JP2010267173A - 温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ペルチェ素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる温度制御装置を提供する。
【解決手段】 温度制御装置100は、制御対象物3に電力を供給する電源ユニット9と、制御対象物3と直列に接続されるとともに制御対象物3と接する状態に設けられ、電源ユニット9から制御対象物3に供給される電流によって制御対象物3の温度制御を行うペルチェ素子1とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】 温度制御装置100は、制御対象物3に電力を供給する電源ユニット9と、制御対象物3と直列に接続されるとともに制御対象物3と接する状態に設けられ、電源ユニット9から制御対象物3に供給される電流によって制御対象物3の温度制御を行うペルチェ素子1とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、ペルチェ素子を用いて温度制御を行う温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法に関する。
情報処理装置としてのコンピュータ内の演算処理装置であるCPU(Central Processing Unit)等のLSI(Large Scale Integrated circuit)など、動作する際に熱を発する部位はコンピュータの温度動作条件を満たすために冷却される必要がある。又、ペルチェ効果を用いてCPU等の発熱部材を冷却する素子として、ペルチェ素子等の熱電素子が知られている。ペルチェ素子は熱交換特性が高く、またペルチェ素子内の電極の極性を変えることで冷却も加熱も可能である。以下、CPU等のLSIなど、熱を発する部位であって、温度を制御する必要のある電子装置等を制御対象物と称す。
このようなペルチェ素子を用いた従来の技術を開示した文献が知られている。
ペルチェ素子においては、加熱及び冷却が繰り返されることにより、ペルチェ素子とリード線の接合部における接合不良の発生が発生し、動作不能となる熱サイクル疲労等のトラブルが発生する場合がる。ペルチェ素子にこのようなトラブルが発生した場合、ペルチェ素子の冷却機能が停止したときには、制御対象物に対してペルチェ素子が大きな熱抵抗となり、制御対象物の誤動作、不具合を引き起こす可能性がある。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、ペルチェ素子を用いて高発熱の対象物に対する熱管理のリスク削減を図ることができる温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法を提供することを目的とする。
温度制御装置は、電子装置に電流を供給する電源部と、前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、を有する。
情報処理装置は、演算を行う演算処理装置と、前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有する。
を有する。
温度制御方法は、演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、を有する。
熱電素子をヒューズとして扱うことができ、制御対象物の高発熱による誤動作、不具合を未然に防止することができる。
本実施の形態では、熱電素子であるペルチェ素子を制御対象物の電源ラインに直列に組み込むことで、ペルチェ素子を熱交換器およびヒューズとして活用する。
ペルチェ素子を所定の装置に組み込む際、配線用のリード線とペルチェ素子とは、例えば、半田付けによって接合されている場合が多い。しかしながら、半田付けによる接合の場合、熱サイクルが繰り返されるときには、熱応力により接合不良が発生しやすい。接合不良が発生した場合は、ペルチェ素子に対する通電が不可能となり、ペルチェ素子の温度制御対象物に対する冷却機能が停止するため、場合によっては制御対象物の温度が一瞬で高温に達する。よって、制御対象物に対してトラブルが発生したペルチェ素子による大きな熱抵抗が発生し、制御対象物の誤動作、不具合を招く。
本実施の形態では、電源ユニットの電源供給出力にヒューズとしてのペルチェ素子と負荷としての制御対象物とを直列に接続させる。このように直列接続にすることで、熱応力によりペルチェ素子とリード線に接合不良が発生した場合、通電状態が解除されるため、制御対象物に対する電力供給を停止させることができる。よって、トラブルが発生したペルチェ素子の大きな熱抵抗による制御対象物の誤動作、不具合を未然に防止することができる。
図1に、本実施の形態に係る温度制御装置の構成を示す。温度制御装置100は、ペルチェ素子1、冷却フィン2、制御対象物3、治具4、電源制御リレー回路5(リレー回路)、DC/DCコントローラ6、コントローラ7、電圧計8、電源ユニット9(電力供給部)、ファン10、温度センサ11を有する。
ペルチェ素子1は、電流が流れた場合に、一方の面で吸熱を生じさせ、他方の面に発熱を生じさせる、異種金属の接合により形成される半導体素子である。またペルチェ素子1は、電源の極性を変えることで、冷却を行う吸熱面と発熱を行う発熱面とを反転させることができる。
冷却フィン2は、ペルチェ素子1と接合しており、ペルチェ素子1の放熱の効率を向上させる器具である。制御対象物3は、例えばCPU等のLSIであり、温度が制御される対象物である。治具4は、制御対象物3を所定位置に固定させる部材である。電源制御リレー回路5は、電源ユニット9による電力供給の極性が反転しても、制御対象物3に対しての電流の方向(電源極性)を一定方向に維持する切換回路である。電源制御リレー回路5は、コントローラ7の制御指示によって駆動するものとする。
DC/DCコントローラ6は、電源ユニット9から供給された電圧をペルチェ素子1が稼動する程度の電圧レベルに変換し、また、供給された電圧を制御対象物3が稼動する程度の電圧レベルに変換する。コントローラ7は、電圧計8、温度センサ11の測定値に基づき、ファン10、電源制御リレー回路5、および電源ユニット9の電源の極性を制御する。また、コントローラ7は、出力値と目標値との偏差、積分及び微分の3要素の値に基づいて、入力値の制御を行うフィードバックによる制御方法の一つであるPID(Proportional Integral Differential)制御等によって温度制御を行う。
電圧計8は、ペルチェ素子1の端子間における電圧を測定する計測器である。電源ユニット9は、ペルチェ素子1と制御対象物3との稼動に必要な電力を供給する部位であり、またコントローラ7の制御指示に基づき、電源供給の極性を反転させ、負荷に対し逆方向電圧を印加することも可能である。
ファン10は、コントローラ7の制御指示に基づき、ペルチェ素子1や冷却フィン2に対し風を送ることで、ペルチェ素子1からの熱気を外部に送出するユニットである。温度センサ11は、制御対象物3の現在の温度を測定する。測定された温度値はコントローラ7に通知される。
尚、図1の実線は電力を供給する配線であり、破線は電力の供給方向を制御する制御信号用の配線である。また、図1の一点鎖線は温度を制御する制御信号用の配線である。ペルチェ素子1と制御対象物3とが直列で接続されており、また同じ電力供給元である電源ユニット9から電力が供給されていることに留意する。
図1で示す温度制御装置100のように、電源ユニットの電源供給出力にペルチェ素子1と制御対象物3とを直列に接続させることで、ペルチェ素子1にオープン障害が発生して機能停止しても、制御対象物3の機能を用いたシステム全体を同時に強制終了させ、システム全体の熱による障害を回避することができる。
次に、図2に基づき本実施の形態に係る温度制御装置100の電力供給の方向(電流の方向)を説明する。図2(A)の矢印は、制御対象物3を冷却するペルチェ素子1に対する電力供給の方向を示しており、図2(B)の矢印は、制御対象物3を加熱するペルチェ素子1に対する電力供給の方向を示している。また、図2では、各ユニットが配線と接続する端子をそれぞれT1からT12で示している。尚、電流の方向の変化は、電源ユニット9の端子T1とT12の電圧極性が反転することでなされる。
図2(A)の例では、電流は、電源ユニット9の端子T1を出発点として、電源制御リレー回路5の端子T2、T3、制御対象物3の端子T4、T5、電源制御リレー回路5の端子T6、T7、DC/DCコントローラ6の端子T8、T9、ペルチェ素子1の端子T10、T11の順に流れ、最後に電源ユニット9の端子T12に到達する。本実施の形態では、電流の流れがペルチェ素子1の端子T10からT11へ向かう方向である場合、ペルチェ素子1の制御対象物3側の面が吸熱し、他方の面(冷却フィン2側の面)が発熱する。
電源ユニット9の電極の切り替え制御、および電源制御リレー回路5の配線切り替え制御がコントローラ7からなされることで、電流は、図2(B)に示す方向になる。すなわち、電流は、電源ユニット9の端子T12を出発点として、ペルチェ素子1の端子T11、T10、DC/DCコントローラ6の端子T9、T8、を経て、電源制御リレー回路5の端子T7に到達する。
ここで、電源制御リレー回路5は、制御対象物3に対する電圧極性を変えないため、電流がT3から流れるように制御する。その後、電流は、制御対象物3の端子T4、T5の順に流れ、電源制御リレー回路5の端子T6に到達し、最後に、電源制御リレー回路5の端子T2から電源ユニット9の端子T1に到達する。このように、ペルチェ素子1が逆電極になることで、電流の流れがペルチェ素子1の端子T11からT10へ向かう方向となり、ペルチェ素子1の制御対象物3側の面が発熱し、他方の面が吸熱する。
このように、例えば寒冷地でシステムを稼動させる際にペルチェ素子の特性を生かし、逆電圧を印加することで、ペルチェ素子をヒータとしても使用することができる。
次に、制御対象物3に対するペルチェ素子1の着脱について、図3を参照しつつ説明する。
通常使用時は、制御対象物3とペルチェ素子1との間にはサーマルコンパウンド等が挟み込まれ、熱抵抗を押さえながら両者の間に荷重をかけることで密着させ、温度制御がなされる。例えば図3(A)の例のように、ペルチェ素子1を耐熱性素材20で囲み、耐熱性素材20と治具4とをネジ21で固定させることで、制御対象物3とペルチェ素子1とを密着させることができる。
ペルチェ素子1の交換等のメンテナンス時には、荷重を抜くことにより、ペルチェ素子1を制御対象物3から簡単に取り外せる(図3(B)参照)。
これにより、ペルチェ素子1をヒューズとして使用した場合、ペルチェ素子1と配線との接合箇所に接合不良が生じた際にペルチェ素子1の交換を容易にし、メンテナンス効率の向上も図ることができる。
次に、図4に示したフローチャートに基づき、温度制御装置1による温度制御方法を説明する。尚、温度制御装置100の初期設定は、電源ユニット9による電力供給が図2(A)に示した方向、すなわちペルチェ素子1によって制御対象物3が冷却される方向であるものとする。
まず、コントローラ7は、ペルチェ素子1内の電圧降下の値を、電圧計8から取得し、予め定義された電圧降下値の範囲内であるか否かを判定することで、ペルチェ素子1が劣化しているか否かをチェックする(S1)。ここで、ペルチェ素子1が劣化している状態と判定された場合(S1、劣化)、コントローラ7は、ペルチェ素子1の交換をユーザに通知する(S8)。例えばコントローラ7は、所定の警報音を鳴らしたり、また表示装置がある場合は、警告メッセージ等の所定の文字列を表示することで、ユーザに通知する。
ペルチェ素子1が劣化していない状態と判定された場合(S1、正常)、コントローラ7は、予め定義された制御対象物3の目標温度(例えば24℃等の常温)を自己の記憶部または外部から取得し、また温度制御装置100全体のキャリブレーションを行う(S2)。
次に、コントローラ7は、温度センサ11によって測定された温度値を取得し、制御対象物3の現在の温度が目標温度よりも低温か高温かを判定する(S3)。ここで、制御対象物3の現在温度が目標温度よりも高温である場合(S3、高温)、制御対象物3を冷却するため、ペルチェ素子1の制御対象物3側を吸熱面、冷却フィン2側の面を発熱面となるようにシステムが起動される(すなわち、初期設定状態で起動される)。このため、コントローラ7は、冷却フィン2側の熱気を外部へ放出するために、ファン10を起動させる(S9)。
一方、制御対象物3の現在温度が目標温度よりも低温である場合(S3、低温)、ペルチェ素子1のヒータ機能を有効にするため、コントローラ7は、電源ユニット9の電極反転制御、および電源制御リレー回路5に対する制御を行うことで、電源ユニット9の電力供給方向を図2(B)の方向、すなわちペルチェ素子1によって制御対象物3が加熱される方向となるようにする(S4)。
その後、電源ユニット9による電力供給がなされることで、制御対象物3が起動され、システム全体が起動される(S5)。尚、システムが稼動している最中は、コントローラ7はPID制御等によって温度制御を行う(S6)。ここで、制御対象物3の温度が変更した場合(S7、Yes)、処理はS2へ戻る。尚、既にシステムが起動されている場合は、S5の処理はスキップされる。
尚、上述S3の処理では、目標温度よりも制御対象物3が高温か低温かを判定しているが、S3の処理は、制御対象物3の温度が所定の許容範囲内であるか否かの判定であってもよい。例えば制御対象物3の温度が許容範囲を上回っている場合は、コントローラ7はファン10を起動し、また許容範囲を下回っている場合は、コントローラ7は、ペルチェ素子1によって制御対象物3が加熱されるような電力供給方向になるように制御してもよい。
最後に、上述の温度制御装置100を有する情報処理装置の構成について、図5を参照しつつ説明する。情報処理装置200は、演算処理装置であるCPU951、主記憶装置であるメモリ952、CD−ROM等の記憶メディアを格納し、データの読み書きを行うディスクドライブ953を有する。また情報処理装置200は、磁気ディスク装置やフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置である不揮発性記憶装置954を有し、また外部とのデータ通信を可能にし、また制御するI/O装置955を有する。さらに、情報処理装置200は、ディスプレイや、使用者からの入力を受け付けるキーボード等の入出力部956を有する。
温度制御装置100は、CPU951と接続されている。すなわち、図4の例における温度制御装置100は、CPU951を制御対象物として、CPU951に対し、温度制御を行っている。
コントローラ7は、情報処理装置200内のCPU951、メモリ952等のハードウェア資源と不揮発性記憶装置954内のファームウェアとが協働することで実現されていてもよい。また、コントローラ7は、コントローラ7の上述機能に特化した図示しないCPU、メモリ、不揮発性記憶装置が独自に用意され、かかるハードウェアと不揮発性記憶装置内のファームウェアとが協働することで実現されてもよい。
本実施の形態のように、制御対象物とペルチェ素子を直列に接続させ、ペルチェ素子をヒューズとして用いることで、ペルチェ素子と配線との接合箇所に接合不良が生じた場合でも、制御対象物3もこの接合不良の発生と同時に停止させることができる。すなわち、制御対象物3によって動作している装置全体(例えば上述の情報処理装置200)を停止させることができる。よって、制御対象物の熱暴走による誤動作、および不具合を未然に防止することができる。
本実施の形態に係る温度制御装置、情報処理装置、および本実施の形態で開示した温度制御方法は、以下の効果を奏する。すなわち、ペルチェ使用時の障害発生のリスクを回避することができ、一般的な空冷等の温度コントロール方法より対象物を迅速に温度コントロールすることが可能となる。また、冷却、加熱を容易にコントロールできるため、対象物を使用する温度環境の制約を小さくすることができる。
以上、本実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示されている。
(付記1) 電子装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする温度制御装置。
(付記2) 前記温度制御装置は、さらに、
前記電子装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換える切換部と、
前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する制御部と、
を有することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記3) 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記4) 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記5)演算を行う演算処理装置と、
前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
(付記6)前記情報処理装置は、さらに、
前記演算処理装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を制御する切換部と、
前記温度検出部が検出する前記演算処理装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流の方向を切り換える制御部と、
を有することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記7)前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記8)前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記9)演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、
前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、
前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の温度制御方法。
(付記10) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記演算処理装置の温度を検出し、
前記情報処理装置が有する切換部が、前記電源部によって前記演算処理装置に供給される電流の方向を切り換え、
前記制御部が、前記温度検出部によって検出される前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する
ことを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
(付記11) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する電圧検出部が、前記熱電素子に印加される電圧を検出し、
前記制御部が、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
(付記12) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する冷却部が前記熱電素子を冷却し、
前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
(付記1) 電子装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする温度制御装置。
(付記2) 前記温度制御装置は、さらに、
前記電子装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換える切換部と、
前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する制御部と、
を有することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記3) 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記4) 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記1記載の温度制御装置。
(付記5)演算を行う演算処理装置と、
前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする情報処理装置。
(付記6)前記情報処理装置は、さらに、
前記演算処理装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を制御する切換部と、
前記温度検出部が検出する前記演算処理装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流の方向を切り換える制御部と、
を有することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記7)前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記8)前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記5記載の情報処理装置。
(付記9)演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、
前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、
前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の温度制御方法。
(付記10) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記演算処理装置の温度を検出し、
前記情報処理装置が有する切換部が、前記電源部によって前記演算処理装置に供給される電流の方向を切り換え、
前記制御部が、前記温度検出部によって検出される前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する
ことを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
(付記11) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する電圧検出部が、前記熱電素子に印加される電圧を検出し、
前記制御部が、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
(付記12) 前記温度制御方法は、さらに、
前記情報処理装置が有する冷却部が前記熱電素子を冷却し、
前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする付記9記載の温度制御方法。
1 ペルチェ素子、2 冷却フィン、3 制御対象物、4 治具、5 電源制御リレー回路、6 DC/DCコントローラ、7 コントローラ、8 電圧計、9 電源ユニット、10 ファン、11 温度センサ、100 温度制御装置、200 情報処理装置。
Claims (9)
- 電子装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記電子装置と直列に接続されるとともに、前記電子装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記電子装置に供給する電流により前記電子装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする温度制御装置。 - 前記温度制御装置は、さらに、
前記電子装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換える切換部と、
前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項1記載の温度制御装置。 - 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする請求項1又は2記載の温度制御装置。 - 前記温度制御装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度制御装置。 - 演算を行う演算処理装置と、
前記演算処理装置に電流を供給する電源部と、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられ、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行う熱電素子と、
を有することを特徴とする情報処理装置。 - 前記情報処理装置は、さらに、
前記演算処理装置の温度を検出する温度検出部と、
前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を制御する切換部と、
前記温度検出部が検出する前記演算処理装置の温度が所定温度範囲内となるように前記切換部を制御するとともに、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流の方向を切り換える制御部と、
を有することを特徴とする請求項5記載の情報処理装置。 - 前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子に印加される電圧を検出する電圧検出部を有し、
前記制御部は、前記電圧検出部が検出する電圧が前記所定温度範囲内でない場合、外部に通知することを特徴とする請求項5又は6記載の情報処理装置。 - 前記情報処理装置は、さらに、
前記熱電素子を冷却する冷却部を有し、
前記制御部は、前記温度検出部が前記所定温度範囲を超える温度を検出した場合、前記冷却部が前記熱電素子を冷却することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の情報処理装置。 - 演算を行う演算処理装置を有する情報処理装置の温度制御方法であって、
前記情報処理装置が有する電源部が、前記演算処理装置に電流を供給するステップと、
前記情報処理装置が有する温度検出部が、前記電子装置の温度を検出するステップと、
前記電源部から前記演算処理装置と直列に接続されるとともに、前記演算処理装置が発する熱が伝導する位置に設けられた熱電素子が、前記電源部が前記演算処理装置に供給する電流により前記演算処理装置の温度制御を行うステップと、
前記情報処理装置が有する制御部が、前記電源部が前記電子装置に供給する電流の方向を制御するとともに、前記温度検出部が検出する前記電子装置の温度が所定温度範囲内となるように前記情報処理装置が有する切換部を制御して、前記電力供給部が前記制御対象物に供給する電流の方向を切り換えるステップと、
を有することを特徴とする情報処理装置の温度制御方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119437A JP2010267173A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 |
US12/778,034 US20100290184A1 (en) | 2009-05-18 | 2010-05-11 | Temperature control apparatus, information processing apparatus and method for temperature control |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119437A JP2010267173A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267173A true JP2010267173A (ja) | 2010-11-25 |
Family
ID=43068337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009119437A Withdrawn JP2010267173A (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 温度制御装置、情報処理装置及び温度制御方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100290184A1 (ja) |
JP (1) | JP2010267173A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20100290184A1 (en) | 2010-11-18 |
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