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JP2010112941A - 表面検査装置 - Google Patents

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JP2010112941A JP2009087972A JP2009087972A JP2010112941A JP 2010112941 A JP2010112941 A JP 2010112941A JP 2009087972 A JP2009087972 A JP 2009087972A JP 2009087972 A JP2009087972 A JP 2009087972A JP 2010112941 A JP2010112941 A JP 2010112941A
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Abstract

【課題】被検査体表面の欠陥部を迅速且つ簡単に高精度で検出する表面検査装置及び表面状態検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置1は、波長域が互いに異なる複数の光源12、13、14を有する照射部2と、照射部2の複数の光源12、13、14から照射されて検査面Waで反射した反射光を波長域別に分光して撮像する撮像部3とを有し、照射部2は、複数の光源12、13、14が検査面Waに面して順番に隣接して並ぶ構成を有することを特徴としている。これにより、反射光を撮像可能な角度範囲を拡大し、検査面Waに対する照射部2または撮像部3の相対角度の許容誤差範囲を広げて、欠陥部の検出能力を向上させる。
【選択図】図8

Description

本発明は、例えば自動車ボディの塗膜表面等、平滑に広がる表面部分に、微細な凹凸状の欠陥部等が存在するか否かを検査する表面検査装置に関する。
例えば、自動車工場の生産ラインでは、自動車ボディの塗膜表面に微細な凹凸からなる欠陥部が存在しないかを検査する作業がおこなわれており、かかる作業は、作業者が塗膜表面を直接視認することによって実施されていた。
また、上記の表面形状を検査する方法として、1.拡散フラット照明による検査、2.平行光照明による検査、3.パターン付き拡散フラット照明による検査、4.複数配列された小さな照明による検査の4つの方法が実施されていた。
そして、下記の特許文献1には、塗装品質を定量的に評価する表面性状評価装置が開示されている。特許文献1によれば、表面性状評価装置は、被測定物に対する照明光の照射角度がそれぞれ異なるように配置された複数の照明を有する照明手段と、これら複数の照明から被測定物に対して順番に照明光を照射するように照明手段を時系列的に切り換える制御手段と、被測定物からの反射光を撮像する撮像手段と、照明光の入射変化に基づき被測定物表面の反射特性に相当する評価値を算出する評価値算出手段を備えている。
更に、下記の特許文献2には、カメラによる撮像データを用いて検査対象物の欠陥検査を行う検査装置が開示されている。特許文献2によれば、検査装置は、入射光を3つの異なる波長域に応じて異なる方向に分光する分光光学系と、その分光された各波長域の光を撮像する撮像装置と、分光光学系によって分光される3つの異なる波長域が割り当てられた3つの照明を有する照明手段と、これらの照明を同時に点灯させて撮像装置で撮像し、その撮像データに基づいて検査対象物の欠陥検査を行う検査手段を備えている。
特開2003−28805号公報 特開平11−237210号公報
しかしながら、作業者による視認作業は、作業者の肉体的な負担が大きく、長時間の作業は困難であり、生産性の向上を図ることは困難であった。また、このような視認作業は、作業者個人の能力によるところが大きく、作業者が異なることによって検査品質にバラツキを生じやすく、一定品質を保つことが難しい。
また、1.拡散フラット照明による検査の場合、照明を大きくすると、塗装表面のぶつ部分のような微少な凹凸部分では、光が全方向にまわり込み、特徴点として現れず、検査能力が低下する。また、光の回り込みを回避すべく、照明を小さくすると、1回の検査範囲が非常に狭くなり、自動車ボディのように広い面積範囲(例えば約10平方メートル程度)を有する塗装表面の検査を、搬送コンベアのタクトタイム(例えば約60秒程度)内で完了することはできない。
そして、2.平行光照明による検査の場合は、光の指向性を制御できるので、上記1.の欠点である、光のまわり込みを防ぐことができるが、被検査体が曲面形状を有する場合、正反射が受光部に入り込むエリアが小さくなるので、1回の検査視野が非常に狭くなり、1.と同様に、自動車ボディのように広い面積範囲を有する表面の検査を、搬送コンベアのタクトタイム内で完了することはできない。また、塗料内のメタリックや雲母の配向によっては、欠陥部として誤検出されるおそれがある。
それから、3.パターン付き拡散フラット照明による検査の場合は、1.に対して検出能力の向上が図られ、2.に対して検査速度の向上が実現されているが、明暗パターンの境界部の検査精度に問題がある。この問題を解決するために、1ユニットに複数台のカメラを取り付けて、明暗パターンの位相をずらすことが行われているが、カメラ、画像処理ボード、パソコン、レンズ等の機器がカメラの台数分だけ必要となり、投資コストが増大するという問題がある。
そして、4.複数配列された小さな照明による検査の場合は、1ポイントに対して、複数の照明を1つずつ点灯してカメラで撮影する必要がある。従って、その都度、移動動作等を止める必要があり、検査速度が遅いという問題がある。また、高速撮影すると、光量が低下するため、SN比が低下するという問題もある。
それから、特許文献1に記載された技術の場合、1つのポイントに対して複数の照明を時系列的に切り換えて、その都度、撮像手段により撮像する必要があることから、撮影に時間がかかり、検査速度が遅いという問題がある。
そして、特許文献2に記載された検査装置の場合、各照明の配置の仕方により、検査対象物の欠陥部からの反射光を撮像手段で撮像することができない状態が発生し、検査精度が低いという問題がある。
また、検査対象物と照明手段との角度位置、あるいは検査対象物と撮像装置との角度位置が変化した場合に、検査対象物からの正反射光を撮像手段で撮像することができなくなるおそれがあり、傾きに弱く、検査対象物に対して照明手段及び撮像手段を高い位置決め精度で正対させることが要求される。
従って、例えば自動車ボディのように広範な面積を有する被検査体に対して、照明手段や撮像装置の正確な角度位置を維持した状態で、被検査体の表面全体を検査することは困難であり、微細な凹凸の欠陥部の検出に適用することはできない。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被検査体表面の欠陥部を迅速且つ簡単に高精度で検出する表面検査装置を提供することである。
上記課題を解決する本発明の表面検査装置は、被検査体の検査面を照明して撮像し、その撮像した画像に基づいて検査面の表面を検査する表面検査装置において、波長域が互いに異なる複数の照明光を互いに隣接させて検査面に沿って順番に並べた状態で検査面に照射する照射部と、照射部から照射されて検査面で反射した反射光を撮像して、各波長域別の画像データを得る撮像部と、撮像部で得た各波長域別の画像データから検出対象を検出する画像処理を行う画像処理部を有することを特徴としている(請求項1)。
本発明によれば、照射部は、波長域が互いに異なる複数の照明光を互いに隣接させて検査面に沿って順番に並べた状態で検査面に照射する構成を有しているので、撮像部による反射光の撮像可能な角度範囲を広げることができ、検査面に対する照明部または撮像部の相対角度の許容誤差範囲を広げることができる。従って、各光源から照射される照明光の配列方向の幅を狭くしても、反射光を撮像することができ、検出対象の検出能力を向上させることができる。
本発明の具体的な態様の一例として、各照明光の配列方向幅は、検出対象の大きさに応じて決定される(請求項2)。このように、各照明光の配列方向幅を検出対象の大きさに応じた幅にすることによって、欠陥部にコントラストを発生させて、欠陥部を明瞭に表すことができる。
また、検出対象に検査面上の凹凸欠陥部が含まれる場合に、照明光の配列方向幅は、照射部から検査面までの距離と、検査面を基準とした凹凸欠陥部の最大傾斜角度とに基づいて決定される(請求項3)。例えば、照射部から検査面までの距離をaとし、凹凸欠陥部の最大傾斜角度をαとした場合に、各照明光の配列方向幅を2a×tan2α以下の大きさに設定する(請求項4)。これにより、凹凸欠陥部に対向する照明光の反射光のうち、凹凸欠陥部の傾斜部分で正反射した反射光が撮像部で撮像されるのを防ぐことができ、欠陥部にコントラストを発生させて、欠陥部を明瞭に表すことができる。
また、照射部は、各照明光を出力する光源をそれぞれ有しており、各光源を互いに隣り合う照明光の波長域の差がより大きくなる順番に配列させた構成とすることが好ましい(請求項5)。これにより、撮像部が厳密な分光精度を持たない場合でも、隣接する光源の影響を受け難くすることができ、高い検出精度を得ることができる。
そして、照射部は、互いに隣り合う2つの光源の間に、2つの光源の波長域を有する照明光を出力する中間光源を有する構成としてもよい(請求項6)。これによれば、検査面と照射部との相対角度、あるいは検査面と撮像部との相対角度によっては、互いに隣り合う2つの光源の境界部分の反射光が撮像部に撮像される場合があるが、中間光源から波長域の安定した反射光を撮像部で撮像させることができ、凹凸欠陥部の検出精度が低下するのを防ぐことができる。
また、光源は、波長域が同一の発光体を複数集合させることによって構成され、中間光源は、2つの光源のうち、一方の光源の波長域を有する発光体と、他方の光源の波長域を有する発光体とを混合して配置することによって構成してもよい(請求項7)。
そして、照射部は、各光源から照射された照明光をそのまま透過させて照射する単色照射領域と、各単色照射領域の間に設けられ、互いに隣り合う2つの光源の一方の光源から照射された照明光と他方の光源から照射された照明光とを混合させて中間色とし、その中間色を照射する中間照射領域とを有する拡散板を有する構成としてもよい(請求項8)。
そして、本発明によれば、画像処理部は、撮像部により撮像した反射光の各波長域別の正反射量と拡散反射量に基づいて検出対象を識別する構成を有することが好ましい(請求項9)。反射光の各波長域別の正反射量は表面形状と正反射率によって変化し、拡散反射量は、検査面の色等の影響による拡散反射率によって変化する。従って、正反射量と拡散反射量のパターンを解析することによって、検出対象を簡単に識別することができる。
本発明の具体的な態様の一例として、画像処理部は、複数種類の検出対象と各検出対象に対する反射光の波長域別の正反射量及び拡散反射量との関係を設定したパターン解析表を用いて検出対象の識別を行う構成としてもよい(請求項10)。そして、検出対象は、凹凸欠陥部、検査面の色欠陥部、検査面に付着した異物、検査面の形状の少なくとも一つを含むことが好ましい。
本発明によれば、照射部は、波長域が互いに異なる複数の照明光を互いに隣接させて検査面に沿って順番に並べた状態で検査面に照射する構成を有しているので、撮像部による反射光の撮像可能な角度範囲を広げることができ、検査面に対する照明部または撮像部の相対角度の許容誤差範囲を広げることができる。従って、各光源から照射される照明光の配列方向の幅を狭くしても、反射光を撮像することができ、検出対象の検出能力を向上させることができる。
本実施の形態における表面検査装置の全体構成を説明するブロック図。 センサ部の構成を説明する概念図。 表面検査装置による表面形状の検査方法を模式的に示す図。 各照明の並び順を説明する図。 照明の幅を設定する方法を説明する図。 凹凸欠陥部をコントラストとして浮かび上がらせる原理を示す図。 図6に示す状態で撮像部によって撮像された画像の模式図。 本実施の形態における作用効果を説明する図。 図8との対比例を示す図。 第2実施の形態を説明する概念図。 具体例1を説明する図。 具体例2を説明する図。 検出対象を検出して識別する方法を説明するフローチャート。 パターン解析表を示す図。 (a)は、凹凸欠陥部の検出方法を説明する原理図、(b)は、(a)に示す状態で撮像されたカラー画像を示す模式図。 (a)は、図15(b)のカラー画像を分光した各波長域別の画像データを示す模式図、(b)は、各画像の明るさ分布データを示す図。 (a)は、色欠陥部(淡彩色に濃彩色の欠陥)の検出方法を説明する原理図、(b)は、撮像部で撮像されたカラー画像を示す模式図。 (a)は、図17(b)のカラー画像を分光した各波長域別の画像データを示す模式図、(b)は、各画像の明るさ分布データを示す図。 (a)は、色欠陥部(濃彩色に淡彩色の欠陥)の検出方法を説明する原理図、(b)は、撮像部で撮像されたカラー画像を示す模式図。 (a)は、図19(b)のカラー画像を分光した各波長域別の画像データを示す模式図、(b)は、各画像の明るさ分布データを示す図。 (a)は、異物(ゴミ、カス、ホコリ等)の検出方法を説明する原理図、(b)は、撮像部で撮像されたカラー画像を示す模式図。 (a)は、図21(b)のカラー画像を分光した各波長域別の画像データを示す模式図、(b)は、各画像の明るさ分布データを示す図。 (a)は、検査面の形状(穴、エッジ、段差等)の検出方法を説明する原理図、(b)は、撮像部で撮像されたカラー画像を示す模式図。 (a)は、図23(b)のカラー画像を分光した各波長域別の画像データを示す模式図、(b)は、各画像の明るさ分布データを示す図。 エリアカメラと比較的大きな照明とを用いた場合について説明する図。 エリアカメラと比較的小さな照明とを用いた場合について説明する図。 ラインカメラと比較的小さな照明とを用いた場合について説明する図。 従来の課題について説明する図。
次に、本発明の実施の形態について図面を用いて以下に説明する。
まず、図25から図28を用いて、本発明の前提となる欠陥部Wbの検出能力と検査速度の関係について説明する。
図25から図28は、被検査体Wの検査面Waに面するように照明手段を配置し、照明手段によって検査面Waを照明して、検査面Waで反射した反射光を撮像手段で撮像することによって、欠陥部Wbを検出する原理を示す図である。
例えば、図25に示すように、エリアカメラ201と照明サイズが比較的大きな照明手段202との組み合わせとした場合、エリアカメラ201では所定の面積範囲内を一度に撮影することができるので、単位時間あたりの撮影範囲を大きくすることができる。
しかしながら、照明手段202のように欠陥部Wbに対して照明サイズが比較的大きいと、エリアカメラ201には、欠陥部Wb以外の検査面Waで正反射した反射光C1が入力されるとともに、欠陥部Wbの傾斜部分で正反射した反射光C2が入力される。従って、欠陥部Wbが反射光C1、C2の中に埋もれてしまい、欠陥部Wbが明瞭に表れないおそれがある。
この点に対して、例えば、図26に示すように、照明手段203の場合は、欠陥部Wbに対して照明サイズが比較的小さいので、欠陥部Wbの傾斜部分で正反射した反射光C3がエリアカメラ201で撮像されるのを防ぐことができる。
従って、欠陥部Wbで反射されてエリアカメラ201で撮像される反射光の光量を、欠陥部Wb以外の検査面Waで反射されてエリアカメラ201で撮像される反射光の光量よりも少なくすることができ、欠陥部Wb以外の検査面Waに対して欠陥部Wbを暗くすることができる。従って、欠陥部Wbにコントラストを発生させることができ、欠陥部Wbを明瞭に表すことができる。
しかしながら、照明手段203は、照明手段202と比較して照明範囲が狭いので、単位時間あたりの撮影可能範囲も小さく、例えば自動車ボディのように広範な面積を有する被検査体Wの検査面Waから微細な凹凸状の欠陥部Wbを検出するには、時間がかかりすぎて、実用的ではないということが問題としてあげられる。
この点に対して、例えば、図27に示すように、エリアカメラ201の代わりにラインカメラ211を用いて照明手段203と組み合わせて、図27(a)〜(c)に示すように、被検査体Wに対して相対的に移動させて被検査体Wの検査面Waを走査する構成とした場合、上記したエリアカメラ201との組み合わせと比較すると、一般にエリアカメラ201よりもラインカメラ211の方がフレームレイトが大きく、短時間で画像データを取り込むことができるので、単位時間あたりの撮影範囲を大きくすることができる。従って、比較的短時間で欠陥部Wbを検出することができる。
しかしながら、ラインカメラ211は、移動方向側の撮像範囲が極端に狭く、例えば図28に示すように、検査面Waに対するラインカメラ211及び照明手段203の角度が予め設定された基準角度からずれた場合に、正反射光C4をラインカメラ211で撮像することができなくなる。
従って、被検査体Wの検査面Waに対するラインカメラ211及び照明手段203の傾きの尤度が小さい。すなわち、被検査体Wの検査面Waに対するラインカメラ211及び照明手段203の角度の変化に弱く、これらの角度の変化に対する許容範囲が狭いという問題を有している。
本実施の形態における表面検査装置1は、被検査体Wの検査面Waに対するラインカメラ211及び照明手段203の傾きの尤度が大きいことを特徴としている。
図1は、本実施の形態における表面検査装置1の全体構成を説明するブロック図、図2は、センサ部6の構成を説明する概念図、図3は、表面検査装置1による表面形状の検査方法を模式的に示す図である。
表面検査装置1は、図1に示すように、互いに異なる波長域を有する複数の照明光R、G、Bを照射する照射部2と、照射部2からの照明光R、G、Bによって照明される被検査体Wの検査面Waを撮像する撮像部3と、撮像部3によって撮像した画像データに基づいて検査面Waの欠陥部Wbを検出する制御を行う制御部4と、制御部4による検出結果を表示する結果表示部7を有している。
照射部2と撮像部3は、ロボットアーム5の先端に取り付けられたセンサ部6に一体に固定されて設けられている。センサ部6は、ロボットアーム5の制御により、図2に示すように、被検査体Wの検査面Waとの間に一定の間隔を保ちながら、検査面Waに沿って予め設定されたセンサ移動方向Fに移動される。
照射部2は、図1に示すように、照明手段11と拡散板15を備えている。照明手段11は、図2に示すように、センサ移動方向Fに沿って順番に並べられた3つの光源12、13、14を有している。
各光源12、13、14は、波長域が互いに異なる複数の照明光を出力するものであり、本実施の形態では、光源12が赤色、光源13が青色、光源14が緑色とされ、光の3原色であるRGB(R:赤、G:緑、B:青)の照明光を出力するようになっている。
各光源12、13、14は、互いに隣り合う照明光の波長域が大きく異なる順番となるように配置されている。図4は、各光源12、13、14の並び順を説明する図であり、図4(a)は本実施の形態、図4(b)は、比較例の構成を示す図である。
各光源12、13、14から出力される照明光のうち、赤色光Rは約640nm、青色光Bは約470nm、緑色光Gは約530nmの波長を有している。従って、図4(b)の比較例に示すように、互いに隣り合う光源の波長域が近い配置にした場合(センサ移動方向F前方から後方に向かって赤色光源12、緑色光源14、青色光源13の順番にした場合)、光を分光する際に隣の照明光の影響を受けて検出力が低下することが懸念される。
これに対して、本実施の形態では、図4(a)に示すように、センサ移動方向F前方から後方に向かって赤色光源12、青色光源13、緑色光源14の順番で並べられている。従って、撮像部3が厳密な分光精度を持たない場合でも、隣の照明光の影響を受け難くすることができ、高い検出力を得ることができる。
各光源12、13、14は、特に図示していないが、センサ移動方向Fに直交する左右方向に沿って所定長さに亘って一直線状に延在するように構成されており、本実施の形態では、各色のLEDを用いたライン照明が用いられている。
拡散板15は、図1に示すように、照明手段11と被検査体Wとの間に介在されており、照明手段11の各光源12、13、14から出力された照明光を透過させてその指向性を制御する。
撮像部3は、図1に示すように、ラインカメラ21と、レンズ系24と、プリズム25(図3を参照)を備えている。ラインカメラ21は、カラー画像を撮像するリニアアレイセンサによって構成されており、図3に示すように、赤用、青用、緑用の3つのCCD21a、21b、21cを有している。
ラインカメラ21の各CCD21a、21b、21cは、センサ移動方向Fに直交する左右方向に沿って所定長さに亘って一直線状に延在し、各光源12、13、14と平行に並ぶように設けられている。そして、センサ部6を被検査体Wの検査面Waに対して予め設定された姿勢状態で正対させた場合に、各光源12、13、14から照射されて検査面Waで正反射した各反射光をそれぞれ受光するようにその角度位置が設定されている。そして、各光源12、13、14で照明された検査面Waを撮像して、画像データとして取得する。
レンズ系24は、図1に示すように、検査面Waに対するラインカメラ21の焦点調整を行う。プリズム25は、図3に示すように、検査面Waで正反射した反射光を3つの異なる波長域に対応して異なる方向に分光する機能を有しており、反射光のうち、赤色光Rを赤色用のCCD21aに受光させ、青色光Bを青色用のCCD21bに受光させ、緑色光Gを緑色用のCCD21cに受光させるようになっている。
制御部4は、図示していない制御盤内に収容されたコンピュータや電子回路機器等によって構成されている。そして、制御プログラムの実行により、光源制御手段31、カメラ制御手段32、画像処理手段33、レンズ絞り制御手段34が、その内部機能として実現される。
光源制御手段31は、照明手段11の各光源12、13、14の点灯を制御し、カメラ制御手段32は、ラインカメラ21の撮像を制御する処理を行う。そして、画像処理手段33は、ラインカメラ21により撮像した画像データを処理して、検査面Waの凹凸状の欠陥部Wbを抽出する処理を行い、レンズ絞り制御手段34は、レンズ系24の絞り値を調整する処理を行う。
図5は、照明手段の各光源の幅を設定する方法を説明する図である。各光源12、13、14のセンサ移動方向幅(配列方向幅)Dは、各光源12、13、14と検査面Waとの離間距離によって決定される。例えば、図5に示すように、青色光源13と検査面Waとの離間距離が距離aの場合、センサ移動方向幅Dの半分の距離d(=D/2)、すなわち青色光源13の光源センタLcから照明端部までの距離dは、以下の式(1)によって幾何学的に求められる。
d=a×tan2α・・・(1)
そして、この距離dを2倍することによって、青色光源13のセンサ移動方向幅Dを求めることができる(D=2a×tan2α)。そして、赤色光源12、緑色光源14の場合も同様の方法によって求めることができる。
尚、上記した式(1)のαは、欠陥部Wbの最大傾斜角度である。例えば、図5に示すように、検査面Waに凸状の欠陥部Wb(例えば幅が約0.2ミリメートル、高さが約3ミクロン)が形成されている場合、その立ち上がり部分の傾斜が最大傾斜角度αとなる。
このように、各光源12、13、14の幅Dは、各光源12、13、14と検査面Waとの間の距離aによって決定される。従って、例えば距離aを小さい値に設定した場合には、幅Dを狭くすることができ、各光源12、13、14の小型化が図れ、照明設備の費用を低く抑えることができる。
次に、上記構成を有する表面検査装置1を用いた検査方法について説明する。
まず、被検査体Wの検査面Waが有する色情報(光の反射特性)が制御部4に入力されると、光源制御手段31により、照明手段11の各光源12、13、14の発光時間と電流値が調整され、各光源12、13、14が同時に点灯された状態とされる。そして、カメラ制御手段32により、ラインカメラ21の露光時間とゲインが調整され、レンズ絞り制御手段34により、レンズ系24の絞り値が調整される。
そして、ロボットアーム5が、被検査体Wとの間に任意の距離を保ちながら、センサ部6を予め教示したポイントまで到達させると、カメラ制御手段32に撮影開始信号が入力され、撮像部3による撮像が開始される。
センサ部6は、ロボットアーム5によって検査面Waとの間に一定のカメラ距離を保ちながらセンサ移動方向Fに沿って移動される。撮像部3は、赤色光源12、青色光源13、緑色光源14からの光で照明された検査面Waの撮像を行う。
赤色光源12、青色光源13、緑色光源14からの光で照明された検査面Waの像は、プリズム25によってRGBの各波長域の光に分光され、これら分光されたRGBの各波長域の像がラインカメラ21の各CCD21a、21b、21cに撮像される。
各CCD21a、21b、21cで撮像された像は、画像処理手段33で画像処理が行われ、反射光が撮像部3に入射されない部分が暗く表示され、その暗い部分が欠陥部Wbとして抽出される。そして、結果表示部7によって、その欠陥部Wbの位置や画像等が表示される。
図6は、撮像された画像中に欠陥部Wbをコントラストとして表す原理を示す図であり、図7は、図6に示す状態で、撮像部によって撮像された画像の模式図である。
図7(a)は、プリズム25によって分光される前のカラー画像、図7(b)は、赤色用のCCD21aで撮像した画像、図7(c)は、青色用のCCD21bで撮像した画像、図7(d)は、緑色用のCCD21cで撮像した画像を模式的に示したものである。
図6に示すように、例えば被検査体Wの欠陥部Wbに対して照明手段11の青色光源13を正対させた状態で、欠陥部Wbのセンサ移動方向F前方に位置する傾斜部分43及びセンサ移動方向F後方に位置する傾斜部分44で正反射した青色光Bは、撮像部3に受光されない。
一方、欠陥部Wbのセンサ移動方向F前方に位置する傾斜部分43で正反射した赤色光源12の赤色光Rが撮像部3に受光され、また、欠陥部Wbのセンサ移動方向F後方に位置する傾斜部分44で正反射した緑色光源14の緑色光Gが撮像部3に受光される。
従って、カラー画像では、図7(a)に示すように、欠陥部Wbの頂部41及び欠陥部Wb以外の平滑部分42は青色B、欠陥部Wbの傾斜部分43は赤色R、欠陥部Wbの傾斜部分44は緑色Gになる。
そして、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、図7(b)に示すように、欠陥部Wbの傾斜部分43が明るく表示され、傾斜部分43以外は暗く表示される。また、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、図7(c)に示すように、欠陥部Wbの傾斜部分43、44が暗く表示され、傾斜部分43、44以外は明るく表示される。そして、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、図7(d)に示すように、欠陥部Wbの傾斜部分44が明るく表示され、傾斜部分44以外は暗く表示される。従って、欠陥部Wbにコントラストを発生させることができ、画像処理手段33において欠陥部Wbを簡単に抽出することができる。
次に、本実施の形態における表面検査装置1の奏する作用効果について以下に説明する。図8は、本実施の形態における作用効果を説明する図、図9は、図8との対比例を示す図である。
本実施の形態における表面検査装置1は、図8(b)に示すように、センサ部6が被検査体Wの検査面Waに対して予め設定された姿勢状態で正対されている場合、青色光源13から出力された青色光Bが検査面Waで正反射し、その反射光を青色用のCCD21bで受光することができる。そして、欠陥部Wbが存在する場合には、青色用のCCD21bで撮像されたモノクロ画像には、図7に示すように、欠陥部Wbの傾斜部分43、44が暗く表示される。従って、欠陥部Wbを明瞭に認識することができる。
そして、例えば、図8(a)に示すように、センサ部6が正対姿勢状態から傾いて、センサ部6と検査面Waとの間隔が、センサ移動方向F前方よりも後方が狭くなった場合には、赤色光源12から出力された赤色光Rが検査面Waで正反射し、その反射光を赤色用のCCD21aで受光することができる。そして、欠陥部Wbが存在する場合には、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像には、欠陥部Wbの傾斜部分が暗く表示される。従って、検査面Waに対してセンサ部6が図8(a)に示すように傾斜した場合でも、欠陥部Wbにコントラストを発生させ、欠陥部Wbを明瞭に表すことができる。
また、例えば図8(c)に示すように、センサ部6が正対姿勢状態から傾いて、センサ部6と検査面Waとの間隔が、センサ移動方向F後方よりも前方が狭くなった場合には、緑色光源14から出力された緑色光Gが検査面Waで正反射し、その反射光を緑色用のCCD21cで受光することができる。そして、欠陥部Wbが存在する場合には、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像には、欠陥部Wbの傾斜部分が暗く表示される。従って、検査面Waに対してセンサ部6が図8(c)に示すように傾斜した場合でも、欠陥部Wbにコントラストを発生させることができ、欠陥部Wbを明瞭に表すことができる。
図9に示す対比例では、表面検査装置100は、本実施の形態における各光源12、13、14の代わりに、センサ部106が互いに同一の波長域を有する3つの照明112、113、114を有し、各照明112、113、114を時系列的に切り換えて、単一のCCDからなるラインカメラ121で撮像する構成を有している。
対比例では、例えば図9(a)、(c)に示すように、被検査面Waに対してセンサ部6が傾斜した場合に、照明112または照明114からの反射光をラインカメラ121で受光することができる。
しかしながら、1つのポイントに対して各照明112、113、114を時系列的に切り換えて、その都度、撮像する必要がある。従って、撮像に時間がかかり、検査速度が遅くなるという問題を有する。
これに対して、本実施の形態における表面検査装置1によれば、各光源12、13、14を同時に点灯させて撮像することができるので、撮像時間を短くすることができ、検査速度を速くすることができる。
上記した表面検査装置1によれば、光源12、13、14が互いに異なる波長域を有し、所定幅をもってセンサ移動方向に並べて配置されており、検査面Waで反射した反射光を分光してラインカメラ21で受光する構成を有する。
従って、反射光を撮像可能な角度範囲を広げることができ、検査面Waに対する照射部2または撮像部3の相対角度の許容誤差範囲を広げることができる。従って、検査面Waとセンサ部6との相対的な角度の変化に強く、検出面Waとセンサ部6との傾きの尤度を大きくすることができる。
従って、例えばロボットアーム5の動きのブレ等に起因して、例えば検査面Waに対するセンサ部6の角度、すなわち検査面Waに対する照射部2または撮像部3の相対角度が傾いてしまった場合でも、複数の光源からの反射光のうち、少なくとも一つを撮像部3で受光させることができ、欠陥部Wbを迅速且つ正確に検出することができる。
また、本実施の形態における表面検査装置1によれば、検査面Waで反射した反射光を分光して撮像部3で受光する構成を有するので、各光源12、13、14を同時に点灯させてラインカメラ21で同時に撮像することができる。従って、撮像部3の撮像時間を短くすることができ、検査速度を速くすることができる。
尚、本発明は、上述の第1実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、互いに異なる波長域を有する複数の照明の例として、赤色光源12、青色光源13、緑色光源14の場合を例に説明したが、波長域が異なるものであればよく、これらの各光源12、13、14に限定されるものではない。
また、本実施の形態では、センサ移動方向F前側から後側に向かって光源12、13、14の順番で並ぶ場合を例に説明したが、互いに隣り合う照明の波長域が大きく異なる並び順であればよく、例えばセンサ移動方向F前側から後側に向かって光源14、13、12の順番としてもよい。
[第2実施の形態]
次に、第2実施の形態について図10〜図12を用いて説明する。
図10は、第2実施の形態を説明する概念図である。尚、第1実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付することでその詳細な説明を省略する。
本実施の形態は、第1実施の形態における照明手段11を改良したものである。例えば、第1実施の形態において検査面Waとセンサ部6との相対角度が予め設定された正対姿勢状態から傾いて、図10(b)に示すように、赤色光源12と青色光源13との境界部分の反射光が撮像部3に受光された場合に、反射光の波長域が不安定になり、欠陥部の検出精度が低下するおそれがある。
これに対して、本実施の形態では、図10(a)に示すように、互いに隣り合う光源12、13の間に光源12、13の両方の波長域を有する中間光源16を設け、光源13、14の間に光源13、14の両方の波長域を有する中間光源17を設けている。
これによれば、検査面Waとセンサ部6との相対角度が上記した特異な傾斜状態となった場合でも、波長域の安定した反射光を撮像部3で受光することができ、欠陥部Wbの検出精度が低下するのを防ぐことができる。
図11、図12は、第2実施の形態を実現する具体的な構成の一例をそれぞれ示すものである。具体例1は、照明手段11の照明に用いられるLED発光体12a、13a、14aの配列を利用した例である。赤色光源12は複数の赤色LED12aを並べて形成され、青色光源13は複数の青色LED13aを並べて形成され、緑色光源14は複数の緑色LED14aを並べて形成されている。
そして、赤色光源12と青色光源13との間には、赤色LED12aと青色LED13aを交互に並べることによって中間光源16が形成されており、青色光源13と緑色光源14との間には、青色LED13aと緑色光源14aを交互に並べることによって中間光源17が形成されている。
従って、中間光源16から赤色光Rと青色光Bの両方の波長域を有する照明光を出力させることができ、中間光源17から青色光Bと緑色光Gの両方の波長域を有する照明光を出力させることができる。
従って、検査面Waとセンサ部6との相対角度が予め設定された正対姿勢状態から傾いて、赤色光源12と青色光源13との間、もしくは青色光源13と緑色光源14との間の反射光が撮像部3で受光される状況においても、中間光源16、もしくは中間光源17から安定した波長域の反射光を撮像部3に受光させることができ、欠陥部Wbの検出精度が低下するのを防ぐことができる。
具体例2は、LED発光体12a、13a、14aと拡散板15を利用した例である。照射部2の照明手段11は、図12に示すように、複数の赤色LED12aを並べて赤色光源12が形成され、複数の青色LED13aを並べて青色光源13が形成され、複数の緑色LED14aを並べて緑色光源14が形成されている。そして、互いに隣り合う照明の照明光が所定範囲に亘って重なり合うように照射される拡散板15を有している。
そして、拡散板15は、各光源12、13、14の照明光を透過させることができ、その透過によって各照明光の指向性を制御して発光させる構成を有している。
具体的には、各光源12、13、14から照射された照明光をそのまま透過させることによって、赤色光Rのみで発光する赤発光領域15Rと、青色光Bのみで発光する青発光領域15Bと、緑色光Gのみで発光する緑発光領域15Gが形成されている。
そして、赤発光領域15Rと青発光領域15Bとの間には、赤色光Rと青色光Bの両方の色で発光する中間発光領域15RBが形成され、また、互いに隣り合う青発光領域15Bと緑発光領域15Gとの間には、青色光Bと緑色光Gの混合色で発光する中間発光領域15BGが形成される。
上記構成によれば、中間発光領域15RBから赤色光Rと青色光Bの両方の波長域を有する照明光を発光させ、また、中間発光領域15BGから青色光Bと緑色光Gの両方の波長域を有する照明光を発光させることができる。
従って、検査面Waとセンサ部6との相対角度が上記した特異な傾斜状態となった場合でも、中間光源領域15RB、15BGから波長域の安定した反射光を撮像部3で受光することができ、欠陥部Wbの検出精度が低下するのを防ぐことができる。
本発明は、上記した各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上述の各実施の形態では、互いに波長域が異なる複数の照明の例として、赤色光源12、青色光源13、緑色光源14の3種類の場合を例に説明したが、互いに波長域が異なる複数のものであればよく、例えば5種類の波長域を有する照明を用いてもよい。
[第3実施の形態]
次に、第3実施の形態について図14〜図24を用いて説明する。尚、上述の各実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付することでその詳細な説明を省略する。
本実施の形態では、画像処理手段33で検出したものが、凹凸欠陥部Wbと、色欠陥部Wc1、Wc2と、検査面Waに付着したゴミなどの異物Wdと、検査面Waに穿設された穴Weや段差、エッジなどの意匠面とのいずれであるか、その識別が行われる。
色欠陥部とは、例えば単一色あるいはほぼ同一の色彩を有する検査面Waに形成された、検査面Waの色とは異なる色の点等をいい、淡彩色パネルに濃彩色の点状部分が形成された濃彩色欠陥部Wc1や、濃彩色パネルに淡彩色の点状部分が形成された淡彩色欠陥部Wc2が含まれる。
制御部4の画像処理手段33は、ラインカメラ21により撮像した反射光の各波長域別の正反射量と拡散反射量に基づいて検出対象を識別する処理を行う。反射光の正反射量は、検査面Waの表面形状の状態によって変化し、反射光の拡散反射量は、検査面Waの色によって変化する。画像処理手段33は、各波長域の明るさ分布に基づいて、正反射量と拡散反射量のパターンを解析し、その解析結果を予め設定されたパターン解析表のパターンに分類して、識別を行う。
図13は、検出対象を検出して識別する方法を説明するフローチャート、図14は、パターン解析表の一例を示す図である。図14のパターン解析表には、各検出対象に対して波長域が赤、青、緑の各画像における正反射量及び拡散反射量が示されている。
まず、上述の第1実施の形態で説明したように、照射部2の照明手段11を発光させて検査面Waに照射させる(ステップS101)。そして、検査面Waで反射した反射光をラインカメラ21で受光し(ステップS102)、検査面Waのカラー画像を得る(ステップS103)。そして、カラー画像を分光した各波長域別の画像データである赤画像、青画像、緑画像を得る(ステップS104)。
得られた各画像(波長域別画像)にて、反射光の各波長域別の明るさ分布データを取得する(ステップS105)。検出対象のパターン(種類)毎に正反射率と拡散反射率が異なることに着目して各波長域の明るさ分布データのパターン解析を行い(ステップS106)、そのパターン解析の結果に基づき、検出対象を識別する(ステップS107)。
ステップS106のパターン解析では、例えば図14に示すパターン解析表を用いて、適合するパターンを探索する処理が行われる。なお、パターン解析表は、予め制御部4内に記憶されている。そして、適合するパターンを見つけた場合には、そのパターンに割り当てられている検出対象を検出したと判断し、適合するパターンを見つけることができなかった場合には、検出対象の識別ができなかったと判断する。これらの判断結果は、制御部4によって結果表示部7に表示される。
(1.凹凸欠陥部の識別方法)
図15(a)に示すように、例えば検査面Waの凹凸欠陥部Wbを撮像部3で撮像したときのカラー画像は、図15(b)に示すように、欠陥部Wbの頂部41及び欠陥部Wb以外の平滑部分42は青色B、欠陥部Wbの傾斜部分43は赤色R、欠陥部Wbの傾斜部分44は緑色Gになる。
そして、図16(a)−1に示すように、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、欠陥部Wbの傾斜部分43が明るく表示され、傾斜部分43以外は暗く表示される。従って、図16(a)−1のA−A’線断面における明るさ分布は、図16(b)−1に示すように、傾斜部分43に対応する位置だけが明るく、他よりも突出した明るさ分布となる。従って、赤の波長域では、正反射量が大、拡散反射量が極小となる。
そして、図16(a)−2に示すように、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、欠陥部Wbの傾斜部分43、44が暗く表示され、傾斜部分43、44以外は明るく表示される。従って、図16(a)−2のA−A’線断面における明るさ分布は、図16(b)−2に示すように、傾斜部分43、44に対応する位置が暗く、他よりも落ち込んだ明るさ分布となる。従って、青の波長域では、正反射量は小、拡散反射量も極小となる。
また、図16(a)−3に示すように、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、欠陥部Wbの傾斜部分44が明るく表示され、傾斜部分44以外は暗く表示される。従って、図16(a)−3のA−A’線断面における明るさ分布は、図16(b)−3に示すように、傾斜部分44に対応する位置だけが明るく、他よりも突出した明るさ分布となる。従って、緑の波長域では、正反射量が大、拡散反射量が極小となる。
従って、これら赤、青、緑の各波長域における正反射量と拡散反射量を用いて、図14に示すパターン解析表を参照することにより、検出対象は凹凸欠陥部Wbであると識別することができる。
(2−1.濃彩色欠陥部の識別方法)
例えば検査面Waが淡彩色である白色で塗装された塗装面であり、その検査面Waに濃彩色である黒色の塗料が点状に付着して濃彩色欠陥部Wc1となっている検査面Waを、図17(a)に示すように撮像部3で撮像した場合に、そのカラー画像は、図17(b)に示すように、濃彩色欠陥部Wc1以外の部分が青色Bになる。
そして、図18(a)−1に示すように、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、画像全体が暗く表示され、濃彩色欠陥部Wc1がさらに暗く表示される。従って、図18(a)−1のA−A’線断面における明るさ分布は、図18(b)−1に示すように、全体が暗い値であり、濃彩色欠陥部Wc1に対応する部分がさらに暗い値の明るさ分布となる。従って、赤の波長域では、正反射量が小、拡散反射量が極小となる。
そして、図18(a)−2に示すように、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、全体が明るく表示され、濃彩色欠陥部Wc1が暗く表示される。従って、図18(a)−2のA−A’線断面における明るさ分布は、図18(b)−2に示すように、全体が明るい値であり、濃彩色欠陥部Wc1に対応する部分だけが暗い値の明るさ分布となる。従って、青の波長域では、正反射量が大、拡散反射量が極小となる。
また、図18(a)−3に示すように、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、赤色用の場合と同様に、画像全体が暗く表示され、濃彩色欠陥部Wc1がさらに暗く表示される。従って、図18(a)−3のA−A’線断面における明るさ分布は、図18(b)−3に示すように、全体が暗い値であり、濃彩色欠陥部Wc1に対応する部分がさらに暗い値の明るさ分布となる。従って、緑の波長域では、正反射量が小、拡散反射量が極小となる。
従って、これらの明るさ分布の結果を用いて、図14に示すパターン解析表を参照することによって、検出対象は濃彩色欠陥部Wc1であると識別することができる。
(2−2.淡彩色欠陥部の識別方法)
例えば検査面Waが濃彩色である黒色で塗装された塗装面であり、その検査面Waに淡彩色である白色の塗料が点状に付着して形成されて淡彩色欠陥部Wc2となっている検査面Waを、図19(a)に示すように撮像部3で撮像した場合に、そのカラー画像は、図19(b)に示すように、淡彩色欠陥部Wc2以外の部分が青色Bになる。
そして、図20(a)−1に示すように、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、画像全体が暗く表示され、淡彩色欠陥部Wc2が他よりも若干明るく表示される。従って、図20(a)−1のA−A’線断面における明るさ分布は、図20(b)−1に示すように、全体が暗い値であり、淡彩色欠陥部Wc2に対応する部分が他よりも若干明るい値の明るさ分布となる。従って、赤の波長域では、正反射量が小であり、拡散反射量が中となる。
そして、図20(a)−2に示すように、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、全体が明るく表示され、淡彩色欠陥部Wc2がさらに明るく表示される。従って、図20(a)−2のA−A’線断面における明るさ分布は、図20(b)−2に示すように、全体が明るい値であり、淡彩色欠陥部Wc2に対応する部分がさらに明るい値の明るさ分布となる。従って、青の波長域では、正反射量が大で、拡散反射量が中となる。
また、図20(a)−3に示すように、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、赤色用の場合と同様に、画像全体が暗く表示され、淡彩色欠陥部Wc2が他よりも若干明るく表示される。従って、図20(a)−3のA−A’線断面における明るさ分布は、図20(b)−3に示すように、全体が暗い値であり、淡彩色欠陥部Wc2に対応する部分が他よりも若干明るい値の明るさ分布となる。従って、緑の波長域では、正反射量が小、拡散反射量が中となる。
従って、これらの明るさ分布の結果を用いて、図14に示すパターン解析表を参照することによって、検出対象は淡彩色欠陥部Wc2であると識別することができる。
(3.異物の識別方法)
例えば検査面Waにゴミ、カス、ホコリ等の異物Wdが付着している状態で、図21(a)に示すように、検査面Waを撮像部3で撮像した場合に、そのカラー画像は、図21(b)に示すように、異物Wd以外の部分が青色Bになる。
そして、図22(a)−1に示すように、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、全体が暗く表示され、異物Wdが他よりもさらに暗く表示される。従って、図22(a)−1のA−A’線断面における明るさ分布は、図22(b)−1に示すように、全体が暗い値であり、異物Wdに対応する部分が他よりもさらに暗い値の明るさ分布となる。従って、赤の波長域では、正反射量が小であり、拡散反射量も小となる。
そして、図22(a)−2に示すように、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、全体が明るく表示され、異物Wdが暗く表示される。従って、図22(a)−2のA−A’線断面における明るさ分布は、図22(b)−2に示すように、全体が明るい値であり、淡彩色欠陥部Wc2に対応する部分が暗い値の明るさ分布となる。従って、青の波長域では、正反射量が小で、拡散反射量が極小となる。
また、図22(a)−3に示すように、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、赤色用の場合と同様に、画像全体が暗く表示され、異物Wdが他よりもさらに暗く表示される。従って、図22(a)−3のA−A’線断面における明るさ分布は、図22(b)−3に示すように、全体が暗い値であり、異物Wdに対応する部分が他よりもさらに暗い値の明るさ分布となる。従って、緑の波長域では、正反射量が小であり、拡散反射量も小となる。
従って、これらの明るさ分布の結果を用いて、図14に示すパターン解析表を参照することによって、検出対象は異物Wdであると識別することができる。
(4.穴(意匠面)の識別方法)
例えば検査面Waに部品取り付け用の穴Weが形成されている場合、図23(a)に示すように撮像部3で撮像したカラー画像は、図23(b)に示すように、異物Wd以外の部分が青色Bになる。
そして、図24(a)−1に示すように、赤色用のCCD21aで撮像したモノクロ画像では、全体が暗く表示され、穴Weは黒く表示される。従って、図24(a)−1のA−A’線断面における明るさ分布は、図24(b)−1に示すように、全体が暗い値であり、穴Weに対応する部分は明るさがゼロの明るさ分布となる。従って、赤の波長域では、正反射量が極小であり、拡散反射量も極小となる。
そして、図24(a)−2に示すように、青色用のCCD21bで撮像したモノクロ画像では、穴We以外の部分が明るく表示され、穴Weは黒く表示される。従って、図24(a)−2のA−A’線断面における明るさ分布は、図24(b)−2に示すように、全体が明るい値であり、穴Weに対応する部分は明るさがゼロの明るさ分布となる。従って、青の波長域でも、正反射量が極小で、拡散反射量も極小となる。
また、図24(a)−3に示すように、緑色用のCCD21cで撮像したモノクロ画像では、赤色用の場合と同様に、画像全体が暗く表示され、穴Weは黒く表示される。従って、図24(a)−3のA−A’線断面における明るさ分布は、図24(b)−3に示すように、全体が暗い値であり、穴Weに対応する部分は明るさがゼロの明るさ分布となる。従って、緑の波長域では、正反射量が極小であり、拡散反射量も極小となる。
従って、これらの明るさ分布の結果を用いて、図14に示すパターン解析表を参照することによって、検出対象は穴Weであると識別することができる。なお、上述の実施例では、穴Weの場合を例に説明したが、エッジや段差などの他の意匠面についても同様に識別することができる。
本発明によれば、制御部4の画像処理手段33は、撮像部3により撮像した反射光の各波長域別の正反射量と拡散反射量に基づいて検出対象を識別する。反射光の各波長域別の正反射量は表面形状と正反射率によって変化し、拡散反射量は、検査面の色等の影響による拡散反射率によって変化する。従って、正反射量と拡散反射量のパターンを解析することによって、検出対象を簡単に識別することができる。
1 表面検査装置
2 照射部
3 撮像部
4 制御部
5 ロボットアーム
6 センサ部
7 結果表示部
11 照明手段
15 拡散板
12 光源(赤色光源)
13 光源(青色光源)
14 光源(緑色光源)
16、17 中間光源
21 ラインカメラ
21a 赤色用CCD
21b 青色用CCD
21c 緑色用CCD
W 被検査体
Wa 検査面
Wb 凹凸欠陥部
Wc 色欠陥部
Wc1 濃彩色欠陥部
Wc2 淡彩色欠陥部
Wd 異物
We 穴(形状)
F センサ移動方向
D 光源の幅(並び方向幅)

Claims (11)

  1. 被検査体の検査面を照明して撮像し、該撮像した画像に基づいて前記検査面の表面を検査する表面検査装置において、
    波長域が互いに異なる複数の照明光を互いに隣接させて前記検査面に沿って順番に並べた状態で前記検査面に照射する照射部と、
    該照射部から照射されて前記検査面で反射した反射光を撮像して、各波長域別の画像データを得る撮像部と、
    該撮像部で得た各波長域別の画像データから検出対象を検出する画像処理を行う画像処理部を有することを特徴とする表面検査装置。
  2. 前記各照明光の配列方向幅は、前記検出対象の大きさに応じて決定されることを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。
  3. 前記検出対象に前記検査面上の凹凸欠陥部が含まれる場合に、前記各照明光の配列方向幅は、前記照射部から前記検査面までの距離と、前記検査面を基準とした前記凹凸欠陥部の最大傾斜角度とに基づいて決定されることを特徴とする請求項2に記載の表面検査装置。
  4. 前記各照明光の配列方向幅は、前記照射部から前記検査面までの距離をaとし、前記凹凸欠陥部の最大傾斜角度をαとした場合に、2a×tan2α以下の大きさに設定されることを特徴とする請求項3に記載の表面検査装置。
  5. 前記照射部は、前記各照明光を出力する光源をそれぞれ有しており、該各光源を互いに隣り合う照明光の波長域の差がより大きくなる順番に配列させたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の表面検査装置。
  6. 前記照射部は、互いに隣り合う2つの光源の間に、該2つの光源の波長域を有する照明光を出力する中間光源を有することを特徴とする請求項5に記載の表面検査装置。
  7. 前記光源は、波長域が同一の発光体を複数集合させることによって構成され、
    前記中間光源は、前記2つの光源のうち、一方の光源の波長域を有する発光体と、他方の光源の波長域を有する発光体とを混合して配置することによって構成されたことを特徴とする請求項6に記載の表面検査装置。
  8. 前記照射部は、前記各光源から出力された照明光をそのまま透過させて照射する複数の単色照射領域と、該各単色照射領域の間に設けられ、互いに隣り合う2つの光源の一方の光源から出力された照明光と他方の光源から出力された照明光とを混合させて中間色とし、該中間色を照射する中間色照射領域とを有する拡散板を有することを特徴とする請求項5に記載の表面検査装置。
  9. 前記画像処理部は、前記撮像部により撮像した反射光の各波長域別の正反射量と拡散反射量に基づいて前記検出対象を識別することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の表面検査装置。
  10. 前記画像処理部は、複数種類の検出対象と該各検出対象に対する前記反射光の波長域別の正反射量及び拡散反射量との関係を設定したパターン解析表を用いて前記検出対象の識別を行うことを特徴とする請求項9に記載の表面検査装置。
  11. 前記検出対象は、
    凹凸欠陥部と、
    色欠陥部、異物、意匠面の少なくとも一つと、
    を含むことを特徴とする請求項10に記載の表面検査装置。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011208941A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Fujitsu Ltd 欠陥検査装置およびその方法
JP2014092477A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Ricoh Elemex Corp 検査装置
JP2014145600A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Ricoh Elemex Corp 検査装置
JP2014145599A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Ricoh Elemex Corp 検査装置
KR20150021586A (ko) * 2012-06-26 2015-03-02 케이엘에이-텐코 코포레이션 웨이퍼 조사 툴들을 위한 다이오드 레이저 기반 광대역 광원들
WO2017078046A1 (ja) * 2015-11-06 2017-05-11 株式会社プロドローン 表面検査装置およびこれを用いた表面検査方法
WO2017209422A3 (ko) * 2016-05-30 2018-08-09 주식회사 파이퀀트 대상체의 성분 분석이 가능한 분광 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20190003978A (ko) * 2016-05-30 2019-01-10 봅스트 맥스 에스에이 시트 엘리먼트 상의 엠보싱된 구조체의 포지션을 결정하기 위한 이미지 캡처 시스템 및 방법
JP6451821B1 (ja) * 2017-12-05 2019-01-16 マシンビジョンライティング株式会社 検査システム及び検査方法
JP2019095252A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 株式会社マクシスエンジニアリング 検査対象物の境界部を検査する方法及びその検査装置
JP2019152518A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 セイコーエプソン株式会社 検査装置、検査システム、及び検査方法
JP2020134424A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 分光検査方法、画像処理装置、及びロボットシステム
JP2021067513A (ja) * 2019-10-21 2021-04-30 住友ゴム工業株式会社 ゴム引きコード部材の検査方法及び検査装置
CN113432542A (zh) * 2018-03-19 2021-09-24 发那科株式会社 检查装置及其检查方法
US11293877B2 (en) 2018-12-14 2022-04-05 Seiko Epson Corporation Defect detecting device and defect detecting method

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8319956B2 (en) * 2006-06-14 2012-11-27 Mechoshade Systems, Inc. System and method for shade selection using a fabric brightness factor
FR2963093B1 (fr) * 2010-07-26 2012-08-03 Vit Installation d'inspection optique 3d de circuits electroniques
JP5530984B2 (ja) * 2010-07-26 2014-06-25 株式会社ジャパンディスプレイ 検査装置及び検査方法
FR2963144B1 (fr) * 2010-07-26 2012-12-07 Vit Installation d'inspection optique de circuits electroniques
CN102192729B (zh) * 2011-02-01 2015-11-25 深圳市中钞科信金融科技有限公司 成像系统及成像方法
CN102739952B (zh) * 2011-03-29 2015-06-03 财团法人工业技术研究院 多视角取像方法及其应用系统
TWI467497B (zh) * 2011-03-29 2015-01-01 Ind Tech Res Inst 多視角取像方法及應用其之系統
US9316596B2 (en) 2011-08-19 2016-04-19 Industries Machinex Inc. Apparatus and method for inspecting matter and use thereof for sorting recyclable matter
US8559753B2 (en) * 2011-09-23 2013-10-15 The Boeing Company Reflection removal system
KR20130077813A (ko) * 2011-11-08 2013-07-09 가부시키가이샤 메가 트레이드 프린트 기판의 검사 장치
US9939386B2 (en) 2012-04-12 2018-04-10 KLA—Tencor Corporation Systems and methods for sample inspection and review
CN104412079B (zh) 2012-05-09 2018-03-27 希捷科技有限公司 表面特征映射
CN102735186B (zh) * 2012-06-25 2014-08-27 长安大学 利用数字图像获取路面三维构造的装置及方法
US9212900B2 (en) * 2012-08-11 2015-12-15 Seagate Technology Llc Surface features characterization
JP5862522B2 (ja) * 2012-09-06 2016-02-16 株式会社島津製作所 検査装置
US9297759B2 (en) 2012-10-05 2016-03-29 Seagate Technology Llc Classification of surface features using fluorescence
US9297751B2 (en) 2012-10-05 2016-03-29 Seagate Technology Llc Chemical characterization of surface features
US9377394B2 (en) 2012-10-16 2016-06-28 Seagate Technology Llc Distinguishing foreign surface features from native surface features
US9217714B2 (en) 2012-12-06 2015-12-22 Seagate Technology Llc Reflective surfaces for surface features of an article
CN103237153A (zh) * 2013-05-13 2013-08-07 缪建军 用于涂装试板表面质量观测的扫描型光学成像系统
US9274064B2 (en) 2013-05-30 2016-03-01 Seagate Technology Llc Surface feature manager
US9513215B2 (en) 2013-05-30 2016-12-06 Seagate Technology Llc Surface features by azimuthal angle
US9581554B2 (en) * 2013-05-30 2017-02-28 Seagate Technology Llc Photon emitter array
US9217715B2 (en) 2013-05-30 2015-12-22 Seagate Technology Llc Apparatuses and methods for magnetic features of articles
US9201019B2 (en) 2013-05-30 2015-12-01 Seagate Technology Llc Article edge inspection
KR101500375B1 (ko) * 2013-06-27 2015-03-10 현대자동차 주식회사 차체 도장 외관 검사장치
DE102013221334A1 (de) * 2013-10-21 2015-04-23 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und Messvorrichtung zum Bewerten von Strukturunterschieden einer reflektierenden Oberfläche
CN103674966A (zh) * 2013-12-06 2014-03-26 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种用于晶圆表面瑕疵检测的装置与方法
JP2015114175A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 リコーエレメックス株式会社 検査装置および検査方法
KR102291659B1 (ko) * 2013-12-22 2021-08-18 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 증착을 위한 모니터링 시스템 및 그의 동작 방법
JP2015125069A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 リコーエレメックス株式会社 検査装置および検査方法
KR101832081B1 (ko) * 2013-12-27 2018-02-23 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 표면 결함 검출 방법 및 표면 결함 검출 장치
DE102014106939A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Elektronische Baugruppe zum Beleuchten eines einen Detektionsbereich eines Sensors markierenden Zielbereiches
KR20160004099A (ko) * 2014-07-02 2016-01-12 한화테크윈 주식회사 결함 검사 장치
US9870935B2 (en) 2014-12-19 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Monitoring system for deposition and method of operation thereof
CN104568980A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 苏州巨能图像检测技术有限公司 Aoi检测装置
CN106153625A (zh) * 2015-04-01 2016-11-23 五邑大学 基于彩色光反射差异的表面划痕检测方法
US9996766B2 (en) 2015-05-01 2018-06-12 Corning Incorporated Imaging-based methods for detecting and measuring defects in extruded cellular ceramic articles
MX2017014917A (es) 2015-05-21 2018-08-15 Corning Inc Metodos para inspeccionar articulos celulares.
DE102015008409A1 (de) * 2015-07-02 2017-01-05 Eisenmann Se Anlage zur optischen Überprüfung von Oberflächenbereichen von Gegenständen
DE102015212837A1 (de) * 2015-07-09 2017-01-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Überwachung eines Prozesses zur pulverbettbasierten additiven Herstellung eines Bauteils und Anlage, die für ein solches Verfahren geeignet ist
US12109593B2 (en) 2015-07-16 2024-10-08 Sortera Technologies, Inc. Classification and sorting with single-board computers
US11278937B2 (en) 2015-07-16 2022-03-22 Sortera Alloys, Inc. Multiple stage sorting
US12103045B2 (en) 2015-07-16 2024-10-01 Sortera Technologies, Inc. Removing airbag modules from automotive scrap
US11493454B2 (en) * 2015-11-13 2022-11-08 Cognex Corporation System and method for detecting defects on a specular surface with a vision system
CN107484422A (zh) 2016-04-08 2017-12-15 新日铁住金株式会社 金属体的表面状态监视装置和金属体的表面状态监视方法
US11504834B2 (en) * 2016-04-15 2022-11-22 Marquette University Smart trigger system
JP2017198612A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 キヤノン株式会社 検査装置、検査システム、および物品製造方法
CN109313141A (zh) * 2016-05-30 2019-02-05 鲍勃斯脱梅克斯股份有限公司 表面检查系统和检查方法
JP6367862B2 (ja) * 2016-06-09 2018-08-01 本田技研工業株式会社 欠陥検査方法及びその装置
US10783624B2 (en) * 2016-07-18 2020-09-22 Instrumental, Inc. Modular optical inspection station
US20190162672A1 (en) * 2016-08-10 2019-05-30 Sharp Kabushiki Kaisha Image forming apparatus and determination method
JP6864549B2 (ja) * 2017-05-09 2021-04-28 株式会社キーエンス 画像検査装置
JP6862303B2 (ja) * 2017-06-30 2021-04-21 株式会社ミツトヨ 光学測定装置
IT201700077459A1 (it) 2017-07-10 2019-01-10 Tekno Idea Srl Dispositivo e procedimento per la rilevazione di difetti superficiali
DE112018006287T5 (de) * 2017-12-08 2020-10-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Inspektionssystem, inspektionsverfahren, programm und speichermedium
JP7187782B2 (ja) * 2018-03-08 2022-12-13 オムロン株式会社 画像検査装置
US10643329B2 (en) * 2018-04-09 2020-05-05 The Boeing Company Automated paint quality control for aircraft
DE112018008010B4 (de) * 2018-09-25 2022-08-04 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Mehrfarboberflächeninspektionssystem, verfahren zum inspizieren einer oberfläche und verfahren zum kalibrieren des mehrfarboberflächeninspektionssystems
CN111175302A (zh) * 2018-11-13 2020-05-19 晶彩科技股份有限公司 复合检测条件的光学影像自动撷取方法
US20220011241A1 (en) * 2018-11-30 2022-01-13 Jfe Steel Corporation Surface-defect detecting method, surface-defect detecting apparatus, steel-material manufacturing method, steel-material quality management method, steel-material manufacturing facility, surface-defect determination model generating method, and surface-defect determination model
CN111380875B (zh) * 2018-12-29 2023-09-12 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种缺陷检测方法及系统
DE102019103035A1 (de) * 2019-02-07 2020-08-13 Analytik Jena Ag Atomabsorptionsspektrometer
EP3933385A4 (en) * 2019-02-27 2023-02-08 Kyocera Corporation LIGHTING SYSTEM, LIGHTING DEVICE AND LIGHTING CONTROL METHOD
DE102019208299A1 (de) * 2019-06-06 2020-12-10 Krones Ag Verfahren und Vorrichtung zur optischen Inspektion von Behältern
IT202000004786A1 (it) * 2020-03-06 2021-09-06 Geico Spa Testa di scansione per la rilevazione di difetti su superfici e stazione di rilevazione con tale testa
CN111156932B (zh) * 2020-03-10 2021-08-27 凌云光技术股份有限公司 一种镜面材料平整度检测装置
CN111879791B (zh) * 2020-07-30 2023-06-20 西湖大学 一种图案表面凸起特征增强的机器视觉系统及方法
US11494892B2 (en) * 2020-08-21 2022-11-08 Abb Schweiz Ag Surface defect detection system
JP2022138669A (ja) * 2021-03-10 2022-09-26 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 表面検査装置
WO2023199266A1 (en) * 2022-04-15 2023-10-19 3M Innovative Properties Company Systems and methods for post-repair inspection of a worksurface
CN115714103B (zh) * 2022-11-25 2023-11-24 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 用于晶圆键合对准及检测的装置和方法
CN116359230B (zh) * 2023-05-26 2023-08-29 北京博兴远志科技有限公司 一种永磁体表面凹凸缺陷检测系统及方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278937A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置における表示方法および表示装置
JPH0359108U (ja) * 1989-10-11 1991-06-11
JPH04106461A (ja) * 1990-08-28 1992-04-08 Mazda Motor Corp 表面欠陥検査装置
JPH0560041B2 (ja) * 1984-06-07 1993-09-01 Dainippon Printing Co Ltd
JPH0979988A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Nissan Motor Co Ltd 表面欠陥検査装置
JP2003270173A (ja) * 2002-01-10 2003-09-25 Omron Corp 表面状態検査方法および基板検査装置
JP2003329612A (ja) * 2002-05-16 2003-11-19 Asahi Glass Co Ltd 被検査物の検査方法
JP2004085205A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Kurabo Ind Ltd 光学的検査装置及び方法
JP2006098093A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Omron Corp 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法
JP2006292412A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Murakami Corp 表面検査装置、表面検査方法、及び基板の製造方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6263842A (ja) 1985-08-17 1987-03-20 Fujitsu Ltd 凹凸検査装置
JPH07122694B2 (ja) * 1986-10-16 1995-12-25 オリンパス光学工業株式会社 顕微鏡用照明装置
JPS63167208A (ja) 1986-12-27 1988-07-11 Omron Tateisi Electronics Co 表面凹凸検査装置
JPH0682103B2 (ja) * 1987-10-27 1994-10-19 松下電工株式会社 銅張配線板の外観検査装置
JPH01250810A (ja) 1988-03-31 1989-10-05 Mitsubishi Electric Corp 表面の凹凸検査装置
US5039868A (en) * 1988-11-24 1991-08-13 Omron Corporation Method of and apparatus for inspecting printed circuit boards and the like
JPH04113260A (ja) * 1990-09-03 1992-04-14 Nkk Corp 表面欠陥の検出方法及び装置
JPH0560041A (ja) 1991-08-31 1993-03-09 Suzuki Motor Corp 燃料噴射装置
DE59208542D1 (de) * 1991-10-14 1997-07-03 Mars Inc Einrichtung zum optischen Erkennen von Dokumenten
JP2839059B2 (ja) 1993-01-08 1998-12-16 株式会社クボタ 三次元形状計測装置
DE19511534C2 (de) * 1995-03-29 1998-01-22 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung von 3D-Fehlstellen bei der automatischen Inspektion von Oberflächen mit Hilfe farbtüchtiger Bildauswertungssysteme
PT771789E (pt) 1995-10-30 2000-05-31 Hoffmann La Roche 1 alfa 26-di-hidroxi-d-homo-vitamina d3
US6122042A (en) * 1997-02-07 2000-09-19 Wunderman; Irwin Devices and methods for optically identifying characteristics of material objects
DE19741384A1 (de) * 1997-09-19 1999-03-25 Heuft Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Erkennen von diffus streuenden Materialien, Verunreinigungen und sonstigen Fehlern bei transparenten Gegenständen
JPH11237210A (ja) 1998-02-19 1999-08-31 Komatsu Ltd 半導体パッケージの検査装置
JP3059108U (ja) * 1998-11-13 1999-07-02 高嶋技研株式会社 カラーカメラを使った板の進行方向に平行なたてすじ状の欠陥を主に検出する検査装置。
EP1208367A4 (en) * 1999-08-06 2007-03-07 Cambridge Res & Instrmnt Inc DEVICE FOR SPECTRAL FIGURE
AU7813500A (en) * 1999-10-18 2001-04-30 Mv Research Limited Machine vision
JP4808871B2 (ja) 2001-07-12 2011-11-02 倉敷紡績株式会社 表面性状評価装置
JP2003121371A (ja) * 2001-10-10 2003-04-23 Nippon Steel Corp 疵検査装置及び疵検査方法
US6876449B2 (en) * 2002-09-27 2005-04-05 Agilent Technologies, Inc. Adjustable mirror assembly for polarization dependent loss compensation
US7126699B1 (en) * 2002-10-18 2006-10-24 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for multi-dimensional metrology and/or inspection of a specimen
JP4106461B2 (ja) 2003-03-10 2008-06-25 株式会社キョウセイテックコンサルタント 窓扉ユニット
JP4139743B2 (ja) * 2003-06-12 2008-08-27 日本軽金属株式会社 アルミニウムにおける非金属介在物の測定装置
FR2860873B1 (fr) * 2003-10-13 2008-10-17 Bsn Glasspack Procede et dispositif optoelectronique d'inspection d'une surface de revolution d'un recipient
JP3867724B2 (ja) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
EP1612569A3 (en) * 2004-06-30 2006-02-08 Omron Corporation Method and apparatus for substrate surface inspection using multi-color light emission system
US7522292B2 (en) 2005-03-11 2009-04-21 Carl Zeiss Smt Ag System and method for determining a shape of a surface of an object and method of manufacturing an object having a surface of a predetermined shape
JP4826750B2 (ja) * 2005-04-08 2011-11-30 オムロン株式会社 欠陥検査方法およびその方法を用いた欠陥検査装置
US20060239547A1 (en) * 2005-04-20 2006-10-26 Robinson M R Use of optical skin measurements to determine cosmetic skin properties
DE102005031957B4 (de) * 2005-07-08 2007-03-22 Koenig & Bauer Ag Vorrichtung zur Inspektion eines Bedruckstoffes mit uneinheitlich reflektierenden Oberflächen
US7193697B2 (en) * 2005-07-25 2007-03-20 Chroma Ate Inc. Apparatus for feature detection
JP2007240432A (ja) * 2006-03-10 2007-09-20 Omron Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
GB0611156D0 (en) * 2006-06-07 2006-07-19 Qinetiq Ltd Optical inspection
CN101221122A (zh) * 2007-01-08 2008-07-16 牧德科技股份有限公司 可调式光源装置和具有该光源装置的自动光学检测系统
US20080186481A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Chien-Lung Chen Optical vision inspection apparatus
JP2009031228A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Omron Corp 曲面状態検査方法および基板外観検査装置
JP2009075253A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Nippon Sheet Glass Co Ltd ライン照明装置
US8118217B1 (en) * 2007-11-19 2012-02-21 Diebold Self-Service Systems Division Of Diebold, Incorporated Automated banking machine that operates responsive to data bearing records

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0560041B2 (ja) * 1984-06-07 1993-09-01 Dainippon Printing Co Ltd
JPH0278937A (ja) * 1988-09-14 1990-03-19 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置における表示方法および表示装置
JPH0359108U (ja) * 1989-10-11 1991-06-11
JPH04106461A (ja) * 1990-08-28 1992-04-08 Mazda Motor Corp 表面欠陥検査装置
JPH0979988A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Nissan Motor Co Ltd 表面欠陥検査装置
JP2003270173A (ja) * 2002-01-10 2003-09-25 Omron Corp 表面状態検査方法および基板検査装置
JP2003329612A (ja) * 2002-05-16 2003-11-19 Asahi Glass Co Ltd 被検査物の検査方法
JP2004085205A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Kurabo Ind Ltd 光学的検査装置及び方法
JP2006098093A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Omron Corp 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法
JP2006292412A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Murakami Corp 表面検査装置、表面検査方法、及び基板の製造方法

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011208941A (ja) * 2010-03-26 2011-10-20 Fujitsu Ltd 欠陥検査装置およびその方法
KR101961900B1 (ko) 2012-06-26 2019-03-26 케이엘에이-텐코 코포레이션 웨이퍼 조사 툴들을 위한 다이오드 레이저 기반 광대역 광원들
KR20150021586A (ko) * 2012-06-26 2015-03-02 케이엘에이-텐코 코포레이션 웨이퍼 조사 툴들을 위한 다이오드 레이저 기반 광대역 광원들
JP2015524556A (ja) * 2012-06-26 2015-08-24 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェハ検査ツールのためのダイオードレーザーベースの広帯域光源
KR102091987B1 (ko) 2012-06-26 2020-03-20 케이엘에이 코포레이션 웨이퍼 조사 툴들을 위한 다이오드 레이저 기반 광대역 광원들
KR20190032643A (ko) * 2012-06-26 2019-03-27 케이엘에이-텐코 코포레이션 웨이퍼 조사 툴들을 위한 다이오드 레이저 기반 광대역 광원들
JP2014092477A (ja) * 2012-11-05 2014-05-19 Ricoh Elemex Corp 検査装置
JP2014145600A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Ricoh Elemex Corp 検査装置
JP2014145599A (ja) * 2013-01-25 2014-08-14 Ricoh Elemex Corp 検査装置
WO2017078046A1 (ja) * 2015-11-06 2017-05-11 株式会社プロドローン 表面検査装置およびこれを用いた表面検査方法
KR20190003978A (ko) * 2016-05-30 2019-01-10 봅스트 맥스 에스에이 시트 엘리먼트 상의 엠보싱된 구조체의 포지션을 결정하기 위한 이미지 캡처 시스템 및 방법
US11448501B2 (en) 2016-05-30 2022-09-20 Bobst Mex Sa Image capturing system and a method for determining the position of an embossed structure on a sheet element
KR102172823B1 (ko) * 2016-05-30 2020-11-04 봅스트 맥스 에스에이 시트 엘리먼트 상의 엠보싱된 구조체의 포지션을 결정하기 위한 이미지 캡처 시스템 및 방법
WO2017209422A3 (ko) * 2016-05-30 2018-08-09 주식회사 파이퀀트 대상체의 성분 분석이 가능한 분광 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2019519767A (ja) * 2016-05-30 2019-07-11 ボブスト メックス ソシエテ アノニムBobst Mex SA 画像取り込みシステム及びシート要素上のエンボス構造の位置を決定する方法
JP2019095252A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 株式会社マクシスエンジニアリング 検査対象物の境界部を検査する方法及びその検査装置
JP2019100930A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 マシンビジョンライティング株式会社 検査システム及び検査方法
JP6451821B1 (ja) * 2017-12-05 2019-01-16 マシンビジョンライティング株式会社 検査システム及び検査方法
KR102061163B1 (ko) 2017-12-05 2019-12-31 머신 비전 라이팅 가부시키가이샤 검사 시스템 및 검사 방식
US10883944B2 (en) 2017-12-05 2021-01-05 Machine Vision Lighting Inc. Inspection system and method of inspection
WO2019111426A1 (ja) * 2017-12-05 2019-06-13 マシンビジョンライティング株式会社 検査システム及び検査方式
US11209313B2 (en) 2018-03-02 2021-12-28 Seiko Epson Corporation Inspection apparatus, inspection system, and inspection method
JP2019152518A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 セイコーエプソン株式会社 検査装置、検査システム、及び検査方法
CN113432542A (zh) * 2018-03-19 2021-09-24 发那科株式会社 检查装置及其检查方法
CN113432542B (zh) * 2018-03-19 2023-10-31 发那科株式会社 检查装置及其检查方法
US11293877B2 (en) 2018-12-14 2022-04-05 Seiko Epson Corporation Defect detecting device and defect detecting method
JP2020134424A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 分光検査方法、画像処理装置、及びロボットシステム
JP7215218B2 (ja) 2019-02-25 2023-01-31 セイコーエプソン株式会社 分光検査方法、画像処理装置、及びロボットシステム
JP2021067513A (ja) * 2019-10-21 2021-04-30 住友ゴム工業株式会社 ゴム引きコード部材の検査方法及び検査装置
JP7363357B2 (ja) 2019-10-21 2023-10-18 住友ゴム工業株式会社 ゴム引きコード部材の検査方法及び検査装置

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