JP2010276426A - Probe card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、複数のコンタクトプローブが第1基板上に立設されたプローブユニットと、プローブユニットが配設される第2基板とを備えたプローブカードの改良に関する。 The present invention relates to a probe card, and more particularly, to an improvement of a probe card including a probe unit in which a plurality of contact probes are erected on a first substrate and a second substrate on which the probe unit is disposed. .
半導体装置の製造工程には、半導体ウェハ上に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。この電気的特性の検査は、検査対象とする電子回路にテスト信号を入力し、その応答を検出するテスター装置を用いて行われる。通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して半導体ウェハ上の電子回路に伝達される。 The manufacturing process of a semiconductor device includes an inspection process for inspecting electrical characteristics of an electronic circuit formed on a semiconductor wafer. This electrical property inspection is performed using a tester device that inputs a test signal to an electronic circuit to be inspected and detects the response. Usually, a test signal output from a tester device is transmitted to an electronic circuit on a semiconductor wafer via a probe card.
一般に、プローブカードは、多数のコンタクトプローブと多数の外部端子とが同一のプローブ基板上に形成され、プローブ基板上の配線パターンを介して、対応するコンタクトプローブ及び外部端子を導通させている。コンタクトプローブは、半導体ウェハ上の電子回路の微小な端子電極に接触させるための探針であり、端子電極と同一のピッチで配設されている。一方、外部端子は、テスター装置を接続するための入出力端子であり、コンタクトプローブよりも広いピッチで配設されている。 In general, in a probe card, a large number of contact probes and a large number of external terminals are formed on the same probe board, and the corresponding contact probes and the external terminals are made conductive through a wiring pattern on the probe board. The contact probe is a probe for contacting a minute terminal electrode of an electronic circuit on a semiconductor wafer, and is arranged at the same pitch as the terminal electrode. On the other hand, the external terminals are input / output terminals for connecting the tester device, and are arranged at a wider pitch than the contact probes.
近年、電子回路は、微細加工技術の進歩によって集積度が向上し、端子電極の配置が狭ピッチ化される傾向にある。このため、コンタクトプローブをプローブ基板上に配設する一方、外部端子はプローブ基板よりも大きなメイン基板上に配設されるようになってきた。この様なプローブカードの場合、プローブ基板及びメイン基板間において配線ピッチを拡大させ、コンタクトプローブ及び外部端子を接続するためのST(スペーストランスフォーマ)基板が用いられる。 In recent years, the degree of integration of electronic circuits has been improved by the advancement of microfabrication technology, and the arrangement of terminal electrodes tends to be narrowed. For this reason, while the contact probe is disposed on the probe substrate, the external terminal has been disposed on the main substrate larger than the probe substrate. In the case of such a probe card, an ST (space transformer) substrate is used for increasing the wiring pitch between the probe substrate and the main substrate and connecting the contact probe and the external terminal.
プローブ基板上のコンタクトプローブとST基板やメイン基板上の配線との接続は、配線ケーブルを手作業で半田付けしたり、ワイヤボンディング装置によって行われていた。コンタクトプローブと基板上の配線との接続を手作業で行う場合、作業性が良くない。一方、ワイヤボンディング装置によって接続を行う場合には、作業性に優れるが、適用範囲に限界が生じ始めている。特に、複数のプローブユニットがST基板上にタイル方式で張り付けられるプローブカードでは、ST基板のサイズが大きくなり、プローブユニットが配設される領域が増大すると、通常のワイヤボンディング装置では対応できなくなる。例えば、プローブユニットの配設領域が直径300mmを越える場合、この様なサイズの配設領域をカバーできるワイヤボンディング装置の導入は、大幅なコスト増を招く。 The connection between the contact probe on the probe board and the wiring on the ST board or the main board has been performed by soldering the wiring cable manually or by a wire bonding apparatus. When the contact probe and the wiring on the substrate are manually connected, workability is not good. On the other hand, when the connection is made by the wire bonding apparatus, the workability is excellent, but the application range is beginning to be limited. In particular, in a probe card in which a plurality of probe units are attached to an ST substrate by a tile method, when the size of the ST substrate increases and the area in which the probe units are disposed increases, a normal wire bonding apparatus cannot cope. For example, when the arrangement area of the probe unit exceeds 300 mm in diameter, the introduction of a wire bonding apparatus that can cover such an arrangement area causes a significant increase in cost.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プローブユニットのコンタクトプローブと基板上の配線とを接続する際の作業性を向上させたプローブカードを提供することを目的としている。特に、プローブユニットが配設される基板が大型化しても、製造コストを増大させることなく、プローブユニットのコンタクトプローブと当該基板上の配線とを容易に接続することができるプローブカードを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a probe card with improved workability when connecting a contact probe of a probe unit and a wiring on a substrate. In particular, it is possible to provide a probe card that can easily connect a contact probe of a probe unit and a wiring on the substrate without increasing the manufacturing cost even if the substrate on which the probe unit is disposed is enlarged. It is an object.
第1の本発明によるプローブカードは、2以上のコンタクトプローブが第1基板上に立設されたプローブユニットと、上記プローブユニットが配設される第2基板と、一端が第2基板に接続され、他端にプローブ係合部が設けられた配線ケーブルとを備え、上記各コンタクトプローブが、コンタクト部を支持するビーム部と、第1基板に固着されるベース部と、上記配線ケーブルの上記プローブ係合部と係合するケーブル係合部とを有し、上記プローブ係合部及び上記ケーブル係合部が、いずれか一方が凸状係合部からなり、かつ、他方が凹状係合部からなり、第1基板に垂直な方向に相対的に移動させることによって係合するように構成される。 A probe card according to a first aspect of the present invention includes a probe unit in which two or more contact probes are erected on a first substrate, a second substrate on which the probe unit is disposed, and one end connected to the second substrate. A wiring cable provided with a probe engaging part at the other end, and each contact probe includes a beam part for supporting the contact part, a base part fixed to the first substrate, and the probe of the wiring cable. A cable engaging portion that engages with the engaging portion, and one of the probe engaging portion and the cable engaging portion is a convex engaging portion, and the other is a concave engaging portion. And is configured to be engaged by moving in a direction perpendicular to the first substrate.
この様な構成によれば、配線ケーブルのプローブ係合部とコンタクトプローブのケーブル係合部とを係合させることによって、第1基板上のコンタクトプローブと第2基板上の配線とが接続されるので、ワイヤボンディング装置を用いることなく当該接続を行うことができる。特に、プローブ係合部とケーブル係合部とは、第1基板に垂直な方向に相対的に移動させれば係合させられるので、コンタクトプローブと配線ケーブルとの結合を手作業で行う際の作業性を向上させることができる。従って、プローブユニットが配設される第2基板が大型化しても、製造コストを増大させることなく、プローブユニットのコンタクトプローブと第2基板上の配線とを容易に接続することができる。また、凸状係合部を凹状係合部に差し込む際に、第1基板と平行な押圧力がかかりにくいので、コンタクトプローブが第1基板から剥がれるのを抑制することができる。 According to such a configuration, the contact probe on the first substrate and the wiring on the second substrate are connected by engaging the probe engaging portion of the wiring cable with the cable engaging portion of the contact probe. Therefore, the connection can be performed without using a wire bonding apparatus. In particular, since the probe engaging portion and the cable engaging portion can be engaged if moved relative to each other in a direction perpendicular to the first substrate, the contact probe and the wiring cable can be joined manually. Workability can be improved. Therefore, even if the second substrate on which the probe unit is disposed is enlarged, the contact probe of the probe unit and the wiring on the second substrate can be easily connected without increasing the manufacturing cost. Further, when the convex engaging portion is inserted into the concave engaging portion, it is difficult to apply a pressing force parallel to the first substrate, so that the contact probe can be prevented from being peeled off from the first substrate.
第2の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記ケーブル係合部が、第1基板に垂直な方向に向けた開口を有する凹状係合部からなるように構成される。この様な構成によれば、ケーブル係合部は、凸状係合部として形成される場合に比べて、第1基板と平行な押圧力に対する強度が大きいので、プローブ係合部をケーブル係合部に差し込む際に、ケーブル係合部が倒れたり、破損するのを抑制することができる。 The probe card according to the second aspect of the present invention is configured such that, in addition to the above-described configuration, the cable engaging portion includes a concave engaging portion having an opening directed in a direction perpendicular to the first substrate. According to such a configuration, the cable engaging portion has a higher strength against the pressing force parallel to the first substrate than the case where the cable engaging portion is formed as a convex engaging portion. It is possible to suppress the cable engaging portion from falling or being damaged when inserted into the portion.
第3の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記凹状係合部が、第1基板と平行な断面形状がリング状であり、第1基板に垂直な方向に延伸する切り欠き部を有するように構成される。この様な構成によれば、配線ケーブルのプローブ係合部のサイズに若干のバラツキがあっても、ケーブル係合部に差し込むことができるので、コンタクトプローブに配線ケーブルを接続する際の作業性を向上させることができる。 The probe card according to a third aspect of the present invention has the above-described configuration, and the concave engaging portion has a notch extending in a direction perpendicular to the first substrate, the cross-sectional shape parallel to the first substrate being a ring shape. Configured to have. According to such a configuration, even if there is a slight variation in the size of the probe engaging portion of the wiring cable, it can be inserted into the cable engaging portion, so that the workability when connecting the wiring cable to the contact probe is improved. Can be improved.
第4の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記コンタクトプローブが、第1基板と平行な導電層の積層構造を有し、上記ケーブル係合部が、第1基板に垂直な方向に向けた開口を有する凹状係合部からなり、上記ベース部及び上記ケーブル係合部が、共通の導電層からなるように構成される。この様な構成によれば、第1基板と平行な導電層を当該第1基板上に積層することによってコンタクトプローブを形成する際に、第1基板に固着されるベース部とケーブル係合部とを同時に形成させることができるので、製造工程を複雑化することなく、ケーブル係合部を有するコンタクトプローブを形成することができる。また、ケーブル係合部は、凸状係合部として形成される場合に比べて、第1基板と平行な押圧力に対する強度が大きいので、プローブ係合部をケーブル係合部に差し込む際に、ケーブル係合部が倒れたり、破損するのを抑制することができる。 In the probe card according to a fourth aspect of the present invention, in addition to the above configuration, the contact probe has a laminated structure of conductive layers parallel to the first substrate, and the cable engaging portion is in a direction perpendicular to the first substrate. The base engaging part and the cable engaging part are formed of a common conductive layer. According to such a configuration, when forming a contact probe by laminating a conductive layer parallel to the first substrate on the first substrate, the base portion and the cable engaging portion fixed to the first substrate are provided. Can be formed simultaneously, so that a contact probe having a cable engaging portion can be formed without complicating the manufacturing process. Further, since the cable engaging portion has a higher strength against the pressing force parallel to the first substrate than when formed as a convex engaging portion, when inserting the probe engaging portion into the cable engaging portion, It can suppress that a cable engaging part falls down or is damaged.
本発明によるプローブカードによれば、配線ケーブルのプローブ係合部とコンタクトプローブのケーブル係合部とが、第1基板に垂直な方向に相対的に移動させれば係合させられるので、コンタクトプローブと配線ケーブルとの結合を手作業で行う際の作業性を向上させることができる。従って、プローブユニットが配設される基板が大型化しても、製造コストを増大させることなく、プローブユニットのコンタクトプローブと当該基板上の配線とを容易に接続することができる。 According to the probe card of the present invention, the probe engaging portion of the wiring cable and the cable engaging portion of the contact probe can be engaged if moved relative to each other in the direction perpendicular to the first substrate. It is possible to improve workability when manually connecting the cable and the wiring cable. Therefore, even if the substrate on which the probe unit is provided is enlarged, the contact probe of the probe unit and the wiring on the substrate can be easily connected without increasing the manufacturing cost.
実施の形態1.
<プローブカード>
図1(a)及び(b)は、本発明の実施の形態1によるプローブカード100の概略構成の一例を示した平面図であり、図1(a)には、プローブカード100を下側から見た様子が示され、図1(b)には、水平方向から見た様子が示されている。
Embodiment 1 FIG.
<Probe card>
FIGS. 1A and 1B are plan views showing an example of a schematic configuration of a probe card 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1A shows the probe card 100 from below. A state of viewing is shown, and FIG. 1B shows a state of viewing from the horizontal direction.
プローブカード100は、半導体ウェハ上の電子回路の電気的特性を検査する際に用いられる検査装置であり、プローブユニット10、ST基板21及びメイン基板31により構成される。メイン基板31は、プローブ装置(図示せず)に着脱可能に取り付けられる円形形状のPCB(プリント回路基板)であり、テスター装置(図示せず)との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子32が周縁部に設けられている。
The probe card 100 is an inspection device used when inspecting the electrical characteristics of an electronic circuit on a semiconductor wafer, and includes a
プローブユニット10は、検査対象物に接触させる多数のコンタクトプローブ11と、これらのコンタクトプローブ11が一方の主面上に固着されるプローブ基板とからなり、プローブ基板の他方の主面をST基板21に対向させて配置されている。
The
ST基板21は、プローブユニット10とメイン基板31との間で配線ピッチを拡大させ、或いは、コンタクトプローブ11のメイン基板31からの高さを調整するための配線基板であり、複数のプローブユニット10が一方の主面上に配設されている。ST基板21は、他方の主面をメイン基板31に対向させて配置されている。このST基板21は、そのサイズがメイン基板31よりも小さく、メイン基板31の中央部に配置されている。例えば、ST基板21は、直径がφ=325mm程度となっている。
The
プローブカード100は、プローブ装置によってコンタクトプローブ11が配設されている面を下にして水平に保持され、テスター装置が接続される。この状態で半導体ウェハを下方から近づけ、コンタクトプローブ11を半導体ウェハ上の電子回路の端子電極に当接させれば、当該コンタクトプローブ11を介してテスト信号をテスター装置及び電子回路間で入出力させることができる。
The probe card 100 is held horizontally by the probe device with the surface on which the
コンタクトプローブ11は、電子回路の微小な電極に接触させるプローブ(探針)であり、各コンタクトプローブ11は、電子回路の電極の配置に合わせてプローブユニット10のプローブ基板上に整列配置されている。
The
各コンタクトプローブ11は、ST基板21及びメイン基板31上の各配線を介して外部端子32と導通しており、コンタクトプローブ11を検査対象物に当接させることによって、検査対象物とテスター装置とを導通させることができる。
Each
この例では、プローブユニット10のプローブ基板が矩形形状の配線基板からなり、各コンタクトプローブ11がプローブ基板の端面に沿って配列されている。具体的には、プローブ基板が縦長の長方形形状からなり、コンタクトプローブ11がプローブ基板の短辺に平行な直線上に配列されている。また、各コンタクトプローブ11は、互いに平行に配置されている。
In this example, the probe substrate of the
ここでは、プローブ基板の短辺に沿って配列された複数のコンタクトプローブ11からなるプローブ列が、2つの短辺のそれぞれに対応して形成されている。 Here, a probe row including a plurality of contact probes 11 arranged along the short side of the probe substrate is formed corresponding to each of the two short sides.
ST基板21上には、この様な複数個のプローブユニット10がプローブ基板の短辺方向に配列されている。また、各プローブユニット10は、プローブ基板の長辺を互いに隣接させてST基板21に張り付けられている。
A plurality of
ここでは、プローブ基板の短辺方向に配列された複数のプローブユニット10からなるユニット列がST基板21上に7個形成されている。上記各ユニット列は、プローブ基板上のコンタクトプローブ11とST基板21上の配線とを接続するための間隙を挟んで配置されている。
Here, seven unit rows composed of a plurality of
プローブユニット10のコンタクトプローブ11とST基板21上の配線とは、一端にコンタクトプローブ11と係合するプローブ係合部が設けられた配線ケーブルによって接続される。
The
<プローブユニット周辺の拡大図>
図2は、図1のプローブカード100の要部の一構成例を示した平面図であり、ST基板21上に張り付けられたプローブユニット10周辺の様子が示されている。このプローブユニット10は、縦長の長方形形状のプローブ基板15と、プローブ基板15の短辺に沿って配列された複数のコンタクトプローブ11とからなる。
<Enlarged view around the probe unit>
FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of a main part of the probe card 100 of FIG. 1, and shows a state around the
各コンタクトプローブ11は、互いに平行に配置され、それぞれプローブ基板15に固着されている。コンタクトプローブ11は、コンタクト部1、ビーム部3、ベース部4、連絡部2b及びケーブル係合部2からなるカンチレバー(片持ち梁)型のプローブである。
The contact probes 11 are arranged in parallel to each other and fixed to the
ビーム部3は、コンタクト部1を支持する弾性変形部であり、この例では、一方の端部にコンタクト部1が固着され、他方の端部にベース部4が連結されている。ベース部4は、ビーム部3の延伸方向の幅がほぼ一定の柱状体からなり、ビーム部3とは反対側の端部がプローブ基板15に固着される。
The
このコンタクトプローブ11は、ST基板21と平行に延伸させた形状からなり、コンタクト部1とは反対側の端部に、配線ケーブル12のプローブ係合部13を係合させるためのケーブル係合部2が設けられている。
The
ケーブル係合部2は、コンタクト部1と導通する接続端子部であり、ベース部4のプローブ基板15側の端部に連結された連絡部2bの先端に設けられている。連絡部2bは、コンタクトプローブ11の配列方向の幅がベース部4よりも狭く、高さ方向の厚さの薄い平板からなり、ベース部4とケーブル係合部2とを連結している。ここでは、ケーブル係合部2が、プローブ係合部13と着脱可能に結合する凹状係合部によって構成されている。ケーブル係合部2は、プローブ基板15の短辺付近に配置されている。
The
配線ケーブル12は、ケーブル係合部2と係合するプローブ係合部13が一端に設けられ、他端がST基板21上の配線に接続される可撓性を有するワイヤ状導電線である。このプローブ係合部13は、凸状係合部によって構成される接続端子部であり、プローブ基板15に垂直な方向に移動させてコンタクトプローブ11のケーブル係合部2に差し込むことによって結合される。
The
また、複数の配線ケーブル12を連結することによって、プローブ基板15の短辺に沿って配列された複数のコンタクトプローブ11に共通のシート状ケーブルセット20が形成されるものとする。つまり、プローブ基板15の短辺に沿って配列されたコンタクトプローブ11に対応する複数の配線ケーブル12がシート状ケーブルセット20として1つに束ねられ、プローブ基板15上のコンタクトプローブ11とST基板21上の配線とを接続する際には、これらの配線ケーブル12がまとめて接続される。
In addition, a sheet-like cable set 20 common to the plurality of contact probes 11 arranged along the short side of the
この例では、シート状ケーブルセット20が、プローブ基板15の短辺に沿って配列された8個のコンタクトプローブ11に対応し、8個の配線ケーブル12によって構成されている。プローブカード100では、この様なプローブユニット10が、プローブ基板15の長辺を隣接させてST基板21上に配設されている。
In this example, the sheet-shaped cable set 20 corresponds to the eight
<コンタクトプローブ>
図3は、図2のコンタクトプローブ11の一構成例を示した斜視図である。このコンタクトプローブ11は、検査対象物に当接させるコンタクト部1と、コンタクト部1を弾性的に支持するビーム部3と、プローブ基板15に固着されるベース部4と、ベース部4のプローブ基板15側の端部に連結された連絡部2bと、配線ケーブル12のプローブ係合部13と係合するケーブル係合部2によって構成される。
<Contact probe>
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of the
ビーム部3は、プローブ基板15に対してコンタクト部1を弾性的に支持する弾性変形部である。ベース部4は、一端がビーム部3に連結され、他端がプローブ基板15に固着される固着部である。
The
この例では、コンタクト部1が、プローブ基板15に垂直な方向に延伸する柱状体として形成されている。また、ビーム部3がプローブ基板15と平行に延伸させた形状からなり、コンタクト部1がビーム部3の一端に設けられ、ビーム部3の他端にベース部4が設けられている。また、ベース部4は、幅がほぼ一定で高さ方向に延伸する柱状体からなり、プローブ基板15側の端部にプローブ基板15と平行に延伸している連絡部2bが連結されている。ケーブル係合部2は、連絡部2bの先端部に形成されている。
In this example, the contact portion 1 is formed as a columnar body extending in a direction perpendicular to the
コンタクトプローブ11は、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)による微細加工によって作成され、プローブ基板15と平行な導電層の積層構造を有する。また、ベース部4とケーブル係合部2とが、共通の導電層からなり、一体的に形成される。
The
ここで、ビーム部3の延伸方向をビーム方向と呼び、ビーム方向がx軸方向であるとすると、コンタクトプローブ11の配列方向は、y軸方向となる。この配列方向は、プローブ基板15の短辺方向と一致している。また、上下方向、すなわち、プローブ基板15に垂直な方向を高さ方向と呼ぶと、高さ方向は、z軸方向となる。この高さ方向は、コンタクトプローブ11を構成する導電層の積層方向と一致している。
Here, when the extending direction of the
ケーブル係合部2は、配線ケーブル12のプローブ係合部13を挿入させ、当該プローブ係合部13を挟持する凹状係合部からなる雌型コネクタとして形成され、プローブ基板15上に開口を高さ方向に向けて配置される。
The
具体的には、ケーブル係合部2が、プローブ基板15と平行な断面形状がリング状であり、配線ケーブル12のプローブ係合部13のサイズに若干のバラツキがあっても、ケーブル係合部2に差し込むことができるように、プローブ基板15に垂直な方向に延伸する切り欠き部2aが形成されている。
Specifically, even if the
<シート状ケーブルセット>
図4(a)及び(b)は、図2のシート状ケーブルセット20の一構成例を示した平面図であり、図4(a)には、シート状ケーブルセット20を正面から見た様子が示され、図4(b)には、側面から見た様子が示されている。
<Sheet cable set>
4 (a) and 4 (b) are plan views showing a configuration example of the sheet-like cable set 20 of FIG. 2, and FIG. 4 (a) shows the sheet-like cable set 20 viewed from the front. FIG. 4 (b) shows a view from the side.
シート状ケーブルセット20は、例えば、複数の配線ケーブル12を樹脂フィルム14に張り付けることによって形成される。この例では、配線ケーブル12の長尺方向と交差する方向に配列された8個の配線ケーブル12が矩形形状の樹脂フィルム14に固着されている。
The sheet-like cable set 20 is formed, for example, by attaching a plurality of
各配線ケーブル12は、一端にプローブ係合部13が設けられ、他端がST基板21に固着される。プローブ係合部13は、配線ケーブル12の配列面に垂直な方向に延伸する柱状の雄型コネクタとして形成され、コンタクトプローブ11のケーブル係合部2内に挿入することによって当該ケーブル係合部2に挟持される。
Each
<プローブカードの断面図>
図5は、図2のプローブユニット10がST基板21上に配設されたプローブカード100の構成例を示した断面図であり、A−A線による切断面の様子が示されている。プローブユニット10は、プローブ基板15上に多数のコンタクトプローブ11を立設することによって形成される。つまり、各コンタクトプローブ11は、それぞれ高さ方向に立てた状態でプローブ基板15に固着されている。
<Cross section of probe card>
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration example of the probe card 100 in which the
コンタクトプローブ11のケーブル係合部2は、ベース部4のプローブ基板15側の端部からプローブ基板15の端面に向けて延伸している連絡部2bの先端部に形成されている。このケーブル係合部2内に配線ケーブル12のプローブ係合部13を挿入することにより、ケーブル係合部2及びプローブ係合部13が結合される。
The
配線ケーブル12のプローブ係合部13とは反対側の端部は、例えば、ST基板21上の配線パターンに直接に半田付けによって固着される。或いは、配線ケーブル12の上記端部にコネクタを設けて、ST基板21上の配線と着脱可能に接続させても良い。
For example, the end of the
シート状ケーブルセット20の各プローブ係合部13は、例えば、手作業でケーブル係合部2内に差し込まれ、電気的に良好な接続状態を得るとともに、外れないように機械的強度を補強するために、半田付けし、或いは、Ag(銀)のペーストを塗布することによって固定される。
Each
<プローブユニットの製造工程>
図6(a)〜(e)は、図2のプローブユニット10の製造工程の一例を模式的に示した説明図であり、プローブ基板15上に導電層を積層してコンタクトプローブ11が形成されるまでの様子が示されている。
<Manufacturing process of probe unit>
FIGS. 6A to 6E are explanatory views schematically showing an example of the manufacturing process of the
図6(a)には、プローブ基板15上に配線層41を形成する工程が示されている。プローブ基板15には、Si(シリコン)基板などの熱膨張係数の小さな絶縁基板が用いられる。配線層41は、例えば、スパッタリングによって導電性の金属膜としてプローブ基板15上に形成される。
FIG. 6A shows a process of forming the
図6(b)には、図6(a)のプローブ基板15に対し、ベース部4、連絡部2b及びケーブル係合部2を構成するメッキ層42を形成し、電気メッキのための犠牲層43を埋め込む工程が示されている。メッキ層42は、例えば、Ni(ニッケル)とCo(コバルト)との合金からなり、フォトリソグラフィー技術を利用してレジスト膜をパターニングし、電気メッキにより導電層を積層することによって形成される。
6 (b), a sacrificial layer for electroplating is formed on the
犠牲層43は、メッキ層42の形成後、レジスト膜を除去し、Cu(銅)などの所定の導電性金属を電気メッキすることにより形成される。犠牲層43の形成後、表面を研磨することによって、ケーブル係合部2を構成する導電層が完成する。
The
図6(c)には、図6(b)のプローブ基板15に対し、フォトリソグラフィー技術を利用してメッキ層を形成し、犠牲層を形成して表面を研磨することを繰り返してビーム部3を構成する導電層が完成するまでの工程が示されている。
In FIG. 6C, a
犠牲層43の形成後、フォトリソグラフィー技術を利用してレジスト膜をパターニングし、電気メッキにより導電層を積層してメッキ層を形成する。そして、レジスト膜を除去して犠牲層44〜46を形成し、表面を研磨することを繰り返し、犠牲層46の表面研磨後に、メッキ層47を形成することによって、ベース部4及びビーム部3が完成する。
After the formation of the
図6(d)には、図6(c)のプローブ基板15に対し、フォトリソグラフィー技術を利用してレジスト膜48をパターニングし、メッキ層49を形成して表面を研磨する工程が示されている。レジスト膜48は、フォトレジストを塗布することによって形成される。
FIG. 6D shows a process of patterning a resist
図6(e)には、図6(d)のプローブ基板15に対し、フォトリソグラフィー技術を利用してレジスト膜50をパターニングし、メッキ層51を形成して表面を研磨する工程が示されている。メッキ層51の形成後、表面を研磨すれば、コンタクト部1を構成する導電層が完成する。この状態から、レジスト膜48,50及び犠牲層43〜46を完全に除去すれば、コンタクト部1、ビーム部3、ベース部4、連絡部2b及びケーブル係合部2からなるコンタクトプローブ11が完成する。
FIG. 6E shows a process of patterning a resist
図7は、レジスト膜48,50及び犠牲層43〜46を除去することによって形成されたコンタクトプローブ11を示した図である。コンタクト部1を構成するメッキ層51の形成後、表面を研磨し、レジスト膜48,50及び犠牲層43〜46を除去することにより、コンタクト部1、ビーム部3、ベース部4、連絡部2b及びケーブル係合部2からなるコンタクトプローブ11が完成する。
FIG. 7 is a view showing the
本実施の形態によれば、コンタクトプローブ11のケーブル係合部2に配線ケーブル12のプローブ係合部13を係合させることによって、プローブ基板15上のコンタクトプローブ11とST基板21上の配線パターンとが接続されるので、ワイヤボンディング装置を用いることなく当該接続を行うことができる。特に、プローブ係合部2とケーブル係合部13とは、プローブ基板15に垂直な方向に相対的に移動させれば係合させられるので、コンタクトプローブ11と配線ケーブル12との結合を手作業で行う際の作業性を向上させることができる。
According to the present embodiment, the
すなわち、ケーブル係合部2の凹状係合部に対して、プローブ係合部13の凸状係合部を高さ方向から差し込めば、これらの係合部を係合することができる。このため、プローブ基板15に平行な方向に移動させることによって係合する場合などに比べて、隣接する他のコンタクトプローブ11が障害となることなく係合させられるので、コンタクトプローブ11と配線ケーブル12とを結合する際の作業性を向上させることができる。従って、ST基板21が大型化しても、製造コストを増大させることなく、プローブユニット10のコンタクトプローブ11とST基板21上の配線パターンとを容易に接続することができる。
That is, if the convex engaging part of the
また、プローブ係合部13をケーブル係合部2に差し込む際に、プローブ基板15と平行な押圧力がかかりにくいので、コンタクトプローブ11がプローブ基板15から剥がれるのを抑制することができる。さらに、プローブ基板15と平行な導電層を当該プローブ基板15上に積層することによってコンタクトプローブ11を形成する際に、ベース部4とケーブル係合部2とを同時に形成させることができるので、製造工程が複雑化することなく、ケーブル係合部2を有するコンタクトプローブ11を形成することができる。また、ケーブル係合部2は、凸状係合部として形成される場合に比べて、プローブ基板15と平行な押圧力に対する強度が大きいので、プローブ係合部13をケーブル係合部2に差し込む際に、ケーブル係合部2が倒れたり、破損するのを抑制することができる。
Further, when the
実施の形態2.
実施の形態1では、プローブユニット10がST基板21上に配設される場合の例について説明した。これに対し、本実施の形態では、プローブユニット10が貫通孔を設けたセラミック板上に配設され、コンタクトプローブ11のケーブル係合部2にプローブ係合部13を結合させる配線ケーブル12がセラミック板の貫通孔を介してメイン基板31上の配線パターンに直接に接続される場合について説明する。
In the first embodiment, the example in which the
図8は、本発明の実施の形態2によるプローブカード200の概略構成の一例を示した平面図である。このプローブカード200は、プローブユニット10、セラミック板201及びメイン基板31により構成される。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a schematic configuration of the probe card 200 according to the second embodiment of the present invention. The probe card 200 includes the
セラミック板201は、コンタクトプローブ11のメイン基板31からの高さやメイン基板31の傾きを調整し、或いは、コンタクトプローブ11の高さのバラツキを抑制し、或いは、プローブ基板15及びメイン基板31間における熱膨張又は熱収縮の差を吸収するための円形形状の平板である。すなわち、セラミック板201を介在させることにより、メイン基板31に対してコンタクト部1を所望の高さに設定することができる。
The
また、プローブ装置に対するメイン基板31の傾きをセラミック板201によって補正することができる。また、平坦性の良いセラミック板201を介在させることにより、メイン基板31表面の凹凸を吸収させることができるので、プローブユニット10のプローブ基板15をメイン基板31に直接に張り付ける場合に比べて、コンタクトプローブ11の高さのバラツキを抑制することができる。また、熱膨張係数の小さなセラミック板201を介在させることにより、高温状態又は低温状態におけるプローブ基板15及びメイン基板31間の熱膨張差を吸収することができる。
Further, the inclination of the
このセラミック板201には、複数のプローブユニット10が一方の主面上に配設され、他方の主面をメイン基板31に対向させて配置されている。また、セラミック板201には、コンタクトプローブ11のケーブル係合部2にプローブ係合部13を結合させる配線ケーブル12を挿通させるための複数の配線孔202が設けられている。
In the
各配線孔202は、プローブユニット10の配列方向に延伸する溝状の貫通孔であり、複数のプローブユニット10からなるユニット列に対応して形成されている。また、各配線孔202は、プローブユニット10の短辺付近に形成されている。
Each
図9は、図8のプローブカード200の一構成例を示した断面図であり、B−B線による切断面の様子が示されている。プローブユニット10は、プローブ基板15上に多数のコンタクトプローブ11を立設することによって形成される。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a configuration example of the probe card 200 of FIG. 8, and shows a state of a cut surface along the line BB. The
コンタクトプローブ11のケーブル係合部2は、ベース部4のプローブ基板15側の端部をプローブ基板15の端面に向けて延伸させた形状からなる。このケーブル係合部2内に配線ケーブル12のプローブ係合部13を挿入することにより、ケーブル係合部2及びプローブ係合部13が結合される。
The
配線ケーブル12は、セラミック板201の配線孔202に挿通され、プローブ係合部13とは反対側の端部が、配線孔202を介してメイン基板31上の配線パターンに半田付けによって固着される。
The
この様に構成すれば、配線ピッチを拡大させる高価なST基板を用いることなく、コンタクトプローブ11及び外部端子32間の接続が行えるので、プローブ基板15上のコンタクトプローブ11とメイン基板31との接続構造を簡素化し、製造コストを低減させることができる。
With this configuration, the
なお、実施の形態1及び2では、コンタクトプローブ11に凹状係合部からなるケーブル係合部2を設け、配線ケーブル12に凸状係合部からなるプローブ係合部13を設ける場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、コンタクトプローブに凸状係合部からなるケーブル係合部を設け、配線ケーブルに凹状係合部からなるプローブ係合部を設けても良い。
In the first and second embodiments, an example in which the
また、実施の形態1及び2では、複数のプローブユニット10がメイン基板31上に配設されたプローブカードについて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、プローブユニットが1つだけメイン基板上に配設されるプローブカードにも本発明は適用することができる。
In the first and second embodiments, the probe card in which a plurality of
1 コンタクト部
2 ケーブル係合部
2a 切り欠き部
2b 連絡部
3 ビーム部
4 ベース部
10 プローブユニット
11 コンタクトプローブ
12 配線ケーブル
13 プローブ係合部
14 樹脂フィルム
15 プローブ基板
20 シート状ケーブルセット
21 ST基板
31 メイン基板
32 外部端子
100,200 プローブカード
201 セラミック板
202 配線孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
上記プローブユニットが配設される第2基板と、
一端が第2基板に接続され、他端にプローブ係合部が設けられた配線ケーブルとを備え、
上記各コンタクトプローブは、コンタクト部を支持するビーム部と、第1基板に固着されるベース部と、上記配線ケーブルの上記プローブ係合部と係合するケーブル係合部とを有し、
上記プローブ係合部及び上記ケーブル係合部は、いずれか一方が凸状係合部からなり、かつ、他方が凹状係合部からなり、第1基板に垂直な方向に相対的に移動させることによって係合することを特徴とするプローブカード。 A probe unit in which two or more contact probes are erected on the first substrate;
A second substrate on which the probe unit is disposed;
A wiring cable having one end connected to the second substrate and the other end provided with a probe engaging portion;
Each of the contact probes includes a beam portion that supports the contact portion, a base portion that is fixed to the first substrate, and a cable engagement portion that engages with the probe engagement portion of the wiring cable.
One of the probe engaging portion and the cable engaging portion is a convex engaging portion and the other is a concave engaging portion, and is moved relatively in a direction perpendicular to the first substrate. A probe card characterized by being engaged by.
上記ケーブル係合部が、第1基板に垂直な方向に向けた開口を有する凹状係合部からなり、
上記ベース部及び上記ケーブル係合部が、共通の導電層からなることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 The contact probe has a laminated structure of conductive layers parallel to the first substrate,
The cable engaging portion is composed of a concave engaging portion having an opening directed in a direction perpendicular to the first substrate,
The probe card according to claim 1, wherein the base portion and the cable engaging portion are made of a common conductive layer.
Priority Applications (1)
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JP2009128102A JP2010276426A (en) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | Probe card |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101790931B1 (en) | 2017-06-28 | 2017-10-26 | (주) 마이크로프랜드 | Multi-layer cantilever beam structure of probe card and method for manufacturing the same |
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2009
- 2009-05-27 JP JP2009128102A patent/JP2010276426A/en active Pending
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