JP2008155194A - レジストの塗布方法とそれに用いる塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水平に吸着保持した基板1を回転させて、前記基板1の略中央から外周部へその直径に沿ってノズル13を移動させるとともに、このノズル13からレジストを吐出させて前記基板1の表面に渦巻状の軌跡でレジストを塗布する塗布方法であって、前記渦巻状の軌跡に沿って予め基板1表面の凹凸を測定した後、この測定結果を基に前記基板1とノズル13の間隔を一定に保ちながらレジストを塗布する。
【選択図】図3
Description
以下、図を用いて本発明の一実施の形態を説明する。
以下、図を用いて本発明の別の一実施の形態を説明する。尚、実施の形態1と同じ箇所に関しては説明を簡略化して、主に相違点のみを説明する。
5 認識部
7 吸着回転手段
12 水平移動手段
13 ノズル
14 測定手段
15 昇降手段
24 加熱手段
25 加熱手段
Claims (13)
- 略水平に吸着保持した基板を回転させて、前記基板の略中央から外周部へ直径に沿ってノズルを移動させるとともに、このノズルからレジストを吐出させることで、前記基板の表面に渦巻状の軌跡でレジストを塗布する塗布方法であって、前記渦巻状の軌跡に沿って予め基板表面の凹凸を測定した後、この測定結果を基に前記基板とノズルの間隔を一定に保ちながらレジストを塗布するレジストの塗布方法。
- 基板の外周部に認識部を設け、この認識部を用いてレジストを塗布する渦巻状の軌跡と、凹凸測定の軌跡とを合致させる請求項1に記載のレジストの塗布方法。
- レジストの吐出量は、渦巻状の軌跡の単位長さに対して常に一定量となるように吐出させる請求項2に記載のレジストの塗布方法。
- 基板の最外周部のみ、ノズルと前記基板との間隔を小さくするとともに、レジストの吐出量を少なくして塗布を終了する請求項3に記載のレジストの塗布方法。
- 基板の略中央の一定領域のみ、レジストの吐出量を多くして塗布する請求項4に記載のレジストの塗布方法。
- 最外周部で吐出されるレジストの温度を、少なくとも略中央部で吐出される温度より高くして塗布する請求項5に記載のレジストの塗布方法。
- 基板を略水平に吸着保持して回転させる吸着回転手段と、前記吸着回転手段の上方に配置されたレジストを吐出するノズルおよび前記基板表面の凹凸を測定する測定手段と、これらのノズルおよび測定手段を支持して上下動させる昇降手段と、前記昇降手段を支持して前記吸着回転手段の直径に沿って水平に移動させる水平移動手段とを備えたレジストの塗布装置であって、前記基板を回転させて、前記測定手段を基板の直径方向に沿って移動させながら予め表面の凹凸を測定した後、この測定結果を基に前記基板とノズルの間隔が常に一定となるように補正しながらレジストを吐出させるレジストの塗布装置。
- 基板の認識部を認識することで、ノズルと測定手段との動作開始タイミングを合致させる認識手段をさらに設けた請求項7に記載のレジストの塗布装置。
- 水平移動手段の位置データより基板の周速を算出し、この周速に比例させてレジストの吐出量を増加させることで、この吐出量を渦巻状の軌跡の単位長さに対して常に一定量となるように吐出させる請求項8に記載のレジストの塗布装置。
- 水平移動手段の位置データより基板の最外周部を算出し、この最外周部のみ、ノズルと前記基板との間隔を小さくするとともに、レジストの吐出量を減少させて塗布を終了する請求項9に記載のレジストの塗布装置。
- 略中央の一定領域のみ、レジストの吐出量を増加させて塗布する請求項9に記載のレジストの塗布装置。
- ノズルは、レジストを加熱するための加熱手段を備え、外周部でのレジストの温度を略中央よりも高くして塗布する請求項11に記載のレジストの塗布装置。
- 吸着回転手段は、その外周部に加熱手段を備え、この加熱手段で吸着した基板の外周部を加熱しながらレジストを塗布する請求項11に記載のレジストの塗布装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2018061957A (ja) * | 2014-06-04 | 2018-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液塗布方法、液塗布装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
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