JP2011171724A - 基板の配線修正方法、基板の配線修正装置及び基板の配線形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上すること。
【解決手段】 基板１０上に描画済の既設配線を修正する基板１０の配線修正装置１００であって、第１の既設配線１１を設定された切断位置においてレーザにより切断するレーザ切断装置１４０と、第１の既設配線１１における接続予定部と第２の既設配線１２における接続予定部とをつなぐ再配線３０を描画する配線用インクジェット塗布装置１５０を有するもの。
【選択図】 図８

Description

本発明はプリント配線基板等の基板の配線修正方法、基板の配線修正装置及び基板の配線形成装置に関する。

従来、プリント配線基板は、基板上の全面に配線材料としての銅箔を形成し、この銅箔上にレジスト（樹脂材料からなる保護膜）を形成した後、このレジストを配線パターンを形成する樹脂を除いてマスクして露光、現像した後、未露光部分のレジストを溶剤で除去し、配線に用いられない銅箔部分を露出させる。露出した配線に用いられない銅箔部分をエッチングにより除去した後、残った銅箔上のレジストを剥離し、基板上に配線パターンを形成する（例えば、特許文献１参照）。

特開平６−３７４２８号公報

従来、プリント配線基板上に形成された配線パターンが変更されるときには、新たな配線パターンに対応する新たなマスクをおこし直し、前述した配線パターンの形成工程の全工程を、新たな基板上の全面に銅箱を形成する当初の工程から行なうこととしている。

新たなマスクの作製、新たな基板の用意、当該基板の全体に渡る銅箔、レジスト等の材料の調達、新たな配線パターンの全体を当初の工程から形成する多大な時間等が必要になり、生産性が悪い。

本発明の課題は、プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上させることにある。

本発明の実施形態に係る第１の特徴は、基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正方法であって、第１の既設配線を設定された切断位置において切断し、第１の既設配線における接続予定部と第２の既設配線における接続予定部とを、配線用インクジェット塗布装置から吐出される配線用インクにより描画される再配線によりつなぐことである。

本発明の実施形態に係る第２の特徴は、基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正装置であって、第１の既設配線を設定された切断位置において切断する切断装置と、第１の既設配線における接続予定部と第２の既設配線における接続予定部とをつなぐ再配線を描画する配線用インクジェット塗布装置とを有することである。

本発明の実施形態に係る第３の特徴は、本発明の実施形態に係る第２の特徴を有する基板の配線修正装置を用いて基板上に新規に配線を描画可能にすることである。

本発明によれば、プリント配線基板等の基板上に形成された配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上させることができる。

図１はカメラによる既設配線の撮像工程を示す模式図である。 図２はレーザ切断装置による既設配線の切断工程を示す模式図である。 図３はレーザ切断装置による既設の絶縁性表面膜の除去工程を示す模式図である。 図４は膜形成用インクジェット塗布装置による絶縁膜の形成工程を示す模式図である。 図５は配線用インクジェット塗布装置による再配線の描画工程を示す模式図である。 図６は膜形成用インクジェット塗布装置による絶縁性表面膜の形成工程を示す模式図である。 図７は基板の配線修正装置を示す正面図である。 図８は基板の配線修正装置を示す平面図である。

基板の配線修正装置１００は、基板１０上に形成された既設配線１１、１２、１３を修正するものであり、図７、図８に示す如くに構成できる。

配線修正装置１００は、ベース１０１を床面上に水平に配置し、ベース１０１の上部にＸ軸方向移動装置１１１を搭載し、Ｘ軸方向移動装置１１１の上部にＹ軸方向移動装置１１２を搭載し、Ｙ軸方向移動装置１１２の上に基板載置ステージ１１３を搭載する。この基板載置ステージ１１３の上面に基板１０を着脱可能に保持する。基板載置ステージ１１３の上面に保持された基板１０は、Ｘ軸方向移動装置１１１によりＹ軸方向移動装置１１２が水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動されることでＸ軸方向に移動され、Ｙ軸方向移動装置１１２により基板載置ステージ１１３がＹ軸方向（Ｘ軸方向に直交する方向）に移動されることでＹ軸方向に移動される。

配線修正装置１００は、ベース１０１に上述したＸ軸方向移動装置１１１、Ｙ軸方向移動装置１１２を跨ぐ門型の支持体１２１を立設し、支持体１２１の上部に取付部材１２２を水平に設けている。

配線修正装置１００は、撮像装置としてのカメラ１３０を取付部材１２２に支持している。カメラ１３０は、Ｙ軸方向移動装置１１２の上面に保持された基板１０の表面の２点に付された位置決めマークを撮像可能とする。後述する制御部１８０は、カメラ１３０により撮像された基板１０の表面の２点の位置決めマークの画像を公知の画像処理技術を用いて処理することにより、位置決めマークの位置、ひいては基板１０の位置を認識する。基板１０の位置は、例えば、基板載置ステージ１１３上において基板１０が置かれるべき位置（正規の位置）に対する位置ずれとして認識する。そしてまた、制御部１８０は、認識した基板１０の位置と後述する記憶部１７０に記憶させてある基板１０の表面の２点の位置決めマークに対する各既設配線１１、１２、１３等の相対位置情報に基づいて、基板載置ステージ１１３に保持された基板１０上の各既設配線１１、１２、１３等の位置を認識する。尚ここで、位置検出マークは、基板１０上に専用に付されたマークでも良いし、既設配線１１、１２、１３のパターンの一部を用いるものであっても良い。

配線修正装置１００は、レーザ切断装置１４０を取付部材１２２に支持している。レーザ切断装置１４０は、レーザ発振器１４１から光ファイバ等の伝送手段を介して伝送されてくるレーザを、集光レンズで細く絞り、Ｘ軸方向移動装置１１１とＹ軸方向移動装置１１２によりレーザ切断装置１４０に対しＸ軸方向とＹ軸方向に相対移動される基板１０上の既設配線１１、１２、１３等、又はそれらの既設配線１１、１２、１３等を被覆している絶縁性表面膜２１、絶縁膜２２の適宜部位に照射することで、それらの既設配線１１、１２、１３等、又は絶縁性表面膜２１、絶縁膜２２を局部的に溶融させる。そして、レーザ切断装置１４０は、レーザの照射軸と同軸に配置したノズルからアシストガスを吹き出し、溶融物を吹き飛ばすことでそれらの既設配線１１、１２、１３等、又は絶縁性表面膜２１、絶縁膜２２の適宜部位を狭い溝幅で切断、又は除去する。このとき、レーザ切断装置１４０は、レーザ発振器１４１のレーザ出力、又はレーザに対する基板１０のＸ軸方向、Ｙ軸方向への相対移動速度の調整により、それらの既設配線１１、１２、１３等、又絶縁性表面膜２１、絶縁膜２２に与える切断深さ、又は除去深さを制御できる。尚、レーザ発振器１４１のレーザ出力は、制御部１８０からの出力指令によって制御可能である。即ち、制御部１８０からは、既設配線１１、１２、１３の切断に要するレーザ出力に対応する指令、絶縁性表面膜２１の除去に要するレーザ出力に対応する指令、及び絶縁膜２２の除去に要するレーザ出力に対応する指令が選択的に出力される。

配線修正装置１００は、配線用インクジェット塗布装置１５０を取付部材１２２に支持している。配線用インクジェット塗布装置１５０は、粉状金属材料を含有する配線用インクを金属材供給部１５１から供給され、Ｘ軸方向移動装置１１１とＹ軸方向移動装置１１２により配線用インクジェット塗布装置１５０に対しＸ軸方向とＹ軸方向に相対移動される基板１０上の所望位置に配線用インクの液滴を吐出し、所望の配線パターンにて配線を描画可能にする。

尚、レーザ切断装置１４０から出力されるレーザによって、配線用インクジェット塗布装置１５０によって描画された配線用インクの乾燥、硬化を行なうことも可能である。即ち、制御部１８０に、配線用インクの乾燥に要するレーザ出力を予め設定しておき、配線用インクジェット塗布装置１５０による配線用インクの描画後、その描画パターンに沿ってレーザ切断装置１４０を相対移動させつつ、配線用インク乾燥用のレーザ出力で描画された配線用インクにレーザを照射し、配線用インクを乾燥させて硬化させる。

なお、配線用インクの硬化をレーザ光の照射によらず、紫外光（ＵＶ光）の照射や熱照射などの他のエネルギの照射によって行なうようにしても良い。例えば、配線用インクが紫外線硬化性である場合、配線修正装置１００の取付部材１２２に紫外線照射手段を設ける。この紫外光照射手段は、紫外光を描画された配線用インクの描画幅に合せて集光可能なレンズを備えた紫外線ＬＥＤや紫外線ランプ等の光源等で構成することができる。そして、配線用インクジェット塗布装置１５０によって配線用インクを描画した後、その描画パターンに沿って紫外光を照射し、配線用インクを硬化させる。また、配線用インクが熱硬化性である場合、配線修正装置１００の取付部材１２２に熱照射手段を設ける。この熱照射手段は、ヒータによって加熱された気体を噴出可能な開口を備えたノズルを用いて構成することができる。そして、配線用インクジェット塗布装置１５０によって配線用インクを描画した後、その描画パターンに沿って加熱気体を吹き付け、配線用インクを硬化させる。

配線修正装置１００は、膜形成用インクジェット塗布装置１６０を取付部材１２２に支持している。膜形成用インクジェット塗布装置１６０は、粉状絶縁材料を溶媒に溶かした膜形成用インクを絶縁材供給部１６１から供給され、Ｘ軸方向移動装置１１１とＹ軸方向移動装置１１２により膜形成用インクジェット塗布装置１６０に対しＸ軸方向とＹ軸方向に相対移動される基板１０上の所望位置に膜形成用インクの液滴を吐出し、絶縁性表面膜２１又は絶縁膜２２を形成可能にする。膜形成用インクジェット塗布装置１６０からの膜形成用インクの液滴吐出量の調整によって膜厚を調整し、絶縁性表面膜２１は薄膜により形成され、絶縁膜２２は絶縁性表面膜２１よりも厚膜により形成される。即ち、絶縁性表面膜２１は、配線の表面が露出することを防止することで感電や漏電、他の部材との間でのショートから配線を保護するものであるのに対し、絶縁膜２２は、交差する配線間に形成され配線間の絶縁を保つもので、絶縁性表面膜２１よりも高い絶縁性が要求される。そのため、絶縁膜２２は絶縁性表面膜２１よりも厚膜により形成される。尚、絶縁性表面膜２１が絶縁膜２２と同等以上の膜厚に形成されても構わない。

尚ここで、配線用インクジェット塗布装置１５０によって描画された配線用インクと同様に、レーザ切断装置１４０から出力されるレーザによって、膜形成用インクジェット塗布装置１６０によって塗布された膜形成用インクの乾燥、硬化を行なうようにしても良い。この場合も、配線用インクの場合と同様に、制御部１８０に、膜形成用インクの乾燥に要するレーザ出力を予め設定しておけば良い。

なお、膜形成用インクの硬化についても、配線用インクと同様に、レーザ光の照射によらず、紫外光（ＵＶ光）の照射や熱照射などの他のエネルギの照射によって行なうようにしても良い。

配線修正装置１００は、記憶部１７０を有する。記憶部１７０は、基板１０上の既設配線１１、１２、１３等の既設配線パターンとその配置位置に関する情報、既設配線パターンを修正して形成される再配線パターン（後述する第１と第２の既設配線１１、１２上における再配線３０との接続予定部１１Ａ、１２Ａ、及び再配線３０を含む再配線パターン）とその配置位置に関する情報、既設配線１１、１２、１３等の既設配線パターンにおける切断位置の位置情報等からなる配線位置情報が作業者による入力装置を用いた設定入力などにより記憶されている。

尚、配線修正装置１００が後述する如くの新規配線を描画する配線形成装置として用いられる場合には、記憶部１７０は基板１０上に描画されるべき新規配線パターンの配線位置情報も記憶される。また、上述のレーザ出力の指令値もこの記憶部１７０に記憶する。

配線修正装置１００は、制御部１８０を有する。制御部１８０は、カメラ１３０の撮像情報と、記憶部１７０の記憶情報を得て、レーザ切断装置１４０と配線用インクジェット塗布装置１５０と膜形成用インクジェット塗布装置１６０を制御する。レーザ切断装置１４０による既設配線１１、１２、１３等、又は絶縁性表面膜２１、絶縁膜２２の適宜部位の切断作業、配線用インクジェット塗布装置１５０による配線描画作業、膜形成用インクジェット塗布装置１６０による絶縁性表面膜２１又は絶縁膜２２の膜形成作業を自動制御するものである。

以下、配線修正装置１００により、基板１０上に描画済の既設配線１１、１２、１３等の既設配線パターンを修正し、再配線パターンを形成する手順について説明する。

尚、再配線パターンは、第１の既設配線１１の中間部等の第１の既設配線１１における一部を切断して切断部を形成し、その切断部（切断位置）の近傍に定めた第１の既設配線１１上における再配線３０との接続予定部１１Ａと、第２の既設配線１２の中間部等の第２の既設配線１２における一部に定めた再配線３０との接続予定部１２Ａとを再配線３０によってつなぐものとする。
（１）カメラ１３０により、基板載置ステージ１１３の上面に保持された基板１０の表面の２点に付された位置決めマーク（不図示）を順次撮像し、この撮像情報を制御部１８０に転送する（図１）。

制御部１８０は、カメラ１３０により撮像された基板１０の表面の２点の位置決めマークの画像より、正規の位置に対する基板１０の位置ずれを認識する。また、制御部１８０は、基板１０の位置ずれと記憶部１７０に記憶させてある基板１０の表面の２点の位置決めマークに対する各既設配線１１、１２、１３等の相対位置に基づいて、今回基板載置ステージ１１３に保持された基板１０上の各既設配線１１、１２、１３等の位置を認識する。

そして、制御部１８０は、このようにして認識した基板１０上の各既設配線１１、１２、１３等の位置情報、及び基板１０上の配線位置情報に基づいて、レーザ切断装置１４０と配線用インクジェット塗布装置１５０と膜形成用インクジェット塗布装置１６０を以下の如くに自動制御する。
（２）レーザ切断装置１４０により、第１の既設配線１１を、記憶部１７０に記憶された切断位置の情報を頼りに、その切断位置においてレーザにより切断して切断部１１ａを形成する（図２）。
（３）第１と第２の既設配線１１、１２の接続予定部１１Ａ、１２Ａが既設の絶縁性表面膜２１で被覆されているとき、後述（５）の配線用インクジェット塗布装置１５０による再配線３０の配線描画の前に、レーザ切断装置１４０により、その既設の絶縁性表面膜２１をレーザにより除去する（図３）。即ち、制御部１８０は、記憶部１７０に記憶された接続予定部１１Ａ、１２Ａの位置情報に基づいてレーザ切断装置１４０を接続予定部１１Ａ、１２Ａの対向位置に順次位置づけ、その位置で絶縁性表面膜２１を除去するに要するレーザ出力に対応する指令をレーザ発振器１４１に対して出力する。４１、４２はそれらの絶縁性表面膜２１の膜除去部を示す。
（４）再配線３０が基板１０の表面に露出した他の既設配線１３を跨ぐとき、後述（５）の配線用インクジェット塗布装置１５０による再配線３０の配線描画の前に、再配線３０が跨ぐことが予定される他の既設配線１３の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置１６０から吐出される膜形成用インクにより、再配線３０と既設配線１３との間に電気的絶縁状態を確保する厚さの絶縁膜２２を形成する（図４）。既設配線１３が既設の絶縁性表面膜２１で被覆されているときであって絶縁性表面膜２１では再配線３０と既設配線１３との間に電気的絶縁状態を充分に確保できない場合は、上述の絶縁膜２２は上述の絶縁性表面膜２１の上に形成される。このとき、制御部１８０は、記憶部１７０に記憶された配線パターンの位置情報と再配線３０の再配線パターンの位置情報とから、再配線３０と既設配線１１、１２、１３との交差の有無を判別する。そして、交差がある場合にはその位置を求め、再配線３０の幅とその再配線３０が交差する既設配線の幅をカバーする範囲に上述の如くの絶縁膜２２を形成する。
（５）第１の既設配線１１の接続予定部１１Ａと第２の既設配線１２の続予定部１２Ａとを、配線用インクジェット塗布装置１５０から吐出される配線用インクにより配線描画される再配線３０によりつなぐ（図５）。再配線３０は基板１０上の既設の絶縁性表面膜２１、上述（４）で形成した絶縁膜２２の上に描画され、再配線３０の両端部は上述（３）で第１と第２の既設配線１１、１２の接続予定部１１Ａ、１２Ａに形成された膜除去部４１、４２に描画される。
（６）基板１０上の再配線３０（再配線３０の周辺の絶縁膜２２、膜除去部４１、４２を含む）の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置１６０から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜２１を形成する（図６）。即ち、制御部１８０は、記憶部１７０に記憶された再配線パターンの位置情報に基づいて膜形成用インクジェット塗布装置１６０と基板１０とを相対移動させ、再配線３０の上面に絶縁性表面膜２１を形成する。

本実施例によれば以下の作用効果を奏する。
（ａ）第１の既設配線１１をその接続予定部１１Ａの近傍の切断位置でレーザにより切断して切断部１１ａを形成し、第１の既設配線１１の接続予定部１１Ａと第２の既設配線１２の接続予定部１２Ａとを、配線用インクジェット塗布装置１５０から吐出される配線用インクにより配線描画される再配線３０によりつなぐことにより、基板１０上に描画済の既設配線１１、１２、１３等について、配線パターンの変更部分だけを修正するものになる。新たな配線パターンの形成に際し、新たなマスクの作製、新たな基板の用意、当該基板の全体に渡る銅箔、レジスト等の材料の調達、新たな配線パターンの全体を当初の工程から形成する多大な時間等が不要になり、生産性を向上することができる。
（ｂ）第１と第２の既設配線１１、１２の接続予定部１１Ａ、１２Ａが既設の絶縁性表面膜２１で被覆されているとき、配線用インクジェット塗布装置１５０による配線描画の前に、その既設の絶縁性表面膜２１をレーザにより除去することにより、前述（ａ）の再配線３０を確実に行うことができる。
（ｃ）再配線３０が他の既設配線１３を跨ぐとき、配線用インクジェット塗布装置１５０による配線描画の前に、膜形成用インクジェット塗布装置１６０から吐出される膜形成用インクにより既設配線１３における再配線３０が跨ぐ部位に絶縁膜２２を形成することにより、前述（ａ）の再配線３０とこの再配線３０が跨ぐ既設配線１３との間の絶縁を確実に行うことができる。
（ｄ）再配線３０の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置１６０から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜２１を形成することにより、前述（ａ）で形成した再配線３０を感電、漏電、電気部品とのショートから保護できる。
（ｅ）基板１０上を撮像するカメラ１３０と、第１と第２の既設配線１１、１２の接続予定部１１Ａ、１２Ａを含む基板１０上の配線位置情報が記憶される記憶部１７０と、カメラ１３０の撮像情報と、記憶部１７０の記憶情報を得て、前記レーザ切断装置１４０と配線用インクジェット塗布装置１５０を制御する制御部１８０とを有する。これにより、レーザ切断装置１４０により前述（ａ）の第１の配線１１をその接続予定部１１Ａの近傍の切断位置で切断する作業、又は前述（ｂ）の既設の絶縁性表面膜２１を除去する作業を自動制御できる。また、配線用インクジェット塗布装置１６０により前述（ａ）の第１の既設配線１１の接続予定部１１Ａと第２の既設配線１２の接続予定部１２Ａとを再配線３０によりつなぐ配線描画作業を自動制御できる。
（ｆ）制御部１８０が膜形成用インクジェット塗布装置１６０を制御する。これにより、膜形成用インクジェット塗布装置１６０により前述（ｃ）の再配線３０が跨ぐ他の既設配線１３の上面に絶縁膜２２を形成する作業、又は前述（ｄ）の再配線３０の上面に絶縁性表面膜２１を形成する作業を自動制御できる。

配線修正装置１００は、既設配線の未だ描画されていない基板１０上に全く新たな新規配線を描画する配線形成装置として用いることもできる。即ち、配線修正装置１００の配線用インクジェット塗布装置１５０により基板上に新規配線を描画できる。また、配線修正装置１００の膜形成用インクジェット塗布装置１６０を用いて一方の配線が跨ぐ他方の配線の上面に絶縁膜を形成し、又は描画された配線の上面に絶縁性表面膜を形成することができる。この場合、記憶部１７０には、新規配線パターンの描画位置情報が記憶される。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、配線修正装置１００は基板１０の板厚の変更に応じ、カメラ１３０、レーザ切断装置１４０、配線用インクジェット塗布装置１５０、膜形成用インクジェット塗布装置１６０をＸ軸方向とＹ軸方向に直交するＺ軸方向（Ｙ軸方向移動装置１１２の上面に保持された基板１０の表面に直交する高さ方向）に移動するＺ軸方向移動装置を備えることもできる。

また、基板載置ステージ１１３をＸＹ軸方向に移動させる代わりに、カメラ１３０、レーザ切断装置１４０、配線用インクジェット塗布装置１５０、膜形成用インクジェット塗布装置１６０をＸ、Ｙ軸方向に、一体的或いは個別に移動させるように構成しても良い。

また、レーザ切断装置１４０によってレーザを照射する際に、レーザの照射位置にアシストガスを噴きつけて溶融物を吹き飛ばすものとしたが、更に、吹き飛ばした溶融物を吸引する吸引手段をレーザの照射位置に近接させてレーザ切断装置１４０に付随して設けるようにしても良い。このようにすることで、吹き飛ばされた溶融物が基板１０上における再配線の形成領域に付着することが防止されるので、配線用インクジェット塗布装置１５０によって形成される再配線３０に溶融物が混入することが防止され、再配線３０の品質の低下を防止することができる。

また、既設配線１１、１２、１３等の既設配線パターンにおける切断位置を記憶部１７０に予め設定により記憶させておくようにしたが、このとき、制御部１８０が設定された切断位置の適否を判定するようにしても良い。即ち、記憶部１７０に記憶された既設配線１１、１２、１３等の既設配線パターンの配置位置情報に基づいて切断位置の下側或いは上側に他の既設配線が配置されているか否かを判別し、他の既設配線が有る場合には切断位置の設定位置が不適切と判定し、切断位置の設定位置の変更を促すメッセージをモニタ等に表示したり、音声出力したりすることで、切断位置の設定位置が不適切であることを作業者に報知する。このようにすることによって、既設配線１１、１２、１３をレーザによって切断するときに、他の既設配線がレーザの熱的ダメージを受けることが防止され、それに起因する電気的特性の劣化を生じることが防止できるので、基板１０の品質を損ねることなく再配線３０の形成を行なうことが可能となる。

また、上述（３）の工程において、接続予定部１１Ａ、１２Ａ上の絶縁性表面膜２１を除去するようにしたが、基板１０が多層基板であって、再配線３０を施す既設配線１１、１２、１３が基板１０の表層よりも下層に位置するときには、絶縁性表面膜２１のみならず、再配線３０を施す既設配線１１、１２、１３上に位置する絶縁膜２２等を含む絶縁層をもレーザによって除去し、基板１０の表面から再配線３０を施す既設配線１１、１２、１３上面に至る穴を形成する。穴の深さは、例えば、レーザの照射時間、レーザ出力の増減によって調整可能である。そして、このようにして形成した穴に配線用インクジェット塗布装置１５０を用いて配線用インクを充填し、再配線３０を施す既設配線１１、１２、１３上面から基板１０の表面に至る配線引き出し部を形成する。このようにすることによって、再配線３０を施す既設配線１１、１２、１３が基板１０の表層よりも下層に位置する場合でも、再配線３０を施すことが可能となる。

また、既設配線１１、１２、１３、絶縁性表面膜２１、並びに絶縁膜２２等をレーザ切断装置１４０を用いて切断、又は除去するようにしたが、切断、又は除去はレーザ切断装置１４０に限られるものではない。例えば、バイトやエンドミル等の切削工具を用いた機械的切断装置によって切断、又は除去するようにしても良い。この場合にも、切削屑が生じるので、生じた切削屑を除去するための吸引ノズル等の清掃手段を切削工具に並設し、切削と並行して切削屑を除去するようにしても良い。

また、基板１０の表面に文字や記号を印刷するための印刷用インクジェット塗布装置を設けても良い。このように構成することで、基板１０上に予め印刷されていた文字や記号が描画された再配線３０やその上に形成された絶縁性表面膜２１によって覆われて消えてしまった場合でも、その文字や記号を印刷用インクジェット塗布装置によって再度印刷することができる。またこの場合、予めカメラ１３０を用いて再配線３０上に塗布する絶縁性表面膜２１の形成予定領域を撮像し、その撮像画像に基づいて前記形成予定領域内に文字や記号が存在するか否かを判別すると良い。そして、文字や記号が形成予定領域内に存在する場合には、公知の文字認識技術を用いて形成予定領域内に存在する文字や記号を認識してその文字や記号と印刷位置を記憶部１７０に記憶し、再配線３０及び絶縁性表面膜２１を形成した後に、記憶部１７０に記憶した文字や記号を記憶した印刷位置に印刷するようにすると良い。

また、再配線３０を描画した後、カメラ１３０を用いて再配線３０を撮像し、その撮像画像に基づいて再配線３０の描画状態の適否を判定するようにしても良い。描画状態は、再配線３０の描画位置が記憶部１７０に記憶された位置に対して許容範囲内であるか否か、再配線３０の線幅が許容範囲内であるか否か等によって判定する。尚、この再配線３０の描画状態の適否判定の後、接触式抵抗測定器を用いて再配線３０の電気的特性の適否を判定するようにしても良い。即ち、接触式抵抗測定器の測定プローブを再配線３０の両端に接触させてその抵抗値を測定し、その抵抗値が再配線３０として許容範囲内であるいか否かを判定する。このようにすることによって、再配線３０の不良を早期に発見することができる。

また、再配線３０上に絶縁性表面膜２１を形成した後に、接触式抵抗測定器を用いて絶縁性表面膜２１の絶縁状態の適否を判定するようにしても良い。例えば、形成した絶縁性表面膜２１上の複数の部位に対して測定プローブを順次接触させて各部位における抵抗値を測定し、それらの測定値から形成した絶縁性表面膜２１の絶縁性能が許容値内であるか否かを判定する。判定の結果、絶縁性能が許容値内に無い部位が存在した場合、その部位を含む所定の範囲に対して膜形成用インクジェット塗布装置１６０を用いて膜形成用インクを再度塗布し、絶縁性能が許容値内となるように修正する。このようにすることによって、再配線３０を外部に対して確実に電気的に絶縁することができるので、再配線３０の接続配線としての信頼性を向上させることができる。

また、再配線３０を描画するにあたり、再配線３０の描画前に、再配線３０の描画予定領域を囲むように、膜形成用インクジェット塗布装置１６０を用いて膜形成用インクを塗布し、再配線３０の描画予定領域を囲む絶縁性の凸条を配線用インクの拡がりを防止する部材として形成するようにしても良い。このようにすることによって、再配線３０が描画予定領域外へ広がることが防止されて再配線３０をその描画予定領域内に確実に形成することが可能となるので、再配線３０の品質や信頼性を向上させることができる。

また、再配線３０を描画するにあたり、再配線３０の描画前に、再配線３０の描画予定領域にレーザ切断装置１４０を用いてレーザを照射し、描画予定領域に窪みを形成するようにしても良い。このようにすることによっても、再配線３０が描画予定領域外へ広がることが防止されて再配線３０をその描画予定領域内に確実に形成することが可能となるので、再配線３０の品質や信頼性を向上させることができる。

本発明によれば、プリント配線基板等の基板上に描画済の配線パターンの変更を簡易に行ない、生産性を向上させることができる。

１０ 基板
１１、１２、１３ 既設配線
１１Ａ、１２Ａ 接続予定部
２１ 絶縁性表面膜
２２ 絶縁膜
３０ 再配線
１００ 配線修正装置
１３０ カメラ
１４０ レーザ切断装置
１５０ 配線用インクジェット塗布装置
１６０ 膜形成用インクジェット塗布装置
１７０ 記憶部
１８０ 制御部

Claims (11)

1. 基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正方法であって、
   第１の既設配線を設定された切断位置において切断し、
   第１の既設配線における接続予定部と第２の既設配線における接続予定部とを、配線用インクジェット塗布装置から吐出される配線用インクにより描画される再配線によりつなぐ基板の配線修正方法。
2. 前記第１と第２の既設配線の接続予定部の少なくとも一方が絶縁性表面膜で被覆されているとき、前記配線用インクジェット塗布装置による配線描画の前に、その絶縁性表面膜を除去する請求項１に記載の基板の配線修正方法。
3. 前記再配線が他の既設配線を跨ぐとき、前記配線用インクジェット塗布装置による配線描画の前に、該再配線が跨ぐことが予定される他の既設配線の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置から吐出される膜形成用インクにより絶縁膜を形成する請求項１又は２に記載の基板の配線修正方法。
4. 前記再配線の描画後、前記再配線の上面に、膜形成用インクジェット塗布装置から吐出される膜形成用インクにより絶縁性表面膜を形成する請求項１〜３のいずれかに記載の基板の配線修正方法。
5. 基板上に描画済の既設配線を修正する基板の配線修正装置であって、
   第１の既設配線を設定された切断位置において切断する切断装置と、
   第１の既設配線における接続予定部と第２の既設配線における接続予定部とをつなぐ再配線を描画する配線用インクジェット塗布装置とを有する基板の配線修正装置。
6. 前記切断装置は、レーザを用いたレーザ切断装置であって、
   前記レーザ切断装置が、前記既設配線を切断可能なレーザ出力と、前記既設配線を被覆する絶縁性表面膜を除去可能なレーザ出力とに、出力を切換え可能である請求項５に記載の基板の配線修正装置。
7. 前記再配線が他の既設配線を跨ぐとき、該再配線が跨ぐことが予定される他の既設配線の上面に絶縁膜を形成する膜形成用インクジェット塗布装置を有する請求項５又は６に記載の基板の配線修正装置。
8. 描画された前記再配線の上面に絶縁性表面膜を形成する膜形成用インクジェット塗布装置を有する請求項５〜７のいずれかに記載の基板の配線修正装置。
9. 前記基板上に設けられた位置決めマークを撮像する撮像装置と、
   第１と第２の既設配線の接続予定部を含む基板上の配線位置情報が記憶される記憶部と、
   撮像装置の撮像情報と、記憶部の記憶情報を得て、前記切断装置と前記配線用インクジェット塗布装置を制御する制御部とを有してなる請求項５〜８のいずれかに記載の基板の配線修正装置。
10. 前記制御部が前記膜形成用インクジェット塗布装置を制御する請求項９に記載の基板の配線修正装置。
11. 請求項５〜１０のいずれかに記載の基板の配線修正装置を用いて基板上に新規に配線を描画可能にする基板の配線形成装置。

Images