JP2010008206A - プローブカード - Google Patents

Abstract

【課題】コンタクトユニットをメイン基板に対してスムーズに上下動させられ、かつ、コンタクトユニットの水平方向の移動を阻止することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】メイン基板２と、コンタクトプローブ３１を有し、メイン基板２に対し上下動可能なコンタクトユニット３と、メイン基板２に固着され、メイン基板２よりも下方においてコンタクトユニットを受け止めるストッパ４と、コンタクトユニット３及びメイン基板２を電気的に接続する１又は２以上のフレキシブル基板９と、メイン基板２に支持された２以上の固定部を有し、固定部間に配置されたフレキシブル基板に固着されて、フレキシブル基板９を横断するプレート１０とを備える。プレート１０は、水平方向の移動が阻止されるので、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、プローブカードに関するもので、更に詳しくは、半導体ウエハ上に形成されたデバイスなどの検査対象物の電気的特性を検査する際に使用されるプローブカードの改良に関するものである。

プローブカードとは、半導体集積回路の電極パッドにコンタクトプローブ（接触探針）を接触させて、電極パッドから電気信号を取出すための電気的接続手段である。プローブカードは、一般的に、多層配線基板が使用され、この多層配線基板の一方の面上に、電極パッドの数およびピッチに対応して複数のコンタクトプローブが配列されている。そして、コンタクトプローブから入った電気信号は多層配線基板の配線を通じて、この多層配線基板に所定間隔に配置された外部端子に導かれるように構成されている。

このプローブカードを使用して半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を検査する場合には、プローブカードをプローブ装置に取付け、プローブカードの外部端子の電気信号をプローブ装置外に取出せるように電気的な接続を行う。そして、電極パッドとコンタクトプローブとを接触させることにより、電気信号を取出すことができる。

通常は、コンタクトプローブと電極パッドとを良好に導通させるために、コンタクトプローブが電極パッドに接触し始めてから、さらに、コンタクトプローブを電極パッドに押し付ける動作（オーバードライブ）が行われている。このように、オーバードライブ動作時に、コンタクトプローブに電極パッドを押圧する所定の荷重（針圧）を与えて、コンタクトプローブを電極パッドに押し付けている。

本願出願人は、上記オーバードライブを行うために、特許文献１に開示されているプローブカードを提案した。特許文献１に開示されているプローブカードは、メイン基板と、コンタクトプローブが形成されたコンタクト基板を含むコンタクトユニットと、このコンタクトユニットをメイン基板に対し上下動可能に支持するストッパとを備えている。このプローブカードは、コンタクトユニットをストッパで受け止めることにより、コンタクトユニットをメイン基板から吊り下げるように構成されている。さらに、コンタクトユニットは、オーバードライブ時にコンタクトプローブに所定の荷重がかかるように荷重部材が取り付けられている。

このような構成によれば、メイン基板と共にコンタクトプローブを検査対象物に向かって相対的に近づけて、コンタクトプローブと検査対象物とを接触させた後、さらに、メイン基板と検査対象物とを近づけると、ストッパからコンタクトユニットが離れ、各コンタクトプローブには実質的にコンタクトユニットの重量のみが付与されてオーバードライブが行われる。
特開２００７−５１９０６号公報

特許文献１に開示されているプローブカードは、上記コンタクトユニットを受け止める上記ストッパが、一方の端部にフランジ部を有する金属ピンにより形成されている。上記金属ピンは、フランジにより上記コンタクトユニットを受け止めた状態で、他端をメイン基板に固定している。そして、上記コンタクトユニットには、上記金属ピンを挿通させる貫通穴が形成されており、上記コンタクトユニットは、上記金属ピンをガイド部材として上下動を行うようになっている。

そして、上記コンタクトユニットが、上記金属ピンに沿ってスムーズに上下動を行うためには、上記コンタクトユニットに形成される貫通孔の内径と上記金属ピンの外径との間に、多少の隙間が必要となる。従って、上記コンタクトユニットは、上記コンタクトユニットの貫通孔と上記金属ピンとの間に形成される隙間の範囲内で水平方向に移動可能となる。

また、特許文献１に開示されているプローブカードは、上記コンタクトユニットがフレキシブル基板を介して上記メイン基板に電気的に接続されている。このフレキシブル基板は、上記コンタクトユニットが上記メイン基板に対して上下する動きに伴って変形するようになっている。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンタクトユニットが水平方向に移動するのを阻止し、このコンタクトユニットをメイン基板に対してスムーズに上下動させられるプローブカードを提供することを目的とする。

第１の本発明によるプローブカードは、外部から信号が入力されるメイン基板と、複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、上記メイン基板に固着され、上記メイン基板よりも下方において上記コンタクトユニットを受け止めるストッパと、上記コンタクトユニット及び上記メイン基板を電気的に接続するフレキシブル基板と、上記メイン基板に支持された２以上の固定部を有し、上記固定部間に配置された上記フレキシブル基板に固着されて、上記フレキシブル基板を横断するプレートとを備えるように構成されている。

本発明のプローブカードは、上記フレキシブル基板が、上記メイン基板に支持される上記プレートの２つの固定部の間において、上記プレートと固着された状態となる。上記フレキシブル基板は上記プレートに固着されるので、上記フレキシブル基板は水平方向への移動が阻止される。その結果、本発明のプローブカードは、上記フレキシブル基板の一端が接続される上記コンタクトユニットの水平方向への移動を確実に阻止することができ、確実に上記コンタクトプローブを検査対象物に確実に接触させることができる。

このように、本発明のプローブカードによれば、検査時に、上記コンタクトユニットの水平方向への移動を阻止して上下動をスムーズに行うことができるので、良好な電気的特性検査を行うことができる。

第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記プレートは、弾性変形可能な材料により形成され、上記固定部間の形状が下方に向けて突出する弓形となるように形成されて構成されている。

本発明のプローブカードは、上記フレキシブル基板と上記プレートとが固着されていても、上記プレートが弾性変形可能な材料により形成され、上記固定部間の形状が下方に向けて突出する弓形となるように形成されているので、上記コンタクトユニットの上方への移動に伴って、上記フレキシブル基板が動くとき、上記フレキシブル基板の動きに連動して、上記プレートが上方向に向けて押し上げられて弾性変形する。このように、上記フレキシブル基板の動きに連動して上記プレートを弾性変形させることができるので、上記フレキシブル基板により上記コンタクトユニットの上下動が規制されることを防止できる。

その結果、本発明のプローブカードは、検査時において、上記コンタクトユニットの上下動を良好に行うことができ、しかも、上記コンタクトユニットの水平方向への移動を阻止することができるので、さらに良好な電気的特性検査を行うことができる。

第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記プレートは、枠状に形成されている。このように構成することにより、複数の上記フレキシブル基板が上記コンタクトユニットの中心に対して放射状に伸びるように配置されている場合でも、枠状のプレートに多数の固定部を設けておいて、これら固定部の間に上記フレキシブル基板を配置させることにより、全ての上記フレキシブル基板を横断させた状態で簡単に上記プレートを上記メイン基板に取り付けることができる。

第４の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記プレートの上記固定部は、上記ストッパに固着されて構成されている。このように、上記プレートを既存の上記ストッパに固着することにより、上記プレートを上記コンタクトユニットの近くに配置させることができる。その結果、オーバードライブ時には、上記フレキシブル基板における上記コンタクトユニットに近い部分を上記プレートに固着させることができるので、上記コンタクトユニットの水平方向への移動をより確実に阻止することができる。

第５の本発明によるプローブカードは、外部から信号が入力されるメイン基板と、複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、上記メイン基板に固着され、上記メイン基板よりも下方において上記コンタクトユニットを受け止めるストッパと、上記メイン基板に支持される第１固定部及び上記コンタクトユニットに固着される第２固定部を有する弾性変形可能なプレートとを備えるように構成されている。

本発明のプローブカードは、上記コンタクトユニットが、弾性変形可能な上記プレートを介して上記メイン基板に水平方向への移動が阻止された状態で連結された状態となる。また、上記プレートは、上記コンタクトユニットの上下動に伴って弾性変形させることができるので、上記コンタクトユニットの上下動の妨げにならない。その結果、本発明のプローブカードは、上記コンタクトユニットの水平方向への移動を確実に阻止し、しかも、上下動をスムーズに行うことができるので、確実に上記コンタクトプローブを検査対象物に確実に接触させることができる。

その結果、本発明のプローブカードは、検査時において、上記コンタクトユニットの上下動を良好に行うことができ、しかも、上記コンタクトユニットの水平方向への移動を阻止することができるので、さらに良好な電気的特性検査を行うことができる。

第６の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記プレートは、平面視において屈曲部を有する帯状に形成され、上記屈曲部に第１固定部が形成されている。従って、上記プレートは、Ｌ字状の帯状プレートに形成することもできるし、２箇所の屈曲部を有する帯状プレートに形成することもできるし、矩形状の帯状プレートに形成することもできる。このように、上記プレートは、屈曲した部分を有する帯状に形成することにより、３箇所以上で上記メイン基板及び上記コンタクトユニットに固着することができるので、互いに交差する方向の水平方向の動きを確実に阻止することができる。

第７の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記プレートの第１固定部は、上記ストッパに支持されるように構成されている。このように、上記コンタクトユニットを受け止める上記ストッパに上記プレートを支持することにより、上記プレートの第２固定部を上記コンタクトユニットにおける上記コンタクトプローブよりも上方に位置する部分に固着させることができる。その結果、オーバードライブ時に、上記プレートが検査対象物に接触することなく、スムーズに上記コンタクトユニットを上下動させることができる。

本発明のプローブカードによれば、上記プレートにより、上記フレキシブル基板が水平方向へ動いてしまうのを確実に阻止することができるので、上記コンタクトプローブを検査対象物に確実に接触させて、良好な電気的特性検査を行うことができる。

実施の形態１．
以下、本発明にかかるプローブカードの実施の形態１について図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の一例を示した外観図であり、下方から見た図を示している。図２は、プローブカード１の概略断面図が示されている。図３は、プローブカード１の概略側面図が示されている。

プローブカード１は、図２に示すように、メイン基板２と、メイン基板２に対して上下動可能に支持され、複数のコンタクトプローブ３１を有するコンタクトユニット３とを備えている。コンタクトユニット３は、メイン基板２に固着されるストッパ４によりメイン基板２に対して上下動可能に支持されている。

さらに、メイン基板２とコンタクトユニット３との間には、コイルばね５１が設けられており、コイルばね５１によりコンタクトユニット３がメイン基板２から離れる方向である下方向へ付勢されている。

メイン基板２は、図１に示すように、円板状のプリント基板であり、テスター装置との間で信号入出力を行うための外部端子２１を有している。本実施の形態では、ガラスエポキシを主成分とする多層プリント回路基板がメイン基板２として用いられている。メイン基板２は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられ、コンタクトユニット３を支持する基板である。外部端子２１は、メイン基板２の周縁部に多数形成されている。さらに、メイン基板２は、図２に示すように、中央部に、ばね受け位置調整ネジ６と螺合するネジ孔２２が貫通して形成されている。

メイン基板２の上面には、補強板７の下面全面が固着されており、メイン基板２と補強板７とは一体化されている。この補強板７は、中央部にばね受け位置調整ネジ６が挿通される第１貫通孔７１と、この第１貫通孔７１の周りに複数の第２貫通孔７２が形成されている。第２貫通孔７２には、補強板７と、後述するばね受け保持板８とをメイン基板２に固着するための固定ネジ７３が挿通される。

メイン基板２の下面には、中央部に貫通された開口部８１が形成されたリング板状のばね受け保持板８が固着されており、メイン基板２とばね受け保持板８とは一体化されている。このばね受け保持板８には、補強板７の上面側から挿通させた固定ネジ７３と螺合する第１ネジ穴８２が上面側に複数形成されている。また、ばね受け保持板８の下面には、ストッパ４の固定ネジ４１と螺合する第２ネジ穴８３が複数形成されている。そして、ばね受け保持板８の開口部８１内に円板状のコイルばね受け５２が上下動可能に収納される。

コンタクトユニット３は、メイン基板２の下方に配置され、ばね受け保持板８に固着されるストッパ４を介して、メイン基板２に上下動可能に支持される。コンタクトユニット３は、多数のコンタクトプローブ３１が形成されたコンタクト基板３２と、このコンタクト基板３２の上面と接合されるバッキングプレート３３と、バッキングプレート３３の上面と接合される板状のガイド部材３４とを備えている。

本実施の形態では、コンタクト基板３２は、矩形のシリコン基板を用いて構成されており、コンタクト基板３２の下面に多数のコンタクトプローブ３１が形成されると共に、配線パターンが形成されている。配線パターンは、電源供給線、グランド線及び信号線の各配線パターンにより形成されている。また、本実施の形態では、コンタクトプローブ３１は、電気鋳造法により形成された金属針により構成されている。さらに、本実施の形態では、コンタクト基板３２の下面の中央に、多数のコンタクトプローブ３１が整列配置されている。

バッキングプレート３３は、コンタクト基板３２の平面積よりも大きな表面積の矩形をしている。さらに、バッキングプレート３３の下面はコンタクト基板３２の上面の全体と接合され、かつ、バッキングプレート３３の上面はガイド部材３４の下面と接合されている。

バッキングプレート３３の下面の周縁部には、配線部材としてのフレキシブル基板９の一端部が接続されている。このバッキングプレート３３を介してフレキシブル基板９がコンタクトプローブ３１に電気的に導通されている。

そして、フレキシブル基板９の他端部は、メイン基板２に接続されている。フレキシブル基板９は、メイン基板２とバッキングプレート３３とにそれぞれ形成されている配線間を導通させている。フレキシブル基板９は、コンタクトユニット３の上下動に合わせて変動するように、緩やかな曲面を持たせてメイン基板２とバッキングプレート３３とに接続されている。

フレキシブル基板９は、メイン基板２及びコンタクト基板３２を電気的に接続する導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。ここでは、メイン基板２側を２つに分岐させた形状からなるフィルム基板と４つに分岐させた形状からなるフィルム基板とが用いられており、各分岐部分の先端には、図１に示すように、メイン基板２のコネクタ２３と着脱可能に係合させるコネクタ９１がそれぞれ設けられている。本実施の形態では、フレキシブル基板９は、可撓性を有するフィルム上に配線パターンが印刷されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用いている。なお、図２に示す概略断面図では、フレキシブル基板９は、直接、メイン基板２に接続された状態を示している。

ガイド部材３４は、バッキングプレート３３の平面積よりも大きな平面積の矩形に形成されている。ガイド部材３４は、メイン基板２に固着されているばね受け保持板８と対向させて配置されている。ガイド部材３４は、ストッパ４を構成する固定ネジ４１の軸部とこの軸部の周りに配置される筒状のスペーサ４２が挿通されるガイド孔３４ａを有する。ガイド孔３４ａは、矩形の枠状部材の４隅に貫通させて形成されており、スペーサ４２の外径よりも大きな内径を有するように形成されている。

さらに、ガイド部材３４の中央部におけるメイン基板２との対向面には、コイルばね５１の端部が圧接する複数の円形凹部３４ｂが形成されている。ガイド部材３４は、バッキングプレート３３からはみ出た部分の下面がストッパ４に受け止められている。

コイルばね受け５２は、円形の板状部材からなり、ガイド部材３４と対向する面（下面）にコイルばね５１を受ける複数の円形凹部５２ａが形成されている。

メイン基板２に形成したネジ孔２２には、ばね受け位置調整ネジ６がネジ締めされる。このばね受け位置調整ネジ６の先端面が、コイルばね受け５２におけるメイン基板２と対向する上面の中心に当接するようになっている。

ストッパ４は、軸部及びこの軸部の一端に形成されるフランジ部を有する固定ネジ４１と、固定ネジ４１が挿通されるスペーサ４２と、下面が固定ネジ４１のフランジ部と当接し、上面がガイド部材３４と当接する矩形リング状の支持部材４３とにより構成されている。矩形リング状の支持部材４３の４隅には、固定ネジ４１が挿通され、かつ、スペーサ４２の外径よりも小さい内径の貫通孔が形成されている。

固定ネジ４１を支持部材４３の貫通孔に下方から挿通させて、固定ネジ４１のフランジ部を支持部材４３に当接させる。そして、支持部材４３から突出している固定ネジ４１の軸部にスペーサ４２を嵌めた状態で、固定ネジ４１とスペーサ４２とをガイド部材３４のガイド孔３４ａに挿通させる。このとき、ガイド部材３４は、バッキングプレート３３とコンタクト基板３２とが組み付けられてコンタクトユニット３が形成された状態になっている。この状態で、固定ネジ４１をばね受け保持板８の第２ネジ穴８３にネジ止めすることにより、支持部材４３がばね受け保持板８の下面との間にスペーサ４２の長さの間隔を空けた状態でばね受け保持板８に固着される。

本実施の形態では、コンタクト基板３２とバッキングプレート３３とガイド部材３４とを接合させた状態で、ガイド部材３４の下面における外周縁が、ストッパ４の支持部材４３に当接し、コンタクト基板３２とバッキングプレート３３とが支持部材４３の枠内に配置されるようになっている。さらに、ガイド部材３４は、各ガイド孔３４ａに挿通させたストッパ４の固定ネジ４１に沿ってスライドさせることにより、ばね受け保持板８の下面とストッパ４の支持部材４３の上面との間において、上下動できるようになっている。

そして、ストッパ４の支持部材４３がガイド部材３４を受け止めることにより、コンタクトユニット３は所定位置よりも下に移動しないようにメイン基板２に対して吊り下げた状態で支持される。このように、ストッパ４の支持部材４３と固定ネジ４１とによりガイド部材３４をストッパ４の固定ネジ４１に沿って上下方向にスライド可能に支持することができる。

コンタクトユニット３がストッパ４を介してメイン基板２に支持された後、フレキシブル基板９をコンタクトユニット３のバッキングプレート３３とメイン基板２とに接続する。

さらに、本実施の形態では、図１から図４に示すように、フレキシブル基板９をバッキングプレート３３とメイン基板２とに接続した後、矩形枠状をした肉厚の薄いプレート１０をフレキシブル基板９の下方に配置させる。プレート１０は、図４の下方から見た概略平面図に示すように、４つの角部をストッパ４の固定ネジ４１を用いて支持部材４３と共に上方のばね受け保持板８に固着するようになっている。プレート１０は、金属により形成することもできるし、合成樹脂により形成することもできる。金属により形成する場合には、絶縁性を有する金属とすることが好ましい。

具体的には、プレート１０の角部には、図示していないが、固定ネジ４１を貫通させる貫通孔が形成されており、固定ネジ４１をこの貫通孔に挿通させて、固定ネジ４１のフランジ部をプレート１０の下面に当接させるようになっている。そして、図２に示すように、この貫通孔に挿通させた状態の固定ネジ４１をストッパ４の支持部材４３に設ける貫通孔に挿通し、ばね受け保持板８に設けた第２ネジ穴８３にネジ締めすることにより、支持部材４３と共に、プレート１０がばね受け保持板８に固着されるようになっている。プレート１０の角部上面は支持部材４３の下面と接触した状態になる。

本実施の形態では、プレート１０は、図３に示すように、矩形の枠における各辺の中央部が、固定部となる角部の平面部に対して下方に向けて突出したアーチ状（弓形）に形成されている。そして、プレート１０におけるアーチの突出した部分の下面が、図２に示すように、フレキシブル基板９と接着剤１０ａにより固着されている。

ところで、メイン基板２とコンタクトユニット３とをフレキシブル基板９で接続するプローブカードは、検査時のオーバードライブによりコンタクトユニット３が上動すると、この動きに伴ってフレキシブル基板９も動くことになる。また、フレキシブル基板９をプレート１０に固着させる場合、フレキシブル基板９におけるプレート１０との接着部分が上下方向に移動しないように固定されてしまうと、フレキシブル基板はこの接着部分を支点として、この接着部分からコンタクトユニット３への接続部までが、コンタクトユニット３の上下動に伴って動くことになる。従って、この場合、コンタクトユニット３の上下動がスムーズに行えるように、フレキシブル基板９は、上記接着部分からコンタクトユニット３への接続部までの部分を少し湾曲させる必要がある。

本実施の形態では、湾曲させることなく、フレキシブル基板９をコンタクトユニット３とプレート１０とに接続できるようにするため、プレート１０をアーチ形状に形成して、プレート１０も、フレキシブル基板９の動きに連動して、アーチ部分が上方に向けて押し上げられて弾性変形するようになっている。

図５は、非検査時におけるプレート１０の概略側面図を示している。図５に示すように、プレート１０は、非検査時において、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離がａ１、支持部材４３の下面の位置（二点破線で示す仮想線）からフレキシブル基板９の下面までの高さがｂ１となる。本実施の形態では、コンタクトユニット３が支持部材４３に支持されている非検査時において、プレート１０が自然状態（ストレスフリー）になるように構成されている。

図６は、検査時におけるプレート１０の概略側面図を示している。検査時においても、プレート１０は、アーチ形状となる。図６に示すように、プレート１０は、検査時において、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離がａ２、支持部材４３の下面の位置（二点破線で示す仮想線）からフレキシブル基板９の下面までの高さがｂ２となる。

図５及び図６を比較してもわかるように、検査時において、プレート１０がフレキシブル基板９により押し上げられて弾性変形することにより、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離は、非検査時の距離ａ１よりも検査時の距離ａ２の方が大きくなり、上記高さは、非検査時の距離ｂ１が検査時の距離ｂ２よりも大きくなる。

このように、本実施の形態のフレキシブル基板９は、水平方向の位置はそのままで、コンタクトユニット３の上下動に合わせて双方の固定部分を上下動させることができる。その結果、フレキシブル基板９は上記接着部分からコンタクトユニット３への接続部までの距離をできるだけ短くできるので、フレキシブル基板９におけるコンタクトユニット３への接続部に余分な応力が生じないようにすることができ、しかも、コンタクトユニット３の上下動をスムーズに行うことができる。

なお、本実施の形態では、プレート１０は、非検査時におけるプレート１０の下面の最下方位置が、オーバードライブしたときのコンタクトプローブ３１先端の位置よりも上方に位置するアーチ形状としている。さらに、プレート１０は、弾性変形による高さｂ１からｂ２への変化量をコンタクトユニット３の昇降動作（オーバードライブ量）の妨げにならない変化量としている。

本実施の形態では、コイルばね５１によるコンタクトプローブ３１の針圧を調整する場合には、ばね受け位置調整ネジ６をネジ締めしていくことにより、コイルばね５１の弾性力に逆らってコイルばね受け５２が開口部８１内においてコンタクトユニット３側に向けて移動していく。コイルばね受け５２とガイド部材３４とに挟まれたコイルばね５１は、その反発力によりコンタクトユニット３を付勢する。このように、コイルばね受け５２の下面とガイド部材３４の上面との距離を調整して、コイルばね５１の反発力が所定の付勢力となるまで、ばね受け位置調整ネジ６をコイルばね受け５２に対してネジ締めしていく。

そして、検査時には、プローブカード１を検査対象物に向けて相対的に近づけて、コンタクトユニット３のコンタクトプローブ３１と検査対象物とを接触させ、さらに、オーバードライブすることにより、コンタクトプローブ３１が検査対象物によって押さえ付けられる。このとき、コイルばね５１は、コイルばね受け５２によって圧縮された状態となり、コンタクトユニット３はメイン基板２に向けて上方向に動く。

本実施の形態では、フレキシブル基板９とプレート１０とを接着剤１０ａにより固着しているので、コンタクトユニット３が昇降動作を行っても、フレキシブル基板は、接着剤１０ａにより固着されたプレート１０により水平方向への移動が阻止される。その結果、コンタクトユニット３の水平方向への移動が阻止され、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

特に本実施の形態では、矩形のプレート１０の４つの辺を用いて、全てのフレキシブル基板９を横断するように構成している。さらに、プレート１０の隣り合う辺は直交し、さらに、プレート１０の撓りの起点である４つの角部を固着する固定ネジ４１のそれぞれの位置が、コンタクト基板３２の中心から同距離になるように配置されている。その結果、プレート１０は同じアーチ形状に各辺を形成することにより、プレート１０の各辺に作用する応力は均等に分散し、水平方向における直交するＸ方向及びＹ方向のズレが生じない。即ち、プレート１０の１対の辺により、コンタクトユニット３が水平方向のＸ方向へ移動するのを阻止でき、他の１対の辺によりＸ方向と直交するＹ方向への移動を阻止することができる。

その結果、コンタクトユニット３は、水平方向への移動が阻止され、かつ、傾くことも阻止されるので、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができ、しかも、オーバードライブを行っても、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

また、本実施の形態のプレート１０は、プレート１０の形状をアーチ形状とすることにより、検査時において、フレキシブル基板９の動きに伴ってプレート１０を押し上げて弾性変形させることができる。従って、コンタクトユニット３は、フレキシブル基板９におけるコンタクトユニット３への接続部から、プレート１０との接着部分までの長さをできるだけ短くした状態で上下動をスムーズに行うことができ、しかも、水平方向への移動も確実に阻止される。

なお、フレキシブル基板におけるプレート１０とメイン基板２との間の部分は、緩やかな曲面を有するように変形された状態となっている。そして、フレキシブル基板は、コンタクトユニットとメイン基板とに接続する箇所に応じて長さや変形の状態が異なるため、変形による応力にばらつきが生じる。そのため、フレキシブル基板で発生する応力と吊り合うように、プレートの厚みを設定している。

実施の形態２．
上記実施の形態１では、プレート１０をフレキシブル基板９の下方に配置させて、フレキシブル基板９を支持部材４３とプレート１０との間に配置させるように構成した。本実施の形態では、図７〜図９に示すように、プレート１０をフレキシブル基板９の上方に配置させ、プレート１０にフレキシブル基板９を接着する構成としている。

本実施の形態では、プレート１０をフレキシブル基板９の上方に配置させた構成を除き、その他の構成は、上記実施の形態１と同じ構成であり、同じ構成部分については同じ符号で示し、同じ符号の構成については説明を省略する。なお、本実施の形態のプレート１０も実施の形態１と同じ形状、大きさ、材質のものを使用している。

また、本実施の形態では、コンタクトユニット３がストッパ４を介してメイン基板２に支持された後、フレキシブル基板９をコンタクトユニット３のバッキングプレート３３とメイン基板２とに接続する前に、矩形枠状のプレート１０をストッパ４の固定ネジ４１を用いて支持部材４３と共にばね受け保持板８に固着するようになっている。

そして、本実施の形態では、プレート１０の角部上面を支持部材４３の下面に接触させるようにして、プレート１０をばね受け保持板８に固着した後、フレキシブル基板９をバッキングプレート３３とメイン基板２とに接続する。したがって、プレート１０は図７に示すように、フレキシブル基板９の上方に配置された状態になる。

さらに、本実施の形態においても、プレート１０は、矩形の枠における各辺の中央部が、固定部となる角部の平面部に対して下方に向けて突出したアーチ状に形成されている。プレート１０は、このアーチの突出した部分が、メイン基板２に対して下方に向くように、支持部材４３に固着される。また、本実施の形態においても、プレート１０とフレキシブル基板９とは接着剤により固着されている。

図８は、非検査時におけるプレート１０の概略側面図を示している。図８に示すように、プレート１０は、非検査時において、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離がａ１、支持部材４３の下面の位置（二点破線で示す仮想線）からフレキシブル基板９の上面までの高さがｂ１となる。本実施の形態では、コンタクトユニット３が支持部材４３に支持されている非検査時において、プレート１０が自然状態（ストレスフリー）になるように構成されている。

図９は、検査時におけるプレート１０の概略側面図を示している。検査時においても、プレート１０は、アーチ形状となる。図９に示すように、プレート１０は、検査時において、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離がａ２、支持部材４３の下面の位置（二点破線で示す仮想線）からフレキシブル基板９の上面までの高さがｂ２となる。

本実施の形態においても、検査時は、図９に示すように、コンタクトユニット３がオーバードライブにより上方向に移動することにより、このコンタクトユニット３に接続されているフレキシブル基板９も上方向に移動する。そして、このフレキシブル基板９と接着されているプレート１０がフレキシブル基板９によって押し上げられてアーチが弾性変形するようになっている。

本実施の形態も、図８及び図９を比較してもわかるように、検査時において、プレート１０がフレキシブル基板９の変形に伴って弾性変形することにより、アーチを形成する２つの屈曲部の間の距離は、検査時の距離ａ２が非検査時の距離ａ１よりも大きくなり、上記高さは、検査時の距離ｂ２が非検査時の距離ｂ1よりも低くなる。

そして、検査時のオーバードライブによりフレキシブル基板９がコンタクトユニット３と共にメイン基板２側に移動すると、プレート１０も押し上げられる。フレキシブル基板９は、プレート１０に接着されているが、プレート１０もフレキシブル基板９の動きに伴って弾性変形するので、フレキシブル基板９が上方に動いてもコンタクトユニット３をスムーズに動かすことができる。

しかも、本実施の形態も、プレート１０とフレキシブル基板９を接着剤により固着しているので、プレート１０は、フレキシブル基板９が水平方向に移動するのを確実に阻止することができる。その結果、コンタクトユニット３の水平方向への移動を阻止し、かつ、コンタクトユニット３が傾くことも阻止して、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができるので、オーバードライブを行っても、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

本実施の形態も、矩形のプレート１０の４つの辺を、全てのフレキシブル基板９に接着させているので、プレート１０は同じアーチ形状に各辺を形成することにより、プレート１０に作用する応力は均等に分散し、コンタクトユニット３が水平方向のＸ方向と、このＸ方向と直交するＹ方向へ移動するのを確実に阻止することができる。

実施の形態３．
次に、本発明にかかるプローブカードの実施の形態３について図面に基づいて説明する。図１０は、プローブカード１の概略断面図が示されている。

プローブカード１は、上記実施の形態１と同様に、メイン基板２と、メイン基板２に対して上下動可能に支持され、複数のコンタクトプローブ３１を有するコンタクトユニット３とを備えている。コンタクトユニット３は、メイン基板２に固着されるストッパ４によりメイン基板２に対して上下動可能に支持されている。

さらに、メイン基板２とコンタクトユニット３との間には、弾性ユニット５における複数のコイルばね５１が設けられており、コイルばね５１によりコンタクトユニット３がメイン基板２から離れる方向である下方向へ付勢されている。

メイン基板２は、上記実施の形態１と同様に、円板状のプリント基板であり、テスター装置との間で信号入出力を行うための外部端子を有している。本実施の形態では、ガラスエポキシを主成分とする多層プリント回路基板がメイン基板２として用いられている。メイン基板２は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられ、コンタクトユニット３を支持する基板である。外部端子は、メイン基板２の周縁部に多数形成されている。

さらに、メイン基板２の中央部には、図１０に示すように、弾性ユニット５のコイルばね受け５２が配置可能な大きさの開口部２４が形成されている。この開口部２４は貫通孔に形成されている。メイン基板２は、固定ボルト７５が挿通されるボルト挿通孔２５と、開口部２４の周囲４箇所に形成され、ストッパ４のスペーサ４２が挿通されるスペーサ挿通孔２６とが形成されている。

メイン基板２の上面には、補強板７が固着されており、メイン基板２と補強板７とは一体化されている。この補強板７にも、弾性ユニット５のコイルばね受け５２が配置可能な大きさの貫通する開口部７４が、メイン基板２の開口部２４に連続するように形成されている。また、この補強板７には、メイン基板２と補強板７とを接続する固定ボルト７５が螺合する第１ネジ穴７６と、ストッパ４の固定ネジ４１が螺合する第２ネジ穴７７と、補強板７及び弾性ユニット５の固定板５３を接合するための固定ボルト５４が螺合する第３ネジ穴７８とが形成されている。

補強板７の上面には、上記開口部７４を覆うように弾性ユニット５の固定板５３が固定されており、補強板７と固定板５３とが固定ボルト５４によって接合されている。固定板５３には、補強板７の第３ネジ穴７８に対向して固定ボルト５４が挿通する挿通孔と、弾性ユニット５のばね受固定ネジ５６が螺合するネジ孔５７が複数形成されている。これらネジ孔５７は、貫通して形成されている。

コンタクトユニット３は、メイン基板２の下方に配置され、補強板７に固定されるストッパ４を介して、メイン基板２に上下動可能に支持される。コンタクトユニット３は、多数のコンタクトプローブ３１が形成されたコンタクト基板３２と、このコンタクト基板３２の上面と接合されるバッキングプレート３３と、バッキングプレート３３の上面と接合されるガイド部材３４とを備えている。バッキングプレート３３とガイド部材３４とは、ボルトにより接合されている。

本実施の形態では、コンタクト基板３２は、矩形の基板を用いて構成されており、コンタクト基板３２の下面に多数のコンタクトプローブ３１が形成されると共に、配線パターンが形成されている。配線パターンは、電源供給線、グランド線及び信号線の各配線パターンにより形成されている。また、本実施の形態では、コンタクトプローブ３１は、電気鋳造法により形成された金属針により構成されている。

バッキングプレート３３は、コンタクト基板３２よりも表面積が大きく、矩形をしている。さらに、バッキングプレート３３は、四隅が切り欠かれた状態になっており、上面の外周部全周に亘って段部３３ａが形成されている。この段部３３ａにストッパ４及び後述するプレート１１が配置されるようになっている。バッキングプレート３３の下面はコンタクト基板３２の上面と接合され、かつ、バッキングプレート３３の上面はガイド部材３４の下面と接合される。バッキングプレート３３の下面には、配線部材としてのフレキシブル基板９の一端部が接続される。

図１１は、ガイド部材３４にプレート１１が配置された状態を示し、ガイド部材３４を下面側から見た平面図である。ガイド部材３４は、図１１に示すように、矩形の板部材からなり、図１０に示すように、メイン基板２と対向させて配置されている。ガイド部材３４の下面における４つの角部には、切欠段部３４ｃが形成されている。ガイド部材３４における切欠段部３４ｃが形成されている位置に、ストッパ４を構成する筒状のスペーサ４２が挿通されるガイド孔３４ａが貫通形成されている。ガイド孔３４ａは、スペーサ４２の外径よりも大きな内径を有するように形成されている。

なお、図示していないが、ガイド部材３４におけるメイン基板２との対向面における中心には、ネジ穴が形成されており、このネジ穴に、ばね受け位置調整ネジ５５が螺合するようになっている。また、ガイド部材３４におけるメイン基板２との対向面における中央部であって、ばね受け位置調整ネジ５５が螺合するネジ穴の周りには、図示していないが、上記実施の形態１と同様に、コイルばね５１の端部が圧接する円形凹部が複数形成されている。

ストッパ４は、軸部及びこの軸部の一端に形成されるフランジ部を有する固定ネジ４１と、下面が固定ネジ４１のフランジ部と当接し、上面がガイド部材３４と当接する円形リング状の４つの支持部材４３と、固定ネジ４１が挿通されるスペーサ４２とにより構成されている。支持部材４３の外径は、ガイド部材３４のガイド孔３４ａの内径よりも大きく形成されており、支持部材４３の上面でガイド部材３４を受け止めるようになっている。また、スペーサ４２の外径は、ガイド孔３４ａの内径よりも小さく形成されている。

さらに、本実施の形態では、図１０及び図１１に示すように、ガイド部材３４の下面外周縁部に対向させて、矩形枠状をした厚みの薄いプレート１１を配置させる。プレート１１は、図１１に示すように、４つの角部に第１貫通孔１１ａが形成され、枠の各片の中央部には、第２貫通孔１１ｂが２つずつ形成されている。

プレート１１は、第１貫通孔１１ａに、ストッパ４の固定ネジ４１を挿通させた後、この固定ネジ４１に支持部材４３を挿通させることにより、４つの角部が固定ネジ４１のフランジ部と支持部材４３とにより挟持された状態になる。このように、プレート１１の角部を固定ネジ４１と支持部材４３により挟持した状態で固定ネジ４１を補強板７にネジ締めして固定することにより、プレート１１がストッパ４に支持された状態になる。本実施の形態のプレート１１は、弾性変形可能な金属により形成することもできるし、弾性変形可能な合成樹脂により形成することもできる。金属により形成する場合には、絶縁性を有する金属であってもよい。

また、プレート１１は、ガイド部材３４の外周縁部に対向させてストッパ４に支持させるのであるが、プレート１１の各片の中央部の上面とガイド部材３４の下面との間に板状のスペーサ１２を配置させている。このようにプレート１１とガイド部材３４との間にスペーサ１２を配置させることにより、非検査時においてプレート１１を下方に向けて撓ませることができる。このスペーサ１２には、プレート１１の第２貫通孔１１ｂに対向するように、２つの貫通孔が形成されている。スペーサ１２は、弾性を有する合成樹脂または金属で形成することが好ましい。

また、ガイド部材３４における下面の外周部には、プレート１１をガイド部材３４の外周部に対向させてストッパ４に支持させたとき、このプレート１１の各第２貫通孔１１ｂと対向するようにネジ穴３４ｄが形成されている。

ストッパ４及びプレート１１を補強板７を介してメイン基板２に支持させるには、まず、固定ネジ４１にプレート１１、支持部材４３及びスペーサ４２を順に挿通させておく。そして、コンタクト基板３２及びバッキングプレート３３が組みつけられたガイド部材３４のガイド孔３４ａに、固定ネジ４１と共にスペーサ４２を挿通させる。固定ネジ４１を補強板７の第２ネジ穴７７にネジ締めすることにより、スペーサ４２の一端面を補強板７の下面に当接させ、他端面を支持部材４３の上面に当接させる。コンタクトユニット３は、ストッパ４のスペーサ４２によって、支持部材４３の上面とメイン基板２の下面との間に所定の間隔を空けた状態で支持部材４３に受け止められた状態になる。

本実施の形態では、コンタクト基板３２とバッキングプレート３３とガイド部材３４とを接合させた状態で、ガイド部材３４の切欠段部３４ｃの下面が、ストッパ４の支持部材４３に当接するようになっている。さらに、ガイド部材３４は、各ガイド孔３４ａに挿通させたストッパ４のスペーサ４２に沿ってスライドさせることにより、メイン基板２の下面とストッパ４の支持部材４３の上面との間において、上下動できるようになっている。そして、ストッパ４の支持部材４３がガイド部材３４を受け止めることにより、コンタクトユニット３は所定位置よりも下に移動しないようにメイン基板２に対して吊り下げた状態で支持される。このように、ストッパ４の支持部材４３と固定ネジ４１とによりガイド部材３４をストッパ４の固定ネジ４１に沿って上下方向にスライド可能に支持することができる。

次に、プレート１１とガイド部材３４との間にスペーサ１２を配置させ、プレート１１の第２貫通孔１１ｂ、スペーサ１２の貫通孔及びガイド部材３４のネジ穴３４ｄを重ね合わせた状態で、これら貫通孔に固定ボルト１３を挿通させて、ネジ穴３４ｄにネジ締めする。固定ボルト１３により、コンタクトユニット３とプレート１１とが固着される。

本実施の形態では、ストッパ４に支持されたプレート１１にコンタクトユニット３が固着されると、プレート１１によりコンタクトユニット３は、水平方向への移動が阻止される。さらに、このプレート１１は、非検査の状態では、コンタクトユニット３の自重によりスペーサ１２によって下方に押された状態になって撓んでいる。従って、オーバードライブによりコンタクトユニットが上方へ移動したときは、プレート１１は平坦な状態に戻ろうとするので、コンタクトユニット３は、プレート１１によって上動が規制されることはない。

フレキシブル基板９は、上記実施の形態１と同様に、一端部がバッキングプレート３３に接続され、他端部がコネクタ９１を介してメイン基板２に接続される。フレキシブル基板９は、メイン基板２とバッキングプレート３３とにそれぞれ形成されている配線間を導通させている。フレキシブル基板９は、コンタクトユニット３の上下動に合わせて変動するように、緩やかな曲面を持たせてメイン基板２とバッキングプレート３３とに接続されている。フレキシブル基板９は、コンタクトユニット３がストッパ４を介してメイン基板２に固定された後にバッキングプレート３３及びメイン基板２に接続される。

弾性ユニット５は、複数のコイルばね５１と、このコイルばね５１の端部を受けるコイルばね受け５２と、補強板７に固定される固定板５３と、この固定板５３を補強板７に固定するための固定ボルト５４と、コイルばね受け５２及びガイド部材３４の間の距離を調整して、コイルばね５１によるコンタクトユニット３への付勢力を調整するばね受け位置調整ネジ５５と、コイルばね受け５２を所定の高さ位置に固定するためのばね受固定ネジ５６とを備える。

コイルばね受け５２は、板状部材からなり、ガイド部材３４と対向する面の中心部にばね受け位置調整ネジ５５を挿通させる貫通孔が形成され、この貫通孔の周りに、ガイド部材３４に形成した円形凹部に対向させてコイルばね５１を当接させる複数の円形凹部が形成されている。また、コイルばね受け５２の上面における外周縁部には、ばね受固定ネジ５６の端面を受け止める複数の穴が形成されている。

ばね受け位置調整ネジ５５は、軸部の先端部にネジ山が形成され、他端にフランジ部が形成されている。そして、コイルばね受け５２とガイド部材３４との間にコイルばね５１を配置させた状態で、このばね受け位置調整ネジ５５をコイルばね受け５２の貫通孔に上面側から挿通させる。そして、ばね受け位置調整ネジ５５の先端をガイド部材３４のネジ穴にネジ締めすることにより、コイルばね５１の弾性力により、コイルばね受け５２の上面とばね受け位置調整ネジ５５のフランジ部の下面とが圧接し、ガイド部材３４とコイルばね受け５２との間の距離が調整できる。

このように、ガイド部材３４及びコイルばね受け５２の間の距離を調整することにより、コイルばね５１がコンタクトユニット３を付勢する力を調整してオーバードライブ時にコンタクトプローブ３１にかかる荷重を調整することができる。

固定板５３は、メイン基板２の開口部２４内及び補強板７の開口部７４内に、ばね受け位置調整ネジ５５で位置が調整されたコイルばね受け５２とコイルばね５１が配置された状態で、固定ボルト５４により補強板７に取り付けられる。この状態で、固定板５３にばね受固定ネジ５６をネジ締めしていき、このばね受固定ネジ５６の端面をコイルばね受け５２に当接させる。コイルばね受け５２にばね受固定ネジ５６の端面を当接させることにより、コイルばね受け５２が上方向に移動するのが阻止される。このように、コイルばね受け５２は、ばね受固定ネジ５６、固定板５３、固定ボルト５４、そして、補強板７を介してメイン基板２に固定された状態になる。

本実施の形態では、検査時は、コンタクトユニット３がオーバードライブにより上方向に移動することにより、このコンタクトユニット３に接続されているプレート１１は弾性変形により撓んだ状態から平坦な状態に戻る。そして、コンタクトユニット３は、このプレート１１により水平方向への移動は阻止され、上下動はスムーズに行われる。

このように、プレート１１とコンタクトユニット３とは、固定ボルト１３により固着されているので、プレート１１は、コンタクトユニット３が水平方向に移動するのを確実に阻止することができ、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができる。その結果、オーバードライブを行っても、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

特に本実施の形態では、矩形のプレート１０の４つの辺をコンタクトユニット３のガイド部材３４に固着させており、プレート１１の隣り合う辺は直交し、さらに、プレート１１の撓みの起点である４つの角部を固着する固定ネジ４１のそれぞれの位置が、コンタクト基板３２の中心から同距離になるように配置されている。その結果、プレート１１の各片はスペーサ１２によって同じ撓み形状に形成されて、プレート１１の各辺に作用する応力は均等に分散し、水平方向における直交するＸ方向及びＹ方向のズレが生じない。即ち、プレート１１の１対の辺により、コンタクトユニット３が水平方向のＸ方向へ移動するのを阻止でき、他の１対の辺によりＸ方向と直交するＹ方向への移動を阻止することができる。

その結果、コンタクトユニット３は、水平方向への移動が阻止され、かつ、傾くことも阻止されるので、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができ、しかも、オーバードライブを行っても、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

実施の形態４．
上記実施の形態３では、プレート１１を矩形枠状に形成した。本実施の形態では、図１２に示すように、プレート１４を平面視がＬ字状になるように形成し、屈曲部に固定ネジ４１を挿通させる第１貫通孔１１ａを形成し、両端部に第２貫通孔１１ｂを形成している。

本実施の形態は、Ｌ字状のプレート１４を４枚用いて、上記実施の形態３のように、平面視が矩形枠状になるようにこれらプレート１４をストッパ４に支持させると共に、ガイド部材３４に固着させる。

本実施の形態では、プレート１４の形状をＬ字状にしたことを除き、その他の構成は、上記実施の形態３と同じ構成であり、同じ構成部分については同じ符号で示し、同じ符号の構成については説明を省略する。なお、本実施の形態のプレート１４も実施の形態３と同じ材質のものを使用している。

本実施の形態も、プレート１４とコンタクトユニット３とを固着しているので、プレート１４によりコンタクトユニット３の水平方向への移動を確実に阻止し、かつ、コンタクトユニット３の昇降動作をスムーズに行うことができる。その結果、オーバードライブを行っても、コンタクトプローブ３１を検査対象物である電極パッドに確実に接触させることができ、確実に電気的特性検査を行うことができる。

なお、上記各実施の形態では、コンタクトプローブ３１は、電気鋳造法により形成したが、コンタクトプローブはこれに限定されない。例えば、板バネ状の金属の先端を尖鋭化させたプローブ、いわゆるカンチレバー式のプローブを用いることもできる。また、コンタクトプローブ３１は、コンタクト基板３２上において２列に整列配置されたものに限定されない。

本発明の実施の形態１によるプローブカードの一例を示した外観図であり、下方から見た図を示している。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの概略断面図を示している。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの概略側面図を示している。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの概略平面図を示している。 本発明の実施の形態１によるプレートの検査時におけるアーチ形状の状態を示す説明図を示している。 本発明の実施の形態１によるプレートの非検査時におけるアーチ形状の状態を示す説明図を示している。 本発明の実施の形態２によるプローブカードの概略平面図を示している。 本発明の実施の形態２によるプレートの検査時におけるアーチ形状の状態を示す説明図を示している。 本発明の実施の形態２によるプレートの非検査時におけるアーチ形状の状態を示す説明図を示している。 本発明の実施の形態３によるプローブカードの概略断面図を示している。 本発明の実施の形態３によるプローブカードのガイド部材及びプレートの概略平面図を示している。 本発明の実施の形態４によるプローブカードのガイド部材及びプレートの概略平面図を示している。

符号の説明

１ プローブカード
２ メイン基板
２１ 外部端子
２２ ネジ孔
２３ コネクタ
２４ 開口部
２５ ボルト挿通孔
２６ スペーサ挿通孔
３ コンタクトユニット
３１ コンタクトプローブ
３２ コンタクト基板
３３ バッキングプレート
３３ａ 段部
３４ ガイド部材
３４ａ ガイド孔
３４ｂ 円形凹部
３４ｃ 切欠段部
３４ｄ ネジ穴
４ ストッパ
４１ 固定ネジ
４２ スペーサ
４３ 支持部材
５ 弾性ユニット
５１ コイルばね
５２ コイルばね受け
５２ａ 円形凹部
５３ 固定板
５４ 固定ボルト
５５ ばね受け位置調整ネジ
５６ ばね受け固定ネジ
５７ ネジ孔
６ ばね受け位置調整ネジ
７ 補強板
７１ 第１貫通孔
７２ 第２貫通孔
７３ 固定ネジ
７４ 開口部
７５ 固定ボルト
７６ 第１ネジ穴
７７ 第２ネジ穴
７８ 第３ネジ穴
８ ばね受け保持板
８１ 開口部
８２ 第１ネジ穴
８３ 第２ネジ穴
９ フレキシブル基板
９１ コネクタ
１０，１１，１４ プレート
１０ａ 接着剤
１１ａ 第１貫通孔（第１固定部）
１１ｂ 第２貫通孔（第２固定部）
１２ スペーサ
１３ 固定ボルト

Claims (7)

1. 外部から信号が入力されるメイン基板と、
   複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、
   上記メイン基板に固着され、上記メイン基板よりも下方において上記コンタクトユニットを受け止めるストッパと、
   上記コンタクトユニット及び上記メイン基板を電気的に接続するフレキシブル基板と、
   上記メイン基板に支持された２以上の固定部を有し、上記固定部間に配置された上記フレキシブル基板に固着されて、上記フレキシブル基板を横断するプレートとを備えていることを特徴とするプローブカード。
2. 上記プレートは、弾性変形可能な材料により形成され、上記固定部間の形状が下方に向けて突出する弓形となるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 上記プレートは、枠状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
4. 上記プレートの上記固定部は、上記ストッパに固着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
5. 外部から信号が入力されるメイン基板と、
   複数のコンタクトプローブが形成され、上記メイン基板に対し上下動可能なコンタクトユニットと、
   上記メイン基板に固着され、上記メイン基板よりも下方において上記コンタクトユニットを受け止めるストッパと、
   上記メイン基板に支持される第１固定部及び上記コンタクトユニットに固着される第２固定部を有する弾性変形可能なプレートとを備えていることを特徴とするプローブカード。
6. 上記プレートは、平面視において屈曲部を有する帯状に形成され、上記屈曲部に第１固定部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
7. 上記プレートの第１固定部は、上記ストッパに支持されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のプローブカード。

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