JP2008310387A - Ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】従来の使用環境よりも大きな熱的ダメージを受ける過酷な環境下でも使用可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】電子的情報が格納されたＩＣチップ１４を含むＩＣインレット３と、ＩＣインレットを密封するための樹脂製密封部材３０と、樹脂製密封部材を全体的に覆うように形成された、無機材料系粉体から構成された無機材料系断熱部材４０と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、物品に関する電子的な情報が格納されたＩＣタグに関する。本発明は、詳細には、ＩＣタグが一般的に使用される環境よりも熱的に過酷な環境下で使用されるＩＣタグに関する。

従来から使用されている一般的なＩＣタグは、樹脂製の食器類やコンテナやトレイ等に付されて、−２０℃から＋８０℃程度の熱的にあまり過酷ではない環境下すなわち比較的穏和な環境下で使用することを前提に設計されている。したがって、ＩＣタグにおける耐熱性をあまり問題として来なかったという側面がある。その一方で、食器類やコンテナやトレイ等にＩＣタグをインモールド成形によって埋設する場合、一時的であっても、ＩＣタグはインモールド成形によって熱的に比較的過酷な環境に曝されるので、短時間での耐熱性考慮する必要がある。

インモールド成形とは、ＩＣインレットを樹脂成形用の金型内にセットした状態で溶融樹脂を射出注入して樹脂成形物品とＩＣインレットとを一体成形するものである。インモールド成形時には、たとえ短時間とは言え、ＩＣインレットが高温の溶融樹脂に曝されるために、ＩＣインレットがある程度の耐熱性を備えていることが要求される。

ＩＣインレットに耐熱性を与えるために、樹脂被覆層の中にＩＣインレットを埋入した状態でインモールド成形して食器類を作製すること（例えば、特許文献１を参照）、あるいは溶融樹脂に接する側のＩＣインレットの面に保護層を設けて溶融樹脂との直接的な接触を回避するようにしたＩＣタグ（例えば、特許文献２を参照）が提案されている。

いずれの従来技術においても、高温の溶融樹脂がＩＣインレットに対して比較的短時間接触する際に受ける熱的ダメージを回避することを目的に構成されたものであり、樹脂からなる被覆層や、樹脂フィルムや紙等からなる保護層によってＩＣインレットを保護する構成となっている。

しかしながら、このような被覆層や保護層は、基本的には樹脂材料等の耐熱性の乏しい材料から構成されているために、２００℃前後の高温に長時間曝される場合には、断熱部材として有効に機能しない。

特開平０８−５６７９９号公報 特開２００５−３３２１１６号公報

したがって、本発明の解決すべき技術的課題は、従来の使用環境よりも大きな熱的ダメージを受ける過酷な環境下でも使用可能なＩＣタグを提供することである。

課題を解決するための手段及びその作用と効果

上述の技術的課題を解決するために、本発明に係るＩＣタグは、以下の特徴を有する。

すなわち、本発明に係るＩＣタグは、
電子的情報が格納されたＩＣチップを含むＩＣインレットと、
ＩＣインレットを密封するための樹脂製密封部材と、
樹脂製密封部材を全体的に覆うように形成された、無機材料系粉体から構成された無機材料系断熱部材と、を備えることを特徴とする。

無機材料系断熱部材が無機材料系粉体から構成されているので、一般に、無機材料系粉体と水やバインダーとを混合したスラリーを作成し、スラリーでＩＣインレットを全体的に覆うように成形した状態でそれらを固化させる工程を含んでいる。したがって、無機材料系断熱部材の製造工程において、ＩＣインレットが水に接することがある。また、完成した無機材料系断熱部材において細孔やクラックの発生を完全に無くすことは極めて困難であるために、経時的にそこから水が内部に侵入してくることがある。しかしながら、ＩＣインレットが水に接することは決して好ましいことではない。そこで、本発明では、無機材料系断熱部材を備えることに加えて、ＩＣインレットが水に接することを防止するために、ＩＣインレットが樹脂製密封部材で密封されている。樹脂製密封部材で密封されたＩＣインレットを無機材料系断熱部材で覆うことによって、耐熱性及び耐水性を備えたＩＣタグを提供することができる。なお、本願での耐熱性とは、＋２００℃前後の高温に１０時間以上耐えること（高熱に耐えること）に加えて、−８０℃程度の低温にも１０時間以上耐えること（冷熱に耐えること）を意味している。

樹脂製密封部材によるＩＣインレットの密封は、金型内で溶融樹脂とＩＣインレットとを一体成形する樹脂のインモールド成形、樹脂フィルム袋体内にＩＣインレットを入れて袋体の口を溶着する樹脂フィルム袋体への溶着埋入、又は、一対の樹脂製成形カプセルの中にＩＣインレットを入れて成形カプセルを封着する樹脂製成形カプセルへの埋入によって行われることが好ましい。

高い断熱性を付与するために、無機材料系粉体は、独立した微細気泡を含む粉体であることが好ましい。

無機材料系粉体としては、結晶質ケイ酸カルシウム水和物であるゾノトライト（xonotlite：6CaO・6SiO₂・H₂0）も使用可能であるが、ＡＬＣ建材として広く使用されていて入手が容易であることから、粉体は、トバモライト結晶（tobermolite：結晶性ケイ酸カルシウム水和物：5CaO・6SiO₂・5H₂O）であることが好適である。

ＩＣインレットの表面が金属成分で覆われてしまうと、ＩＣインレットの通信機能が阻害されてしまうので、無機材料系断熱部材は、添加物として金属成分を含んでいないことが好ましい。

ＩＣタグの機械的強度を増すために、無機材料系断熱部材は、補強部材を含むことが好ましい。

好ましくは、補強部材は、炭素繊維、ガラス繊維、不織布、布、藁又は紙の中から選択されるものである。

以下に、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ１及び発泡コンクリートへのＩＣタグ１の適用について、図１を参照しながら詳細に説明する。

図１に示すように、本発明に係るＩＣタグ１は、ＩＣチップ１４を含むＩＣインレット３が通気性基材１０上に載置されているとともに、スキンパック方式によりＩＣインレット３が熱可塑性樹脂フィルム１６で被覆・固定された構成をしている。そして、通気性基材１０の側に設けられた切込線を基準にしてＩＣタグ１の予備加工体を二つに折り返して（すなわち谷折りに折り曲げて）、通気性基材１０でＩＣインレット３を挟み込むように、熱可塑性樹脂フィルム１６同士を接合している。

ＩＣチップ１４には、高温に曝される対象物品に関する電子的な情報、すなわちタグとして大型クレーンを構成する各アームに取り付けられたり、オートクレープ処理によって製造されるＡＬＣ板の内部に埋入されたりする高温の製造工程を含む対象物品に関する電子的な情報が格納されている。それらの電子的な情報は、例えば、製造者特定情報、使用者特定情報、産地特定情報、生産管理情報、品番情報、製品特性情報等、材質情報あるいは配送先情報等である。このようなＩＣチップ１４は、半導体集積回路であるＩＣチップ又はさらに集積度のアップしたＬＳＩチップである。

アンテナ回路基材１２は、柔軟性や可撓性を有する材料、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド等の樹脂材料、あるいは紙等から構成されている。

シリコンチップからなるＩＣチップ１４が載置された、アンテナ回路基材１２のおもて面の上には、不図示のアンテナパターンが形成されている。アンテナパターンの中心側電極端子のそれぞれに対して、ＩＣチップ１４の接続端子が電気的に接続されている。使用する電波の波長に応じて様々な形状を有するアンテナパターンを用いることができる。アンテナパターンは、従来から使用されている銅箔に近い導電性を持った導電性フィラーを含む低抵抗ペーストを用いて、印刷又は転写によって形成される。

通気性基材１０は、台紙、不織布、布織物又は樹脂シートの中から選択される材料から構成される。そして、通気性基材１０は、熱可塑性樹脂フィルム１６の熱収縮によって、反りが発生しない程度の厚みと腰を備えている。通気性基材１０として使用される台紙は、紙の中に含まれる水分が急激に蒸散して火ぶくれが起こらないように十分に乾燥した紙であるか、合成紙が好ましい。このような合成紙としては、ポリプロピレン樹脂に添加物を加えて、二軸延伸フィルム法によって形成されるユポ（株式会社ユポ・コーポレーションの登録商標）を例示することができる。使用する合成紙（ユポ）は、２００ｇ／ｍ^２程度のものが好適である。なお、合成紙（ユポ）それ自身は、通気性を有していないので、ミシン刃にあるいは、先端が尖った針状体による貫通した通気孔が設けられている。後述するように、インキ層１８（表示部）が形成される場合、インキ層１８（表示部）を避ける場所に、通気孔が設けられる。

不織布は、繊維を熱・機械的または化学的な作用によって接着または絡み合わせる事で布にしたものであり、それ自身がある程度の通気性を有している。繊維を撚って糸にしたものを織っている布織物も、それ自身がある程度の通気性を有している。しかしながら、不織布や布織物の通気性が不十分である場合には、上記と同様に、ミシン刃あるいは先端が尖った針状体による貫通した通気孔がそれらに設けられる。

通気性基材１０として樹脂シートが使用される場合、延伸処理された強靱な透明耐熱性シートが使用可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド樹脂、硬質な塩化ビニール等が使用可能である。樹脂シートそれ自身は、通気性を有していないので、上記と同様に、ミシン刃あるいは先端が尖った針状体による貫通した通気孔がそれらに設けられる。

ところで、通気性基材１０に要求される通気性とは、インモールド成形時の高温・高圧の溶融樹脂がＩＣタグ１と接触する際に、ＩＣタグ１に内包されていて溶融樹脂からの熱で膨張した空気は通気性基材１０を通じて外部に脱出することができるものの、溶融樹脂は通気性基材１０を通じて内部に入ってこないことを意味する。特に、スキンパック方式の場合には、通気性基材１０の通気孔は、スキンパック時の真空吸引のためと、インモールド成形時の熱膨張した空気の脱気のためとにある。

通気性基材１０の通気孔は、インモールド成形に使用される溶融樹脂の粘性によって異なるが、具体的な一例として、１００乃至５００μｍの貫通した通気孔がランダムにあるいは規則的に形成したものが例示される。より好ましくは、２５０乃至５００μｍの貫通した通気孔がランダムにあるいは規則的に形成したものが例示される。また、ミシン刃で、貫通した丸い孔や細長い孔や破線状の切り込みが形成される。ミシンピッチとして、切れ部分０．５ｍｍとつなぎ部分０．５ｍｍ〜切れ部分１．０ｍｍとつなぎ部分１．０ｍｍが例示される。より好ましくは、切れ部分０．５ｍｍとつなぎ部分０．５ｍｍ〜切れ部分０．６ｍｍとつなぎ部分０．６ｍｍが例示される。貫通した通気孔の断面は、ストレート形状とすることができる。内包された空気の脱気を容易にする一方で溶融樹脂の侵入を阻止するために、貫通した通気孔の断面が、ＩＣチップ１４の非載置側からＩＣチップ１４の載置側に向けて末広がりであるテーパー形状であることが好適である。このようなテーパー形状は、ＩＣチップ１４の載置側から穿孔することによって容易に形成される。

熱可塑性樹脂フィルム１６は、いわゆるスキンパックに適した各種熱可塑性樹脂フィルム、例えば、軟質塩化ビニールフィルム、アイオノマーフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン・アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・エチルアクリレートフィルム等が使用される。より具体的には、三井・デュポン ポリケミカル(株）の商品名「ハイミラン（登録商標）」という、エチレン-メタクリル酸共重合体を金属イオンで架橋したアイオノマー樹脂が使用される。その厚みは、例えば、１５０μｍである。

熱可塑性樹脂フィルム１６及び／又は通気性基材１０の周縁部には、固定部材としてのヒートシール材が塗工されている。ヒートシール材は、熱可塑性樹脂フィルム１６の材質に応じて適宜選択されるが、例えば、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエマルジョンあるいは溶剤タイプの接着剤である。

通気性基材１０上に形成された位置決めマーク（不図示）あるいは位置決め用ピン穴に合わせてＩＣインレット３を載置し、予め加熱することで軟化させた熱可塑性樹脂フィルム１６でＩＣインレット３を覆うとともに、真空吸引装置を用いて通気性基材１０の裏面（ＩＣインレット３の載置側と反対側の面）から排気して、例えば６００ｍｍＨｇで真空脱気する。その結果、熱軟化した熱可塑性樹脂フィルム１６がＩＣインレット３の外形形状に密着した状態で、ＩＣインレット３がパックされる。このとき、熱軟化した熱可塑性樹脂フィルム１６の余熱で固定部材としてのヒートシール材が熱融着することで、熱可塑性樹脂フィルム１６が通気性基材１０に固着される。

ラベルとしての表示特性をＩＣタグ１に付与しようとする場合、スキンパック方式で熱可塑性樹脂フィルム１６を通気性基材１０に固定したあとに、このような通気性基材１０の裏面（ＩＣインレット３と反対側の面）に対して、印刷インキによって所望パターンのインキ層１８（表示部）が形成される。インキ層１８（表示部）には、ロゴマークや所有者表示やバーコード等が表示される。さらに、インキ層１８（表示部）の上には、インキ層１８（表示部）を保護するために、OP（オーバープリント）ニス引き（酸化重合型）による表面保護層２２が形成される。

ＩＣタグ１が図１に示すような折り曲げ構造を有している場合、所望とするＩＣタグ１の外形寸法の大略二倍の大きさを有する予備加工体を準備する。ここで、予備加工体とは、ＩＣインレット３と通気性基材１０と熱可塑性樹脂フィルム１６とを備えて、スキンパック方式で、ＩＣインレット３が熱可塑性樹脂フィルム１６と通気性基材１０との間で密着挟持されたものである。

予備加工体は、左側に載置用サイトを有するとともに、右側にダミー用サイトを有する。予備加工体を大略二等分するように切込線を設けて、右側のダミー用サイトが左側の載置用サイトと同じ外形寸法であるように構成することもできるが、インレット成形時にＩＣタグ１と樹脂製密封部材３０との間でのより大きな接合面積を確保するために、右側のダミー用サイトは、左側の載置用サイトよりも大きめに寸法構成されている。

予備加工体において通気性基材１０の側から形成された切込線は、通気性基材１０の厚み方向に対して一部分あるいは全部に設けられる。また、熱可塑性樹脂フィルム１６の表面にヒートシール材を予め塗工しておき、切込線を基準にして予備加工体を折り畳んだあとに、適温に加熱されたヒートシールバーを折り畳まれた予備加工体に押し当てて、熱可塑性樹脂フィルム１６同士を接着結合させることで、図１に示した二つ折りのＩＣタグ１が作成される。ＩＣインレット３のＩＣチップ１４が、折り畳まれた通気性基材１０の間に挟持されているので、ＩＣチップ１４が通気性基材１０でサンドイッチされた構造（すなわち、実質的には二枚重ね構造）になっており、通気性基材１０を一枚で構成した場合よりも機械的強度がアップしている。

このようなＩＣタグ１に対して、樹脂製密封部材３０及び無機材料系断熱部材４０が設けられる。

樹脂製密封部材３０によるＩＣインレット３の密封は、金型内で溶融樹脂とＩＣインレット３とを一体成形する樹脂のインモールド成形、樹脂フィルム袋体内にＩＣインレット３を入れて袋体の口を溶着する樹脂フィルム袋体への溶着埋入、又は、一対の樹脂製成形カプセルの中にＩＣインレット３を入れて成形カプセルを封着する樹脂製成形カプセルへの埋入によって行われる。

そして、インモールド成形の場合、インモールド成形された樹脂が、樹脂フィルム袋体への溶着埋入の場合、樹脂フィルム袋体が、樹脂製成形カプセルへの埋入の場合、樹脂製成形カプセルが、それぞれ、樹脂製密封部材３０に相当する。

谷折りされたＩＣタグ１をインモールド成形用金型の所定位置にセットしたあと、射出口から溶融樹脂が金型内部に射出注入される。射出成形に使用される樹脂は、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）やＡＢＳ等の汎用樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）やポリアミド（ＰＡ）等の汎用エンプラ、液晶ポリマー（ＬＣＤ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の耐熱性に優れたスーパーエンプラである。射出成形樹脂で密封されたＩＣタグ１は、インモールド成形用金型から取り出される。

射出成形の樹脂で密封されたＩＣタグ１は、無機材料系断熱部材４０で全体的に覆われる。

無機材料系断熱部材４０は、セラミック粉体、珪藻土、発泡シリカ等の主原料と、石膏やセメント等のバインダとを適切な比率で混合し、これに水を加えながら混練してスラリーを作成し、射出成形樹脂で密封されたＩＣタグ１を載置した型枠内にスラリーを流し込んで、ＩＣタグ１と一体に固化させたものである。ＩＣインレット３の表面が金属成分で覆われてしまうと、ＩＣインレット３の通信機能が阻害されてしまうので、無機材料系断熱部材４０は、添加物として金属成分を含んでいないことが好ましい。また、ＩＣタグ１にビス止め孔等の固定部を必要とするならば、型枠を適宜加工することによって、固定部を設けることができる。

ＩＣタグ１の使用条件に応じて、無機材料系断熱部材４０の材質や厚みが適宜決定される。高温領域（１６０℃乃至２２０℃程度）で使用する場合には、無機材料系断熱部材４０は、断熱部として機能する空気を多く含んでいる多孔質体から構成される。また、中温領域（１００℃乃至１６０℃程度）で使用する場合には、無機材料系断熱部材４０は、空気をあまり含んでいない中実体から構成されてもよい。

高温領域（１６０℃乃至２２０℃程度）で使用される多孔質の無機材料系断熱部材４０は、いわゆる発泡コンクリートであり、スラリーに予め発泡剤を添加しておいて無機材料系断熱部材４０を作成する過程で、発泡剤の発泡によって作成することもできる。しかしながら、気泡の均一な分散度合い・均一な気泡サイズが発泡時の温度や攪拌状態等の様々な製造条件に依存し、それら諸条件の管理が難しい等の理由により、特性ばらつきが少ない多孔質体を作成することが困難である。そこで、独立した微細気泡を含むセラミック粉体を主原料のセラミック粉体とすることで、安定した特性を有する多孔質体を作成することが可能となる。

独立した微細気泡を含むセラミック粉体として、結晶質ケイ酸カルシウム水和物であるゾノトライト（xonotlite：6CaO・6SiO₂・H₂0）も使用可能であるが、ＡＬＣ建材として広く使用されていて入手が容易であることから、粉体は、トバモライト結晶（tobermolite：結晶性ケイ酸カルシウム水和物：5CaO・6SiO₂・5H₂O）であることが好適である。すなわち、トバモライト結晶は、ＡＬＣ建材として広く普及しているので安価に入手可能である。それに加えて、製造現場や建築現場において端材として多量に出てくるために産業廃棄物として処理されることもあるので、新品のものより安価に入手することができる。なお、トバモライト結晶粉体の熱伝導率は、おおよそ0.17W/(m・K)である。

中温領域（１００℃乃至１６０℃程度）で使用される中実の無機材料系断熱部材４０は、例えばポルトランドセメントを主原料のセラミック粉体とすることで、気泡や細孔等の空隙部がほとんど無い中実体を作成することができる。

（実施例）
日本インフォメーション製のＩＣインレットＪＥ−１００を上述したスキンパック方式で固定した。ＩＣインレットのサイズは、おおよそ、縦１０ｍｍ×横４６ｍｍ×高さ０．１５ｍｍである。それとともに、リケンテクノス（株）製のポリプロピレン（ＰＰ）樹脂を用いてインモールド成形を行って、ＩＣインレット３をインモールド成形樹脂３０で密封した。インモールド成形樹脂３０で密封したＩＣインレット３のサイズは、おおよそ、縦１８ｍｍ×横６４ｍｍ×高さ２ｍｍである。したがって、インモールド成形樹脂３０の厚みは、おおよそ１．８５ｍｍである。

ポルトランドセメントの粉体とトバモライト結晶の粉体（旭化成建材のヘーベルの端材の粉体）とを重量比で１：１で配合し、これに重量比で約３０％の水を加えてよく混練してスラリーを作成した。インモールド成形樹脂３０で密封されたＩＣインレット３を樹脂製型枠内に載置した状態でスラリーを流し込み、２日間そのままの状態を保持したあと、型枠を取り外す。固化したＩＣタグ１をさらに約１週間天日で乾燥することによって、全体が無機材料系断熱部材４０で覆われて十分な機械的強度を有するブロック状のＩＣタグ１が得られた。無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１のサイズは、おおよそ、縦５７ｍｍ×横９３ｍｍ×高さ１５ｍｍである。したがって、無機材料系断熱部材４０の厚みは、おおよそ１３ｍｍである。

無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１は、ビル建築に使用される発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）の中に埋入される。発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）は、珪石やセメントや生石灰や石膏等に発泡剤のアルミニウム粉末及び水を加えてスラリー状にしたあと、無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１とスラリーとを型枠内に注入して発泡・固化させる。そして、１８０℃、１０気圧という高温・高圧下で１０時間程度の蒸し焼き処理（オートクレープ養生処理）を行い、ＩＣタグ１の埋入された発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）が得られた。

ＩＣタグ１の埋入された発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）に対して、日本インフォメーション製のリーダー（タイプＳ５１２ＨＤ、２．４５ＧＨｚ帯、２ｃｈマルチスキャナ）で電波の発信性能を確認したところ、２０ｃｍ以上の通信距離があり、ＩＣタグ１として十分に使用可能であることが確認された。

建築資材を建築現場にジャストインタイムで搬入することが求められているが、ＩＣタグ１を発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）に埋入することにより、発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）の資材保管の管理ができるので、上記ニーズに応えることができる。また、埋入されたＩＣタグ１は、発泡コンクリート体（ＡＬＣ板）の製造管理にも使用可能であることは言うまでもない。

次に、本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ１及び建築クレーンのアームへのＩＣタグ１の適用について、図２を参照しながら詳細に説明する。上述した第一実施形態のＩＣタグ１との相違点を中心に説明する。

すなわち、第二実施形態に係るＩＣタグ１は、ＩＣタグ１の予備加工体を折り曲げることなくそのままのストレート形状で用いられるものであること、樹脂製密封部材３０が樹脂フィルム袋体への溶着埋入であること、無機材料系断熱部材４０が補強部材５０を含んでいることを特徴としている。

図２に示すように、本発明に係るＩＣタグ１は、ＩＣチップ１４を含むＩＣインレット３が通気性基材１０上に載置されているとともに、スキンパック方式によりＩＣインレット３が熱可塑性樹脂フィルム１６で被覆・固定されたストレート形状をしている。

ＩＣインレット３は、樹脂フィルム袋体３０内にＩＣインレット３を入れて袋体の口を溶着することによって、樹脂フィルム袋体３０に溶着埋入される。したがって、樹脂製密封部材３０としての樹脂フィルム袋体によって、樹脂フィルム袋体３０に封入されたＩＣインレット３は、耐水性を備えている。

樹脂フィルム袋体３０で密封されたＩＣタグ１は、無機材料系断熱部材４０で全体的に覆われる。

無機材料系断熱部材４０は、セラミック粉体、珪藻土、発泡シリカ等の主原料と、石膏やセメント等のバインダとを適切な比率で混合し、これに水を加えながら混練してスラリーを作成し、射出成形樹脂で密封されたＩＣタグ１を載置した型枠内にスラリーを流し込んで、ＩＣタグ１と一体に固化される。

スラリーを作成するときに炭素繊維やガラス繊維や不織布や布や藁や紙等の補強部材５０を混ぜたり、スラリーを型枠に流し込むときに上記補強部材５０を層状に配置したりすることができる。

（実施例）
日本インフォメーション製のＩＣインレットＪＥ−１００を上述したスキンパック方式で固定した。ＩＣインレットのサイズは、おおよそ、縦１０ｍｍ×横４７ｍｍ×高さ０．１５ｍｍである。それとともに、日本ポリエチレン製の低密度ポリエチレン（ＰＥ）樹脂からなる樹脂フィルム袋体３０（厚みがおおよそ０．１ｍｍ）を用いて、ＩＣインレット３を樹脂フィルム袋体３０で密封した。樹脂フィルム袋体３０で密封されたＩＣインレット３のサイズは、おおよそ、縦２０ｍｍ×横５５ｍｍ×高さ０．２５ｍｍである。

硬化促進剤入り速乾セメント（家庭化学工業（株））の粉体とトバモライト結晶の粉体（旭化成建材のヘーベルの端材の粉体）とを重量比で１：２で配合し、これに重量比で約２５％の水を加えてよく混練してスラリーを作成した。樹脂フィルム袋体３０で密封されたＩＣインレット３を樹脂製型枠内に載置した状態でスラリーを流し込み、１日間そのままの状態を保持したあと、型枠を取り外す。固化したＩＣタグ１をさらに１日室内で乾燥することによって、全面が無機材料系断熱部材４０で覆われて十分な機械的強度を有するブロック状のＩＣタグ１が得られた。無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１のサイズは、おおよそ、縦４０ｍｍ×横９５ｍｍ×高さ１７ｍｍである。したがって、無機材料系断熱部材４０の厚みは、おおよそ１６．８ｍｍである。

高層ビルの建築にはいわゆるタワークレーンが使用されている。ある建築現場で使用済みとなったクレーンは、各アームを分解して別の建築現場に運ばれる。現場毎に必要とされるクレーンの長さが異なっているので、適切なアームを選択してそれらを組み合わせることが行われる。多くのアームの中から所望とするアームを選び出す作業が必要となるが、アームにＩＣタグ１を付しておけばアームの管理が非常に容易になる。そして、航空法の規制により、各アームを紅白に色付けすることが要求されるが、屋外などの湿度の高い場所や日光や風雨に曝されるために、アームの色付けはアクリル樹脂系塗料等の焼付塗装によって行われている。焼付塗装は、例えば、焼付温度が１６０℃乃至２００℃で行われる。このような焼付塗装に際して、ＩＣタグ１が耐熱性を備えていることが望まれている。そこで、無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１をアームに付着させた状態で焼付塗装することによって、アームの管理が容易になる。

無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１をアームに接着固定した状態で、アクリル樹脂系の塗料を塗布したあと、１８０℃の熱風炉の中に２０分間保持することで、塗膜が硬化する。その結果、ＩＣタグ１が焼付塗装の内側に埋設されたタワークレーン用アームが得られた。

ＩＣタグ１の埋入されたアームに対して、日本インフォメーション製のリーダー（タイプＳ５１２ＨＤ、２．４５ＧＨｚ帯、２ｃｈマルチスキャナ）で電波の発信性能を確認したところ、２０ｃｍ以上の通信距離があり、ＩＣタグ１として十分に使用可能であることが確認された。
次に、本発明の第三実施形態に係るＩＣタグ１及び建築クレーンのアームへのＩＣタグ１の適用について、詳細に説明する。上述した第二実施形態のＩＣタグ１との相違点を中心に説明する。

すなわち、第三実施形態に係るＩＣタグ１は、アンテナ内蔵型チップであること、樹脂製密封部材３０が樹脂製成形カプセルへの埋入であることを特徴としている。

本発明に係るＩＣタグ１は、ＩＣインレット３としてアンテナ内蔵型非接触ＩＣチップを用いている。

ＩＣインレット３は、一対の樹脂製成形カプセル３０の中に入れたあと樹脂製成形カプセル３０の口を封着することによって、樹脂製成形カプセル３０に密封埋入される。したがって、樹脂製密封部材３０としての樹脂製成形カプセルによって、樹脂製成形カプセル３０内に封入されたＩＣインレット３は、耐水性を備えている。

樹脂製成形カプセル３０で密封されたＩＣタグ１は、無機材料系断熱部材４０で全体的に覆われる。

無機材料系断熱部材４０は、セラミック粉体、珪藻土、発泡シリカ等の主原料と、石膏やセメント等のバインダとを適切な比率で混合し、これに水を加えながら混練してスラリーを作成し、樹脂製成形カプセルで密封されたＩＣタグ１を載置した型枠内にスラリーを流し込んで、ＩＣタグ１と一体に固化される。

スラリーを作成するときに炭素繊維やガラス繊維や不織布や布や藁や紙等の補強部材５０を混ぜたり、スラリーを型枠に流し込むときに上記補強部材５０を層状に配置したりすることができる。

（実施例）
ＩＣインレット３として、日立製作所製の非接触ＩＣチップのミューチップを用いた。ＩＣインレット３のサイズは、おおよそ、縦２ｍｍ×横６５ｍｍ×高さ６０μｍである。それとともに、リケンテクノス製のポロプロピレン（ＰＰ）樹脂からなる樹脂製成形カプセル（厚みがおおよそ３ｍｍ）を用いて、ＩＣインレット３を樹脂製成形カプセル３０で密封した。樹脂製成形カプセル３０で密封されたＩＣインレット３のサイズは、おおよそ、縦７ｍｍ×横７５ｍｍ×高さ３ｍｍである。

硬化促進剤入り速乾セメント（家庭化学工業（株））の粉体とトバモライト結晶の粉体（旭化成建材のヘーベルの端材の粉体）とを重量比で２：３で配合し、これに重量比で約２５％の水を加えてよく混練してスラリーを作成した。樹脂製成形カプセル３０で密封されたＩＣインレット３を樹脂製型枠内に載置した状態でスラリーを流し込み、１日間そのままの状態を保持したあと、型枠を取り外す。固化したＩＣタグ１をさらに１日室内で乾燥することによって、全面が無機材料系断熱部材４０で覆われて十分な機械的強度を有するブロック状のＩＣタグ１が得られた。無機材料系断熱部材４０で覆われたＩＣタグ１のサイズは、おおよそ、縦３８ｍｍ×横９０ｍｍ×高さ１７ｍｍである。したがって、無機材料系断熱部材４０の厚みは、おおよそ１４ｍｍである。

近年、水産業界においては、水産資源の枯渇や消費者の産地ブランド志向のために、水産物の値段が高騰している。その水産物がどこで取れたかによって商品価値が大きく異なるために、産地を偽装したものが市場に出回る事態となっている。産地ブランドの偽装排除のために、水産物のトレーサビリティが強く求められている。特に商品価値が高いマグロは、そのトレーサビリティが強く求められているが、釣り上げられたマグロは直ぐに−６０℃以下の低温で冷凍されるために、ＩＣタグは、低温での動作保証がなかったことから冷凍マグロに使用することが困難であった。冷凍マグロにＩＣタグを付することが可能になれば、冷凍マグロの産地管理や品質管理が非常に容易になる。

上記のミューチップを樹脂製成形カプセル３０で密封するとともに無機材料系断熱部材４０で覆ったＩＣタグ１は、樹脂製特殊ホルダーに一体的に埋め込んで装着した。樹脂製特殊ホルダーは、冷凍前のマグロには装着できるが冷凍後のマグロには装着できないように先端に返し部を有する抜け防止形状に構成されている。ＩＣタグ１の装着された樹脂製特殊ホルダーは、冷凍前のマグロの尾の部分に装着された。そのあと、ＩＣタグ１の埋入されたマグロは、−６５℃の急速冷凍室内で急速冷凍された。−５５℃の保冷庫で１ヶ月間保持したあと、ＩＣタグ１の埋入された冷凍マグロに対して、ミューチップリーダーで電波の発信性能を確認したところ、２０ｃｍ以上の通信距離があり、ＩＣタグ１として十分に使用可能であることが確認された。

なお、本願発明のＩＣタグが適用可能な例として、発泡コンクリート板やクレーンのアームの製造管理、在庫管理、組合せ管理、冷凍マグロの産地管理などについて説明したが、点字ブロック、災害誘導コンクリート板、Ｕ字管や側溝等のコンクリート成形品、史跡管理、波消しブロック等に埋入して使用することもできる。

本発明の第一実施形態に係るＩＣタグの断面図である。 本発明の第二実施形態に係るＩＣタグの断面図である。

符号の説明

１：ＩＣタグ
３：ＩＣインレット
１０：通気性基材
１２：アンテナ回路基材
１４：ＩＣチップ
１６：熱可塑性樹脂フィルム
１８：インキ層（表示部）
３０：樹脂製密封部材
４０：無機材料系断熱部材
５０：補強部材

Claims (7)

1. 電子的情報が格納されたＩＣチップを含むＩＣインレットと、
   前記ＩＣインレットを密封するための樹脂製密封部材と、
   前記樹脂製密封部材を全体的に覆うように形成された、無機材料系粉体から構成された無機材料系断熱部材と、を備えることを特徴とするＩＣタグ。
2. 前記樹脂製密封部材によるＩＣインレットの密封は、樹脂のインモールド成形、樹脂フィルム袋体への溶着埋入又は樹脂製成形カプセルへの埋入によって行われることを特徴とする、請求項１記載のＩＣタグ。
3. 前記無機材料系粉体は、独立した微細気泡を含む粉体であることを特徴とする、請求項１記載のＩＣタグ。
4. 前記粉体は、トバモライト結晶であることを特徴とする、請求項３記載のＩＣタグ。
5. 前記無機材料系断熱部材は、添加物として金属成分を含んでいないことを特徴とする、請求項１記載のＩＣタグ。
6. 前記無機材料系断熱部材は、補強部材を含むことを特徴とする、請求項１記載のＩＣタグ。
7. 前記補強部材は、炭素繊維、ガラス繊維、不織布、布、藁又は紙の中から選択されるものであることを特徴とする、請求項６記載のＩＣタグ。

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