６２を備えている。
Further, the
第２保持台５６３は、第１保持台５５３と同様に、略長方形の板状の部材により形成されている。この第２保持台５６３には、不図示の回転機構が設けられている。第２保持台５６３は、不図示の回転機構により、レール５６２上で回転することができる。
Similar to the first holding table 553, the second holding table 563 is formed of a substantially rectangular plate-like member. The second holding table 563 is provided with a rotation mechanism (not shown). The second holding table 563 can rotate on the
第２保持台５６３上には、少なくとも２つの表示基板１０を載置することができる。ここで、第２保持台５６３の長手方向の一端側で、かつ、第３搬送部５８１側の角部を位置Ｐ３３とする。また、第２保持台５６３の長手方向の他端側で、かつ、第２の圧着部５２１側の角部を位置Ｐ３４とする。
At least two
［ＰＣＢ接続ユニット］
次に、ＰＣＢ接続ユニット６００について、説明する。
ＰＣＢ接続ユニット６００は、搭載部材２における表示基板１０と反対側にＰＣＢ１３を搭載するＰＣＢ接続装置である。
[PCB connection unit]
Next, the
The
ＰＣＢ接続ユニット６００では、表示基板１０の長辺部に搭載された搭載部材２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。図２に示すように、このＰＣＢ接続ユニット６００は、ＰＣＢ供給ブロック６２１と、本圧着部６０６と、ステージ６３１と、第１及び第２基板搬送部６４５，６５１を備える。本例では、ＰＣＢ供給ブロック６２１は、ＰＣＢ１３にＡＣＦを貼り付けて、本圧着部６０６に搬送する。
In the
第１基板搬送部６４５は、搬送ヘッド６４６と、搬送アーム６４７と、搬送レール６４８により構成されている。この第１基板搬送部６４５は、搬送レール６４８に沿って第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。 The first substrate transfer unit 645 includes a transfer head 646, a transfer arm 647, and a transfer rail 648. The first substrate transfer unit 645 is supported so as to be movable in the first direction X along the transfer rail 648.
第２基板搬送部６５１は、搬送ヘッド６５２と、搬送アーム６５３と、搬送レール６５４により構成されている。また、第２基板搬送部６５１は、搬送レール６５４に沿って第１の方向Ｘに移動可能に支持されている。
The second
第１基板搬送部６４５は、圧着ユニット５００から排出された表示基板１０を受け取り、ステージ６３１に搬送する。ステージ６３１は、ＰＣＢ接続ユニット６００の第２の方向ＹにおけるＰＣＢ供給ブロック６２１と第１及び第２基板搬送部６４５，６５１の間に配置されている。
The first substrate transport unit 645 receives the
ステージ６３１は、レール６３２と、供給ステージ６３３とを有する。供給ステージは、レール６３２に取り付けられている。この供給ステージ６３３は、不図示の回転機構により、回転する。このステージ６３１は、搬送された表示基板１０を本圧着部６０６に供給する。
The
ＰＣＢ供給ブロック６２１は、ＰＣＢトレイ６２２と、ＡＣＦ貼付部６２４，６２５と、ＰＣＢ搬送部６２６とを有する。ＰＣＢトレイ６２２には、複数のＰＣＢ１３が載置される。このＰＣＢトレイ６２２に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦが貼り付けられる前のＰＣＢであり、１枚ずつＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部６２４，６２５に供給される。
The
ＡＣＦ貼付部６２４，６２５は、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦを貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ１３をＰＣＢ搬送部６２６に供給する。ＰＣＢ搬送部６２６は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着部６０６へ搬送する。本圧着部６０６は、表示基板１０の長辺側の搭載部材２にＰＣＢ１３を圧着する。
The
これにより、表示基板１０にＰＣＢ１３が接続され、ＦＰＤモジュール１が組み立てられる（図１参照）。そして、ＰＣＢ接続ユニット６００は、第２基板搬送部６５１により、ＦＰＤモジュール１を排出する。
As a result, the
２−２．ＦＰＤモジュール組立装置の動作
次に、本例にかかるＦＰＤモジュール組立装置の動作について、図２及び図６〜図１９を参照して説明する。
図６〜図１１は本例のＦＰＤモジュール組立装置におけるＡＣＦ貼付ユニットの動作を説明する説明図であり、図１２〜図１６は本例のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの動作を説明する説明図である。また、図１７〜図１９は本例のＦＰＤモジュール組立装置における圧着ユニットの動作を説明する説明図である。
2-2. Operation of FPD Module Assembly Device Next, the operation of the FPD module assembly device according to this example will be described with reference to FIGS. 2 and 6 to 19.
6 to 11 are explanatory views for explaining the operation of the ACF attaching unit in the FPD module assembling apparatus of this example, and FIGS. 12 to 16 are explanatory views for explaining the operation of the mounting unit in the FPD module assembling apparatus of this example. It is. 17 to 19 are explanatory views for explaining the operation of the crimping unit in the FPD module assembling apparatus of this example.
［第１端子洗浄ユニット及び第２端子洗浄ユニットの動作］
まず、第１端子洗浄ユニット１００及び第２端子洗浄ユニット２００の動作について説明する。
図２に示すように、第１端子洗浄ユニット１００に表示基板１０が不図示の搬送装置により搬送される。端子洗浄ヘッド１２２は、搬送された表示基板１０の短辺側の端子を洗浄する。洗浄が終了した表示基板１０は、搬送部１１０により、第２端子洗浄ユニット２００に搬送される。また、第２端子洗浄ユニット２００では、第１端子洗浄ユニット１００と同様にして、搬送された表示基板１０の長辺側の端子を洗浄する。洗浄が終了した表示基板１０は、搬送部２１０により、ＡＣＦ貼付ユニット３００に搬送される。
[Operation of first terminal cleaning unit and second terminal cleaning unit]
First, operations of the first
As shown in FIG. 2, the
［ＡＣＦ貼付ユニットの動作］
次に、ＡＣＦ貼付ユニット３００の動作について、図６〜図１１を参照して説明する。
図６Ａに示すように、基準バー３５６の位置Ｐ１，Ｐ２には、表示基板１０が配置されている。また、基準バー３６６の位置Ｐ３，Ｐ４には、表示基板１０が配置されている。
[Operation of ACF pasting unit]
Next, the operation of the
As shown in FIG. 6A, the
そして、第１供給ステージ３２３は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の下方に配置されている。また、第２供給ステージ３３３は、位置Ｐ４に配置された表示基板１０の下方に配置されている。
The
また、第１のＡＣＦ貼付部３５１に配置された第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４が、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する状態を示している。一方、第２のＡＣＦ貼付部３６１に配置された第２の貼付ヘッド３６４が、位置Ｐ４に配置された表示基板１０の短辺側を貼り終え、位置Ｐ３に配置された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する状態を示している。
Further, the first
このとき、第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から搬送される表示基板１０を受け取る受け取り位置で待機している。また、第２搬送部３１４は、第１のＡＣＦ貼付部３５１から排出される表示基板１０を第１供給ステージ３２３から受け取る受け取り位置に待機している。さらに、第３搬送部３１７は、第２のＡＣＦ貼付部３６１から排出される表示基板１０を第２供給ステージ３３３から受け取る受け取り位置で待機している。
At this time, the
次いで、図６Ｂに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側に５枚目のＡＣＦを貼付する。また、第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００において洗浄された表示基板１０を、搬送ヘッド３７１により吸着して保持する。
Next, as shown in FIG. 6B, the first
また、第２供給ステージ３３３は、第２のレール３３６の受け渡し位置に移動し、位置Ｐ４に配置されていた表示基板１０を第３搬送部３１７に受け渡す。第３搬送部３１７は、搬送ヘッド３８０が第２供給ステージ３３３上の表示基板１０を吸着して保持する。さらに、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に向かって移動し、位置Ｐ３に配置された表示基板１０の長辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。
Further, the
その後、図７Ｃに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り終えると、位置Ｐ２に配置された表示基板１０が第１供給ステージ３２３に載置される。そして、第１供給ステージ３２３は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０を載せた状態で第２のレール３２６の一端側から他端側に移動する。
Thereafter, as shown in FIG. 7C, when the first
また、位置Ｐ４に配置された表示基板１０を受け渡した第２供給ステージ３３３は、第２搬送部３１４から位置Ｐ２に配置されていた表示基板１０を受け取るために第２のレール３３５における一端側に移動する。そして、第３搬送部３１７は、第２供給ステージ３３３から受け取った表示基板１０を搬送ヘッド３８０に吸着し保持した状態で、搬送レール３８２の他端側に移動し、搭載ユニット４００に搬送する。搭載ユニット４００への搬送が終了すると、第３搬送部３１７は、位置Ｐ３に配置された表示基板１０を第２供給ステージ３３３から受け取る受け取り位置に移動する（図７Ｄ参照）。さらに、第２の貼付ヘッド３６４が、レール３６５の一端側に移動し、位置Ｐ３に配置された表示基板１０の長辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。
In addition, the
次いで、図７Ｄに示すように、第１供給ステージ３２３が位置Ｐ２に配置されていた表示基板１０を載せた状態で第２のレール３２６の他端側に移動する。その後、第１供給ステージ３２３は、第２のレール３２６を介して、位置Ｐ２に配置されていた表示基板１０を第２搬送部３１４に受け渡す受け渡し位置に移動する。
Next, as shown in FIG. 7D, the
そして、第２搬送部３１４は、第１供給ステージ３２３上の表示基板１０を搬送ヘッド３７６により吸着し保持する。第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５に沿ってレール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ１に配置された表示基板１０の短辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。
The
また、第２供給ステージ３３３は、第２搬送部３１４が保持する表示基板１０を受け取るために受け取り位置に移動する。そして、第３搬送部３１７は、位置Ｐ３に配置された表示基板１０を受け取るために搬送レール３８２の一端側に移動する。さらに、第２の貼付ヘッド３６４は、位置Ｐ３に配置された表示基板１０の長辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。
Further, the
次に、図８Ｅに示すように、第１供給ステージ３２３が第１のレール３２５の一端側に移動し、第１搬送部３１１が保持する表示基板１０を受け取るために第１のレール３２５の中央部で停止する。また、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ１の表示基板１０の短辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as shown in FIG. 8E, the
そして、第２搬送部３１４は、搬送レール３７８の他端側に移動しながら、ＡＣＦが貼付された表示基板１０の長辺側が第１のレール３３５の一端側に向くように表示基板１０を回転させる。この第２搬送部３１４は、第２供給ステージ３３３に表示基板１０を載置する。また、第２の貼付ヘッド３６４が、位置Ｐ３の表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する。
Then, the
その後、図８Ｆに示すように、第１搬送部３１１は、保持した表示基板１０を第１供給ステージ３２３に受け渡す受け渡し位置に移動し、第１供給ステージ３２３に載置する。第１供給ステージ３２３に表示基板１０を載置した第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から表示基板１０を受け取るために受け取り位置に移動する。また、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、位置Ｐ１に配置された表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り終え、レール３５５の他端側に移動する。
Thereafter, as illustrated in FIG. 8F, the
そして、第２供給ステージ３３３に表示基板１０を載置した第２搬送部３１４は、第１供給ステージ３２３から表示基板１０を受け取るために受け取り位置に移動する。第２供給ステージ３３３は、第２のレール３３６とともに、表示基板１０を位置Ｐ４に載置するために、第１のレール３３５の中央部まで移動する。また、第２の貼付ヘッド３６４が、位置Ｐ３に配置された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り終え、レール３６５の他端側に移動する。
Then, the
次いで、図９Ｇに示すように、第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から表示基板１０を受け取るために受け取り位置に移動する。第１供給ステージ３２３は、第１搬送部３１１から受け取った表示基板１０を位置Ｐ２に載置するために第２のレール３２６の一端側に移動する。そして、第１供給ステージ３２３は、表示基板１０を位置Ｐ２に載置し、その後、第１のレール３２５を介して、位置Ｐ１に移動する。また、位置Ｐ１に配置された表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り終えた第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付するために、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側におけるＡＣＦを貼り付ける開始位置まで移動する。
Next, as illustrated in FIG. 9G, the
一方、第２供給ステージ３３３は、第２搬送部３１４から受け取った表示基板１０を位置Ｐ４に載置するために第２のレール３３６の一端側に移動する。そして、第２供給ステージ３３３は、表示基板１０を位置Ｐ４に載置した後、第１のレール３３５を介して、位置Ｐ３に配置された表示基板１０を受け取るために位置Ｐ３に移動する。また、位置Ｐ３の表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り終えた第２の貼付ヘッド３６４は、位置Ｐ４に配置された表示基板１０表示基板１０の短辺側におけるＡＣＦを貼り付ける開始位置まで移動する。
On the other hand, the
次に、図９Ｈに示すように、第１供給ステージ３２３は、位置Ｐ１に配置された表示基板１０を受け取る。第１供給ステージ３２３は、受け取った表示基板１０を第２搬送部３１４に受け渡すために、第２のレール３２６の一端側から他端側に移動する。また、第２供給ステージ３３３は、位置Ｐ３に配置された表示基板１０を受け取る。第２供給ステージ３３３は、受け取った表示基板１０を第３搬送部３１７に受け渡すために、第３搬送部３１７に受け渡す受け渡し位置に移動する。
Next, as illustrated in FIG. 9H, the
その後、図１０Ｉに示すように、第１供給ステージ３２３は、第２のレール３２６とともに、受け取った表示基板１０を第２搬送部３１４に受け渡す受け渡し位置に移動する。このとき、第１供給ステージ３２３上の表示基板１０は、第２搬送部３１４の搬送ヘッド３７６により吸着され保持される。そして、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。
Thereafter, as shown in FIG. 10I, the
また、第２供給ステージ３３３上の表示基板１０は、第３搬送部３１７の搬送ヘッド３８０により吸着され保持される。表示基板１０を保持した第３搬送部３１７は、搭載ユニット４００に表示基板１０を受け渡す受け渡し位置に移動し、搭載ユニット４００に搬送する。さらに、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動し、位置Ｐ４に配置された表示基板１０の短辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。
Further, the
次に、図１０Ｊに示すように、第１搬送部３１１の搬送ヘッド３７１は、第２端子洗浄ユニット２００において処理された表示基板１０を吸着して保持する。また、第１供給ステージ３２３は、第２のレール３２６を介して、第１搬送部３１１から表示基板１０を受け取るために、第１搬送部３１１から表示基板１０を受け取る受け取り位置に移動する。さらに、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as illustrated in FIG. 10J, the
第２搬送部３１４は、保持した表示基板１０を第２供給ステージ３３３に受け渡す受け渡し位置に移動しながら、第１のＡＣＦ貼付部３５１においてＡＣＦが貼付された表示基板１０の短辺側が第１のレール３３５の他端側に向くように表示基板１０を回転させる。そして、第２搬送部３１４は、保持した表示基板１０を第２供給ステージ３３３に載置する。第２供給ステージ３３３に表示基板１０を載置した第２搬送部３１４は、第１供給ステージ３２３から表示基板１０を受け取るために、第１供給ステージ３２３から表示基板１０を受け取る受け取り位置に移動する。また、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動し、位置Ｐ４に配置された表示基板１０の短辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。
While the
次いで、図１１Ｋに示すように、第１搬送部３１１は、表示基板１０を第１供給ステージ３２３に載置する。第１供給ステージ３２３に表示基板１０を載置した第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から排出される表示基板１０を受け取る受け取り位置に移動する。また、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as illustrated in FIG. 11K, the
また、第２搬送部３１４は、第１供給ステージ３２３から表示基板１０を受け取るために、第１供給ステージ３２３から表示基板１０受け取る受け取り位置に移動する。そして、第２供給ステージ３３３は、第２搬送部３１４から表示基板１０を受け取り、受け取った表示基板１０を位置Ｐ３に載置するために、第２のレール３３６の一端側に移動する。第３搬送部３１７は、第２供給ステージ３３３から表示基板１０を受け取るために、搬送レール３８２の中央部に移動する。さらに、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動し、位置Ｐ４に配置された表示基板１０の短辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。
Further, the
その後、図１１Ｌに示すように、第１搬送部３１１は、第２端子洗浄ユニット２００から表示基板１０を受け取るために受け取り位置に移動する。また、第１供給ステージ３２３は、位置Ｐ１に表示基板１０を載置するために第２のレール３２６の一端側に移動し、位置Ｐ１に表示基板１０を載置する。さらに、第１供給ステージ３２３は、位置Ｐ２に配置された表示基板１０を受け取るために、第２のレール３２６を介して、位置Ｐ２に移動する。そして、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ２に配置された表示基板１０の長辺側に４枚目のＡＣＦを貼付する。
Thereafter, as illustrated in FIG. 11L, the
また、第２供給ステージ３３３は、位置Ｐ３に表示基板１０を載置するために第２のレール３３６の一端側に移動し、位置Ｐ３に表示基板１０を載置する。そして、第２供給ステージ３３３は、位置Ｐ４に配置された表示基板１０を受け取るために、第２のレール３３６を介して、位置Ｐ４に移動する。さらに、第２の貼付ヘッド３６４は、位置Ｐ４の表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り終える。
The
そして、図６Ａと同じ状態に戻る。これにより、ＡＣＦ貼付ユニット３００における表示基板１０にＡＣＦを貼付するサイクルが完了する。
And it returns to the same state as FIG. 6A. Thereby, the cycle of attaching the ACF to the
ＡＣＦ貼付ユニット３００では、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド３６４が、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼付する処理と長辺側にＡＣＦを貼付する処理を交互に行っている。これにより、タクトのバランスを整えることができる。
In the
また、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド３６４が一方の表示基板１０に対してＡＣＦの貼付処理を行っている間に、第１及び第２基板供給部３２１，３３１と第１〜第３搬送部３１１，３１４，３１７が他方の表示基板１０を搬送している。そのため、第１のＡＣＦ貼付部３５１及び第２のＡＣＦ貼付部３６１における表示基板１０の入れ替え時間の無駄をなくすことができ、効率的にＡＣＦの貼付処理を行うことができる。
Further, while the first
［搭載ユニットの動作］
次に、搭載ユニット４００の動作について、図１２〜図１６を参照して説明する。
図１２〜図１６は、本例のＦＰＤモジュール組立装置における搭載ユニットの動作を説明する説明図である。
[Operation of mounted unit]
Next, the operation of the mounting
12-16 is explanatory drawing explaining operation | movement of the mounting unit in the FPD module assembly apparatus of this example.
図１２Ａに示すように、第１保持台４３１の位置Ｐ２２には、搭載部材２が搭載されていない表示基板１０がその短辺側を第１の搭載部４０１に向けた状態で載置されている。また、第２保持台４５１の位置Ｐ２３には、表示基板１０の短辺側に搭載部材２が搭載された表示基板１０がその長辺側を第２の搭載部４０２に向けた状態で載置されている。このとき、位置Ｐ２２に載置された表示基板１０の短辺側は、第１の搭載部４０１のヘッド部４７１の下方に位置する。また、位置Ｐ２３に載置された表示基板１０の長辺側は、第２の搭載部４０２のヘッド部４７９の下方に位置する。
As shown in FIG. 12A, the
第１搬送部４０４は、ＡＣＦ貼付ユニット３００から搬送される表示基板１０を受け取る受け取り位置に待機している。そして、第１搬送部４０４は、ＡＣＦ貼付ユニット３００から排出された表示基板１０を吸着し保持している。また、第２搬送部４０５は、第１保持台４３１から排出される表示基板１０を受け取る受け取り位置で待機している。さらに、第３搬送部４０６は、第２保持台４５１から排出される表示基板１０を受け取る受け取り位置で待機している。
The
次いで、図１２Ｂに示すように、第１の搭載部４０１は、位置Ｐ２２の表示基板１０の短辺側に搭載部材２を搭載する。また、第２の搭載部４０２は、位置Ｐ２３の表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載する。
Next, as shown in FIG. 12B, the first mounting
その後、図１３Ｃに示すように、第１保持台４３１は、第１のレール４３２の長手方向の一端側から他端側に向かって移動する。また、第１の搭載部４０１のアーム部４６８が９０度回転する。これにより、次に搭載部材２を搭載するヘッド部４７１が位置Ｐ２２に配置された表示基板１０における次に搭載部材２を搭載する位置と対向する。そして、第１の搭載部４０１のヘッド部４７１は、位置Ｐ２２に配置された表示基板１０の短辺側に搭載部材２を搭載する。そして、第１保持台４３１が移動し、アーム部４６８が９０度ずつ順次回転することで、表示基板１０の短辺側に４つの搭載部材２を搭載し、位置Ｐ２２に配置された表示基板１０の短辺側への搭載部材２の搭載が完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 13C, the
一方、第２保持台４５１も、第１のレール４５２の長手方向の一端側から他端側に向かって移動する。また、第２の搭載部４０２は、アーム部４７８が９０度回転する。これにより、次に搭載部材２を搭載するヘッド部４７９が位置Ｐ２３に配置された表示基板１０における次に搭載部材２を搭載する位置と対向する。そして、第２の搭載部４０２は、位置Ｐ２３に配置された表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載する。そして、第２保持台４５１が移動し、アーム部４７８が９０度ずつ順次回転することで、表示基板１０の長辺側に４つの搭載部材２を搭載する。
On the other hand, the
そして、第１保持台４３１が、第１搬送部４０４から表示基板１０を受け取り、位置Ｐ２２に配置された表示基板１０を受け渡すために、不図示の第２のレールに沿って、第１搬送部４０４及び第２搬送部４０５に向かって移動する。このとき、第１搬送部４０４は、保持した表示基板１０を第１保持台４３１に受け渡すため、第１保持台４３１に表示基板１０を受け渡す受け渡し位置に移動する。
Then, the first holding table 431 receives the
次いで、図１３Ｄに示すように、第１搬送部４０４は、吸着を解除して第１保持台４３１の位置Ｐ２１に載置して表示基板１０を受け渡す。受け渡した第１搬送部４０４は、ＡＣＦ貼付ユニット３００から搬送される表示基板１０を受け取るため、受け取り位置に戻る。一方、第２搬送部４０５は、位置Ｐ２２に配置された表示基板１０を吸着し保持する。この第２搬送部４０５は、表示基板１０を保持した状態で、搬送レール４２０の中央部に移動する。
Next, as illustrated in FIG. 13D, the
また、第１保持台４３１は、位置Ｐ２１に載置された表示基板１０に搭載部材２を搭載する準備をするため、不図示の駆動機構が駆動することにより、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙにおける第１の搭載部４０１側に移動する。
Further, the
一方、第２の搭載部４０２は、位置Ｐ２３の表示基板１０の長辺側に５つ目の搭載部材２を搭載する。
On the other hand, the second mounting
次に、図１４Ｅに示すように、第２搬送部４０５は、第２の搭載部４０２において搭載部材２を搭載する際に、表示基板１０の向きを合わせるために、保持する表示基板１０を１８０度回転させる。一方、第２の搭載部４０２は、図１３Ｃと同様に、位置Ｐ２３に配置された表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載する。これにより、位置Ｐ２３に配置された表示基板１０の長辺側への搭載部材２の搭載が完了する。
Next, as illustrated in FIG. 14E, the
次いで、図１４Ｆに示すように、第２保持台４５１は、第２保持台４５１上の表示基板１０が第１のレール４５２の他端側に配置されるように９０度回転する。そして、第２保持台４５１は、第２搬送部４０５から表示基板１０を受け取り、第３搬送部４０６に位置Ｐ２３に配置された表示基板１０を受け渡すため、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙにおける第２搬送部４０５及び第３搬送部４０６側に、不図示の第２のレールに沿って移動する。第２搬送部４０５は、保持する表示基板１０を第２保持台４５１に受け渡すため、受け渡し位置まで移動し、吸着を解除して第２保持台４５１の位置Ｐ２４に表示基板１０を載置する。
Next, as shown in FIG. 14F, the second holding table 451 rotates 90 degrees so that the
次に、図１５Ｇに示すように、第２搬送部４０５は、第１保持台４３１から表示基板１０を受け取るため、受け取り位置に戻る。また、第３搬送部４０６は、第２の搭載部４０２において搭載部材２の搭載が完了した位置Ｐ２３の表示基板１０を吸着し保持する。そして、第３搬送部４０６は、圧着ユニット５００に搬送するために、表示基板１０を保持した状態で、搬送レール４２４の他端側に移動する。
Next, as illustrated in FIG. 15G, the
また、第２保持台４５１は、位置Ｐ２４に載置された表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載するために、不図示の駆動機構が駆動することにより、搭載ユニット４００の第２の方向Ｙにおける第２の搭載部４０２側に移動する。
Further, the
その後、図１５Ｈに示すように、第１保持台４３１は、位置Ｐ２１に載置された表示基板１０の短辺側への搭載部材２の搭載を準備するために、位置Ｐ２１に載置された表示基板１０におけるＡＣＦが貼付された長辺側が第１の搭載部４０１側に向くように９０度回転する。
Thereafter, as shown in FIG. 15H, the
また、位置Ｐ２４に表示基板１０を載せた第２保持台４５１は、第２保持台４５１が９０度回転した際に位置Ｐ２４に載置された表示基板１０の長辺側がヘッド部４７９の下方に配置されるように、第１のレール４５２に沿って第１のレール４５２の一端側に移動する。第３搬送部４０６は、保持する表示基板１０を９０度回転させて、圧着ユニット５００に搬送する。
Further, the
次に、図１６Ｉに示すように、第１搬送部４０４は、ＡＣＦ貼付ユニット３００から排出された表示基板１０を吸着し保持する。そして、第１保持台４３１は、位置Ｐ２１に載置された表示基板１０の短辺側に搭載部材２を搭載するために、表示基板１０におけるＡＣＦが貼付された短辺側が第１の搭載部４０１側に向くようにさらに９０度回転する。
Next, as illustrated in FIG. 16I, the
また、第２保持台４５１は、位置Ｐ２４に載置された表示基板１０の長辺側に搭載部材２を搭載するために、表示基板１０におけるＡＣＦが貼付された長辺側が第２の搭載部４０２側に向くように９０度回転する。すると、図１２Ａの状態に戻る。これにより、搭載部材を表示基板に搭載するサイクルが完了する。
Further, in order to mount the mounting
搭載ユニット４００では、一の表示基板に対して搭載部材を搭載している間に、他の表示基板を搬送している。そのため、表示基板に対して搭載部材を効率的に搭載することができ、搭載部材を表示基板に搭載処理の時間を短縮することができる。
In the mounting
また、搭載ユニット４００では、第１保持台４３１及び第２保持台４５１において、表示基板１０の受け取りと受け渡しを同時に行っている。これにより、表示基板の搬送時間を短縮することができる。搭載処理の時間及び表示基板の搬送時間を短縮することができるため、タクトのバランスを整えることができる。
Further, in the mounting
［圧着ユニットの動作］
次に、圧着ユニット５００の動作について、図１７〜図１９を参照して説明する。
図１７〜図１９は、本例のＦＰＤモジュール組立装置における圧着ユニットの動作を説明する説明図である。
[Operation of crimping unit]
Next, operation | movement of the crimping | compression-
17-19 is explanatory drawing explaining operation | movement of the crimping | compression-bonding unit in the FPD module assembly apparatus of this example.
図１７Ａに示すように、第１保持台５５３の位置Ｐ３１には、表示基板１０の短辺側及び長辺側が圧着されていない表示基板１０が載置されている。そして、第１保持台５５３の位置Ｐ３２には、表示基板１０の長辺側が圧着された表示基板１０が載置されている。
As shown in FIG. 17A, the
また、第２保持台５６３の位置Ｐ３３には、表示基板１０の短辺側及び長辺側が圧着された表示基板１０が載置されている。そして、第２保持台５６３の位置Ｐ３４には、表示基板１０の長辺側が圧着された表示基板１０が載置されている。
In addition, the
さらに、第１搬送部５７１は、搭載ユニット４００から搬送される表示基板１０を受け取り、保持している。また、第２搬送部５７５は、第１保持台５５３の位置Ｐ３２に配置された表示基板１０を吸着し保持している。さらに、第３搬送部５８１は、第２保持台５６３の位置Ｐ３３に配置された表示基板１０を吸着し保持している。
Further, the
そして、第１及び第２の圧着部５１１，５２１のそれぞれのヘッド部５１４，５２４は、それぞれの下刃５５６，５６６から離間している。
The
図１７Ｂに示すように、まず、第１及び第２の圧着部５１１，５２１のそれぞれのヘッド部５１４，５２４は、不図示の駆動機構が駆動することにより、下降する。これにより、ヘッド部５１４，５２４の先端部が搭載部材２に当接し、ヘッド部５１４，５２４が搭載部材を加熱加圧することができる。
As shown in FIG. 17B, first, the
そして、第２搬送部５７５は、位置Ｐ３２に載置された表示基板１０を第２保持台５６３に受け渡すために、位置Ｐ３２に載置された表示基板１０を保持した状態で、第２保持台５６３に表示基板１０を受け渡す受け渡し位置に移動する。また、第３搬送部５８１は、位置Ｐ３３に載置された表示基板１０をＰＣＢ接続ユニット６００に受け渡すために、位置Ｐ３３に載置された表示基板１０を保持した状態で、ＰＣＢ接続ユニット６００に受け渡す受け渡し位置に移動する。
Then, the
その後、図１８Ｃに示すように、第２搬送部５７５は、第２の圧着部５２１での圧着処理の準備のために、第２保持台５６３への移動中に、表示基板１０における搭載部材２が搭載された短辺側が第２搬送部５７５側に向くように表示基板１０を９０度回転させる。その後、第２搬送部５７５は、表示基板１０を吸着して保持した状態で、位置Ｐ３３に移動する。
Thereafter, as illustrated in FIG. 18C, the
また、第１搬送部５７１は、第１保持台５５３に保持する表示基板１０を載置するために、表示基板１０を吸着して保持した状態で、位置Ｐ３２に移動する。さらに、第３搬送部５８１は、ＰＣＢ接続ユニット６００に表示基板１０を受け渡す。
The
次いで、図１８Ｄに示すように、第１及び第２の圧着部５１１，５２１による圧着が完了する。そして、ヘッド部５１４，５２４は、不図示の駆動機構が駆動することにより、上昇する。これにより、第１の圧着部５１１では、位置Ｐ３１に配置された表示基板１０の長辺側の搭載部材２が圧着される。また、第２の圧着部５２１では、位置Ｐ３４に配置された表示基板１０の短辺側の搭載部材２が圧着される。
Next, as shown in FIG. 18D, the crimping by the first and second crimping
そして、第１搬送部５７１は、吸着を解除して第１保持台５５３の位置Ｐ３２に表示基板１０を載置する。また、第２搬送部５７５は、吸着を解除して第１の圧着部５１１において圧着が完了した表示基板１０を第２保持台５６３の位置Ｐ３３に載置する。
Then, the
次に、図１９Ｅに示すように、第１〜第３搬送部５７１，５７５，５８１は、表示基板１０を受け取るために、それぞれの受け取り位置に移動する。
Next, as illustrated in FIG. 19E, the first to
その後、図１９Ｆに示すように、第１及び第２保持台５５３，５６３は、位置Ｐ３２，Ｐ３３に配置された表示基板１０の圧着処理の準備のため、不図示の回転機構により、１８０度回転する。これにより、位置Ｐ３２に載置された表示基板１０は、圧着ヘッド５１４の下方に配置される。また、位置Ｐ３３に載置された表示基板１０は、圧着ヘッド５２４の下方に配置される。その結果、図１７Ａの状態に戻り、搭載部材２を表示基板１０に圧着するサイクルが完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 19F, the first and second holding
なお、圧着工程の第２サイクルでは、第１保持台５５３，５６３の回転が、第１サイクルの第１及び第２保持台５５３，５６３の回転と逆方向に回転する方が好ましい。
In the second cycle of the crimping process, it is preferable that the rotation of the first holding
圧着ユニット５００では、第１及び第２保持台５５３，５６３に２つの表示基板１０を載置している。そして、第１及び第２の圧着部５１１，５２１が一の表示基板に圧着処理を行っている間に、搬送部が他の表示基板１０を搬送している。これにより、表示基板を搬送する時間を短縮することができ、圧着処理を効率的に行うことができる。また、第１及び第２保持台５５３，５６３に２つの表示基板１０を載置しているため、表示基板の搬送の無駄がなくなり、タクトのバランスを整えることができる。
In the crimping
また、この圧着ユニット５００をＰＣＢ接続ユニットに適用することもできる。
Moreover, this crimping
本例では、ＰＣＢにＡＣＦを貼付して表示基板の搭載部材に接続したが、搭載部材２にＡＣＦを貼付して表示基板の搭載部材にＰＣＢを接続してもよい。
In this example, the ACF is attached to the PCB and connected to the mounting member of the display substrate. However, the ACF may be attached to the mounting
＜３．第２の実施の形態例＞
３−１．ＦＰＤモジュール組立装置の構成例
次に、本発明の第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置について、図２０〜図２６を参照して説明する。
図２０は、本発明の第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置におけるＡＣＦ貼付ユニットを示す斜視図である。
<3. Second Embodiment>
3-1. Configuration Example of FPD Module Assembly Device Next, an FPD module assembly device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 20 is a perspective view showing an ACF attaching unit in the FPD module assembling apparatus according to the second embodiment of the present invention.
第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置が第１の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置３０と異なるところは、ＡＣＦ貼付ユニットの基板供給部及び搬送部である。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付ユニットの基板供給部及び搬送部に関連する事項について説明し、ＦＰＤモジュール組立装置３０と共通する部分は同一の符号を付して重複した説明を省略する。
The FPD module assembling apparatus according to the second embodiment differs from the FPD
図２０に示すように、ＡＣＦ貼付ユニット７００は、第１搬送部７１１及び第２搬送部７２１と、第１のＡＣＦ貼付部３５１及び第２のＡＣＦ貼付部３６１と、複数の基準バー３５６，３６６と、不図示の複数の保持台を有する。ＡＣＦ貼付ユニット３００は、不図示の筐体によって覆われている。ＡＣＦ貼付ユニット７００では、搬送部が基板供給部と一体となっており、第１搬送部７１１及び第２搬送部７２１がその役割を果たす。
As shown in FIG. 20, the
２つの表示基板１０は、基準バー３５６と不図示の保持台にまたがって保持される。保持された表示基板１０の位置を基準バー３５６の一端側から位置Ｐ４１、位置Ｐ４２とする。また、基準バー３６６と不図示の保持台にも、２つの表示基板１０がまたがって保持される。保持された表示基板１０の位置を基準バー３６６の一端側から位置Ｐ４３、位置Ｐ４４とする。
The two
第１搬送部７１１は、円形状の本体部７１３と、櫛歯状の先端部７１４と、本体部７１３と先端部７１４を接続する接続部７１５を有する。この第１搬送部７１１は、不図示の駆動機構が駆動することにより、移動する。
The
第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１と同様に、円形状の本体部７２３と、櫛歯状の先端部７２４と、本体部７２３と先端部７２４を接続する接続部７２５を有する。この第２搬送部７２１は、不図示の駆動機構が駆動することにより、移動する。
Similar to the
第１搬送部７１１及び第２搬送部７２１は、それぞれの先端部７１４，７２４に表示基板１０を載せて搬送する。
The
３−２．ＦＰＤモジュール組立装置の動作
次に、第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置の動作について図２１〜図２６を参照して説明する。
図２１〜図２６は、本発明の第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置におけるＡＣＦ貼付ユニットの動作を説明する説明図である。
3-2. Operation of FPD Module Assembly Apparatus Next, the operation of the FPD module assembly apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.
FIGS. 21 to 26 are explanatory views for explaining the operation of the ACF attaching unit in the FPD module assembling apparatus according to the second embodiment of the present invention.
図２１Ａに示すように、基準バー３５６の位置Ｐ４１，Ｐ４２には、表示基板１０が配置されている。また、基準バー３６６の位置Ｐ４３，Ｐ４４には、表示基板１０が配置されている。また、第１のＡＣＦ貼付部３５１の第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４が、位置Ｐ４２の表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する状態を示している。一方、第２のＡＣＦ貼付部３６１の第２の貼付ヘッド３６４が、位置Ｐ４４の表示基板１０の短辺側を貼り終え、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼付する状態を示している。
As shown in FIG. 21A, the
第１搬送部７１１の先端部７１４は、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４に対向しながら、位置Ｐ４２の表示基板１０の真下に位置する。一方、第２搬送部７２１の先端部７２４は、基準バー３６６の一端側に向いた状態で、位置Ｐ４４の表示基板１０の真下に位置する。さらに、ＡＣＦ貼付ユニット７００の第１の方向Ｘの上流側の表示基板１０は、第２端子洗浄ユニット２００の搬送部２１０が吸着することにより保持されている。
The
次に、図２１Ｂに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動し、位置Ｐ４２の表示基板１０にＡＣＦを貼付し、位置Ｐ４２の表示基板１０のＡＣＦの貼り付けを完了させる。
Next, as shown in FIG. 21B, the first
また、第２の貼付ヘッド３６４が、レール３６５の一端側に向かって移動しながら位置Ｐ４３の表示基板１０の長辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。そして、第２搬送部７２１は、その先端部７２４に位置Ｐ４４においてＡＣＦの貼り付けが完了した表示基板１０を載せて、第２のＡＣＦ貼付部３６１から離間し、搭載ユニット４００に表示基板１０を受け渡す。
Further, the
その後、図２２Ｃに示すように、第１搬送部７１１は、その先端部７１４に位置Ｐ４２に配置された表示基板１０を載せて、第１のＡＣＦ貼付部３５１から離間し、表示基板１０を第２搬送部７２１に受け渡すために受け渡し位置に移動する。一方、第２搬送部７２１は、先端部７２４に載せていた表示基板１０を搭載ユニット４００に搬送する。そして、第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１から表示基板１０を受け取り行くために、その先端部７２４が第２のＡＣＦ貼付部３６１と対向するように９０度回転する。
After that, as shown in FIG. 22C, the
次いで、図２２Ｄに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４１の表示基板１０の短辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４３の表示基板１０の長辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as shown in FIG. 22D, the first
また、第１搬送部７１１の先端部７１４は、ＡＣＦ貼付ユニット７００の下流側を向いている。さらに、第２搬送部７２１は、その先端部７２４がＡＣＦ貼付ユニット７００の上流側に向くように９０度回転する。これにより、第１搬送部７１１は、第２搬送部７２１と対向する。そして、第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１から表示基板１０を受け取るために、受け取り位置に移動する。
Further, the
次に、図２３Ｅに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４１の表示基板１０の短辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４３の表示基板１０の長辺側に４枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as shown in FIG. 23E, the first
第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１から表示基板１０を受け取る。表示基板１０を受け渡した第１搬送部７１１は、第２端子洗浄ユニット２００の処理が終了した表示基板１０を受け取りに移動する。
The
その後、図２３Ｆに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４１に配置された表示基板１０の短辺側に４枚目のＡＣＦを貼付する。これにより、位置Ｐ４１に配置された表示基板１０の短辺側へのＡＣＦの貼付が完了する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４３に配置された表示基板１０の長辺側に６枚目のＡＣＦを貼付する。これにより、位置Ｐ４３に配置された表示基板１０の長辺側へのＡＣＦの貼付が完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 23F, the first
また、第１搬送部７１１は、第２端子洗浄ユニット２００から搬送された表示基板１０を受け取り、位置Ｐ４２に表示基板１０を載置するため、位置Ｐ４２に移動する。
The
そして、第２搬送部７２１は、その先端部７２４がＡＣＦ貼付ユニット７００の下流側に向くように１８０度回転する。この第２搬送部７２１は、位置Ｐ４４に第１搬送部７１１から受け取った表示基板１０を載置するために、位置Ｐ４４に移動する。
And the
次いで、図２４Ｇに示すように、第１及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド３５４，３６４は、それぞれレール３５５，３６５の他端側に向かう。そして、位置Ｐ４２，Ｐ４４の表示基板１０のＡＣＦの貼付を開始する位置まで移動する。
Next, as shown in FIG. 24G, the first and second ACF sticking heads 354 and 364 head toward the other end of the
第１搬送部７１１は、表示基板１０の長辺側が第１のＡＣＦ貼付部３５１に向くように表示基板１０を位置Ｐ４２に載置する。この第１搬送部７１１は、位置Ｐ４１に載置された表示基板１０を受け取るために、先端部７１４が第１のＡＣＦ貼付部３５１と対向するように９０度回転し、位置Ｐ４１側に移動する。一方、第２搬送部７２１は、表示基板１０の短辺側が第２のＡＣＦ貼付部３６１に向くように表示基板１０を位置Ｐ４４に載置する。この第２搬送部７２１は、位置Ｐ４３に載置された表示基板１０を受け取るために、位置Ｐ４３側に移動する。
The
次に、図２４Ｈに示すように、第１搬送部７１１は、位置Ｐ４１の表示基板１０を受け取る。この第１搬送部７１１は、表示基板１０を先端部７１４に載せた状態で、第１のＡＣＦ貼付部３５１から離間し、第２搬送部７２１に表示基板１０を受け渡すために、受け渡し位置に移動する。
Next, as illustrated in FIG. 24H, the
また、第２搬送部７２１は、先端部７２４に位置Ｐ４３の表示基板１０を受け取り載せて、第２のＡＣＦ貼付部３６１から離間し、搭載ユニット４００に受け渡すために、受け渡し位置に移動する。
In addition, the
その後、図２５Ｉに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４２の表示基板１０の長辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４４の表示基板１０の短辺側に１枚目のＡＣＦを貼付する。
Thereafter, as shown in FIG. 25I, the first
また、第１搬送部７１１は、先端部７１４がＡＣＦ貼付ユニット７００の下流側に向くように９０度回転する。この第１搬送部７１１は、第２搬送部７２１に受け渡すために、受け渡し位置に移動する。そして、第２搬送部７２１は、搭載ユニット４００に表示基板１０を受け渡す。その後、第２搬送部７２１は、先端部７２４が第２のＡＣＦ貼付部３６１と対向するように９０度回転する。
In addition, the
次いで、図２５Ｊに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４２の表示基板１０の長辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４４の表示基板１０の短辺側に２枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as shown in FIG. 25J, the first
そして、第２搬送部７２１は、先端部７２４がＡＣＦ貼付ユニット７００の上流側に向くように９０度回転し、第１搬送部７１１から表示基板１０を受け取る受け取り位置に移動する。その後、第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１から表示基板１０を受け取る。ここで、ＡＣＦ貼付ユニット７００の上流側では、第２端子洗浄ユニット２００の処理が終了した表示基板１０が搬送される。
Then, the
次に、図２６Ｋに示すように、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４は、レール３５５の一端側に移動して、位置Ｐ４２の表示基板１０の長辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。一方、第２の貼付ヘッド３６４は、レール３６５の一端側に移動して、位置Ｐ４４の表示基板１０の短辺側に３枚目のＡＣＦを貼付する。
Next, as shown in FIG. 26K, the first
また、第１搬送部７１１は、第２端子洗浄ユニット２００から搬送された表示基板１０を受け取りに移動する。第２搬送部７２１は、第１搬送部７１１から受け取った表示基板１０を、位置Ｐ４３に載置するために、位置Ｐ４３に移動する。
The
その後、図２６Ｌに示すように、第１搬送部７１１は、表示基板１０の短辺側が第１のＡＣＦ貼付部３５１に向くように位置Ｐ４１に載置する。また、第２搬送部７２１は、表示基板１０の長辺側が第２のＡＣＦ貼付部３６１に向くように位置Ｐ４３に載置する。その後、第２搬送部７２１は、位置Ｐ４４に配置された表示基板１０を受け取るために、位置Ｐ４４に移動する。
Thereafter, as illustrated in FIG. 26L, the
そして、図２１Ａの状態に戻る。これにより、第２の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置のＡＣＦ貼付ユニット７００における表示基板１０にＡＣＦを貼付するサイクルが完了する。
And it returns to the state of FIG. 21A. Thereby, the cycle for attaching the ACF to the
ＡＣＦ貼付ユニット７００では、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド３６４が、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼付する処理と長辺側にＡＣＦを貼付する処理を交互に行っている。これにより、タクトのバランスを整えることができる。
In the
また、第１のＡＣＦ貼付ヘッド３５４及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド３６４が一方の表示基板１０に対してＡＣＦの貼付処理を行っている間に、第１及び第２搬送部７１１，７２１が他方の表示基板１０を搬送している。そのため、第１のＡＣＦ貼付部３５１及び第２のＡＣＦ貼付部３６１における表示基板１０の入れ替え時間の無駄をなくすことができ、ＡＣＦの貼付処理の時間を短縮することができる。
Further, while the first
その他の構成は、上述した第１の実施の形態例にかかるＦＰＤモジュール組立装置３０のＡＣＦ貼付ユニット３００と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有するＡＣＦ貼付ユニット３００によっても、上述した第１の実施の形態例にかかるＡＣＦ貼付ユニット３００と同様の作用及び効果を得ることができる。
Other configurations are the same as those of the
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。 The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention described in the claims.
ＡＣＦ貼付ユニットの構成及び動作を搭載ユニット、圧着ユニット及びＰＣＢ接続ユニットに適用しても良い。 You may apply the structure and operation | movement of an ACF sticking unit to a mounting unit, a crimping | compression-bonding unit, and a PCB connection unit.
１・・・ＦＰＤモジュール、２・・・搭載部材、３・・・電子部品、１０・・・表示基板、１３・・・ＰＣＢ、３０・・・ＦＰＤモジュール組立装置、１００・・・第１端子洗浄ユニット、１１０，２１０・・・搬送部、１１２，２１２・・・保持台、１２２・・・端子洗浄ヘッド、１３２，２３２・・・レール、２００・・・第２端子洗浄ユニット、２２２・・・端子洗浄ヘッド、３００・・・ＡＣＦ貼付ユニット、３１１，４０４，５７１，７１１・・・第１搬送部、３１４，４０５，５７５，７２１・・・第２搬送部、３１７，４０６，５８１・・・第３搬送部、３２１・・・第１基板供給部、３２３・・・第１供給ステージ、３２５，３３５・・・第１のレール、３２６，３３６・・・第２のレール、３３１・・・第２基板供給部、３３３・・・第２供給ステージ、３５１・・・第１のＡＣＦ貼付部、３５４・・・第１のＡＣＦ貼付ヘッド、３５５，３６５・・・レール、３５６，３６６・・・基準バー、３６１・・・第２のＡＣＦ貼付部、３６４・・・第２のＡＣＦ貼付ヘッド、３７１，３７６，３８０・・・搬送ヘッド、３７２，３７７，３８１・・・搬送アーム、３７３，３７８，３８２・・・搬送レール、４００・・・搭載ユニット、４０１・・・第１の搭載部、４０２・・・第２の搭載部、４０９，５５１・・・第１ステージ、４１０，５６１・・・第２ステージ、４３１，５５３・・・第１保持台、４５１，５６３・・・第２保持台、５００・・・圧着ユニット、５１１・・・第１の圧着部、５２１・・・第２の圧着部、６００・・・ＰＣＢ接続ユニット、６０６・・・本圧着部、６３１・・・基板供給部、６４５・・・第１基板搬送部、６５１・・・第２基板搬送部、７００・・・ＡＣＦ貼付ユニット、７１３，７２３・・・本体部、７１４，７２４・・・先端部、７１５，７２５・・・接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... FPD module, 2 ... Mounting member, 3 ... Electronic component, 10 ... Display board, 13 ... PCB, 30 ... FPD module assembly apparatus, 100 ... 1st terminal Cleaning unit, 110, 210 ... Conveying unit, 112, 212 ... Holding table, 122 ... Terminal cleaning head, 132, 232 ... Rail, 200 ... Second terminal cleaning unit, 222 ...・ Terminal cleaning head, 300... ACF adhering unit, 311, 404, 571, 711... 1st transport section, 314, 405, 575, 721, 2nd transport section, 317, 406, 581. Third transfer unit, 321... First substrate supply unit, 323... First supply stage, 325, 335... First rail, 326, 336.・ Second substrate supply unit, 33, second supply stage, 351, first ACF application section, 354, first ACF application head, 355, 365, rail, 356, 366, reference bar, 361, .... Second ACF sticking part, 364 ... Second ACF sticking head, 371, 376, 380 ... Conveying head, 372, 377, 381 ... Conveying arm, 373, 378, 382 ... Transport rail, 400... Mounting unit, 401... First mounting portion, 402... Second mounting portion, 409, 551... First stage, 410, 561. 431, 553 ... first holding base, 451, 563 ... second holding base, 500 ... crimping unit, 511 ... first crimping part, 521 ... second crimping part, 600 ... PCB connection unit, 6 6 ... Main crimping section, 631 ... Substrate supply section, 645 ... First substrate transport section, 651 ... Second substrate transport section, 700 ... ACF sticking unit, 713, 723 ... Body part, 714, 724 ... tip part, 715, 725 ... connection part
Claims (5)
前記処理ユニットは、
前記基板に処理を行う複数の処理部と、
前記処理を施した前記基板を搬送する搬送部と、を有し、
前記処理部は、
前記基板を保持する保持台と、
前記保持台に保持された前記基板に対して、前記基板における第１の辺側の処理及び第２の辺側の処理が可能なヘッド部と、を備え、
前記複数の処理部のうち、一の処理部は、前記基板における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、前記基板の次に搬送された基板に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に前記基板に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行い、
他の処理部は、前記一の処理部において前記基板に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う
ＦＰＤモジュール組立装置。 In an FPD module assembling apparatus including a plurality of processing units for performing a process of mounting a mounting member on a substrate,
The processing unit is
A plurality of processing units for processing the substrate;
A transport unit that transports the substrate subjected to the treatment,
The processor is
A holding table for holding the substrate;
A head unit capable of processing the first side and the second side of the substrate held by the holding table;
Among the plurality of processing units, one processing unit performs either one of the processing on the first side or the processing on the second side in the substrate and is transported next to the substrate. For the substrate, the processing on the side different from the processing of the side previously performed on the substrate in the processing on the first side or the processing on the second side is performed,
The other processing unit performs an edge processing different from the edge processing performed on the substrate in the one processing unit. FPD module assembling apparatus.
請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the substrates can be placed on the holding table.
請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein the transfer unit transfers another substrate while the processing unit performs the processing on one substrate.
請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein a substrate supply unit that supplies the substrate from the transport unit to the holding table is provided between the transport unit and the head unit.
請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein the processing unit is an ACF attaching unit that attaches an ACF to the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011225896A JP2013089631A (en) | 2011-10-13 | 2011-10-13 | Fpd module assembling device |
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| JP2011225896A JP2013089631A (en) | 2011-10-13 | 2011-10-13 | Fpd module assembling device |
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2011
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