JP2008267903A - レチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法 - Google Patents

Abstract

【目的】インテグレータによって生ずる輝点に起因する光学部品の劣化を抑制し、高精度の欠陥検査を長期間持続可能なレチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法を提供する。
【構成】パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いてレチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置であって、このレチクルに検査光を照射する照明光学系と、検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、照明光学系が、検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、このインテグレータを、インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構とを有することを特徴とするレチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、レチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法に関し、特に、試料に光を照射して得られる画像を用いて検査するレチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法に関する。

大規模集積回路（ＬＳＩ）を構成するパターンには、１ギガビット級のＤＲＡＭに代表されるように、サブミクロンからナノメータのオーダーにまで最小寸法が縮小されるものがある。このようなＬＳＩの製造工程における歩留まり低下の大きな原因の一つとして、リソグラフィー技術を用いて半導体ウェハ上に超微細パターンを露光、転写する際に使用するレチクル（または、マスクともいう）に含まれる欠陥があげられる。

特に、半導体ウェハ上に形成されるＬＳＩのパターン寸法の微細化に伴い、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さくなっている。このため、極めて小さな欠陥を検査する分解能の高いレチクル欠陥検査装置の開発が精力的に進められている。

分解能向上の方法のひとつとして、検査光の短波長化が有効である。このため、検査光を生成する光源として、波長の短いＤＵＶ（Ｄｅｅｐ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）光源が用いられるようになっている。また、分解能を高めるためには、高精度の画像を取得することが望まれ、このためには、レチクル欠陥検査装置の照明光学系により、均一な検査光（または照明光）をレチクルに照射する必要がある。この均一な検査光を得るために、照明光学系に、インテグレータ（ホモジナイザ、フライアイレンズとも呼ばれる）を設けることが有効とされている（例えば、特許文献１）。インテグレータは、例えば、長さ数１０ｍｍ、径１ｍｍ程度のロッドレンズを複数本束ねて構成され、このインテグレータにレーザ光を通過させることにより、均一な検査光を実現することが可能となる。
特開２００６−９８１５６号公報

もっとも、インテグレータを用いた場合、インテグレータによって分割されて発生する光束が集光し、輝点（エネルギー集中）が形成される領域（以後、輝点面ともいう）が光学系内に生ずる。この輝点は、輝点面内に、ある間隔でＸＹ方向に繰り返し分布、すなわち、格子点のように分布することになる。発明者らは、この輝点面に光学部品が存在すると、照射エネルギーが集中した状態で長時間ＤＵＶ光が光学部品に照射されることになり、光学部品に劣化が生じうることに気が付いた。

この劣化は、例えば、光学部品が対物レンズである場合には、透過率の低下として現れる。そして、対物レンズの透過率の低下が発生すると、光学画像情報が輝点の間隔に基づく空間周波数にて変調されるため、多重の像（いわゆるゴースト）が発生するなどして、正しい光学画像が得られないという問題が生ずる。

本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、インテグレータによって生ずる輝点に起因する光学部品の劣化を抑制し、高精度の欠陥検査を長期間持続可能なレチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法を提供することにある。

本発明の第１の態様のレチクル欠陥検査装置は、パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置であって、前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、前記照明光学系が、前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構と、を有することを特徴とする。

上記装置において、前記移動機構が、前記インテグレータを、互いに垂直な２方向に微動可能であることが望ましい。

本発明の第２の態様のレチクル欠陥検査装置は、パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置であって、前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、前記照明光学系が、前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、前記インテグレータの前記レチクル側の光路に設けられた光学的に透明な光路変更板と、前記光路変更板を、前記インテグレータの光軸に対して傾斜可能とする移動機構と、を有することを特徴とする

本発明の一態様のレチクル欠陥検査方法は、パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置を用いた検査方法であって、前記レチクル欠陥検査装置が、前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、前記照明光学系が、前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構とを有し、複数回のレチクル欠陥検査を行った後、前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に、所定量だけ移動することを特徴とする。

上記方法において、前記移動は、前記検査光の照射時間が所定の時間を超過した場合に行うことが望ましい。

上記方法において、前記インテグレータを所定量だけ移動した後に、さらにレチクル欠陥検査を継続し、前記インテグレータを前記所定量だけ移動することを繰り返す場合に、前記インテグレータの移動を、移動ごとにランダムに行うことが望ましい。

本発明によれば、インテグレータによって生ずる輝点に起因する光学部品の劣化を抑制し、高精度の欠陥検査を長期間持続可能なレチクル欠陥検査装置およびこれを用いた検査方法を提供することが可能となる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。

（第１の実施の形態）
本実施の形態のレチクル欠陥検査装置は、パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて、このレチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置である。そしてレチクルに検査光を照射する照明光学系と、検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備えている。そして、この照明光学系が、検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、このインテグレータを、インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構とを有することを特徴とする。

図２は、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置の全体構成を示す図である。レチクル欠陥検査装置１００は、光学画像データ取得部１５０と、この光学画像取得部を制御する制御系回路１６０で構成される。レチクル欠陥検査装置１００においては、被測定試料であるレチクル１０１に形成されたパターンにおける被検査領域が、図３に示されるように、仮想的にスキャン幅Ｗの短冊状の検査ストライプに分割されている。そして、この分割された検査ストライプが連続的に操作されるように、図２に示すＸＹθテーブル１０２上にレチクル１０１を搭載し、１軸のステージを連続移動させながら検査が実行される。他の１軸の移動については、１つのストライプ検査が終了したら、隣のストライプを観察するためにステップ移動が行われる。

レチクル１０１は、オートローダ１３０とオートローダ制御回路１１３を用いて、ＸＹθテーブル１０２の上に載置される。しかし、テーブルの走行軸に対してパターンが平行になっているとは限らない。そのため、走行軸に平行に搭載できるように回転可能なθステージの上に固定される場合が多い。上記のＸＹθテーブル１０２の制御は、Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、θ軸モータとテーブル制御回路１１４を用いて行われる。

そして、レチクル１０１に検査光を照射する照明光学系１７０と、検査光が照射されたレチクル１０１のパターン画像を検出する検出光学系１０４を備えている。レチクル１０１に形成されたパターンには、適切な光源１０３から発せられた光が照明光学系１７０を介し、検査光として照射される。レチクルを通過した検査光は検出光学系１０４を介して、検査用撮像手段であるフォトダイオードアレイ１０５に入射される。フォトダイオードアレイ１０５の上には、図３に示す仮想的に分割されたパターンの短冊状領域の一部が拡大され、光学像（パターン画像）として結像される。結像状態を良好に保つために検出光学系１０４がオートフォーカス制御されている。

フォトダイオードアレイ１０５上に結像したパターンの像は、フォトダイオードアレイ１０５によって光電変換され、さらにセンサ回路１０６によりＡ／Ｄ変換される。このセンサ回路１０６から出力された測定画像データは、位置回路１０７から出力されたＸＹθテーブル１０２上のレチクル１０１の位置を示すデータと共に比較回路１０８に送られる。

一方、レチクル１０１のパターン形成時に用いた設計データは、磁気ディスク１０９から制御計算機１１０を介して展開回路１４０に読み出される。展開回路１４０では、読み出された設計データが、２値または多値の設計画像データに変換され、この設計画像データが参照回路１４４に送られる。参照回路１４４は、送られてきた図形の設計画像データに対して適切なフィルタ処理を施す。

このフィルタ処理は、センサ回路１０６から得られた測定パターンデータには、拡大光学系１０４の解像特性やフォトダイオードアレイ１０５のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態になるため、設計画像データにもフィルタ処理を施して、測定画像データに合わせるために行われる。比較回路１０８は、測定画像データと適切なフィルタ処理が施された設計画像データとを適切なアルゴリズムにしたがって比較し、一致しない場合には欠陥有りと判定する。

このように、被検査試料であるレチクル表面に形成されたパターンに存在する欠陥や異物を検査する本実施の形態のレチクル検査装置では、高分解能顕微鏡と同様の光学系を用いてレチクルパターン像を形成する。そして、例えば、上記のフォトダイオードアレイのようなＣＣＤカメラや、あるいはラインセンサ等の撮像素子によって画像情報として取得し、別に取得あるいは形成した基準画像との比較を行ってパターン内の欠陥や異物を見つけるようになっている。

なお、図２では、透過・反射同時検査を実現させるための透過照明光学系、反射照明光学系、および検出光学系等の詳細構成については記載していない。透過・反射同時検査を実現させるためには、透過照明光学系、反射照明光学系およびこれに対応する検出光学系をもうけ、さらに、欠陥検出のための比較回路１０８等を２系統設ける必要がある。

図１は、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置の光学系を示す図である。図２に示した全体構成図のうち、光源１０３、照明光学系１０７、レチクル１０１、ＸＹθテーブル１０２、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５およびセンサ回路１０６に相当する部分を示している。

まず、図１の光学系は、例えば、波長１９９ｎｍの紫外レーザを発する光源１０を備えている。そして、照明光学系には、光源１０を発した光を拡大するビームエキスパンダ１２、および、検査光の照度分布を均一化し、面光源化するインテグレータ１４を備えている。インテグレータ１４としては、具体的には、フライアイレンズやロッドレンズアレイなどを使用することが可能である。

さらに、このインテグレータ１４を、インテグレータ１４の光軸に対して垂直方向、いいかえれば、光路に対して垂直方向に微動可能とする移動機構７０を備えている。ここで、微動とは、インテグレータ１４を構成する要素である個々のレンズ間の距離以下の範囲の動きである。したがって、通常、レチクル欠陥検査に使用されるインテグレータのサイズを考慮すれば、概ね数μｍ〜数ｍｍの範囲での動きのことを本明細書中では微動と称している。そして、移動機構７０の動力としては、例えば、パルスモータやピエゾ素子などを用いることが可能である。また、インテグレータ１４の光軸に対して垂直な面内で、互いに垂直な２方向、ＸＹ方向に微動可能であることが望ましい。後述するように、光学部品の劣化を防ぐための、インテグレータ移動の自由度が大きくなるからである。

そして、インテグレータ１４を通過した光を平行光線とするコリメータ１８を備えている。また、第１のビームスプリッタ２０は、コリメータ１８を通過した平行光線を、第１の検査光である透過照明光と、第２の検査光である反射照明光に分離する機能を有する。ここで、この第１のビームスプリッタ２０以降、第１の検査光である透過照明光を検査試料であるテーブル５２上のレチクル５０に照射するまでの光学系を、透過照明光学系と称する。また、第２の検査光である反射照明光を検査試料であるレチクル５０に照射するまでの光学系を、反射照明光学系と称する。

透過照明光と反射照明光は、それぞれ、透過視野絞り２２および反射視野絞り２４の位置でケーラー照明されるように、透過照明光学系と反射照明光学系が構成されている。そして、透過視野絞り２２位置はレチクル５０のパターン面と共役となるように設定されており、この透過視野絞り２２で規定されて照明される領域が透過照明領域となる。また、視野位置を設定するために透過視野絞り２２を駆動する第１のパルスモータ２６を有している。そして、透過視野絞り２２を通過した光が、レチクル５０のパターン面にケーラー照明されるよう、コンデンサレンズ３０が配置されている。

一方、反射視野絞り２４位置はレチクル５０のパターン面と共役となるように設定されており、この反射視野絞り２４で規定されて照明される領域が反射照明領域となる。また、視野位置を設定するために反射視野絞り２４を駆動する第３のパルスモータ３４を有している。そして、反射視野絞り２４を通過した光が、レチクル５０のパターン面にケーラー照明されるよう、コリメータ３６、対物レンズ３８が配置されている。コリメータ３６と対物レンズ３８の間には、反射照明光をパターン面に導入する第２のビームスプリッタ４０が配置されている。

そして、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置は、第１の検査光のレチクル５０への照射による透過光と、第２の検査光の試料への照射による反射光とを同時に検出可能な検出光学系を有している。まず、検出光学系の構成要素として、透過光と反射光の両方を集光する対物レンズ３８が備えられている。さらに、対物レンズ３８で集光された光を、透過光と反射光に分離する第３のビームスプリッタ４２が備えられている。また、第３のビームスプリッタ４２で分離された透過光を結像する第１の結像光学系４４と、第３のビームスプリッタ４２で分離された反射光を結像する第２の結像光学系４６とを備えている。

さらに、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置は、第１の結像光学系４４によって結像された透過光によるパターン画像の検査用撮像手段である第１の撮像センサ５４と、第２の結像光学系４６によって結像された反射光によるパターン画像の検査用撮像手段である第２の撮像センサ５６を備えている。

上記の光学系の構成において、均一照明を形成するインテグレータ１４にて形成される輝点面が、光学部品の位置に形成される場合がある。例えば、インテグレータ１４を通過した光が、第１の検査光である透過光照明光と、第２の検査光である反射照明光に分岐し、これら双方の検査光によって形成される輝点面が、対物レンズ３８の光学系瞳位置に形成されるよう構成されている。そして、この光学系瞳位置に対物レンズ３８が物理的に存在すると、上述のように、輝点のエネルギーによって対物レンズの劣化が生じる。そのため、正しい光学画像が得られなくなり、レチクル欠陥検査装置の検査精度が低下する。

なお、上記輝点面の、光学系内に形成される位置、輝点のサイズ、数、間隔等は、使用される光学系の各種パラメータ、例えば、光源の波長、インテグレータの各要素レンズの数やサイズ、レンズのＮＡ等によって決定されるものである

以上、記載した本実施の形態のレチクル欠陥検査装置によれば、対物レンズ３８等の光学部品内に輝点面が存在していたとしても、移動機構７０を駆動させてインテグレータ１４を移動させることが可能である。これによって、インテグレータから出射される光束を移動させ、光学部品内での輝点位置を移動させることが可能となる。したがって、光学部品の同一箇所に、長時間エネルギーが集中することが回避でき、光学部品の劣化を抑制することが可能となる。よって、高精度の欠陥検査を長期間持続可能なレチクル欠陥検査装置を提供できる。

なお、ここでは、インテグレータ１４が１個である場合について説明した。しかし、図５の変形例に示すように、検査光の照度分布の均一性を高めるために前段インテグレータ１４ａ、後段インテグレータ１４ｂと２個設ける構成であっても構わない。この場合、例えば図５に示すように、後段インテグレータ１４ｂに移動機構７０を設けることで、インテグレータが１個の場合と同様の作用、効果が得られる。なお、この場合、移動機構は前段インテグレータ１４ａのみに設けても、前段インテグレータ１４ａ、後段インテグレータ１４ｂの双方に設ける構成であっても構わない。

次に、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置を用いた検査方法について説明する。

本実施の形態の検査方法は、複数回のレチクル欠陥検査を行うことにより、検査光の照射時間が所定の時間を超過した場合に、インテグレータを、インテグレータの光軸に対して垂直方向に、所定量だけ移動することを特徴とする。

例えば、図２のレチクル欠陥検査装置を用いて、照明光学系１７０によって生成された検査光でレチクル１０１のレチクル欠陥検査を行う。このようなレチクル欠陥検査を複数回行い、検査光の積算された照射時間が、予め決められた所定の時間を超過した場合、輝点面がその内部に存在する光学部品の劣化を防止するため、インテグレータ１４（図１）を移動する。ここで、所定の時間は、光源の波長や、インテグレータの構成で決まる輝点でのエネルギー強度、光学部品の材質等できまる光学部品の劣化耐性、光学部品に許容される劣化度合い等を総合的に勘案して決定される。

なお、ここではインテグレータの移動を、照射時間の積算量をもとに行うことにしているが、管理を容易にするために、単に行われたレチクル欠陥検査の回数や、あるいは、稼動日数等に基づいて、移動させても構わない。

また、インテグレータの移動は、インテグレータの光軸に対して垂直方向に、所定量だけ行われる。ここで、インテグレータの光軸に垂直な方向とは、図１で言えば、紙面に対して垂直な面内での方向をいう。インテグレータの光軸に垂直な方向に動かすことによって、インテグレータの移動量に対して、もっとも効果的に光学部品内の輝点が移動することになる。なお、機械誤差等による垂直方向からのズレ等は、本明細書中では垂直方向との概念に含まれる。

そして、移動する所定量は、やはり、光源の波長や、インテグレータの構成で決まる輝点でのエネルギー強度、輝点の大きさ、光学部品の材質等できまる光学部品の劣化耐性、光学部品に許容される劣化度合い等を総合的に勘案して決定される。

次に、図１、図４を用いて、インテグレータの移動方法の具体例について説明する。ここでは、光源として波長１９９ｎｍレーザを想定している。光源１０から出た光は、インテグレータ１４（図１）を経て、第１のビームスプリッタ２０で分岐される。そして、分岐された光の一方は、コンデンサレンズ３０等の透過照明光学系を経て、透過照明光としてレチクル５０を透過し対物レンズ３８に到達する。他方の光は、第２のビームスプリッタ４０等の反射照明光学系を経て、反射照明光として対物レンズ３８に入射する。

この構成例において、インテグレータ１４による輝点面が、透過照明光、反射照明光の場合共に、物理的にレンズの存在する対物レンズ３８の瞳位置に形成される。そして、例えば、その輝点間隔が２００μｍとする。

図４にこの対物レンズ内の輝点面における輝点の移動方法を示す。図４は、輝点面の一部を切り出して示している。まず、移動前には、図４で示すＸＹ座標軸の（０，０）、（０，２００）、（２００，０）、（２００，２００）位置に輝点が存在している。そして、この後の、輝点の移動量、移動位置を示すため、（０，０）位置の輝点を基準として番号を付して表示する。移動前には、丸１番（図では円内に数字の１で表記）として示す。

例えば、一つの輝点の直径が１０μｍの場合、次の輝点移動の際に、前の輝点と重ならないよう、１０μｍ以上移動することが望ましい。すなわち、移動前後で照射領域が重ならないようにするには、輝点面上での輝点の移動を１０μｍ以上とするために必要な量だけインテグレータの移動を行うことが望ましい。仮に移動量を１０μｍとすると、輝点間隔が２００μｍの場合、図４のグリッドに示すように、ＸＹ方向に移動ポイントが２００／１０＝２０ポイントずつ確保できるため、一度輝点が照射されていた位置と重なることなく、２０×２０＝４００ポイント（４００回）の移動が可能となる。すなわち、１日１回程度の移動としても、１年以上同一の輝点位置が発生しない状態を作ることが出来る。

そして、インテグレータの移動は、一回の輝点の移動が１０μｍずつとなるように、順次、ＸまたはＹ方向に移動させるものであっても構わない。しかしながら、図４に示すように、丸１番の次は丸２番、丸３番、丸４番、丸５番・・・と、インテグレータの移動を、移動ごとにランダム（ただし、同一の場所は使わない）に行うことが望ましい。すなわち、特定の規則性をもたない移動を行うことが望ましい。これは、ランダムな移動とすることにより、例え、輝点照射により光学部品に微小劣化が生じたとしても、劣化を面内で均一化させることが可能だからである。

さらに、光学部品を延命させ、高精度の欠陥検査を長期間持続可能とするには、１サイクル目の４００回の移動が行われた後、例えば、輝点の直径の半分、すなわち５μｍだけずらした位置（図では四角内に数字の表記）で２サイクル目の移動を行い、さらに４００回移動させることも有効である。

以上、記載した本実施の形態のレチクル欠陥検査方法によれば、光学部品の同一箇所に、長時間エネルギーが集中されることが回避でき、光学部品の劣化を抑制することが可能となる。よって、高精度の欠陥検査を長期間持続可能なレチクル欠陥検査方法を提供できる。

なお、本実施の形態においては、輝点面が対物レンズの光学的瞳位置に形成される場合について主に記載した。しかしながら、本実施の形態は、例えば、輝点面が変倍系レンズの光学的瞳位置や、スプリッタやミラー等その他の光学部品内に形成される場合であっても同様の作用、効果を有する。

（第２の実施の形態）
本実施の形態のレチクル欠陥検査装置は、インテグレータの移動機構にかえて、インテグレータのレチクル側の光路に設けられた光学的に透明な光路変更板を備え、この光路変更板をインテグレータの光軸に対して傾斜可能とする移動機構を有する以外は、第１の実施の形態と同様であるので記述を省略する。

図６は、本実施の形態のレチクル欠陥検査装置の光学系を示す図である。本実施の形態のレチクル欠陥検査装置は、図に示すように、インテグレータ１４とコリメータ１８との間の光路、すなわち、インテグレータに対してレチクル側の光路に、例えば、透明石英ガラス板からなる、光学的に透明な光路変更板８０が設けられている。そして、この光路変更板８０をインテグレータの光軸に対して傾斜可能とする移動機構７２が設けられている。

この移動機構７２の動力としては、例えばパルスモータやピエゾ素子等を適用することが可能である。

図７は、本実施の形態の作用について説明する図である。図７に示すように、光路変更板８０を、インテグレータ１４の光軸に対して傾斜させると、光が、光路変更板８０に入射する際と出射する際の屈折により、光路が変更される。すなわち、実線矢印で示す光路変更板８０傾斜前の光路に対して、破線矢印で示す傾斜後の光路が平行にシフトする。

このように、本実施の形態においても、第１の実施の形態同様、インテグレータからでる光束を移動させることにより、形成される輝点の位置を移動させることが可能である。したがって、第１の実施の形態と同様の作用、効果を得ることが可能となる。

なお、輝点の移動は、光路変更板８０の材質、厚さ、傾斜量などで制御することができる。

また、ここでは、光路変更板８０が１個の場合について説明した。光路変更板８０が１個の場合は、輝点を輝点面内でＸＹ両方向に移動させることは困難である。そこで、光路変更板８０を連続して２個設け、それぞれを異なる方向に傾斜させることで、ＸＹ両方向に移動可能とする構成とすることも可能である。

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。実施の形態の説明においては、レチクル欠陥検査装置やレチクル欠陥検査方法等で、本発明の説明に直接必要としない部分等については記載を省略したが、必要とされるレチクル欠陥検査装置やレチクル欠陥検査方法の構成要素を適宜選択して用いることができる。

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのレチクル欠陥検査装置やレチクル欠陥検査方法は、本発明の範囲に包含される。

第１の実施の形態のレチクル欠陥検査装置の光学系を示す図。 第１の実施の形態のレチクル欠陥検査装置の全体構成を示す図。 第１の実施の形態の被検査領域の検査ストライプの説明図。 第１の実施の形態の対物レンズ内の輝点面における輝点の移動方法を示す図。 第１の実施の形態の変形例のレチクル欠陥検査装置の光学系を示す図。 第２の実施の形態のレチクル欠陥検査装置の光学系を示す図。 第２の実施の形態のレチクル欠陥検査装置の作用を示す図。

符号の説明

１０ 光源
１４ インテグレータ
１４ａ 前段インテグレータ
１４ｂ 後段インテグレータ
３８ 対物レンズ
５０ レチクル
７０ 移動機構
７２ 移動機構
８０ 光路変更板
１００ レチクル欠陥検査装置
１０４ 照明光学系
１７０ 検出光学系

Claims (6)

1. パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置であって、
   前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、
   前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、
   前記照明光学系が、
   前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、
   前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構と、
   を有することを特徴とするレチクル欠陥検査装置。
2. 前記移動機構が、前記インテグレータを、互いに垂直な２方向に微動可能であることを特徴とする請求項１記載のレチクル欠陥検査装置。
3. パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置であって、
   前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、
   前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、
   前記照明光学系が、
   前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、
   前記インテグレータの前記レチクル側の光路に設けられた光学的に透明な光路変更板と、
   前記光路変更板を、前記インテグレータの光軸に対して傾斜可能とする移動機構と、
   を有することを特徴とするレチクル欠陥検査装置。
4. パターンが形成されたレチクルに光を照射して得られるパターン画像を用いて前記レチクル上の欠陥を検査するレチクル欠陥検査装置を用いた検査方法であって、
   前記レチクル欠陥検査装置が、
   前記レチクルに検査光を照射する照明光学系と、
   前記検査光が照射されたレチクルのパターン画像を検出する検出光学系を備え、
   前記照明光学系が、
   前記検査光の照度分布を均一化するためのインテグレータと、
   前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に微動可能とする移動機構とを有し、
   複数回のレチクル欠陥検査を行った後、前記インテグレータを、前記インテグレータの光軸に対して垂直方向に、所定量だけ移動することを特徴とする検査方法。
5. 前記移動は、前記検査光の照射時間が所定の時間を超過した場合に行うことを特徴とする請求項４記載の検査方法。
6. 前記インテグレータを所定量だけ移動した後に、さらにレチクル欠陥検査を継続し、前記インテグレータを前記所定量だけ移動することを繰り返す場合に、前記インテグレータの移動を、移動ごとにランダムに行うことを特徴とする請求項４または請求項５記載の検査方法。

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