KR20130017443A - 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르는 부상식 기판 반송 장치는 상면에 형성된 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 공기를 토출 및 흡인함으로써 복수의 기판을 소정의 높이로 부상시키는 스테이지; 상기 스테이지의 양 측면에서 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치된 가이드레일; 및 상기 복수의 기판 각각을 서로 다른 측면에서 고정하여 상기 가이드레일을 따라 반송하는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛;을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 교대로 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법{Substrate coating apparatus, Substrate conveyance apparatus having the function for floating the surface and the Method of conveying floating the substrate}

본 발명의 실시예들은 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 부상하여 반송하는 부상식 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.

액정표시장치는 소형 및 박형화와 저전력 소모의 장점을 가지며, 노트북 PC, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기 등에 이용되고 있다. 특히, 스위치 소자로서 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 이용되는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 동적인 이미지를 표시하기에 적합하다.

상기 액정표시장치는 크게 백라이트 유닛, 액정패널, 구동회로부로 구성되며 상, 하부의 기판에 액정이 개재되는 액정패널의 배면에 백라이트 유닛이 배치되고, 액정패널과 백라이트 유닛 각각을 제어하는 구동회로부가 장착되어 완성된 하나의 모듈을 구성한다.

이러한 액정표시장치의 제작공정은 기판 제작공정, 액정 셀 제조공정 및 모듈 공정의 세가지 공정으로 나눌 수 있다.

그 중에서도 특히, 액정표시장치의 기판 제작공정은 실리콘 반도체 제조공정과 유사하여 기판상에 증착된 박막을 패터닝하기 위해 사진(photolithography), 식각(etching), 세정(cleaning)과 같은 단위공정으로 이루어지는데, 이와 같은 단위공정은 상기 박막의 형성에 따라 다수번 반복 작업이 필요하다.

이때, 상기 기판은 상기 각각의 사진, 식각, 세정 및 증착을 위하여 안전하게 이송되어야 할 뿐만 아니라, 상기 식각 및 세정 공정시 공정의 효율을 높이기 위해 반송과 동시에 상기 식각 및 세정공정이 이루어질 경우도 있다.

따라서, 이러한 기판 반송장치는 액정표시소자 제조공정에 없어서는 안될 장치이다.

도 1은 종래의 부상식 기판 반송 장치를 나타낸 개략 사시도이다.

상기 부상식 기판 반송 장치는 스테이지(10), 기판(40)의 양측단을 각각 착탈 가능하게 고정하는 복수의 기판 고정부재(35), 상기 가이드레일(20)을 따라 이동하는 슬라이더(31), 기판 고정부재(35)와 슬라이더(31)를 연결하는 연결 수단(37), 스테이지(10)의 양측으로 서로 평행으로 배치되는 가이드레일(20)로 구성된다.

그리고 상기 부상식 기판 반송 장치는 상기 스테이지(10)의 윗쪽으로 배치되어 기판(40)의 표면에 도포액(55)을 띠형상으로 공급하는 도포액(55) 공급 수단인 노즐(50)의 하면에 배치된다. 상기 노즐(50)은 도포액 주입부(52)를 구비하고 있다.

이때, 스테이지(10)는 반송 암(미도시)에 의해 반송되는 기판(40)을 수취하는 승강 가능한 복수개의 리프트 핀(16)을 구비하는 반입 영역, 노즐(50)과 기판(40)의 간격을 일정한 거리로 유지하는 도포 영역 및 기판(40)을 주고 받는 승강 가능한 복수개의 리프트 핀(16)을 구비하는 반출 영역이 설치되고 있다.

그리고 상기 스테이지(10) 상에는 컨베이어 벨트 또는 공기를 이용하여 부상시키는 수단 등이 형성되어 기판(40)을 이동시킬 수 있게 되어있다.

여기서 상기 노즐(50)은 스테이지(10)의 윗쪽을 넘는 문형 프레임(미도시)에 고정되고 있고 도시되지 않은 레지스트 탱크에 접속되는 공급관에 의해 공급되는 도포액을 기판(40)의 표면에 띠형상으로 공급(토출 또는 적하)하도록 구성되고 있다.

그리고 상기 기판 고정부재(35)는 기판(40)의 양측단을 각각 착탈 가능하게 흡인 보지하는 복수의 흡착 패드를 구비하고 있다.

또한, 상기 슬라이더(31)는 스테이지(10)의 양측으로 서로 평행으로 배치되는 가이드레일(20)에 접동 자재로 장착되는 리니어 모터(미도시)에 의해 이동한다.

한편 상기 연결 수단(37)은 기판 고정부재(35)와 슬라이더(31)를 연결하는 역할을 한다.

다음에 상기와 같이 구성되는 부상식 기판 반송 장치의 동작에 대해서 설명한다.

우선 열적 처리 유니트에 의해 열처리된 기판(40)이 도시되지 않은 반송 암에 의해 스테이지(10)의 반입 영역 상에 반입되면 복수개의 리프트가 상승해 기판(40)을 수취한다.

그 후 반송 암은 스테이지(10)상으로부터 바깥으로 퇴피한다. 기판(40)을 수취한 후 리프트 핀(16)은 하강하는 한편, 기판(40)은 기판 고정부재(35)의 흡착 패드에 의해 기판(40)이 흡착 고정된다.

그 다음, 리니어 모터에 의해 구동되는 슬라이더(31)에 의해 기판(40)이 도포 영역에 반송된다. 도포 영역에 있어서는 기판(40)이 이동함에 따라 노즐(50)에서 도포되는 도포액(55)에 의해 기판(40)의 전면에 도포액(55)이 코팅된다.

이때, 상기 슬라이더(31) 및 기판 고정부재(35)는 기판(40)의 양측면에, 즉 2개의 축에, 배치되는 데 이것은 한 개의 축에만 배치될 경우 기판(40)의 다른 하나의 축에서 휘어짐 등의 문제가 발생할 수 있기 때문이다.

그리고 도포 영역을 빠져나온 상기 기판(40)은 반출 영역에 형성되는 리프트 핀(16)에 의해 부상되어 다음 스테이지(10)로 이동하게 된다.

한편, 상기 부상식 기판 반송 장치의 동작은 하나의 기판(40)을 반입 영역에서 로딩(loading)한 다음 도포 영역을 지나 반출 영역으로 반송하여 기판(40)을 언로딩(unloading)한 후에 가이드레일(20) 상을 수평으로 이동하여 반입 영역에 다시 진입하여 다음 기판에 대해 같은 과정을 반복하는 방식으로 이루어진다. 따라서 한 개의 기판의 도포 공정 종료시와 그 다음 기판의 도포 공정 시작시 사이에 딜레이(delay)가 발생한다.

이때, 상기 슬라이더(31) 및 기판 고정부재(35)는 기판(40)의 양 측면에 배치된 2개의 축에서 동시에 동작하므로 상기 딜레이 동안에는 그 다음 공정으로 진행되는 기판(40)을 처리 할 수가 없다.

따라서 이것은 한 개의 제품을 만드는 데 소모되는 시간(택 타임 : Tact Time)을 증가케 한다는 문제점이 있었다.

또한, 노즐의 토출부에서의 도포액에도 문제가 있었는 바 이는 도면을 통하여 설명한다.

도 2는 기판에 도포액이 도포되지 않는 경우 노즐과 도포액의 단면도를 나타낸 것이다.

상기와 같은 딜레이가 발생하는 동안 노즐(50)은 대기 상태에 머물게되며 그에 따라 노즐(50)에는 도포액(55)이 노즐의 토출부(T)에서 맺히게 된다. 이때 맺히는 도포액(55)은 외부에 노출되는 바 주변에서 발생한 부유물 등의 이물질이 붙을 수 있다.

이러한 결과는 기판의 끝단에서 도포액(55)이 제대로 토출되지 않게 하거나, 기판에 면 형태의 균일한 도포 대신 가로선 또는 세로선 등의 불균일한 도포 현상을 일으킬 수 있다.

따라서 위와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예들은 기판의 반송 축을 2개의 축에서 한 개의 축마다 교대로 기판을 반송하도록 하여 택 타임의 감소를 달성하는 데에 목적이 있다.

이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 부상식 기판 반송 장치는 상면에 형성된 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 공기를 토출 및 흡인함으로써 복수의 기판을 소정의 높이로 부상시키는 스테이지; 상기 스테이지의 양 측면에서 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치된 가이드레일; 및 상기 복수의 기판 각각을 서로 다른 측면에서 고정하여 상기 가이드레일을 따라 반송하는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛;을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 교대로 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 스테이지의 상면은 상기 가이드레일과 대응되는 양 측면과 상기 양 측면을 제외한 중앙 영역으로 구획되며, 상기 중앙 영역은 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 포함하고, 상기 양 측면은 토출 구멍을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 스테이지 상면의 양 측면에 분포하는 상기 토출 구멍은 복수의 열로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛은 각각 한 개의 기판을 언로딩하고 난 후 동일 가이드레일 상에서 원래 위치로 이동하여 또 다른 기판을 반송하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 슬라이더, 높이 조절 수단 및 상기 높이 조절 수단 상면에 설치된 기판 고정부재를 각각 포함하며, 상기 높이 조절 수단 및 기판 고정부재는 상기 슬라이더의 상면 또는 측면에 적어도 하나가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판 고정부재는 상기 기판의 하면에 진공을 이용하여 흡착하는 흡착부와 기판의 상면에서 상기 흡착부와 중첩되는 영역에 상기 기판을 눌러 고정시키는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르는 부상식 기판 반송 방법은 공기를 토출 및 흡인하는 토출 구멍 및 흡인 구멍이 상면에 형성된 스테이지, 상기 스테이지의 양 측면에 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치되는 2개의 가이드레일, 상기 2개의 가이드레일 중 서로 다른 가이드레일 상에 배치되는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛으로 이루어진 부상식 기판 반송 장치를 제공하는 단계; 상기 기판 반송 장치의 스테이지 상에 기판을 로딩하는 단계; 상기 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 상기 스테이지에 상기 로딩된 기판을 부상하는 단계; 상기 제 1 반송 유닛을 통해 상기 기판의 일 측면을 고정하는 단계; 상기 기판을 제 1 반송 유닛이 상기 가이드레일 상을 따라 반송하는 단계; 및 또 다른 기판이 상기 스테이지에 로딩된후, 제 1 반송 유닛의 타측에 배치된 제 2 반송 유닛에 상기 또 다른 기판을 고정하고 상기 제 1 반송 유닛의 기판과 이격하여 반송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛의 상기 기판이 언로딩되고 난후, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 동일 가이드레일 상에서 수평이동하여 또 다른 로딩된 기판을 고정하고 반송하는 단계; 를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판을 부상하는 단계는, 상기 스테이지의 상면은 상기 가이드레일과 대응되는 양 측면과 상기 양 측면을 제외한 중앙 영역으로 구획되며, 상기 중앙 영역은 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 포함하고, 상기 양 측면은 토출 구멍을 포함하여, 상기 기판의 중앙 영역 하부에 공기를 토출 및 흡인 하고, 상기 기판의 양측면 하부에 공기를 토출함으로써 부상하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기판을 부상하는 단계는 상기 스테이지의 일 영역에 진공 흡인 구멍을 추가로 포함하여, 기판의 부상 높이를 조절하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 상기 기판의 하면에 진공을 이용하여 흡착하는 흡착부와 상기 기판의 상기 흡착부와 중첩되는 영역에 상기 기판을 누르는 클램프를 이용하여 상기 기판을 고정하는 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따르는 기판 도포 장치는 상면에 형성된 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 공기를 토출 및 흡인함으로써 복수의 기판을 소정의 높이로 부상시키는 스테이지;상기 스테이지의 양 측면에서 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치된 가이드레일; 상기 복수의 기판 각각을 서로 다른 측면에서 고정하여 상기 가이드레일을 따라 반송하는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛; 및 상기 스테이지 상면의 일 영역에 배치되어 반송되는 상기 기판에 도포액을 도포하는 노즐;을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 상기 노즐의 하면에서 교대로 상기 기판을 반송하여 상기 기판을 연속적으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 관련된 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식기판 반송 방법은 반송 단위를 1개의 축으로 변경함으로써,

택 타임(Tact Time)을 감소시키는 효과가 있다.

또한. 노즐의 토출부에서 도포액의 오염을 방지하는 효과가 있다.

또한, 단 시간에 많은 양의 기판이 제공됨에 따른 기판의 손실을 감소시키는 효과가 있다.

그리고, 상기 노즐의 토출부에서 발생하는 도포액의 오염을 방지하고택 타임을 감소시킴으로써, 기판의 공정 수율을 상승시키는 효과가 있다.

도 1은 종래의 부상식 기판 반송 장치를 나타낸 개략 사시도이다.
도 2는 기판에 도포액이 도포되지 않는 경우 노즐과 도포액의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예 관한 부상식 기판 반송 장치의 개략 사시도를 나타낸 것이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 정측면도를 나타낸 것이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 우측면도를 나타낸 것이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 유닛의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4b는 반송 유닛의 서포트 핀과 흡착부를 나타낸 단면도이다.
도 5a는 스테이지 상에서 기판이 반송되는 과정을 나타낸 측단면도이다.
도 5b는 반입 및 반출 영역에서 스테이지에 형성되는 토출 구멍 및 흡인 구멍의 단면도를 나타낸 것이다.
도 5c는 도포 영역에서 스테이지에 형성되는 토출 구멍 및 진공 흡인 구멍의 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 스테이지를 상면에서 바라본 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 일부 단면도를 나타낸 것이다.
도 8a부터 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따르는 부상식 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되는 방법을 나타낸 평면도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 따르는 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식기판 반송 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일 · 유사한 구성에 대해서는 동일 · 유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예 관한 부상식 기판 반송 장치의 개략 사시도를 나타낸 것이며 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 정측면도를 나타낸 것이고, 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 우측면도를 나타낸 것이다.

도 3a에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 반송 장치는 스테이지(100), 가이드레일(200), 반송 유닛(300), 지지대를 포함한다.

이하의 설명에 있어서는, 도 3a에 나타내는 바와 같이, 스테이지(100) 상면의 뻗는 방향을 반송방향(X), 스테이지(100) 상면의 법선방향을 연직방향(Z), 반송방향(X) 및 연직방향(Z) 쌍방에 직교하는 방향을 폭방향(Y)이라고 한다.

상기 도면에서 도포 장치가 상기 부상식 기판 반송 장치의 상면에 연직방향(Z)으로 위치한다. 상기 도포 장치는 노즐(500)과 노즐(500)에 도포액(550)을 주입하는 도포액 주입부(520)를 포함하는 것으로서 상기 노즐(500)의 양 측면에 갠트리(gantry)가 배치되어 상기 부상식 기판 반송 장치와 함께 기판 도포 장치를 이룰 수도 있으며, 혹은 챔버 내에서 챔버의 천정에 설치된 기판 고정부재(350)에 의해 상기 부상식 기판 반송 장치와 별개로 고정될 수도 있다.

스테이지(100)는 외형이 직육면체 형상을 이루고 있다. 상기 스테이지(100)의 상면은 기판(400)의 반송 방향(X)으로 뻗어 있다. 여기서 스테이지(100)의 폭방향(Y) 길이는 기판(400)의 폭보다 크게 설계되어 있다.

또한 스테이지(100)에는 기판(400)을 부상시킬 수 있게 하기 위한 토출 구멍 및 흡인 구멍(미도시)이 복수개가 형성되어 있고 상기 기판(400)의 하부에 공기토출흡인기구(150)가 설치되어 있다.

그러나 본 발명의 일 실시예는 스테이지(100)가 공기를 토출하여 기판(400)을 부상하고 이동시키는 형식에만 한하지 않으며 컨베이어 벨트 등에 의하여 기판(400)을 지지하거나 이동시키는 수단이 포함된 경우를 모두 포함한다.

그리고 상기 스테이지(100)는 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역, 연결 영역으로 나뉘는데 이때 반입 영역은 기판(400)을 로딩하고 도포 영역으로 반송하는 영역을, 반출 영역은 기판(400)을 언로딩하기 위해 도포 영역 밖으로 반송하는 영역을 지칭하며 도포 영역은 노즐(500)의 하부에서 도포액(550)이 도포되는 영역을 말한다. 또한, 연결 영역은 두개의 영역이 존재하며 반입 영역과 도포 영역 사이에서 기판(400)의 부상 높이를 조절하는 영역과 도포 영역과 반출 영역 사이에서 기판(400)의 부상 높이를 조절하는 영역을 말한다.

여기서 반입 영역과 반출 영역에서는 기판(400)을 외부 반송 암(미도시)으로부터 로딩하고 언로딩하기 위한 리프트핀(160)이 복수개가 구비될 수 있다. 상기 리프트핀(160)은 스테이지(100) 상의 복수의 핀홀(165)에 삽입이 되어 있는 상태로 대기하다가 기판(400)이 리프트핀(160)이 위치한 영역에 진입하는 경우 승강하여 기판(400)을 로딩하거나 언로딩한다.

그리고 공기토출흡인기구(150)의 폭은 기판(400)의 폭과 대략 동일하게 설치되어 있다. 공기토출흡인기구(150)의 반송방향(X) 길이는, 도포장치의 전후로 충분한 길이를 채택함이 바람직하다.

공기토출흡인기구(150)는 스테이지(100)의 전체 배면에서 기판(400)을 부상시킬 수 있는 공기를 불어넣어주고 기판(400)의 부상 높이를 조절하기 위해 공기를 흡인하기도 한다.

그리고 상기 공기토출흡인기구(150)는 상기 스테이지(100)의 배면에 직접 맞닿아 있으며 공기의 통로가 되는 공기 토출 및 흡인 봉(120)을 포함한다.

한편, 1쌍의 가이드레일(200)은, 반송방향(X)으로 뻗도록 스테이지(100)의 양측면(16a)에 설치되어 있다. 반송 방향(X)을 기준으로 왼쪽의 가이드레일(200)이 제 1 가이드레일(200a)이며 오른쪽의 가이드레일(200)이 제 2 가이드레일(200b)이다. 이들 1쌍의 가이드레일(200)은 기판(400)의 폭보다도 약간 큰 간격을 벌려서 서로 평행하게 배치되어 있다.

그리고 상기 가이드레일(200)의 하면에는 상기 가이드레일(200)을 지지하는 가이드레일 지지부재(220)가 배치되어 있다.

또한, 상기 1쌍의 가이드레일(200) 상에 반송 유닛(300)이 각각 배치되어 있다. 제 1 가이드레일(200a) 상에는 제 1 반송 유닛(300a)이, 제 2 가이드레일(200b) 상에는 제 2 반송 유닛(300b)이 배치되어 있다.

이때 제 1 및 제 2 반송 유닛(300)은 제 1 및 제 2 가이드레일(200) 상에서 서로 대칭되는 위치에 형성되지 않으며 각 반송 유닛(300)은 1축에서만 기판(400)을 수취하고 고정하여 반송하는 역할을 하므로 제 1 및 제 2 반송 유닛(300)은 서로 독립적으로 움직인다.

즉 반송 유닛(300)의 동작 방식은 예를 들어 제 1 반송 유닛(300a)이 1개의 기판(400)을 반송하기 시작한 후에 그에 뒤따라서 다른 축에 있는 제 2 반송 유닛(300b)이 또 다른 1개의 기판(400)을 반송하기 시작하는 방식으로 진행된다.

도 3b에서 보면 슬라이드의 측면에 배치된 반송 유닛(300)이 기판(400)을 1축에서만 이동시키는 것을 볼 수 있다. 상기 도면에서는 반송 유닛(300)의 1축 이동을 도시하기 위해 1개의 가이드레일(200) 상에 1 개의 반송 유닛(300)만 도시하였다.

여기서 기판(400)의 부상은 스테이지(100)에서 상부로 출사되는 공기에 의해 이루어진다.

그리고 반송 유닛(300)이 기판(400)을 반송하면 상부의 노즐(500)에서 나오는 도포액(550)에 의해 기판(400)을 코팅 할 수 있다.

여기서 먼저 진행되어 나간 반송 유닛(300)은 반출영역에서 기판(400)을 언로딩시키고 난 후에 바로 동일 가이드레일(200)상에서 수평이동하여 반입 영역에서 또 다른 기판(400)을 로딩하여 공정을 계속 이어나간다.

즉, 상기 반송 유닛(300)은 한 개의 가이드레일(200) 상에서 수평 왕복이동을 할 수 있다.

도 3c에서 보면 슬라이드에 배치된 복수의 기판 고정부재(350)는 1축에서 기판(400)을 고정하며 이러한 반송 유닛(300)은 가이드레일(200) 상면에서 이동할 수 있다. 상기 기판(400)은 반입 영역을 지나 도포 영역에서 상부의 노즐(500)에 의해 도포액(550)이 코팅되고, 반출 영역에서 리프트핀(160)에 의해 반송 암에 의해 언로딩될 준비를 하게 된다. 이때, 반송 유닛(300)은 1 개의 가이드레일(200) 상에서 움직일 수 있으며 가이드레일(200)은 수평으로 뻗은 직선 형태로 형성되어 있는 바 상기 반송 유닛(300)은 수평직선운동을 하여 다시 반입 영역으로 원위치하게 된다.

그러나 본 발명의 일실시예는 이에 한하지 않으며 상기 반송 유닛(300)이 반출 영역에서 다시 반입 영역으로 돌아올 수 있는 구성을 가진다면 상기 반송 유닛(300)이 스테이지(100) 상부 축과 스테이지(100) 하부 축이 연결된 타원 형의 컨베이어 벨트 상에서 컨베이어 벨트가 형성하는 일 방향으로만 이동하는 경우도 포함한다.

그리고 상기 반송 유닛(300)은 슬라이더(310), 높이 조절 수단(미도시), 연결 수단(미도시), 기판 고정부재(350)를 포함한다.

슬라이더(310)는 1쌍의 가이드레일(200) 각각에 1개씩 배치되어 있다. 각 슬라이더(310)는 가이드레일(200)에 가이드되어서 반송방향(X)으로 이동 가능하게 설치되어 있다.

이때 상기 슬라이더(310)의 배치 개수는 1개의 가이드레일(200) 상에 1개만이 배치되어 있는 것에 한정하지 않으며 복수개 배치되는 경우도 포함한다.

그리고 도면에 도시되지는 않았으나 상기 가이드레일(200)의 일 측면에 리니어 모터(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 리니어 모터(미도시)는 슬라이더(310)를 반송 방향(X)으로 이동시키는 역할을 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 반송 장치는 양 축의 가이드레일(200) 상의 반송 유닛(300)이 독립적으로 이동하므로 상기 리니어 모터(미도시) 또한 상기 반송 유닛(300)을 독립적으로 이동할 수 있도록 배치되고 작동 할 수 있다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반송 유닛의 단면도를 나타낸 것이며 도 4b는 반송 유닛의 서포트 핀과 흡착부를 나타낸 단면도이다.

기판 고정부재(350)는, 슬라이더(310)의 측면에 4개가 고정되어 있다. 그러나 상기 기판 고정부재(350)의 배치 개수는 본 발명의 일 실시예에 한정되지 않으며 적어도 하나가 상기 슬라이더(310)의 측면 또는 상면에 형성되는 경우를 포함한다.

상기 기판 고정부재(350)는, 도 4a, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 흡착부(357)와 서포트 핀(355), 클램프(352), 스탑퍼(미도시), 충격완화부(미도시), 지지대(351)를 포함하고 있다.

상기 기판 고정부재(350)는 흡착부(357)에서의 진공 흡인에 의하여, 기판(400)의 옆 가장자리부를 흡착하여 확실히 고정한다. 이들 기판 고정부재(350)에 의하여, 기판(400)은 스테이지(100)의 상면에서 이격된 상태로 고정된다. 여기서 상기 흡착부(357)는 기판(400)이 로딩 되고 나서 언로딩이 될때까지 진공 상태를 유지하여 기판(400)을 고정한다.

그리고 기판(400)의 상부에서 클램프(352)가 압력을 가함으로써 흡착부(357)의 흡착을 더욱 향상 시킬 수 있도록 한다. 이때, 클램프(352)의 기판(400)과 접촉하는 부분은 기판 접촉부(353)이다. 상기 클램프(352)는 상기 흡착부(357)와 180˚로 젖혀져 있는 상태이며 기판(400)이 흡착부(357) 상단에 놓여질 경우 두가지 단계로 동작을 할 수 있다. 1 단계는 공정의 속도 증감을 위해 고속으로 동작을 하다가 2 단계는 기판(400)의 손실 방지를 위해 저속으로 동작 할 수 있다. 여기서 상기 클램프(352)의 이동 경위는 도면의 화살표 방향과 같다.

이때, 상기 클램프(352)의 속도 조절을 위하여 스탑퍼(미도시) 및 속도 조절기(미도시)가 더욱 구성될 수도 있다.

그리고 도 4b에서와 같이 상기 클램프(352)의 기판 접촉부(353)는 둥근 고무 재질로 되어 있고 상기 흡착부(357) 사이에는 서포트 핀(355)이 형성되어 있는데 이것들은 상기 기판(400)에 굴곡이 발생하지 않도록 기판(400)의 평탄도를 유지하는 역할을 한다.

여기서 상기 흡착부(357)는 흡인 구멍(357a)과 진공관(357b)을 구비하고 있다. 상기 흡인 구멍(357a)은 도 4b에 나타나는 바와 같이 합성고무제의 흡착부(357) 본체의 상면에 형성되어 있다. 상기 흡인구멍(357a)은 긴 구멍이 될수 있으며 복수개가 될수 있다.

상기 흡인 구멍(357a)은 진공관(357b)과 연결이 되며 상기 진공관(357b)은 복수의 통로를 가지는 흡착부(357) 본체의 내부에 형성될 수 있다. 그리고 상기 진공관(357b)은 상기 지지대(351)의 외측면에 연결된 튜브(359)에 의해 외부의 진공펌프로부터 진공을 흡인하는 통로를 제공한다.

그리고 상기 클램프(352), 흡착부(357) 등이 형성된 지지대(351)의 하부에는 기판(400)의 높이 변화에 따라 상기 지지대(351)가 움직일 수 있도록하는 높이 조절 수단(340)이 구성되어 있다. 이때 상기 높이 조절 수단(340)은 슬라이더(310)의 측면에 배치된 연결 수단(360)을 통하여 슬라이더(310)와 연결되어 있다.

상기 높이 조절 수단(340)은 통 형상의 베어링(340b)과 상기 베어링(340b) 내에 요동 자재로 삽입되어 망원경 형상에 승강하는 승강축(340a)을 포함할 수 있다. 이때, 기판(400)의 부상 높이와 슬라이더(310)의 높이의 차이에 대해서 승강축(340a)이 그에 따라 승강하므로 기판(400)의 부상 높이에 따라 상기 지지대(351)가 이동 할 수 있다.

또한 상기 높이 조절 수단(340)은 통 형상의 베어링(340b)을 마그네트(magnet) 베어링(340b)으로 형성할 수도 있다. 이 경우 마그네트 베어링(340b) 내면의 제 1 자석체와 승강축(340a) 외면에 제 2 자석체를 구비하여 상기 자석체들 간의 자기 흡인력을 촉진하여 승강축(340a) 및 지지대(351)의 중량을 캔슬(cancel)하여 무중력상태로 만들 수 있다. 따라서 승강축(340a) 및 지지대(351)의 중량을 고려하지 않게 되는바 기판(400)의 높이에 따라 상기 지지대(351)가 이동할 수 있다.

여기서 스테이지에서 공기를 토출 및 흡인하여 기판을 반송시키는 동작 원리 및 그 단계를 도면을 통하여 자세하게 살펴본다.

도 5a는 스테이지 상에서 기판이 반송되는 과정을 나타낸 측단면도이며 도 5b는 반입 및 반출 영역에서 스테이지에 형성되는 토출 구멍 및 흡인 구멍의 단면도를 나타낸 것이고 도 5c는 도포 영역에서 스테이지에 형성되는 토출 구멍 및 진공 흡인 구멍의 단면도를 나타낸 것이다.

도 5a에서 화살표는 기판의 진행 방향을 의미한다.

먼저 스테이지(100)는 반송 암(미도시)에 의해 반송되는 기판(400)을 반입 영역의 복수 개의 리프트 핀(160)이 승강하여 상기 기판(400)을 수취한다. 그리고 상기 반입 영역에는 공기가 토출되고 상기 리프트 핀(160)은 다시 스테이지(100)의 하면으로 하강한다. 그 후 상기 기판(400)은 스테이지(100)로부터 소정의 부상 높이(h1)를 가지며 부상 할 수 있다. 이때 반입 영역의 부상 높이(h1)는 약 100~225 ㎛가 될 수 있다.

그리고 상기 기판(400)은 반송 유닛에 의해 반송 방향으로 이동하게된다.

또 도포 영역에 있어서는 스테이지(100)의 표면에 다수의 토출 구멍과 진공 흡인 구멍이 예를 들면 지그재그 모양으로 설치되고 있어 토출 구멍으로부터 기체 즉 공기를 토출함과 동시에 진공 흡인 구멍으로부터 공기를 흡인하는 것에 의해 기판(400)이 반입 영역보다 낮은 부상 높이(h2)로 부상 될 수 있다. 이때 도포 영역의 부상 높이(h2)는 약 30~50 ㎛이 될 수 있다.

그리고 기판(400)이 이동하면서 노즐(500)의 도포액(550)이 기판(400) 상에 도포하게 된다.

또한 반입 영역과 도포 영역의 사이 및 도포 영역과 반출 영역의 사이에는 각각 양자간 높이의 갭을 연결하는 연결 영역이 설치되고 있다.

이들 연결 영역에 있어서는 다수의 분사구명과 흡인구멍이 설치되고 있어 기체인 공기의 분사량 및 흡인량을 조정하는 것에 의해 기판(400)을 서서히 하강 또는 상승하도록 구성되고 있다.

그리고 반출 영역에서 상기 기판(400)은 반입 영역의 기판(400) 부상 높이(h1)와 동일하게 형성될 수 있다.

반출 영역의 상기 기판(400)은 언로딩되기 위해서 스테이지(100) 상에서 승강하는 리프트 핀(160)에 의해 기판(400)의 부상 높이(h1)보다 높은 위치로 들어 올려 질 수 있다.

스테이지(100) 상의 반입 영역과 반출 영역에서는 토출 구멍(171) 및 흡인 구멍(175)은 도 5b와 같이 형성된다. 토출 구멍(171) 사이에 흡인 구멍(175)이 형성되며 토출 구멍(171)에서 기판을 소정의 높이만큼 부상시키기 위한 세기의 공기가 토출된다. 그리고 흡인 구멍(175)에서는 대기압에 의하여 공정이 진행되는 동안에 주변에 분포해 있는 공기가 흡인이 된다. 여기서 화살표 방향이 공기의 이동 경로가 되며 이것은 도 5c에서도 동일하다.

그리고 연결 영역과 도포 영역에서는 도 5c와 같이 스테이지(100)상에 토출 구멍(171)과 진공 흡인 구멍(175)이 형성된다.

여기서 진공 흡인 구멍(179)에는 대기압보다 작은 기압이 형성되므로 도 5b의 흡인 구멍(175)에 흡인되는 공기의 양보다 더 많은 공기가 흡인된다. 따라서 토출된 공기가 형성하는 부상력이 도 5b의 경우보다 도 5c에서 더 작아지게 되므로 기판의 부상 높이 역시 작아지게 된다.

도 6은 스테이지를 상면에서 바라본 평면도이다. 상기 도 6에는 스테

이지에 형성된 토출 구멍과 흡인 구멍(또는 진공 흡인 구멍)의 배치를 나타내었다.

스테이지(100)의 테두리 부분은 토출 구멍(171)으로만 형성되어 있다. 그리고 토출 구멍(171)이 테두리하는 영역의 내부에는 토출 구멍(171)과 흡인 구멍(175)이 하나의 열(a row) 상에서 번갈아가며 하나씩 형성되어 있다. 여기서 상기 토출 구멍(171) 및 흡인 구멍(175)의 배치 모양을 한 하나의 토출 구멍(171)의 주변으로 마름모꼴의 흡인 구멍(175)이 형성된다거나 그와 반대로 하나의 흡인 구멍(175)의 주변으로 마름모꼴의 토출 구멍(171)이 형성된다는 측면으로 볼 수도 있다.

그러나 상기 토출 구멍(171) 및 흡인 구멍(175)의 배치는 지금까지 살펴본 바에 한하지 않으며, 토출 구멍(171) 및 흡인 구멍(175)이 마름모꼴로 형성되는 것이 아닌 토출 구멍(171)과 흡인 구멍(175)이 각각 일렬로 형성되고 상기 열들이 번갈아가며 배치된다는 등의 당업자 수준에서 용이하게 변경 가능한 형상을 모두 포함한다.

이때, 하나의 기판 상에서 반송 유닛이 배치된 제 1 축과 마주하는 면을 제 1 측면이라고 하였을 때, 상기 하나의 기판 상에서 반송 유닛이 배치되지 않은 제 2 축과 마주하는 면을 제 2 측면이라고 할 경우, 상기 제 1 측면과 제 2 측면에 대응하는 스테이지(100)상의 양 측면(180)에는 토출 구멍(171)만이 일렬로 형성된다.

본 발명의 일 실시예에서 기판은 공기에 의해 부상되며 반송 유닛은 기판을 반송하는 역할만을 담당한다. 그러나 반송 유닛이 기판의 제 1 측면에서 고정하는 역할을 담당할 경우 기판의 제 2 측면에서 고정체가 없어 기판의 제 2 측면 영역이 아래로 휠 가능성이 있다. 따라서 이것을 방지하기 위해 제 2 측면에서 스테이지(100)의 중앙보다 더욱 큰 부상력을 제공하도록 토출 구멍(171)만 형성하는 것이다.

이때 스테이지(100)의 한 측면이 아닌 양 측면(180)에 토출 구멍(171)을 형성하는 이유는 반송 유닛이 스테이지(100)의 양 측면에서 독립적으로 작동하기 때문에 기판의 반송 유닛에 의해 지지되지 않는 한 측면이 스테이지(100) 상에서는 양 측면 모두가 될 수 있기 때문이다.

따라서 상기 제 1 측면과 제 2 측면에 대응하는 스테이지(100)상의 양 측면(180)에는 토출 구멍(171)만이 형성되며 상기 양 측면(180)에서 부상력을 더욱 증가시키기 위해서는 토출 구멍(171)을 1 열이 아닌 2 열 이상으로 형성 할 수도 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치의 일부 단면도를 나타낸 것이다.

여기서 실선 화살표는 공기의 토출 방향이고 점선 화살표는 공기의 흡인 방향이다. 그리고 반송 유닛(330)의 기판 고정부재(350)에 의해 기판(400)의 일 측면이 고정 및 지지된다.

여기서 반송 유닛(330)이 있는 기판(400)의 일 측면의 공기에 의한 부상력은 반송 유닛(330)이 존재하기 때문에 기판(400)의 부상에 큰 영향을 미치는 바가 없다. 그러나 반송 유닛(330)이 없는 기판(400)의 타 측면의 공기에 의한 부상력은 스테이지(100) 중앙 영역보다 더욱 강하여 기판(400)이 휠 수 있는 가능성을 줄인다는 것을 알 수 있다.

도 8a부터 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따르는 부상식 기판 반송 장치에 의해 기판이 반송되는 방법을 나타낸 평면도이다.

상기 도면에서 스테이지(100)는 반입 영역, 도포 영역, 반출 영역, 반입 영역과 도포 영역을 잇고 반출 영역과 도포 영역을 잇는 연결 영역으로 구획되어 있다.

도 8a에서 반입 영역에는 기판(400)이 반송 암(미도시)으로부터 스테이지(100)상으로 로딩된다. 그 후, 스테이지(100) 하부와 스테이지(100) 상부 사이에서 승강 이동 가능한 복수개의 리프트핀(미도시)이 상기 기판(400)을 수취한다. 이들의 리프트핀(미도시)은 에어 실린더(미도시)를 구동원으로 이용하는 반입용의 리프트핀 승강부(미도시)에 의해 승강 구동될 수 있다.

상기 리프트핀(미도시)이 상기 기판(400)을 수취한 후에는 상기 반입 영역에 형성된 다수의 토출 구멍 및 흡인 구멍에서 공기의 토출 및 흡인 작동이 이루어진다. 이것은 스테이지(100) 상면의 기판(400)을 원하는 부상 높이로 부상시키기 위해서 고압 또는 정압의 압축 공기를 분출하는 것으로서 상기 구멍은 일정한 밀도로 다수 설치된다. 상기 구멍이 배치되는 형식은 도 6에서 본 바와 같다.

이때 반입 영역에서 스테이지(100)의 상면으로부터 본 기판(400)의 부상 높이는 예를 들어 100~225μm가 될 수 있다.

이때, 반입 영역에는 기판(400)을 스테이지(100) 상에서 위치 맞춤하기 위한 얼라인먼트부(alignment)(미도시)도 설치될 수 있다.

그리고 제 1 반송 유닛(300a)이 상기 기판(400)의 일측면에 배치되고, 상기 기판(400)은 상기 제 1 반송 유닛(300a)의 기판 고정부재(350) 및 슬라이더(310)에 의해 제 1 반송 유닛(300a)에 고정이 된다. 여기서 상기 제 1 반송 유닛(300a)은 제 1 가이드레일(200a) 상에 배치된다.

그 후 도 8b에 나타난 바와 같이 제 1 반송 유닛(300a)을 상기 기판(400)을 연결 영역을 지나 도포 영역으로 반송하여 기판(400) 상에 도포액이 코팅되도록 한다.

이때 연결 영역 및 도포 영역에는 진공 흡인 구멍이 형성된다. 상기

진공 흡인 구멍은 토출되는 공기의 양을 반송 영역보다 더욱 많이 빨아들일 수 있도록 낮은 기압이 형성되어 반송 영역보다 기판(400)을 낮은 높이로 부상시키는 역할을 한다.

이때, 도포 영역에서 기판(400)의 부상 높이는 반입 영역의 간격 보다 낮은 기설정된 값이며 이것은 30~50μm이 될 수 있다. 연결 영역은 도포 영역의 기판(400)과 스테이지(100) 상의 높이 간격을 맞춰 주기 위해 기판(400)의 높이를 하강시키는 영역이다. 이때 연결 영역에서는 진공 흡인 구멍의 밀도를 반송 방향을 따라 점차 크게 하고 있어 이것에 의해 반송 중에 기판(400)의 부상 높이가 점차적으로 낮아지게 되어 있다.

그리고 이때 기판(400)의 부상 높이 변화에 따라 상기 제 1 반송 유닛(300a)의 기판 고정부재(350) 또한 높이 조절 수단의 동작에 의해 그 높이가 변하게 된다.

상기 기판(400)의 부상 높이는 도포의 균일성이나 도포액의 소비량을 좌우하는 중요한 파라미터이므로 높은 정밀도로 일정하게 유지될 필요가 있다.

이때 부상 높이 제어를 위해서 기판(400)의 높이 위치를 검출하는 고도 검출 센서(도시하지 않음) 등을 포함한 피드백 제어 기구가 설치될 수도 있다.

그리고 제 1 가이드레일(200a)과 맞은 편에 배치된 제 2 가이드레일(200b) 축 상에 제 2 반송 유닛(300b)이 또 다른 기판(400)을 로딩한다. 상기 제 2 반송 유닛(300b)은 제 2 반송 유닛(300b)이 운반하는 기판(400)과 상기 제 1 반송 유닛(300a)이 반송하는 기판(400)이 중첩되지 않도록 상기 제 1 반송 유닛(300a)이 반송 방향으로 일정시간 동안 진행되어 나간 후에 상기 또 다른 기판(400)을 로딩한다.

이때 제 2 반송 유닛(300b)의 구성 및 기판의 이동 방식은 제 1 반송 유닛(300a)의 구성 및 기판의 이동 방식과 동일하다.

여기서 제 1 반송 유닛(300a)이 운반하는 기판(400)은 스테이지(100) 상의 제 1 반송 유닛(300a)의 타측에서 토출되는 공기의 부상력에 의해 기판(400)의 휨이 방지된다. 그리고 제 2 반송 유닛(300b)이 운반하는 기판(400)은 스테이지(100) 상의 제 2 반송 유닛(300b)의 타측에서 토출되는 공기의 부상력에 의해 기판(400)의 휨이 방지된다.

도 8c에서는 제 1 반송 유닛(300a)에 의해 기판(400)에 도포액이 코팅이 되고 기판(400)이 반출영역에서 언로딩 되기 직전의 과정이 나타나 있다.

이때 제 2 반송 유닛(300b)에 의해 반송되는 기판(400)은 도포 영역에서 도포액이 코팅 될 수 있다.

상기 제 1 반송 유닛(300a)에 의해 반출 영역에 반송된 기판(400)은 도포 영역과 반출 영역 사이의 연결 영역에 의해 기판(400)의 부상 높이가 높게 조정되어 반출 영역으로 향하게 된다. 그리고 상기 기판(400)은 반출 영역 스테이지(100) 상의 복수 리프트 핀(미도시)에 의해 상승된다. 그 후, 반송 암(미도시)에 의하여 다음 단계로 옮겨지게 된다.

제 1 반송 유닛(300a)은 한 개의 기판(400)을 로딩부터 언로딩까지 과정을 완료시킨 다음 도 8d와 같이 제 1 가이드레일(200a) 축 상에서 반입 영역으로 수평이동하여 원위치한다. 도면에서 점선은 반출 영역의 제 1 반송 유닛(300a)이 수평이동하는 과정을 도시한 것이다.

그리고 그 다음 로딩되는 기판(400)을 도 8a에서와 같은 동일한 과정으로 기판(400)을 수취한다.

그 다음 상기 기판(400)을 앞에서 설명한 바와 같이 동일한 과정으로 반송하여 기판(400)에 도포액을 코팅하도록 한다.

지금까지 살펴본 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 관한 부상식 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법은 2 개 축에 배치된 반송 유닛을 독립적으로 동작시키도록 함으로써, 기판의 도포액 코팅 과정이 한 개의 스테이지 상에서 연속적으로 이루어짐에 따라 택 타임(Tact Time)을 저감시킬 수 있다.

또한 상기 기판의 연속적인 코팅이 가능해짐으로써 노즐의 토출부에서 문제될 수 있는 오염을 제거할 수 있다. 이로 인해 기판 코팅 과정에서 수율이 향상 될 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

100 : 스테이지 150 : 공기 토출흡인기구
200 : 가이드레일 300 : 반송 유닛
310 : 슬라이더 350 : 기판 고정부재
400 : 기판 500 : 노즐

Claims (12)

1. 상면에 형성된 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 공기를 토출 및 흡인함으로써 복수의 기판을 소정의 높이로 부상시키는 스테이지;
   상기 스테이지의 양 측면에서 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치된 가이드레일; 및
   상기 복수의 기판 각각을 서로 다른 측면에서 고정하여 상기 가이드레일을 따라 반송하는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛;을 포함하며,
   상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 교대로 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 스테이지의 상면은 상기 가이드레일과 대응되는 양 측면과 상기 양 측면을 제외한 중앙 영역으로 구획되며,
   상기 중앙 영역은 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 포함하고,
   상기 양 측면은 토출 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 스테이지 상면의 양 측면에 분포하는 상기 토출 구멍은 복수의 열로 형성되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛은 각각 한 개의 기판을 언로딩하고 난 후 동일 가이드레일 상에서 원래 위치로 이동하여 또 다른 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 슬라이더, 높이 조절 수단 및 상기 높이 조절 수단 상면에 설치된 기판 고정부재를 각각 포함하며, 상기 높이 조절 수단 및 기판 고정부재는 상기 슬라이더의 상면 또는 측면에 적어도 하나가 형성되는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 기판 고정부재는 상기 기판의 하면에 진공을 이용하여 흡착하는 흡착부와 기판의 상면에서 상기 흡착부와 중첩되는 영역에 상기 기판을 눌러 고정시키는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 장치.
   
7. 공기를 토출 및 흡인하는 토출 구멍 및 흡인 구멍이 상면에 형성된 스테이지, 상기 스테이지의 양 측면에 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치되는 2개의 가이드레일, 상기 2개의 가이드레일 중 서로 다른 가이드레일 상에 배치되는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛으로 이루어진 부상식 기판 반송 장치를 제공하는 단계;
   상기 기판 반송 장치의 스테이지 상에 기판을 로딩하는 단계;
   상기 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 상기 스테이지에 상기 로딩된 기판을 부상하는 단계;
   상기 제 1 반송 유닛을 통해 상기 기판의 일 측면을 고정하는 단계;
   상기 기판을 제 1 반송 유닛이 상기 가이드레일 상을 따라 반송하는 단계; 및
   또 다른 기판이 상기 스테이지에 로딩된 후, 제 1 반송 유닛의 타측에 배치된 제 2 반송 유닛에 상기 또 다른 기판을 고정하고 상기 제 1 반송 유닛의 기판과 이격하여 반송하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 방법
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제 1 및 제 2 반송 유닛의 상기 기판이 언로딩되고 난후, 상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 동일 가이드레일 상에서 수평이동하여 또 다른 로딩된 기판을 고정하고 반송하는 단계;
   를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 방법.
   
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 기판을 부상하는 단계는,
   상기 스테이지의 상면은 상기 가이드레일과 대응되는 양 측면과 상기 양 측면을 제외한 중앙 영역으로 구획되며,
   상기 중앙 영역은 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 포함하고, 상기 양 측면은 토출 구멍을 포함하여,
   상기 기판의 중앙 영역 하부에 공기를 토출 및 흡인 하고, 상기 기판의 양측면 하부에 공기를 토출함으로써 부상하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 방법.
   
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판을 부상하는 단계는 상기 스테이지의 일 영역에 진공 흡인 구멍을 추가로 포함하여, 기판의 부상 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 방법.
    
11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 상기 기판의 하면에 진공을 이용하여 흡착하는 흡착부와 상기 기판의 상기 흡착부와 중첩되는 영역에 상기 기판을 누르는 클램프를 이용하여 상기 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 부상식 기판 반송 방법.
    
12. 상면에 형성된 복수의 토출 구멍 및 흡인 구멍을 통해 공기를 토출 및 흡인함으로써 복수의 기판을 소정의 높이로 부상시키는 스테이지;
    상기 스테이지의 양 측면에서 상기 스테이지의 길이 방향을 따라 배치된 가이드레일;
    상기 복수의 기판 각각을 서로 다른 측면에서 고정하여 상기 가이드레일을 따라 반송하는 제 1 반송 유닛 및 제 2 반송 유닛; 및
    상기 스테이지 상면의 일 영역에 배치되어 반송되는 상기 기판에 도포액을 도포하는 노즐;을 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 반송 유닛은 상기 노즐의 하면에서 교대로 상기 기판을 반송하여 상기 기판을 연속적으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.
    

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