JP2012212702A - 放電抵抗固定構造 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減できる放電抵抗固定構造を提供する。
【解決手段】放電抵抗固定構造１は、放電抵抗２と、樹脂基板３とを備える。放電抵抗２には、コンデンサの放電電流が流れる。また、樹脂基板３は、放電抵抗２を固定している。放電抵抗２は、放電電流が流れた場合における単位体積あたりの発熱量が最も大きい最大発熱部２０を少なくとも含む部分が樹脂基板３と離隔している。放電抵抗２は、被固定部２１において樹脂基板３に固定されている。被固定部２１は、放電抵抗２における最大発熱部２０を除く部位に形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、放電抵抗を樹脂基板に固定した放電抵抗固定構造に関する。

従来から、電子機器内のコンデンサに並列接続され、該コンデンサに蓄えた電荷を放電する際に用いる放電抵抗が知られている。放電抵抗は大きな抵抗値を持つため、コンデンサの放電電流を、放電抵抗を介して流すことにより、瞬間的に大きな放電電流が流れることを防止できる。これにより、放電電流が流れる経路上に存在するリレー等が溶着する不具合を防止している。

放電抵抗は、他の電子部品と同様に、電子機器内に固定する必要がある。放電抵抗を固定するための構造として、図１６に示すものが従来から知られている（下記特許文献１参照）。この放電抵抗固定構造９１では、金属製の固定用ブラケット９４を用いて、放電抵抗９２をケース９３に固定している。

同図に示すごとく、固定用ブラケット９４は、板状の本体部９４０と、該本体部９４０からケース９３の反対側に突出した固定壁部９２０とを備える。本体部９４０には、本体部９４０の板厚方向（Ｚ方向）に貫通した貫通孔９５が形成されている。放電抵抗９２は、固定壁部９２０に嵌合している。

また、ケース９３には螺子孔９６が形成されている。本体部９４０の貫通孔９５にボルト９０を挿通し、螺子孔９６に螺合することにより、放電抵抗９２を固定用ブラケット９４と共にケース９３に固定している。

特開２０１０−１２４５２３号公報

しかしながら、コンデンサの放電電流が流れる際に放電抵抗９２が発熱するため、ケース９３の材料には、熱に耐えられるように金属を用いる必要があった。そのため、樹脂のように安価であるが耐熱性が低い材料をケース９３に用いることができないという問題があった。そのため、電子機器の製造コストを低減しにくいという問題があった。

また、放電抵抗９２を固定するにはボルト９０や固定用ブラケット９４等の部品が必要となる。これらの部品も、電子機器の製造コストを上昇させる原因となっていた。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、製造コストを低減できる放電抵抗固定構造を提供しようとするものである。

本発明は、コンデンサの放電電流が流れる放電抵抗と、
該放電抵抗を固定する樹脂基板とを備え、
上記放電抵抗は、上記放電電流が流れた場合における単位体積あたりの発熱量が最も大きい最大発熱部を少なくとも含む部分が上記樹脂基板と離隔しており、
上記放電抵抗における上記樹脂基板に固定される被固定部は、上記最大発熱部を除く部位に形成されていることを特徴とする放電抵抗固定構造にある（請求項１）。

上記放電抵抗固定構造においては、放電抵抗のうち、最大発熱部を少なくとも含む部分を、樹脂基板から離隔させた。そして、最大発熱部を除く部位に被固定部を形成した。このようにすると、放電抵抗のうち温度が最も高くなる部分（最大発熱部）を樹脂基板に接触せずに、放電抵抗を樹脂基板に固定することができる。そのため、放電抵抗から発生した熱の影響を樹脂基板があまり受けなくなる。これにより、耐熱性の低い樹脂製の基板でも、充分、使用に耐え得るようになる。樹脂基板は金属と比べて安価であるため、樹脂基板を使用することにより、放電抵抗固定構造の製造コストを低減することができる。

以上のごとく、本発明によれば、製造コストを低減できる放電抵抗固定構造を提供することができる。

実施例１における、放電抵抗固定構造の平面図。 図１のＡ−Ａ断面図。 実施例１における、放電抵抗固定構造の製造工程説明図。 実施例１における、放電抵抗が大きく反った状態での、放電抵抗固定構造の断面図。 実施例１における、放電抵抗が僅かに反った状態での、放電抵抗固定構造の断面図。 実施例１における、電力変換装置の平面図。 実施例１における、半導体モジュールと冷媒流路を一体化した例。 実施例２における、放電抵抗固定構造の断面図。 実施例３における、放電抵抗の拡大斜視図。 実施例３における、放電抵抗の拡大断面図。 実施例４における、固定する前の状態での、放電抵抗の拡大平面図。 実施例４における、固定した後の状態での、放電抵抗の拡大平面図。 実施例５における、放電抵抗の拡大斜視図。 比較例における、放電抵抗が大きく反った状態での、放電抵抗固定構造の断面図。 比較例における、放電抵抗が僅かに反った状態での、放電抵抗固定構造の断面図。 従来例における、放電抵抗固定構造の断面図。

上述した本発明における好ましい実施の形態につき説明する。
上記放電抵抗固定構造は、例えば、電気自動車やハイブリッド車に搭載され、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置に用いることができる。

上記放電抵抗固定構造において、上記樹脂基板には、少なくとも上記最大発熱部に対向する位置に、該樹脂基板の法線方向に貫通した貫通穴が形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、樹脂基板に上記貫通穴を設けたため、最大発熱部の近くに樹脂材料が配置されることを防止できる。そのため、放電抵抗から発せられる熱による、樹脂基板への影響を低減しやすくなる。

また、上記被固定部は少なくとも一対設けられ、それぞれの上記被固定部と上記樹脂基板との間にボスが介在していることが好ましい（請求項３）。
この場合には、放電抵抗と樹脂基板との固定部に、少なくとも一対のボスが介在するため、放電抵抗を樹脂基板から確実に離隔させることができる。そのため、放電抵抗から発生した熱の影響を、樹脂基板が受けにくくなる。

また、上記放電抵抗の上記被固定部には、上記樹脂基板の法線方向に貫通した固定用貫通孔が形成され、上記樹脂基板は、上記法線方向に突出した固定ピンを有し、該固定ピンは上記固定用貫通孔に挿入され、上記固定ピンの先端は、上記固定用貫通孔の内径よりもその外径が大きくなるように熱を加えて溶融変形させた熱かしめ部となっており、該熱かしめ部と上記樹脂基板との間で上記放電抵抗を挟持して上記法線方向に固定するよう構成されていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記固定ピンと熱かしめ部とによって、放電抵抗を樹脂基板にしっかりと固定することができる。すなわち、固定ピンによって、樹脂基板に平行な方向における放電抵抗の位置規制を行うことができると共に、熱かしめ部によって、上記法線方向における放電抵抗の位置規制を行うことができる。これにより、放電抵抗を樹脂基板に固定するための部品（ボルト等）が不要となり、放電抵抗固定構造の製造コストを低減することが可能になる。
また、被固定部と樹脂基板との間に上記ボスを介在させ、さらに熱かしめ部を形成すると、後述するように、熱かしめ部の外径形状を均一にできるという効果も生じる。

また、上記放電抵抗の表面のうち上記熱かしめ部と接触する接触部には、上記表面から凹んだ溝部が形成されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、固定ピンの先端に熱を加えて固定ピンを溶融変形し、上記熱かしめ部を形成した場合に、熱かしめ部を構成する樹脂の一部が溝部に流入する。そして、この状態で熱かしめ部が固化する。そのため、熱かしめ部に対して、樹脂基板に平行な方向に何らかの力が加わった場合でも、溝部と、該溝部内に流入した樹脂とが引っ掛かり、熱かしめ部の位置ずれを防止することが可能になる。

また、上記溝部は、上記接触部から上記固定用貫通孔の径方向に向かって、上記表面のうち上記熱かしめ部に接触しない非接触部まで延びていることが好ましい（請求項６）。
この場合には、熱かしめ部の外観形状を一定にすることができる。すなわち、熱かしめ部を形成する際には、凹部を有する加締用具（図３参照）を加熱して、固定ピンの先端に押し当て、上記凹部内において先端を溶融変形させる。そして、冷却した後、加締用具を取り外す。これにより、凹部に嵌合する形状の熱かしめ部を形成する。
ここで、例えば製造ばらつきにより、固定ピンの先端の長さが長くなりすぎ、全ての樹脂が凹部に入りきれないことがある。しかし、この場合でも、溝部を上記非接触部まで延ばしておけば、凹部に入りきれなかった樹脂は、凹部（接触部）において溝部に流れ込み、非接触部に形成した溝部まで流れ出る。そのため、凹部に入る樹脂の量を一定にでき、熱かしめ部の外観形状を一定にすることができる。

また、上記放電抵抗の表面のうち上記熱かしめ部と接触する接触部には、上記表面から上記法線方向に突出したリブ部が形成されていることが好ましい（請求項７）。
この場合には、熱かしめ部に対して、樹脂基板に平行な方向へ何らかの力が加わった場合でも、熱かしめ部を構成する樹脂がリブ部に引っ掛かるため、熱かしめ部の位置ずれを防止できる。また、溝部を形成した場合と比較して、放電抵抗の厚さが薄くならないため、放電抵抗の強度を上げることができる。

（実施例１）
本発明の実施例に係る放電抵抗固定構造につき、図１〜図７を用いて説明する。図１、図２に示すごとく、本例の放電抵抗固定構造１は、放電抵抗２と、樹脂基板３とを備える。放電抵抗２には、コンデンサ（図示しない）の放電電流が流れる。樹脂基板３は、放電抵抗２を固定している。
図２に示すごとく、放電抵抗２は、放電電流が流れた場合における単位体積あたりの発熱量が最も大きい最大発熱部２０を少なくとも含む部分が樹脂基板３と離隔している。
放電抵抗２は、被固定部２１において樹脂基板３に固定されている。被固定部２１は、放電抵抗２における最大発熱部２０を除く部位に形成されている。

図１に示すごとく、放電抵抗２は、凹部２５０を有するセラミック製の枠体２００と、凹部２５０内に収納された電気抵抗体（図示しない）と、該電気抵抗体を凹部２５０内に封止する封止材２６０（セメント）とを備える。放電電流を流すと、凹部２５０内に封止した電気抵抗体が発熱する。枠体２００の外縁には、一対の長辺Ｌ１，Ｌ２と、一対の短辺Ｌ３，Ｌ４とがある。枠体２００の一方の長辺Ｌ１からは、電気抵抗体に接続した一対の接続端子２８，２９が突出している。一対の接続端子２８，２９は互いに平行であり、樹脂基板３の法線方向（Ｚ方向：図２参照）に直交する方向（Ｘ方向）に突出している。

枠体２００には、一対の被固定部２１（２１ａ，２１ｂ）が形成されている。被固定部２１は、Ｚ方向から見た形状が略半円状である。被固定部２１は、枠体２００から、上記Ｘ方向と、上記Ｚ方向との双方に直交する方向（Ｙ方向）に突出している。一方の被固定部２１ａは、枠体２００の一方の短辺Ｌ３における、接続端子２８，２９を形成した側の端部２０５から、Ｙ方向に突出している。他方の被固定部２１ｂは、枠体２００の他方の短辺Ｌ４における、接続端子２８，２９を形成した側とは反対側の端部２０６から、一方の被固定部２１ａとは反対方向に突出している。これら一対の被固定部２１ａ，２１ｂにおいて、放電抵抗２を樹脂基板３に固定している。

図２に示すごとく、樹脂基板３と放電抵抗２との間には、一対のボス３１が介在している。一対のボス３１を介在させることにより、最大発熱部２０と樹脂基板３との間に隙間ｄ１ができるようにしてある。
上述したように、放電電流を流すと、凹部２５０に封止した電気抵抗体が発熱する。放電抵抗２のうち、発熱する部分（電気抵抗体を設けた部分）は全て、樹脂基板３から離隔している。すなわち、本例では、Ｚ方向から見た場合に、電気抵抗体から外れた位置に、ボス３１を設けてある。ボス３１は、樹脂基板３と一体に形成され、樹脂基板３から被固定部２１へ向かってＺ方向に突出している。ボス３１は、略円柱状である。

なお、本例では、ボス３１を樹脂基板３と一体に形成しているが、放電抵抗２の被固定部２１ａ、２１ｂと一体に形成してもよい。また、ボス３１を、樹脂基板３または放電抵抗２とは別部材としてもよい。

また、ボス３１の中心から固定ピン３２が、Ｚ方向に突出している。固定ピン３２はボス３１と一体に形成されており、樹脂材料からなる。放電抵抗２の被固定部３４には、Ｚ方向に貫通した固定用貫通孔３４が形成されている。固定ピン３２は固定用貫通孔３４に挿入されている。固定ピン３２の外周面３２９と、固定用貫通孔３４の内周面３４９との間には、隙間ｄ２がある。

固定ピン３２の先端３２０は、放電抵抗２における樹脂基板３とは反対側の表面２０１から突出している。この先端３２０は、固定用貫通孔３４の内径よりもその外径が大きくなるように熱を加えて溶融変形させた熱かしめ部３３となっている。熱かしめ部３３と樹脂基板３との間で放電抵抗２を挟持してＺ方向に固定している。

ボス３１の外径は、固定用貫通孔３４の内径よりも大きい。ボス３１は、固定用貫通孔３４の開口周縁部３４０において、放電抵抗２を支持している。

放電抵抗固定構造１を製造する際には、図３に示すごとく、ボス３１と、固定ピン３２とを予め形成した樹脂基板３を用意し、この固定ピン３２に、放電抵抗２の固定用貫通孔３４を嵌合させる。固定ピン３２のＺ方向における長さＨは、放電抵抗２の板厚Ｄよりも長くしておく。このようにすると、放電抵抗２をボス３１上に載置した場合に、固定ピン３２の先端３２０が放電抵抗２の表面２０１から突出する。そして、半円球状の凹部４０を有する加締用具４を加熱して、固定ピン３２の先端３２０に押し当てることにより、凹部４０内において先端３２０を溶融変形させる。先端３２０を構成する樹脂材料が冷却して固化した後、加締用具４を取り除く。これにより、半円球状の熱かしめ部３３（図２参照）を形成する。

本例の放電抵抗固定構造１は、電気自動車やハイブリッド車に搭載され、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置に使用される。図６に示すごとく、電力変換装置１００は、スイッチング素子を内蔵した複数の半導体モジュール５１と、該半導体モジュール５１を冷却する冷却管５０とを積層した積層体５００を備える。冷却管５０の内部には、冷媒が流れる冷媒流路５０５が形成されている。個々の半導体モジュール５１は複数のパワー端子５２を備える。パワー端子５２には、正電圧が加わる正極端子５２ａと、負電圧が加わる負極端子５２ｂと、交流負荷に接続される交流端子５２ｃとがある。

正極端子５２ａには正極バスバー５４が接続し、負極端子５２ｂには負極バスバー５５が接続している。これら正極バスバー５４と負極バスバー５５とは、それぞれ金属板からなる。正極バスバー５４と負極バスバー５５とは、パワー端子５２の突出方向（Ｚ方向）に重なり合うように配置されている。正極バスバー５４と負極バスバー５５との間には絶縁樹脂が介在している。本例では、この絶縁樹脂の一部をバスバー５４，５５の間から引き出して、放電抵抗２を固定するための樹脂基板３として利用している。

正極バスバー５４と負極バスバー５５は、Ｌ字状に屈曲した抵抗接続端子６０，６１を備える。この抵抗接続用端子６０，６１に、放電抵抗２の接続端子２８，２９が接続している。

積層体５００を構成する複数の冷却管５０のうち、積層体５００の積層方向（Ｘ方向）における一方の端部に位置する冷却管５０ａには、冷媒を冷媒流路５０５に導入するための導入パイプ５７と、冷媒流路５０５から冷媒が導出する導出パイプ５８とが接続している。導入パイプ５７から冷媒を導入すると、冷媒は、全ての冷却管５０内を分配して流れ、導出パイプ５８から導出する。これにより、半導体モジュール５１を冷却している。

また、電力変換装置１００は、積層体５００を固定するための金属製のフレーム５を備える。本例の樹脂基板３は、ボルト６８によって、フレーム５に締結されている。
フレーム５の、Ｘ方向に直交する２つの内面６３，６４のうち、一方の内面６３（パイプ５７，５８を設けた側の内面６３）と、積層体５００との間には、ばね部材６２が設けられている。このばね部材６２を使って積層体５００をＸ方向に押圧し、フレーム５の他方の内面６４に押し当てている。これにより、積層体５００をフレーム５内に固定している。

フレーム５は、コンデンサ５６を収容するための収容凹部５６０を備える。この収容凹部５６０に、コンデンサ素子（図示しない）及び、該コンデンサ素子を封止する封止部材（図示しない）が収納されている。これらコンデンサ素子と封止部材とによって、コンデンサ５６が構成されている。コンデンサ素子の電極には、正極バスバー５４および負極バスバー５５が接続している。

なお、本例では、フレーム５の一方の内面６３と積層体５００との間にばね部材６２を配置したが、他方の内面６４と積層体５００との間にばね部材６２を配置してもよい。この場合、積層体は、一方の内面６３に向けて押圧される。

また、本例では、冷媒流路５０５を内部に有する複数の冷却管５０と、複数の半導体モジュール５１とを積層して積層体５００を構成したが、図７に示すごとく、半導体素子を内蔵した半導体モジュール５１の本体部５１０を、積層方向（Ｘ方向）に直交する方向から間に空間を設けつつ囲むと共に、本体部５１０よりも積層方向（Ｘ方向）の幅の大きい枠部７０を本体部５１０と一体に備えた冷却器一体型半導体モジュール７を積層することで、半導体モジュール５１と冷媒流路５０５とが積層される構造にしてもよい。

本例の作用効果について説明する。
図２に示すごとく、本例においては、放電抵抗２のうち、最大発熱部２０を少なくとも含む部分を、樹脂基板３から離隔させた。そして、最大発熱部２０を除く部位に被固定部２１を形成した。このようにすると、放電抵抗２のうち温度が最も高くなる部分（最大発熱部２０）を樹脂基板３に接触させずに、放電抵抗を樹脂基板に固定することができる。そのため、放電抵抗２から発生した熱の影響を樹脂基板３があまり受けなくなる。これにより、耐熱性の低い樹脂製の基板３でも、充分、使用に耐え得るようになる。樹脂基板３は金属と比べて安価であるため、樹脂基板３を使用することにより、放電抵抗固定構造１の製造コストを低減することができる。

また、図２に示すごとく、本例の放電抵抗２は一対の被固定部２１を有する。そして、それぞれの被固定部２１と樹脂基板３との間にボス３１が介在している。
このようにすると、放電抵抗２と樹脂基板３との固定部に、少なくとも一対のボス３１が介在するため、放電抵抗２を樹脂基板３から確実に離隔させることができる。そのため、放電抵抗２から発生した熱の影響を、樹脂基板３が受けにくくなる。

また、本例では、樹脂基板３に形成した固定ピン３２を、放電抵抗２に形成した固定用貫通孔３４に挿入し、固定ピン３２の先端３２０に熱を加えて溶融変形させることにより熱かしめ部３３を形成した。そして、熱かしめ部３３と樹脂基板３との間で放電抵抗２を挟持してＺ方向に固定するよう構成した。
この場合には、固定ピン３２と熱かしめ部３３とによって、放電抵抗２を樹脂基板３にしっかりと固定することができる。すなわち、固定ピン３２によって、Ｘ方向およびＹ方向における放電抵抗２の位置規制を行うことができると共に、熱かしめ部３３によって、Ｚ方向における放電抵抗２の位置規制を行うことができる。これにより、放電抵抗２を樹脂基板３に固定するための部品（ボルト等）が不要となり、放電抵抗固定構造１の製造コストを低減することが可能になる。

また、被固定部２１と樹脂基板３との間にボス３１を設けると、熱かしめ部３３の形状を一定にしやすくなる。すなわち、図４、図５に示すごとく、放電抵抗２は、熱かしめ部３３を形成する前の段階において反っていることがある。放電抵抗２の反りはばらつきがあり、大きく反る場合（図４参照）と、僅かに反る場合（図５参照）とがある。
図４、図５に示すごとく、放電抵抗２の固定用貫通孔３４に固定ピン３２を挿入すると、固定用貫通孔３４の開口縁３４５から、固定ピン３２の先端３２０が突出する。

ここで仮に、図１４、図１５に示すごとく、ボス３１を設けなかったとすると、放電抵抗２の中央部分（最大発熱部２０）が樹脂基板３に接触することとなる。そのため、本発明の効果を発揮できない。仮に、耐熱性が高い樹脂基板３を使うことにより、樹脂基板３と最大発熱部２０との接触を許容できたとしても、放電抵抗２と樹脂基板３との接触部８０から上記開口縁３４５までの、Ｙ方向における距離Ｌｙが長いため、放電抵抗２が大きく反った場合（図１４参照）と僅かに反った場合（図１５参照）とで、接触部８０から開口縁３４５までの、Ｚ方向における長さＬｚが大きく変動することになる。そのため、開口縁３４５からＺ方向に突出する先端３２０の長さｈも大きく変動する。したがって、先端３２０に熱を加えて熱かしめ部３３を形成した場合、加締用具４（図３参照）の凹部４０内に入る樹脂の量が大きくばらつき、熱かしめ部３３の外径がばらつきやすくなる。

これに対して本例は、図４、図５に示すごとく、ボス３１を設けたため、ボス３１の外縁部３１０において放電抵抗２を支持することになる。この外縁部３１０と、上記開口縁３４５との、Ｙ方向における距離Ｌｙは短いため、放電抵抗２が大きく反った場合（図４参照）でも、僅かに反った場合（図５参照）でも、外縁部３１０から開口縁３４５までの、Ｚ方向における長さＬｚは大きく変動しない。そのため、開口縁３４５からＺ方向に突出する先端３２０の長さｈも大きく変動しない。したがって、先端３２０に熱を加えて熱かしめ部３３を形成した場合、加締用具４（図３参照）の凹部４０内に入る樹脂の量が、放電抵抗２の反り量に関わらず一定になり、熱かしめ部３３の外径がばらつきにくくなる。

以上のごとく、本例によれば、製造コストを低減できる放電抵抗固定構造を提供することができる。

（実施例２）
本例は、樹脂基板４の形状を変更した例である。図８に示すごとく、本例では、樹脂基板３の、少なくとも最大発熱部２０に対向する位置に、該樹脂基板３の法線方向（Ｙ方向）に貫通した貫通穴３０を形成した。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の効果について説明する。本例では、樹脂基板３に貫通穴３０を設けたため、最大発熱部２０の近くに樹脂材料が配置されることを防止できる。そのため、放電抵抗２から発せられる熱による、樹脂基板３への影響を低減しやすくなる。
その他、実施例１と同様の作用効果を備える。

（実施例３）
本例は、放電抵抗の形状を変更した例である。図９、図１０に示すごとく、本例では、放電抵抗２の表面のうち熱かしめ部３３と接触する接触部２３に、表面から凹んだ溝部２５を形成した。本例では、固定用貫通孔３４の周囲に４本の溝部２５を放射状に形成した。個々の溝部２５は、固定用貫通孔３４に繋がっている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、固定ピン３２（図３参照）の先端３２０に熱を加えて固定ピン３２を溶融変形し、熱かしめ部３３を形成した場合に、熱かしめ部３３を構成する樹脂の一部が溝部２５に流入する。そして、この状態で熱かしめ部３３が固化する。そのため、熱かしめ部３３に対して、樹脂基板３に平行な方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に何らかの力が加わった場合でも、溝部２５と、該溝部２５内に流入した樹脂とが引っ掛かり、熱かしめ部３３の位置ずれを防止することが可能になる。
その他、実施例１と同様の作用効果を備える。

（実施例４）
本例は、溝部２５の長さを変更した例である。図１１、図１２に示すごとく、本例の溝部２５は、接触部２３から固定用貫通孔３４の径方向に向かって延びている。溝部２５は、放電抵抗２の表面のうち熱かしめ部３３に接触しない非接触部２４まで延びている。本例では、４本の溝部２５を放射状に形成した。個々の溝部２５は、固定用貫通孔３４に繋がっている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、熱かしめ部３３の外観形状を一定にすることができる。すなわち、熱かしめ部３３を形成する際には、凹部４０を有する加締用具４（図３参照）を加熱して、固定ピン３２の先端３２０に押し当て、凹部４０内において先端３２０を溶融変形させる。そして、冷却した後、加締用具４を取り外す。これにより、凹部４０に嵌合する形状の熱かしめ部を形成する。

ここで、例えば製造ばらつきにより、固定ピン３２の先端３２０の長さが長くなりすぎ、全ての樹脂が凹部４０に入りきれないことがある。しかし、この場合でも、溝部２５を非接触部２４まで延ばしておけば、凹部４０に入りきれなかった樹脂は、凹部４０（接触部２３）において溝部２５に流れ込み、図１２に示すごとく、非接触部２４に形成した溝部２５まで流れ出る。そのため、凹部４０に入る樹脂の量を一定にでき、熱かしめ部３３の外観形状を一定にすることができる。

（実施例５）
本例は、放電抵抗２の形状を変更した例である。図１３に示すごとく、本例では、放電抵抗２の表面のうち熱かしめ部３３と接触する接触部２３に、表面からＺ方向に突出したリブ部２６を形成した。リブ部２６は、固定用貫通孔３４の開口周縁部からＺ方向に突出した円筒状部分２６ａと、該円筒状部分２６ａから放射状に延びた４本の放射状部２６ｂとからなる。放射状部２６ｂの、Ｚ方向における高さは、固定用貫通孔３４から離れるほど次第に低くなっている。
その他、実施例１と同様の構成を備える。

本例の作用効果について説明する。
放電抵抗２の接触部２３にリブ部２６を形成すると、熱かしめ部３３に対して、樹脂基板３に平行な方向（Ｘ方向、Ｙ方向）へ何らかの力が加わった場合でも、熱かしめ部３３を構成する樹脂がリブ部２６に引っ掛かるため、熱かしめ部３３の位置ずれを防止できる。また、溝部２５（図９、図１０参照）を形成した場合と比較して、放電抵抗２のＺ方向の厚さが薄くならないため、放電抵抗２の強度を上げることが可能になる。
その他、実施例１と同様の作用効果を備える。

１ 放電抵抗固定構造
２ 放電抵抗
２０ 最大発熱部
２１ 被固定部
３ 樹脂基板
３０ 貫通穴
３４ 固定用貫通孔

Claims (7)

1. コンデンサの放電電流が流れる放電抵抗と、
   該放電抵抗を固定する樹脂基板とを備え、
   上記放電抵抗は、上記放電電流が流れた場合における単位体積あたりの発熱量が最も大きい最大発熱部を少なくとも含む部分が上記樹脂基板と離隔しており、
   上記放電抵抗における上記樹脂基板に固定される被固定部は、上記最大発熱部を除く部位に形成されていることを特徴とする放電抵抗固定構造。
2. 請求項１に記載の放電抵抗固定構造において、上記樹脂基板には、少なくとも上記最大発熱部に対向する位置に、該樹脂基板の法線方向に貫通した貫通穴が形成されていることを特等とする放電抵抗固定構造。
3. 請求項１または請求項２に記載の放電抵抗固定構造において、上記被固定部は少なくとも一対設けられ、それぞれの上記被固定部と上記樹脂基板との間にボスが介在していることを特徴とする放電抵抗固定構造。
4. 請求項３に記載の放電抵抗固定構造において、上記放電抵抗の上記被固定部には、上記樹脂基板の法線方向に貫通した固定用貫通孔が形成され、上記樹脂基板は、上記法線方向に突出した固定ピンを有し、該固定ピンは上記固定用貫通孔に挿入され、上記固定ピンの先端は、上記固定用貫通孔の内径よりもその外径が大きくなるように熱を加えて溶融変形させた熱かしめ部となっており、該熱かしめ部と上記樹脂基板との間で上記放電抵抗を挟持して上記法線方向に固定するよう構成されていることを特徴とする放電抵抗固定構造。
5. 請求項４に記載の放電抵抗固定構造において、上記放電抵抗の表面のうち上記熱かしめ部と接触する接触部には、上記表面から凹んだ溝部が形成されていることを特徴とする放電抵抗固定構造。
6. 請求項５に記載の放電抵抗固定構造において、上記溝部は、上記接触部から上記固定用貫通孔の径方向に向かって、上記表面のうち上記熱かしめ部に接触しない非接触部まで延びていることを特徴とする放電抵抗固定構造。
7. 請求項４に記載の放電抵抗固定構造において、上記放電抵抗の表面のうち上記熱かしめ部と接触する接触部には、上記表面から上記法線方向に突出したリブ部が形成されていることを特徴とする放電抵抗固定構造。

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