JP2011119314A - 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供する。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、複数のコンベアについて基板要求信号Ｒが出力されている場合には、これらのコンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄのうち、部品供給部２０Ａ，２０Ｂに最も近接したコンベア１０Ａ，１０Ｄに基板振り分け部Ｍ３Ｂから新たな基板１３を搬入させる。これにより、部品実装効率上有利な方のコンベアに優先して基板を搬入することができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置およびこの部品実装装置において基板を搬送する基板搬送方法に関するものである。

部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられており、基板搬送機構によって搬送され基板保持部に位置決め保持された基板を対象として、部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品実装作業が実行される。この部品実装作業の効率を向上させることを目的として、基板搬送機構に複数の基板搬送レーンを有する構成の部品実装装置が知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例においては、１対のコンベアベルトを平行に並設した構成の搬送装置（基板搬送レーン）を２列備えた例が示されている。このような構成を採用することにより、一方の基板搬送レーンにおける基板搬送動作と他方の基板搬送レーンにおける部品実装動作を並行して行うことができる。これにより、基板搬送時においても部品実装作業の中断が発生せず、生産性を向上させることができるという利点がある。

特開２００４−３１６１３号公報

ところで、上述のように複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置においては、上流側装置から受け渡される基板をどの基板搬送レーンに搬入するかを動的に制御する基板振り分け制御が必要とされる。従来の部品実装装置では、基板搬送レーン毎に出力される基板要求信号、すなわち当該基板搬送レーンにおいて新たな基板の受け入れが可能となったことを示す信号が出力された順に、基板を搬入する方式が一般的であった。しかしながら上述の従来方法においては、以下のような不都合が避けられない。

すなわち、複数の基板搬送レーンを備えた部品実装装置では、実装ヘッドが部品供給部と各基板搬送レーンに設けられた基板保持部との間を往復移動する距離は、基板搬送レーンと部品供給部との位置関係によって異なる。このため、部品供給部に近い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合と、部品供給部から遠い方の基板搬送レーンに位置する基板を対象とする場合とでは、部品実装作業効率において顕著な差異が生じ、基板搬送レーンが部品供給部から近いほど良好な部品実装作業効率が実現される。

ところが従来方法においては、単純に基板要求信号の先後に基づいて基板を搬入する基板搬送レーンを決定していたため、部品供給部に近い方の基板搬送レーンが新たな基板を受け入れることが可能な状態になった場合でも、そのタイミングより以前に、部品供給部から遠い方の基板搬送レーンについて基板要求信号が既に出力されている場合には、基板は部品供給部から遠い方の基板搬送レーンに搬入される。すなわち、部品実装作業効率の観点からすれば本来望ましい基板搬入順序が必ずしも実現されるとは限らず、このことが生産性の向上を妨げる一つの要因となっていた。

そこで本発明は、複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基
板搬送方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部とを備え、前記基板搬送制御部は、複数の前記基板搬送コンベアについて前記基板要求信号が出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち前記部品供給部に最も近接した基板搬送コンベアに前記基板振り分け部から新たな基板を搬入させる。

本発明の部品実装装置における基板搬送方法は、基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、複数の前記基板搬送コンベアについて前記基板要求信号が出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち前記部品供給部に最も近接した基板搬送コンベアに前記基板振り分け部から新たな基板を搬入させる。

本発明によれば、基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、コンベア列の側方に配置され基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部とを備えた構成において、複数の基板搬送コンベアについて基板要求信号が出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち部品供給部に最も近接した基板搬送コンベアに基板振り分け部から新たな基板を搬入させることにより、部品実装効率上有利な方の基板搬送コンベアに優先して基板を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬入順序を示すタイムチャート 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬入順序を示すタイムチャート 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送動作の動作説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。図１において、部品実装システム１は、複数の部品実装用装置である基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３、外観検査装置Ｍ４、リフロー装置Ｍ５、基板回収装置Ｍ６をＸ方向（基板搬送方向）に直列に連結して構成されている。ここで部品実装装置Ｍ３は、複数の基板搬送コンベアを有する部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、スクリーン印刷装置Ｍ２から送られた基板を各基板搬送コンベアに振り分ける機能を有する基板振り分け部Ｍ３Ｂを付随させた形態となっている。各装置はＬＡＮ２によって相互に接続され、各装置の作業動作はＬＡＮ２に接続されたホストコンピュータ３によって統括して制御される。

各装置の機能を説明する。基板供給装置Ｍ１は、マガジンなどの容器に収納された部品実装対象の基板を取り出して、スクリーン印刷装置Ｍ２に供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板に形成された部品接続用の電極に接合材料であるクリーム半田などのペーストを印刷する。スクリーン印刷装置Ｍ２によってペーストの印刷が終了した後の基板は、基板振り分け部Ｍ３Ｂによって振り分けられた後、部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアのうちの特定の基板搬送コンベアに搬入され、ここで搬入された基板を対象として部品供給部から取り出された電子部品を所定位置に実装する部品実装作業が行われる。

外観検査装置Ｍ４は、部品実装作業後の基板をカメラによって撮像することにより、実装後の電子部品の有無や位置ずれなど、実装状態の良否判別を目的とした検査を行う。検査の結果が良好であると判定された基板はリフロー装置Ｍ５に搬入され、ここで基板を加熱することにより、クリーム半田を溶融固化させて、電子部品を基板の電極に半田接合する。半田接合を終えて部品実装作業が完了した基板は、基板回収装置Ｍ６によって回収される。

次に部品実装装置Ｍ３の構成および機能を図２を参照して説明する。前述のように、部品実装装置Ｍ３は本体部としての部品実装機構部Ｍ３Ａの上流側に、基板を振り分ける機能を備えた基板振り分け部Ｍ３Ｂを組み合わせて構成される。まず部品実装機構部Ｍ３Ａの構成について説明する。図２において、基台９の上面には、第１基板搬送コンベア１０Ａ、第２基板搬送コンベア１０Ｂ（以下、「第１コンベア１０Ａ」、「第２コンベア１０Ｂ」と略記する。）より成る前側コンベア列１１Ａ、および第３基板搬送コンベア１０Ｃ、第４基板搬送コンベア１０Ｄ（以下、「第３コンベア１０Ｃ」、「第４コンベア１０Ｄ」と略記する。）より成る後側コンベア列１１Ｂが、装置中心線ＣＬを挟んでＸ方向に配列されている。すなわち部品実装装置Ｍ３は、基板１３を搬送する基板搬送コンベアを複数並列して成る前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂを備えている。

第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄは、いずれも固定レール１０ａと可動レール１０ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール１０ａと可動レール１０ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構１８Ａ、１８Ｂによって駆動することにより、基板振り分け部Ｍ３Ｂより供給された基板１３をＸ方向に搬送する。

第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄ
は、それぞれ部品実装機構部Ｍ３Ａにおいて実装作業対象の基板１３を搬送する第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４を構成する。第１搬送レーンＬ１、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３、第４搬送レーンＬ４のＸ方向の略中間位置には、基板保持部１２が設けられており、基板保持部１２はそれぞれの基板搬送コンベアによって搬送された基板１３を位置決めして保持する。

それぞれの基板保持部１２には、基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が設けられており、これらの基板検出センサは第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの各基板保持部１２における基板１３の有無を検出する。そしてこの基板検出結果に基づき、後述するように、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かが判定される。

第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂおよび第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにおいて、内側に位置する可動レール１０ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構１７Ａ、１７Ｂを駆動することにより、可動レール１０ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール１０ａと可動レール１０ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを、対象とする基板１３に応じて調整することができる。

前側コンベア列１１Ａ、後側コンベア列１１Ｂのそれぞれの側方には、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂが配置されており、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂには基板１３に実装される部品を収納した複数のパーツフィーダ２１が並設されている。なお、図２においては、紙面の下方が実装装置における前側であり上方が後側に相当する。基台９の上面側には、前側ヘッド移動機構２２Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂによってそれぞれ駆動される前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂが配設されている。

前側実装ヘッド２３Ａは、前側部品供給部２０Ａから部品を取り出し、第１コンベア１０Ａまたは第２コンベア１０Ｂの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｃ、ｄ）。同様に、後側実装ヘッド２３Ｂは、後側部品供給部２０Ｂから部品を取り出し、第４コンベア１０Ｄまたは第３コンベア１０Ｃの基板保持部１２に保持された基板１３に実装する（矢印ｅ、ｆ）。すなわち、前側ヘッド移動機構２２Ａと前側実装ヘッド２３Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂと後側実装ヘッド２３Ｂは、それぞれ前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂから部品を実装ヘッドによって取り出して、基板保持部１２に位置決め保持された基板１３に実装する部品実装機構を構成する。

これらの部品実装機構による部品実装作業において、第１コンベア１０Ａは第２コンベア１０Ｂよりも前側部品供給部２０Ａに近接しており、また第４コンベア１０Ｄは第３コンベア１０Ｃよりも後側部品供給部２０Ｂに近接していることから、矢印ｃ、ｅにて示すヘッド移動経路は、矢印ｄ、ｆにて示すヘッド移動経路よりも短い。したがって、前側コンベア列１１Ａを対象とする部品実装作業においては、第１コンベア１０Ａに位置する基板１３を対象とする方が第２コンベア１０Ｂに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。同様に、後側コンベア列１１Ｂを対象とする部品実装作業においては、第４コンベア１０Ｄに位置する基板１３を対象とする方が第３コンベア１０Ｃに位置する基板１３を対象とするよりも、より高い部品実装作業効率を実現することができる。このため、本実施の形態では、後述するように、前側コンベア列１１Ａにおいては第１コンベア１０Ａを、また後側コンベア列１１Ｂにおいては第４コンベア１０Ｄを基板搬入における優先レーンとして設定するようにしている。

次に基板振り分け部Ｍ３Ｂの構成を説明する。基台５上には、１対の第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂが搬送方向をＸ方向にして並設されている
。第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、いずれも固定レール６ａと可動レール６ｂを組み合わせて構成されており、それぞれの固定レール６ａと可動レール６ｂに備えられたコンベアベルトをベルト駆動機構８Ａ、８Ｂによって駆動することにより、上流側（図面左側）より供給された基板をＸ方向に搬送する（矢印ａ）。

第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにおいて内側に位置する可動レール６ｂはＹ方向に移動可能となっており、レール幅寄せ機構７を駆動することにより、可動レール６ｂがＹ方向に移動し、これにより、固定レール６ａと可動レール６ｂとの間隔によって定められる搬送幅Ｗを対象とする基板１３に応じて調整することができる。さらに、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂは、基台５上において駆動機構（図示省略）によってＹ方向（矢印ｂ）に一体的に移動可能となっており、これにより第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂを部品実装機構部Ｍ３Ａに設けられた２つのコンベア列１１Ａ，１１Ｂのいずれかと連結させることができる。すなわち基板振り分け部Ｍ３Ｂは、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６ＢのＹ方向への移動と、第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂによる基板搬送動作とを組み合わせることにより、上流側装置であるスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を部品実装機構部Ｍ３Ａの複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部となっている。

次に図３を参照して、制御系の構成を説明する。図３において、制御装置３０は部品実装装置Ｍ３を構成する以下の各部を制御する。また制御装置３０は、内部制御機能として信号出力部３１、基板搬送制御部３２を備えており、これらの機能により、部品実装システム１の稼働時における部品実装装置Ｍ３の基板搬送動作が制御される。基板搬送制御部３２が基板振り分け部Ｍ３Ｂおよび第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄを制御することにより、上流側のスクリーン印刷装置Ｍ２から受け渡された基板１３を、いずれかの基板搬送コンベアの基板保持部１２に搬入する基板搬送動作が実行される。

この基板搬送動作において、信号出力部３１は、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄにそれぞれ設けられた基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４による基板１３の有無検出結果に基づいて、当該基板搬送コンベアが新たな基板１３を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板１３の搬入を求める基板要求信号を出力する。なお、ここでは基板検出センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を基板保持部１２に設け、基板保持部１２における基板１３の有無を検出するようにしているが、第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄの下流端部に同様の基板検出センサを設け、基板搬送コンベアから基板１３が完全に下流側に排出されたことを検出するようにしてもよい。

制御装置３０が前側ヘッド移動機構２２Ａ、前側実装ヘッド２３Ａ、前側部品供給部２０Ａ、後側ヘッド移動機構２２Ｂ、後側実装ヘッド２３Ｂ、後側部品供給部２０Ｂを制御することにより、第１コンベア１０Ａ、第２コンベア１０Ｂ、第３コンベア１０Ｃ、第４コンベア１０Ｄに搬入された基板１３を対象とする部品実装動作が実行される。認識装置３３は、基板保持部１２に搬入された基板１３や前側実装ヘッド２３Ａ、後側実装ヘッド２３Ｂによって取り出された部品を撮像した画像を認識処理する。表示部３４は、液晶パネルなどの表示装置であり、ホストコンピュータ３の稼働状況についての所定の項目に関する画像を表示する。記憶部３５は、ホストコンピュータ３による基板搬送動作や部品実装動作を実行するための必要なデータを記憶する。通信部３６は、他装置やホストコンピュータ３との間でＬＡＮ２を介して信号の授受を行う。

次に、図４〜図７を参照して、部品実装装置Ｍ３による基板搬送動作および基板振り分
け動作を説明する。図４、図５は、第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４における基板要求信号ＲのＯＮ／ＯＦＦ状態と、基板搬送動作（２重線矢印で示す）、部品実装作業（ハッチング矩形枠で示す）との時系列的な関連を示しており、図６，図７は、図４、図５に示す特定のタイミングにおける各搬送レーンでの基板１３の搬送状態を示している。

まず、図４、図６は新たに部品実装システム１の稼働を開始する場合など、部品実装機構部Ｍ３Ａに全く基板１３が搬入されていない状態から、新たに基板搬送動作が開始される場合を示している。すなわち、この場合には図４に示すタイミングｔａにおいては、図６（ａ）に示すように、基板検出センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４はいずれも基板１３を検出しないことから、第１搬送レーンＬ１〜第４搬送レーンＬ４の全てについて基板要求信号ＲがＯＮ状態となっている。

このとき、基板振り分け部Ｍ３Ｂにおいては、上流側から基板１３が第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにそれぞれ受け渡されており、これらの基板１３は予め設定された搬入優先順に従って部品実装機構部Ｍ３Ａに搬入される。すなわち、図６（ｂ）に示すように、基板振り分け部Ｍ３Ｂに保持された基板１３は、第２基板振り分けコンベア６Ｂから第４搬送レーンＬ４へ搬入され（矢印ｇ）、次いで第１基板振り分けコンベア６Ａから第１搬送レーンＬ１へ搬入される（矢印ｈ）。図６（ｂ）は、図４に示すタイミングｔｂにおける状態を示しており、この状態では、基板１３が搬入されることによって第４搬送レーンＬ４、第１搬送レーンＬ１については、それぞれタイミングｔ１，ｔ２において基板要求信号ＲがＯＦＦとなる。また基板１３がまだ搬入されていない第３搬送レーンＬ３、第２搬送レーンＬ２については、基板要求信号ＲはＯＮ状態のままであることから、次に基板振り分け部Ｍ３Ｂに上流側から受け渡された新たな基板１３は、第３搬送レーンＬ３、第２搬送レーンＬ２に搬入される。

すなわち、図４、図６に示す例では、基板搬送制御部３２は、複数の基板搬送コンベア（第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄ）について基板要求信号Ｒが出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち、前側部品供給部２０Ａ、後側部品供給部２０Ｂに最も近接した基板搬送コンベア（この例では第１コンベア１０Ａ、第４コンベア１０Ｄ）に、基板振り分け部Ｍ３Ｂから新たな基板１３を搬入させるように、基板振り分け部Ｍ３Ｂおよび各基板搬送コンベアを制御するようにしている。これにより、部品供給部に近接して部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアに優先して基板１３を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。

次に、図５、図７を参照して、部品実装システム１において部品実装装置Ｍ３の稼働が既に開始されている場合での基板搬送動作について説明する。ここでは、部品実装機構部Ｍ３Ａにおいて第４搬送レーンＬ４、第１搬送レーンＬ１に搬入されて基板保持部１２に保持された基板１３を対象として、それぞれ後側実装ヘッド２３Ｂ、前側実装ヘッド２３Ａによる実装作業（矢印ｉ、ｊ）が実行されている状態から、新たに基板搬送動作が開始される場合を示している。この場合には、図５に示すタイミングｔｃにおいては、図７（ａ）に示すように、基板検出センサＳ１、Ｓ４は基板１３を検出し、基板検出センサＳ３、Ｓ２は基板１３を検出しないことから、基板要求信号Ｒは第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４についてはＯＦＦ状態となり、第２搬送レーンＬ２、第３搬送レーンＬ３についてはＯＮ状態となっている。

このとき、基板振り分け部Ｍ３Ｂには、上流側から基板１３が第１基板振り分けコンベア６Ａ、第２基板振り分けコンベア６Ｂにそれぞれ受け渡されており、これらの基板１３は、第１搬送レーンＬ１、第４搬送レーンＬ４における実装作業の進行度合いに応じて、部品実装機構部Ｍ３Ａに受け渡される際の搬入先が選択される。この搬入先の選定においても、部品供給部により近接して部品実装作業効率上有利な方の基板搬送コンベアが優先
して選択される。

ここでは、第４搬送レーンＬ４において既搬入の基板１３を対象とする部品実装作業が完了し、第２基板振り分けコンベア６Ｂから部品実装機構部Ｍ３Ａへの基板１３の乗り移り作業が開始される前のタイミングｔ３にて、基板要求信号ＲがＯＮ状態となる例を示している。この場合には、第３搬送レーンＬ３について基板要求信号Ｒが既に出力されているにもかかわらず、図７（ｂ）に（図５に示すタイミングｔｄに対応している）示すように、新たな基板１３は第２基板振り分けコンベア６Ｂから第４搬送レーンＬ４に搬入され（矢印ｋ）、この基板１３を対象として後側実装ヘッド２３Ｂによる部品実装作業（矢印ｍ）が実行される。

これに対し、第１搬送レーンＬ１においては既搬入の基板１３を対象とする実装作業が引き続き継続中であることから、第１搬送レーンＬ１に優先的に基板１３を搬入することはできず、この場合には、図７（ｂ）に示すように、基板要求信号Ｒが既に出力されている第２搬送レーンＬ２に新たな基板１３が第１基板振り分けコンベア６Ａから搬入され（矢印ｌ）、この基板１３を対象として前側実装ヘッド２３Ａによる部品実装作業（矢印ｎ）が実行される。

すなわち、図５，図７に示す例においては、基板搬送制御部３２は、複数の基板搬送コンベア（第１コンベア１０Ａ〜第４コンベア１０Ｄ）のうち後側部品供給部２０Ｂから遠い方の基板搬送コンベア（ここでは第３コンベア１０Ｃ）について基板要求信号Ｒが出力されている場合において、新たな基板１３を第３コンベア１０Ｃに基板振り分け部Ｍ３Ｂから搬入するための乗り移り動作の開始前に、後側部品供給部２０Ｂに近い方の基板搬送コンベア（ここでは第４コンベア１０Ｄ）について基板要求信号Ｒが出力されたならば、第４コンベア１０Ｄに当該新たな基板１３を搬入させるように、基板振り分け部Ｍ３Ｂおよび各基板搬送コンベアを制御するようにしている。この場合においても、部品供給部に近接して部品実装効率上有利な方の基板搬送コンベアに優先して基板１３を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる。

本発明の部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法は、部品実装効率上有利な方の基板搬送コンベアに優先して基板を搬入することができ、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができるという効果を有し、配線基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 部品実装システム
１０Ａ 第１コンベア
１０Ｂ 第２コンベア
１０Ｃ 第３コンベア
１０Ｄ 第４コンベア
１１Ａ 前側コンベア列
１１Ｂ 後側コンベア列
１２ 基板保持部
１３ 基板
２０Ａ 前側部品供給部
２０Ｂ 後側部品供給部
２１ パーツフィーダ
２２Ａ 前側ヘッド移動機構
２２Ｂ 後側ヘッド移動機構
２３Ａ 前側実装ヘッド
２３Ｂ 後側実装ヘッド
Ｍ３Ａ 部品実装機構部
Ｍ３Ｂ 基板振り分け部
Ｌ１ 第１搬送レーン
Ｌ２ 第２搬送レーン
Ｌ３ 第３搬送レーン
Ｌ４ 第４搬送レーン
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 基板検出センサ

Claims (2)

1. 基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、
   上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、
   前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部とを備え、
   前記基板搬送制御部は、複数の前記基板搬送コンベアについて前記基板要求信号が出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち前記部品供給部に最も近接した基板搬送コンベアに前記基板振り分け部から新たな基板を搬入させることを特徴とする部品実装装置。
2. 基板を搬送しこの基板を位置決めして保持する基板保持部が設けられた基板搬送コンベアを複数並列して成るコンベア列と、前記コンベア列の側方に配置され前記基板に実装される部品を供給する部品供給部と、上流側装置から受け渡された基板を前記複数の基板搬送コンベアに振り分ける基板振り分け部と、前記基板振り分け部および基板搬送コンベアを制御することにより、前記受け渡された基板をいずれかの基板搬送コンベアの基板保持部に搬入する基板搬送動作を実行させる基板搬送制御部と、前記部品供給部から部品を実装ヘッドによって取り出して前記基板保持部に位置決め保持された基板に実装する部品実装機構と、前記基板搬送コンベアにおける基板の有無検出結果に基づいて当該基板搬送コンベアが新たな基板を受け入れることが可能な状態であるか否かを判定し、この判定結果に基づいて当該基板搬送コンベアへの新たな基板の搬入を求める基板要求信号を出力する信号出力部とを備えた部品実装装置において、前記基板を前記基板保持部へ搬入する基板搬送方法であって、
   複数の前記基板搬送コンベアについて前記基板要求信号が出力されている場合には、これらの基板搬送コンベアのうち前記部品供給部に最も近接した基板搬送コンベアに前記基板振り分け部から新たな基板を搬入させることを特徴とする部品実装装置における基板搬送方法。

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