JP2012113885A - シールド線 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド線のドレン線からの浸水を防止する。
【解決手段】単芯線を絶縁被覆層無し又は絶縁被覆層を一部剥離してドレン線として用い、芯線を絶縁被覆層で被覆したコア電線と前記ドレン線とを束ねた状態で、金属箔テープまたは金属編組線からなるシールド層で被覆すると共に前記ドレン線の単芯線を前記シールド層と接触させて組み立てている。
【選択図】図２

Description

本発明は、シールド線に関し、詳しくは、ドレン線の端末からの浸水を防止し、かつ、施工現場等において仕様に応じて、必要な長さで且つ必要なコア電線本数として簡単に組み立てられるシールド線に関するものである。

従来、シールド線は、複数本のコア線の外周を金属編組線で形成したチューブからなるシールド層で被覆し、この状態で絶縁樹脂からなるシースを押出成形で外層して製造されている。この種のシールド線はノイズを除去する必要がある領域等に用いられており、必要な回路数と対応する個数のコア線を有するシールド線が選択して用いられている。
しかしながら、ノイズを除去する領域が局部的な短い領域である場合等において、コア線となる電線に金属箔テープを巻き付け、または金属編組線のチューブを通してシールド層を設け、該シールド層の外層に粘着テープを巻き付け、現場施工でシールド線を組み立てる場合がある。

前記した工場で製造されるシールド線、後記の組み立て式のシールド線のいずれも、シールド層にドレン線を接続し、該ドレン線をアース接続する必要がある。
前記組み立て式のシールド線ではシールド層の先端に一般の電線を圧着あるいは半田付けしてドレン線を接続している。該一般の電線では撚線からなる芯線を絶縁被覆層で被覆しており、ドレン線の芯線は撚線からなる。
また、特開２０００−２５１５４８号公報で提案されている図８に示すシールド線１００も、コア線１０１と集束するドレン線１１０として、撚線からなる芯線１１１を絶縁被覆層１１２で被覆した被覆電線が用いられている。該ドレン線１１０とコア線１０１とは図８（Ｂ）に示すように、シールド層を構成する金属箔１１３が巻き付けられて集束されている。

特開２０００−２５１５４８号公報

図８に示すシールド線では、金属箔１１３と接触する部分ではドレン線１１０の絶縁被覆層１１２は皮剥ぎされ、撚線からなる芯線１１１を金属箔１１３と接触させて導通させている。該ドレン線１１０の絶縁被覆を皮剥ぎした箇所に浸水が生じると、芯線１１１が撚線であるため、撚線中に浸水した水が毛細管現象で芯線１１１中を移動し、先端に接続した端子１３０に達する。よって、端子１３０を防水コネクタに挿入係止していても、防水コネクタ内にドレン線１１０の芯線１１１を通して浸水が生じる恐れがある。
防水コネクタ内に浸水した水は取り除くことは非常に困難で、コネクタ内の端子に錆びや錆び発生により抵抗値を増加させ、電気的不具合を生じさせる恐れがある。

本発明は前記問題に鑑みてなされたもので、現場施工等で必要に応じて簡単にシールド線を組み立てることができ、しかも、該シールド線のドレン線からの浸水発生を防止し、該ドレン線の端末に接続した端子を通して防水コネクタ中に浸水が生じるのを確実に防止できる組立式シールド線を提供することを課題としている。

前記課題を解決するため、本発明は、単芯線を絶縁被覆層無し又は絶縁被覆層を一部剥離してドレン線として用い、
芯線を絶縁被覆層で被覆したコア電線と前記ドレン線とを束ねた状態で、金属箔テープまたは金属編組線からなるシールド層で被覆すると共に前記ドレン線の単芯線を前記シールド層と接触させて組み立てていることを特徴とするシールド線を提供している。

前記のように、本発明では、ドレン線として、撚線では無い、単芯線を用いているため、該単芯線からなる芯線に絶縁被覆層が無い場合及び絶縁被覆層が部分的に皮剥ぎされている場合のいずれも、単芯線の露出箇所に水がかかっても、該単芯線の内部に水が侵入することはできない。よって、ドレン線端末に接続した端子を防水コネクタに挿入係止しても、ドレン線の芯線を通して防水コネクタ内に浸水が生じるのを防止することができる。

前記シールド層の外周面を外装材である粘着テープをハーフラップ巻きし又は樹脂製の丸チューブあるいはコルゲートチューブ中に通してもよい。
前記構成とすると、従来のシールド線のシースと同様な絶縁層で外層でき、シールド層が金属材からなる外部干渉材と接触して短絡が生じることを防止できる。

本発明のシールド線は、現場施工で組み立てるシールド線として好適に用いられる。即ち、ノイズ遮断が必要な領域または電線の全長で、該電線をコア線とし、該コア線にドレン線を添わせて配線し、このコア線とドレン線の外周に金属箔テープを巻き付けてシールド線として組み立てることができる。
言い換えれば、施工時に必要な回路数に応じた本数の電線をコア線とし、かつ、各回路に適応した通電量となる電線をコア線として用いることができる。その結果、複数のコア線は同一径の電線からなる場合もあれば、異なる電線径や異なる電線種からなる場合もある。このように、必要な特性を備えたシールド線を施工現場で簡単に組み立てることができる。
よって、本発明のシールド線はコア線が同一径、異径または異種からなる電線の任意本数の電線からなる。

前記ドレン線としてエナメル線を用いることが好ましい。
該エナメル線は単芯線の外周面に絶縁塗膜からなる絶縁被覆層が設けられている。
該エナメル線を用いると、コア線と束ねるドレン線を小径とできるため、シールド線の全体を小径化できる。かつ、ドレン線として用いる単芯線をエナメル線とすると現場で組み立てる場合に簡単に入手できる利点がある。

前記ドレン線およびコア線の端末から所要寸法をあけた位置から前記シールド層で被覆すると共に、前記ドレン線の端末の単芯線に端子を圧着、超音波溶接あるいは抵抗溶接すると共に前記コア線の端末に端子を圧着し、これらの端子をコネクタに接続している構成とすることが好ましい。

前記のように、本発明のシールド線は、ドレン線の芯線として浸水が生じない単芯線を用いているため、シールド層と接触させるドレン線の芯線露出部に水がかかっても、単芯線に浸水が生じず、該ドレン線端末に接続した端子を挿入したコネクタ内への浸水発生を確実に防止できる。その結果、防水コネクタ内での端子の錆び発生を防止でき、かつ、錆び発生による電気抵抗の増加による電気接続の不具合を防止できる利点がある。

さらに、一般電線をコア線とし、エナメル電線等の単芯線をドレン線とし、これらを集束する金属箔テープ等を巻き付けるだけで簡単にシールド線を組み立てることができ、シールド線が必要な箇所に必要な回路数を備えたシールド線を取り付けることができる。

（Ａ）は第１実施形態のシールド線を構成するコア線とドレン線を示す正面図、（Ｂ）はコア線の断面図、（Ｃ）はドレン線の断面図である。 （Ａ）は前記第１実施形態のシールド線の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 前記第１実施形態のシールド線の使用説明図である。 第２実施形態のシールド線の断面図である。 （Ａ）は第２実施形態のシールド線の第１変形例を示す図面、（Ｂ）は第２変形例を示す図面である。 第３実施形態のシールド線を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はドレン線の正面図である。 第４実施形態のシールド線を示す斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）は従来例を示す図面である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３に第１実施形態のシールド線を示す。
シールド線１は３本のコア線２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）とエナメル線からなる１本のドレン線３との４本の電線を束ね、金属箔テープ４を巻き付けてシールド層５を形成して組み立てている。金属箔テープ４は巻き付け状態で巻き始め端と巻き終わり端とに粘着テープ（図示せず）で巻き付けて、巻き付け状態を保持している。

図１（Ｃ）に示すドレン線３となるエナメル線は芯線３ａが１本の単線からなる単芯線で、多数の素線を撚って撚線から形成した芯線ではない。該単芯線からなる芯線３ａの外周面には塗布された絶縁塗膜３ｂが形成されている。

前記エナメル線からなるドレン線３は、その長さ方向の一部分で絶縁塗膜３ｂを剥離して芯線３ａを露出させ、外周面に巻き付ける金属箔テープ４に露出させ、シールド層５の金属箔テープ４とドレン線３の芯線３ａとを電気接続している。

前記シールド線１はシールド層５を形成する金属箔テープ４の先端から前記コア線２とドレン線３とを少なくとも４０ｍｍ以上の所要長さで突出させ、突出させた端末に端子６（６Ａ〜６Ｄ）を圧着接続している。前記シールド層５の先端から外部に突出させたドレン線３は、端子６と圧着する端末は絶縁塗膜３ｂを剥離しているが、他の部分は絶縁塗膜３ｂを塗布した状態のままとしている。
図１（Ｂ）に示すように、コア線２は撚線からなる芯線２ａを絶縁被覆層２ｂで被覆しており、端末側で絶縁被覆層２ｂを皮剥ぎして芯線２ａ露出させ、該芯線２ａに端子６を接続している。

前記コア線２およびドレン線３の端末に接続した端子６（６Ａ〜６Ｄ）は、図３に示すように、端子６との接続部にゴム栓７を取り付けた状態で防水コネクタ８に挿入係止している。

本発明のシールド線１は、ドレン線３の芯線３ａを単芯線で形成しているため、金属箔テープ４の巻始め位置で浸水が生じ、金属箔テープ４の内部を通ってドレン線３の絶縁塗膜３ｂを剥離して芯線３ａを露出させた部分に達しても、芯線３ａの内部に浸水は生じない。よって、芯線３ａの内部を通り、端末の端子６をへて防水コネクタ８の内部に浸水が生じることを確実に防止できる。

また、シールド線１はコア線２とエナメル線からなるドレン線３を集めて金属箔テープ４を巻き付けて組み立てているだけであるため、コア線２として所要の通電量を有する電線を任意の本数選択して用いることができる。よって、ノイズを遮断する必要がある領域の電線群にエナメル線からなるドレン線を添わせ、その外周に金属箔テープ４を巻き付けるだけで簡単にシールド線として組み立てることができる。

図４に第２実施形態のシールド線を示す。
該シールド線１−Ａは、金属箔テープ４をコア線２とエナメル線からなるドレン線３に巻き付けた後に粘着テープ１１をハーフラップ巻きして一般的なシールド線のシース（外皮）に相当する絶縁樹脂外層を形成している。
該構成とすると、導電性を有する金属箔テープ４が外部に露出せず、金属製の外部干渉材と干渉して短絡が生じるのを防止できる。

図５（Ａ）（Ｂ）に第２実施形態の変形例を示す。
図５（Ａ）の第１変形例のシールド線１−Ｂは、樹脂製の丸チューブ１２の中空部に、前記コア線２とドレン線３とに金属箔テープ４で巻き付けて集束した状態で挿通し、丸チューブ１２を絶縁樹脂外層としている。
図５（Ｂ）の第２変形例のシールド線１−Ｃは、樹脂製のコルゲートチューブ１３を前記コア線２とドレン線３とに金属箔テープ４で巻き付けて集束したものに被せ、該コルゲートチューブ１３を絶縁樹脂外層としている。

図６は第３実施形態のシールド線１−Ｄを示す。
該シールド線１−Ｄはシールド層５を金属編組チューブ１４で形成し、かつ、ドレン線３は銅系金属からなる単芯線からなる芯線３ｄを絶縁樹脂層３ｅで被覆した単芯線を用いている。
前記ドレン線３は金属編組チューブ１４を被せる部分で絶縁樹脂層３ｅを皮剥ぎし、露出させた単芯線の芯線３ｄを金属編組チューブ１４と接触させて導通している。
このシールド線１−Ｄもドレン線３の芯線３ａを単芯線としているため、芯線に浸水が生じることはなく、芯線を通ってコネクタ内に浸水が生じるのを防止できる。

図７に第４実施形態のシールド線１−Ｅを示す。
該シールド線１−Ｅはコア線２が１本である点で第１実施形態と相違し、他の構成は第１実施形態と同様である。
このように、コア線２が１本であっても、該コア線２にノイズを遮断する必要がある場合、エナメル線からなるドレン線３を添わせ、金属箔テープ４を巻き付けてシールド線として簡単に組み立てることができる。

１ シールド線
２（２Ａ〜２Ｃ） コア線
２ａ 芯線
２ｂ 絶縁被覆層
３ ドレン線
３ａ 芯線（単芯線）
３ｂ 絶縁塗膜
４ 金属箔テープ
５ シールド層
６（６Ａ〜６Ｄ） 端子
７ ゴム栓
８ 防水コネクタ

Claims (5)

1. 単芯線を絶縁被覆層無し又は絶縁被覆層を一部剥離してドレン線として用い、
   芯線を絶縁被覆層で被覆したコア電線と前記ドレン線とを束ねた状態で、金属箔テープまたは金属編組線からなるシールド層で被覆すると共に前記ドレン線の単芯線を前記シールド層と接触させて組み立てていることを特徴とするシールド線。
2. 前記シールド層の外周面を外装材である粘着テープをハーフラップ巻きし、又は樹脂製の丸チューブあるいはコルゲートチューブで外層している請求項１に記載のシールド線。
3. 前記コア線は同一径または異径の任意の本数からなる請求項１または請求項２に記載のシールド線。
4. 前記ドレン線としてエナメル電線を用いている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のシールド線。
5. 前記ドレン線およびコア線の端末から所要寸法をあけた位置から前記シールド層で被覆すると共に、前記ドレン線の端末の単芯線に端子を圧着、超音波溶接あるいは抵抗溶接すると共に前記コア線の端末に端子を圧着し、これらの端子をコネクタに接続している請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のシールド線。

Images