JP2012109822A5

JP2012109822A5 -

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Publication number: JP2012109822A5
Application number: JP2010257388A
Authority: JP
Filing date: 2010-11-18
Publication date: 2012-07-19

Description

請求項４の発明は、請求項３に記載のパッチアンテナの実装方法において、前記実装基板上にはさらに、前記パッチアンテナの接地電極と対向する位置に半田が付加された接地電極が設けられ、当該実装基板側の接地電極に付加された半田の溶融と、前記給電ピンの下端部に付加された半田の溶融とを同時に行うことを特徴とする。

本発明の実施形態に係るパッチアンテナを示した断面図である。図１のパッチアンテナにおける半田の添設の仕方を説明するための給電ピン及び半田の斜視図である。図１のパッチアンテナの製造方法の工程図であり、（Ａ）は基台の上にアンテナ本体を載置するときの様子を示す図、（Ｂ）は基台の上にアンテナ本体を載置した状態を示す図、（Ｃ）はアンテナ本体の貫通孔に給電ピンを挿入する様子を示す図、（Ｄ）は給電ピンと放射電極とを電気的に接続した状態を示す図、（Ｅ）は給電ピンに半田を添設する様子を示す図である。図１のパッチアンテナの実装方法の工程図であり、（Ａ）は実装に使用される実装基板の正面図、（Ｂ）は実装基板の上にアンテナ本体を載置するときの様子を示す図、（Ｃ）は実装基板の上にアンテナ本体を載置した状態を示す図、（Ｄ）は給電ピンと給電パッドとを電気的に接続した状態を示す図である。図１のパッチアンテナの給電ピンに添設された半田の溶融の状態を示す図である。

また、給電ピン１３は例えば真鍮製で全体が棒状に形成されている。この給電ピン１３は貫通孔２０に挿入されている。この給電ピン１３の上端は、放射電極１０の上面から突出している。そして、給電ピン１３の上端部は第１の半田３０を介して放射電極１０と電気的に接続されている。この場合の第１の半田３０としては、例えば、高融点半田が使用されている。
一方、給電ピン１３の下端部は凹部２１内に臨んでいる。この給電ピン１３の下端部には第２の半田４０が添設されている。この第２の半田４０の添設は、例えば、図２に示すように、第２の半田４０として環状の固形半田を給電ピン１３の下端部に外嵌することによってなされている。この第２の半田４０としては、上記第１の半田３０よりも融点が低い低融点半田が使用されている。この場合の第２の半田４０の量は、溶融した際に、給電ピン１３の下端部から垂れ下がり、接地電極１２の下面から突出することが可能となる量に設定されている。
この給電ピン１３及び第２の半田４０の下端は、接地電極１２の下面と面一、又は当該下面よりも上方に位置している。そのため、給電ピン１３及び第２の半田４０は、それを取り囲む壁によって保護され、パッチアンテナ１の搬送の際などに外部の物体との衝突が防止される。

なお、上記製造方法によれば、上面に突起５１を形成した基台５０を使用しているが、上面に突起５１を設けずに、基台５０の上面を平面としてもよい。この場合には、誘電体１１の貫通孔２０に挿入した給電ピン１３の下端を基台５０の上面に当接させれば、給電ピン１３の下端は接地電極１２の下面と面一となる。
また、上記製造方法によれば、アンテナ本体１Ａを基台５０に載置した後に給電ピン１３を貫通孔２０に挿入したが、基台５０に載置する前に、給電ピン１３を上又は下からアンテナ本体１Ａの貫通孔２０に挿入しておき、その後にアンテナ本体１Ａを基台５０に載置し、給電ピン１３の下端を突起５１に当接させてもよい。
さらには、アンテナ本体１Ａを基台５０の上に載置する前に、給電ピン１３に第２の半田４０を添接しておくとともに、給電ピン１３をアンテナ本体１Ａの貫通孔２０に下から挿入しておき、その後にアンテナ本体１Ａを基台５０に載置してもよい。

続いて、パッチアンテナ１の実装方法を説明する。
この実装では、図４（Ａ）に示すような実装基板６０が使用される。この実装基板６０は、給電ピン１３に電気的に接続すべき給電パッド６１と、接地電極１２に電気的に接続すべき接地電極６２とを上面に備えている。
パッチアンテナ１を実装するにあたっては、まず、図４（Ｂ）に示すように、この実装基板６０の給電パッド６１及び接地電極６２の上にクリーム半田７０を塗布する。
次に、給電ピン１３の下端及び第２の半田４０と実装基板６０の給電パッド６１とが対向するように位置決めして、図４（Ｃ）に示すように、実装基板６０の上にパッチアンテナ１を載置する。この時点では、給電ピン１３及び第２の半田４０の下端はクリーム半田７０に当接されていなくてもよい。

次に、図４（Ｃ）の状態を保ったまま、実装基板５０及びパッチアンテナ１をリフロー炉に挿入し、第２の半田４０及びクリーム半田７０を溶融させる。

Claims

上下方向に貫く貫通孔と下面に開口し前記貫通孔の直径よりも大きい内周を有し当該貫通孔と連通された凹部とを有する誘電体と、前記誘電体の上面に形成された放射電極と、前記誘電体の下面に形成された接地電極とを備え、前記貫通孔には給電ピンが挿入され、前記給電ピンの上端部で前記放射電極と電気的に接続されたパッチアンテナにおいて、
前記給電ピンの下端部は前記凹部内に臨み、前記給電ピンの下端部には半田が添設され、前記給電ピン及び半田の下端は、前記接地電極の下面と面一、又は当該下面よりも上方に位置していることを特徴とするパッチアンテナ。
前記給電ピンの下端部は棒状に形成され、当該給電ピンの下端部には前記半田として環状の固形半田が外嵌されていることを特徴とする請求項１に記載のパッチアンテナ。
請求項１又は２のパッチアンテナを、上面に給電パッドが形成された実装基板の上に載置し、前記半田を加熱によって溶融させることによって、前記給電ピンの下端部と前記給電パッドとを電気的に接続することを特徴とするパッチアンテナの実装方法。
前記実装基板上にはさらに、前記パッチアンテナの接地電極と対向する位置に半田が付加された接地電極が設けられ、当該実装基板側の接地電極に付加された半田の溶融と、前記給電ピンの下端部に付加された半田の溶融とを同時に行うことを特徴とする請求項３に記載のパッチアンテナの実装方法。