JP2010027721A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板搬送装置Dのガイドプレート7には、複数の浮上用ガス噴出孔8,……,8が形成されている。すなわち、ガイドプレート7の上面には、搬送方向に直交する方向へ1列に8個、搬送方向に平行な方向へ16列に配置された合計128個の円形ガス噴出孔8,……,8が形成されている。被処理物搬出室2におけるガイドプレート7には1枚の板状トレー5が載置されている。トレー5は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形本体部5aと、この本体部5aにおける両側縁のそれぞれから部分的に外側へ張り出すように設けられて、トレー5が後述の搬送用アーム24によって搬送される際に搬送用アーム24が当接状に係合/係合解除する合計6つの張出部5b,5b,5c,5c,5d,5dとを有している。
【選択図】図1
Description
図1は、プラズマ処理装置に組み込まれた、この発明の実施の形態1における基板搬送装置の一部切欠斜視図である。図2は、図1に示された基板搬送装置の構成説明図である。図3は、図1に示された基板搬送装置における1つの構成要素であるトレーの平面図である。図4は、図1に示された基板搬送装置における別の1つの構成要素である搬送アームの平面図である。
図5は、プラズマ処理装置に組み込まれた、この発明の実施の形態2における基板搬送装置の1つの構成要素であるトレーの平面図である。図6は、この発明の実施の形態2における基板搬送装置の別の1つの構成要素である搬送用アームにおけるアーム部の斜視図である。
図7〜図9にはそれぞれ、実施の形態2における基板搬送装置のアーム部24cの自由端における内方突出状端24gに代わって設けられた内方突出状端24h,24i,24j(変形例1〜3)が示されている。
図10は、プラズマ処理装置に組み込まれた、この発明の実施の形態3における基板搬送装置の一部切欠斜視図である。図11は、図10に示された基板搬送装置における1つの構成要素であるトレーの平面図である。
図12および図13にはそれぞれ、実施の形態3における基板搬送装置Eのトレー45の張出部45b,……,45dに代わって設けられた第1〜第3張出部45f,45g,45h;45i,45j,45k(変形例1および2)が示されている。
2・・・第2真空室(被処理物搬出室)
3・・・ゲートバルブ
4・・・被処理物
5・・・トレー
5a・・本体部
5b・・第1張出部
5c・・第2張出部
5d・・第3張出部
6・・・基板
7・・・ガイドプレート
8・・・ガス噴出孔
9・・・ガス噴出孔群
10・・・ガス供給管
11・・・ガス供給源
12・・・ガス供給バルブ
13・・・真空ポンプ
14・・・被処理物搬入用扉
15・・・圧力調整バルブ
16・・・反応ガス導入管
17・・・被処理物搬出用扉
18・・・リークガス導入管
19・・・アノード電極
20・・・カソード電極
21・・・コンデンサ
22・・・整合回路
23・・・高周波電源
24・・・搬送用アーム
24a・・ベース部
24b・・ガイド部
24c・・アーム部
24d・・内方突出状端
24e・・内方突出状端
24f・・ギア
24g・・内方突出状端
24h・・内方突出状端
24i・・内方突出状端
24j・・内方突出状端
25・・・プーリ
26・・・ワイヤー
27・・・モータ
28・・・レール
29・・・スプリング
30・・・搬送機能部
34・・・搬送用アーム
34a・・ベース部
34b・・ガイド部
34c・・アーム部
35・・・トレー
35a・・本体部
35b・・第1張出部
35c・・第2張出部
35d・・第3張出部
35e・・保持部
45・・・トレー
45a・・本体部
45b・・第1張出部
45c・・第2張出部
45d・・第3張出部
45e・・テーパー部
45f・・第1張出部
45g・・第2張出部
45h・・第3張出部
45i・・第1張出部
45j・・第2張出部
45k・・第3張出部
Claims (15)
- 複数の浮上用ガス噴出孔を有し、互いに離間した状態に隣接して配置された複数の浮上搬送用ガイドプレートと、
それぞれのガイドプレートへ浮上用ガスを供給するガス供給源と、
搬送すべき基板を搭載するためにガイドプレートに載置されて浮上用ガスにより浮上されるトレーと、
浮上したトレーをそのガイドプレートから隣接する他のガイドプレートへ搬送するための搬送用アームとを備えてなり、
トレーは、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある本体部と、この本体部における両側縁の少なくとも一方から部分的に外側へ張り出すように設けられて、トレーが搬送用アームによって搬送される際に搬送用アームが当接状に係合する張出部とを有し、
搬送用アームは、搬送方向に対して平行に設けられたレールに沿って水平状に往復移動することのできるベース部と、ベース部において搬送方向に直交する方向に水平状往復移動可能に設けられたガイド部と、ガイド部において搬送方向に対して平行な方向に水平状に、かつ、載置されたトレーの側方に位置するように設けられ、自由端である内方突出状端がガイド部の水平状往復移動によってトレーの張出部の一部に外側から内側へ当接係合/内側から外側へ係合解除されるアーム部とを有している、
ことを特徴とする基板搬送装置。 - 複数の浮上用ガス噴出孔を有し、互いに離間した状態に隣接して配置された複数の浮上搬送用ガイドプレートと、
それぞれのガイドプレートへ浮上用ガスを供給するガス供給源と、
搬送すべき基板を搭載するためにガイドプレートに載置されて浮上用ガスにより浮上されるトレーと、
浮上したトレーをそのガイドプレートから隣接する他のガイドプレートへ搬送するための搬送用アームとを備えてなり、
トレーは、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある本体部と、この本体部における両側縁の少なくとも一方から部分的に外側へ張り出すように設けられて、トレーが搬送用アームによって搬送される際に搬送用アームが当接状に係合する張出部とを有し、
搬送用アームは、搬送方向に対して平行に設けられたレールに沿って水平状に往復移動することのできるベース部と、ベース部において鉛直方向に上昇/下降可能に設けられたガイド部と、ガイド部において搬送方向に対して平行な方向に水平状に、かつ、載置されたトレーの上方に位置するように設けられ、自由端である垂下状端がガイド部の下降/上昇によってトレーの張出部に上方から下方へ当接係合/下方から上方へ係合解除されるアーム部とを有している、
ことを特徴とする基板搬送装置。 - ガイドプレートは、基板を加熱するためのヒータを内蔵しており、トレーは、ガイドプレートに載置された際に本体部および張出部のうちの少なくとも張出部がガイドプレートの側縁からはみ出るように構成されている、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーは、ガイドプレートに載置された際に本体部および張出部のうちの張出部だけがガイドプレートの側縁からはみ出るように構成されている、請求項3記載の基板搬送装置。
- ガイドプレートおよび搬送用アームは、真空室内に設けられている、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、本体部の一方側縁に連なる基部側縁部と、この基部側縁部に対して所定間隔をおいて平行に延びる張出側縁部と、これらの縁部どうしに連なる2つの張出端部とを有している、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、平面形状が長方形であって、基部側縁部の長さが張出端部の長さよりも長いものである、請求項6記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、平面形状が台形であって、張出側縁部の長さが基部側縁部の長さよりも長いものである、請求項6記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、本体部の一方側縁に連なる基部側縁部とこの基部側縁部に対して所定間隔をおいて平行に延びる張出側縁部とを有する長方形から、その張出側縁部の中間部分を含む領域が切り欠かれてなるような、平面形状が凹字形のものである、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、本体部における両側縁に対応して両側に設けられており、搬送用アームは、トレーの両側の張出部に対応して一対設けられている、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーの張出部は、本体部の両側のそれぞれに、搬送方向に所定間隔をおいて複数個、設けられている、請求項10記載の基板搬送装置。
- トレーの本体部は、搬送方向に対して直交する両端部のそれぞれに、搬送方向に対して平行である外側方向に向かって厚さが徐々に薄くなるテーパー部分を有している、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーは、本体部における搬送方向に対して直交する一方端部に、トレーを両手で保持するための一対の保持部をさらに有している、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーは、その材質がアルミニウム合金である、請求項1または2記載の基板搬送装置。
- トレーは、その厚さが0.5mm〜2.0mmである、請求項1または2記載の基板搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008184831A JP4857312B2 (ja) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 基板搬送装置 |
US12/503,167 US20100012037A1 (en) | 2008-07-16 | 2009-07-15 | Substrate transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008184831A JP4857312B2 (ja) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010027721A true JP2010027721A (ja) | 2010-02-04 |
JP4857312B2 JP4857312B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=41529147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008184831A Expired - Fee Related JP4857312B2 (ja) | 2008-07-16 | 2008-07-16 | 基板搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100012037A1 (ja) |
JP (1) | JP4857312B2 (ja) |
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US20100012037A1 (en) | 2010-01-21 |
JP4857312B2 (ja) | 2012-01-18 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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