JP2008159855A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２台の基板搬送装置を備え、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】全ての電子部品の装着を終えると、プリント基板Ｐを基板搬送装置５Ａでは実装ステージ５Ａ１から通過ステージ５Ａ２を通過して排出コンベア６へ搬送し、受渡し可能になれば下流側装置へと搬送して受け渡すと共に、基板搬送装置５Ｂでは実装ステージ５Ｂ２から排出コンベア６へ搬送し、受渡し可能になれば下流側装置へと搬送して受渡す。装着運転が継続して、ＣＰＵが部品供給ユニット群３Ａ１、３Ｂ１のいずれかの部品供給ユニットに係る電子部品切れが生じたと判断すると、部品供給ユニット群３Ａ１及び３Ｂ１に対応する左奥側の装着ヘッド１６及び左手前側の装着ヘッド１６の部品取出し及び装着動作を停止させるように制御すると共に、受渡装置７から基板搬送装置５Ａに受渡しせずに且つ基板搬送装置５Ｂにのみ受渡すように制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、それぞれがプリント基板の搬送を並列に行なう２台の基板搬送装置と、装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する少なくとも２つの部品供給ユニット群と、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記部品供給ユニット群から供給される電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する少なくとも２つの装着ヘッドとを備えた電子部品装着装置に関する。

一般に、電子部品装着装置は、１台の基板搬送装置により搬入した１枚のプリント基板上に、部品供給装置から供給される電子部品を装着ヘッドに設けられた複数の吸着ノズルより装着するものであり、プリント基板１枚毎に電子部品を装着するものである。

しかし、生産性の向上の観点から、１台の電子部品装着装置において、それぞれが各プリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置を並列に設けて、電子部品を装着することが考えられる。しかも、より生産性の向上を図るために、各基板搬送装置の上流位置及び下流位置において位置決めされた２枚のプリント基板上に電子部品を装着することも考えられる。
特開２００４−３１１４６９号公報

しかしながら、いずれかの基板搬送装置の上流位置又は下流位置において部品供給ユニット群に部品切れが生じた場合には、電子部品装着装置は停止し、またいずれかの基板搬送装置の基板幅段取り替えを行う場合には、電子部品装着装置を停止させる必要があり、却って生産性の向上が図れないことがある。

そこで本発明は、各プリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置を備えた電子部品装着装置において、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、それぞれがプリント基板の搬送を並列に行なう２台の基板搬送装置と、装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する少なくとも２つの部品供給ユニット群と、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記部品供給ユニット群から供給される電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する少なくとも２つの装着ヘッドとを備え、２台の前記基板搬送装置のうちの一方の上流位置及び他方の下流位置に位置決めされたそれぞれのプリント基板上に対応する前記部品供給ユニット群から供給された電子部品を対応する前記装着ヘッドにより取出して装着すると共に、前記一方の下流位置及び他方の上流位置においては前記プリント基板へ装着することなく通過させることを特徴とする。

また第２の発明は、それぞれがプリント基板の搬送を並列に行なう２台の基板搬送装置と、装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する少なくとも２つの部品供給ユニット群と、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記部品供給ユニット群から供給される電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する少なくとも２つの装着ヘッドとを備え、２台の前記基板搬送装置のうちの一方の上流位置及び他方の下流位置に実装ステージを形成すると共に一方の下流位置及び他方の上流位置に通過ステージを形成し、２台の前記基板搬送装置の実装ステージでは位置決めされた各プリント基板上に対応する前記部品供給ユニット群から供給された電子部品を対応する前記装着ヘッドにより取出して装着すると共に、前記通過ステージでは電子部品を装着することなくプリント基板を通過させることを特徴とする。

第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設された一方の部品供給ユニット群に部品切れが生じた場合には、当該部品切れに係る部品供給ユニット群に対応する一方のプリント基板を搬送する一方の基板搬送装置ではない他方の基板搬送装置による他方のプリント基板の搬送可能状態及び前記他方のプリント基板に対応する前記装着ヘッドによる部品装着可能状態を維持するように制御すると共に、前記一方のプリント基板に対応する一方の装着ヘッドにより電子部品の装着ができないように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

第４の発明は、第１又は第２の発明において、一方のプリント基板に対応する一方の基板搬送装置の基板幅段取り替えが開始された場合には、当該基板幅段取り替えに係らない他方の基板搬送装置による他方のプリント基板の搬送可能状態及び前記他方のプリント基板に対応する前記装着ヘッドによる部品装着可能状態を維持するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

本発明は、各プリント基板の搬送を並列に行う２台の基板搬送装置を備えた電子部品装着装置において、より生産性の向上が図れる電子部品装着装置を提供することができる。

以下、図面に基づき、電子部品装着装置の実施形態を説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、電子部品装着装置１の機台（装置本体）２上には部品供給装置としての電子部品を部品取出位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する公知のテープ・フィーダである部品供給ユニット群３が４つのブロック３Ａ１、３Ａ２、３Ｂ１、３Ｂ２に、即ち左右の左ステージ及び右ステージに分けられ、更に各ステージ毎に前後の前ＳＩＤＥ及び後ＳＩＤＥに分けられ、この結果４つのブロックに分けられて配設されている。

そして、該装着装置１の中間部には、対向する前後の部品供給ユニット群３Ａ１、３Ａ２と３Ｂ１、３Ｂ２との間に、夫々が２つの供給コンベア４、位置決め部（コンベア及び位置決め機構を備える）５及び排出コンベア６を有する基板搬送装置５Ａ、５Ｂが並列に設けられている。また、上流側に設けられた受渡装置７が基板搬送装置５Ａ又は５Ｂに接続可能に前後に移動し、いずれかにプリント基板Ｐを受け渡す構成である。

前記位置決め部５は、本実施形態では２台の前記基板搬送装置５Ａ、５Ｂのうちの一方の上流位置及び他方の下流位置に実装ステージ５Ａ１、５Ｂ２を形成すると共に一方の下流位置及び他方の上流位置に通過ステージ５Ａ２、５Ｂ１を形成する（第１のモード）。

なお、２台の前記基板搬送装置５Ａの下流位置及び基板搬送装置５Ｂの上流位置に実装ステージを形成すると共に前記基板搬送装置５Ａの上流位置及び前記基板搬送装置５Ｂの下流位置に通過ステージを形成するような第２のモードとしたり、また２台の前記基板搬送装置５Ａ、５Ｂの上流位置及び下流位置に通過ステージを設けることなく、２つずつの実装ステージを設ける第３のモードとしたりして、使い分けができるように、これら３つのモードを選択できるように構成するが、本実施形態では前記第１のモードを選択したものとして説明する。

従って、前記基板搬送装置５Ａの位置決め部５では、上流位置の実装ステージ５Ａ１において位置決めされたプリント基板Ｐ上に電子部品を装着するが、下流位置の通過ステージ５Ａ２においてはプリント基板Ｐは位置決めすることなく通過されて排出コンベア６に移動される。また、前記基板搬送装置５Ｂの位置決め部５では、上流位置の通過ステージ５Ｂ１においてはプリント基板Ｐは位置決めすることなく通過され、下流位置の実装ステージ５Ｂ２において位置決めてプリント基板Ｐ上に電子部品が装着される。

８はＸ方向に長い一対のビームであり、各Ｙリニアモータ９の駆動により左右一対のガイドに沿って前記各ビーム８に固定されたスライダが摺動して位置決め部機構により固定されたプリント基板Ｐや部品供給ユニット群３の部品送り出し位置（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。前記Ｙリニアモータ９は、機台２に固定された左右一対の固定子と、前記ビーム８の両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子とから構成される。

各ビーム８にはその長手方向、即ちＸ方向にＸリニアモータ１０によりガイドに沿って移動する装着ヘッド体１１が夫々設けられている。前記Ｘリニアモータ１０は、ビーム８に固定された前後一対の固定子と、前記装着ヘッド体１１に設けられた可動子とから構成される。各装着ヘッド体１１は夫々バネにより上方へ付勢されている１２本の吸着ノズル（図示せず）を有する装着ヘッド１６を備えている。

前記装着ヘッド１６はθパルスモータ１７によりθ方向に回転可能であり、前記吸着ノズルはそれぞれ所定間隔を存して装着ヘッド１６に円周上に１２本配設されて上下パルスモータ１８により上下動可能に設けられている。

１９は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド１６に対応してそれぞれ１個ずつ計４個設けられ、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、認識処理装置３８が認識処理するために複数の前記吸着ノズルに吸着保持された全ての電子部品を一括して撮像するが、それぞれ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。

なお、前記Ｙリニアモータ９、Ｘリニアモータ１０、θパルスモータ１７、上下パルスモータ１８及び部品認識カメラ１９は、各装着ヘッド１６毎に設けられて計４個ずつあるが、図２においては、便宜上、１個のみ記載する。 また同様に、基板搬送装置５Ａ、５Ｂの各供給コンベア４、各位置決め部５及び各排出コンベア６には基板搬送用モータ４Ｍ、５Ｍ、６Ｍが設けられるが、図２においては、便宜上、１のブロックのみ記載する。

次に、図２の制御ブロック図において、電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）３０が統括制御しており、制御プログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）３３及び各種データを格納する記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）３２がバスライン３１を介して接続されている。また、ＣＰＵ３０には操作画面等を表示するモニタ３６及び該モニタ３６の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３７がインターフェース３４を介して接続されている。また、前記Ｙリニアモータ９等が駆動回路３５、インターフェース３４を介してＣＰＵ３０に接続されている。

前記ＲＡＭ３２には、部品装着に係るプリント基板の種類毎に装着データが記憶されており、しかも種類が同じプリント基板Ｐであっても前記基板搬送装置５Ａの位置決め部５の実装ステージ５Ａ１にて電子部品が装着されるプリント基板Ｐの装着データと前記基板搬送装置５Ｂの位置決め部５の実装ステージ５Ｂ２にて電子部品が装着されるプリント基板Ｐの装着データとは異なる。この装着データは、それぞれ装着順序毎（ステップ番号毎）に、各プリント基板内での各電子部品の装着位置である各原点からのＸ座標、Ｙ座標、角度、高さ情報や、前記機台２上に配置される各部品供給ユニットの配置番号情報（配置順序情報）等が格納されている。

また前記ＲＡＭ３２には、前記各部品供給ユニットの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報（部品ＩＤ）、即ち部品配置データが格納されており、更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品のＸ方向、Ｙ方向のサイズ、厚さ情報及び使用する装着ヘッド１６の使用吸着ノズルのノズルＩＤ等に関する部品ライブラリデータが格納されている。更には、各装着ヘッド１６には吸着ノズルが最大１２本取り付けることができるが、各装着ヘッド１６への吸着ノズル取り付け位置（取り付け番号）毎に吸着ノズルのノズルＩＤが格納されている。

以上の構成により、タッチパネルスイッチ３７を押圧操作して、第１のモードを選択して、前記基板搬送装置５Ａの実装ステージ５Ａ１、前記基板搬送装置５Ｂの実装ステージ５Ｂ２にてプリント基板Ｐへ電子部品を装着する装着運転動作について説明する。先ず、作業者がモニタ３６に表示されたタッチパネルスイッチ３７を押圧操作して、２列（２台）の基板搬送装置５Ａ、５Ｂを使用して、実装ステージ５Ａ１、５Ｂ２に搬送してプリント基板Ｐ上に電子部品を装着するように制御することを選択し、タッチパネルスイッチ３７の運転開始スイッチ部を操作すると装着運転が開始される。

初めに、基板搬送装置５Ａ、５Ｂ上にプリント基板Ｐが無い場合には、受渡装置７が基板搬送装置５Ａに接続するように移動し、コンベアを駆動させて受渡装置７から同じく駆動させた基板搬送装置５Ａの供給コンベア４にプリント基板Ｐを受け渡す。その後に、この供給コンベア４から位置決め部５の実装ステージ５Ａ１にプリント基板Ｐを搬送して、位置決めする。また、受渡装置７から基板搬送装置５Ａの供給コンベア４にプリント基板Ｐを受け渡した後に、受渡装置７は基板搬送装置５Ｂに接続するように移動し、基板搬送装置５Ｂの供給コンベア４にプリント基板Ｐを受け渡し、更に基板搬送装置５Ｂの通過ステージ５Ｂ１を通過させて実装ステージ５Ｂ２に搬送して、プリント基板Ｐを位置決めする。

このように、プリント基板Ｐを搬送して受け渡すことが可能になり次第、受渡装置７から順次より下流側へ搬送して受け渡すこととなる。そして、ＲＡＭ３２に格納された装着データに従い、実装ステージ５Ａ１にて位置決めされたプリント基板Ｐ上に、左奥側の装着ヘッド１６のいずれかの吸着ノズルが部品供給ユニット群３Ａ１から、又は左手前側の装着ヘッド１６のいずれかの吸着ノズルが部品供給ユニット群３Ｂ１から電子部品を取り出して順次装着する。また、同じくＲＡＭ３２に格納された装着データに従い、実装ステージ５Ｂ２にて位置決めされたプリント基板Ｐ上に、右奥側の装着ヘッド１６のいずれかの吸着ノズルが部品供給ユニット群３Ａ２から、又は右手前側の装着ヘッド１６のいずれかの吸着ノズルが部品供給ユニット群３Ｂ２から電子部品を取り出して順次装着する。

この場合、電子部品の部品種に対応した各装着ヘッド１６の吸着ノズルが対応する電子部品を収納する部品供給ユニット上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向は各Ｙリニアモータ９により、Ｘ方向は各Ｘリニアモータ１０が駆動して各装着ヘッド１６が移動し、既に所定の供給ユニットが部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、各上下パルスモータ１８が駆動して対応する前記吸着ノズルが下降して電子部品を吸着して取出し、その後各部品認識カメラ１９上方に吸着ノズルが移動して、吸着保持された各電子部品を撮像し、部品認識処理装置３８で認識処理し、その結果に基づき、各装着ヘッド１６を移動させ、吸着ノズルが装着データの装着座標に部品認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、前述したように、それぞれ電子部品をプリント基板Ｐ上に装着する。

そして、各プリント基板Ｐへ全ての電子部品が装着されると、順次より下流側へ搬送されることとなる。即ち、全ての電子部品の装着を終えると、プリント基板Ｐを基板搬送装置５Ａでは位置決め部５の実装ステージ５Ａ１から通過ステージ５Ａ２を通過して排出コンベア６へ搬送し、この排出コンベア６にて待機させて、受け渡し可能になれば、下流側装置（図示せず）へと搬送して受け渡すと共に、基板搬送装置５Ｂでは位置決め部５の実装ステージ５Ｂ２から排出コンベア６へ搬送し、この排出コンベア６にて待機させて、受け渡し可能になれば、下流側装置（図示せず）へと搬送して受け渡す。

ここで、例えば、装着運転が継続して部品供給ユニット群３Ａ１又は３Ｂ１のいずれかの電子部品の残数が所定数より少なくなった場合、即ち部品切れが生じた場合の動作について、説明する。この場合、各部品供給ユニット毎に電子部品の収納数及び電子部品切れ予告をすべき残数に関する情報がＲＡＭ３２に格納されているので、順次前記部品供給ユニットより吸着ノズルが取出してプリント基板Ｐ上に装着することにより前記収納数を減少させるように管理すると共に、減少して収納数が電子部品切れ予告をすべき残数に到達した場合に部品切れが生じたとＣＰＵ３０が判断できる。

従って、ＣＰＵ３０が部品供給ユニット群３Ａ１又は３Ｂ１のいずれかの部品供給ユニットに係る電子部品切れが生じたと判断すると、部品供給ユニット群３Ａ１及び３Ｂ１に対応する左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の部品取り出し及び装着動作を停止させるように左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の駆動源である前記θパルスモータ１７、上下パルスモータ１８を停止させ、左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６に対応する前記Ｙリニアモータ９、Ｘリニアモータ１０を停止させるように制御すると共に、プリント基板Ｐを受渡装置７から基板搬送装置５Ａに受け渡しせずに且つ基板搬送装置５Ｂにのみ受け渡すように制御する。

従って、左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の部品取り出し及び装着ができないように制御され、基板搬送装置５Ａの実装ステージ５Ａ１のプリント基板Ｐへは電子部品の装着をせずに、電子部品装着装置の運転を停止することなく、基板搬送装置５Ｂの実装ステージ５Ｂ２のプリント基板Ｐへは電子部品の装着が継続可能となるよう制御する。

この場合、基板搬送装置５Ａの各位置決め部５では、ＣＰＵ３０の制御により、仕上がっている（全ての電子部品が装着されている）プリント基板Ｐがある場合は、各位置決め部５の基板搬送用モータ５Ｍを駆動させて、当該プリント基板Ｐを各排出コンベア６へ搬送して停止する。また、全ての電子部品の装着を終えていない途中の場合は、各基板搬送用モータ５Ｍは電子部品の装着動作の停止と共に停止する。

このため、各プリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置５Ａ、５Ｂを備えた電子部品装着装置において、より生産性の向上を図ることができる。

また、例えば基板搬送装置５Ａの基板幅段取り替えを行うべく、モニタ３６に表示されたタッチパネルスイッチ３７を押圧操作して、基板搬送装置５Ａの基板幅段取り替えが選択されると、選択信号を受けたＣＰＵ３０はこの段取り替え動作を開始するように制御する。即ち、ＣＰＵ３０は部品供給ユニット群３Ａ１及び３Ｂ１に対応する左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の部品取り出し及び装着動作を停止させるように左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の駆動源である前記θパルスモータ１７、上下パルスモータ１８を停止させ、左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６に対応する前記Ｙリニアモータ９、Ｘリニアモータ１０を停止させるように制御すると共に、プリント基板Ｐを受渡装置７から基板搬送装置５Ａに受け渡しせずに且つ基板搬送装置５Ｂにのみ受け渡すように制御する。

従って、左奥側及び左手前側の装着ヘッド１６の部品取り出し及び装着ができないように制御され、基板搬送装置５Ａの実装ステージ５Ａ１のプリント基板Ｐへは電子部品の装着をせずに、電子部品装着装置の運転を停止することなく、基板搬送装置５Ｂの実装ステージ５Ｂ２のプリント基板Ｐへは電子部品の装着が継続可能となるよう制御する。

なお、部品供給ユニット群３Ａ１のいずれかの部品供給ユニットに部品切れが生じた場合の動作及び基板搬送装置５Ａに基板幅段取り替えが生じた場合の動作について以上説明したが、他の部品供給ユニット群３Ｂ１、３Ｂ２のいずれかの部品供給ユニットに部品切れが生じた場合や基板搬送装置５Ｂに基板幅段取り替えが生じた場合の動作については、ＣＰＵ３０が部品供給ユニット群３Ａ２及び３Ｂ２に対応する右奥側の装着ヘッド１６及び右手前側の装着ヘッド１６の部品取り出し及び装着動作を停止させるように制御すると共に、プリント基板Ｐを受渡装置７から基板搬送装置５Ｂに受け渡しせずに且つ基板搬送装置５Ａにのみ受け渡すように制御する。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

電子部品自動装着装置の平面図である。 制御ブロック図である。

符号の説明

１ 電子部品装着装置
３Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２ 部品供給ユニット
５Ａ、５Ｂ 基板搬送装置
４Ｍ、５Ｍ、６Ｍ 基板搬送用モータ
７ 受渡装置
９ Ｙリニアモータ
１０ Ｘリニアモータ
１６ 装着ヘッド
１７ θパルスモータ
１８ 上下パルスモータ
３０ ＣＰＵ
３２ ＲＡＭ
３６ モニタ
３７ タッチパネルスイッチ

Claims (4)

1. それぞれがプリント基板の搬送を並列に行なう２台の基板搬送装置と、装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する少なくとも２つの部品供給ユニット群と、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記部品供給ユニット群から供給される電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する少なくとも２つの装着ヘッドとを備え、２台の前記基板搬送装置のうちの一方の上流位置及び他方の下流位置に位置決めされたそれぞれのプリント基板上に対応する前記部品供給ユニット群から供給された電子部品を対応する前記装着ヘッドにより取出して装着すると共に、前記一方の下流位置及び他方の上流位置においては前記プリント基板へ装着することなく通過させることを特徴とする電子部品装着装置。
2. それぞれがプリント基板の搬送を並列に行なう２台の基板搬送装置と、装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する少なくとも２つの部品供給ユニット群と、前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設され前記部品供給ユニット群から供給される電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する少なくとも２つの装着ヘッドとを備え、２台の前記基板搬送装置のうちの一方の上流位置及び他方の下流位置に実装ステージを形成すると共に一方の下流位置及び他方の上流位置に通過ステージを形成し、２台の前記基板搬送装置の実装ステージでは位置決めされた各プリント基板上に対応する前記部品供給ユニット群から供給された電子部品を対応する前記装着ヘッドにより取出して装着すると共に、前記通過ステージでは電子部品を装着することなくプリント基板を通過させることを特徴とする電子部品装着装置。
3. 前記装置本体の上流位置及び下流位置にそれぞれ配設された一方の部品供給ユニット群に部品切れが生じた場合には、当該部品切れに係る部品供給ユニット群に対応する一方のプリント基板を搬送する一方の基板搬送装置ではない他方の基板搬送装置による他方のプリント基板の搬送可能状態及び前記他方のプリント基板に対応する前記装着ヘッドによる部品装着可能状態を維持するように制御すると共に、前記一方のプリント基板に対応する一方の装着ヘッドにより電子部品の装着ができないように制御する制御装置を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品装着装置。
4. 一方のプリント基板に対応する一方の基板搬送装置の基板幅段取り替えが開始された場合には、当該基板幅段取り替えに係らない他方の基板搬送装置による他方のプリント基板の搬送可能状態及び前記他方のプリント基板に対応する前記装着ヘッドによる部品装着可能状態を維持するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品装着装置。

Images