KR101540239B1

KR101540239B1 - 프로브 조립체 및 프로브 기판

Info

Publication number: KR101540239B1
Application number: KR1020140029654A
Authority: KR
Inventors: 요시로 나카타
Original assignee: 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2013-04-04
Filing date: 2014-03-13
Publication date: 2015-07-29
Anticipated expiration: 2034-03-13
Also published as: JP2014202580A; KR20140120815A; US9442160B2; US20140300383A1; JP6084882B2

Abstract

피 시험체와의 접촉시의 하중을 균일화하여 시험 정밀도를 향상시키는 프로브 조립체 및 프로브 기판을 제공한다.
프로브 조립체는, 보강판(12)과, 보강판(12)의 하면측에 배치된 배선 기판 (14)과, 상기 배선 기판의 하면측에 배치되는 프로브 기판으로서 그 프로브 기판의 하면에 형성된 복수의 프로브 및 상기 프로브 기판의 상면에 형성된 복수의 앵커부를 각각 구비하고, 평면에서 보아 상기 프로브 기판의 중앙부에 배치된 상기 앵커부의 높이가 상기 프로브 기판의 주변부에 배치된 상기 앵커부의 높이보다 더 높아지도록 상기 복수의 앵커부가 배치된 프로브 기판(18)과, 배선 기판(14)과 프로브 기판(18) 사이에 배치되어, 배선 기판(14)과 복수의 프로브(182)를 전기적으로 접속하는 탄성 접속기(16)와, 복수의 앵커부(181)와 보강판(12) 사이에 복수의 앵커부(181)에 대응해서 배치되어, 복수의 앵커부(181)과 함께 프로브 기판(18)과 배선기판(14)과의 간격을 결정하는 복수의 지주부(121)를 구비한다.

Description

프로브 조립체 및 프로브 기판 {Probe Assembly and Probe Base Plate}

본 발명은 반도체 직접 회로와 같은 피 시험체의 전기적 시험 등에 이용되는 프로브 조립체 및 프로브 기판에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 반도체 집적 회로 등의 피 시험체((DUT:Device Under Test)는 일반적으로 프로브 장치(prober) 등을 구비하는 반도체 시험 장치에 의해 전기적으로 시험된다. 이와 같은 반도체 시험 장치는 테스터에서의 전기 신호를 프로브 조립체를 통해서 DUT에 공급함으로써 DUT의 양부(좋고 나쁨)을 판정할 수 있다. 프로프 조립체는 DUT마다 다른 배치의 프로브를 가지는 프로브 기판(프로브 카드)를 구비하고, 프로브가 DUT의 각 단자에 접촉한다. DUT의 각 단자는 평면상에 배치되어 있으며, 각 프로브는 균일한 하중에 의해 각 단자와 접하는 것이 바람직하다(특허문헌 1 참조).

DUT의 시험시에 있어서는, DUT의 각 단자와 각 프로브가 확실하게 접촉하도록 DUT를 유지(保持)하는 스테이지(stage)가 DUT를 프로브 조립체의 프로브에 밀어붙인다. DUT의 각 단자에 대한 하중은 소정의 값이 되어, 예를 들면, 프로브의 수가 50000개인 경우, 1개의 프로브에 걸리는 하중의 50000배의 힘으로 DUT를 밀어붙일 필요가 있다. 프로브 조립체는 강성이 높은 보강판을 구비하고 있는데, 막강한 하중이 걸리면 프로브 조립체에 휘어짐이 발생하여 동일 평면 내의 프로브 사이에 있어서 하중이나 단자와의 거리에 차이(variation)가 생길 우려가 있다. 이러한 프로브의 차이는 시험 정밀도를 악화시키는 요인이 된다. 이들 대책으로서 프로브 카드의 중앙이 부상하는 것을 방지하기 위해 프로브 카드의 이면 중앙부에 형성된 클램프 헤드(clamp head)를 단단히 지지하는 방법이 개시되어 있다(특허문헌 2 참조).

일본특허공개공보 제2011-89891호 일본특허공개공보 제2012-64973호

본 발명은 상기 문제점을 감안하여 피 시험체와의 접촉시의 하중을 균일하게 하여 시험 정밀도를 향상시키는 프로브 조립체 및 프로브 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1 실시형태는, 보강판과, 상기 보강판의 하면측에 배치된 배선 기판과, 상면 및 하면을 가지고 상기 배선 기판의 하면측에 배치되는 프로프 기판으로서 그 프로브 기판의 하면에 형성된 복수의 프로브, 및 상기 프로브 기판의 상기 상면에 형성된 복수의 앵커부(anchor portions)를 각각 구비하고, 평면에서 보아, 상기 프로브 기판의 중앙부에 배치된 상기 앵커부의 높이가 상기 프로브 기판의 주변부에 배치된 상기 앵커부의 높이보다 높아지도록 상기 복수의 앵커부가 배치된 프로브 기판과, 상기 배선 기판과 상기 프로브기판 사이에 배치되어 상기 배선 기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 탄성 접속기와, 상기 복수의 앵커부와 상기 보강판 사이에 상기 복수의 앵커부와 대응해서 배치되어 상기 복수의 앵커부와 함께 상기 프로브 기판과 상기 배선 기판과의 간격을 결정하는 복수의 지주부(支柱部)를 구비하는 프로브 조립체인 것을 요지로 한다.

본 발명의 제2 실시형태는, 보강판과, 상기 보강판의 하면측에 배치된 배선기판과, 상기 배선 기판의 하면측에 배치되고 하면에 복수의 프로브가 형성된 프로브 기판과, 상기 배선 기판과 상기 프로브 기판 사이에 배치되어 상기 배선 기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 탄성 접속기와, 상기 프로브 기판과 상기 보강판 사이에 배치되어 상기 프로브 기판과 상기 배선 기판 사이의 간격을 결정하는 복수의 스페이서부(spacer portions)로서, 평면에서 보아, 상기 프로브 기판의 중앙부에 위치하는 상기 스페이서부의 높이가 상기 프로브 기판의 주변부에 위치하는 상기 스페이서부의 높이보다 높은 복수의 스페이서부를 구비하는 프로브 조립체인 것을 요지로 한다.

또한, 본 발명의 제1 및 제2의 실시형태와 관련한 프로브 조립체에 있어서, 상기 프로브 기판은 상기 복수의 프로브를 미는 힘이 걸리지 않은 상태에서 아래를 향해 볼록(凸)하게 만곡될 수 있다.

또한, 본 발명의 제2 실시형태와 관련한 프로브 조립체에 있어서, 상기 복수의 스페이서부는, 일단이 상기 보강판의 하면에 고정된 복수의 지주부와, 상기 프로브 기판의 상면에 형성되어 일단이 상기 복수의 지주부의 타단에 접하도록 배치된 복수의 앵커부를 구비할 수 있다.

또한, 본 발명의 제1 및 제2 실시형태와 관련한 프로브 조립체 있어서는 상기 배선 기판은 복수의 관통홀을 가지고, 상기 복수의 지주부는 상기 복수의 관통홀을 통해서 배치될 수 있다.

또한, 제1 및 제2의 실시형태와 관련한 프로브 조립체에 있어서는, 상기 복수의 지주부는 서로 동일한 높이를 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 제1 및 제2의 실시형태와 관련한 프로브 조립체에 있어서는 상기 탄성 접속기는, 상기 배선기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 접속부를 구비하고, 상기 프로브 기판은 상기 배선 기판 사이에 상기 접속부를 덮는 감압실이 형성됨에 따라 상기 배선기판에 대해서 고정될 수 있다.

본 발명에 따른 제3의 실시형태는, 하면 및 상면에 복수의 프로브 및, 복수의 앵커부가 각각 설치된 프로브 기판으로사, 상기 복수의 앵커부는 평면에서 보아 상기 프로브 기판의 중앙부에 배치된 앵커부의 높이가 주변부에 배치된 앵커부의 높이보다 높아지도록 상기 프로브의 상기 상면에 배치되어 있는 프로브 기판인 것을 요지로 한다.

또한, 본 발명의 제3의 실시형태와 관련한 프로브 기판에 있어서는 상기 복수의 프로브는 서로 동일한 높이를 가질 수 있다.

본 발명에 따르면, 피 시험체와의 접촉시의 하중을 균일하게 하여 시험 정밀도를 향상시키는 프로브 조립체 및 프로브 기판을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체를 구비한 반도체 시험 장치의 기본적인 구성을, 프로브 조립체의 모식적인 단면도를 중심으로 설명하는 도면이고,
도 2는 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체를 설명하는 모식적인 단면도이고,
도 3은 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체가 구비한 프로브 기판을 설명하는 모식적인 단면도이고,
도 4는 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체가 구비한 프로브 기판의 비 시험시의 상태를 설명하는 모식적인 단면도이고,
도 5는 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체가 구비한 프로브 기판의 시험시의 상태를 설명하는 모식적인 단면도이다.

이어서, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 이하의 도면의 기재에 있어서 동일 또는 유사 부분에는 동일 또는 유사 부호를 붙인다. 다만, 도면은 모식적인 것이며, 단면도와 평면 치수의 관계, 각 층의 두께 비율 등은 현실의 것과는 다르다는 것에 유의해야 한다. 따라서, 구체적인 두께나 치수는 아래의 설명을 참작해서 판단해야 할 것이다. 또한, 도면 상호 간에서도 치수의 비율이나 관계가 다른 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.

또한, 아래에 나타내는 실시형태는 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위한 장치나 방법을 예시하는 것으로, 본 발명의 기술적 사상은, 구성 부품의 재질, 형상, 구조, 배치 등을 하기의 것으로 특정하는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상은 특허청구의 범위에 기재된 기술적 범위 내에서 여러 가지의 변경을 가할 수 있다.

(프로브 조립체)

본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체(1)를 구비하는 반도체 시험 장치는, 도 1에서 나타내는 바와 같이, 프로브 조립체(1)를 통해서 피 시험체(DUT)(41)와 전기 신호를 송수신하는 테스트 헤드(2)와, 프로브 조립체(1)를 유지하여 고정하는 홀더(holder)(3)와, DUT(41)를 상면에 고정하는 스테이지(4)를 구비한다. 테스트 헤드(2)는 도시를 생략한 테스터 본체에 접속되어 테스터 본체의 제어에 의해 DUT(41)에 대해서 전기적으로 시험을 행한다. DUT(41)는, 예를 들면 복수의 집적 회로가 형성된 반도체 웨이퍼이다. 스테이지(4)는 DUT(41)를 유지(保持)한 상태에서 3축 방향으로 이동 가능한 이른바 XYZ스테이지이다.

프로브 조립체(1)는, 보강판(12)과, 지주부(121)와, 배선기판(14)과, 탄성 접속기(16)와, 복수의 앵커부(181)가 상면에 형성되고 복수의 프로브(182)가 하면에 형성된 프로브 기판(18)을 구비한다. 홀더(3)는 돌기부(31,32)를 구비한다. 돌기부(31,32)는 각각 프로브 기판(18)의 구멍(hole)부(185), 보강판(12)의 구멍부(125)와 함께 프로브 기판(18), 보강판(12)를 상호 고정하는 고정부로서 사용된다.

도 2에서 나타내는 바와 같이, 보강판(12)은, 예를 들면 개략적으로 원형 평판 형상이며, 배선 기판(14) 및 프로브 기판(18)을 보강하다. 배선 기판(14)은 예를 들면 개략적으로 원형 평판 형상이며, 보강판(12)과 평행하게 보강판(12)의 하면측에 배치된다. 배선 기판(14)은, DUT(41)의 시험에 필요한 스위칭 소자(141) 등을 포함한 회로를 가지고, 그 회로는 테스트 헤드(2)에 접속된다. 배선 기판(14)의 하면에는 배선 기판(14)의 회로 단자인 도시를 생략한 복수의 전극 패드가 형성된다.

프로브 기판(18)은 예를 들면 개략적으로 원형 평판 형상이며, 배선 기판(14)과 평행하게 배선 기판(14)의 하면측에 배치된다. 복수의 프로브(182)는 서로 동일한 높이를 가진다. 복수의 앵커부(181)는 도 3에서와 같이 평면에서 보아 프로브 기판(18)의 중앙부에 위치하는 앵커부(181)의 높이가 프로브 기판(18)의 주변부에 위치하는 앵커부(181)의 높이보다 높아지도록 형성된다. 예를 들면 프로브 기판(18)의 중앙부의 앵커부(181)는 주변부의 앵커부(181)와 높이(h)의 차이를 가진다. 앵커부(181)는 프로브 기판(18)의 주변부에서 중앙부에 걸쳐 순서대로 높이가 높아지도록 형성되어 있다.

DUT(41)를 통해서 스테이지(4)에서 인가되는 각 프로브(182)를 밀어올리는 힘은 일정하기 때문에 앵커부(181)의 높이는 프로브(182)의 수에 따라서 결정된다. 앵커부(181)의 높이는 프로브(182)의 수 이외, 예를 들면 스테이지(4)에서의 하중, 보강판(12)의 형상, 치수, 재질, 배선 기판(14)의 치수, 재질 등을 근거로 한 시뮬레이션에 의해 결정되면 된다.

프로브 기판(18)은 상면의 앵커부(181)가 형성되지 않은 위치에 복수의 프로브(182)에 접속되는 도시를 생략한 복수의 전극 패드가 형성된다. 복수의 프로브(182)는 DUT(41)의 각 단자에 접촉하여 테스트 헤드(2)의 제어에 의해 전기 신호를 송수신한다.

탄성 접속기(16)는 예를 들면 원형 평판 형상이며, 배선 기판(14)과 프로브 기판(18) 사이에 배치된다. 탄성 접속기(16)는 배선 기판(14)의 복수의 전극 패드와 프로브 기판(18)의 복수의 전극 패드를 전기적으로 접속하는 접속부인 복수의 포고 핀(pogo pin)(161)과, 포고 핀(161)을 유지하는 포고 블록(pogopin block)(160)과, 씰(seal)부(162a,162b)를 구비한다. 포고 핀(161)은 프로브 기판(18)의 전극 패드를 통해서 프로브(182)와 전기적으로 접속한다.

복수의 지주부(121)는 복수의 앵커부(181)와 보강판(12) 사이에서 복수의 앵커부(181)에 각각 대응되어 배치된다. 지주부(121)는 앵커부(181)와 함께 프로브 기판(18)과 배선 기판(14) 사이의 간격을 결정하는 스페이서부(121,181)로서 기능한다. 즉, 스페이서부(121,181)는, 평면에서 보아, 프로브 기판(18)의 중앙부에 위치하는 스페이서부(121,181)의 높이가 프로브 기판(18)의 주변부에 위치하는 스페이서부(121,181)의 높이보다 높아지도록 프로브 기판(18)과 보강판(12) 사이에 배치되어 프로브 기판(18)과 배선 기판(14) 사이의 간격을 결정한다.

지주부(121)는 각각 일단이 배선 기판(4)이 가지는 관통홀(142)을 통해서 보강판(12)의 하면에 고정되고, 타단이 앵커부(181)의 일단과 접한다. 지주부(121)는 서로 동일한 높이이며, 탄성 접속기(16)의 포고 블록(160)을 관통해서 배치된다.

지주부(121)와 앵커부(181)는, 배선 기판(14)과 프로브 기판(18) 사이에 포고 핀(161)을 덮는 감압실(減壓室)(17)이 형성됨에 따라서 서로 고정된다. 감압실(17)은 환상의 씰부(162a,162b) 및 관통홀(142)을 씰링하는 씰부(122)에 의해 씰링되어 도시를 생략한 흡인장치에 의해 감압됨에 따라 형성된다. 프로브 기판(18)은 감압실(17)이 형성됨에 따라 보강판(12) 및 배선기판(14)에 대해서 고정된다.

보강판(12) 및 배선 기판(14)에 대해서 고정된 프로브 기판(18)은 도 4에 나타내는 바와 같이 DUT(41)를 통해서 스테이지(4)에서 프로브(182)를 밀어올리는 힘이 걸리지 않은 상태에서 아래를 향해 볼록(凸)하게 만곡되어 있다.

DUT(41)의 시험시에는, 스테이지(4)가 구동되어, 홀더(3)에 고정된 프로브 조립체(1)의 프로브(182)에 대해서 DUT(41)가 위치 결정된다. DUT(41)의 각 단자가 확실하게 각 프로브(182)에 접촉하도록 DUT(41)는 스테이지(4)에 의해 프로브 조립 (1)의 프로브(182)에 밀어 붙여진다.

본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체(1)에 따르면, 미리 스테이지(4)로부터의 하중에 의해서 발생되는 보강판(12)의 휘어짐을 고려해서 앵커부(181)의 높이를 결정함으로써 시험시에 있어서 도 5에서 나타내는 바와 같이 프로브 기판(18)을 평탄하게 할 수 있다(도 5에 있어서 배선 기판(14) 및 탄성 접속기(16)를 생략한다). 따라서, 본 발명의 실시형태와 관련된 프로브 조립체(1)에 따르면, 시험시에 있어서 각 프로브(182)로의 하중을 균일화할 수 있어 시험 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실시형태와 관련된 프로브 조립체(1)에 따르면, 앵커부(181)의 높이를 조절함으로써 시험시에 있어서 프로브 기판(18)의 프로브(182)를 평탄하게 하기 때문에 프로브(182)의 높이를 조절하는 경우에 비해 구성이 간단하고, 제조비용이 저렴하며 범용성이 높다. 또한, DUT(41)의 품종의 차이에 따라 프로브(182)의 밀도(수)가 변화된 경우에도 앵커부(181)의 높이를 조절하는 것만으로 되며 지주부(121)의 높이를 조정하는 것과 비교하여 DUT(41)의 품종(프로브 밀도)마다 조정할 필요가 없고 간단한 구성으로 대응하는 것이 가능해진다. 그리고 또한 본 발명의 실시형태와 관련한 프로브 조립체(1)에 따르면, 프로브 카드 이면의 중앙부를 클램프하는 방식과 비교해도 DUT(41)의 품종(프로브 밀도)에 의하지 않고 정밀하고 간편하게 하중을 균일화할 수 있다.

(그 밖의 실시형태)

상기한 바와 같이, 본 발명은 상기의 실시형태에 따라 기재했지만, 본 개시의 일부를 이루는 논술 및 도면은 본 발명을 한정하는 것으로 이해해서는 안 된다. 본 개시로부터 당업자는 여러 가지 대체 실시의 형태, 실시예 및 운용기술이 분명해질 것이다.

이미 설명된 실시 형태에 있어서는 탄성 접속기(16)가 포고 핀(161)을 구비하는 구성을 설명하였지만, 예시이며, 와이어를 사용한 접속기 등, 그 밖의 여러 가지 구성을 채용할 수 있다.

또한, 이미 설명된 실시형태에서는, 스페이서부가 지주부(121) 및 앵커부(181)로 이루어지는 구성에 관해서 설명하였지만 예시이며, 예를 들면, 일체의 스페이서부에 의해 프로브 기판(18)이 프로브(182)에 힘이 걸리지 않은 상태에서 아래를 향해 볼록하게 만곡하도록 해도 좋다. 또한, 스페이서부((121,181)는 배선 기판(14)과 프로브 기판(18) 사이에 배치되도록 해도 좋다.

또한, 이미 설명된 실시형태에 있어서는 스페이서부(121,181)는 높이를 조절가능하게 하는 조절기구를 구비하도록 해도 좋다. 조절기구는 예를 들면, 앵커부(181)에 상단을 개구한 나사 홈을 마련하고, 보강판(12)의 상면측에서 지주부(121) 내를 관통하도록 나사를 삽입하여, 삽입된 나사와 앵커부(181)의 나사 홈에 의해 높이를 조절하도록 하면 된다.

그 밖에 본 발명은 여기에서는 기재되지 않은 여러 가지의 실시형태 등을 포함하는 것은 물론이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 상기의 설명으로부터 타당한 특허청구의 범위와 관련된 발명 특정 사항에 의해서만 정해지는 것이다.

1; 프로브 조립체
2; 테스트 헤드
3; 홀더
4; 스테이지
12; 보강판
14; 배선 기판
16; 탄성 접속기
17; 감압실
18; 프로브 기판
3l,32 돌기부
41; 피 시험체(DUT)
121; 지주부
125, 185; 구멍부
141; 스위칭 소자
142; 관통홀
160; 포고 블록
161; 포고 핀(접속부)
122,162a,162b; 씰부
181; 앵커부
182; 프로브

Claims

보강판과,
상기 보강판의 하면측에 배치된 배선 기판과,
상면 및 하면을 가지며 상기 배선 기판의 하면측에 배치되는 프로브 기판으로서, 그 프로브 기판의 하면에 형성된 복수의 프로브 및 상기 프로브 기판의 상기 상면에 형성된 복수의 앵커부를 각각 구비하고, 평면에서 보아, 상기 프로브 기판의 중앙부에 배치된 상기 앵커부의 높이가 상기 프로브 기판의 주변부에 배치된 상기 앵커부의 높이보다 더 높아지도록 상기 복수의 앵커부가 배치된 프로브 기판과,
상기 배선 기판과 상기 프로브 기판 사이에 배치되어, 상기 배선 기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 탄성 접속기와,
상기 복수의 앵커부와 상기 보강판 사이에 상기 복수의 앵커부와 대응해서 배치되며, 상기 복수의 앵커부와 함께 상기 프로브 기판과 상기 배선 기판과의 간격을 결정하는 복수의 지주부를 구비하며,
상기 복수의 앵커부의 높이는, 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때에 상기 프로브 기판이 평탄해지도록 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때의 하중에 의해 생기는 상기 보강판의 휘어짐을 근거로 해서 결정하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
보강판과,
상기 보강판의 하면측에 배치된 배선 기판과,
상기 배선 기판의 하면측에 배치되어, 하면에 복수의 프로브가 형성된 프로브 기판과,
상기 배선 기판과 상기 프로브 기판 사이에 배치되어, 상기 배선 기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 탄성 접속기와,
상기 프로브 기판과 상기 보강판 사이에 배치되어, 상기 프로브 기판과 상기 배선 기판과의 간격을 결정하는 복수의 스페이서부로서, 평면에서 보아, 상기 프로브 기판의 중앙부에 위치하는 상기 스페이서부의 높이가 상기 프로브 기판의 주변부에 위치하는 상기 스페이서부의 높이보다 높은 복수의 스페이서부를 구비하며,
상기 복수의 스페이서부의 높이는, 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때에 상기 프로브 기판이 평탄해지도록 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때의 하중에 의해 생기는 상기 보강판의 휘어짐을 근거로 해서 결정하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 프로브 기판은, 상기 복수의 프로브에 힘이 걸리지 않은 상태에서 아래를 향해 볼록하게 만곡하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제 2항에 있어서,
상기 복수의 스페이서부는, 일단이 상기 보강판의 하면에 고정된 복수의 지주부와, 상기 프로브 기판의 상면에 형성되어 일단이 상기 복수의 지주부의 타단에 접하도록 배치된 복수의 앵커부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제 1항 또는 제 4항에 있어서,
상기 배선 기판은 복수의 관통홀을 가지며,
상기 복수의 지주부는 상기 복수의 관통홀을 통해서 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제 1항 또는 제 4항에 있어서,
상기 복수의 지주부는 서로 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 탄성 접속기는 상기 배선 기판과 상기 복수의 프로브를 전기적으로 접속하는 접속부를 구비하고,
상기 프로브 기판은, 상기 배선 기판과 상기 프로브 기판 사이에 상기 접속부를 덮는 감압실이 형성됨에 따라 상기 배선 기판에 대해서 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 조립체.
하면 및 상면에 복수의 프로브 및 복수의 앵커부가 각각 마련된 프로브 기판으로서, 상기 복수의 앵커부는 평면에서 보아 상기 프로브 기판의 중앙부에 배치된 앵커부의 높이가 주변부에 배치된 앵커부의 높이보다 높아지도록 상기 프로브의 상기 상면에 배치되어 있으며,
상기 복수의 앵커부의 높이는, 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때에 상기 프로브 기판이 평탄해지도록 상기 복수의 프로브에 피시험체가 접촉했을 때의 하중에 의해 생기는 상기 프로브 기판의 상면측에 배치되는 보강판의 휘어짐을 근거로 해서 결정하는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.
제 8항에 있어서,
상기 복수의 프로브는 서로 동일한 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 기판.