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JP2011166175A - Motor control apparatus - Google Patents

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JP2011166175A
JP2011166175A JP2011113551A JP2011113551A JP2011166175A JP 2011166175 A JP2011166175 A JP 2011166175A JP 2011113551 A JP2011113551 A JP 2011113551A JP 2011113551 A JP2011113551 A JP 2011113551A JP 2011166175 A JP2011166175 A JP 2011166175A
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power semiconductor
motor control
semiconductor module
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Shigekatsu Nagatomo
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Yaskawa Electric Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor control unit capable of low price by simplifying the assembly of the motor control unit. <P>SOLUTION: The motor control unit includes: a heat sink having a fin; a support formed by resin adhering to the heat sink; a power semiconductor module having a plurality of external electrode terminals adhered to the heat sink; a substrate to which a plurality of external electrode terminals are connected; and a boss for positioning the heat sink formed in the support. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、主に高圧電源で動作するインバータ装置やサーボアンプなどのモータ制御装置に関するものであり、特にモータ制御装置の自動組立化と部品削減効果を上げるためのサポートに関するものである。   The present invention relates to a motor control device such as an inverter device or a servo amplifier that mainly operates with a high-voltage power supply, and more particularly to automatic assembly of a motor control device and support for increasing the effect of reducing parts.

従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置は、高熱を発する、インバータ部ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor ）素子等を備えたパワー半導体モジュールを用いているため、前記パワー半導体モジュールをヒートシンクに密着させ冷却効果を上げている（例えば、特許文献１）。更に冷却効果を上げるためにファンを用い強制空冷にて冷却効果を上げている。
また、樹脂製のサポートを、ヒートシンクと基板との間に構成させ、ヒートシンク側からの熱を基板側に伝えないように構成している。
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置においては、図５及び図６に示す構成がとられてきた。
図５及び図６において、ヒートシンク１１の上面１１ａに、サポート１２を載置するとともに、前記サポート１２のモジュール通し穴１２ａに、パワー半導体モジュール１３を、外部電極端子１３ａを上にして入れ込み、前記基板１５は、端子通し穴１５ａに前記パワー半導体モジュール１３の外部電極端子１３ａを通して前記サポートの上に載置し、前記パワー半導体モジュール１３は、前記ヒートシンク１１の上面１１ａに形成されたパワー半導体モジュール取付面１１ｂに載置する。
この状態で、ネジ１４を、パワー半導体モジュール１３のネジ通し穴１３ｂに通して前記パワー半導体モジュール取付面１１ｂに設けたネジ穴１１ｃに螺合締め付けすることによって、前記パワー半導体モジュール１３をパワー半導体モジュール取付面１１ｂに密着させて実装する。
また、ネジ１８を、基板１５のネジ通し穴１５ｂと前記サポート１２のネジ通し穴１２ｂに通して、前記ヒートシンクの上面１１ａに設けたネジ穴１１ｄに螺合締め付けすることによって、前記基板１５とサポート１２を前記ヒートシンク１１に締め付け固定する。このとき、前記ネジ１４の頭部は、基板１５に形成したネジ通し穴１５ｂ入り込む。
なお、前記ヒートシンク１１の地側には、冷却用のファン１６及びケーブル１６ａ、コネクタ１６ｂ、ケーブル１６ｃを取付けたファンケース１７が取付けられている。
この構成における、前記サポート１２は、複雑な形状を形成するためとヒートシンク１１からの熱を断熱するため樹脂にて成型されている。
特開２００４−３４９５４８号公報 Since a conventional motor control device, for example, an inverter device, uses a power semiconductor module including an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) element that generates high heat, the power semiconductor module is brought into close contact with a heat sink to provide a cooling effect. (For example, Patent Document 1). In order to further increase the cooling effect, a fan is used to increase the cooling effect by forced air cooling.
In addition, a resin support is configured between the heat sink and the substrate so that heat from the heat sink side is not transmitted to the substrate side.
In a conventional motor control device, for example, an inverter device, the configuration shown in FIGS. 5 and 6 has been adopted.
5 and 6, the support 12 is placed on the upper surface 11a of the heat sink 11, and the power semiconductor module 13 is inserted into the module through hole 12a of the support 12 with the external electrode terminal 13a facing up. 15 is mounted on the support through the external electrode terminal 13a of the power semiconductor module 13 in the terminal through hole 15a, and the power semiconductor module 13 is mounted on the power semiconductor module mounting surface formed on the upper surface 11a of the heat sink 11. 11b.
In this state, the screw 14 is passed through the screw hole 13b of the power semiconductor module 13 and screwed into the screw hole 11c provided in the power semiconductor module mounting surface 11b, thereby fastening the power semiconductor module 13 to the power semiconductor module. Mounting is performed in close contact with the mounting surface 11b.
Further, the screw 15 is passed through the screw through hole 15b of the substrate 15 and the screw through hole 12b of the support 12, and is screwed into the screw hole 11d provided in the upper surface 11a of the heat sink, whereby the substrate 15 and the support are supported. 12 is fastened and fixed to the heat sink 11. At this time, the head of the screw 14 enters the screw through hole 15 b formed in the substrate 15.
A cooling fan 16, a cable 16 a, a connector 16 b, and a fan case 17 attached with a cable 16 c are attached to the ground side of the heat sink 11.
In this configuration, the support 12 is molded of resin in order to form a complicated shape and insulate heat from the heat sink 11.
JP 2004-349548 A

しかしながら、従来のモータ制御装置の構成には次のような問題があった。
パワー半導体モジュール１３の外部電極端子１３ａの数が多いため、外部電極端子１３ａの位置決めが難しく、ヒートシンク１１にサポート１２とパワー半導体モジュール１３を取付け、その上に基板１５を載せるのが困難であった。そのため、特殊な治具を使い、基板１５にパワー半導体モジュール１３とサポート１２、ヒートシンク１１を取付けていた。特殊な治具を使用するため、治具へのセッティングに時間が必要であり、作業時間の短縮に限界があった。また治具へのセッティングは、手作業でしか行えないため、ロボットによる組立ては不可能であった。また、組立に治具が必要なため、機種毎に治具が必要であり、治具の管理が必要であった。
治具が必要であるため、治具の購入費が必要であり、また作業費及び管理費が必要なためコストアップとなる。そのため、モータ制御装置のコストダウンを実現するのには限界があった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、装置の組立てを容易にできるとともに、部品費を削減し、コストダウンすることができるモータ制御装置を提供することを目的とするものである。 However, the configuration of the conventional motor control device has the following problems.
Since the number of external electrode terminals 13a of the power semiconductor module 13 is large, it is difficult to position the external electrode terminals 13a, and it is difficult to mount the support 12 and the power semiconductor module 13 on the heat sink 11 and place the substrate 15 thereon. . Therefore, the power semiconductor module 13, the support 12, and the heat sink 11 are attached to the substrate 15 using a special jig. Since a special jig is used, it takes time to set the jig, and there is a limit to shortening the work time. Also, since the setting to the jig can only be done manually, it was impossible to assemble with a robot. Further, since a jig is required for assembly, a jig is required for each model, and the jig must be managed.
Since a jig is required, the purchase cost of the jig is necessary, and the work cost and the management cost are necessary, resulting in an increase in cost. For this reason, there has been a limit to realizing cost reduction of the motor control device.
The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a motor control device that can facilitate assembly of the device, reduce component costs, and reduce costs. It is.

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、フィンを備えたヒートシンクと、前記ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、前記ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、前記複数の外部電極端子が接続される基板と、前記サポートに形成したヒートシンク位置決め用ボスとを備え、前記サポートに、前記パワー半導体モジュールを仮止めする仮止めバネを形成したことを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記サポートに、基板位置決め用のサポートボスを形成したことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記サポートに、前記パワー半導体モジュールの複数の外部電極端子を通す端子通し穴を形成したことを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、前記サポートボスの裏側に凹部を形成したことを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、前記サポートに、前記基板を固定させる爪を形成したことを特徴とするものである。
In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
The invention according to claim 1 is a power semiconductor module including a heat sink having fins, a support formed of a resin that is in close contact with the heat sink, a plurality of external electrode terminals that are in close contact with the heat sink, and the plurality of A board to which an external electrode terminal is connected and a heat sink positioning boss formed on the support are provided, and a temporary fixing spring for temporarily fixing the power semiconductor module is formed on the support.
The invention described in claim 2 is characterized in that a support boss for positioning the substrate is formed on the support.
The invention described in claim 3 is characterized in that a terminal through hole through which a plurality of external electrode terminals of the power semiconductor module are passed is formed in the support.
The invention described in claim 4 is characterized in that a recess is formed on the back side of the support boss.
The invention according to claim 5 is characterized in that a claw for fixing the substrate is formed on the support.

本発明によれば、次のような効果がある。
請求項１に記載の発明によると、サポートにヒートシンクの位置決め用のヒートシンク位置決めボスを形成するため、ヒートシンクにサポートの誘い込みを行うことができ、組立てが容易に行なえるようになる。組立てが容易に行なえるようになることにより、ロボットでの自動組立てを簡単に行なうことができ、作業性を向上させることができる。
請求項２記載の発明によると、サポートに、基板の位置決め用のサポートボスを形成するため、基板の誘い込みを行うことができ、組立てが容易に行なえるようになる。組立てが容易に行なえるようになることにより、ロボットでの自動組立てを簡単に行なうことができ、作業性を向上させることができる。
請求項１から請求項３に記載の発明によると、サポートに、パワー半導体モジュールの複数の外部電極端子を通す端子通し穴と、パワー半導体モジュールを仮止めすることができる仮止めバネを形成するため、端子がサポートに対して常に同じ位置に来ることができるようになる。端子がサポートに対して常に同じ位置に来ることができるようになることにより、ヒートシンク及びサポート、パワー半導体モジュールの取付け誤差が無くなり、組立てが容易に行なえるようになる。組立てが容易に行なえるようになることにより、ロボットでの自動組立てを簡単に行なうことができ、作業性を向上させることができる。
また、特殊な治具を必要としないため、治具の購入費及び作業費、管理費が不要となる。さらに、治具の購入費及び作業費、管理費が不要になることにより、モータ制御装置をコストダウンすることができる。
請求項４記載の発明によると、サポートのサポートボスの裏側にサポートボス凹部を形成するため、サポート同士を段積みすることができるようになり、常に同じ位置に多量のサポートを置くことができるようになる。常に同じ位置に多量のサポートを置くことができることにより、配膳供給装置が小型化でき、またロボットによる部品の位置検索が容易に行えるようになる。ロボットによる部品の位置検索が容易に行えることにより、ロボットでの自動組立てを簡単に行なうことができ、作業性を向上することができる。
請求項５記載の発明よると、サポートに基板を固定させる爪を形成するため、基板の固定ネジが不要となる。基板の固定ネジが不要になることにより、部品及びネジ締め作業時間が削減され、部品費及び作業費が不要となる。部品費及び作業費が不要となることにより、モータ制御装置をコストダウンすることができる。
The present invention has the following effects.
According to the first aspect of the present invention, since the heat sink positioning boss for positioning the heat sink is formed on the support, the support can be guided into the heat sink, and the assembly can be easily performed. Since assembly can be easily performed, automatic assembly by a robot can be easily performed, and workability can be improved.
According to the second aspect of the present invention, since the support boss for positioning the substrate is formed on the support, the substrate can be guided and can be easily assembled. Since assembly can be easily performed, automatic assembly by a robot can be easily performed, and workability can be improved.
According to the first to third aspects of the invention, the support is formed with a terminal through hole through which the plurality of external electrode terminals of the power semiconductor module are passed, and a temporary fixing spring capable of temporarily fixing the power semiconductor module. , So that the terminal can always be in the same position relative to the support. Since the terminals can always be at the same position with respect to the support, the mounting error of the heat sink, the support, and the power semiconductor module is eliminated, and the assembly can be easily performed. Since assembly can be easily performed, automatic assembly by a robot can be easily performed, and workability can be improved.
Further, since no special jig is required, the purchase cost, work cost, and management cost of the jig become unnecessary. Furthermore, the cost of the motor control device can be reduced by eliminating the need to purchase jigs, work costs, and management costs.
According to the invention described in claim 4, since the support boss recess is formed on the back side of the support boss of the support, the supports can be stacked, and a large amount of support can always be placed at the same position. become. Since a large amount of support can always be placed at the same position, the layout supply device can be miniaturized and the position of the part can be easily searched by the robot. Since the position search of parts by the robot can be easily performed, automatic assembly by the robot can be easily performed, and workability can be improved.
According to the invention described in claim 5, since the claw for fixing the substrate to the support is formed, the fixing screw for the substrate becomes unnecessary. By eliminating the need for fixing screws for the board, the time required for component and screw tightening operations is reduced, and component costs and work costs are eliminated. Since the parts cost and the work cost are not required, the cost of the motor control device can be reduced.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施例におけるモータ制御装置を示す斜視図である。図２は、図1におけるモータ制御装置の分解斜視図である。図３は、図２におけるサポートの図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は背面図である。図４は、複数のパワー半導体モジュールを取付ける場合のサポートを示した図であり、（ａ）はサポートの正面図、（ｂ）はサポートの右側面図、（ｃ）は平面図である。
図１から図４において、１は冷却用のヒートシンク、２は樹脂製のサポート、３はインバータ部ＩＧＢＴ素子等を含むパワー半導体モジュールであり、複数本の外部電極端子３ａを持つ構造になっている。３ｂはネジ通し穴、４は前記パワー半導体モジュール３をヒートシンク１に取り付けるためのネジ、５は前記パワー半導体モジュール３の外部電極端子３ａが接続される基板である。５ａは前記パワー半導体モジュール３の外部電極端子３ａを通すための端子通し穴、５ｂは前記基板５に設けたサポートボス通し穴、５ｃはネジ４の頭部を入れ込むためのネジ通し穴である。６はケーブル６ａ及びコネクタ６ｂを備えたファンである。７はファン６をヒートシンク１に固定するファンケースである。 FIG. 1 is a perspective view showing a motor control device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the motor control device in FIG. 3A and 3B are diagrams of the support in FIG. 2, where FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a right side view, FIG. 3C is a front view, and FIG. 4A and 4B are views showing a support when a plurality of power semiconductor modules are mounted. FIG. 4A is a front view of the support, FIG. 4B is a right side view of the support, and FIG. 4C is a plan view.
1 to 4, 1 is a heat sink for cooling, 2 is a support made of resin, 3 is a power semiconductor module including an inverter IGBT element and the like, and has a structure having a plurality of external electrode terminals 3a. . 3b is a screw through hole, 4 is a screw for attaching the power semiconductor module 3 to the heat sink 1, and 5 is a substrate to which the external electrode terminal 3a of the power semiconductor module 3 is connected. 5a is a terminal through hole for passing the external electrode terminal 3a of the power semiconductor module 3, 5b is a support boss through hole provided in the substrate 5, and 5c is a screw through hole for inserting the head of the screw 4. . A fan 6 includes a cable 6a and a connector 6b. Reference numeral 7 denotes a fan case for fixing the fan 6 to the heat sink 1.

前記ヒートシンク１は、例えば直方体をしており、上面１ａは平面状に形成され、サポート２を取付けるためのサポートボス位置決め穴１ｂとサポート取付けボス１ｃが複数個形成されている。またパワー半導体モジュール３をヒートシンク１の上面１ａに形成されたパワー半導体モジュール取付面１ｄに取付けるためのネジ穴１ｅが複数個形成されている。   The heat sink 1 has, for example, a rectangular parallelepiped shape, the upper surface 1a is formed in a flat shape, and a plurality of support boss positioning holes 1b and support mounting bosses 1c for mounting the support 2 are formed. A plurality of screw holes 1e for attaching the power semiconductor module 3 to the power semiconductor module attachment surface 1d formed on the upper surface 1a of the heat sink 1 are formed.

前記サポート２は、上面のほぼ中央部にモジュール通し穴２ａを設け、また、前記モジュール通し穴２ａを挟んでサポートボス２ｂを例えば２箇所設けている。さらに、側面には、例えば４箇所に、ヒートシンク１を取り付けるためのヒートシンク取付穴２ｃを設けている。さらに、上面の外周部の複数箇所に、基板５を固定するための基板固定爪２ｄを設けている。また、裏面には、ヒートシンク１を取り付けるときの位置決めのためのヒートシンク位置決めボス２ｅと、コネクタ６ｂを固定するためのコネクタ固定部２ｆと、前記サポート２同士を段積みするために、サポートボス２ｂの裏面に凹部を形成して設けたサポートボス凹部２ｇを設けている。
また、図２に示すサポート２は、１個のパワー半導体モジュール３を実装する場合の構成を示しているが、複数個、例えば２個のパワー半導体モジュールを実装する場合のサポート２は図４に示すような構成となる。このサポート２には、パワー半導体モジュール３を仮止めするための複数の仮止めバネ２ｈと、パワー半導体モジュール３の外部電極端子３ａを通すための端子通し穴２ｉを設けている。 The support 2 is provided with a module through hole 2a in the substantially central portion of the upper surface, and two support bosses 2b are provided, for example, with the module through hole 2a interposed therebetween. Furthermore, heat sink mounting holes 2c for mounting the heat sink 1 are provided, for example, at four locations on the side surface. Further, substrate fixing claws 2d for fixing the substrate 5 are provided at a plurality of locations on the outer peripheral portion of the upper surface. Further, on the back surface, a heat sink positioning boss 2e for positioning when the heat sink 1 is attached, a connector fixing portion 2f for fixing the connector 6b, and a support boss 2b for stacking the supports 2 together. A support boss recess 2g provided by forming a recess on the back surface is provided.
Further, the support 2 shown in FIG. 2 shows a configuration when one power semiconductor module 3 is mounted, but the support 2 when a plurality of, for example, two power semiconductor modules are mounted is shown in FIG. The configuration is as shown. The support 2 is provided with a plurality of temporary fixing springs 2h for temporarily fixing the power semiconductor module 3 and terminal through holes 2i for allowing the external electrode terminals 3a of the power semiconductor module 3 to pass.

前記パワー半導体モジュール３は、前記ヒートシンク１の上面に形成されたパワー半導体モジュール取付面１ａの上に配置され、ネジ４をパワー半導体モジュール３のネジ通し穴３ｂに通して、前記パワー半導体モジュール取付面１ａに形成されたネジ穴１ｅに螺合締め付けさせることにより仮固定する。   The power semiconductor module 3 is disposed on a power semiconductor module mounting surface 1 a formed on the upper surface of the heat sink 1, and a screw 4 is passed through a screw through hole 3 b of the power semiconductor module 3, thereby the power semiconductor module mounting surface. Temporary fixing is performed by screwing and tightening into a screw hole 1e formed in 1a.

前記基板５は、前記サポート２の上に配置し、サポートボス２ｂと基板固定爪２ｄで固定させる。前記パワー半導体モジュール３も締付固定させる。この状態で前記パワー半導体モジュール３の端子を基板５に半田付けする。   The substrate 5 is disposed on the support 2 and fixed by a support boss 2b and a substrate fixing claw 2d. The power semiconductor module 3 is also fastened and fixed. In this state, the terminals of the power semiconductor module 3 are soldered to the substrate 5.

前記ファン６は、前記ヒートシンク１に配置し、ファンケース７で前記ヒートシンク１に固定させる。なお、ケーブル６ａ及びコネクタ６ｂ、ケーブル６ｃを前記サポート２のファンコネクタ固定部２ｆに固定させる。 The fan 6 is disposed on the heat sink 1 and fixed to the heat sink 1 with a fan case 7. The cable 6a, the connector 6b, and the cable 6c are fixed to the fan connector fixing portion 2f of the support 2.

本発明のモータ制御装置は、サポート２にヒートシンクの位置決めボス２ｅ及びサポートボス２ｂ、ヒートシンク取付け穴２ｃ、パワー半導体モジュール端子通し穴２ｉ、パワー半導体モジュール仮止めバネ２ｈを形成しているので、部品の取付け誤差がなくなり、組立てが容易に行なえるようになる。組立てが容易に行なえるようになることにより、ロボットでの自動組立てが簡単に行なうことができ、作業性が向上する。
さらに、サポートボス凹部２ｇにより、サポート同士を段積みすることができるようになり、常に同じ位置に多量のサポートを置くことができるようになる。常に同じ位置に多量のサポートを置くことができることにより、配膳供給装置が小型化でき、またロボットによる部品の位置検索が容易に行えるようになる。ロボットによる部品の位置検索が容易に行えることにより、ロボットでの自動組立てが簡単に行なうことができ、作業性の向上を行なうことができる。また、特殊な治具を必要としないため、治具の購入費及び作業費、管理費が不要となる。治具の購入費及び作業費、管理費が不要になることにより、モータ制御装置のコストダウンができる。
また、基板固定爪２ｄが形成されているので、基板の固定ネジが不要となる。基板の固定ネジが不要になることにより、部品及びネジ締め作業時間が削減され、部品費及び作業費が不要となる。部品費及び作業費が不要となることにより、モータ制御装置のコストダウンができる。
また、ファンコネクタ固定部２ｆを形成しているので、ケーブル配線の引き回しが簡素化され、交換が容易に行なえるようになる。これにより、顧客での取替えが簡単に行なえ、メンテナンス性が向上する。 In the motor control apparatus of the present invention, the heat sink positioning boss 2e and the support boss 2b, the heat sink mounting hole 2c, the power semiconductor module terminal through hole 2i, and the power semiconductor module temporary fixing spring 2h are formed in the support 2. There is no mounting error, and assembly can be easily performed. Since assembly can be easily performed, automatic assembly by a robot can be easily performed, and workability is improved.
Furthermore, the support boss recesses 2g enable the support to be stacked, and a large amount of support can always be placed at the same position. Since a large amount of support can always be placed at the same position, the layout supply device can be miniaturized and the position of the part can be easily searched by the robot. Since the position search of parts by the robot can be easily performed, automatic assembly by the robot can be easily performed, and workability can be improved. Further, since no special jig is required, the purchase cost, work cost, and management cost of the jig become unnecessary. By eliminating the purchase cost, work cost, and management cost of the jig, the cost of the motor control device can be reduced.
Further, since the substrate fixing claw 2d is formed, a substrate fixing screw is not required. By eliminating the need for fixing screws for the board, the time required for component and screw tightening operations is reduced, and component costs and work costs are eliminated. By eliminating the need for parts and work costs, the cost of the motor control device can be reduced.
Further, since the fan connector fixing portion 2f is formed, the routing of the cable wiring is simplified and the replacement can be easily performed. As a result, the replacement by the customer can be easily performed, and the maintainability is improved.

本発明の実施例におけるモータ制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the motor control apparatus in the Example of this invention. 図１におけるモータ制御装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the motor control device in FIG. 1. 図２におけるサポートの図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は背面図である。FIG. 3 is a diagram of the support in FIG. 2, (a) is a plan view, (b) is a right side view, (c) is a front view, and (d) is a rear view. 実施例を示すサポートの（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。(A) of the support which shows an Example is a top view, (b) is a right view, (c) is a front view. 従来技術におけるモータ制御装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the motor control apparatus in a prior art. 図５におけるモータ制御装置の分解斜視図である。図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the motor control device in FIG. 5. FIG.

１ ヒートシンク
１ａ 上面
１ｂ サポートボス位置決め穴
１ｃ サポート取付けボス
１ｄ パワー半導体モジュール取付面
１ｅ ネジ穴
２ サポート
２ａ モジュール通し穴
２ｂ サポートボス
２ｃ ヒートシンク取付け穴
２ｄ 基板固定爪
２ｅ ヒートシンク位置決めボス
２ｆ コネクタ固定部
２ｇ サポートボス凹部
２ｈ 仮止めバネ
２ｉ 端子通し穴
３ パワー半導体モジュール
３ａ 外部電極端子
３ｂ ネジ通し穴
４ パワー半導体モジュール固定用のネジ
５ 基板
５ａ 端子通し穴
５ｂ サポートボス通し穴
５ｃ ネジ通し穴
６ ファン
６ａ ケーブル
６ｂ コネクタ
６ｃ ケーブル
７ ファンケース
８ 基板固定用のネジ 1 heat sink 1a top surface 1b support boss positioning hole 1c support mounting boss 1d power semiconductor module mounting surface 1e screw hole 2 support 2a module through hole 2b support boss 2c heat sink mounting hole 2d board fixing claw 2e heat sink positioning boss 2f connector fixing part 2g support boss Recess 2h Temporary retaining spring 2i Terminal through hole 3 Power semiconductor module 3a External electrode terminal 3b Screw through hole 4 Power semiconductor module fixing screw 5 Substrate 5a Terminal through hole 5b Support boss through hole 5c Screw through hole 6 Fan 6a Cable 6b Connector 6c Cable 7 Fan case 8 Board fixing screw

Claims (5)

フィンを備えたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、
前記ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、
前記複数の外部電極端子が接続される基板と、


前記サポートに形成したヒートシンク位置決め用ボスと、
を備え、
前記サポートに、前記パワー半導体モジュールを仮止めする仮止めバネを形成したことを特徴とするモータ制御装置。 A heat sink with fins,
A support formed of a resin that adheres to the heat sink;
A power semiconductor module comprising a plurality of external electrode terminals in close contact with the heat sink;
A substrate to which the plurality of external electrode terminals are connected;


A heat sink positioning boss formed on the support;
With
A motor control device, wherein a temporary spring for temporarily fixing the power semiconductor module is formed on the support. 前記サポートに、基板位置決め用のサポートボスを形成したことを特徴とする請求項１記載のモータ制御装置。   2. The motor control device according to claim 1, wherein a support boss for positioning the substrate is formed on the support. 前記サポートに、前記パワー半導体モジュールの複数の外部電極端子を通す端子通し穴を形成したことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。   The motor control device according to claim 1, wherein a terminal through hole through which a plurality of external electrode terminals of the power semiconductor module are passed is formed in the support. 前記サポートボスの裏側に凹部を形成したことを特徴とする請求項２に記載のモータ制御装置。   The motor control device according to claim 2, wherein a recess is formed on a back side of the support boss. 前記サポートに、前記基板を固定させる爪を形成したことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。   The motor control device according to claim 1, wherein a claw for fixing the substrate is formed on the support.
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