JP2011238016A - 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非接触ＩＣカードで共振周波数を変える調整の自由度を向上させる。
【解決手段】絶縁材よりなる基材１１０と、導体を基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部１２０と、アンテナコイル部に接続されるコンデンサ１１２と、アンテナコイル部及びコンデンサに接続される通信処理部１１１とを備えた非接触通信媒体に適用される。構成としては、アンテナコイル部１２０内の一部の導体と並列に接続され、基材上に配置されるインダクタンス調整用導体パターン１４０を設け、そのインダクタンス調整用導体パターン１４０の一部の切断で、調整が行えるようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、近接したリーダ・ライタとの間で非接触無線通信を行う非接触通信媒体、その非接触通信媒体が備えるアンテナパターン配置媒体、及びその非接触通信媒体を内蔵した通信装置、並びに非接触無線通信を行うものに適用されるアンテナ調整方法に関する。

近接したリーダ・ライタとの間で非接触無線通信を行う非接触通信媒体として、非接触型ＩＣカードと称されるものが普及している。例えば、鉄道系における改札システムやコンビニエンスストアなどにおける料金支払いシステム、入退室システムなどに広く活用されている。この非接触型ＩＣカードは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification），無線ＩＣタグなどとも称される。

このような非接触型ＩＣカードは、内部にはＩＣチップが埋め込まれているため、入退室や課金などの管理用として素早く反応・処理され、磁気カードなどに比べると非常に利便性が高いものである。

図８は、従来の非接触型ＩＣカードの構成例を示した図である。図８（ａ）は、樹脂基材上に非接触通信用の回路が配置された状態を示したものであり、実際の製品としての非接触型ＩＣカードは、表面に外装材としてのフィルムなどが配置されて、内部の回路は隠れている。
図８（ａ）に示した構成について説明すると、基材１０の表面には、その基材１０の外周寄りの箇所に、アンテナコイル部２０が配置してある。アンテナコイル部２０は、銅やアルミニュームなどの導体で構成される一定幅の導体パターンを、基材１０の外周寄りの表面で複数回（この例では約４回）、巻回させて一定間隔で配置した構成としてある。

アンテナコイル部２０の一端部２１及び他端部２２は、通信処理を行う集積回路部品であるＩＣチップ１１と接続してある。この場合、アンテナコイル部２０の一端部２１は、基材１０の裏面側と導通させて、その裏面側の導体パターン１４を介して、通信処理を行うＩＣチップ１１と接続してある。アンテナコイル部２０の他端部２２は、導体パターン１３を介してＩＣチップ１１と接続してある。

また、アンテナコイル部２０の一端部２１及び他端部２２は、コンデンサ１２及び調整用コンデンサ３０と接続してある。コンデンサ１２及び調整用コンデンサ３０についても、裏面側の導体パターン１４を使用して接続してある。

コンデンサ１２は、アンテナコイル部２０で受信した搬送波により生じた電荷を蓄積して、ＩＣチップ１１を駆動させる電力を得るものであり、表面側の導電パターンで構成される第１電極部と、裏面側の導電パターンで構成される第２電極部とを備える。そして、基材１０を介して対向した第１電極部と第２電極部とで、電荷を蓄積する。このコンデンサ１２を構成する各電極部は、比較的大きな面積として、比較的大きな電荷を蓄積できるようにしてある。

調整用コンデンサ３０は、共振周波数を変更するためのものであり、構成としては、アンテナコイル部２０の他端部２２に接続された表面側の第１導体パターン３１と、導体パターン１４に接続された裏面側の第２導体パターン３２とを備える。表面側の第１導体パターン３１は、櫛歯状に導体パターンが配置してあり、裏面側の第２導体パターン３２は、その櫛歯状の部分と直交するように配置してあり、それぞれの直交部で電荷を蓄積する。調整用コンデンサ３０は、コンデンサ１２に比べて容量が小さなコンデンサである。この調整用コンデンサ３０は、非接触型ＩＣカードの製造工程での共振周波数の調整時に、櫛歯状の導体パターンの途中を切断させて、コンデンサの容量を減少させて、共振周波数を上げるものである。

図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した非接触型ＩＣカードの構成の等価回路を示したものである。
図８（ｂ）に示したように、アンテナコイル部２０に並列にＩＣチップ１１とコンデンサ１２及び調整用コンデンサ３０が接続された構成である。

調整用コンデンサ３０で共振周波数を上げる調整を行う処理は、第１導体パターン３１と第２導体パターン３２の途中を切断させることで行われる。この処理は、例えば第１導体パターン３１の切断箇所において、基材１０ごと孔を開けて、第１導体パターン３２や第２導体パターン３２を抜き取ることが行われる。

この製造工程での共振周波数の調整処理は、図示しない調整装置を使って自動的に行われる。即ち、調整装置では、通信媒体の共振周波数を補正するための切断位置のデータを予め持っておき、実際に測定した共振周波数に基づいて、切断位置を判断して、その判断した位置の基材に孔を開けることで調整を行う。この調整を行うことで、適正な共振周波数を持った非接触型ＩＣカードとすることができる。

図９は、図８の例とは別の中間タップありの構成例である。
図９（ａ）に示した構成について説明すると、基材１０の表面には、その基材１０の外周寄りの箇所に、導体パターンを複数回巻回させたアンテナコイル部２０が配置してある。アンテナコイル部２０の一端部２１及び他端部２２は、通信処理を行う集積回路部品であるＩＣチップ１１と接続してある。アンテナコイル部２０の一端部２１は、裏面側の導体パターン１４を介して、通信処理を行うＩＣチップ１１と接続してある。

また、コンデンサ１２は、裏面側ではアンテナコイル部２０の一端部２１と接続してあり、表面側では、アンテナコイル部２０の他端部２２からアンテナ延長部２３を設けて、その延長部の端部２４と接続させてある。
調整用コンデンサ３０についても、裏面側の導体パターン１４が裏面側の第２導体パターン３２に接続してあり、表面側の端部２４が第１導体パターン３１に接続してある。

図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した非接触型ＩＣカードの構成の等価回路を示したものである。
図９（ｂ）に示したように、アンテナコイル部２０にはＩＣチップ１１が接続してあり、コンデンサ１２及び調整用コンデンサ３０については、アンテナコイル部２０及び延長部２３を介して接続された構成である。アンテナコイル部２０と延長部２３との接続点である他端部２２が、中間タップとなる。調整用コンデンサ３０による調整処理については、図８の例と同様である。

この図９の構成の場合には、調整用コンデンサ３０を使った調整を行うことで、ＩＣチップ１１に接続されるインダクタンス値を変更させることなく、全体のインダクタンス値を変更することが可能になる。この図９の例の場合にも、共振周波数を上げる調整が行われる。

特許文献１には、非接触ＩＣカードで通信を行う構成についての記載がある。

特開２００３−６７６９３号公報

この種の非接触ＩＣカードは、アンテナパターンを形成させる際の線間、線幅などの僅かなバラつきや、基材の厚さバラつきなどの製造時に生じる僅かな誤差で、アンテナの共振周波数が不均一になる問題があり、製造工程時の調整が重要である。

従来の非接触ＩＣカードで行われる共振周波数の調整としては、図８、図９いずれの構成の場合も、調整用コンデンサ３０の不要部分を回路から外すことで、コンデンサの容量を減少させて、共振周波数を増加させるものである。このコンデンサの容量を減少させることは、調整用コンデンサ３０が配置された箇所の基材１０に孔を開けることで可能であり、自動的な調整工程で比較的簡単に行える。
これに対して、従来の構成では、共振周波数を下げる方向に調整を行うことは、事実上不可能である。共振周波数を下げる必要がある場合には、コンデンサを回路に追加する必要があり、例えば半田付けなどでコンデンサを取り付ける必要が生じ、非常に手間がかかってしまう。従来の非接触ＩＣカードの製造時に、共振周波数を下げる調整が必要なものが生じた場合には、その非接触ＩＣカードは規格外の不良品としていた。

また、非接触ＩＣカードは、アンテナの特性を改善させるために、非接触ＩＣカードに、磁性材よりなる磁性シートを近接させて使用する場合がある。このような磁性シートなどの部材を配置することで、無線通信特性を改善することは可能であるが、その配置した部材の作用で、非接触ＩＣカード全体としての共振周波数が変化する可能性がある。
このような別部品の取り付けで、非接触ＩＣカード全体としての共振周波数が変化してしまうと、再度、共振周波数の調整が必要になるが、その際に共振周波数を下げる調整が必要になったとしても、上述したように事実上、共振周波数を下げる調整は不可能である。

本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、非接触ＩＣカードで共振周波数を変える調整の自由度を向上させることを目的とする。

本発明は、絶縁材よりなる基材と、導体を基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部と、アンテナコイル部に接続されるコンデンサと、アンテナコイル部及びコンデンサに接続されて非接触通信の処理を行う通信処理部とを備えた非接触通信媒体に適用される。構成としては、アンテナコイル部内の一部の導体と並列に接続され、基材上に配置されるインダクタンス調整用導体パターンを設ける。

インダクタンス調整用導体パターンを設けたことで、このインダクタンス調整用導体パターンの途中を切除する調整作業を行うことで、アンテナの開口面積が変化し、インダクタンス値を増やす調整が行える。このインダクタンス値を増やす調整が行われることで、アンテナの共振周波数を下げる調整が可能になる。

本発明によると、インダクタンス調整用導体パターンの途中を切除する調整作業を行うことで、インダクタンス値を増やす調整が行われ、アンテナの共振周波数を下げる調整が可能になる。従って、非接触通信媒体として、アンテナの共振周波数を下げる調整が必要になった場合、調整用導体パターンの切断などで容易に対処できるようになる。

本発明の一実施の形態による構成例を示す平面図（ａ）及び等価回路図（ｂ）である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体の表面と裏面を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体の全体構成を分解して示す分解斜視図である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体を端末装置と組み合わせた状態を分解して示す側面図である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体の切断位置の各例を示す説明図である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体の他の例（調整回路パターンの別の例）を示す平面図である。 本発明の一実施の形態による非接触通信媒体のさらに他の例（調整用コンデンサが複数の例）を示す平面図である。 従来の非接触ＩＣカードの一例を示す平面図（ａ）及び等価回路図（ｂ）である。 従来の非接触ＩＣカードの他の例（中間タップありの例）を示す平面図（ａ）及び等価回路図（ｂ）である。

本発明の実施の形態を、以下の順序で説明する。
１．一実施の形態の媒体の構成例（図１，図２）
２．全体構成例（図３，図４）
３．調整のためのトリミング例（図５）
４．インダクタンス調整回路の他の例（図６）
５．調整用コンデンサを複数設けた例（図７）
６．その他の変形例

［１．一実施の形態の媒体の構成例］
以下、図１及び図２を参照して、本実施の形態の非接触ＩＣカードの構成について説明する。本実施の形態においては、樹脂シートで構成される基材に導体パターンを配置して、アンテナコイル配置媒体とした上で、さらにＩＣチップなどの部品を取り付けて、非接触通信媒体１１０として構成させたものである。後述するように、非接触通信媒体１１０は、基材の前後に他のシートなどが配置されて、非接触ＩＣカードとして完成する。

図１（ａ）は、非接触通信媒体１１０の表面側の平面図であり、図２はその非接触通信媒体１１０の表面１１０ａ及び裏面１１０ｂを示したものである。但し、図２に示した裏面１１０ｂは、表面との対応が判りやすいように、表面側から見た裏面としてあり、実際に裏面を見た場合には、図２の状態とは上下が逆になる。

図１及び図２に示したように、非接触通信媒体１１０は、各種カードなどと同様の長方形の基材で構成させてあり、非接触通信媒体１１０の表面には、その非接触通信媒体１１０の外周寄りの箇所に、アンテナコイル部１２０が配置してある。アンテナコイル部１２０は、銅やアルミニュームなどの導体で構成される一定幅の導体パターンを、非接触通信媒体１１０の外周寄りの表面で複数回（この例では約４回）、巻回させて配置した構成としてある。

アンテナコイル部１２０の一端部１２１及び他端部１２２は、通信処理を行う集積回路部品であるＩＣチップ１１１と接続してある。この場合、アンテナコイル部１２０の一端部１２１は、基材の裏面側と導通させて、その裏面側の導体パターン１１３を介して、通信処理を行うＩＣチップ１１１と接続してある。図２に示すように、裏面側の導体パターン１１３は、ＩＣチップ接続箇所１１４で、基材の裏面から表面に導通させて、ＩＣチップ１１１と接続してある。アンテナコイル部１２０の他端部１２２は、ＩＣチップ１１１と直接接続してある。

また、アンテナコイル部１２０の一端部１２１及び他端部１２２は、コンデンサ１１２及び調整用コンデンサ１３０と接続してある。コンデンサ１１２は、基材の裏面側ではアンテナコイル部１２０の一端部１２１と導電パターン１１３を介して接続してあり、表面側では、アンテナコイル部１２０の他端部１２２からアンテナ延長部１２３を設けて、その延長部の端部１２４と接続させてある。

コンデンサ１１２は、アンテナコイル部１２０で受信した搬送波により生じた電荷を蓄積して、ＩＣチップ１１１を駆動させる電力を得るものである。図２に示すように、表面側の導電パターンで構成される第１電極部１１２ａと、裏面側の導電パターンで構成される第２電極部１１２ｂとを備えて、基材を介して対向した第１電極部１１２ａと第２電極部１１２ｂとで、電荷を蓄積する。このコンデンサ１１２を構成する各電極部１１２ａ，１１２ｂは、比較的大きな面積として、比較的大きな電荷を蓄積できるようにしてある。

調整用コンデンサ１３０は、共振周波数を変更するためのものであり、図２に示すように、アンテナコイル部１２０の他端部１２２に接続された表面側の第１導体パターン１３１と、第２電極部１１２ｂに接続された裏面側の第２導体パターン１３２とを備える。表面側の第１導体パターン１３１は、櫛歯状に導体パターンが複数配置してあり、裏面側の第２導体パターン１３２は、その櫛歯状の部分と直交するように配置してあり、それぞれの直交部で電荷を蓄積する。調整用コンデンサ１３０は、コンデンサ１１２に比べて容量が小さなコンデンサである。この調整用コンデンサ１３０は、非接触型ＩＣカードの製造工程での共振周波数の調整時に、櫛歯状の導体パターンの途中を切断させて、コンデンサの容量を減少させて、共振周波数を上げるものである。
ここまでは、図９に示した従来例の非接触型ＩＣカードと同じ構成である。

そして本実施の形態の例においては、アンテナコイル部１２０の延長部１２３の途中に、インダクタンス調整回路１４０を接続したものである。アンテナコイル部１２０の延長部１２３は、アンテナコイル部１２０の最内周部のアンテナパターンであり、その最内周の延長部１２３の途中部分と並列に、インダクタンス調整回路１４０を構成する導体パターンを接続してある。

インダクタンス調整回路１４０は、図１（ａ）及び図２に示すように、３本の導体パターン１４１，１４２，１４３を並列に接続してある。
図２に示すように、第１導体パターン１４１と第３導体パターン１４３の一端側は、共通の接続点１４７で、アンテナコイル部１２０の延長部１２３を構成する導体パターンと接続してある。そして、第１導体パターン１４１の一端寄りの接続点１４８に、第２導体パターン１４２の一端を接続してある。
また、第１導体パターン１４１と第２導体パターン１４２の他端側は、共通の接続点１４９で、アンテナコイル部１２０の延長部１２３を構成する導体パターンと接続してある。
第３導体パターン１４３の他端は、直接、アンテナコイル部１２０の延長部１２３を構成する導体パターンと接続してある。
なお、図１に示すように、第１導体パターン１４１のほぼ中間位置をトリミング位置１４４としてあり、接続点１４９の近傍をトリミング位置１４５としてあり、接続点１４７の近傍をトリミング位置１４６としてある。各トリミング位置１４４，１４５，１４６は、インダクタンス調整時に切り落とされる位置であり、詳細は後述する。

図１（ｂ）は、図１（ａ）及び図２に示した非接触通信媒体１１０の回路の等価回路を示したものである。
図１（ｂ）に示したように、アンテナコイル部１２０にはＩＣチップ１１１が接続してあり、コンデンサ１１２及び調整用コンデンサ１３０は、アンテナコイル部１２０及び延長部１２３を介して接続された構成である。アンテナコイル部１２０と延長部１２３との接続点である他端部１２２が、中間タップとなる。
アンテナコイル部の延長部１２３には、インダクタンス調整回路１４０が、並列で選択的に接続された状態となっている。

本実施の形態の場合には、調整用コンデンサ１３０によるコンデンサの容量値の調整処理が可能であり、また、インダクタンス調整回路１４０によりアンテナコイル部１２０のインダクタンス値の調整が可能である。これらの調整処理の詳細については後述する。

［２．全体構成例］
次に、ここまで説明した非接触通信媒体１１０を備えた非接触型ＩＣカードの全体構成例について説明する。
図３は、非接触型ＩＣカード全体を分解して示した図である。非接触型ＩＣカードは、非接触通信媒体１１０の表面に、外装材１６０を配置してある。この外装材１６０は、比較的厚さがある樹脂材で構成してあるが、薄型の樹脂シートで構成してもよい。
非接触通信媒体１１０の裏面には、磁性シート１８０と粘着シート１７０とを順に配置し、それぞれを一体化させて、非接触型ＩＣカードとして組み立てられる。
磁性シート１８０は、少なくとも非接触通信媒体１１０を構成する基材と同じサイズとしてあり、アンテナコイル部１２０全体を覆うことができるサイズとしてある。この磁性シート１８０には、非接触通信媒体１１０の各トリミング位置１４４，１４５，１４６に対応した位置に、透孔１８１，１８２，１８３を設けてある。

このように粘着シート１７０を裏面側に設けたことで、非接触型ＩＣカードは、他の電子機器に取り付けて、通信装置として組み立てることが簡単にできるようになる。即ち、例えば図４に示したように、携帯電話端末，スマートフォン，情報端末，ＡＶ再生機器などの端末装置２００の背面に、本実施の形態の非接触型ＩＣカードを貼り付けて、非接触通信機能付き通信装置として構成させることができる。この場合、磁性シート１８０を設けてあるために、非接触型ＩＣカードを図示しないリーダ・ライタと近接させて非接触通信を行う際に、端末装置２００内の回路に邪魔されずに、良好に非接触通信が行える。

［３．調整のためのトリミング例］
次に、本実施の形態の例の非接触型ＩＣカードで、共振周波数の調整を行う処理について説明する。
図１及び図２で説明したように、非接触通信媒体１１０は、共振周波数の調整を行う手段として、調整用コンデンサ１３０と、インダクタンス調整回路１４０とを備える。
調整用コンデンサ１３０は、背景技術の欄で説明したように、調整用コンデンサ１３０内の一部又は全部のコンデンサ部分を切り離すことで、容量値を減少させて、共振周波数を上げて、規定された共振周波数とするためのものである。本実施の形態の非接触通信媒体１１０を製造する際には、まず、この調整用コンデンサ１３０を使ったアンテナの共振周波数の調整を行う。この調整時には、図３に示した磁性シート１８０などは未装着の、非接触通信媒体１１０単体の状態で行われる。この調整用コンデンサ１３０を使った調整は、共振周波数を上げる処理である。

その後、磁性シート１８０を非接触通信媒体１１０の裏面に貼り付け、再度、非接触通信媒体１１０のアンテナの共振周波数を測定する。このときには、磁性シート１８０の作用で、規定された共振周波数に比べて、共振周波数が下がる場合と上がる場合とがある。

共振周波数が規定された周波数よりも低い場合には、調整用コンデンサ１３０の残りの部分（まだ接続されている部分）を使って再度、調整を行う。
そして、共振周波数が規定された周波数よりも高い場合には、その高くなった周波数を補正する処理が行われる。この処理は、インダクタンス調整回路１４０内の３つのトリミング位置１４４，１４５，１４６のいずれかで透孔をあけて、導体パターン１４１，１４２，１４３の接続状態を変化させることで行われる。

図５は、３つのトリミング位置１４４，１４５，１４６のそれぞれで透孔を設けて、導体パターン１４１，１４２，１４３の接続状態を変化させた例を示したものである。
図５（ａ）は、第１導体パターン１４１の途中のトリミング位置１４４に透孔を設けて、この第１導体パターン１４１を切り離した例である。この場合には、第２導体パターン１４２と第３導体パターン１４３とが、アンテナコイル部１２０の延長部１２３に並列に接続された状態であり、第１導体パターン１４１が切り離されることに対応して、共振周波数が低くなる。

図５（ｂ）は、第１導体パターン１４１及び第２導体パターン１４２の接続点１４９の箇所のトリミング位置１４５に透孔を設けて、第１導体パターン１４１及び第２導体パターン１４２を切り離した例である。この場合には、第３導体パターン１４３だけが、アンテナコイル部１２０の延長部１２３に並列に接続された状態であり、第１導体パターン１４１及び第２導体パターン１４２が切り離されることに対応して、共振周波数が低くなる。

図５（ｃ）は、各導体パターン１４１，１４２，１４３の接続点１４７の箇所のトリミング位置１４６に透孔を設けて、全ての導体パターン１４１，１４２，１４３を切り離した例である。この場合には、全ての導体パターン１４１，１４２，１４３が切り離されたことに対応して、共振周波数が低くなる。

このように、図５（ａ）の状態と、図５（ｂ）の状態と、図５（ｃ）の状態は、それぞれ共振周波数を低くする程度が異なる状態で調整が可能であり、共振周波数を低くする調整が、複数段階で行える。
従って、本実施の形態によると、共振周波数を高くする調整だけでなく、共振周波数を低くする調整も可能であり、製品の各部のバラつきによる特性のずれを、正確に調整できるようになる。特に、磁性シート１８０装着後の調整も可能であるため、磁性シート付きの非接触型ＩＣカードとして良好な特性のものとすることができる。

なお、コンデンサによる共振周波数調整は、アンテナパターンの線幅バラつきの影響でコンデンサの静電容量（極板面積）が変わるため、共振周波数の調整量（Δf0）もバラつきやすいというデメリットがある。ここで、本実施の形態のインダクタンス調整回路１４０で行うインダクタンス調整では、パターン線幅がバラついたとしても、アンテナコイル部のコイル巻き数自体は変わらないため、共振周波数調整量（Δf0）のバラつきが少ないというメリットもある。コンデンサによる共振周波数調整とアンテナコイルのトリミングによる共振周波数調整のバラつきを製品で測定して比較したとき、アンテナコイルのトリミングによる共振周波数調整の方が、約３５％バラつきが抑えられた結果が得られた。

なお、本実施の形態の場合には、各導体パターン１４１，１４２，１４３の接続構成を図２に示した構成としたことで、３段階の調整を行う場合に、どの調整時にもいずれか１箇所に孔を開ければよく、少ない作業で良好な調整が行える。
また、それぞれのトリミング位置１４４，１４５，１４６に透孔を開ける際には、図３に示したように磁性シート１８０のトリミング位置に対応した位置に透孔１８１，１８２，１８３が予め設けてあるので、この磁性シート１８０を抜き落とす必要がない。従って、非接触通信媒体１１０を構成する基材だけを抜き落とせばよく、比較的簡単に孔を開けることができ、作業性がよい。

［４．インダクタンス調整回路の他の例］
図１や図２に示したインダクタンス調整回路１４０とは別の回路構成とした例を、図６に示す。この例の非接触通信媒体１１０′が備えるインダクタンス調整回路１５０は、第１導体パターン１５１と第２導体パターン１５２と第３導体パターン１５３とを、それぞれ個別に、アンテナコイル部１２０の延長部１２３に接続したものである。そして、それぞれの導体パターン１５１，１５２，１５３の途中に、トリミング位置１５４，１５５，１５６を設けたものである。
図６の非接触通信媒体１１０′のその他の部分は、図１及び図２に示した非接触通信媒体１１０と同様に構成する。

この図６例のインダクタンス調整回路１５０の場合にも、３本の導体パターンを備えたインダクタンス調整回路としてあり、図１例と同様のインダクタンスの少なくとも３段階のインダクタンスの調整が可能である。
但し、この例の場合には、各導体パターンごとの個別の位置にトリミング位置１５４，１５５，１５６があるので、例えば３本の導体パターン１５１，１５２，１５３を全て切り離す際には、全トリミング位置１５４，１５５，１５６に孔を開ける必要がある。

［５．調整用コンデンサを複数設けた例］
図７の例は、調整用コンデンサを複数群設けたものである。
即ち、非接触通信媒体１１０″として、調整用コンデンサ１３０の他に、第２調整用コンデンサ１９０を設けて、それぞれの調整用コンデンサ１３０，１９０で独立に容量値を変化できるようにしたものである。非接触通信媒体１１０″のその他の部分は、図１及び図２に示した非接触通信媒体１１０と同様に構成する。
このように複数の調整用コンデンサを設けることでも、調整の自由度が向上する。例えば、調整用コンデンサ１３０による調整は、磁性シート貼り付け前に行い、磁性シート貼り付け後は、第２調整用コンデンサ１９０とインダクタンス調整回路１４０で行うようにすることが可能になる。

［６．その他の変形例］
図１などに示した実施の形態の例では、いわゆる中間タップありの構成（図９の構成）に、インダクタンス調整回路１４０などを設けた例とした。アンテナコイルの調整を行う場合、この中間タップ方式を採用することで、ＩＣに接続されるコイルの外側のコイル（インダクタンス値）のみを調整することができるため、通信距離等の通信特性への影響を少なくすることが出来る。これに対して、中間タップなしの図８の構成においても、アンテナコイル部の途中に、インダクタンス調整回路１４０を設けた構成として、共振周波数を調整できるようにしてもよい。
また、インダクタンス調整回路は、３本の導体パターンを設けた例としたが、１本や２本、あるいは３本を越える本数配置するようにしてもよい。
さらに、図１などに示したインダクタンス調整回路１４０の各導体パターン１４１，１４２，１４３は、図１で見てアンテナコイル部１２０の右端に寄せた位置としたが、例えばアンテナコイル部１２０のほぼ中央部を各導体パターン１４１，１４２，１４３で接続するようにしてもよい。
また、上述した実施の形態では、コンデンサによる調整を行う機構と、アンテナコイルパターン側での調整を行う機構との双方を設けるようにしたが、インダクタンス調整回路１４０だけで調整を行う構成として、調整用コンデンサ１３０は省略してもよい。

１０…基材、１１…ＩＣチップ、１２…コンデンサ、１３，１４…導体パターン、２０…アンテナコイル部、２１…一端部、２２…他端部、２３…アンテナ延長部、２４…延長部の端部、３０…調整用コンデンサ、３１…第１電極部、３２…第２電極部、１１０，１１０′，１１０″…非接触通信媒体、１１０ａ…媒体の表面側、１１０ｂ…媒体の裏面側、１１１…ＩＣチップ、１１２…コンデンサ、１１３…導体パターン、１１４…ＩＣチップ接続箇所、１２０…アンテナコイル部、１２１…一端部、１２２…他端部、１２３…アンテナ延長部、１２４…延長部の端部、１３０…調整用コンデンサ、１３１…第１電極部、１３２…第２電極部、１４０…インダクタンス調整回路、１４１…第１導体パターン、１４２…第２導体パターン、１４３…第３導体パターン、１４４，１４５，１４６…トリミング位置、１４７，１４８，１４９…接続点、１５０…インダクタンス調整回路、１５１…第１導体パターン、１５２…第２導体パターン、１５３…第３導体パターン、１５４，１５５，１５６…トリミング位置、１６０…外装材、１７０…粘着シート、１８０…磁性シート、１８１，１８２，１８３…透孔、１９０…第２調整用コンデンサ、２００…端末装置

Claims (9)

1. 絶縁材よりなる基材と、
   導体を前記基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部と、
   前記アンテナコイル部内の一部の導体と並列に接続され、前記基材上に配置されるインダクタンス調整用導体パターンと、
   前記アンテナコイル部に接続されるコンデンサと、
   前記アンテナコイル部及び前記コンデンサに接続されて非接触通信の処理を行う通信処理部とを備えた
   非接触通信媒体。
2. 前記調整用導体パターンは、前記アンテナコイル部の最内周の導体の所定個所に並列に接続した
   請求項１記載の非接触通信媒体。
3. 前記コンデンサとして、インダクタンスを調整する調整用コンデンサを備えた
   請求項２記載の非接触通信媒体。
4. 前記調整用導体パターンは、複数本の導体を前記アンテナコイル部内の一部と並列に接続し、その複数本の導体の一部又は全ての途中が切除されることで、インダクタンス値を増やす調整が行われる
   請求項３記載の非接触通信媒体。
5. 前記通信処理部は、前記アンテナコイル部で受信して前記コンデンサに蓄積された電力で作動する
   請求項４記載の非接触通信媒体。
6. 前記基材と重ねて配置され、前記切除を行う位置に透孔が設けられた磁性シートとを備えた
   請求項５記載の非接触通信媒体。
7. 絶縁材よりなる基材と、
   導体を前記基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部と、
   前記アンテナコイル部内の一部の導体と並列に接続されるインダクタンス調整用導体パターンとを備えた
   アンテナパターン配置媒体。
8. 絶縁材よりなる基材と、
   導体を前記基材上に平面状に巻回させたアンテナコイル部と、
   前記アンテナコイル部内の一部の導体と並列に接続され、前記基材上に配置されるインダクタンス調整用導体パターンと、
   前記アンテナコイル部に接続されるコンデンサと、
   前記アンテナコイル部及び前記コンデンサに接続されて非接触通信の処理を行う通信処理部とを備えた
   通信装置。
9. 絶縁材よりなる基材上に、導体を平面状に巻回させてアンテナコイル部を配置すると共に、前記アンテナコイル部内の一部の導体と並列にインダクタンス調整用導体パターンを接続し、
   前記インダクタンス調整用導体パターンの途中を切除することで、インダクタンス値を増やす調整を行う
   アンテナ調整方法。

Images