[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2011007779A - Defect marking device for film, and defect marking method - Google Patents

Defect marking device for film, and defect marking method Download PDF

Info

Publication number
JP2011007779A
JP2011007779A JP2010110823A JP2010110823A JP2011007779A JP 2011007779 A JP2011007779 A JP 2011007779A JP 2010110823 A JP2010110823 A JP 2010110823A JP 2010110823 A JP2010110823 A JP 2010110823A JP 2011007779 A JP2011007779 A JP 2011007779A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marking
film
defect
area
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010110823A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5588223B2 (en
Inventor
Fujio Sawada
富士夫 澤田
Yusuke Sato
祐輔 佐藤
Shuhei Fujimoto
修平 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei E Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei E Materials Corp filed Critical Asahi Kasei E Materials Corp
Priority to JP2010110823A priority Critical patent/JP5588223B2/en
Publication of JP2011007779A publication Critical patent/JP2011007779A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5588223B2 publication Critical patent/JP5588223B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect marking device for a film and a defect marking method capable of reducing man-hours for visual inspection without lowering yield by improving greatly marking accuracy on a defect position in comparison with a conventional technology, and by marking on a fine defect itself.SOLUTION: This defect marking device for the film includes first detection means 16, 28 for detecting a meandering amount which is a deviation in a width direction of a defect part from detection of a defect in an inspection area 37 until marking on a marking area 38, second detection means 17, 21, 23, 29 for detecting a conveyance distance of the defect part from detection of the defect in the inspection area 37 until marking on the marking area 38, and a means 25 for determining a marking position by correcting a coordinate of the defect part in the marking area 38 based on the first and second detection means.

Description

本発明は、フィルム(シート)の欠陥を検出してその欠陥部位にマーキングを施すためのフィルム用欠陥マーキング装置、及び、そのような欠陥マーキング方法に関する。   The present invention relates to a defect marking apparatus for a film for detecting a defect in a film (sheet) and marking the defective part, and a method for marking such a defect.

近年のフォトリソグラフィー技術の発達により、光の波長レベルのピッチを有する微細構造パターンを形成することができるようになってきた。この様に非常に狭いピッチのパターンを有する部材や製品は、半導体分野だけでなく、光学分野において利用範囲が広く有用である。   With the recent development of photolithography technology, it has become possible to form a fine structure pattern having a pitch at the wavelength level of light. Such a member or product having a pattern with a very narrow pitch is useful not only in the semiconductor field but also in the optical field.

例えば、基材と互いに平行で特定の間隔(周期)で形成された直線状の金属ワイヤは、その周期が入射光、例えば可視光の波長400nm〜700nmに比べて大きければ、回折格子となる。逆に、その周期が、可視光の波長よりもかなり小さい、例えば約1/2以下であれば、金属ワイヤは、金属線に対して平行に振動する電場ベクトル成分をほとんど反射し、垂直な電場ベクトル成分はほとんど透過するため、単一偏光を作り出す偏光素子として使用出来る。実際、そのような金属ワイヤは、ワイヤグリッド偏光板(ワイヤグリッド偏光子とも呼ばれる)として、各種の液晶表示装置、偏光ビームスプリッター、偏光反射鏡、光アイソレータなどの目的に利用されている。ワイヤグリッド偏光板は、透過しない光を、反射板等を用いることで再利用することができるため、光の有効利用の観点からも望ましいものである。   For example, a linear metal wire that is parallel to the substrate and formed at specific intervals (periods) is a diffraction grating if the period is larger than the wavelength of incident light, for example, visible light, 400 nm to 700 nm. On the other hand, if the period is considerably smaller than the wavelength of visible light, for example, about ½ or less, the metal wire reflects almost the electric field vector component that oscillates parallel to the metal line, and the vertical electric field Since most of the vector component is transmitted, it can be used as a polarizing element that produces a single polarized light. In fact, such metal wires are used as wire grid polarizers (also referred to as wire grid polarizers) for purposes such as various liquid crystal display devices, polarization beam splitters, polarization reflectors, and optical isolators. The wire grid polarizing plate is desirable from the viewpoint of effective use of light because light that does not pass through can be reused by using a reflector or the like.

具体的に、そのようなワイヤグリッド偏光板(偏光フィルム)は、表面に格子状凸部を有する樹脂基材と、前記樹脂基材の前記格子状凸部を含む領域上に形成される誘電体層と、前記誘電体層で被覆された前記格子状凸部上に形成される金属ワイヤ層とから成り、ロール状にまとめられるシート状製品として形成され、所定の長さに切断されて使用される。   Specifically, such a wire grid polarizing plate (polarizing film) includes a resin base material having a lattice-like convex portion on the surface, and a dielectric formed on a region including the lattice-like convex portion of the resin base material. Layer and a metal wire layer formed on the grid-shaped convex portion covered with the dielectric layer, and is formed as a sheet-like product to be collected in a roll shape, and cut into a predetermined length and used. The

ところで、ワイヤグリッド偏光フィルムのようなシート状製品においては、その製品の欠陥を検出する検出精度を上げ、歩留りを上げることが要求される。実際に、従来から、合成樹脂フィルム、シートなどの長尺のシート状製品の製造工程では、シート状製品が搬送される工程において、検査装置により欠陥が自動的に検出され、搬送方向の下流側において、検出された欠陥部分にマーキングが施され、後工程においてマーキングを目標として欠陥部分の除去又は補修が行われており、また、そのようなプロセスで使用される欠陥マーキング装置も従来から数多く提案されている(例えば、特許文献1ないし特許文献6参照)。   By the way, in a sheet-like product such as a wire grid polarizing film, it is required to increase the detection accuracy for detecting defects in the product and increase the yield. Actually, conventionally, in the manufacturing process of long sheet-shaped products such as synthetic resin films and sheets, defects are automatically detected by the inspection device in the process of transporting sheet-shaped products, and downstream in the transport direction. , The detected defect part is marked, and the defect part is removed or repaired for the purpose of marking in the subsequent process, and many defect marking devices used in such a process have been proposed. (For example, see Patent Documents 1 to 6).

特開2006−038778号公報JP 2006-038778 A 特開2006−108473号公報JP 2006-108473 A 特開2006−194721号公報JP 2006-194721 A 特開2006−266981号公報JP 2006-266981 A 特開2007−114138号公報JP 2007-114138 A 特開2007−114139号公報JP 2007-114139 A

しかしながら、従来の精度の欠陥マーキング装置は、フィルムやシートの欠陥マーキングを精度良く行なうことができず、マーキングにより歩留りが低下するという問題があった。例えば、ワイヤグリッド偏光フィルムの欠陥検出においては、従来のマーキング精度では、欠陥部とマーキング部にずれが生じることで、欠陥近傍の正常な部位にマーキングされてしまい、本来使用できる部分が不良部になることで、歩留りが落ちるという事態が生じた。   However, the conventional precision defect marking apparatus cannot accurately perform defect marking on a film or sheet, and there is a problem that the yield decreases due to the marking. For example, in the detection of defects on a wire grid polarizing film, with the conventional marking accuracy, the defective portion and the marking portion are misaligned, so that a normal portion near the defect is marked, and the originally usable portion becomes a defective portion. As a result, there was a situation where the yield dropped.

また、光学関連、電子材料関連など、μmオーダーの欠点が問題となるフィルムの欠陥箇所の検出を目視で確認する場合は欠陥箇所の確認に時間を要するという問題もあった。例えば、ワイヤグリッド偏光フィルムの微小欠陥の検出においては、微小欠陥の確認に多くの工数を要した。   In addition, there is also a problem that it takes time to check the defective portion when the detection of the defective portion of the film in which the defect on the order of μm is a problem, such as optical related and electronic material related. For example, in the detection of minute defects in a wire grid polarizing film, it takes a lot of man-hours to confirm the minute defects.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、従来技術に比べて欠陥位置へのマーキング精度を飛躍的に向上させることで歩留りを下げることなく、かつ、目視検査の工数を削減できるフィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and a film capable of reducing the number of visual inspection steps without lowering the yield by dramatically improving the marking accuracy at the defect position as compared with the prior art. It is an object to provide a defect marking apparatus and a defect marking method.

本発明のフィルム用欠陥マーキング装置は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を検査エリアで検出し、該検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、検出された欠陥部分にマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置であって、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第1の検出手段と、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離を検出する第2の検出手段と、前記第1及び第2の検出手段に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定する手段と、を備えることを特徴とする。   The defect marking apparatus for a film of the present invention detects a defective portion of a long film continuously conveyed in the length direction in an inspection area and is detected in a marking area downstream of the inspection area in the conveyance direction. A film defect marking apparatus for marking a defective portion, wherein a meandering amount, which is a deviation in a width direction of the defective portion from when a defect is detected in an inspection area until marking is performed in the marking area, is detected. First detection means; second detection means for detecting a conveyance distance of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area; and the first and second detections Means for correcting the coordinates of the defective portion in the marking area based on the means and determining the marking position.

本発明の欠陥マーキング方法は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を検査エリアで検出し、該検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、検出された欠陥部分にマーキングを施すフィルムの欠陥マーキング方法であって、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を第1の検出手段によって検出するステップと、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離を検出する第2の検出手段によって検出するステップと、前記第1及び第2の検出手段に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定するステップと、を含むことを特徴とする。   In the defect marking method of the present invention, a defect portion of a long film continuously conveyed in the length direction is detected in the inspection area, and the detected defect is detected in the marking area downstream in the conveyance direction from the inspection area. A defect marking method for a film in which marking is performed on a portion, wherein a first amount of meandering, which is a deviation in a width direction of the defective portion from when a defect is detected in an inspection area until marking is performed in the marking area, is detected first Detecting by means, detecting by second detecting means for detecting a transport distance of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area, and Correcting the coordinates of the defective portion in the marking area based on the second detection means and determining the marking position; Characterized in that it contains.

このように、本発明によれば、蛇行量及び搬送距離を検出し、マーキング座標を補正するようにしているため、マーキング精度が従来に比べて格段に向上する。   Thus, according to the present invention, since the meandering amount and the conveyance distance are detected and the marking coordinates are corrected, the marking accuracy is remarkably improved as compared with the conventional art.

本発明によれば、従来技術に比べて欠陥位置へのマーキング精度を飛躍的に向上させることで歩留りを下げることなく、かつ、微小欠陥そのものにマーキングすることで目視検査の工数を削減できるフィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法を提供できる。   According to the present invention, it is possible for a film that can reduce the number of visual inspection steps by marking a minute defect itself without significantly reducing the yield by dramatically improving the marking accuracy at the defect position as compared with the prior art. A defect marking device and a defect marking method can be provided.

本発明の一実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the defect marking apparatus for wire grid polarizing films which concerns on one embodiment of this invention. (a)は欠陥検査エリアを搬送方向へ見た概略図、(b)は欠陥検査エリアを上方から見た平面図である。(A) is the schematic which looked at the defect inspection area to the conveyance direction, (b) is the top view which looked at the defect inspection area from the upper direction. (a)はマーキングエリアを搬送方向へ見た概略図、(b)はマーキングエリアを上方から見た平面図である。(A) is the schematic which looked at the marking area in the conveyance direction, (b) is the top view which looked at the marking area from the upper direction.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置は、連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を検査エリアで検出し、該検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、検出された欠陥部分にマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
The defect marking apparatus for a film according to the present invention detects a defective portion of a long film continuously conveyed in the length direction in an inspection area, and detects it in a marking area downstream in the conveyance direction from the inspection area. It is a defect marking device for film which marks a defective part made.

本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置は、どんなフィルムの欠陥検出にも用いることができるが、特に、光学用フィルムの中でも、ワイヤグリッド偏光板などの微細構造パターンが形成されたフィルムの欠陥検出に用いた場合に、一層の効果を発揮するものと考えられる。   The defect marking apparatus for a film according to the present invention can be used for defect detection of any film, but in particular for defect detection of a film in which a fine structure pattern such as a wire grid polarizer is formed among optical films. When used, it is considered that a further effect is exhibited.

一般に、構造パターンが微細であるほど欠陥数は多いと考えられることから、本発明に係るフィルム用欠陥マーキング装置を、微細構造パターンが形成されたフィルムの欠陥検出に用いた場合に、歩留りも、より向上すると考えられる。   In general, the finer the structural pattern, the greater the number of defects.Thus, when the defect marking device for a film according to the present invention is used for defect detection of a film on which a fine structure pattern is formed, the yield is also as follows. It is thought that it will improve further.

微細構造パターンとは、可視光波長レベル以下のピッチを有する微細構造パターンを指し、具体的には、ピッチ間距離700nm以下の凹凸格子形状を指す。特に、1nm〜200nmである場合に、歩留り向上の効果が大きいと考えられる。   The fine structure pattern refers to a fine structure pattern having a pitch equal to or lower than the visible light wavelength level, and specifically refers to an uneven lattice shape having a pitch distance of 700 nm or less. In particular, when the thickness is 1 nm to 200 nm, it is considered that the effect of improving the yield is great.

また、光学用フィルムの厚みは300um以下であることがハンドリング上好ましいが、フィルム厚みが薄いほど、フィルム搬送時の蛇行はしやすいことから、歩留り向上を目的とした場合、フィルム厚みは200um以下、特に、100um以下や80um以下の厚みのフィルムにおいては、一層の効果を発揮するものと考えられる。これらの、光学用フィルムの基材としては、光学的に透明な樹脂基材が好ましく、例えば、PET、COP、TACが挙げられる。   In addition, it is preferable for handling that the thickness of the optical film is 300 μm or less. However, the thinner the film, the easier it is to meander during film transportation. In particular, it is considered that a film with a thickness of 100 μm or less or 80 μm or less exhibits further effects. These optical film base materials are preferably optically transparent resin base materials, and examples thereof include PET, COP, and TAC.

ここで、フィルム欠陥マーキング装置は、次の1〜3を備えている。
1 検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第1の検出手段と、
2 検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離を検出する第2の検出手段と、
3 前記第1及び第2の検出手段に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定する手段。
Here, the film defect marking apparatus is provided with the following 1-3.
1 a first detecting means for detecting a meandering amount which is a deviation in a width direction of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area;
2nd detection means for detecting a conveyance distance of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area;
3 A means for determining a marking position by correcting coordinates of a defective portion in a marking area based on the first and second detection means.

ここで、第1の検出手段、第2の検出手段、及び欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定する手段(以下、「制御手段」ともいう。)を用いることで、欠陥位置へのマーキング精度を飛躍的に向上させることができ、歩留りの低下を抑制できる。さらに、目視検査の工数も削減できる。   Here, by using the first detection means, the second detection means, and the means for determining the marking position by correcting the coordinates of the defect portion (hereinafter, also referred to as “control means”), the defect position is determined. Marking accuracy can be dramatically improved, and yield reduction can be suppressed. Furthermore, the number of visual inspection steps can be reduced.

中でも、第2の検出手段として、フィルムを細分化し、細分化されたフィルム(シート)毎に各境界を検出し、それぞれの境界からの距離を測長することで測長精度を上げる手段を用いることが、測定精度の向上の面から好ましい。   Among them, as the second detection means, means for subdividing the film, detecting each boundary for each subdivided film (sheet), and measuring the distance from each boundary to increase the length measurement accuracy is used. It is preferable from the viewpoint of improving measurement accuracy.

第1の検出手段と第2の検出手段に関わる機器は、検査エリア及びマーキングエリアに点在している。   Devices related to the first detection means and the second detection means are scattered in the inspection area and the marking area.

第1の検出手段に関わる機器としては、検査エリアに欠陥検査エリア変位計があり、マーキングエリアにマーキングエリア変位計がある。   As equipment relating to the first detection means, there is a defect inspection area displacement meter in the inspection area, and a marking area displacement meter in the marking area.

第2の検出手段に関わる機器としては、検査エリアに欠陥検査エリアレーザーセンサーがあり、マーキングエリアにマーキングエリアレーザーセンサーがある。   As equipment relating to the second detection means, there is a defect inspection area laser sensor in the inspection area, and a marking area laser sensor in the marking area.

制御手段としては、駆動制御プログラマブルロジックコントローラ(以下、「駆動制御PLC」という。)、欠陥検査プログラマブルロジックコントローラ(以下、「欠陥検査PLC」という。)、及びシステム制御プログラマブルロジックコントローラ(以下、「システム制御PLC」という。)があり、これらの制御手段によりレーザーマーキング位置を決定し、レーザーマーキング制御用パーソナルコンピューター(以下、「レーザーマーキング制御用PC」という。)にマーキング位置の情報を送る。   As control means, a drive control programmable logic controller (hereinafter referred to as “drive control PLC”), a defect inspection programmable logic controller (hereinafter referred to as “defect inspection PLC”), and a system control programmable logic controller (hereinafter referred to as “system”). Control PLC "), the laser marking position is determined by these control means, and the marking position information is sent to a personal computer for laser marking control (hereinafter referred to as" laser marking control PC ").

次に、実際にマーキングする工程について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置の概略図である。本実施の形態に係る欠陥マーキング装置は、ワイヤグリッド偏光フィルム11が巻き取られた原反ロール41の検査を行う。
Next, the actual marking process will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic view of a defect marking apparatus for a wire grid polarizing film according to an embodiment of the present invention. The defect marking apparatus according to the present embodiment inspects the raw roll 41 on which the wire grid polarizing film 11 is wound.

フィルムの搬送速度は、駆動制御PLC21によって、S字ロールの回転数をもって制御している。また駆動制御PLC21は、張力、アキュームなどの制御もおこなっている。図2及び図3に示されるように、このワイヤグリッド偏光フィルム11の長手方向には一定の幅方向、一定の流れ方向の大きさの搬送方向座標目印12が等間隔で設けられている。   The conveyance speed of the film is controlled by the drive control PLC 21 with the number of rotations of the S-shaped roll. The drive control PLC 21 also controls tension, accumulation, and the like. As shown in FIGS. 2 and 3, in the longitudinal direction of the wire grid polarizing film 11, conveyance direction coordinate marks 12 having a constant width direction and a constant flow direction are provided at equal intervals.

この1間隔を1単位(シート13)とし、後工程で枚葉に裁断される。また、ワイヤグリッド偏光フィルム11を繰り出す直前または/および巻取る直前のグリッド面に保護フィルムをつけることで、ワイヤグリッド偏光フィルム11のキズの発生やゴミ付着の防止することができるため好ましい。さらに、ワイヤグリッド偏光フィルム11を繰り出す前につけた保護フィルムは原反ロール41の繰り出しと同時に剥がし、ワイヤグリッド偏光フィルム11を巻取る前につけた保護フィルムは検査済みロール42の巻き取りと同時につけることで用いられる。   This one interval is defined as one unit (sheet 13), and is cut into sheets in a subsequent process. In addition, it is preferable to attach a protective film to the grid surface immediately before the wire grid polarizing film 11 is unrolled and / or just before winding, because it is possible to prevent the wire grid polarizing film 11 from being scratched or adhering to dust. Further, the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is unwound is peeled off simultaneously with the unwinding of the raw roll 41, and the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is wound is simultaneously attached with the winding of the inspected roll 42. Used in

次に、検査エリアについて説明する。
原反ロール41からのワイヤグリッド偏光フィルム11はS字ロール1(39)により引き出され、まず、欠陥検査エリア37に入る。ここで、引き出すときの張力は88gf/mm以上、354gf/mm以下であることが好ましい。張力が88gf/mm以上であればフィルムのたるみが生じず、座標ズレが起きない。354gf/mm以下であればロールと製品との接触による欠陥の発生が生じない。また、S字ロールを用いることが、搬送時のフィルムの滑りやズレを抑止でき、マーキングの精度を向上できるため好ましい。図1及び図2に示されるように、欠陥検査エリア37のワイヤグリッド偏光フィルム11の上方にはラインセンサカメラ14が設けられ、また、ラインセンサカメラ14の直下には光源15が設置されている。ラインセンサカメラ14及び光源15よりも上流には、ワイヤグリッド偏光フィルム11のフィルム端部検出用の欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)(例えば、キーエンス社製 LS7000など)と、搬送方向座標目印検出用の欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)(例えば、キーエンス社製 LV−H300など)とが設けられている。欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)は、幅30mmの平行光18を投光する変位計光源部19と、変位計受光部20とからなる。欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)のエッジ測定精度は±2μmである。
Next, the inspection area will be described.
The wire grid polarizing film 11 from the original fabric roll 41 is drawn out by the S-shaped roll 1 (39), and first enters the defect inspection area 37. Here, the tension when pulling out is preferably 88 gf / mm 2 or more and 354 gf / mm 2 or less. If the tension is 88 gf / mm 2 or more, the film does not sag and no coordinate shift occurs. If it is 354 gf / mm < 2 > or less, the generation | occurrence | production of the defect by the contact of a roll and a product will not arise. In addition, it is preferable to use an S-shaped roll because it can suppress slipping and displacement of the film during conveyance and improve the accuracy of marking. As shown in FIGS. 1 and 2, the line sensor camera 14 is provided above the wire grid polarizing film 11 in the defect inspection area 37, and the light source 15 is installed directly below the line sensor camera 14. . Upstream from the line sensor camera 14 and the light source 15, a defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) (for example, LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge portion of the wire grid polarizing film 11 is conveyed. A defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) (for example, LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting a direction coordinate mark is provided. The defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) includes a displacement meter light source unit 19 that projects parallel light 18 having a width of 30 mm and a displacement meter light receiving unit 20. The edge measurement accuracy of the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) is ± 2 μm.

検査エリアは欠陥検査PLC23で欠陥の検出位置の割り出しを行っており、駆動制御PLC21と欠陥検査PLC23とを統合するシステム制御PLC25にて、後述のレーザーマーキング制御用PC33にマーキング位置の情報を送っている。欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)は、30mm×0.4mm(フィルム幅方向×フィルム搬送方向)の照射エリアで投光するレーザーセンサー投光部17aと、レーザーセンサー受光部17bとからなる。搬送方向座標目印12がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に欠陥検査PLC23からシステム制御PLC25にON信号が送られる。   In the inspection area, the defect detection position is determined by the defect inspection PLC 23, and information on the marking position is sent to the laser marking control PC 33 (to be described later) by the system control PLC 25 that integrates the drive control PLC 21 and the defect inspection PLC 23. Yes. The defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) includes a laser sensor light projecting unit 17a that projects light in an irradiation area of 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film transport direction), a laser sensor light receiving unit 17b, Consists of. An ON signal is sent from the defect inspection PLC 23 to the system control PLC 25 almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area.

ラインセンサカメラ14及び光源15よりも下流にアキュムレータ26が設けられ、アキュムレータ26より上流の欠陥検査エリア37は連続運転を行っており、アキュムレータ26より下流のマーキングエリア38ではレーザーマーキング時にはワイヤグリッド偏光フィルム11を停止させ、マーキングが済み次第、搬送を始める間欠運転で搬送される。マーキングエリア38でのフィルムの駆動速度、及び搬送距離はS字ロール2(40)により制御される。ここで、S字ロールでフィルムを搬送するとともに、アキュムレータ26を設けることで、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリア38のマーキング位置で欠陥部分を停止させることができ、また、フィルム搬送時のズレを抑止でき、マーキングの精度を向上できるため好ましい。   The accumulator 26 is provided downstream of the line sensor camera 14 and the light source 15, the defect inspection area 37 upstream of the accumulator 26 is continuously operated, and the wire grid polarizing film is used in the marking area 38 downstream of the accumulator 26 during laser marking. 11 is stopped, and as soon as marking is completed, it is conveyed in an intermittent operation that starts conveyance. The driving speed and transport distance of the film in the marking area 38 are controlled by the S-shaped roll 2 (40). Here, while conveying the film with the S-shaped roll and providing the accumulator 26, the defective portion can be stopped at the marking position in the marking area 38 without interrupting the conveyance flow in the longitudinal direction of the film. It is preferable because deviation during film conveyance can be suppressed and marking accuracy can be improved.

次に、マーキングエリアについて説明する。
アキュムレータ26よりも下流に欠陥マーキング用のレーザーマーカー27(例えばキーエンス社製 MD−V7100など)を設ける。図1及び図3に示されるように、レーザーマーカー27の上流には、ワイヤグリッド偏光フィルム11のフィルム端部検出用のマーキングエリア変位計28(例えば、キーエンス社製 LS7000など)(第1の検出手段)と、搬送方向座標目印検出用のマーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)(例えば、キーエンス社製LV−H300など)とを設ける。マーキングエリア変位計28(第1の検出手段)は、幅30mmの平行光30を投光する変位計光源部31と、変位計受光部32とからなる。マーキングエリア変位計28(第1の検出手段)のエッジ測定精度は±2μmである。
Next, the marking area will be described.
A laser marker 27 for defect marking (for example, MD-V7100 manufactured by Keyence Corporation) is provided downstream of the accumulator 26. As shown in FIGS. 1 and 3, upstream of the laser marker 27, a marking area displacement meter 28 (for example, LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film 11 (first detection) Means) and a marking area laser sensor 29 (second detecting means) (for example, LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the conveyance direction coordinate mark. The marking area displacement meter 28 (first detection means) includes a displacement meter light source unit 31 that projects parallel light 30 having a width of 30 mm and a displacement meter light receiving unit 32. The edge measurement accuracy of the marking area displacement meter 28 (first detection means) is ± 2 μm.

マーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)は、30mm×0.4mm(フィルム幅方向×フィルム搬送方向)の照射エリアで投光するレーザーセンサー投光部29aと、レーザーセンサー受光部29bとからなる。搬送方向座標目印12がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に、マーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)からシステム制御PLC25にON信号が送られる。シート13の中心36がレーザーマーカー27のマーキングエリアの中心35に到達するまでの距離L2は、システム制御PLC25がON信号を受け取った直後から距離の測長が開始され、その距離がL2となった瞬間(シート中心36がレーザーマーカーのマーキングエリアの中心35に到達した瞬間)に、アキュムレータ26によるフィルム蓄積が開始され、間欠運転ゾーンではフィルムが停止するように制御する。また、フィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量(ΔY)をパルスジェネレーターにより測長し、搬送方向のマーキングの位置ズレ補正のためにシステム制御PLC25に格納される。   The marking area laser sensor 29 (second detection means) includes a laser sensor light projecting unit 29a that projects light in an irradiation area of 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film transport direction), and a laser sensor light receiving unit 29b. Become. An ON signal is sent from the marking area laser sensor 29 (second detection means) to the system control PLC 25 almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area. The distance L2 until the center 36 of the sheet 13 reaches the center 35 of the marking area of the laser marker 27 is measured immediately after the system control PLC 25 receives the ON signal, and the distance becomes L2. At the instant (the moment when the sheet center 36 reaches the center 35 of the marking area of the laser marker), film accumulation by the accumulator 26 is started, and the film is controlled to stop in the intermittent operation zone. Further, the overshoot amount (ΔY) due to inertial running until the film completely stops is measured by a pulse generator, and stored in the system control PLC 25 for correcting the positional deviation of the marking in the transport direction.

続いて、欠陥検査エリア37の座標Xnについて説明する。ラインセンサカメラ14により検出された欠陥24のワイヤグリッド偏光フィルム11の幅方向の座標Xnは、欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)で認識された各シートのフィルムエッジ位置22からの距離で規定される。   Subsequently, the coordinates Xn of the defect inspection area 37 will be described. The coordinate Xn in the width direction of the wire grid polarizing film 11 of the defect 24 detected by the line sensor camera 14 is from the film edge position 22 of each sheet recognized by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). Defined by distance.

次に、搬送方向の座標Ynについて説明する。システム制御PLC25が欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)からのON信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がL1となった瞬間の座標を0とし、そこから欠陥が検出されるまでの搬送距離をYnと規定する。なお、搬送方向の座標Ynはシステム制御PLC25がON信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がL1となった瞬間にリセットされ、次のシートの座標0(原点)に戻る。   Next, the coordinate Yn in the transport direction will be described. Since the system control PLC 25 receives the ON signal from the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means), the coordinate at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 is set to 0. The transport distance from when the defect is detected to Yn is defined as Yn. The coordinate Yn in the conveyance direction is reset at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 after the system control PLC 25 receives the ON signal, and is set to the coordinate 0 (origin) of the next sheet. Return.

以上のようにして得られた欠陥の座標がシート毎に格納される。なお、ここで、非透明部とは、何らかの理由で樹脂凹凸が無い部分のことである。樹脂凹凸が無ければ、アルミ(金属ワイヤ層)が蒸着された部分は単なるベタ膜(平面状の膜)となり、光を透過しない。   The coordinates of the defect obtained as described above are stored for each sheet. In addition, a non-transparent part is a part without a resin unevenness | corrugation for a certain reason here. If there are no resin irregularities, the portion where aluminum (metal wire layer) is deposited becomes a simple solid film (planar film) and does not transmit light.

規定された欠陥座標(Xn,Yn)の位置にレーザーマーキングするための、幅方向、流れ方向のマーキングエリア38におけるマーキング座標(Xn’,Yn’)について説明する。   The marking coordinates (Xn ′, Yn ′) in the marking area 38 in the width direction and the flow direction for laser marking at the position of the defined defect coordinates (Xn, Yn) will be described.

X座標に関しては、欠陥検査エリア37からマーキングエリア38までの搬送中に生じる蛇行分のズレ(幅方向のズレ;蛇行量)(ΔX)を欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)により検出されたエッジ位置22の座標とマーキングエリア変位計28(第1の検出手段)により検出されたエッジ位置34の座標とからシステム制御PLC25内で算出し、欠陥検査エリア37での座標が補正され、システム制御PLC25へ格納される。搬送方向のマーキングに関しては前述した方法により測長された間欠運転停止時の惰性走行による行き過ぎ量(ΔY)もシステム制御PLC25へ格納される。すなわち、マーキングエリア38でのレーザー照射位置の座標(Xn’,Yn’)は、システム制御PLC25内にて(Xn+ΔX、Yn+ΔY)と計算しなおされ、レーザーマーキング制御用PC33へ送られる。   Regarding the X coordinate, a meandering deviation (widthwise deviation; meandering amount) (ΔX) generated during conveyance from the defect inspection area 37 to the marking area 38 is detected by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). It is calculated in the system control PLC 25 from the detected coordinates of the edge position 22 and the coordinates of the edge position 34 detected by the marking area displacement meter 28 (first detection means), and the coordinates in the defect inspection area 37 are corrected. And stored in the system control PLC 25. Regarding the marking in the conveyance direction, the overshoot amount (ΔY) due to inertial traveling at the time of intermittent operation stop measured by the method described above is also stored in the system control PLC 25. That is, the coordinates (Xn ′, Yn ′) of the laser irradiation position in the marking area 38 are recalculated as (Xn + ΔX, Yn + ΔY) in the system control PLC 25 and sent to the laser marking control PC 33.

以上述べたとおり、第1の検出手段、及び第2の検出手段により、精度良くレーザー照射位置の座標を決定することができる。   As described above, the coordinates of the laser irradiation position can be accurately determined by the first detection unit and the second detection unit.

レーザーマーキングにより、ワイヤグリッド偏光フィルム上のアルミニウムは焼き飛ばされるが、フィルムには損傷が生じない。レーザーの波長は被マーキング材により適宜選択されるが、レーザー波長1064nmのYAGレーザーを使用することが好ましい。1064nmの波長の光に対し、アルミニウムは約10%の吸収を持つのに対し、ワイヤグリッド偏光フィルムの基材として用いられるTAC(トリアセチルセルロース)や、微細凹凸を形成しているUV硬化樹脂は吸収がないため、アルミニウムのみが光を吸収し、焼き飛ばされる。   Laser marking burns off the aluminum on the wire grid polarizing film, but does not damage the film. The wavelength of the laser is appropriately selected depending on the material to be marked, but it is preferable to use a YAG laser having a laser wavelength of 1064 nm. Aluminum absorbs about 10% of light with a wavelength of 1064 nm, whereas TAC (triacetyl cellulose) used as a substrate for a wire grid polarizing film and UV curable resin forming fine irregularities are Since there is no absorption, only aluminum absorbs light and is burned off.

一方、波長10.6μmのCOレーザーを使用すると、TACやUV硬化樹脂にも吸収があるため、レーザー照射によりフィルムに穴があいて(貫通して)しまい、発塵量の増大やフィルムの変形の原因となる。 On the other hand, if a CO 2 laser with a wavelength of 10.6 μm is used, since TAC and UV curable resin also absorb, the film is perforated (penetrated) by laser irradiation, increasing the amount of dust generation and Cause deformation.

1シートのレーザーマーキングが終了した後、マーキングエリア38のS字ロール2(40)によりワイヤグリッド偏光フィルム11の搬送が再開され、次のシート中心36がマーキングエリアの中心35に来た際に停止させる。   After the laser marking of one sheet is completed, the conveyance of the wire grid polarizing film 11 is resumed by the S-shaped roll 2 (40) in the marking area 38, and stops when the next sheet center 36 reaches the center 35 of the marking area. Let

以上のようにして欠陥検査及びレーザーマーキングが施され、巻き取られた検査済みロール42をシート毎に裁断したのち、表面に粘着層を有する透明のPETフィルムと貼り合わせ、さらにPETフィルム上のワイヤグリッド偏光フィルム11のみがカットされるようにハーフカットする(この枚葉を「ピース」ともいう)。   After the defect inspection and the laser marking are performed as described above and the wound inspected roll 42 is cut for each sheet, it is bonded to a transparent PET film having an adhesive layer on the surface, and further the wire on the PET film Half-cut so that only the grid polarizing film 11 is cut (this sheet is also referred to as “piece”).

ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業を行う。   After half-cutting, a visual inspection is performed, and a work of marking “x” marks on the laser-marked piece with a magic pen is performed.

続いて、その他とりつけてもよい装置について、以下に説明する。
マーキングエリア38には、レーザーマーキングにより発生する塵を捕集する集塵機を設けることが好ましく、また、被マーキング材が飛散する近傍を小さな箱で仕切り、その箱内を吸引する形式で集塵機を設けることが、さらに好ましい。また、ワイヤグリッド面に接触するS字ロールなどのロールの材質は、ゴムであることが好ましい。また、検査済みロール42とマーキングエリア38の間に、ワイヤグリッド偏光フィルム11の光学特性をシート毎にチェックする透過率モニタを設けてもよい。また、原反ロール41と検査済みロール42の間の任意の場所に製品番号等を印字するインクジェットプリンタを設けてもよい。
Subsequently, other devices that may be mounted will be described below.
The marking area 38 is preferably provided with a dust collector that collects dust generated by laser marking, and a dust collector is provided in such a manner that the vicinity of the material to be marked is divided by a small box and the inside of the box is sucked. Is more preferable. Moreover, it is preferable that the material of rolls, such as an S-shaped roll which contacts a wire grid surface, is rubber | gum. Further, a transmittance monitor for checking the optical characteristics of the wire grid polarizing film 11 for each sheet may be provided between the inspected roll 42 and the marking area 38. Further, an ink jet printer that prints a product number or the like may be provided at an arbitrary place between the original fabric roll 41 and the inspected roll 42.

以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
本実施の形態に係る欠陥マーキング装置は、幅230mm、厚さ80μm、長さ250mのワイヤグリッド偏光フィルム11が巻き取られた原反ロール41の検査を行った。
Hereinafter, based on an Example, this invention is demonstrated concretely.
Example 1
The defect marking apparatus according to the present embodiment inspected the raw fabric roll 41 on which the wire grid polarizing film 11 having a width of 230 mm, a thickness of 80 μm, and a length of 250 m was wound.

図2及び図3に示すように、このワイヤグリッド偏光フィルム11の長手方向には幅方向50mm、流れ方向1.5mmの大きさの搬送方向座標目印12を約260mm間隔で設けた。   As shown in FIGS. 2 and 3, in the longitudinal direction of the wire grid polarizing film 11, conveyance direction coordinate marks 12 having a width direction of 50 mm and a flow direction of 1.5 mm are provided at intervals of about 260 mm.

ここで、この260mmを1単位(シート13)とし、後工程で枚葉に裁断した。また、ワイヤグリッド偏光フィルム11を繰り出す前につけた保護フィルムは原反ロール41の繰り出しと同時に剥がし、ワイヤグリッド偏光フィルム11を巻取る前につけた保護フィルムは検査済みロール42の巻き取りと同時につけることで用いた。   Here, this 260 mm was made into 1 unit (sheet | seat 13), and it cut | judged into the sheet | seat in the post process. Also, the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is unwound is peeled off simultaneously with the unwinding of the original roll 41, and the protective film attached before the wire grid polarizing film 11 is wound is attached simultaneously with the winding of the inspected roll 42. Used in.

・検査エリア
原反ロール41からのワイヤグリッド偏光フィルム11はS字ロール1(39)により引き出し、まず、欠陥検査エリア37に入れた。ここで、引き出すときの張力は、222gf/mmとした。図1及び図2に示されるように、欠陥検査エリア37のワイヤグリッド偏光フィルム11の上方にラインセンサカメラ14を設け、また、ラインセンサカメラ14の直下に光源15を設置した。ラインセンサカメラ14及び光源15よりも200mm上流に、ワイヤグリッド偏光フィルム11のフィルム端部検出用の欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)(キーエンス社製 LS7000)と、搬送方向座標目印検出用の欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)(キーエンス社製 LV−H300)とを設けた。
-Inspection area The wire grid polarizing film 11 from the raw fabric roll 41 was pulled out by the S-shaped roll 1 (39) and first put in the defect inspection area 37. Here, the tension when pulling out was 222 gf / mm 2 . As shown in FIGS. 1 and 2, the line sensor camera 14 is provided above the wire grid polarizing film 11 in the defect inspection area 37, and the light source 15 is installed directly below the line sensor camera 14. 200 mm upstream of the line sensor camera 14 and the light source 15, a defect inspection area displacement meter 16 (first detection means) (LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film 11, and a conveyance direction coordinate mark A defect inspection area laser sensor 17 for detection (second detection means) (LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) was provided.

欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)のレーザーの照射エリアは30mm×0.4mm(フィルム幅方向×フィルム搬送方向)であり、搬送方向座標目印12がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に欠陥検査PLC23からシステム制御PLC25にON信号を送った。この欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)の照射エリアからラインセンサカメラ14の撮像点までの距離L1は182.517mmとした。   The laser irradiation area of the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) is 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film conveyance direction), and almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area. An ON signal was sent from the defect inspection PLC 23 to the system control PLC 25. The distance L1 from the irradiation area of the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means) to the imaging point of the line sensor camera 14 was 182.517 mm.

ラインセンサカメラ14及び光源15よりも約500mm下流にアキュムレータ26が設け、アキュムレータ26より上流の欠陥検査エリア37は0.5m/minの連続運転を行った。アキュムレータ26より下流のマーキングエリア38ではレーザーマーキング時にはワイヤグリッド偏光フィルム11を停止させ、マーキングが済み次第、搬送を始める間欠運転で搬送した。マーキングエリア38でのフィルムの駆動速度、搬送距離はS字ロール2(40)により制御した。   The accumulator 26 was provided about 500 mm downstream from the line sensor camera 14 and the light source 15, and the defect inspection area 37 upstream from the accumulator 26 was continuously operated at 0.5 m / min. In the marking area 38 downstream of the accumulator 26, the wire grid polarizing film 11 was stopped at the time of laser marking, and transported by intermittent operation to start transporting as soon as marking was completed. The driving speed and transport distance of the film in the marking area 38 were controlled by the S-shaped roll 2 (40).

・マーキングエリア
アキュムレータ26よりも約500mm下流には欠陥マーキング用のレーザーマーカー27(キーエンス社製 MD−V7100)を設けた。図1及び図3に示されるように、レーザーマーカー27から約300mm上流には、ワイヤグリッド偏光フィルムのフィルム端部検出用のマーキングエリア変位計28(キーエンス社製 LS7000)(第1の検出手段)と、搬送方向座標目印検出用のマーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)(キーエンス社製LV−H300)とを設けた。
Marking area A laser marker 27 (MD-V7100 manufactured by Keyence Corporation) for defect marking was provided about 500 mm downstream from the accumulator 26. As shown in FIGS. 1 and 3, about 300 mm upstream from the laser marker 27, a marking area displacement meter 28 (LS7000 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the film edge of the wire grid polarizing film (first detection means) And a marking area laser sensor 29 (second detection means) (LV-H300 manufactured by Keyence Corporation) for detecting the conveyance direction coordinate mark.

マーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)のレーザーの照射エリアは30mm×0.4mm(フィルム幅方向×フィルム搬送方向)であり、搬送方向座標目印12がこの照射エリアを通り過ぎたとほぼ同時に、マーキングエリアレーザーセンサー29(第2の検出手段)からシステム制御PLC25にON信号を送った。シート13の中心36がレーザーマーカー27のマーキングエリアの中心35に到達するまでの距離L2を294.500mmとし、システム制御PLC25がON信号を受け取った直後から距離の測長が開始され、その距離がL2となった瞬間(シート中心36がレーザーマーカーのマーキングエリアの中心35に到達した瞬間)に、アキュムレータ26によるフィルム蓄積が開始され、間欠運転ゾーンではフィルムが停止するように制御した。また、フィルムが完全に停止するまでの惰性走行による行き過ぎ量(ΔY)をパルスジェネレーターにより測長し、搬送方向のマーキングの位置ズレ補正のためにシステム制御PLC25に格納した。   The laser irradiation area of the marking area laser sensor 29 (second detection means) is 30 mm × 0.4 mm (film width direction × film conveyance direction), and almost simultaneously with the conveyance direction coordinate mark 12 passing through this irradiation area, An ON signal was sent from the marking area laser sensor 29 (second detection means) to the system control PLC 25. The distance L2 until the center 36 of the sheet 13 reaches the center 35 of the marking area of the laser marker 27 is 294.500 mm, and the distance measurement starts immediately after the system control PLC 25 receives the ON signal. The film accumulation by the accumulator 26 was started at the moment of L2 (the moment when the sheet center 36 reached the center 35 of the marking area of the laser marker), and the film was controlled to stop in the intermittent operation zone. Further, the overshoot amount (ΔY) due to inertial running until the film completely stopped was measured by a pulse generator, and stored in the system control PLC 25 for correcting the positional deviation of the marking in the transport direction.

・欠陥検査エリアの座標
続いて、欠陥検査エリア37の座標Xnについて説明する。
ラインセンサカメラ14により検出された欠陥24のワイヤグリッド偏光フィルム11の幅方向の座標Xnは欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)で認識された各シートのフィルムエッジ位置22からの距離で規定した。
-Coordinates of defect inspection area Subsequently, the coordinates Xn of the defect inspection area 37 will be described.
A coordinate Xn in the width direction of the wire grid polarizing film 11 of the defect 24 detected by the line sensor camera 14 is a distance from the film edge position 22 of each sheet recognized by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). Stipulated in

次に、搬送方向の座標Ynについて説明する。
システム制御PLC25が欠陥検査エリアレーザーセンサー17(第2の検出手段)からのON信号を受信してから、パルスジェネレーターにて測長された搬送距離がL1となった瞬間の座標を0とし、そこから欠陥が検出されるまでの搬送距離をYnと規定した。
Next, the coordinate Yn in the transport direction will be described.
Since the system control PLC 25 receives the ON signal from the defect inspection area laser sensor 17 (second detection means), the coordinate at the moment when the conveyance distance measured by the pulse generator becomes L1 is set to 0. The transport distance from when the defect is detected to Yn is defined as Yn.

以上のようにして得られた欠陥の座標をシート毎に格納した。本実施の形態においては、φ80μm以上の非透明部を欠陥とした。   The coordinates of the defect obtained as described above were stored for each sheet. In the present embodiment, a non-transparent portion having a diameter of 80 μm or more is defined as a defect.

・マーキング座標
以上のようにして規定された欠陥座標(Xn,Yn)の位置にレーザーマーキングするための、幅方向、流れ方向のマーキングエリア38におけるマーキング座標(Xn’,Yn’)について説明する。
Marking Coordinates Marking coordinates (Xn ′, Yn ′) in the marking area 38 in the width direction and the flow direction for laser marking at the position of the defect coordinates (Xn, Yn) defined as described above will be described.

X座標に関しては、欠陥検査エリア37からマーキングエリア38までの搬送中に生じる蛇行分のズレ(幅方向のズレ;蛇行量)(ΔX)を欠陥検査エリア変位計16(第1の検出手段)により検出されたエッジ位置22の座標とマーキングエリア変位計28(第1の検出手段)により検出されたエッジ位置34の座標とからシステム制御PLC25内で算出し、欠陥検査エリア37での座標を補正し、システム制御PLC25へ格納した。搬送方向のマーキングに関しては前述した方法により測長された間欠運転停止時の惰性走行による行き過ぎ量(ΔY)もシステム制御PLC25へ格納した。すなわち、マーキングエリア38でのレーザー照射位置の座標(Xn’,Yn’)は、システム制御PLC25内にて(Xn+ΔX、Yn+ΔY)と計算しなおし、レーザーマーキング制御用PC33へ送った。   Regarding the X coordinate, a meandering deviation (widthwise deviation; meandering amount) (ΔX) generated during conveyance from the defect inspection area 37 to the marking area 38 is detected by the defect inspection area displacement meter 16 (first detection means). It is calculated in the system control PLC 25 from the detected coordinates of the edge position 22 and the coordinates of the edge position 34 detected by the marking area displacement meter 28 (first detection means), and the coordinates in the defect inspection area 37 are corrected. And stored in the system control PLC 25. Regarding the marking in the conveyance direction, the overshoot amount (ΔY) due to inertial running at the time of intermittent operation stop measured by the method described above was also stored in the system control PLC 25. That is, the coordinates (Xn ′, Yn ′) of the laser irradiation position in the marking area 38 are recalculated as (Xn + ΔX, Yn + ΔY) in the system control PLC 25 and sent to the laser marking control PC 33.

なお、マーキングの形状は欠陥を中心に半径0.5mmの円形の塗りつぶしとした。レーザー波長には、1064nmのYAGレーザーを使用した。ワイヤグリッド偏光フィルムの基材にはTACを用いた。   The marking shape was a circular fill with a radius of 0.5 mm around the defect. For the laser wavelength, a 1064 nm YAG laser was used. TAC was used for the substrate of the wire grid polarizing film.

1シートのレーザーマーキングが終了した後、マーキングエリア38のS字ロール2(40)によりワイヤグリッド偏光フィルム11の搬送が再開され、次のシート中心36がマーキングエリアの中心35に来た際に停止させた。   After the laser marking of one sheet is completed, the conveyance of the wire grid polarizing film 11 is resumed by the S-shaped roll 2 (40) in the marking area 38, and stops when the next sheet center 36 reaches the center 35 of the marking area. I let you.

以上のようにして欠陥検査及びレーザーマーキングが施され、巻き取られた検査済みロール42をシート毎に裁断したのち、表面に粘着層を有する透明のPETフィルムと貼り合わせ、さらにPETフィルム上のワイヤグリッド偏光フィルム11のみがカットされるように10mm×10mmのサイズにハーフカットした。   After the defect inspection and the laser marking are performed as described above and the wound inspected roll 42 is cut for each sheet, it is bonded to a transparent PET film having an adhesive layer on the surface, and further the wire on the PET film Half cut was performed to a size of 10 mm × 10 mm so that only the grid polarizing film 11 was cut.

レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にはφ80μm以上の非透明部(欠陥)は見当たらず、全ての欠陥がレーザーマーカーにより焼き飛ばされていることがわかった。   When the sheet after laser marking was visually confirmed, no non-transparent part (defect) of φ80 μm or more was found on the sheet, and it was found that all defects were burned off by the laser marker.

ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は1シートあたり約3分であった。また、ハーフカット後、(レーザーマーキングされていないピース数)/(全ピース数)×100(%)で計算されるピースの収率は88%であった。   After half-cutting, a visual inspection was performed, and an operation of writing a mark “x” on a laser-marked piece with a magic pen was performed. The time required for the operation was about 3 minutes per sheet. Moreover, the yield of the piece calculated by (number of pieces not laser-marked) / (total number of pieces) × 100 (%) after the half cut was 88%.

(実施例2)
実施例1で用いたS字ロール1(39)及びS字ロール2(40)の双方をニップロールに置き換えた以外は実施例1と同様の方法で実施した。その結果、レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にφ80μm以上の非透明部(欠陥)が、10mm×10mmの10ピースあたりに2個程度存在し、その横には半径0.5mmのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この実施例2においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で200μmの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は72%であった。
(Example 2)
It implemented by the method similar to Example 1 except having replaced both the S-shaped roll 1 (39) and S-shaped roll 2 (40) used in Example 1 with the nip roll. As a result, when the sheet after laser marking was visually confirmed, there were about two non-transparent portions (defects) of φ80 μm or more per 10 pieces of 10 mm × 10 mm on the sheet, with a radius of 0 on the side. A trace of 5 mm laser marking was confirmed. That is, in Example 2, it was found that an error of 200 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The piece yield was 72%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は1シートあたり約5分であった。   In addition, after half-cutting, visual inspection was performed, and the work for marking “×” marks on the laser-marked pieces with a magic pen was performed. The time required for the work was about 5 minutes per sheet. It was.

(実施例3)
実施例1とフィルムのパスラインを変え、アキュームを介さずにマーキングエリアでも連続運転となるように設定した以外は、実施例1と同様の方法で実施した。その結果、レーザーマーキング後のシートを目視にて確認したところ、シート上にφ80μm以上の非透明部(欠陥)が、10mm×10mmの10ピースあたりに3個程度存在し、その横には半径0.5mmのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この実施例2においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で200μmの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は67%であった。
(Example 3)
Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the film pass line was changed so that continuous operation was also performed in the marking area without using an accumulator. As a result, when the sheet after laser marking was visually confirmed, there were about three non-transparent portions (defects) of φ80 μm or more per 10 pieces of 10 mm × 10 mm on the sheet, with a radius of 0 on the side. A trace of 5 mm laser marking was confirmed. That is, in Example 2, it was found that an error of 200 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The yield of pieces was 67%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は1シートあたり約5分であった。   In addition, after half-cutting, visual inspection was performed, and the work for marking “×” marks on the laser-marked pieces with a magic pen was performed. The time required for the work was about 5 minutes per sheet. It was.

(比較例1)
フィルム端部検出用の変位計(第1の検出手段)及び、搬送方向座標目印検出用のレーザーセンサー(第2の検出手段)を用いずに、同様のマーキングをおこなったところ、シート上にはφ80μm以上の非透明部(欠陥)が随所に存在し、その横には半径0.5mmのレーザーマーキングの跡が確認された。すなわち、この比較例1においては、欠陥位置とマーキング位置が最大で500μmの誤差が生じることがわかった。ピースの収率は39%であった。
(Comparative Example 1)
When the same marking was performed without using the displacement meter (first detection means) for detecting the film edge and the laser sensor (second detection means) for detecting the mark in the conveyance direction, on the sheet, Non-transparent portions (defects) having a diameter of 80 μm or more were present everywhere, and a laser marking trace having a radius of 0.5 mm was confirmed on the side. That is, in Comparative Example 1, it was found that an error of 500 μm at the maximum occurred between the defect position and the marking position. The piece yield was 39%.

また、ハーフカット後、目視検査を実施し、レーザーマーキングされたピースにマジックペンにて「×」の印を記入する作業をおこなったところ、その作業に要する時間は1シートあたり約20分の時間を要した。   In addition, after half-cutting, visual inspection was performed, and the work marked with “X” was written on the laser-marked piece with a magic pen. The time required for the work was about 20 minutes per sheet. Cost.

すなわち、レーザーマーキングによる欠陥強調により、目視検査に要する時間が約1/7に短縮できることがわかった。   That is, it was found that the time required for visual inspection can be shortened to about 1/7 by defect emphasis by laser marking.

以上説明したように、本実施の形態に係るワイヤグリッド偏光フィルム用欠陥マーキング装置及び欠陥マーキング方法によれば、蛇行量及び搬送距離を検出し、マーキング座標を補正するようにしているため、マーキング精度が従来に比べて格段に向上する。すなわち、従来技術に比べて欠陥位置へのマーキング精度を飛躍的に向上させ、マーキングすることで目視検査の工数を削減できる。   As described above, according to the defect marking device for wire grid polarizing film and the defect marking method according to the present embodiment, since the meandering amount and the conveyance distance are detected and the marking coordinates are corrected, the marking accuracy is improved. However, it will be much better than before. That is, the marking accuracy at the defect position is dramatically improved as compared with the prior art, and the number of visual inspection steps can be reduced by marking.

また、本実施の形態では、アキュムレータ26による間欠運転をすることで、マーキングのズレを低減し、マーキング精度を向上させることができる。また、本実施の形態では、S字ロール1(39),S字ロール2(40)を用いることで、滑りによるズレを低減し、マーキング精度を向上することができる。更に、本実施の形態では、アキュムレータ26及びS字ロール39,40による支持及びフィルムの駆動と、欠陥部分の座標補正とにより、また、搬送方向座標目印12を設けることにより、長尺の巻物を細分化して、シート単位での取り扱いを行なうことができ、また、それにより、流れ方向の座標補正の精度を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, by performing intermittent operation by the accumulator 26, marking deviation can be reduced and marking accuracy can be improved. In the present embodiment, by using the S-shaped roll 1 (39) and the S-shaped roll 2 (40), it is possible to reduce slippage and improve the marking accuracy. Furthermore, in the present embodiment, a long scroll can be obtained by supporting the accumulator 26 and S-shaped rolls 39 and 40, driving the film, correcting the coordinates of the defective portion, and providing the transport direction coordinate mark 12. The sheet can be subdivided and handled in units of sheets, thereby improving the accuracy of coordinate correction in the flow direction.

また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、ワイヤグリッド偏光フィルムに限らず、光学関連、電子材料関連などワイヤグリッド偏光フィルムと同様に、μmオーダーの欠点が問題となるフィルム全般が対象となり、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time is illustrative in all respects and is not limited to this embodiment. The scope of the present invention is not limited to the description of the embodiment described above, but is shown by the scope of claims, and is not limited to a wire grid polarizing film, but is related to optical grids, electronic materials, etc. It is intended to cover all films in which the above-mentioned drawbacks are a problem, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.

11 ワイヤグリッド偏光フィルム
12 搬送方向座標目印
13 シート
14 ラインセンサカメラ
15 光源
16 欠陥検査エリア変位計(第1の検出手段)
17 欠陥検査エリアレーザーセンサー(第2の検出手段)
17a レーザーセンサー投光部
17b レーザーセンサー受光部
18 平行光
19 変位計光源部
20 変位計受光部
21 駆動制御PLC
22 エッジ位置(検査エリアX座標原点)
23 欠陥検査PLC
24 欠陥
25 システム制御PLC
26 アキュムレータ
27 レーザーマーカー
28 マーキングエリア変位計(第1の検出手段)
29 マーキングエリアレーザーセンサー(第2の検出手段)
29a レーザーセンサー投光部
29b レーザーセンサー受光部
30 平行光
31 変位計光源部
32 変位計受光部
33 レーザーマーキング制御用PC
34 エッジ位置
35 マーキングエリアの中心点
36 シート中心
37 欠陥検査エリア
38 マーキングエリア
39 S字ロール1
40 S字ロール2
41 原反ロール
42 検査済みロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wire grid polarizing film 12 Conveyance direction coordinate mark 13 Sheet | seat 14 Line sensor camera 15 Light source 16 Defect inspection area displacement meter (1st detection means)
17 Defect inspection area laser sensor (second detection means)
17a Laser sensor light projecting part 17b Laser sensor light receiving part 18 Parallel light 19 Displacement light source part 20 Displacement light receiving part 21 Drive control PLC
22 Edge position (inspection area X coordinate origin)
23 Defect inspection PLC
24 Defect 25 System Control PLC
26 Accumulator 27 Laser marker 28 Marking area displacement meter (first detection means)
29 Marking area laser sensor (second detection means)
29a Laser sensor light emitting unit 29b Laser sensor light receiving unit 30 Parallel light 31 Displacement light source unit 32 Displacement light receiving unit 33 Laser marking control PC
34 Edge position 35 Marking area center point 36 Sheet center 37 Defect inspection area 38 Marking area 39 S-shaped roll 1
40 S-roll 2
41 Raw roll 42 Inspected roll

Claims (10)

連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を検査エリアで検出し、該検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、検出された欠陥部分にマーキングを施すフィルム用欠陥マーキング装置であって、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を検出する第1の検出手段と、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離を検出する第2の検出手段と、前記第1及び第2の検出手段に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定する手段と、を備えることを特徴とするフィルム用欠陥マーキング装置。   A defect for a film in which a defect portion of a long film continuously conveyed in the length direction is detected in an inspection area, and the detected defect portion is marked in a marking area downstream in the conveyance direction from the inspection area. A first detecting means for detecting a meandering amount which is a deviation in a width direction of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area; A second detection means for detecting a conveyance distance of the defective portion from when the defect is detected until marking is performed in the marking area; and a defect portion in the marking area based on the first and second detection means. Means for determining a marking position by correcting coordinates, and a defect marking device for a film. 搬送されるフィルムを支持するとともに、マーキングエリアで該フィルムが間欠搬送されるようにフィルムを蓄積することにより、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリアのマーキング位置で欠陥部分を停止させるアキュムレータを更に備えることを特徴とする請求項1に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   By supporting the film to be transported and accumulating the film so that the film is intermittently transported in the marking area, the defective portion can be detected at the marking position in the marking area without interrupting the transport flow in the longitudinal direction of the film. The film defect marking apparatus according to claim 1, further comprising an accumulator to be stopped. S字ロールにより、前記フィルムの駆動をおこなうことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film defect marking apparatus according to claim 1 or 2, wherein the film is driven by an S-shaped roll. フィルムには、その長さ方向にわたって所定の間隔で、前記検出手段の検出対象となる目印が設けられ、検査後にこれらの目印を単位としてフィルムが枚葉に裁断されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film is provided with marks to be detected by the detecting means at predetermined intervals along the length direction, and the film is cut into sheets after the inspection as a unit. The defect marking device for a film according to any one of claims 1 to 3. フィルム用欠陥マーキング装置が、ワイヤグリッド偏光フィルム用であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置。   The film defect marking device according to any one of claims 1 to 4, wherein the film defect marking device is for a wire grid polarizing film. 連続的に長さ方向に搬送される長尺のフィルムの欠陥部分を検査エリアで検出し、該検査エリアよりも搬送方向下流側のマーキングエリアにおいて、検出された欠陥部分にマーキングを施すフィルムの欠陥マーキング方法であって、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の幅方向のズレである蛇行量を第1の検出手段によって検出するステップと、検査エリアで欠陥が検出されてからマーキングエリアでマーキングが施されるまでの前記欠陥部分の搬送距離を検出する第2の検出手段によって検出するステップと、前記第1及び第2の検出手段に基づいてマーキングエリアにおける欠陥部分の座標を補正してマーキング位置を決定するステップと、を含むことを特徴とする欠陥マーキング方法。   A defect in a film that detects a defective portion of a long film continuously conveyed in the length direction in an inspection area, and marks the detected defective portion in a marking area downstream of the inspection area in the conveyance direction. A marking method, wherein a first meander detects a meandering amount which is a deviation in a width direction of the defective portion from when a defect is detected in the inspection area until marking is performed in the marking area; A step of detecting by a second detection means for detecting a conveyance distance of the defective portion from when a defect is detected in the area until marking is performed in the marking area; and based on the first and second detection means Correcting the coordinates of the defective portion in the marking area to determine the marking position, Packaging method. 搬送されるフィルムを支持するアキュムレータを用いて、マーキングエリアで該フィルムが間欠搬送されるようにフィルムを蓄積することにより、フィルムの長手方向の搬送流れを中断させることなく、マーキングエリアのマーキング位置で欠陥部分を停止させるステップを更に含むことを特徴とする請求項6に記載の欠陥マーキング方法。   By accumulating the film so that the film is intermittently conveyed in the marking area using an accumulator that supports the film to be conveyed, the film can be conveyed at the marking position in the marking area without interrupting the conveyance flow in the longitudinal direction of the film. The defect marking method according to claim 6, further comprising a step of stopping the defective portion. S字ロールにより、前記フィルムの駆動をおこなうことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の欠陥マーキング方法。   The defect marking method according to claim 6 or 7, wherein the film is driven by an S-shaped roll. 搬送されるフィルムがワイヤグリッド偏光フィルムであることを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか1項に記載の欠陥マーキング方法。   The defect marking method according to claim 6, wherein the film to be conveyed is a wire grid polarizing film. 請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のフィルム用欠陥マーキング装置によって欠陥が検出されてマーキングされるフィルムシートであって、その長さ方向にわたって所定の間隔で、前記検出手段の検出対象となる目印が設けられ、検査後にこれらの目印を単位として枚葉に裁断されることを特徴とするフィルムシート。   A film sheet on which a defect is detected and marked by the defect marking device for a film according to any one of claims 1 to 5, wherein the detection means detects the film sheet at a predetermined interval along its length. A film sheet, characterized by being provided with a target mark, and being cut into sheets after the inspection as a unit.
JP2010110823A 2009-05-26 2010-05-13 Defect marking apparatus and defect marking method for wire grid polarizing film Active JP5588223B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010110823A JP5588223B2 (en) 2009-05-26 2010-05-13 Defect marking apparatus and defect marking method for wire grid polarizing film

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009126871 2009-05-26
JP2009126871 2009-05-26
JP2010110823A JP5588223B2 (en) 2009-05-26 2010-05-13 Defect marking apparatus and defect marking method for wire grid polarizing film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011007779A true JP2011007779A (en) 2011-01-13
JP5588223B2 JP5588223B2 (en) 2014-09-10

Family

ID=43564592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010110823A Active JP5588223B2 (en) 2009-05-26 2010-05-13 Defect marking apparatus and defect marking method for wire grid polarizing film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5588223B2 (en)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011257343A (en) * 2010-06-11 2011-12-22 Asahi Kasei E-Materials Corp Defect marker and method of marking defect for films
JP2014224763A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 住友化学株式会社 Defect inspection system
KR20160014630A (en) 2013-06-04 2016-02-11 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system and film production apparatus
KR20160018510A (en) 2013-06-12 2016-02-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system
KR20160040544A (en) 2013-08-02 2016-04-14 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system, and film manufacturing device
KR101829308B1 (en) * 2011-04-22 2018-02-20 동우 화인켐 주식회사 Controlling device for preventing snaking of patterns of patterned flims
KR20180101206A (en) 2017-03-03 2018-09-12 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system, film manufacturing apparatus, film manufacturing method, printing apparatus and printing method
CN109425616A (en) * 2017-09-05 2019-03-05 住友化学株式会社 The manufacturing method of defect record system, film manufacture system and film
JP2020502492A (en) * 2016-10-26 2020-01-23 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム High-throughput, high-resolution optical metrology for reflective and transmissive nanophotonic devices
WO2021164922A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-26 Greenerity Gmbh Method and apparatus for marking a defect in a functional layer of a fuel cell, an electrolysis cell or an electrochemical sensor application
CN116118363A (en) * 2023-04-20 2023-05-16 杭州百子尖科技股份有限公司 Intelligent defect marking method, device, system and storage medium

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000182061A (en) * 1998-10-09 2000-06-30 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk Defect inspection device
JP2001272356A (en) * 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd Workpiece appearance inspecting apparatus
JP2004036048A (en) * 2002-07-04 2004-02-05 Sumitomo Electric Ind Ltd Apparatus for inspecting fabric weight of sheet material
JP2005320095A (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd Inspection device
JP2006108473A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Sony Chem Corp Device and method for defect marking
JP2008012776A (en) * 2006-07-05 2008-01-24 Kaneka Corp Method for producing polyimide film

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000182061A (en) * 1998-10-09 2000-06-30 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Kk Defect inspection device
JP2001272356A (en) * 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd Workpiece appearance inspecting apparatus
JP2004036048A (en) * 2002-07-04 2004-02-05 Sumitomo Electric Ind Ltd Apparatus for inspecting fabric weight of sheet material
JP2005320095A (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd Inspection device
JP2006108473A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Sony Chem Corp Device and method for defect marking
JP2008012776A (en) * 2006-07-05 2008-01-24 Kaneka Corp Method for producing polyimide film

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011257343A (en) * 2010-06-11 2011-12-22 Asahi Kasei E-Materials Corp Defect marker and method of marking defect for films
KR101829308B1 (en) * 2011-04-22 2018-02-20 동우 화인켐 주식회사 Controlling device for preventing snaking of patterns of patterned flims
JP2014224763A (en) * 2013-05-16 2014-12-04 住友化学株式会社 Defect inspection system
KR20160014630A (en) 2013-06-04 2016-02-11 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system and film production apparatus
KR20190108655A (en) 2013-06-04 2019-09-24 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system and film production apparatus
KR20160018510A (en) 2013-06-12 2016-02-17 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system
KR20210043007A (en) 2013-06-12 2021-04-20 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system
KR20160040544A (en) 2013-08-02 2016-04-14 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system, and film manufacturing device
JP2020502492A (en) * 2016-10-26 2020-01-23 ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム High-throughput, high-resolution optical metrology for reflective and transmissive nanophotonic devices
JP7117864B2 (en) 2017-03-03 2022-08-15 住友化学株式会社 Defect inspection system, film manufacturing device, film manufacturing method, printing device and printing method
KR20180101206A (en) 2017-03-03 2018-09-12 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Defect inspection system, film manufacturing apparatus, film manufacturing method, printing apparatus and printing method
JP2018146579A (en) * 2017-03-03 2018-09-20 住友化学株式会社 Defect inspection system, film manufacturing apparatus, film manufacturing method, printing device and printing method
CN109425616A (en) * 2017-09-05 2019-03-05 住友化学株式会社 The manufacturing method of defect record system, film manufacture system and film
CN109425616B (en) * 2017-09-05 2023-03-28 住友化学株式会社 Defect recording system, film manufacturing system, and film manufacturing method
WO2021164922A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-26 Greenerity Gmbh Method and apparatus for marking a defect in a functional layer of a fuel cell, an electrolysis cell or an electrochemical sensor application
CN116118363A (en) * 2023-04-20 2023-05-16 杭州百子尖科技股份有限公司 Intelligent defect marking method, device, system and storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
JP5588223B2 (en) 2014-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5588223B2 (en) Defect marking apparatus and defect marking method for wire grid polarizing film
JP5555064B2 (en) Defect marking apparatus for film and defect marking method
US8211253B2 (en) Method of manufacturing optical display unit and manufacturing system of optical display unit
TWI333092B (en)
JP4371709B2 (en) Optical film sticking apparatus and method
TWI334497B (en)
JP2011081421A5 (en)
JP6177017B2 (en) Defect inspection system
US9229256B2 (en) Manufacturing system and manufacturing method for optical display device
KR102500771B1 (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP2009276755A5 (en)
KR101273170B1 (en) method for fabricating polarizer
KR102189770B1 (en) Bonding apparatus, bonding method, optical-display-device production system, and optical-display-device production method
WO2015199131A1 (en) Bonding apparatus, bonding method, system for manufacturing optical display devices, and method for manufacturing optical display device
JP7086642B2 (en) Defect inspection system, film manufacturing equipment, film manufacturing method, printing equipment and printing method
US20160243809A1 (en) Method and device for forming laminated substrate
JP6204697B2 (en) Defect inspection system
JP2016038447A (en) Pasting device, production system of optical display device, pasting method, and production method of optical display device
US20160280493A1 (en) Roll manufacturing method and manufacturing device
KR102209637B1 (en) Bonding device, bonding method, production system for optical display device, and production method for optical display device
JP5811660B2 (en) Glass film laminate and method for producing the same
JP2013022902A (en) Glass film laminate, and method for manufacturing the same
KR102231024B1 (en) A conveying device for conveying a long optical film having a cut surface, and a continuous manufacturing system for an optical display panel
TWI853110B (en) Glass roll manufacturing method
TWI765664B (en) Cutting line forming apparatus and cutting line forming method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130507

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140722

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140725

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5588223

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350