JP2010131972A - フレキシブル配線基板およびこれを用いた液体吐出ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明の目的は、フレキシブル配線基板の製造時の無駄を低減し、取り個数を多くするために最適な形状のフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を用いた液体吐出ヘッドを提供することである。
【解決手段】 接続端子部が配置された第1領域の幅に対して、コンタクト部が配置された第2領域の幅を第1領域の2倍以上とし、幅方向について第2領域の内側に第1領域を配し、各領域の幅の一端部を同一直線上に配置することで、フレキシブル配線基板の製造コストを低減する。また、このようなフレキシブル配線基板を用いることで、液体吐出ヘッドの製造コストを低減する。
【選択図】 図1
【解決手段】 接続端子部が配置された第1領域の幅に対して、コンタクト部が配置された第2領域の幅を第1領域の2倍以上とし、幅方向について第2領域の内側に第1領域を配し、各領域の幅の一端部を同一直線上に配置することで、フレキシブル配線基板の製造コストを低減する。また、このようなフレキシブル配線基板を用いることで、液体吐出ヘッドの製造コストを低減する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、インク等の液体を吐出して記録動作を行う液体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドに用いることのできるフレキシブル配線基板に関するものである。
液体吐出ヘッドとして、インクジェット記録ヘッド(以下、記録ヘッドとする)が知られている。
記録ヘッドは、一般に、インクを吐出するための吐出口列と、各吐出口に対応してインクを吐出するためのエネルギー発生素子とが設けられた記録素子基板を備える構成が知られている。
記録ヘッドには、エネルギー発生素子の駆動に用いられる電気信号や電力をインクジェット記録装置本体(以下、プリンタ本体)から受け取るために、プリンタ本体側と電気的に接続されるコンタクト部が設けられている。例えば、図4(a)、(b)に示されるように記録ヘッド101の底面に記録素子基板102が配置され、この底面に対してほぼ垂直な側面に複数のコンタクトパッドで構成されるコンタクト部106が配置された構成が知られている(特許文献1、特許文献2)。
記録ヘッド101の筐体の異なる面に配置されているコンタクト部106と記録素子基板102とを電気的に接続するには、可撓性を有する電気配線基板、いわゆるフレキシブル配線基板103を用いるのが有利である。
特許文献3に記載されているように、フレキシブル配線基板は、一般に、元となっているベース部材を打ち抜き型で打ち抜く、あるいはスライサーやレーザーにより切断することにより製造される。
記録ヘッドの製造コストを下げるためには、上述したフレキシブル配線基板の面積を小さくしてベース部材からのフレキシブル配線基板の取り個数を多くすることが有効である。
図4(a)のように、フレキシブル配線基板103の開口部に記録素子基板102を配し、互いに電気的に接続する場合に比べて、図4(b)のように、フレキシブル配線基板103の一端で記録素子基板102と接続する方が、好ましい。フレキシブル配線基板103の長さを短くすることができるためである。よって、フレキシブル配線基板103の長さを短くした分のフレキシブル配線基板103の面積を小さくすることができる。
しかしながら、たとえフレキシブル配線基板103の面積を小さくしたとしても、図4(b)に示されるように、フレキシブル配線基板の場合には、フレキシブル配線基板の製造時に無駄な領域が生じてしまう。その結果、フレキシブル配線基板の製造にかかるコストを低減することが困難となり、記録ヘッドの製造コストを抑制することができない。
本発明の目的は、取り個数を多くするために最適な形状のフレキシブル配線基板を用いた液体吐出ヘッドを提供することである。
上記課題を解決するため、本発明のフレキシブル配線基板は、液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドに用いられるフレキシブル配線基板であって、所定の幅を有する第1領域と、前記第1領域の幅方向について前記所定の幅よりも大きい幅を有する第2領域と、前記第1領域に配置され、前記液体吐出基板との電気的接続のための複数の接続端子で構成される接続端子部と、前記第2領域に配置され、外部との電気的接続のための複数のコンタクトパッドで構成されるコンタクト部と、前記接続端子部と前記コンタクト部とを接続する複数の配線と、を備え、前記幅方向について、前記第1領域の中心線は、前記第2領域の内側であって該第2領域の中心線とはずれた位置に配置されており、前記幅方向について、前記第1領域の一端部と前記第2領域の一端部とは、同一直線上に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、フレキシブル配線基板の製造コストを低減することが可能となる。よって、本発明のフレキシブル配線基板を液体吐出ヘッドに用いることで、液体吐出ヘッドの製造コストを下げることが可能となる。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
(実施例1)
本発明の一例である実施例1について説明する。
本発明の一例である実施例1について説明する。
以下に述べる液体吐出ヘッドとして、インク等の液体を吐出するインクジェット記録ヘッド(以下、記録ヘッドとする)について説明する。
記録ヘッド11は、図1(a)に示されるように、大きく分けて、液体吐出基板としての記録素子基板12、フレキシブル配線基板としての電気配線テープ13、インクタンク14、位置決め部15を有している。
インクタンク14の内部には所定のインクが注入されている。そして、インクタンク14の内部に形成されたインク供給流路を通って、インクタンク14の筐体に設けられた記録素子基板12にインクが導かれる。そして、記録素子基板12に設けられた吐出口からインクが吐出される。
なお、本実施例では、記録ヘッドとインクタンクとが一体型の形態で説明するが、記録ヘッドに対してインクタンクが着脱可能な方式であっても良い。
記録ヘッドを記録装置(以下、プリンタ)本体に対して装着する場合には、記録素子基板12に設けられた吐出口からインクが吐出されて記録が行われるため、記録素子基板12を基準にして記録ヘッド11の位置決めを行うことが高品位の記録を得る上で望ましい。よって、記録ヘッド11のうち、記録素子基板12に近い位置に、記録ヘッド11をプリンタ本体に装着する際の位置決めに用いられる位置決め部15が設けられている。
記録素子基板12には、インクタンク14の内部に形成されたインク供給流路と連通する長溝状の貫通口からなるインク供給口が形成されている。インク供給口の両側には、インクの吐出するためのエネルギー発生素子として電気熱変換素子(ヒータ)が設けられている。
また、記録素子基板12には、複数のヒータに対応した吐出口と、ヒータに電力や電気信号を供給するための配線とが形成されている。さらに、記録素子基板12の外部(ここでは、電気配線テープ13)から電気信号や電力を受け取るための電極部が記録素子基板12の縁に沿って配列されている。
電気配線テープ13は、可撓性を有しており、インクを吐出するための電気信号や電力をプリンタ本体から記録素子基板12へ伝達するためのコンタクト部16、接続端子部17、電気配線19(図2(b)、(c)参照)が形成されている。可撓性を有する電気配線テープの一例として、TAB(Tape Automated Bonding)方式のテープが挙げられる。
コンタクト部16は、複数のコンタクトパッドで構成されており、記録ヘッドがプリンタ本体に装着される際に、プリンタ本体側のコネクタピン(不図示)と接触して電気的接続がなされる。
接続端子部17は複数のリード端子で構成されており、記録素子基板12の縁に設けられた電極部と電気的に接続される。
電気配線19は、コンタクト部16を構成するコンタクトパッドと接続端子部17を構成するリード端子とを接続している。
また、電気配線テープ13は、シート状のフィルム18に配線パターンを形成して所定の形状に切断型で切り抜くことにより、多数個取りして製造される。
なお、接続端子部17は、記録素子基板12の電極部と接続された後、インク等の液体から接続部分を保護するために封止剤が塗布されている。
このような構成により、記録ヘッド11をプリンタ本体に装着した際に、コンタクト部16がプリンタ本体側のコネクタピンと接触することにより、プリンタ本体から記録素子基板に対して電気信号や電力の伝達が可能となる。
プリンタ本体からの電気信号は、コンタクト部16に配置されたコンタクトパッドにつながった電気配線19を通って、電気配線テープ13の縁に配置されている接続端子部17に伝達される。そして、電気信号に応じて記録素子基板12に設けられたヒータに電圧が印加され、吐出口からインクが吐出される。
次に本発明の特徴部分について具体的に説明する。
電気配線テープ13について、図1(b)を用いて説明する。図1(b)は、電気配線テープ13をシート状のフィルム18から切り抜く際のレイアウトを示したものである。
図1(b)に示されるように、電気配線テープ13は、紙面の上下方向に長手方向を有し、前記長手方向に直交する方向の長さより大きいフィルムからなっている。また、長手方向の一方の側に、所定の幅Waを有する第1領域を有し、接続端子部が設けられており、他方の側に、幅Waよりも大きい幅Wbを有する第2領域を有し、コンタクト部16が設けられている。第1領域および第2領域の幅方向は、図1(a)、(b)において、Wで表されている。なお、Z方向とW方向とは、ほぼ垂直の関係を有している。
幅方向Wについて、第1領域の中心線をA、第2領域の中心線をBとする。電気配線テープ13は、幅方向Wに沿って、第2領域の内側に第1領域が配置されている。さらに、電気配線テープ13は、幅方向Wについて第1領域の一端部と第2領域の一端部とが、ほぼ同一直線上に配置されている。また、幅Wbが幅Waの2倍以上の幅となるようにしている。すなわち、図1(b)に示されるように、電気配線テープ13は、幅方向Wに交差する方向に沿って、第1領域および第2領域が配されており、電気配線テープ13を折り曲げる前の平面形状は略L字型の形状となっている。
電気配線テープの形状を、このようなL字型の形状とし、図1(b)に示されるように配置することで、電気配線テープの製造時にフィルム18に残る無駄な領域を低減することができ、電気配線テープ13の取り個数をより多くすることができる。その結果、電気配線テープ13の製造コストを低減することができる。
また、図1(a)に示されるように、第2領域よりも幅の小さい領域である第1領域で、電気配線テープ13を記録ヘッドに沿って折り曲げることで、第2領域で折り曲げるよりも電気配線テープ13の折り曲げに要する力を小さくすることができる。幅の広い第2領域よりも、幅の狭い第1領域の方が、剛性が小さいためである。
なお、幅Waは、可能な限り幅Wbの半分の大きさに近づけることが好ましい。幅Waが大きい方が、電気配線19の配線レイアウトの自由度を大きくできる点、電気配線19の電気抵抗の増大を抑制できる点で有利だからである。
ここで、フィルム18に残る無駄な領域を低減する観点から、図5に示されるように電気配線テープの幅を第1領域の幅Waに合わせて一定とすることも考えられる。
しかし、第1領域の幅Waに合わせて幅を一定とした電気配線テープでは、電気配線テープの形状に合わせて、W方向におけるコンタクト部の配置幅が小さくなり、Z方向におけるコンタクト部の配置幅が大きくなる。
したがって、Z方向について、プリンタ本体との位置決めに用いられる位置決め部15から遠い位置に、コンタクト部16を構成するコンタクトパッドの一部が配置されてしまう。
Z方向について、位置決め部15から遠い位置に配置されるコンタクトパッドほど、記録ヘッド101がプリンタ本体に装着される際の位置精度が低下する。その結果、記録ヘッド101とプリンタ本体との電気接続が確実に行えない可能性が生じる。
よって、本実施例で示したように幅Wbを幅Waよりも広くすることにより、コンタクト部16を、位置決め部15に近い領域に配置することで、記録ヘッド11とプリンタ本体との電気接続の信頼性を高めることができる。
また、複数のコンタクトパッドを同じ数、記録ヘッドに対して設ける場合、電気配線テープを直線形状(図5)ではなくL字型(図1)とすることで、電気配線テープ13のうち幅がWbである領域について、Z方向に関する大きさを小さくすることができる。
よって、Z方向について記録ヘッドを小型化した場合にも、本実施例で示したように幅Wbを幅Waよりも広くすることにより、記録ヘッドに対して適切にコンタクトパッドを配置することができる。
また、本実施例では、幅Waについて、記録素子基板12の幅とほぼ同等にして、実質的に矩形状である記録素子基板12の長手方向の一端のみで、電気配線テープ13と記録素子基板12とを電気的に接続している。このような構成とすることにより、記録素子基板12の長手方向のもう一端にまで電気配線19を引き回す必要がないため好ましい。
以上、説明したように、本実施例のような構成にすることによって、電気配線テープの製造時にフィルムに残る無駄な領域を低減することで、電気配線テープの取り個数を増大させることができ、製造コストが低減された記録ヘッドを提供することが可能となる。
(実施例2)
次に、本発明の一例である実施例2について説明する。図2(a)は本実施例における記録ヘッド21を示し、図2(b)は本実施例における電気配線テープ23を示す。記録ヘッド21の全体構成は実施例1の場合と同様であり、同じ符号で示すものについては詳細な説明を省略する。
次に、本発明の一例である実施例2について説明する。図2(a)は本実施例における記録ヘッド21を示し、図2(b)は本実施例における電気配線テープ23を示す。記録ヘッド21の全体構成は実施例1の場合と同様であり、同じ符号で示すものについては詳細な説明を省略する。
実施例1と同様に、接続端子部27が配置されている第1領域の電気配線テープ23の幅Waは、コンタクト部16が配置されている第2領域の幅Wbよりも小さい構成となっている。
実施例2では、電気配線テープ23に記録素子基板12を組み込むための開口部20が設けられている。開口部20の縁には複数のリード端子で構成される接続端子部27が配置され、記録素子基板12の縁に配置される電極部と電気的に接続される。
実施例2では、図2(b)、(c)に示されるように、コンタクト部16を構成する複数のコンタクトパッドの配置において、電源系のコンタクトパッドの配置に関する特徴的な構成を示す。
記録素子基板12に設けられたヒータを駆動するには、少なくとも、ヒータの駆動を制御するための駆動回路に供される電気信号であるロジック信号と、該駆動回路に対する電力と、ヒータを駆動するための電力と、を記録素子基板に伝達することが必要である。また、ヒータのON/OFFを制御するためのスイッチング素子として、例えばMOSトランジスタが駆動回路に設けられる場合には、該スイッチング素子を駆動するための電力も記録素子基板に伝達される。
本実施例では、ロジック信号は約3.3Vで、駆動回路に対する電力は、ロジック信号と同じ約3.3Vで、ヒータやスイッチング素子を駆動するための電力は約24Vで伝達される。
よって、電気配線テープ23の電気配線19は、駆動回路に対する電力およびヒータやスイッチング素子を駆動するための電力を伝達するための電源系配線19PWである第1配線と、ロジック信号を伝達するためのロジック系配線19LGである第2配線を含む。
ロジック信号の伝達するためのロジック系配線19LGには、相対的に小さいな小電流が流れるため、幅約35μm程度の細い配線が用いられる。また、電力系配線19PWは、配線抵抗による電圧降下を抑制するため、ロジック系配線19LGよりも幅広の約0.1mm〜約4mmの配線が用いられる。なお、具体的にロジック系配線19LGとは、約3.3Vの低電圧の電気信号の伝達に用いられる入出力配線であり、電源系配線19PWとは、電力供給配線と、電力供給配線から供給された電流が帰還する接地配線である。
なお、電気配線19は、図2(b)、(c)においては簡略化して示されている。実際には、各コンタクトパッドと、対応するリード端子とを電気的に接続する複数の電気配線19が設けられている。
本実施例の特徴的構成である電源系のコンタクトパッドの配置について詳細に説明する。
図2(b)、(c)に示されるように、W方向についてのコンタクト部16の中心線をC1(第1中心線)、Z方向についてのコンタクト部16の中心線をC2(第2中心線)とする。なお、本実施例において、中心線C1と、コンタクト部16が配置されている第2領域の電気配線テープ23の中心線Bとはほぼ同じ位置に配されている。このような構成とすることにより、電気配線テープ23に対して効率的にコンタクト部を配置することができるが、中心線C1と中心線Bとがずれた位置に配されていても良い。
図2(b)で、コンタクト部16のうち、中心線C1を基準にW方向について第1領域に近い側の領域を16P1、第1領域から遠い側の領域を16L1とする。さらに、領域16P1うち、中心線C2を基準としてZ方向について第1領域に近い側を領域16PP、第1領域から遠い側を領域16PL1とする。
また、複数のコンタクトパッドのうち、ロジック系配線19LGと接続するコンタクトパッドを16LGとし、電源系配線19PWと接続する電源系コンタクトパッドを16PWとする。
本実施例では、図2(b)に示されるように、領域16P1に配置される電源系コンタクトパッド16PWの数(5個)を、領域16L1に配置される電源系コンタクトパッド16PWの数(2個)よりも多くしている。なお、図2(b)に示されるように、中心線C1上に位置するコンタクトパッドについては、領域16P1、領域16L1のいずれにも属さないものとして、各コンタクトパッドの数を数えるものとする。
このような構成とすることで、配線幅がロジック系配線19LGよりも広い、複数の電源系配線19PWの電気配線テープ23における引き回しの平均距離を、複数のロジック系配線19LGの引き回しの平均距離よりも、短くすることができる。よって、電源系配線19PWの引き回し距離を小さくすることにより、配線抵抗を小さくすることができ、効率的に記録素子基板12に電力を供給することができる。
さらに、領域16PPに配置される電源系コンタクトパッド16PWの数を、他の領域16PL1、16LP1、16LLのいずれよりも多くすることが、複数の電源系配線19pwの引き回しの平均距離を短くするために効果的である。
また、ロジック系配線19LGは、配線幅が電源系配線19PWの最大幅よりも小さいため、電源系配線19PWを引き回すために必要な面積よりも、ロジック系配線19LGを引き回すために必要な面積の方が小さい。
したがって、電源系配線19PWの引き回しに必要な面積を減らすことにより、第1領域の幅Waが、第2領域の幅Wbよりも小さい構成においても、電気配線19を効率的に引き回すことが可能となる。また、電気配線テープ23の面積を低減することができる。
次に図2(c)におけるコンタクト部16の構成について説明する。図2(b)の場合と同様に、図2(c)に示されるように領域16P2、16L2、16PP、16PL2、16LL、16LP2を定義する。
図2(c)に示す場合も、図2(b)で説明したのと同様に、領域16P2に配置される電源系コンタクトパッド16PWの数(6個)を、領域16L2に配置される電源系コンタクトパッド16PWの数(1個)よりも多くしている。
また、領域16PPに配置される電源系コンタクトパッド16PWの数を、他の領域16PL2、16LP2、16LLのいずれよりも多くしている。
よって、図2(c)の構成においても、図2(b)で説明した場合と効果と同様の効果を奏する。
次に、接続端子部27を構成するリード端子の配置について説明する。
図2(b)に示されるように、電気配線テープ23のうち、第1領域に記録素子基板12を組み込むための開口部20が設けられており、開口部20の両方の短辺(長手方向の両端部)に接続端子部27が設けられている。ここで、Z方向における開口部20の中心線をD(第3中心線)とする。
接続端子部27のうち、Z方向について中心線Dを基準にコンタクト部16が配置された第2領域に近い側の接続端子部を27P2、第2領域から遠い側の接続端子部を27L2とする。
また、電源系配線19PWと接続するリード端子を電源系リード端子27PWとし、電源配線19LGと接続するリード端子をロジック系リード端子27LGとする。
本実施例では、接続端子部27P2における電源系リード端子27PWの数を、接続端子部27L2における電源系リード端子27PWの数よりも多くしている。
このような構成とすることにより、電気配線テープ23における電源系配線19PWの引き回しの平均距離を、ロジック系配線19LGの引き回しの平均距離よりも短くすることができる。よって、電気配線テープ23の面積を小さくすることができる。
また、幅の広い電源系配線19PWを第2領域から遠い接続端子部27L2まで引き回す本数が、接続端子部27L2へ引き回す本数よりも少ない。よって、図2(b)の構成のように、第1領域に開口部20が配置されているため接続端子部27L2に配線を引き回すための領域が小さい場合でも、電気配線19を効率的に引き回すことが可能となる。
次に図2(c)における接続端子部27の構成について説明する。
図2(c)に示す電気配線テープ23は、図2(c)で説明した構成と同様に開口部20を有するが、接続端子部27を構成するリード端子が、開口部20の両方の長辺に沿って設けられている点で異なる。
図2(b)の場合と同様に、図2(c)に示されるように接続端子部37P2、37L2を定義する。
図2(c)に示す場合も、図2(b)で説明したのと同様に、接続端子部27P2における電源系リード端子27pwの数を、接続端子部27L2における電源系リード端子27pwの数よりも多くしている。したがって、図2(b)で説明した場合と同様の効果を奏する。
さらに、図2(c)における構成では、開口部20の両方の長辺に沿って(Z方向に沿って)接続端子部27が設けられているため、開口部20の短辺に沿ってリード端子を設ける場合よりも広いピッチでリード端子を配置することができる。
よって、たとえリード端子の数が多くなったとしても、記録素子基板12のW方向に沿った幅の増大を抑制することができる。
また、リード端子のピッチを広くすることができるため、リード端子と記録素子基板12に設けられた電極部との接合面積を大きくし、接合強度を高めることができる。その結果、接続端子部27と記録素子基板12との電気的接続の信頼性を高めることができる。
なお、図2(a)〜(c)では、第1領域に設けられる開口部の短手方向がW方向に沿った構成を示したが、開口部の長手方向がW方向に沿った構成でも構わない。開口部の形状は、記録素子基板12の形状に応じた形状とすれば良い。
さらに、図2(a)〜(c)に示されるように、電気配線テープ23は、コンタクト部16が配置された第2領域から、接続端子部27が配置された第1領域へ向かって、W方向に沿った幅が小さくなるテーパ部を有する。
このように、電気配線テープ23がテーパ部を有することで、電気配線19の配線レイアウトの自由度が大きくなるため、配線抵抗の増大を抑制することができる。また、コンタクトパッドの配置の自由度を大きくすることができる。また、図2(a)に示されるようにテーパ部において、電気配線テープ23を記録ヘッド21に沿って折り曲げることで、第2領域で折り曲げるよりも電気配線テープ13の折り曲げに要する力を小さくすることがすることができる。第2領域よりも幅の小さいテーパ部の方が、剛性が小さいためである。
以上、本実施例の構成によれば、電気配線テープの取り個数を増大させて記録ヘッドの製造コストを低減させつつ、効率的に記録素子基板に電力を送ることが可能な記録ヘッドを提供することが可能となる。
(実施例3)
次に、本発明の一例である実施例3について説明する。図3(a)は本実施例における記録ヘッド31を示し、図3(b)は本実施例における電気配線テープ33を示す。記録ヘッド31の全体構成は実施例1の場合と同様であり、同じ符号で示すものについては詳細な説明を省略する。
次に、本発明の一例である実施例3について説明する。図3(a)は本実施例における記録ヘッド31を示し、図3(b)は本実施例における電気配線テープ33を示す。記録ヘッド31の全体構成は実施例1の場合と同様であり、同じ符号で示すものについては詳細な説明を省略する。
本実施例では、実施例1および2の場合と比較して、電気配線テープにおける接続端子部の配置が異なる。
図3(b)に示されるように、電気配線テープ33の第1領域の縁部に、Z方向に沿って接続端子部37が設けられている。このような構成とすることで、実施例2で説明した場合と同様に、広いピッチでリード端子を配置することができる。よって、たとえリード端子の数が多くなったとしても、リード端子のピッチを狭める必要が小さいため、リード端子と記録素子基板12に設けられた電極部との接合面積を大きくし、接合強度を高めることができる。その結果、接続端子部37と記録素子基板12との電気的接続の信頼性を高めることができる。
さらに、実施例3の構成によれば、記録素子基板12の片側で接続端子部37と記録素子基板12とが接続されるため、記録素子基板12のW方向に沿った幅について、電気配線テープ33の形状、特に接続端子部37が設けられている側の幅Waに依存しない。よって、W方向に沿った記録素子基板の幅が幅Waよりも大きい記録素子基板であっても、記録ヘッドに設けることができる。例えば、複数の吐出口列を記録素子基板に設ける場合、W方向に沿った記録素子基板の幅は大きくなる。このような場合に、本実施例の構成を適用すれば効果的である。
以上、本実施例の構成によれば、電気配線テープの取り個数を増大させて記録ヘッドの製造コストを低減させつつ、W方向に沿った記録素子基板の幅が、電気配線テープの接続端子部が設けられた側に幅に依存しない記録ヘッドを提供することができる。
11、21、31 インクジェット記録ヘッド
12 記録素子基板
13、23、33 電気配線テープ
16 コンタクト部
17、27、37 接続端子部
19 電気配線
A 第1領域の中心線
B 第2領域の中心線
12 記録素子基板
13、23、33 電気配線テープ
16 コンタクト部
17、27、37 接続端子部
19 電気配線
A 第1領域の中心線
B 第2領域の中心線
Claims (13)
- 液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドに用いられるフレキシブル配線基板であって、
長手方向の長さが前記長手方向に直交する方向の長さより大きいフィルムと、
該フィルムの、前記長手方向に関する一方の側である第1領域に設けられた、前記液体吐出基板と電気的な接続を行うための複数の接続端子と、
前記フィルムの、前記長手方向に関する他方の側である第2領域に設けられた、外部と電気的な接続を行うための複数のコンタクトパッドを備えるコンタクト部と、
前記フィルムに設けられた、前記複数の接続端子と前記複数のコンタクトパッドとの電気的な接続を行うための複数の配線と、を備え、
前記フィルムの前記第2領域の前記直交する方向の長さは、前記フィルムの前記第1領域の前記直交する方向の長さの2倍以上であり、
前記直交する方向に関する、前記第1領域の一端部と前記第2領域の一端部とは、前記長手方向に沿った同一の直線上に配置されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドに用いられるフレキシブル配線基板であって、
長手方向の長さが前記長手方向に直交する方向の長さより大きいフィルムと、
該フィルムの、前記長手方向に関する一方の側である第1領域に設けられた、前記液体吐出基板と電気的な接続を行うための複数の接続端子と、
前記フィルムの、前記長手方向に関する他方の側である第2領域に設けられた、外部と電気的な接続を行うための複数のコンタクトパッドを備えるコンタクト部と、
前記フィルムに設けられた、前記複数の接続端子と前記複数のコンタクトパッドとの電気的な接続を行うための複数の配線と、を備え、
前記フィルムの前記第2領域の前記直交する方向の長さは、前記フィルムの前記第1領域の前記直交する方向の長さの2倍以上であり、
前記フィルムの平面形状が、L字型であることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第2領域よりも幅の小さい領域で折り曲げられることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記接続端子部は、前記第1領域の縁に沿って設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。
- 前記接続端子部は、前記直交する方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項4に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記接続端子部は、前記長手方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項4に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記複数の配線は、第1配線と、該第1配線の最大幅よりも小さい配線幅を有する第2配線とを含んでおり、
前記複数のコンタクトパッドのうち前記第1配線と接続されているコンタクトパッドの数について、前記コンタクト部のうち前記直交する方向における前記コンタクト部の第1中心線を基準として前記第1領域に近い側に配置される数の方が、該第1中心線を基準として前記第1領域から遠い側に配置される数よりも多いことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。 - 前記複数の配線は、第1配線と、該第1配線の最大幅よりも小さい配線幅を有する第2配線とを含んでおり、
前記複数のコンタクトパッドのうち前記第1配線と接続されているコンタクトパッドの数について、前記コンタクト部のうち前記長手方向における前記コンタクト部の第2中心線を基準として前記第1領域に近い側に配置される数の方が、該第2中心線を基準として前記第1領域から遠い側に配置される数よりも多いことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。 - 前記第1領域に、前記液体吐出基板を配置するための開口部を有し、該開口部の縁に沿って、前記接続端子部が設けられており、
前記複数の配線は、第1配線と、該第1配線の最大幅よりも小さい配線幅を有する第2配線とを含んでおり、
前記複数の接続端子のうち前記第1配線と接続されている接続端子の数について、前記開口部のうち前記長手方向における前記開口部の第3中心線を基準として前記第2領域に近い側に配置される数の方が、該第3中心線を基準として前記第2領域から遠い側に配置される数よりも多いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。 - 液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドであって、
請求項1乃至6のいずれかに記載のフレキシブル配線基板を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドであって、
請求項7乃至9のいずれかに記載のフレキシブル配線基板を含むことを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出するための液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドであって、
前記液体吐出基板は、液体を吐出するためのエネルギー発生素子を備えており、
前記第1配線は、前記液体吐出基板に、前記エネルギー発生素子の駆動に用いられる電力を供給するための配線を含んでいることを特徴とする請求項11に記載の液体吐出ヘッド。 - 液体を吐出するためのエネルギー発生素子を有する液体吐出基板を備える液体吐出ヘッドであって、
前記第2配線は、前記液体吐出基板に、前記エネルギー発生素子の駆動の制御に用いられる信号を供給するための配線を含んでいることを特徴とする請求項11または12に記載の液体吐出ヘッド。
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Cited By (2)
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