JP2011096843A - ウェーハ搬送装置及びウェーハサイズの判別方法 - Google Patents

Abstract

【課題】既存のセンサ等を利用してウェーハ収納容器の内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別する。
【解決手段】ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置に、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハ搬送装置及びウェーハサイズの判別方法に関する。

半導体ウェーハ搬送装置（ウェーハ搬送装置とも呼ぶ。）は、装置外部から供給される開閉可能なウェーハ収納容器（以下、ＦＯＵＰと略記する。）からウェーハを取り出して半導体製造・検査装置に供給するとともに、半導体製造・検査装置から排出されたウェーハを取り出してＦＯＵＰへ収納するためのものである。

少量多品種の生産が行われる半導体製造工場においては、異なるサイズの半導体ウェーハがロット単位で製造ラインに搬送され、ライン上の処理装置では、ウェーハのサイズに応じて処理が行われる。また、研究施設等においては、サイズの異なる少数のウェーハを混在させて処理するケースがある。

ＦＯＵＰは、特定のウェーハサイズ専用の収納容器であり、他のサイズのウェーハを収納することはできない。

特許文献１には、ＦＯＵＰに専用サイズより小さい径を有するウェーハを収納する場合に用いるアダプタが開示されている。

上記のようなウェーハの取り出しや処理においては、ウェーハサイズの区別を必要とするため、そのウェーハサイズを確実に検出する必要がある。

オペレータがＦＯＵＰを手動で半導体製造・検査装置に供給する場合には、オペレータがウェーハのサイズを半導体製造・検査装置に随時入力することにより操作を行っている。

特許文献２には、ＦＯＵＰ内にアダプタが装着されているかどうかを検出する光学式のアダプタ検出センサをロードポートに備え、このアダプタ検出センサによる検出結果に基づいて半導体ウェーハのサイズを判別する半導体製造装置が開示されている。

米国特許７１２１４１４号公報 特許第４１１８５９２号公報

しかしながら、オペレータが、半導体製造・検査装置に手動でウェーハサイズを設定するようなケースでは、誤操作の恐れがあり、ウェーハサイズを誤って設定した場合には、ウェーハや装置を破損してしまう恐れがある。

本発明は、ＦＯＵＰの内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別することを目的とする。

本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を有することを特徴とする。

本発明によれば、従来、ウェーハ搬送装置に設置されているセンサ等を利用して容易かつ確実にＦＯＵＰの内部のウェーハサイズを判別することができる。

本発明に係るロードポート部におけるハンド、ＦＯＵＰ、アダプタ、ウェーハ及びウェーハ飛び出しセンサの位置関係を示す平面図である。 本発明に係るウェーハ搬送装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明に係るウェーハ搬送装置の構成を示す平面図である。 本発明に係るウェーハ搬送装置のシステムを示す模式構成図である。 本発明に係るロードポート部においてウェーハの飛び出しがない状態を示す平面図である。 本発明に係るロードポート部においてウェーハの飛び出しがある状態を示す平面図である。 本発明による実施例である、ロードポート部からのウェーハ取り出し動作指示が行われた場合の処理を示すフロー図である。 ロードポート部から直径２００ｍｍのウェーハを取り出す動作を行う前の状態を示す平面図である。 ロードポート部から直径３００ｍｍのウェーハを取り出す動作を行う前の状態を示す平面図である。 ロードポート部のウェーハのサイズが未知である（実際は直径２００ｍｍである。）場合におけるハンド挿入位置を示す平面図である。 ロードポート部のウェーハのサイズが未知である（実際は直径３００ｍｍである。）場合におけるハンド挿入位置を示す平面図である。 ロードポート部から未知のサイズのウェーハ（実際は直径２００ｍｍである。）を取り出し、ウェーハ飛び出しセンサを使用してウェーハのサイズを判別する際の、ハンド、ＦＯＵＰ、ウェーハ及びウェーハ飛び出しセンサの位置関係を示す平面図である。 ロードポート部から未知のサイズのウェーハ（実際は直径３００ｍｍである。）を取り出し、ウェーハ飛び出しセンサを使用してウェーハのサイズを判別する際の、ハンド、ＦＯＵＰ、ウェーハ及びウェーハ飛び出しセンサの位置関係を示す平面図である。 ウェーハの直径が２００ｍｍであると判定した場合に、ロードポート部に一旦ウェーハを戻した後、再度ウェーハを取り出す場合のハンド挿入位置を示す平面図である。 ロードポート部から直径２００ｍｍのウェーハを取り出した後におけるハンド、ＦＯＵＰ及びウェーハの位置関係を示す平面図である。 ロードポート部から直径３００ｍｍのウェーハを取り出した後におけるハンド、ＦＯＵＰ及びウェーハの位置関係を示す平面図である。 ＦＯＵＰの内部に装着されるアダプタの斜視図である。

本発明は、半導体プロセス分野でのウェーハ搬送装置に関するものである。

以下、本発明の実施形態であるウェーハ搬送装置及びウェーハサイズの判別方法について説明する。

前記ウェーハ搬送装置は、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に、前記ウェーハのサイズに応じて前記ウェーハ飛び出しセンサの検出信号が異なる位置で前記ウェーハの取り出しを一旦停止させた後、前記ウェーハサイズ判別部は、前記検出信号を確認することにより、前記ウェーハ収納容器の内部に収納された前記ウェーハの直径を判別する。

前記ウェーハ搬送装置は、前記ウェーハ飛び出しセンサは、投光器と受光器とを有し、前記ウェーハを取り出し、ウェーハサイズ確認位置まで前記ハンドを移動した時に、前記投光器からの光が遮光されているか否かを検出し、前記ウェーハサイズ判別部は、前記投光器からの検出信号の有無に基づいて前記ウェーハの直径を判別する。

前記ウェーハ搬送装置は、前記直径を半導体製造・検査装置に報告するための通信回路を有する。

前記ウェーハ搬送装置において、前記ハンドは、複数の吸着部を有し、前記吸着部のすべてが、直径の小さいウェーハの下面に付着するように配置され、かつ、前記ウェーハ収納容器に装着されたアダプタの内側に挿入可能な寸法を有する。

前記ウェーハサイズの判別方法は、ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置におけるウェーハサイズの判別方法であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別工程を含む。

前記ウェーハサイズ判別工程は、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に、前記ウェーハのサイズに応じて前記ウェーハ飛び出しセンサの検出信号が異なる位置で前記ウェーハの取り出しを一旦停止させた後、前記ウェーハサイズ判別部は、前記検出信号を確認することにより、前記ウェーハ収納容器の内部に収納された前記ウェーハの直径を判別する。

前記ウェーハサイズ判別工程は、前記ウェーハを取り出し、ウェーハサイズ確認位置まで前記ハンドを移動し、前記ウェーハが前記ウェーハ飛び出しセンサの前記投光器から前記受光器に向かって発せられた光によって形成される光軸に入っているか否かを検出して前記直径を判別する。

前記ウェーハサイズの判別方法は、前記直径が半導体製造・検査装置から要求されたウェーハの要求直径と異なる場合、前記ウェーハを前記ウェーハ収納容器に戻した後、前記半導体製造・検査装置にエラー報告を行う。

以下、図面を用いて実施例を説明する。

図２に本発明の実施形態の一例であるウェーハ搬送装置の斜視図を示す。

図３に本発明の実施形態の一例であるウェーハ搬送装置の部分断面図を示す。

半導体製造・検査装置１００へウェーハＷを供給し、この半導体製造・検査装置１００で加工又は検査を行ったウェーハＷを半導体製造装置１００から排出する搬送装置において、前記ウェーハＷの搬送を局所クリーン下で行う設備をウェーハ搬送装置１０１と称す。

図２において、ウェーハ搬送装置１０１は、半導体製造・検査装置１００に接続され、ロードポート部１、ファンフィルターユニット１０２（図２に示す。以下、ＦＦＵと略記する場合もある。）を有する。

図３において、ウェーハ搬送装置１０１の内部には、搬送ロボット１０３、走行軸１０４、ハンド５、アライメントユニット１０５及びコントローラ部１０（図４に示す。）を有している。

半導体製造・検査装置１００は、ウェーハ搬送装置１０１の上位装置に位置づけられ、ＲＳ−２３２Ｃやイーサネット（登録商標）などを用いた通信手段、又はパラレル入出力信号により、ミニエン１０１と指令や応答の伝達を行い、ウェーハ搬送装置１０１より供給されたウェーハＷの加工又は検査を行う。

ロードポート部１は、ＦＯＵＰ３を固定する固定台と、ＦＯＵＰ開閉機構とを有しており、ウェーハ搬送装置１０１に単一又は複数箇所で接合されている。ＦＯＵＰ３の内部には、アダプタ４が装着してある。ロードポート部１は、半導体製造装置１００に接続されたウェーハ搬送装置１０１のウェーハＷ搬送口としての役割を有する。

アライメントユニット１０５には、半導体製造・検査装置１００にウェーハＷを供給する前に、搬送ロボット１０３のハンド５を用いてウェーハＷを設置し、ウェーハＷを回転させてウェーハＷのノッチ又はオリフラを一定方向に合わせたり、ウェーハＷの偏芯量を測定したりするアライメント機構を持たせている。

図４にウェーハ搬送装置１０１のシステム構成図を示す。

コントローラ部１０は、ＣＰＵ１１、内部メモリ１２、通信回路１３、ロボット制御部１４及び入出力回路１５を含む。

ＣＰＵ１１は、システムバスを介して、内部メモリ１２、通信回路１３、ロボット制御部１４、入出力回路１５などと接続され、半導体製造・検査装置１００からの指令コマンドによって、ウェーハ搬送装置１０１に実装されたすべての機器の制御を行う。ＣＰＵ１１は、マイクロプロセッサユニット（以下、ＭＰＵと略記する。）や各種メモリなどを有している中央演算処理装置であるが、一般的なパーソナルコンピュータなどやＣＰＵボードでもよく、システムに適したものが望ましい。

内部メモリ１２は、揮発性メモリと不揮発性メモリとそれらのＩ／Ｆ回路などを含み、主に大容量の不揮発性メモリを複数個実装した回路で構成されている。内部メモリ１２の不揮発メモリには、搬送ロボット１０３のティーチングデータが保存されている。ティーチングデータとしては、ロードポート部１、アライメント１０５及び半導体製造・検査装置１００へのウェーハＷの収納位置及び取り出し位置が登録されている。

通信回路１３は、ＲＳ−２３２Ｃやイーサネット（登録商標）などの通信、及びデジタル又はアナログの入出力信号を行うためのＩ／Ｆ回路を含む。通信回路１３は、ＣＰＵ１１と半導体製造・検査装置１００との間の通信や入出力信号の制御を行うほか、ロードポート部１、アライメントユニット１０５など周辺機器との通信や入出力信号の制御を行う。

ロボット制御部１４は、ＣＰＵ１１からの指示により、搬送ロボット１０３及び走行軸１０４に対し、指令パルス出力などの目的に応じた各出力信号、及び各軸のモータ回転位置情報のエンコーダ入力などに関する各入力信号により、こられを制御する機能を有している。

入出力回路１５は、ＦＦＵ１０２、電磁弁１６、各種センサ１７など外部周辺機器のＩ／Ｆ回路を有しており、ＣＰＵ１１により各機器との入出力信号の制御を行う。

次に、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサについて説明する。

図５Ａ及び５Ｂは、ＦＯＵＰ３、直径３００ｍｍのウェーハＷ及びロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示した平面図である。

図５Ａは、ＦＯＵＰ３に直径３００ｍｍのウェーハＷが正しく収納されている状態を示したものであり、図５Ｂは、ＦＯＵＰ３から３００ｍｍウェーハＷが飛び出している状態を示したものである。

ウェーハ飛び出しセンサ２は、透過型であり、投光器と受光器とが対向設置されている。ウェーハＷが投光器と受光器との間（ウェーハ飛び出しセンサ２の光軸）に入り、投光器からの光をさえぎる（遮光する）と、受光器に入射する光が減少する。この光の減少を計測することにより、ウェーハＷの飛び出しを検出する。本実施例においては、投光器からの光を遮光した状態をＯＮと判定し、投光器からの光を遮光していない状態をＯＦＦと判定する。

ＦＯＵＰ３は、ウェーハＷを収納する密閉容器であり、容器の本体と蓋で構成されている。蓋は、ロードポート部１によって開閉することができるようになっている。ＦＯＵＰ３には、ウェーハＷを載せるためのスロット（棚）がある。

図５Ａ及び５Ｂにおいては、ＦＯＵＰ３の蓋が既に開いている状態である。

ＦＯＵＰ３の外側にウェーハＷが飛び出していると、ロードポート部１の蓋を開閉する際、或いはＦＯＵＰ３からウェーハＷを取り出す際又は収納する際にウェーハＷを破損させるおそれがある。これを防ぐために、一般に、ロードポート部１には、ウェーハＷの飛び出しの有無を検出するウェーハ飛び出しセンサ２が実装されている。

ウェーハ飛び出しセンサ２の信号は、ロードポート部１で管理され、図４の通信回路１３を介して、ウェーハ搬送装置１０１のＣＰＵ１１で読み出すことができる。

次に、図３を用いてウェーハ搬送動作について説明する。

本図に示すように、直径の異なるウェーハＷを収納したＦＯＵＰ３が混在した状態でロードポート部１に供給されるようになっている。

ロードポート部１に供給されたＦＯＵＰ３は、ロードポート部１により蓋が開けられ、ウェーハ搬送装置１０１のハンド５により、ＦＯＵＰ３の内部に収納されたウェーハＷが取り出される。

ＦＯＵＰ３より取り出されたウェーハＷは、アライメントユニット１０５に置かれ、アライメント動作終了後、アライメントユニット１０５からハンド５により取り出され、半導体製造・検査装置１００に収納される。

また、半導体製造・検査装置１００で処理が終わったウェーハＷは、ハンド５により取り出され、ＦＯＵＰ３へ収納される。

次に、サイズ（直径）の異なるウェーハＷが混在した状態で搬送される場合について説明する。

直径３００ｍｍのウェーハＷ及び直径２００ｍｍのウェーハＷがＦＯＵＰ３に収納され、それぞれのＦＯＵＰ３が混在した状態でロードポート部１に供給される。

直径２００ｍｍのウェーハＷをＦＯＵＰ３に収納する場合、ＦＯＵＰ３の内部に図１２に示すアダプタ４を装着する。

アライメントユニット１０５及び半導体製造・検査装置１００は、直径３００ｍｍのウェーハＷ及び直径２００ｍｍのウェーハＷを処理可能な構成となっている。

アライメントユニット１０５及び半導体製造・検査装置１００では、ウェーハ搬送位置が、ウェーハサイズ毎に異なる場合と、同一の場合があるが、いずれの場合も搬送するウェーハサイズが分かっていれば、搬送可能となる。

ロードポート部１のウェーハ搬送位置は、ウェーハサイズ毎に異なる。

具体的には、高さ方向は同一であり、横方向は、図１に示すように、ＦＯＵＰ搬出入口前面合わせとなる。

このため、ロードポート部１へのウェーハ搬送動作では、ウェーハサイズ毎に、ウェーハ搬送位置を切り換える必要がある。

ＦＯＵＰ３への収納するウェーハＷは、基本的に半導体製造・検査装置１００で処理済みであるため、ウェーハサイズは分かっており、搬送動作に関しては問題が生じない。

しかし、ＦＯＵＰ３から取り出すウェーハＷは、サイズが未知であるため、ウェーハＷを取り出す際に、そのサイズ（直径）を判別（識別）する必要がある。

上記の判別は、図４に示すコントローラ部１０で行う。ここで、コントローラ部１０においてウェーハＷの直径を判別する部分をウェーハサイズ判別部と呼ぶことにする。

次に、図６のフローチャートを用いて、半導体製造・検査装置１００から発せられるウェーハ搬送装置１０１に対するロードポートウェーハ取り出し指示に対して、ウェーハ搬送装置１０１が、ハンド５を用いてＦＯＵＰ３から未知のサイズのウェーハＷを取り出す手順について説明する。

（ステップ２０１）
ウェーハＷの取り出し動作の前に、ＦＯＵＰ３からウェーハＷが飛び出していないことを確認するため、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の状態を読み込む。

図７Ａ及びＢに、ウェーハＷの取り出し動作の前におけるハンド５、ＦＯＵＰ３、ウェーハＷ及びウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示す。

図７Ａは、直径２００ｍｍのウェーハＷがＦＯＵＰ３の内部に収納されている場合を示したものであり、図７Ｂは、直径３００ｍｍのウェーハＷがＦＯＵＰ３の内部に収納されている場合を示したものである。

いずれの場合も、ＦＯＵＰ３からウェーハＷが飛び出していなければ、ウェーハ飛び出しセンサ２は遮光されずＯＮにならない。

（ステップ２０２）
ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の状態がＯＮであれば、ＦＯＵＰ３からウェーハＷが飛び出していると判断し、半導体製造・検査装置１００にエラー報告して処理を終了する。

ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の状態がＯＦＦであれば、ＦＯＵＰ３からウェーハＷが飛び出していないと判断して処理を続行する。

（ステップ２０３）
直径３００ｍｍのウェーハＷのウェーハ取り出し位置までハンド５を伸ばす。

図８Ａ及びＢに、ウェーハＷを把持した状態におけるハンド５、ＦＯＵＰ３、ウェーハＷ及びウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示す。

図８Ａは、直径２００ｍｍのウェーハＷがＦＯＵＰ３の内部に収納されている場合を示したものであり、図８Ｂは、直径３００ｍｍのウェーハＷがＦＯＵＰ３の内部に収納されている場合を示したものである。

本発明で使用されるハンド５は、直径３００ｍｍのウェーハＷの取り出し位置まで伸ばした場合にも、ＦＯＵＰ３の内部に装着されるアダプタ４に干渉（接触）することはなく、ＦＯＵＰ３の内部に収納されているウェーハＷが、直径２００ｍｍ及び直径３００ｍｍのどちらであっても取り出しが可能となる構造である。すなわち、ハンド５は、複数の吸着部を有し、ハンド５のすべての吸着部が、直径の小さいウェーハＷを把持する際にも、ウェーハＷの下面に付着するように配置されている。また、ハンド５は、アダプタ４の内側に挿入可能な寸法を有している。

（ステップ２０４）
ステップ２０３において直径３００ｍｍのウェーハＷの取り出し位置までハンド５を伸ばした後、ハンド５の吸着をＯＮとし、ハンド５を上昇させてハンド５によりウェーハＷを把持する。

（ステップ２０５）
ステップ２０４においてハンド５でウェーハＷを把持した後、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２によりウェーハサイズ確認位置までハンド５を縮める（移動する）。

（ステップ２０６）
ステップ２０５においてハンド５を縮めた後、ハンド５で把持しているウェーハＷのサイズを判別するため、ウェーハ飛び出しセンサ状態を読み込む。

図９Ａ及び９Ｂに、ウェーハＷを取り出す過程におけるハンド５、ＦＯＵＰ３、ウェーハＷ及びウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示す。

図９Ａは、直径２００ｍｍのウェーハＷの場合であり、図９Ｂは、直径３００ｍｍのウェーハＷの場合である。

図９Ａの場合、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２が遮光されず、ウェーハ飛び出しセンサ２がＯＮとならない。

図９Ｂの場合、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２が遮光され、ウェーハ飛び出しセンサ２がＯＮとなる。

（ステップ２０７）
ハンド５に把持されているウェーハＷのサイズを判別するため、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ状態を判定する。

（ステップ２１０）
ステップ２０７におけるロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の状態がＯＮであれば、ハンド５に把持されているウェーハＷのサイズを３００ｍｍと判定する。

（ステップ２２０）
ステップ２０７におけるロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２の状態がＯＦＦであれば、ハンド５に把持されているウェーハＷのサイズを２００ｍｍと判定する。

（ステップ２２１）
ステップ２２０においてハンド５に把持されているウェーハＷのサイズを２００ｍｍと判定した場合、ハンド５に把持されているウェーハＷをＦＯＵＰ３に戻す。

ウェーハＷをＦＯＵＰ３に戻す際、直径３００ｍｍのウェーハＷのウェーハ取り出し位置までハンド５を伸ばした後、ハンド５の吸着をＯＦＦとし、ハンド５を下降させる。

（ステップ２２２）
ＦＯＵＰ３の内部の直径２００ｍｍと判定されたウェーハＷを取り出すため、あらかじめ定められた位置、すなわち、直径２００ｍｍのウェーハＷの取り出し位置までハンド５を伸ばす。

図１０に、ステップ２２２におけるハンド５、ＦＯＵＰ３、２００ｍｍウェーハＷ２及びウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示す。

（ステップ２２３）
ステップ２２２において直径２００ｍｍのウェーハＷの取り出し位置までハンド５を伸ばした後、ハンド５の吸着をＯＮとし、ハンド５を上昇させてハンド５により直径２００ｍｍのウェーハＷを把持する。

（ステップ２３０）
ハンド５に直径２００ｍｍのウェーハＷ又は直径３００ｍｍのウェーハＷを把持した状態からハンド５を縮めてウェーハＷの取り出し動作を終了する。

図１１Ａ及び１１Ｂに、ウェーハＷの取り出し動作を終了した後のハンド５、ＦＯＵＰ３、ウェーハＷ及びウェーハ飛び出しセンサ２の位置関係を示す。

図１１Ａは、直径２００ｍｍのウェーハＷをハンド５により把持している場合を示したものであり、図１１Ｂは、直径３００ｍｍのウェーハＷをハンド５により把持している場合を示したものである。

（ステップ２３１）
ステップ２０７の判定結果であるステップ２１０又はステップ２２０に従って、半導体製造・検査装置１００にＦＯＵＰ３から取り出したウェーハＷのサイズを報告する。

アライメントユニット１０５及び半導体製造・検査装置１００へのウェーハ搬送においては、図６のフローチャートに示すウェーハＷの取り出しにおいて判別したウェーハサイズに従って実施するものとする。

本実施例は、３００ｍｍウェーハ用のＦＯＵＰ３及びアダプタ４を用いて、直径３００ｍｍのウェーハＷ、及び、直径２００ｍｍのウェーハＷを搬送するものであるが、これに限定されるものではない。４５０ｍｍウェーハ用ＦＯＵＰ３及びアダプタ４を用いて、直径４５０ｍｍのウェーハＷと、直径３００ｍｍのウェーハＷを搬送してもよい。一般に、直径の異なるウェーハＷの搬送において本発明を適用することができる。

本実施例においては、半導体製造・検査装置１００は、ウェーハサイズの指定を行わず、ウェーハ搬送装置１０１が判別したウェーハサイズを使用して処理を行うが、半導体製造・検査装置１００が、ロードポート部１からウェーハＷを取り出す際にウェーハサイズの指定を行い、ウェーハ搬送装置１０１が判別したウェーハサイズと、指定のウェーハサイズとが一致しなかった場合、そのウェーハＷをＦＯＵＰ３に戻し、ウェーハ取り出し動作をエラーとして終了するようにしてもよい。

なお、上記のステップ２０５においては、ハンド５でウェーハＷを把持した後、ロードポート部１のウェーハ飛び出しセンサ２によりウェーハサイズ確認位置までハンド５を縮める動作を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ハンド５を縮める動作を所定の速度で行い、ウェーハＷがウェーハ飛び出しセンサ２の上方を通過する時間、すなわち、ウェーハ飛び出しセンサ２がＯＮとなっている時間を計測することにより、ウェーハＷの直径を判別してもよい。この場合、ウェーハサイズ確認位置でウェーハＷを停止させることなく、ウェーハサイズを判別することができる。

さらに、上記の実施例においては、既存のセンサのみを用いてウェーハサイズを判別する構成について説明してきたが、これに限定されるものではなく、図９Ａ及び９Ｂに示すように、ウェーハサイズ確認位置又は走行軸１０４付近にウェーハサイズ判別センサ９１（透過型センサ）を１箇所又は複数箇所設置し、上記のステップ２０５においてウェーハサイズ判別センサ９１が遮光されてＯＮとなっているか否か、又はウェーハサイズ判別センサ９１が遮光されてＯＮとなっている時間を計測することにより、ウェーハＷの直径を判別してもよい。

Ｗ：ウェーハ、１：ロードポート部、２：ウェーハ飛び出しセンサ、３：ＦＯＵＰ、４：アダプタ、５：ハンド、１０：コントローラ部、１１：ＣＰＵ、１２：内部メモリ、１３：通信回路、１４：ロボット制御部、１５：入出力回路、１６：電磁弁、１７：各種センサ、９１：ウェーハサイズ判別センサ、１００：半導体製造・検査装置、１０１：ウェーハ搬送装置、１０２：ＦＦＵ、１０３：搬送ロボット、１０４：走行軸、１０５：アライメントユニット。

Claims (11)

1. ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を有することを特徴とするウェーハ搬送装置。
2. 前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に、前記ウェーハのサイズに応じて前記ウェーハ飛び出しセンサの検出信号が異なる位置で前記ウェーハの取り出しを一旦停止させた後、前記ウェーハサイズ判別部は、前記検出信号を確認することにより、前記ウェーハ収納容器の内部に収納された前記ウェーハの直径を判別することを特徴とする請求項１記載のウェーハ搬送装置。
3. 前記ウェーハ飛び出しセンサは、投光器と受光器とを有し、前記ウェーハを取り出し、ウェーハサイズ確認位置まで前記ハンドを移動した時に、前記投光器からの光が遮光されているか否かを検出し、前記ウェーハサイズ判別部は、前記投光器からの検出信号の有無に基づいて前記ウェーハの直径を判別することを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハ搬送装置。
4. 前記直径を半導体製造・検査装置に報告するための通信回路を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェーハ搬送装置。
5. 前記ハンドは、複数の吸着部を有し、前記吸着部のすべてが、直径の小さいウェーハの下面に付着するように配置され、かつ、前記ウェーハ収納容器に装着されたアダプタの内側に挿入可能な寸法を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のウェーハ搬送装置。
6. ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置におけるウェーハサイズの判別方法であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別工程を含むことを特徴とするウェーハサイズの判別方法。
7. 前記ウェーハサイズ判別工程は、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に、前記ウェーハのサイズに応じて前記ウェーハ飛び出しセンサの検出信号が異なる位置で前記ウェーハの取り出しを一旦停止させた後、前記ウェーハサイズ判別部は、前記検出信号を確認することにより、前記ウェーハ収納容器の内部に収納された前記ウェーハの直径を判別することを特徴とする請求項６記載のウェーハサイズの判別方法。
8. 前記ウェーハサイズ判別工程は、前記ウェーハを取り出し、ウェーハサイズ確認位置まで前記ハンドを移動し、前記ウェーハが前記ウェーハ飛び出しセンサの前記投光器から前記受光器に向かって発せられた光によって形成される光軸に入っているか否かを検出して前記直径を判別することを特徴とする請求項６又は７に記載のウェーハサイズの判別方法。
9. 前記直径が半導体製造・検査装置から要求されたウェーハの要求直径と異なる場合、前記ウェーハを前記ウェーハ収納容器に戻した後、前記半導体製造・検査装置にエラー報告を行うことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載のウェーハサイズの判別方法。
10. ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの直径を判別するためのウェーハサイズ判別センサを設置したウェーハ搬送装置であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハサイズ判別センサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を有することを特徴とするウェーハ搬送装置。
11. ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの直径を判別するためのウェーハサイズ判別センサを設置したウェーハ搬送装置におけるウェーハサイズの判別方法であって、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハサイズ判別センサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別工程を含むことを特徴とするウェーハサイズの判別方法。

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