JP2009121625A - 基板連結具 - Google Patents
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Abstract
【課題】 この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して容易に着脱可能に連結する基板連結具を得ることを課題とするものである。
【解決手段】 この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具であって、前記基板連結具はスペーサー1と雌スナップ5とからなり、前記スペーサー1の一端には一の基板6に固着される固着部が形成され、他端には他の基板7に挿通されて前記雌スナップ5が着脱可能に嵌合される凸部3と、前記挿通された他の基板7の受け部となる基板受け部4とが形成され、前記雌スナップ5を前記凸部3に嵌合し、もって前記雌スナップ5と前記基板受け部4とで前記他の基板7を挟持して固定し、2枚の基板を連結するものとして構成する。
【選択図】 図2
【解決手段】 この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具であって、前記基板連結具はスペーサー1と雌スナップ5とからなり、前記スペーサー1の一端には一の基板6に固着される固着部が形成され、他端には他の基板7に挿通されて前記雌スナップ5が着脱可能に嵌合される凸部3と、前記挿通された他の基板7の受け部となる基板受け部4とが形成され、前記雌スナップ5を前記凸部3に嵌合し、もって前記雌スナップ5と前記基板受け部4とで前記他の基板7を挟持して固定し、2枚の基板を連結するものとして構成する。
【選択図】 図2
Description
この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具に関するものである。
従来、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する場合、所定箇所に挿通孔が設けられた一の基板に、所望する2枚の基板間の間隔以上の長さを有するビスを挿通し、中心部に貫通孔が設けられた筒状スペーサーの貫通孔にこのビスを挿入し、さらに所定箇所に挿通孔が設けられたもう一方の基板の挿通孔に挿通した後、ナットなどをこのビスに螺合させて締め付けて2枚の基板を連結していた。すなわち、基板を連結するためには、ビス、スペーサー、ナットという3つの部品が必要であった。
しかしながら、この手法によれば、一方の基板にビスを挿通させてからスペーサーを介在させた上で他方の基板にこのビスを挿通させ、さらにナット留めをしなければならず、基板の連結作業に手間がかかるものであった。
また、スペーサーが独立した一部品となっているために、連結作業においてビスへの挿入に失敗したり、スペーサー自体を紛失してしまうおそれもあった。
また、スペーサーが独立した一部品となっているために、連結作業においてビスへの挿入に失敗したり、スペーサー自体を紛失してしまうおそれもあった。
かかる問題点を解決するものとして、例えば、特開平07−269537号公報に記載された発明が提案されている。
この発明は、筒状のスペーサーの一端にフランジが形成され、金属製基板に設けられた孔に筒状スペーサを挿通してスペーサーのフランジ部を基板の孔の周縁部に当接させ、フランジ部を押圧することによって金属製基板の孔の周縁部を塑性変形させて、スペーサーと基板とをかしめ合わせるようにして固着させるものである。このような固着方法は、一般に「クリンチング」と称されている。
一方、筒状スペーサーの他端は開口しており、内径にはネジ溝が形成されている。
この発明は、筒状のスペーサーの一端にフランジが形成され、金属製基板に設けられた孔に筒状スペーサを挿通してスペーサーのフランジ部を基板の孔の周縁部に当接させ、フランジ部を押圧することによって金属製基板の孔の周縁部を塑性変形させて、スペーサーと基板とをかしめ合わせるようにして固着させるものである。このような固着方法は、一般に「クリンチング」と称されている。
一方、筒状スペーサーの他端は開口しており、内径にはネジ溝が形成されている。
この発明によれば、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する場合、一方の基板にスペーサーを圧入して固着させた後、他方の基板をこのスペーサーの先端に載置し、この基板を介してスペーサーの内径に設けられたネジ溝にビスを螺合させることによって、2枚の基板を所定間隔を介して連結することができる。
このとき、スペーサーは一方の基板に固着されているから、他方の基板を連結する際には、他方の基板側からビス留めするだけでよく、作業が簡略化されるとともに、作業中にスペーサーを紛失してしまうおそれもない。
このとき、スペーサーは一方の基板に固着されているから、他方の基板を連結する際には、他方の基板側からビス留めするだけでよく、作業が簡略化されるとともに、作業中にスペーサーを紛失してしまうおそれもない。
しかしながら、この発明は、他方の基板の固定はビス留めによるものとしているから、ビスを回転させて締め付ける作業が必須となり、依然として連結作業には時間がかかる。また、ビス留め作業においては、締め付けトルクが大きすぎると基板を破損し、逆に小さすぎるとビス留めに緩みが生じるおそれがある。
加えて、他方の基板を固定する際に、スペーサーに設けられたビス孔と他の基板に設けられた挿通孔との位置合わせをしながら他の基板をスペーサー先端部に載置しなければならず、作業が面倒である。
さらには、スペーサー側には固定用のビスと適切に螺合するよう、精度の高いネジ溝を設けなければならない。
特開平07−269537号公報
加えて、他方の基板を固定する際に、スペーサーに設けられたビス孔と他の基板に設けられた挿通孔との位置合わせをしながら他の基板をスペーサー先端部に載置しなければならず、作業が面倒である。
さらには、スペーサー側には固定用のビスと適切に螺合するよう、精度の高いネジ溝を設けなければならない。
この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して容易に着脱可能に連結する基板連結具を得ることを課題とするものである。
この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具であって、前記基板連結具はスペーサーと雌スナップとからなり、前記スペーサーの一端には一の基板に固着される固着部が形成され、他端には他の基板に挿通されて前記雌スナップが着脱可能に嵌合される凸部と、前記挿通された他の基板の受け部となる基板受け部とが形成され、前記雌スナップを前記凸部に嵌合し、もって前記雌スナップと前記基板受け部とで前記他の基板を挟持して固定し、2枚の基板を連結するものとして構成されている。
この発明において、基板とは電気回路が組み込まれた回路基板の他、板金や各種パネルなど薄手の板体を含むものとする。
スペーサーは、ステンレスや鉄などの金属の他、樹脂など素材で構成することが考えられ、連結する2枚の基板の間隔に応じて適当な長さの円柱や角柱等の柱状に形成することができる。
スペーサーの固着部と基板との固着は、溶接や溶着、接着剤を用いた接着の他、固着部を基板に対して押圧することによって基板の孔の周縁部を塑性変形させスペーサーと基板とをかしめ合わせるようにして固着させるクリンチングが考えられる。クリンチングによって固着する場合には、固着部は、スペーサーを基板に圧入したときに基板を塑性変形させるための段部やフランジ部を備えるものとするのが好ましい。また、クリンチングによって固着する場合、スペーサーは基板よりも硬度が高い素材で構成するのが好ましい。
雌スナップは、布片等を重ね合わせて結合するための汎用的なスナップのうち、凸部を着脱可能に嵌合させることができる嵌合孔を有するものを用いることができ、ステンレスや鉄、真鍮などの金属の他、樹脂など素材で構成することが考えられる。
この発明において、基板とは電気回路が組み込まれた回路基板の他、板金や各種パネルなど薄手の板体を含むものとする。
スペーサーは、ステンレスや鉄などの金属の他、樹脂など素材で構成することが考えられ、連結する2枚の基板の間隔に応じて適当な長さの円柱や角柱等の柱状に形成することができる。
スペーサーの固着部と基板との固着は、溶接や溶着、接着剤を用いた接着の他、固着部を基板に対して押圧することによって基板の孔の周縁部を塑性変形させスペーサーと基板とをかしめ合わせるようにして固着させるクリンチングが考えられる。クリンチングによって固着する場合には、固着部は、スペーサーを基板に圧入したときに基板を塑性変形させるための段部やフランジ部を備えるものとするのが好ましい。また、クリンチングによって固着する場合、スペーサーは基板よりも硬度が高い素材で構成するのが好ましい。
雌スナップは、布片等を重ね合わせて結合するための汎用的なスナップのうち、凸部を着脱可能に嵌合させることができる嵌合孔を有するものを用いることができ、ステンレスや鉄、真鍮などの金属の他、樹脂など素材で構成することが考えられる。
請求項2の発明は、凸部の立ち上がり部には、他の基板に設けられた挿入孔に嵌装される段部が形成されたことを特徴とするものである。
段部は、基板に設けられた挿通孔にスペーサーの凸部を挿通させた際、基板のぐらつきを防止するためのものであって、段部全体が基板の挿通孔に嵌装されるものとしてもよいし、凸部の立ち上がり部に縦方向のリブを形成して基板の挿通孔に嵌装されるものとしてもよい。また、段部の高さは嵌装される他の基板の板厚程度の高さとするのが好ましいが、嵌装された状態において他の基板の位置が仮止めされるものであればこれに限定されるものではない。
段部は、基板に設けられた挿通孔にスペーサーの凸部を挿通させた際、基板のぐらつきを防止するためのものであって、段部全体が基板の挿通孔に嵌装されるものとしてもよいし、凸部の立ち上がり部に縦方向のリブを形成して基板の挿通孔に嵌装されるものとしてもよい。また、段部の高さは嵌装される他の基板の板厚程度の高さとするのが好ましいが、嵌装された状態において他の基板の位置が仮止めされるものであればこれに限定されるものではない。
請求項3の発明は、固着部がフランジ状に形成されたことを特徴とするものである。
フランジは固着される基板の挿通孔の径より大きな径であればよく、その周縁は弧状や鋸刃状に形成することが考えられる。
フランジは固着される基板の挿通孔の径より大きな径であればよく、その周縁は弧状や鋸刃状に形成することが考えられる。
この発明によれば、対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具をスペーサーと雌スナップとで構成し、このスペーサーの一端には一の基板に固着される固着部を形成し、他端には雌スナップが着脱可能に嵌合される凸部と、他の基板の受け部となる基板受け部とを形成したので、スペーサーの一端を一の基板に固着した上で、他の基板に設けられた挿通孔に凸部を挿通させて他の基板を基板受け部に載置し、雌スナップを凸部に嵌合させることによって容易に他の基板を基板受け部と雌スナップとで挟持して固定し、2枚の基板を連結することができる。
そして、雌スナップの凸部への嵌合は着脱可能としてあるので、容易にスペーサー凸部から離脱させることができ、他の基板を取り外すことができる。
したがって、ビス留めによらずに2枚の基板を着脱可能に連結することができる。
そして、雌スナップの凸部への嵌合は着脱可能としてあるので、容易にスペーサー凸部から離脱させることができ、他の基板を取り外すことができる。
したがって、ビス留めによらずに2枚の基板を着脱可能に連結することができる。
請求項2の発明によれば、凸部の立ち上がり部には、他の基板に設けられた挿入孔に嵌装される段部が形成してあるので、他の基板を凸部に挿通させた際、この段部によって他の基板の位置が仮止めされ、他の基板の位置ずれを防止することができ、基板の連結作業の作業性を向上することができる。
請求項3の発明によれば、固着部をスペーサーの一端にフランジ状に形成してあるので、クリンチングによる固着に好適である。すなわち、クリンチング作業時における押圧面を平坦にすることができるので、クリンチング部に均等に圧力をかけることができ、確実にクリンチング作業を行うことができる。
以下、この発明の実施例を説明する。
図1は、この発明の第1の実施例を示す図であり、図1(a)は雌スナップの、(b)はスペーサーの一部断面図である。
金属製(例えばステンレス)のスペーサー1は直径5mmの円柱状に形成され、その一端には固着部となるクリンチング部2を構成する溝21と直径6mmのフランジ22とが形成されている。この実施例においてフランジ22の周縁は弧状に形成されているが、鋸刃状に形成してもよい。
スペーサー1の他端には略円柱状の凸部3が形成されている。この凸部3は、先端より2mmの長さ部分が雌スナップ5と嵌合する嵌合部31であって、この嵌合部31の周壁には先端より1.2mmの位置から軸心方向に7°で傾斜する下細りのテーパー部31aが設けられている。この嵌合部31の最大径は2.88mm、最小径は2.62mmになるように形成されている。
そして、凸部3の立ち上がり部には直径3mmの円柱状の段部32が形成されている。この段部32の高さは後述する基板7の板厚よりも−0.1mmの高さで形成されている。
また、スペーサー1の他端には、段部32がスペーサー1の直径よりも小さな径で形成されることにより、基板受け部4が形成されている。
金属製(例えばステンレス)のスペーサー1は直径5mmの円柱状に形成され、その一端には固着部となるクリンチング部2を構成する溝21と直径6mmのフランジ22とが形成されている。この実施例においてフランジ22の周縁は弧状に形成されているが、鋸刃状に形成してもよい。
スペーサー1の他端には略円柱状の凸部3が形成されている。この凸部3は、先端より2mmの長さ部分が雌スナップ5と嵌合する嵌合部31であって、この嵌合部31の周壁には先端より1.2mmの位置から軸心方向に7°で傾斜する下細りのテーパー部31aが設けられている。この嵌合部31の最大径は2.88mm、最小径は2.62mmになるように形成されている。
そして、凸部3の立ち上がり部には直径3mmの円柱状の段部32が形成されている。この段部32の高さは後述する基板7の板厚よりも−0.1mmの高さで形成されている。
また、スペーサー1の他端には、段部32がスペーサー1の直径よりも小さな径で形成されることにより、基板受け部4が形成されている。
雌スナップ5は、真鍮製であり、直径2.7mmの嵌合孔51を有し、この嵌合孔51の周縁を構成する係止部52から側壁が立ち上げられ、1.5〜1.6mmの高さで外周方向に反り返された後、再び内周方向へ反り返されて略S字状のバネ部53を構成している。雌スナップの直径は9.2mmであり、高さは1.9mmである。そして、バネ部53の下端は係止部52の下端よりも低い位置になるように形成されている。
図2は、この発明の第1の実施例を用いて対向する2枚の基板を連結した状態を示す図である。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径5.0mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6の板厚は0.8mm、基板7の板厚は1.0mmである。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径5.0mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6の板厚は0.8mm、基板7の板厚は1.0mmである。
スペーサー1は、下側の基板6の下側から矢示の方向に挿通孔に挿通され、フランジ22がプレス機によって基板6に圧入されている。このとき、基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成されているから、フランジ22が押圧されると基板6は溝21に入り込むように塑性変形され、スペーサー1のクリンチング部2と基板6とがかしめ合わされて固着される。これによりスペーサー1と基板6とは完全に固着されることとなり、外れることはない。
次いで、上側の基板7の挿通孔がスペーサー1の凸部3に挿通され段部32に嵌装されるとともに、挿通孔の周縁部が基板受け部4に載置される。このとき、段部32と挿通孔とが嵌装されていることから基板7が仮止めされ、位置ずれを生じることがない。
そして、基板7から突出した嵌合部31に雌スナップ5の嵌合孔51を嵌合させる。ここで、スペーサー1の嵌合部31にはテーパー部31aが設けられ、このテーパー部31aの最大径が2.88mmとなっている一方、雌スナップ5の嵌合孔51の径は2.7mmであり、その周縁部には係止部52が設けられているので、雌スナップ5はテーパー部31aの途中で係止部52に係止されることとなり、一定以上の力を加えないと嵌合部31から雌スナップ5を離脱することができない。
また、雌スナップ5のバネ部53の下端は係止部52よりも低い位置に形成されていることから、係止部52がテーパー部31aで係止され、同時にバネ部53の下端で基板7を下方(スペーサー1方向)に押圧することができる。
したがって、基板7はスペーサー1の基板受け部4と雌スナップ5のバネ部53とで挟持して固定され、2枚の基板6,7をスペーサー1の長さの所定間隔を介して着脱可能に連結することができる。
また、雌スナップ5のバネ部53の下端は係止部52よりも低い位置に形成されていることから、係止部52がテーパー部31aで係止され、同時にバネ部53の下端で基板7を下方(スペーサー1方向)に押圧することができる。
したがって、基板7はスペーサー1の基板受け部4と雌スナップ5のバネ部53とで挟持して固定され、2枚の基板6,7をスペーサー1の長さの所定間隔を介して着脱可能に連結することができる。
雌スナップ5をスペーサー1の凸部3より離脱する場合には、例えばニッパーのように先端にかけて次第に薄く形成された板状のものを雌スナップ5と基板7との間に押し入れ、てこの原理を用いて一定以上の力を雌スナップ5に加えれば、容易に離脱させることができる。雌スナップ5を凸部3から離脱した後、基板7を取り外すことが可能となる。
図3は、この発明の第2の実施例におけるスペーサー1を示す図である。
この実施例におけるスペーサー1は、段部32が縦方向のリブ状に形成されて、凸部3の立ち上がり部周壁に4つ配設されている。その他の構成は、第1の実施例におけるスペーサー1と共通する。
基板7を固定する際には、リブ状に形成された段部32が基板7の挿入孔に嵌装されて基板7が仮止めされるので、連結作業時における基板7の位置ずれを防止することができる。
この実施例におけるスペーサー1は、段部32が縦方向のリブ状に形成されて、凸部3の立ち上がり部周壁に4つ配設されている。その他の構成は、第1の実施例におけるスペーサー1と共通する。
基板7を固定する際には、リブ状に形成された段部32が基板7の挿入孔に嵌装されて基板7が仮止めされるので、連結作業時における基板7の位置ずれを防止することができる。
図4は、この発明の第3の実施例におけるスペーサーを示す部分断面図である。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径6.0mmの円柱状に形成され、その一端には直径5.1mmで鋸刃状の周縁を有する段部23と直径4.5mmの段部24とが形成され、段部24の立ち上がり部には段部23にかけて軸心方向に30°で傾斜する上細りのテーパー部24aが設けられ、クリンチング部2を構成している。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径6.0mmの円柱状に形成され、その一端には直径5.1mmで鋸刃状の周縁を有する段部23と直径4.5mmの段部24とが形成され、段部24の立ち上がり部には段部23にかけて軸心方向に30°で傾斜する上細りのテーパー部24aが設けられ、クリンチング部2を構成している。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
図5は、この発明の第3の実施例を用いて対向する2枚の基板を連結した状態を示す図である。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径4.5mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6は板厚1.45mmであり、基板7は板厚1.0mmである。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径4.5mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6は板厚1.45mmであり、基板7は板厚1.0mmである。
スペーサー1は、下側の基板6の上側から矢示の方向に挿通孔に挿通され、段部23がプレス機によって基板6に圧入される。このとき、基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成されているから、段部23が圧入されると基板6がテーパー部24aに入り込むように塑性変形され、スペーサー1のクリンチング部2と基板6とがかしめ合わされて固着される。これによりスペーサー1と基板6とは完全に固着されることとなり、外れることはない。
その他の構成は実施例1と同様である。
その他の構成は実施例1と同様である。
図6は、この発明の第4の実施例におけるスペーサーを示す部分断面図である。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径5.0mmの円柱状に形成され、その一端には直径4.5mmで鋸刃状の周縁を有する段部23と、先端部の直径が4mmで段部23にかけて軸心方向に30°で傾斜する上細りのテーパー状に形成された段部24とが形成され、クリンチング部2を構成している。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径5.0mmの円柱状に形成され、その一端には直径4.5mmで鋸刃状の周縁を有する段部23と、先端部の直径が4mmで段部23にかけて軸心方向に30°で傾斜する上細りのテーパー状に形成された段部24とが形成され、クリンチング部2を構成している。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
図7は、この発明の第4の実施例を用いて対向する2枚の基板を連結した状態を示す図である。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径4.5mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6,7ともに板厚は1.0mmである。
下側の基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成され、所定位置に予め直径4.5mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6,7ともに板厚は1.0mmである。
スペーサー1は、下側の基板6の上側から矢示の方向に挿通孔に挿通され、段部23がプレス機によって基板6に圧入される。このとき、基板6はスペーサー1よりも軟性の金属で構成されているから、基板6が段部24のテーパーに入り込むように塑性変形され、スペーサー1のクリンチング部2と基板6とがかしめ合わされて固着される。
その他の構成は実施例1と同様である。
その他の構成は実施例1と同様である。
図8は、この発明の第5の実施例におけるスペーサーを示す部分断面図である。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径5.5mmの円柱状に形成され、その一端には直径4.55mmで鋸刃状の周縁を有する膨出部25とを備えたクリンチング部2が形成されている。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
第1の実施例におけるスペーサー1とは、クリンチング部2の構成において次のような差異がある。
金属製のスペーサー1は直径5.5mmの円柱状に形成され、その一端には直径4.55mmで鋸刃状の周縁を有する膨出部25とを備えたクリンチング部2が形成されている。
その他の構成については、雌スナップも含めて第1の実施例と共通する。
図9は、この発明の第5の実施例を用いて対向する2枚の基板を連結した状態を示す図である。
下側の基板6はプラスチックなどの合成樹脂素材で構成され、所定位置に予め直径4.2mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6の板厚は1.5mm、基板7の板厚は1.0mmである。
下側の基板6はプラスチックなどの合成樹脂素材で構成され、所定位置に予め直径4.2mmの挿通孔が設けられている。上側の基板7は特に材質に制限はないが、同様に予め直径3.1mmの挿通孔が設けられている。基板6の板厚は1.5mm、基板7の板厚は1.0mmである。
スペーサー1は、下側の基板6の上側から矢示の方向に挿通孔に圧入されている。すなわち、プレス機によってスペーサー1に圧力がかけられると基板6の挿入孔よりも径の大きい膨出部25が基板6の挿通孔周縁部を押圧する。これにより、基板6が膨出部25の形状に嵌合するように変形され、スペーサー1のクリンチング部2と基板6とがかしめ合わされて固着される。
その他の構成は実施例1と同様である。
その他の構成は実施例1と同様である。
上記実施例において記載した寸法等の数値は、連結する基板の大きさ、厚さ、重量、基板間に設ける間隔、雌スナップの寸法等によって適宜選択されるものであって、これら実施例における数値に限定されるものではない。
この発明は、対向する2枚の基板を所定間隔を介して容易に着脱可能に連結する基板連結具に関するものであって、産業上の利用可能性を有するものである。
1 スペーサー
2 クリンチング部
21 溝
22 フランジ
23 段部
24 段部
24a テーパー部
25 膨出部
3 凸部
31 嵌合部
31a テーパー部
32 段部
4 基板受け部
5 雌スナップ
51 嵌合孔
52 係止部
53 バネ部
6,7 基板
2 クリンチング部
21 溝
22 フランジ
23 段部
24 段部
24a テーパー部
25 膨出部
3 凸部
31 嵌合部
31a テーパー部
32 段部
4 基板受け部
5 雌スナップ
51 嵌合孔
52 係止部
53 バネ部
6,7 基板
Claims (3)
- 対向する2枚の基板を所定間隔を介して連結する基板連結具であって、
前記基板連結具はスペーサーと雌スナップとからなり、
前記スペーサーの一端には一の基板に固着される固着部が形成され、
他端には他の基板に挿通され前記雌スナップが着脱可能に嵌合される凸部と、前記挿通された他の基板の受け部となる基板受け部とが形成され、
前記雌スナップを前記凸部に嵌合し、もって前記雌スナップと前記基板受け部とで前記他の基板を挟持して固定し、2枚の基板を連結するものとした、
基板連結具。 - 凸部の立ち上がり部には、他の基板に設けられた挿入孔に嵌装される段部が形成された、請求項1記載の基板連結具。
- 固着部はフランジ状に形成された、請求項1又は2記載の基板連結具。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007297762A JP2009121625A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 基板連結具 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007297762A JP2009121625A (ja) | 2007-11-16 | 2007-11-16 | 基板連結具 |
Related Child Applications (1)
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JP2010007473U Continuation JP3165606U (ja) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | 基板連結具 |
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Family
ID=40813976
Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014073566A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ディスクブレーキ用摩擦パッド組立て体 |
JP2014095417A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Akebono Brake Ind Co Ltd | ディスクブレーキ用摩擦パッド組立て体 |
JP2014095439A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Akebono Brake Ind Co Ltd | ディスクブレーキ用摩擦パッド組立て体 |
-
2007
- 2007-11-16 JP JP2007297762A patent/JP2009121625A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014073566A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ディスクブレーキ用摩擦パッド組立て体 |
JP2014095417A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | Akebono Brake Ind Co Ltd | ディスクブレーキ用摩擦パッド組立て体 |
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