JP2011082945A - 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス - Google Patents
屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011082945A JP2011082945A JP2010063861A JP2010063861A JP2011082945A JP 2011082945 A JP2011082945 A JP 2011082945A JP 2010063861 A JP2010063861 A JP 2010063861A JP 2010063861 A JP2010063861 A JP 2010063861A JP 2011082945 A JP2011082945 A JP 2011082945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending vibration
- vibrating arm
- main surface
- vibration piece
- arm portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 155
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 57
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 127
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
- H10N30/302—Sensors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
【課題】熱弾性損失に起因するQ値の低下の抑制を図るとともに、屈曲振動の効率を向上させる屈曲振動片の提供。
【解決手段】基部10と、基部10から延在する複数の振動腕部20,21とを備え、一対の振動腕部20,21のそれぞれは、一対の振動腕部20,21の並ぶ方向に沿った一方の主面22,23に、振動腕部20,21の延在方向に沿って形成された第1溝部24,25と、他方の主面26,27に第1溝部24,25と並列に形成された第2溝部28,29とを有し、第1溝部24,25の深さと第2溝部28,29の深さとの和は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔よりも大きく、一対の振動腕部20,21のそれぞれには、振動腕部20,21が互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された第1溝部24,25の開口側となる一方の主面22,23に質量を付加する質量部40,41が設けられたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】基部10と、基部10から延在する複数の振動腕部20,21とを備え、一対の振動腕部20,21のそれぞれは、一対の振動腕部20,21の並ぶ方向に沿った一方の主面22,23に、振動腕部20,21の延在方向に沿って形成された第1溝部24,25と、他方の主面26,27に第1溝部24,25と並列に形成された第2溝部28,29とを有し、第1溝部24,25の深さと第2溝部28,29の深さとの和は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔よりも大きく、一対の振動腕部20,21のそれぞれには、振動腕部20,21が互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された第1溝部24,25の開口側となる一方の主面22,23に質量を付加する質量部40,41が設けられたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイスに関する。
従来、屈曲振動片を小型化するとQ値が小さくなり、振動が阻害されることが知られている。
詳述すると、屈曲振動片は、屈曲振動による弾性変形に伴い、収縮する面の温度が上昇し、伸張する面の温度が下降することによって内部に温度差が生じる。これにより、屈曲振動片には、この温度差を熱伝導(熱移動)により解消する(温度平衡状態になる)までの所要時間(緩和時間)に反比例する熱緩和振動と呼ばれる振動が発生する。
屈曲振動片は、小型化していくと、この熱緩和振動の周波数と本来の屈曲振動の周波数とが近づくことから、Q値が小さくなり本来の屈曲振動が阻害される現象が生じる。この現象は、熱弾性損失や熱弾性効果などと呼ばれ、この改善策として特許文献1では、屈曲振動片の矩形状断面に溝または貫通孔を形成し、収縮する面から伸張する面への熱移動の伝導路の距離を長くして、屈曲振動の周波数と熱緩和振動の周波数を遠ざけることにより、熱弾性損失に起因するQ値の低下の抑制を図っている。
詳述すると、屈曲振動片は、屈曲振動による弾性変形に伴い、収縮する面の温度が上昇し、伸張する面の温度が下降することによって内部に温度差が生じる。これにより、屈曲振動片には、この温度差を熱伝導(熱移動)により解消する(温度平衡状態になる)までの所要時間(緩和時間)に反比例する熱緩和振動と呼ばれる振動が発生する。
屈曲振動片は、小型化していくと、この熱緩和振動の周波数と本来の屈曲振動の周波数とが近づくことから、Q値が小さくなり本来の屈曲振動が阻害される現象が生じる。この現象は、熱弾性損失や熱弾性効果などと呼ばれ、この改善策として特許文献1では、屈曲振動片の矩形状断面に溝または貫通孔を形成し、収縮する面から伸張する面への熱移動の伝導路の距離を長くして、屈曲振動の周波数と熱緩和振動の周波数を遠ざけることにより、熱弾性損失に起因するQ値の低下の抑制を図っている。
しかしながら、屈曲振動片は、特許文献1のように振動部(以下、振動腕部という)に貫通孔を形成すると、振動腕部の剛性が著しく低下してしまうという問題がある。また、屈曲振動片は、特許文献1のように振動腕部に断面形状がH型の溝(以下、溝部という)を設けても、収縮する面から伸張する面への熱移動の抑制が不十分であることから、熱弾性損失に起因するQ値の低下の抑制に改善の余地がある。
本発明は、上記課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例にかかる屈曲振動片は、基部と、前記基部から延在し、屈曲振動する複数の振動腕部とを備え、前記基部と前記振動腕部とで音叉を構成し、少なくとも一対の前記振動腕部のそれぞれは、一方の主面に前記振動腕部の延在方向に沿って形成された第1溝部と、他方の主面に前記第1溝部と平面視で並列に形成された第2溝部とを有し、前記第1溝部の深さと前記第2溝部の深さとの和は、前記一方の主面と前記他方の主面との間隔よりも大きく、一対の前記振動腕部のそれぞれには、前記振動腕部が互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された方の前記溝部の開口側となる、前記一方の主面または前記他方の主面に、質量を付加する質量部が設けられたことを特徴とする。また、ある実施形態では、基部と、前記基部から第1方向に伸長し、且つ、屈曲振動する振動腕部と、を備え、前記振動腕部は、互いに対向する第1の主面および第2の主面と、前記第1の主面の前記第1方向に形成された第1溝部と、前記第2の主面の前記第1方向に形成された第2溝部と、を備え、前記第1の主面の法線方向からの平面視において、前記第1溝部と前記第2溝部が、前記第1方向と直交する第2方向に配列されており、前記第1溝部の第1深さ、および前記第2溝部の第2深さの各々は、前記第1の主面と前記第2の主面との間の前記法線方向の距離よりも小さく、且つ、前記第1深さと前記第2深さとの和は、前記距離よりも大きく、前記第1の主面、および前記第2の主面の少なくとも一方に、質量部が設けられたことを特徴とする。また、前記振動腕部は、前記第1の主面と前記第2の主面とを連結し、且つ、互いに対向する第3および第4の主面を有しており、前記振動腕部の屈曲振動によって、前記第3の主面が伸張する場合は前記第4の主面は収縮し、前記第3の主面が収縮する場合は前記第4の主面は伸張する関係にあることを特徴とする。また、前記振動腕部は、前記基部から互いに並列に延びる第1振動腕部と第2振動腕部とを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、屈曲振動片は、一対の振動腕部のそれぞれに、一方の主面に形成された第1溝部と、他方の主面に第1溝部と平面視で並列に形成された第2溝部とを有し、第1溝部の深さと第2溝部の深さとの和は、一方の主面と他方の主面との間隔よりも大きい。
これにより、屈曲振動片は、例えば、振動腕部に従来のような断面形状がH型の溝部を設けた場合と比較して、屈曲振動における収縮する面(一方の主面と他方の主面とを繋ぐ一方の面)から伸張する面(一方の主面と他方の主面とを繋ぐ他方の面)への熱移動の距離が長くなることから、温度平衡状態になるまでの緩和時間が長くなる。
この結果、屈曲振動片は、緩和振動の周波数を本来の屈曲振動の周波数から遠ざけられることから、熱弾性損失に起因するQ値の低下を抑制できる。したがって、屈曲振動片は、さらなる小型化を図ることができる。
これにより、屈曲振動片は、例えば、振動腕部に従来のような断面形状がH型の溝部を設けた場合と比較して、屈曲振動における収縮する面(一方の主面と他方の主面とを繋ぐ一方の面)から伸張する面(一方の主面と他方の主面とを繋ぐ他方の面)への熱移動の距離が長くなることから、温度平衡状態になるまでの緩和時間が長くなる。
この結果、屈曲振動片は、緩和振動の周波数を本来の屈曲振動の周波数から遠ざけられることから、熱弾性損失に起因するQ値の低下を抑制できる。したがって、屈曲振動片は、さらなる小型化を図ることができる。
ところで、上記屈曲振動片は、上記振動腕部の一方の主面と直交し、且つ上記振動腕部の延在方向と直交する面に沿って切断した第1溝部及び第2溝部を含む断面形状が、一方の主面と他方の主面とを結ぶ直線の中間点を通る一方の主面(他方の主面)に沿った直線である一方の主面と他方の主面との間の中心線に対して、線対称形状にならない。
これにより、屈曲振動片は、このままでは振動腕部における質量の不均衡が生じ、屈曲振動が一方の主面に沿った本来の屈曲振動成分と、一方の主面と他方の主面とを結ぶ方向である厚み方向に振動する面外振動成分とが合成された振動となる。この結果、屈曲振動片は、屈曲振動の効率が低下する。
これにより、屈曲振動片は、このままでは振動腕部における質量の不均衡が生じ、屈曲振動が一方の主面に沿った本来の屈曲振動成分と、一方の主面と他方の主面とを結ぶ方向である厚み方向に振動する面外振動成分とが合成された振動となる。この結果、屈曲振動片は、屈曲振動の効率が低下する。
これに対して、屈曲振動片は、一対の振動腕部のそれぞれに、互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに設けられた方の溝部の開口側となる、一方の主面または他方の主面に、質量を付加する質量部が設けられている。
この構成によれば、屈曲振動片は、質量部によって振動腕部における質量の不均衡が改善されることから、質量の不均衡に起因する屈曲振動の面外振動成分を低減できる。
この結果、屈曲振動片は、屈曲振動の効率が向上する。
この構成によれば、屈曲振動片は、質量部によって振動腕部における質量の不均衡が改善されることから、質量の不均衡に起因する屈曲振動の面外振動成分を低減できる。
この結果、屈曲振動片は、屈曲振動の効率が向上する。
〔適用例2〕上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記振動腕部の屈曲振動周波数をf、円周率をπ、前記振動腕部に用いた材料の振動方向の熱伝導率をk、前記振動腕部に用いた材料の質量密度をρ、前記振動腕部に用いた材料の熱容量をCp、前記振動腕部の振動方向の幅をaとし、fm=πk/(2ρCpa2)としたとき、0.09<f/fmであること特徴とする。より好ましくは0.25<f/fmであり、さらに好ましくは1<f/fmである。
これによれば、緩和振動周波数を屈曲振動周波数から十分遠ざけることができるので、熱弾性効果によるQ値の低下が抑制され、屈曲振動片の小型化を実現することができる。
[適用例3]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記各質量部が、一方の前記振動腕部と他方の前記振動腕部とで、同じ側の前記主面に設けられるように前記各溝部が配列されていることが好ましい。また、前記第1振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向と、前記第2振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向とは、互いに逆であることを特徴とし、その場合、前記第1振動腕部の前記質量部および前記第2振動腕部の前記質量部は、両方とも前記第1の主面側に形成されるか、または両方とも前記第2の主面側に形成されたことを特徴とする。
この構成によれば、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、同じ側の主面に設けられていることから、屈曲振動片を反転させることなく各質量部の形成を一括して行うことが可能となる。
このことから、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、異なる側の主面に設けられている場合と比較して、生産性が向上する。
このことから、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、異なる側の主面に設けられている場合と比較して、生産性が向上する。
[適用例4]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記各質量部が、一方の前記振動腕部と他方の前記振動腕部とで、異なる側の前記主面に設けられるように前記各溝部が配列されていることが好ましい。また、前記第1振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向と、前記第2振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向とは、互いに同じであることを特徴とし、その場合、前記第1振動腕部の前記質量部および前記第2振動腕部の前記質量部の一方が前記第1の主面に設けられ、他方が前記第2の主面に設けられたことを特徴とする。
この構成によれば、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、異なる側の主面に設けられている。
このことから、屈曲振動片は、振動腕部の厚み方向において、屈曲振動時に各振動腕部が互いに逆方向に変位することから、相互作用により厚み方向の変位成分を相殺し合う。
この結果、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、同じ側の主面に設けられている場合と比較して、屈曲振動の厚み方向の変位成分である面外振動成分を低減できる。
このことから、屈曲振動片は、振動腕部の厚み方向において、屈曲振動時に各振動腕部が互いに逆方向に変位することから、相互作用により厚み方向の変位成分を相殺し合う。
この結果、屈曲振動片は、各質量部が一方の振動腕部と他方の振動腕部とで、同じ側の主面に設けられている場合と比較して、屈曲振動の厚み方向の変位成分である面外振動成分を低減できる。
[適用例5]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記質量部は、前記振動腕部の少なくとも先端部付近に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、屈曲振動片は、質量部が振動腕部の先端部に設けられていることから、基部側に設けられている場合と比較して、振動腕部の根元から質量部までの距離が長くなることにより、力のモーメント上から、少ない質量で振動腕部における質量の不均衡を改善することができる。
[適用例6]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記質量部は、金属層を用いて形成されていることが好ましい。
この構成によれば、屈曲振動片は、質量部が金属膜により形成されていることから、例えば、汎用的な蒸着、スパッタ、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて質量部を容易に形成できる。
[適用例7]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記質量部は、前記振動腕部と同一または近似する線膨張係数を有していることが好ましい。
この構成によれば、屈曲振動片は、質量部が振動腕部と同一または近似する線膨張係数を有していることから、両者の線膨張係数の違いによる熱応力の発生を抑制できる。
したがって、屈曲振動片は、熱応力に起因する振動腕部のそりなどの変形を抑制できる。
したがって、屈曲振動片は、熱応力に起因する振動腕部のそりなどの変形を抑制できる。
[適用例8]上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記屈曲振動片は、水晶を含んでなることが好ましい。
この構成によれば、屈曲振動片は、水晶を含んでなることから、周波数−温度特性、加工精度など優れた諸特性を有する屈曲振動片を提供できる。
[適用例9]本適用例にかかる屈曲振動子は、上記適用例のいずれかに記載の屈曲振動片を用いた屈曲振動子であって、前記屈曲振動片と、前記屈曲振動片を収納するパッケージとを備え、前記屈曲振動片が前記パッケージの内部空間に収納され、前記パッケージの前記内部空間が気密に封止されていることを特徴とする。
この構成によれば、屈曲振動子は、上記適用例のいずれかに記載の屈曲振動片がパッケージの内部空間に収納され、パッケージの内部空間が気密に封止されていることから、上記適用例に記載された効果を奏する屈曲振動片を備えた屈曲振動子を提供できる。
[適用例10]本適用例にかかる圧電デバイスは、上記適用例1〜7のいずれかに記載の屈曲振動片を用いた圧電デバイスであって、前記屈曲振動片と、前記屈曲振動片を駆動させる回路素子と、少なくとも前記屈曲振動片を収納するパッケージとを備え、前記屈曲振動片が前記パッケージの内部空間に収納され、前記パッケージの前記内部空間が気密に封止されていることを特徴とする。
この構成によれば、圧電デバイスは、上記適用例1〜7のいずれかに記載の屈曲振動片と、回路素子とがパッケージの内部空間に収納され、パッケージの内部空間が気密に封止されていることから、上記適用例1〜7に記載された効果を奏する屈曲振動片を備えた圧電デバイスを提供できる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
なお、第1〜第3の実施形態では、屈曲振動片として、例えば圧電体の一種である水晶を含んでなる水晶振動片を一例に挙げて説明する。そして、第4の実施形態、第5の実施形態では、この水晶振動片を用いた屈曲振動子及び電子デバイスとして、水晶振動子及び水晶発振器を例に挙げて説明する。
なお、第1〜第3の実施形態では、屈曲振動片として、例えば圧電体の一種である水晶を含んでなる水晶振動片を一例に挙げて説明する。そして、第4の実施形態、第5の実施形態では、この水晶振動片を用いた屈曲振動子及び電子デバイスとして、水晶振動子及び水晶発振器を例に挙げて説明する。
また、以下の各実施形態では、X軸、Y軸、Z軸を記載して説明し、それぞれの軸は、水晶の結晶軸である電気軸としての結晶X軸、機械軸としての結晶Y軸、および光学軸としての結晶Z軸を示すものとする。また、以下の実施形態では、図示したZ軸が結晶Z軸に対して1度から5度程度傾斜し、その傾斜に伴いZ軸とX軸とで規定される平面が傾斜して形成されてもよいものとする。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図2は、図1の模式断面図であって、図2(a)は、図1のA−A線での断面図兼配線図であり、図2(b)は、図1のB−B線での断面図である。なお、図1では、便宜的に電極類を省略してある。
図1は、第1の実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図2は、図1の模式断面図であって、図2(a)は、図1のA−A線での断面図兼配線図であり、図2(b)は、図1のB−B線での断面図である。なお、図1では、便宜的に電極類を省略してある。
図1、図2に示すように、水晶振動片1は、例えば、基部10と、基部10から延在し、屈曲振動する一対の振動腕部20,21とを備えている。
水晶振動片1は、基部10と一対の振動腕部20,21とで音叉を構成している。
一対の振動腕部20,21は、例えば角柱状に形成され、基部10の一端側からY軸方向に互いに並列に延在している。
なお、基部10及び振動腕部20,21は、水晶の原石から切り出された後、所定の厚みの平板状に研磨され、エッチングなどにより個別の音叉形状に形成される。
水晶振動片1は、基部10と一対の振動腕部20,21とで音叉を構成している。
一対の振動腕部20,21は、例えば角柱状に形成され、基部10の一端側からY軸方向に互いに並列に延在している。
なお、基部10及び振動腕部20,21は、水晶の原石から切り出された後、所定の厚みの平板状に研磨され、エッチングなどにより個別の音叉形状に形成される。
一対の振動腕部20,21のそれぞれは、一対の振動腕部20,21の一方の主面22,23に、振動腕部20,21の延在方向(Y軸方向)に沿って形成された第1溝部24,25と、一対の振動腕部20,21の他方の主面26,27に、第1溝部24,25と並列に形成された第2溝部28,29とを有している。
なお、振動腕部20,21の一方の主面22,23は、基部10の一方の主面11と連なり、他方の主面26,27は、基部10の他方の主面12と連なっている。
なお、振動腕部20,21の一方の主面22,23は、基部10の一方の主面11と連なり、他方の主面26,27は、基部10の他方の主面12と連なっている。
第1溝部24,25及び第2溝部28,29は、図2(a)に示すように、断面形状がS字を90°回転させた形状であり、図1に示すように、振動腕部20,21の根元から先端部20b,21bの近傍まで形成されている。
そして、図2(a)に示すように、振動腕部20,21の第1溝部24,25及び第2溝部28,29は、第1溝部24,25の深さ24a,25a、および第2溝部28,29の深さ28a,29aの各々は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔20a,21aよりも小さく、且つ、第1溝部24,25の深さ24a,25aと第2溝部28,29の深さ28a,29aとの和は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔20a,21aよりも大きくなるように形成されている((24a+28a)>20a、(25a+29a)>21a)。なお、第1溝部24,25及び第2溝部28,29は、エッチング、サンドブラストなどにより形成される。
そして、図2(a)に示すように、振動腕部20,21の第1溝部24,25及び第2溝部28,29は、第1溝部24,25の深さ24a,25a、および第2溝部28,29の深さ28a,29aの各々は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔20a,21aよりも小さく、且つ、第1溝部24,25の深さ24a,25aと第2溝部28,29の深さ28a,29aとの和は、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔20a,21aよりも大きくなるように形成されている((24a+28a)>20a、(25a+29a)>21a)。なお、第1溝部24,25及び第2溝部28,29は、エッチング、サンドブラストなどにより形成される。
図2(a)に示すように、第1溝部24,25及び第2溝部28,29の各々の対向する側壁には、励振電極30,31が設けられている。
詳述すると、振動腕部20において、励振電極30は、一方の主面22と他方の主面26とを繋ぐ一方の面20cと、一方の主面22と他方の主面26とを繋ぐ他方の面20dとに設けられている。また、励振電極31は、第1溝部24の内部に形成された面24bと、第2溝部28の内部に形成された面28bに設けられている。振動腕部21において、励振電極31は、一方の主面23と他方の主面27とを繋ぐ一方の面21cと、一方の主面23と他方の主面27とを繋ぐ他方の面21dとに設けられている。また、励振電極30は、第1溝部25の内部に形成された面25bと、第2溝部29の内部に形成された面29bとに設けられている。
詳述すると、振動腕部20において、励振電極30は、一方の主面22と他方の主面26とを繋ぐ一方の面20cと、一方の主面22と他方の主面26とを繋ぐ他方の面20dとに設けられている。また、励振電極31は、第1溝部24の内部に形成された面24bと、第2溝部28の内部に形成された面28bに設けられている。振動腕部21において、励振電極31は、一方の主面23と他方の主面27とを繋ぐ一方の面21cと、一方の主面23と他方の主面27とを繋ぐ他方の面21dとに設けられている。また、励振電極30は、第1溝部25の内部に形成された面25bと、第2溝部29の内部に形成された面29bとに設けられている。
励振電極30同士、励振電極31同士は互いに接続されて、それぞれ図示しない引き出し電極により基部10まで引き出され、図示しない電極パットに接続されている。
励振電極30と励振電極31との間には、交流電荷が印加される構成となっている。
なお、励振電極30,31は、Cr、Niなどの下地層とAu、Agなどの電極層とを備えている。各層は蒸着、スパッタなどにより形成される。
励振電極30と励振電極31との間には、交流電荷が印加される構成となっている。
なお、励振電極30,31は、Cr、Niなどの下地層とAu、Agなどの電極層とを備えている。各層は蒸着、スパッタなどにより形成される。
一対の振動腕部20,21のそれぞれには、一方の主面22,23、および他方の主面26,27の少なくとも一方に質量部が設けられている。本実施例においては、振動腕部20,21が互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された第1溝部24,25の開口側となる一方の主面22,23に、質量を付加する質量部40,41が設けられている。
これにより、水晶振動片1は、質量部40,41が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部21とで、同じ側となる一方の主面22,23に設けられるように各溝部が配列されていることになる。
これにより、水晶振動片1は、質量部40,41が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部21とで、同じ側となる一方の主面22,23に設けられるように各溝部が配列されていることになる。
質量部40,41は、好ましくは励振電極の形成位置に影響を及ぼさない振動腕部20,21の先端部20b,21b付近に設けられている。質量部40,41の材料としては、特に限定されないが、Au,Ag,Ti,Al,Cr,Niなどの単体またはそれらを用いた合金や、ZnOなどの圧電体,SiO2などの絶縁体が挙げられる。また、振動腕部20、21の先端部を他の部分よりも厚くして質量部40、41を形成しても良い。質量部40,41は、蒸着、スパッタ、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて振動腕部20,21に形成される。質量部40,41には、形成の容易さから上記の金属などからなる金属膜を用いるのが好ましい。
なお、質量部40,41には、比重が大きい材料が好ましく、熱応力を抑制するために線膨張係数が水晶と同一または近似する材料が好ましい。
なお、質量部40,41には、比重が大きい材料が好ましく、熱応力を抑制するために線膨張係数が水晶と同一または近似する材料が好ましい。
ここで、水晶振動片1の動作について説明する。
水晶振動片1の振動腕部20,21は、励振電極30,31間に駆動信号として交流電荷が印加されると、図1に示すように、X軸方向の矢印C方向及び矢印D方向に交互に変位する屈曲振動を行う。
具体的には、励振電極30にプラス電荷を印加し、励振電極31にマイナス電荷を印加すると、一方の面20c,21cが収縮し、他方の面20d,21dが伸張する。これにより、振動腕部20,21は、矢印C方向に変位する。
一方、励振電極30にマイナス電荷を印加し、励振電極31にプラス電荷を印加すると、一方の面20c,21cが伸張し、他方の面20d,21dが収縮する。これにより、振動腕部20,21は、矢印D方向に変位する。
水晶振動片1の振動腕部20,21は、励振電極30,31間に駆動信号として交流電荷が印加されると、図1に示すように、X軸方向の矢印C方向及び矢印D方向に交互に変位する屈曲振動を行う。
具体的には、励振電極30にプラス電荷を印加し、励振電極31にマイナス電荷を印加すると、一方の面20c,21cが収縮し、他方の面20d,21dが伸張する。これにより、振動腕部20,21は、矢印C方向に変位する。
一方、励振電極30にマイナス電荷を印加し、励振電極31にプラス電荷を印加すると、一方の面20c,21cが伸張し、他方の面20d,21dが収縮する。これにより、振動腕部20,21は、矢印D方向に変位する。
このとき、図2(a)に示すように、振動腕部20,21の第1溝部24,25及び第2溝部28,29が形成された断面形状により((24a+28a)>20a、(25a+29a)>21a)、一方の面20cから他方の面20dまでの熱移動の距離及び一方の面21cから他方の面21dまでの熱移動の距離が、従来のような断面形状がH型の溝部を設けた場合と比較して長くなる。
熱移動の距離について詳述すると、振動腕部20においては、一方の面20cの第1溝部24の開口側の一端から、断面形状に沿って他方の面20dの第2溝部28の開口側の一端までの距離であり、振動腕部21においては、一方の面21cの第1溝部25の開口側の一端から、断面形状に沿って他方の面21dの第2溝部29の開口側の一端までの距離である。
熱移動の距離について詳述すると、振動腕部20においては、一方の面20cの第1溝部24の開口側の一端から、断面形状に沿って他方の面20dの第2溝部28の開口側の一端までの距離であり、振動腕部21においては、一方の面21cの第1溝部25の開口側の一端から、断面形状に沿って他方の面21dの第2溝部29の開口側の一端までの距離である。
面20c、21cに収縮が生じるとき、面20d、21d及び第2溝部28,29に伸張が生じる。そして、第1溝部24,25には収縮が生じている。逆に、面20c、21cに伸張が生じるとき、面20d、21d及びに第2溝部28,29に収縮が生じる。そして、第1溝部24,25には伸張が生じている。このようにして、それぞれ対向して配置された面20c、20dと面21c、21dは、屈曲振動により互い違いに伸張する及び収縮する。そして、収縮される面の温度は上昇し、伸張される面の温度は下降するため、面20cと面20dとの間と、面21cと面21dとの間とは、屈曲振動片の内部に温度差が発生する。この温度差を熱伝導(熱移動)により温度平衡させるまでの緩和時間τに反比例する緩和振動周波数f0の緩和振動が発生する。ここで、緩和振動周波数f0と緩和時間τとは、f0=1/(2πτ)で示される。なお、本願において「/」の記号は除算を表す。
一般に、第1溝部および第2溝部を設けないときの振動腕の緩和振動周波数fmは、下式で求まることが知られている。
fm=πk/(2ρCpa2) …(1)
ここで、πは円周率、kは振動腕部の振動方向の熱伝導率、ρは振動腕部の質量密度、Cpは振動腕部の熱容量、aは振動腕部の振動方向の幅である。
式(1)の熱伝導率k、質量密度ρ、熱容量Cpに振動腕部の材料そのものの定数を入力した場合、求まる緩和振動周波数fmは振動腕部に第1溝部24,25及び第2溝部28,29を設けない場合の振動腕部の緩和振動周波数となる。
fm=πk/(2ρCpa2) …(1)
ここで、πは円周率、kは振動腕部の振動方向の熱伝導率、ρは振動腕部の質量密度、Cpは振動腕部の熱容量、aは振動腕部の振動方向の幅である。
式(1)の熱伝導率k、質量密度ρ、熱容量Cpに振動腕部の材料そのものの定数を入力した場合、求まる緩和振動周波数fmは振動腕部に第1溝部24,25及び第2溝部28,29を設けない場合の振動腕部の緩和振動周波数となる。
つまり、本願発明の水晶振動片1は、振動腕の収縮と伸張により生じる熱の移動の距離が第1溝部24,25及び第2溝部28,29により従来より長くなることから、温度平衡状態になるまでの緩和時間τが従来より長くなる。この結果、水晶振動片1は、熱緩和周波数f0が本来の屈曲振動の周波数fから遠ざかることになる。
図3は、屈曲振動片(水晶振動片)のQのf/fm依存性を表すグラフである。ここでfmは、振動腕部に第1溝部および第2溝部を設けない場合(振動腕部の断面形状が矩形の場合)の緩和振動周波数であり、他の実施形態においても同様の定義とする。図3のグラフの右側に記載されている図形は、振動腕部の断面形状を模式的に表したものである。
図3において、三角のマーカーは図2(a)の断面形状の場合、黒塗りの四角のマーカーは振動腕部の対向する主面に溝部を設けることで振動腕の断面形状を「H」にした所謂H型の場合、白抜きの菱形のマーカーは振動腕部の何れの主面にも溝部を設けていない所謂平板の場合のプロットである。また、太い実線は三角マーカーの値の近似直線、破線は四角マーカー間の補間直線、一点鎖線は菱形マーカー間の補間直線である。
同図に示すように、振動腕の断面形状を図2(a)のようにし、f/fmを0.09より大きい値とすることで、従来のH型の場合よりも高いQ値の屈曲振動片を実現することが明らかとなった。さらにf/fmを0.25より大きい値とすることで、H型と平板のいずれの場合よりも高いQ値の屈曲振動片を実現することができる。f/fmを1より大きくすれば、H型と平板のいずれよりも格段に高いQ値となる。
図3において、三角のマーカーは図2(a)の断面形状の場合、黒塗りの四角のマーカーは振動腕部の対向する主面に溝部を設けることで振動腕の断面形状を「H」にした所謂H型の場合、白抜きの菱形のマーカーは振動腕部の何れの主面にも溝部を設けていない所謂平板の場合のプロットである。また、太い実線は三角マーカーの値の近似直線、破線は四角マーカー間の補間直線、一点鎖線は菱形マーカー間の補間直線である。
同図に示すように、振動腕の断面形状を図2(a)のようにし、f/fmを0.09より大きい値とすることで、従来のH型の場合よりも高いQ値の屈曲振動片を実現することが明らかとなった。さらにf/fmを0.25より大きい値とすることで、H型と平板のいずれの場合よりも高いQ値の屈曲振動片を実現することができる。f/fmを1より大きくすれば、H型と平板のいずれよりも格段に高いQ値となる。
ところで、水晶振動片1は、図2(a)に示す第1溝部24,25及び第2溝部28,29を含む振動腕部20、21の断面形状が、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間の中心線L,L1に対して、線対称形状にならない。
これにより、水晶振動片1は、このままでは振動腕部20,21における質量の不均衡が生じる。図2(a)に示すように、振動腕部20がEx方向に振動したときに、振動腕部20の屈曲振動の変位Eが、X軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分Exと、Z軸方向のモーメントによって、一方の主面22,23と他方の主面26,27とを結ぶ方向であるZ軸方向に振動する面外の振動の変位成分Ezとが合成された変位となる。
一方、振動腕部21がE1x方向に振動したときに、振動腕部21の屈曲振動の変位E1は、X軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分E1xと、Z軸方向のモーメントによって、一方の主面22,23と他方の主面26,27とを結ぶ方向であるZ軸方向に振動する屈曲振動に不要な変位成分E1zとが合成された変位となる。なお、変位成分Ezと変位成分E1zとは、同一方向の変位成分となる。
この結果、水晶振動片1は、屈曲振動の変位E,E1の方向が本来の屈曲振動の変位成分Ex、E1xからずれてしまう。これにより、振動エネルギーの損失が生じ、屈曲振動の効率が低下する虞がある。
なお、図2では、便宜的に屈曲振動の一方の方向(図1の矢印C方向相当)の変位E,E1について示しているが、反対方向(図1の矢印D方向相当)の変位についても同様に、X方向の屈曲振動の変位成分にZ方向の不要振動が加わる。しかし、矢印D方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分は、矢印C方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分と比較して少ない。従って、矢印D方向に振動したときのZ方向の不要振動成分は、矢印C方向のZ方向の不要振動成分よりも小さく、X軸方向の屈曲振動の変位成分に対して与える影響は小さい。
なお、図2では、便宜的に屈曲振動の一方の方向(図1の矢印C方向相当)の変位E,E1について示しているが、反対方向(図1の矢印D方向相当)の変位についても同様に、X方向の屈曲振動の変位成分にZ方向の不要振動が加わる。しかし、矢印D方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分は、矢印C方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分と比較して少ない。従って、矢印D方向に振動したときのZ方向の不要振動成分は、矢印C方向のZ方向の不要振動成分よりも小さく、X軸方向の屈曲振動の変位成分に対して与える影響は小さい。
本願発明では上述の問題を解決するために、図2(b)に示すように、振動腕部20,21の先端部付近に質量部40、41を形成し、この質量部40、41によりZ方向の不要振動を低減させる。具体的には、振動腕同士が互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された第1溝部24,25の開口側となる主面22,23に、質量を付加する質量部40,41が設けられている。
水晶振動片1は、振動腕部20,21の主面22,23に、この質量部40,41を設けることによって、振動腕部20,21における質量の不均衡が改善される。
水晶振動片1は、振動腕部20,21の主面22,23に、この質量部40,41を設けることによって、振動腕部20,21における質量の不均衡が改善される。
これにより、水晶振動片1は、Z軸方向のモーメントが低減することによって、屈曲振動の変位E’,E1’の面外振動の変位成分Ez’,E1z’が減少し、その分本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E1x’が増加することから、屈曲振動の変位E’,E1’の方向が、本来の屈曲振動の方向であるX軸方向に近づくようになる。
この結果、水晶振動片1は、振動エネルギーの損失が抑制されることになる。
なお、質量部40,41の質量は、水晶振動片1の振動腕部のサイズ、各溝部のサイズなどにより適宜設定される。
この結果、水晶振動片1は、振動エネルギーの損失が抑制されることになる。
なお、質量部40,41の質量は、水晶振動片1の振動腕部のサイズ、各溝部のサイズなどにより適宜設定される。
上述したように、第1の実施形態の水晶振動片1は、一対の振動腕部20,21のそれぞれは、主面22,23に形成された第1溝部24,25と、主面26,27に第1溝部24,25と並列に形成された第2溝部28,29とを有している。そして、水晶振動片1は、第1溝部24,25の深さ24a,25aと第2溝部28,29の深さ28a,29aとの和が、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間隔20a,21aよりも大きい((24a+28a)>20a、(25a+29a)>21a)。
これにより、水晶振動片1は、振動腕部20,21に従来のような断面形状がH型の溝部を設けた場合と比較して、屈曲振動における収縮する面から伸張する面、具体的には、面20c,21cから面20d,21dへ、または面20d,21dから面20c,21cへの熱移動の距離が長くなることから、温度平衡状態になるまでの緩和時間τが長くなる。
この結果、水晶振動片1は、熱緩和振動周波数f0を本来の屈曲振動の周波数fから遠ざけられることから、熱弾性損失に起因するQ値の低下を抑制できる。したがって、水晶振動片1は、さらなる小型化を図ることができる。
この結果、水晶振動片1は、熱緩和振動周波数f0を本来の屈曲振動の周波数fから遠ざけられることから、熱弾性損失に起因するQ値の低下を抑制できる。したがって、水晶振動片1は、さらなる小型化を図ることができる。
また、水晶振動片1は、図2(a)に示す断面形状が、振動腕のZ方向の中心線L,L1に対して、線対称にならないことに伴う質量の不均衡に起因して、屈曲振動の変位E,E1がX軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分Ex,E1xと、Z軸方向に振動する不要な振動の変位成分Ez,E1zとが合成された変位となり、屈曲振動の変位E,E1の方向が屈曲振動の方向であるX軸方向からずれてしまい、振動エネルギーの損失が生じ、屈曲振動の効率が低下する虞がある。
これに対して、水晶振動片1は、図2(b)に示すように、質量部40,41が付加されることによって、振動腕部20,21における質量の不均衡が改善されることにより、質量部40,41付加後の屈曲振動の変位E’,E1’の面外振動の変位成分Ez’,E1z’が減少し、その分本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E1x’が増加することから、屈曲振動の変位E’,E1’の方向が本来の一方の主面22,23に沿う方向に近づくようになる。
この結果、水晶振動片1は、振動エネルギーの損失が抑制され、屈曲振動の効率が向上する。
この結果、水晶振動片1は、振動エネルギーの損失が抑制され、屈曲振動の効率が向上する。
また、水晶振動片1は、質量部40,41が一方の振動腕部20と他方の振動腕部21とで、同じ側となる一方の主面22,23に設けられていることから、水晶振動片1をその都度反転させることなく、質量部40,41の形成を蒸着、スパッタ、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて一括して行うことができる。
このことから、水晶振動片1は、質量部40,41が一方の振動腕部20と他方の振動腕部21とで、異なる側となる一方の主面22と他方の主面27とに設けられている場合と比較して、生産性が向上する。
このことから、水晶振動片1は、質量部40,41が一方の振動腕部20と他方の振動腕部21とで、異なる側となる一方の主面22と他方の主面27とに設けられている場合と比較して、生産性が向上する。
また、水晶振動片1は、質量部40,41が振動腕部20,21の先端部20b,21bに設けられていることから、基部10側に設けられている場合と比較して、振動腕部20,21の根元から質量部40,41までの距離が長くなることにより、力のモーメント上から、少ない質量で振動腕部20,21における質量の不均衡を改善することができる。
また、水晶振動片1は、質量部40,41が金属膜により形成されている場合には、汎用的な蒸着、スパッタ、フォトリソグラフィー、エッチングなどの技術を用いて質量部40,41を容易に形成できる。
また、水晶振動片1は、質量部40,41が振動腕部20,21と同一または近似する線膨張係数を有している場合には、両者の線膨張係数の違いによる熱応力の発生を抑制できる。
したがって、水晶振動片1は、熱応力に起因する振動腕部20,21のそりなどの変形、CI(クリスタルインピーダンス)値の上昇などの不具合を抑制できる。
したがって、水晶振動片1は、熱応力に起因する振動腕部20,21のそりなどの変形、CI(クリスタルインピーダンス)値の上昇などの不具合を抑制できる。
また、水晶振動片1は、水晶を含んでなることから、周波数−温度特性、加工精度など優れた諸特性を有する水晶振動片1を提供できる。
なお、上記実施例では、2本の振動腕部を有した音叉振動子を例に説明しているが、1本以上の振動腕部を有した音叉振動子にも適用可能である。また、質量部40,41を振動腕部20,21の一方の主面にのみ形成しているが、両方の主面に形成しても良い。この場合、一方の主面に形成した質量部と他方の面に形成した質量部の重量を異ならせて形成するのが好ましい。
なお、上記実施例では、2本の振動腕部を有した音叉振動子を例に説明しているが、1本以上の振動腕部を有した音叉振動子にも適用可能である。また、質量部40,41を振動腕部20,21の一方の主面にのみ形成しているが、両方の主面に形成しても良い。この場合、一方の主面に形成した質量部と他方の面に形成した質量部の重量を異ならせて形成するのが好ましい。
(第2の実施形態)
図4は、第2の実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図5は、図4の模式断面図であって、図5(a)は、図4のG−G線での断面図兼配線図であり、図5(b)は、図4のH−H線での断面図である。なお、図4では、便宜的に電極類を省略してある。また、第1の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図4は、第2の実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図5は、図4の模式断面図であって、図5(a)は、図4のG−G線での断面図兼配線図であり、図5(b)は、図4のH−H線での断面図である。なお、図4では、便宜的に電極類を省略してある。また、第1の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図4に示すように、第2の実施形態の水晶振動片101は、振動腕部121の第1溝部25と第2溝部29との配列が、第1の実施形態の振動腕部21と逆になっている。
これによって、水晶振動片101は、一対の振動腕部20,121の、外側寄りに形成された方の溝部24、29の開口側の面が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部121とで異なる。
つまり、振動腕部20では、外側寄りに形成された第1溝部24の開口側の面は、一方の主面22であり、振動腕部121では、外側寄りに形成された第2溝部29の開口側の面は、一方の主面22とは反対側の他方の主面27である。
これによって、水晶振動片101は、一対の振動腕部20,121の、外側寄りに形成された方の溝部24、29の開口側の面が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部121とで異なる。
つまり、振動腕部20では、外側寄りに形成された第1溝部24の開口側の面は、一方の主面22であり、振動腕部121では、外側寄りに形成された第2溝部29の開口側の面は、一方の主面22とは反対側の他方の主面27である。
これにより、水晶振動片101は、質量部40が振動腕部20の一方の主面22に設けられ、質量部41が振動腕部121の他方の主面27に設けられている。
換言すれば、水晶振動片101は、各質量部40,41が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部121とで、異なる側となる一方の主面22と他方の主面27とに設けられるように各溝部が配列されている。
換言すれば、水晶振動片101は、各質量部40,41が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部121とで、異なる側となる一方の主面22と他方の主面27とに設けられるように各溝部が配列されている。
なお、図5(a)に示すように、振動腕部121において、励振電極30は、第1溝部25における他方の面21d寄りの面25cと、第2溝部29における一方の面21c寄りの面29cに設けられ、励振電極31は、一方の面21cと他方の面21dとに設けられている。
ここで、水晶振動片101の動作について説明する。
水晶振動片101の振動腕部20,121は、励振電極30,31間に駆動信号として交流電荷が印加されると、図4に示すように、X軸方向の矢印C方向及び矢印D方向に交互に変位する屈曲振動を行う。
水晶振動片101の振動腕部20,121は、励振電極30,31間に駆動信号として交流電荷が印加されると、図4に示すように、X軸方向の矢印C方向及び矢印D方向に交互に変位する屈曲振動を行う。
ところで、水晶振動片101は、図5(a)に示すように、振動腕部20,121の第1溝部24,25及び第2溝部28,29を含む断面形状が、一方の主面22,23と他方の主面26,27との間の中心線L,L1に対して、線対称形状にならない。
これにより、水晶振動片101は、このままでは振動腕部20,121における質量の不均衡が生じ、図5(a)に示すように、一方の振動腕部20の屈曲振動の変位EがX軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分Exと、Z軸方向のモーメントによって、Z軸方向に振動する面外振動の変位成分Ezとが合成された変位となる。
これにより、水晶振動片101は、このままでは振動腕部20,121における質量の不均衡が生じ、図5(a)に示すように、一方の振動腕部20の屈曲振動の変位EがX軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分Exと、Z軸方向のモーメントによって、Z軸方向に振動する面外振動の変位成分Ezとが合成された変位となる。
一方、他方の振動腕部121の屈曲振動の変位E2は、X軸方向に振動する本来の屈曲振動の変位成分E2xと、Z軸方向のモーメントによって、Z軸方向に振動する面外振動の変位成分E2zとが合成された変位となる。
この結果、水晶振動片101は、屈曲振動の変位E,E2の方向がX軸方向に振動する本来の屈曲振動に沿わなくなることから、振動エネルギーの損失が生じ、屈曲振動の効率が低下する虞がある。
なお、図5では、便宜的に屈曲振動の一方の方向(図4の矢印C方向相当)の変位E,E2について示しているが反対方向(図4の矢印D方向相当)の変位についても同様に、X方向の屈曲振動の変位成分にZ方向の不要振動が加わる。しかし、矢印D方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分は、矢印C方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分と比較して少ない。従って、矢印D方向に振動したときのZ方向の不要振動成分は、矢印C方向のZ方向の不要振動成分よりも小さく、X軸方向の屈曲振動の変位成分に対して与える影響は小さい。
この結果、水晶振動片101は、屈曲振動の変位E,E2の方向がX軸方向に振動する本来の屈曲振動に沿わなくなることから、振動エネルギーの損失が生じ、屈曲振動の効率が低下する虞がある。
なお、図5では、便宜的に屈曲振動の一方の方向(図4の矢印C方向相当)の変位E,E2について示しているが反対方向(図4の矢印D方向相当)の変位についても同様に、X方向の屈曲振動の変位成分にZ方向の不要振動が加わる。しかし、矢印D方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分は、矢印C方向の振動腕部20,21のX軸方向の屈曲振動の変位成分と比較して少ない。従って、矢印D方向に振動したときのZ方向の不要振動成分は、矢印C方向のZ方向の不要振動成分よりも小さく、X軸方向の屈曲振動の変位成分に対して与える影響は小さい。
これに対して、水晶振動片101は、図5(b)に示すように、振動腕部20,121の互いに向かい合う内側とは反対の外側寄りに形成された第1溝部24、第2溝部29の開口側となる、一方の主面22、他方の主面27に質量部40,41が設けられている。
水晶振動片101は、振動腕部20,121の一方の主面22、他方の主面27に、この質量部40,41が形成されることによって、振動腕部20,121における質量の不均衡が改善される。
水晶振動片101は、振動腕部20,121の一方の主面22、他方の主面27に、この質量部40,41が形成されることによって、振動腕部20,121における質量の不均衡が改善される。
これにより、水晶振動片101は、Z軸方向のモーメントが低減することによって、質量部40,41付加後の屈曲振動の変位E’,E2’の面外振動の変位成分Ez’,E2z’が減少し、その分本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E2x’が増加することから、屈曲振動の変位E’,E2’の方向が、本来の一方の主面22,23に沿う方向に近づくようになる。
この結果、水晶振動片101は、振動エネルギーの損失が抑制されることになる。
この結果、水晶振動片101は、振動エネルギーの損失が抑制されることになる。
このとき、水晶振動片101は、図5(a)に示すように、振動腕部20,121の屈曲振動時の面外振動の変位成分Ez,E2zの変位方向が互いに逆方向であることから、相互作用により変位成分Ez,E2zを相殺し合う。
この結果、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、図5(b)に示すように、質量部40,41を形成した後の屈曲振動の変位E’,E2’の面外振動の変位成分Ez’,E2z’がより低減し、本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E2x’がより増加する。
この結果、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、図5(b)に示すように、質量部40,41を形成した後の屈曲振動の変位E’,E2’の面外振動の変位成分Ez’,E2z’がより低減し、本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E2x’がより増加する。
なお、上記についての具体的な数値例としては、第1の実施形態の水晶振動片1のEz/Exが約0.63であるのに対して、第2の実施形態の水晶振動片101のEz/Exが約0.41となっている。
なお、質量部40,41の質量は、水晶振動片101の振動腕部20,121のサイズ、各溝部のサイズなどにより適宜設定される。
なお、質量部40,41の質量は、水晶振動片101の振動腕部20,121のサイズ、各溝部のサイズなどにより適宜設定される。
上述したように、第2の実施形態の水晶振動片101は、各質量部40,41が、一方の振動腕部20と他方の振動腕部121とで、異なる側となる一方の主面22と他方の主面27とに設けられるように各溝部が配列されている。
これにより、水晶振動片101は、振動腕部20,121の屈曲振動時の面外振動(Z方向)の変位成分Ez,E2zの変位方向が互いに逆方向となることから、相互作用により変位成分Ez,E2zを相殺し合う。
この結果、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、質量部40,41付加後の屈曲振動の変位E’,E2’の面外振動の変位成分Ez’,E2z’がより低減し、本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E2x’がより増加する。
これにより、水晶振動片101は、屈曲振動の変位E’,E2’の方向が、本来の一方の主面22,23に沿う方向により近づくようになる。
したがって、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、振動エネルギーの損失がより抑制され、屈曲振動の効率がより向上する。
この結果、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、質量部40,41付加後の屈曲振動の変位E’,E2’の面外振動の変位成分Ez’,E2z’がより低減し、本来の屈曲振動の変位成分Ex’,E2x’がより増加する。
これにより、水晶振動片101は、屈曲振動の変位E’,E2’の方向が、本来の一方の主面22,23に沿う方向により近づくようになる。
したがって、水晶振動片101は、第1の実施形態と比較して、振動エネルギーの損失がより抑制され、屈曲振動の効率がより向上する。
(第3の実施形態)
以下、第3実施形態について、図6、図7、および図8を参照して説明する。
図6は、第3実施形態の水晶振動片201を示す概略斜視図である。図7は、図6のK−K線の断面をY方向から見た概略断面図である。図8は、図6のL−L線の断面をY方向から見た概略断面図である。なお、本実施例では励振電極の図示は省略している。
以下、第3実施形態について、図6、図7、および図8を参照して説明する。
図6は、第3実施形態の水晶振動片201を示す概略斜視図である。図7は、図6のK−K線の断面をY方向から見た概略断面図である。図8は、図6のL−L線の断面をY方向から見た概略断面図である。なお、本実施例では励振電極の図示は省略している。
図6に示す水晶振動片201は、図1に示した第1の実施形態と同様の構成であり、2本の振動腕部202と基部203とを有し、電極パッド205,206により外部に信号を出力する。第1の実施形態と異なるのは、実線の矢印及び2点差線の矢印で示すように、振動腕部202の振動方向が相違する。即ち、第1の実施形態では振動腕部202はX軸方向に屈曲振動するが、本実施形態では振動腕20,21はZ軸方向に屈曲振動する。このため、構成及び配線の説明を省略し、振動方向が相違する点について説明をする。
図7は図6のK−K線の断面をY方向から見た概略断面図であり、図2(a)の振動腕部20、21の断面図を、それぞれ時計回りに90°回転した配置となっている。また、図8は、図6のL−L線の断面をY方向から見た概略断面図であり、質量部240,241の形成箇所を示し、本実施例において、質量部240,241は2本の振動腕部202の対向する側面に形成されている。このように本実施形態では、第1溝部および第2溝部は振動腕部の側面に形成され、且つ、質量部は振動腕部の側面に形成されることを特徴としている。
したがって、第3実施形態によれば、第1および第2の実施形態と同様の効果を奏することができる。
第3実施形態では、図6に示した音叉振動子に限るものではなく、図5(a)の振動腕部20、121の断面図を、それぞれ時計回りに90°回転した配置としても良い。その場合、質量部240,241は、図8とは反対側の側面(互いに対向しない方の側面)にを形成される。また、本実施形態では振動腕部を2本としているが、1本以上の振動腕としても良い。なお、図9に示す水晶振動片301のように、振動腕部を3本とすれば振動腕部を2本とした時と比較して、屈曲振動時の振動バランスが良くなる。
(第4の実施形態)
以下、第4の実施形態の屈曲振動子としての水晶振動子を一例に挙げて説明する。
図10は、第4の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図である。図11は、図10のJ−J線での模式断面図である。なお、図10では便宜的に蓋体を省略してある。
また、第1の実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
以下、第4の実施形態の屈曲振動子としての水晶振動子を一例に挙げて説明する。
図10は、第4の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図である。図11は、図10のJ−J線での模式断面図である。なお、図10では便宜的に蓋体を省略してある。
また、第1の実施形態との共通部分には、同一符号を付して説明を省略する。
第4の実施形態の水晶振動子80は、第1の実施形態または第2の実施形態の水晶振動片を用いた水晶振動子である。ここでは、第1の実施形態の水晶振動片1を用いて説明する。
図10、図11に示すように、水晶振動子80は、パッケージ51内に水晶振動片1を収納している。具体的には、水晶振動子80は、図11に示すように、第1基板54と、この第1基板54に積層された第2基板55と第3基板56とを含むパッケージ51の内部空間Sに水晶振動片1を収納している。
図10、図11に示すように、水晶振動子80は、パッケージ51内に水晶振動片1を収納している。具体的には、水晶振動子80は、図11に示すように、第1基板54と、この第1基板54に積層された第2基板55と第3基板56とを含むパッケージ51の内部空間Sに水晶振動片1を収納している。
パッケージ51は、第1基板54と第2基板55と第3基板56とを備え、さらに蓋体57を備えている。パッケージ51は、第2基板55がパッケージ51内に延長された延長部55aを有しており、延長部55aに電極部52が2個形成されている。
水晶振動子80は、導電性接着剤53などを用いて水晶振動片1の図示しない固定電極が電極部52に固定され、固定電極を介して励振電極30,31(図2参照)と電極部52とが電気的に接続されている。なお、導電性接着剤53としては、所定の合成樹脂からなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。
水晶振動子80は、導電性接着剤53などを用いて水晶振動片1の図示しない固定電極が電極部52に固定され、固定電極を介して励振電極30,31(図2参照)と電極部52とが電気的に接続されている。なお、導電性接着剤53としては、所定の合成樹脂からなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。
第1基板54と第2基板55と第3基板56とは、セラミックなどの絶縁材料で形成されている。特に、好ましい材料としては、水晶振動片1や蓋体57と同一または近似する線膨張係数を有するものが選択される。
本実施形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが用いられている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物を長尺のシート状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
本実施形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが用いられている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物を長尺のシート状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
第1基板54と第2基板55と第3基板56とは、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。第1基板54は、パッケージ51の底部を構成し、これに重ねられる第2基板55と第3基板56とは、枠状に形成され、内部空間Sを第1基板54、蓋体57などとともに形成している。
第3基板56には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体57が、コバールリング、低融点ガラスなどの接合材58を介して接合されている。これにより、パッケージ51の内部空間Sは、気密に封止されている。
第3基板56には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体57が、コバールリング、低融点ガラスなどの接合材58を介して接合されている。これにより、パッケージ51の内部空間Sは、気密に封止されている。
第1基板54上には、例えば、Ag,Pdなどの導電ペーストまたはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、図示しない導電パターンを形成後に、第1基板54と第2基板55と第3基板56との焼結をした後で、Ni,AuまたはAgなどを順次メッキして、上述した電極部52が形成されている。
電極部52は、図示しない導電パターンにより、パッケージ51の外底面に形成された実装端子59と電気的に接続されている。
電極部52は、図示しない導電パターンにより、パッケージ51の外底面に形成された実装端子59と電気的に接続されている。
水晶振動子80は、実装端子59に駆動信号を印加することにより、図示しない固定電極を介して水晶振動片1の励振電極30,31間に交流電荷が印加される(図2参照)。
これにより、水晶振動片1は、図1に示すような屈曲振動を行う。
これにより、水晶振動片1は、図1に示すような屈曲振動を行う。
上述したように、水晶振動子80は、水晶振動片1がパッケージ51の内部空間Sに収納され、パッケージ51の内部空間Sが気密に封止されていることから、第1の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片1を備えた水晶振動子80を提供できる。
なお、水晶振動子80は、水晶振動片1に代えて、第2の実施形態の水晶振動片101を用いれば、第2の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片101を備えた水晶振動子80を提供できる。
なお、水晶振動子80は、水晶振動片1に代えて、第2の実施形態の水晶振動片101を用いれば、第2の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片101を備えた水晶振動子80を提供できる。
なお、水晶振動子80は、蓋体57をつば付きのキャップ状に形成することなどにより、第2基板55及び第3基板56を省略してもよい。これによれば、水晶振動子80は、構成要素が少なくなることから、パッケージの製造が容易になり得る。
(第5の実施形態)
以下、第5の実施形態の圧電デバイスとしての水晶発振器を一例に挙げて説明する。
図12は、第5の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式断面図である。
第5の実施形態の水晶発振器90は、第1〜第3の実施形態の水晶振動片を用いた水晶発振器である。ここでは、第1の実施形態の水晶振動片1を用いて説明する。また、第5の実施形態の水晶発振器90は、第3の実施形態の水晶振動子80に、水晶振動片1を駆動させる回路素子としてのICチップ87を備えたものである。
なお、第1の実施形態及び第4の実施形態との共通部分には、同一符号を付し説明を省略する。
以下、第5の実施形態の圧電デバイスとしての水晶発振器を一例に挙げて説明する。
図12は、第5の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式断面図である。
第5の実施形態の水晶発振器90は、第1〜第3の実施形態の水晶振動片を用いた水晶発振器である。ここでは、第1の実施形態の水晶振動片1を用いて説明する。また、第5の実施形態の水晶発振器90は、第3の実施形態の水晶振動子80に、水晶振動片1を駆動させる回路素子としてのICチップ87を備えたものである。
なお、第1の実施形態及び第4の実施形態との共通部分には、同一符号を付し説明を省略する。
図12に示すように、水晶発振器90は、パッケージ51の第1基板54上面に、Auなどからなる内部接続端子89が形成されている。
発振回路を内蔵するICチップ87は、パッケージ51の内部空間Sに収納され、第1基板54上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ICチップ87の上面には、AuなどからなるIC接続パッド82が形成されている。
発振回路を内蔵するICチップ87は、パッケージ51の内部空間Sに収納され、第1基板54上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ICチップ87の上面には、AuなどからなるIC接続パッド82が形成されている。
IC接続パッド82は、金属ワイヤー88により内部接続端子89と接続されている。
内部接続端子89は、図示しない導電パターンを経由して、パッケージ51の外底面に形成された実装端子59や電極部52に接続されている。なお、ICチップ87と内部接続端子89との接続には、金属ワイヤー88による接続方法以外に、フリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。
なお、パッケージ51の内部空間Sは、気密に封止されている。
内部接続端子89は、図示しない導電パターンを経由して、パッケージ51の外底面に形成された実装端子59や電極部52に接続されている。なお、ICチップ87と内部接続端子89との接続には、金属ワイヤー88による接続方法以外に、フリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。
なお、パッケージ51の内部空間Sは、気密に封止されている。
水晶発振器90は、外部からの入力によって、ICチップ87から電極部52、図示しない固定電極を介して水晶振動片1の励振電極30,31間に交流電荷が印加される(図2参照)。
これにより、水晶振動片1は、図1に示すような屈曲振動を行う。水晶発振器90は、この屈曲振動によって得られる発振信号をICチップ87、実装端子59を介して外部に出力する。
これにより、水晶振動片1は、図1に示すような屈曲振動を行う。水晶発振器90は、この屈曲振動によって得られる発振信号をICチップ87、実装端子59を介して外部に出力する。
上述したように、第4の実施形態の水晶発振器90は、水晶振動片1と、ICチップ87とがパッケージ51の内部空間Sに収納され、パッケージ51の内部空間Sが気密に封止されていることから、第1の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片1を備えた水晶発振器90を提供できる。
なお、水晶発振器90は、水晶振動片1に代えて、第2の実施形態の水晶振動片101を用いれば、第2の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片101を備えた水晶発振器90を提供できる。
なお、水晶発振器90は、水晶振動片1に代えて、第2の実施形態の水晶振動片101を用いれば、第2の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動片101を備えた水晶発振器90を提供できる。
なお、第5の実施形態では、圧電デバイスとして、水晶発振器を一例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、例えば、ICチップ87に検出回路などを備えた圧力センサー、ジャイロセンサーなどでもよい。
なお、屈曲振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、四ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)などの圧電体、またはシリコンなどの半導体であってもよい。
1…屈曲振動片としての水晶振動片、10…基部、11…基部の一方の主面、12…基部の他方の主面、20…一方の振動腕部、20b…先端部、20c…一方の面、20d…他方の面、21…他方の振動腕部、21b…先端部、21c…一方の面、21d…他方の面、22,23…一方の主面、24,25…第1溝部、26,27…他方の主面、28,29…第2溝部、40,41…質量部。
Claims (13)
- 基部と、
前記基部から第1方向に伸長し、且つ、屈曲振動する振動腕部と、を備え、
前記振動腕部は、互いに対向する第1の主面および第2の主面と、
前記第1の主面の前記第1方向に形成された第1溝部と、
前記第2の主面の前記第1方向に形成された第2溝部と、を備え、
前記第1の主面の法線方向からの平面視において、前記第1溝部と前記第2溝部が、前記第1方向と直交する第2方向に配列されており、
前記第1溝部の第1深さ、および前記第2溝部の第2深さの各々は、前記第1の主面と前記第2の主面との間の前記法線方向の距離よりも小さく、且つ、前記第1深さと前記第2深さとの和は、前記距離よりも大きく、
前記第1の主面、および前記第2の主面の少なくとも一方に、質量部が設けられたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1に記載の屈曲振動片であって、
前記振動腕部は、前記第1の主面と前記第2の主面とを連結し、且つ、互いに対向する第3および第4の主面を有しており、
前記振動腕部の屈曲振動によって、前記第3の主面が伸張する場合は前記第4の主面は収縮し、前記第3の主面が収縮する場合は前記第4の主面は伸張する関係にあることを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1または2に記載の屈曲振動片であって、
前記振動腕部の屈曲振動周波数をf、円周率をπ、前記振動腕部に用いた材料の振動方向の熱伝導率をk、前記振動腕部に用いた材料の質量密度をρ、前記振動腕部に用いた材料の熱容量をCp、前記振動腕部の振動方向の幅をaとし、fm=πk/(2ρCpa2)としたとき、0.09<f/fmであること特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
前記振動腕部は、前記基部から互いに並列に延びる第1振動腕部と第2振動腕部とを備えたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項4に記載の屈曲振動片において、
前記第1振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向と、前記第2振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向とは、互いに逆であることを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項5に記載の屈曲振動片において、
前記第1振動腕部の前記質量部および前記第2振動腕部の前記質量部は、両方とも前記第1の主面側に形成されるか、または両方とも前記第2の主面側に形成されたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項4に記載の屈曲振動片において、
前記第1振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向と、前記第2振動腕部の前記第1溝部および前記第2溝部の配列方向とは、互いに同じであることを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項7に記載の屈曲振動片において、
前記第1振動腕部の前記質量部および前記第2振動腕部の前記質量部の一方が前記第1の主面に設けられ、他方が前記第2の主面に設けられたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
前記質量部は、前記振動腕部の少なくとも先端部付近に設けられたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1〜9のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
前記質量部は、金属層を用いて形成されたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
前記基部および前記振動腕部は、水晶を用いて形成されたことを特徴とする屈曲振動片。 - 請求項1〜11のいずれか一項に記載の屈曲振動片を用いた屈曲振動子であって、
前記屈曲振動片と、
前記屈曲振動片を収納するパッケージと、を備え、
前記屈曲振動片が前記パッケージの内部空間に収納され、前記パッケージの前記内部空間が気密に封止されたことを特徴とする屈曲振動子。 - 請求項1〜11のいずれか一項に記載の屈曲振動片を用いた電子デバイスであって、
前記屈曲振動片と、
前記屈曲振動片を駆動させる回路素子と、
少なくとも前記屈曲振動片を収納するパッケージと、を備え、
前記屈曲振動片が前記パッケージの内部空間に収納され、前記パッケージの前記内部空間が気密に封止されたことを特徴とする電子デバイス。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010063861A JP2011082945A (ja) | 2009-09-08 | 2010-03-19 | 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス |
US12/748,714 US8294337B2 (en) | 2009-09-08 | 2010-03-29 | Flexural vibration piece, flexural vibrator, and electronic device |
TW099112545A TW201109545A (en) | 2009-09-08 | 2010-04-21 | Flexural vibration piece, flexural vibrator, and electronic device |
CN2010101673551A CN102013881A (zh) | 2009-09-08 | 2010-04-23 | 弯曲振动片、弯曲振子以及电子设备 |
KR1020100037824A KR101074975B1 (ko) | 2009-09-08 | 2010-04-23 | 굴곡 진동편, 굴곡 진동자, 및 전자 디바이스 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009206783 | 2009-09-08 | ||
JP2010063861A JP2011082945A (ja) | 2009-09-08 | 2010-03-19 | 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011082945A true JP2011082945A (ja) | 2011-04-21 |
Family
ID=43647174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010063861A Withdrawn JP2011082945A (ja) | 2009-09-08 | 2010-03-19 | 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8294337B2 (ja) |
JP (1) | JP2011082945A (ja) |
KR (1) | KR101074975B1 (ja) |
CN (1) | CN102013881A (ja) |
TW (1) | TW201109545A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4533934B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2010-09-01 | エプソントヨコム株式会社 | 振動片及び振動子の製造方法 |
TW201032470A (en) * | 2008-10-24 | 2010-09-01 | Seiko Epson Corp | Bending vibration piece, bending vibrator, and piezoelectric device |
US9222776B2 (en) * | 2012-03-13 | 2015-12-29 | Seiko Epson Corporation | Gyro sensor and electronic apparatus |
JP6348728B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-06-27 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
DE102017130527A1 (de) * | 2017-12-19 | 2019-06-19 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Vibronischer Sensor |
TWI774925B (zh) | 2018-03-01 | 2022-08-21 | 瑞士商Csem瑞士電子及微技術研發公司 | 製造螺旋彈簧的方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232229U (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | ||
JPH06112760A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Seiko Electronic Components Ltd | 捩り水晶振動子 |
JPH10284967A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Miyota Co Ltd | 音叉型水晶振動子及びその製造方法 |
JP2004135052A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型振動子 |
JP2004200917A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004248237A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Herutsu Kk | 音叉型水晶振動子 |
JP2004274589A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | River Eletec Kk | 屈曲振動子 |
JP2005151423A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2006060727A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | River Eletec Kk | 音叉型水晶振動子及びその製造方法 |
JP2008118501A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP2008252800A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Kyocera Kinseki Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子、及びそれを搭載した水晶振動子並びに水晶発振器 |
WO2009035155A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Citizen Holdings Co., Ltd. | 水晶振動子片およびその製造方法 |
JP2009117939A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2467487A1 (fr) * | 1979-10-15 | 1981-04-17 | Ebauches Sa | Resonateur piezoelectrique |
JPS60194606A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-03 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 音叉型水晶振動子の周波数及び周波数温度特性の調整方法 |
JP2625511B2 (ja) | 1988-07-21 | 1997-07-02 | 株式会社クボタ | 穀粒選別装置用穀粒分布検出装置 |
WO2000044092A1 (fr) | 1999-01-20 | 2000-07-27 | Seiko Epson Corporation | Vibreur et dispositif electronique comportant un vibreur |
JP3477618B2 (ja) | 2000-10-31 | 2003-12-10 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 屈曲水晶振動子 |
JP3998948B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-10-31 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子及びその製造方法 |
JP4298322B2 (ja) | 2003-02-24 | 2009-07-15 | 日本電波工業株式会社 | 音叉型水晶振動子 |
EP1672315B1 (fr) * | 2004-12-20 | 2007-09-26 | ETA SA Manufacture Horlogère Suisse | Transducteur de mesure d'une vitesse angulaire |
US7084556B1 (en) * | 2005-06-09 | 2006-08-01 | Eta Sa Manufacture Horlogere Suisse | Small-sized piezoelectric resonator |
JP4715652B2 (ja) | 2006-06-30 | 2011-07-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片 |
JP2008060952A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kyocera Kinseki Corp | 音叉型水晶振動板とその製造方法 |
JP4985960B2 (ja) | 2007-06-07 | 2012-07-25 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片及び振動子 |
JP5089298B2 (ja) | 2007-08-31 | 2012-12-05 | リバーエレテック株式会社 | 音叉型屈曲振動子 |
JP5350101B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-11-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 音叉型屈曲水晶振動子 |
JP5565154B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2014-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、および電子機器 |
JP5482541B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、発振器、及び電子機器 |
JP2011193399A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子および圧電デバイス |
-
2010
- 2010-03-19 JP JP2010063861A patent/JP2011082945A/ja not_active Withdrawn
- 2010-03-29 US US12/748,714 patent/US8294337B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-21 TW TW099112545A patent/TW201109545A/zh unknown
- 2010-04-23 KR KR1020100037824A patent/KR101074975B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-04-23 CN CN2010101673551A patent/CN102013881A/zh active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232229U (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | ||
JPH06112760A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Seiko Electronic Components Ltd | 捩り水晶振動子 |
JPH10284967A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Miyota Co Ltd | 音叉型水晶振動子及びその製造方法 |
JP2004135052A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 音叉型振動子 |
JP2004200917A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2004248237A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Herutsu Kk | 音叉型水晶振動子 |
JP2004274589A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | River Eletec Kk | 屈曲振動子 |
JP2005151423A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2006060727A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | River Eletec Kk | 音叉型水晶振動子及びその製造方法 |
JP2008118501A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP2008252800A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Kyocera Kinseki Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子、及びそれを搭載した水晶振動子並びに水晶発振器 |
WO2009035155A1 (ja) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Citizen Holdings Co., Ltd. | 水晶振動子片およびその製造方法 |
JP2009117939A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片、圧電振動子および加速度センサ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201109545A (en) | 2011-03-16 |
US20110057549A1 (en) | 2011-03-10 |
KR101074975B1 (ko) | 2011-10-21 |
KR20110027536A (ko) | 2011-03-16 |
US8294337B2 (en) | 2012-10-23 |
CN102013881A (zh) | 2011-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5482541B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、及び電子機器 | |
JP2011082945A (ja) | 屈曲振動片、屈曲振動子、および電子デバイス | |
JP5617392B2 (ja) | 振動片、振動子及び発振器 | |
CN101847978B (zh) | 弯曲振动片及利用该弯曲振动片的振荡器 | |
JP6127495B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器、移動体、および振動片の製造方法 | |
JP5593979B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、センサー及び電子機器 | |
JP5067486B2 (ja) | 屈曲振動片、屈曲振動子、及び圧電デバイス | |
JP2010233204A (ja) | 振動片および発振器 | |
JP2010226610A (ja) | 屈曲振動片およびそれを用いた発振器 | |
US8525606B2 (en) | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device | |
JP2011228980A (ja) | 振動片、振動子、発振器、および電子機器 | |
JP2014165910A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器及び移動体 | |
JP2010103805A (ja) | 屈曲振動片、屈曲振動子、および圧電デバイス | |
JP5621285B2 (ja) | 振動片、振動子および発振器 | |
JP5923862B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 | |
JP5754525B2 (ja) | 振動片、振動子、発振器、及び電子機器 | |
JP2011254352A (ja) | 振動片、振動子および発振器 | |
JP2012147347A (ja) | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 | |
JP2012182610A (ja) | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 | |
JP2015027093A (ja) | 振動片、振動子及び発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131008 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131112 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20131218 |