JP2008258192A - 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 - Google Patents
枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008258192A JP2008258192A JP2007095399A JP2007095399A JP2008258192A JP 2008258192 A JP2008258192 A JP 2008258192A JP 2007095399 A JP2007095399 A JP 2007095399A JP 2007095399 A JP2007095399 A JP 2007095399A JP 2008258192 A JP2008258192 A JP 2008258192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting table
- storage container
- substrate
- right direction
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】
基板処理装置3は、枚葉式の処理モジュール34a〜34dと、基板搬送手段31aを備えた基板搬送室31と、基板搬送手段31aのアクセス領域に収納容器CAを載置するための第1の載置台10aが左右方向に並べられた搬入ポート1と、第1の載置台10aの配列領域の延長線上に設けられ、収納容器CAを一時的に載置する第2の載置台と、ここに載置された収納容器CAを第1の載置台10a上へ移載する移載手段2と、を備え、第2の載置台10bの左右方向外端は、当該処理装置3のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群34a、34dの左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置する。
【選択図】図1
Description
この処理モジュールに気密に接続され、基板搬送手段を備えた基板搬送室と、
基板を収納する収納容器が外部から搬入され、前記基板搬送手段のアクセス領域に当該収納容器を載置するための複数の第1の載置台が左右方向に並べられた搬入ポートと、
前記第1の載置台の配列領域の左右少なくとも一方の延長線上に設けられ、収納容器を一時的に載置する第2の載置台と、
この第2の載置台に載置された収納容器を前記第1の載置台上へ移載する移載手段と、を備え、
前記第2の載置台の左右方向外端は、当該処理装置のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群の左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置することを特徴とする。また単純に、前記第2の載置台の左右方向外端は、前記処理モジュール群の左右方向外端よりも左右方向内側に位置するように構成してもよい。
前記第1の載置台の配列領域の左右少なくとも一方の延長線上に設けられ、その左右方向外端が、当該処理装置のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群の左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置する第2の載置台に、工場内の容器搬送ロボットにより収納容器を載置する工程と、
次いで前記第2の載置台上の収納容器を移載手段により前記第1の載置台上へと移載する工程と、を含むことを特徴とする。また単純に、前記第2の載置台の左右方向外端は、前記処理モジュール群の左右方向外端よりも左右方向内側に位置するものであってもよい。
前記プログラムは上述した枚葉式の基板処理装置の運転方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。
BC バーコード
CA、CAIN、CAOUT
キャリア
C1 トップフランジ
C2 蓋体
C3 係合ピン
G1〜G3 ゲート
W ウエハ
1、1a 搬入ポート
2 移載手段
3 基板処理装置
4 移載手段
5 制御部
10a、10c
第1の載置台
10b、10d
第2の載置台
11a〜11d
トレイ
12a、12b
開閉ドア
13 固定壁
14 背面カバー
15 マッピングセンサ
16 基部
17 キネマチックピン
18 切欠部
19 読み取り機
21、21a、21b
アーム部
22、22a、22b
把持部
23 走行機構
24 連結部
31 第1の搬送室
31a 第1の搬送手段
31b アライメント室
31c 開口部
32 ロードロック室
32a 載置台
33 第2の搬送室
33a 第2の搬送手段
34a〜34d
処理モジュール
41 アーム部
42 キャリア支持部
42a 保持ピン
43 走行機構
Claims (14)
- 基板を処理する複数の枚葉式の処理モジュールと、
この処理モジュールに気密に接続され、基板搬送手段を備えた基板搬送室と、
基板を収納する収納容器が外部から搬入され、前記基板搬送手段のアクセス領域に当該収納容器を載置するための複数の第1の載置台が左右方向に並べられた搬入ポートと、
前記第1の載置台の配列領域の左右少なくとも一方の延長線上に設けられ、収納容器を一時的に載置する第2の載置台と、
この第2の載置台に載置された収納容器を前記第1の載置台上へ移載する移載手段と、を備え、
前記第2の載置台の左右方向外端は、当該処理装置のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群の左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置することを特徴とする枚葉式の基板処理装置。 - 前記第2の載置台の左右方向外端は、前記処理モジュール群の左右方向外端よりも左右方向内側に位置することを特徴とする請求項1に記載の枚葉式の基板処理装置。
- 前記移載手段は、前記搬入ポートの上方にて、左右方向に移動自在及び昇降自在な保持部を備え、この保持部により前記第2の載置台上の収納容器を保持して移載を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の枚葉式の基板処理装置。
- 前記移載手段は、前記保持部として、独立して昇降自在な2個の保持部を備えていることを特徴とする請求項3に記載の枚葉式の基板処理装置。
- 前記移載手段は、前記搬入ポートの下方にて、左右方向に移動自在及び昇降自在な保持部を備え、この保持部により第2の載置台上の収納容器を保持して移載を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の枚葉式の基板処理装置。
- 前記第2の載置台に載置された収納容器に臨むように、当該収納容器内の基板のマッピングを行うように構成されたマッピングセンサが設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の枚葉式の基板処理装置。
- 前記収納容器は前面に蓋体を備えた密閉型の収納容器として構成され、
前記第2の載置台に載置された収納容器に対向する部位には、前記蓋体の開閉機構が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の枚葉式の基板処理装置。 - 前記第2の載置台に載置された収納容器に付された容器識別情報を読み取るための手段を備えたことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の枚葉式の基板処理装置。
- 基板を処理する複数の枚葉式の処理モジュールと、この処理モジュールに気密に接続され、基板搬送手段を備えた基板搬送室と、基板を収納する収納容器が外部から搬入され、前記基板搬送手段のアクセス領域に当該収納容器を載置するための複数の第1の載置台が左右方向に並べられた搬入ポートと、を備えた枚葉式の基板処理装置を運転する方法において、
前記第1の載置台の配列領域の左右少なくとも一方の延長線上に設けられ、その左右方向外端が、当該処理装置のメンテナンス領域の左右方向外端及び前記処理モジュール群の左右方向外端のうち、外側に位置する方の外端よりも左右方向内側に位置する第2の載置台に、工場内の容器搬送ロボットにより収納容器を載置する工程と、
次いで前記第2の載置台上の収納容器を移載手段により前記第1の載置台上へと移載する工程と、を含むことを特徴とする枚葉式の基板処理装置の運転方法。 - 前記第2の載置台の左右方向外端は、前記処理モジュール群の左右方向外端よりも左右方向内側に位置することを特徴とする請求項9に記載の枚葉式の基板処理装置の運転方法。
- 前記移載手段は、前記搬入ポートの上方にて、左右方向に移動自在及び昇降自在な保持部を備え、収納容器を前記第1の載置台上へと移載する工程は、この保持部により前記第2の載置台上の収納容器を保持して移載を行うことを特徴とする請求項9または10に記載の枚葉式の基板処理装置の運転方法。
- 前記移載手段は、前記搬入ポートの下方にて、左右方向に移動自在及び昇降自在な保持部を備え、収納容器を前記第1の載置台上へと移載する工程は、この保持部により前記第2の載置台上の収納容器を保持して移載を行うことを特徴とする請求項9または10に記載の枚葉式の基板処理装置の運転方法。
- 前記第2の載置台に載置された収納容器に臨むマッピングセンサにより、当該収納容器内の基板のマッピングを行う工程を更に含むことを特徴とする請求項9ないし12のいずれか一つに記載の枚葉式の基板処理装置の運転方法。
- 基板を処理する複数の枚葉式の処理モジュールと、この処理モジュールに気密に接続され、基板搬送手段を備えた基板搬送室と、基板を収納する収納容器が外部から搬入され、前記基板搬送手段のアクセス領域に当該収納容器を載置するための複数の第1の載置台が左右方向に並べられた搬入ポートと、を備えた枚葉式の基板処理装置に、用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項9ないし13のいずれか一つに記載された枚葉式の基板処理装置の運転方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095399A JP4893425B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
US12/076,975 US20080236755A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-03-26 | Single-wafer type substrate processing apparatus having a carry-in port provided with first and second placement tables arranged in a line |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095399A JP4893425B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258192A true JP2008258192A (ja) | 2008-10-23 |
JP4893425B2 JP4893425B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=39792249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007095399A Expired - Fee Related JP4893425B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080236755A1 (ja) |
JP (1) | JP4893425B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010186812A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2010278249A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2011071294A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 静電吸着部材、静電吸着部材保持機構、搬送モジュール、半導体製造装置及び搬送方法 |
WO2011046171A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
JP2014057111A (ja) * | 2013-12-26 | 2014-03-27 | Sinfonia Technology Co Ltd | キャリア移載促進装置 |
JP2014078744A (ja) * | 2013-12-19 | 2014-05-01 | Sinfonia Technology Co Ltd | キャリア搬送システム |
JP2015046646A (ja) * | 2014-12-12 | 2015-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
JP2015146447A (ja) * | 2009-05-18 | 2015-08-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム |
TWI607937B (zh) * | 2010-03-08 | 2017-12-11 | 大福股份有限公司 | 物品搬送設備 |
JP2024170532A (ja) * | 2018-12-12 | 2024-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD594424S1 (en) * | 2007-07-12 | 2009-06-16 | Hiwin Mikrosystem Corp. | Wafer carrier |
JP2011071293A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Tokyo Electron Ltd | プロセスモジュール、基板処理装置、および基板搬送方法 |
KR101876416B1 (ko) * | 2011-03-15 | 2018-07-11 | 삼성전자주식회사 | 버퍼 내의 웨이퍼 캐리어 정보 관리 시스템 및 방법 |
TWI866365B (zh) * | 2013-01-22 | 2024-12-11 | 美商布魯克斯自動機械美國公司 | 基材處理工具及基材運送的方法 |
JP6697984B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理システム |
JP6955984B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の設置方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP7113722B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2022-08-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板収容容器の蓋を開閉する方法、及びプログラム |
JP7401284B2 (ja) * | 2019-12-12 | 2023-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
CN113675119A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-11-19 | 拓荆科技股份有限公司 | 基片传输模块及半导体处理系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145243A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体の生産方法 |
JPH11345853A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Shinko Electric Co Ltd | キャリア識別システム |
JP2001358197A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2002246432A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2003115518A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
US6188323B1 (en) * | 1998-10-15 | 2001-02-13 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer mapping system |
US6283692B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-09-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for storing and moving a cassette |
US6869263B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
US7578650B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
US7771151B2 (en) * | 2005-05-16 | 2010-08-10 | Muratec Automation Co., Ltd. | Interface between conveyor and semiconductor process tool load port |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007095399A patent/JP4893425B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-26 US US12/076,975 patent/US20080236755A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145243A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体の生産方法 |
JPH11345853A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Shinko Electric Co Ltd | キャリア識別システム |
JP2001358197A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2002246432A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2003115518A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101215712B1 (ko) | 2009-02-10 | 2012-12-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP2010186812A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2015146447A (ja) * | 2009-05-18 | 2015-08-13 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板用容器貯蔵システムと相互作用する一体システム |
JP2010278249A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP2011071294A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 静電吸着部材、静電吸着部材保持機構、搬送モジュール、半導体製造装置及び搬送方法 |
KR101760961B1 (ko) * | 2009-10-14 | 2017-07-24 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 캐리어 이동 적재 촉진 장치 |
CN102576688A (zh) * | 2009-10-14 | 2012-07-11 | 昕芙旎雅有限公司 | 载体移载促进装置 |
JP2011086733A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Sinfonia Technology Co Ltd | キャリア移載促進装置 |
US9230844B2 (en) | 2009-10-14 | 2016-01-05 | Sinfonia Technology Co., Ltd. | Carrier transfer facilitating device |
WO2011046171A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
KR20170087523A (ko) * | 2009-10-14 | 2017-07-28 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 캐리어 이동 적재 촉진 장치 |
KR101940435B1 (ko) * | 2009-10-14 | 2019-01-18 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 캐리어 이동 적재 촉진 장치 |
TWI607937B (zh) * | 2010-03-08 | 2017-12-11 | 大福股份有限公司 | 物品搬送設備 |
JP2014078744A (ja) * | 2013-12-19 | 2014-05-01 | Sinfonia Technology Co Ltd | キャリア搬送システム |
JP2014057111A (ja) * | 2013-12-26 | 2014-03-27 | Sinfonia Technology Co Ltd | キャリア移載促進装置 |
JP2015046646A (ja) * | 2014-12-12 | 2015-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
JP2024170532A (ja) * | 2018-12-12 | 2024-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
JP7644298B2 (ja) | 2018-12-12 | 2025-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4893425B2 (ja) | 2012-03-07 |
US20080236755A1 (en) | 2008-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4893425B2 (ja) | 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体 | |
JP5212165B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4180787B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102163605B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101705932B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP5610009B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3971601B2 (ja) | 基板受渡装置および基板処理装置 | |
JP6747136B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6068663B2 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 | |
JP2009049232A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101530024B1 (ko) | 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법 | |
US10199250B2 (en) | Substrate processing device | |
US20060182560A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US9966286B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US7134826B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus and holding table | |
US20090142170A1 (en) | Loadport | |
JP2012209282A (ja) | ローディングユニット及び処理システム | |
TWI681490B (zh) | 載體搬送裝置及載體搬送方法 | |
US20160086835A1 (en) | Cover opening/closing apparatus and cover opening/closing method | |
CN113169107A (zh) | 装载锁定腔室 | |
JP3941359B2 (ja) | 被処理体の処理システム | |
US20060285944A1 (en) | FOUP loading load lock | |
US20250218839A1 (en) | Stocker device and substrate processing apparatus | |
CN112930251A (zh) | 基板输送装置 | |
KR20050102967A (ko) | 기판세정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |