KR101357398B1 - 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 노즐에 형성된 슬릿형의 토출구로부터 처리액을 피처리 기판에 토출막 형성할 때에, 상기 토출구와 피처리 기판의 거리를 주변 온도 환경의 변화에 불구하고 소정 간격으로 할 수 있는 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.

적재대(50)의 좌우 측방에 각각 연직 방향으로 세워 설치된 제1 및 제2 볼 나사축(61, 71)과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축(61, 71)의 연직축 주위의 회전 동작에 의해 상기 볼 나사축을 따라 승강 이동 가능하게 마련되고, 노즐(51)을 좌우 양측으로부터 지지하는 제1 및 제2 승강 부재(62, 72)와, 상기 노즐(51)에 마련되고, 슬릿형의 토출구(51a)의 일단부측 및 타단부측과 피처리 기판(G)의 거리 치수를 각각 검출하는 제1 및 제2 거리 검출 수단(68, 78)과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축(61, 71)의 회전 제어를 행하는 제어 수단(80)을 구비한다.

적재대, 볼 나사축, 승강 부재, 토출구, 노즐, 제어 수단

Description

도포막 형성 장치 및 그 제어 방법{COATING FILM FORMING APPARATUS AND CONTROL METHOD}

도1은 본 발명에 관한 도포막 형성 장치로서의 레지스트 도포 장치를 구비하는 레지스트 도포 현상 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도.

도2는 도1의 레지스트 도포 현상 처리 장치가 구비하는 레지스트 도포 장치의 정면도.

도3은 보정량을 요구할 때까지 이용하는 각 거리 치수를 도시하는 모식도.

도4는 제어부에 의해 보정량을 산출할 때까지의 흐름도.

도5는 노즐 대기 위치까지의 노즐의 상승 제어를 도시하는 흐름도.

도6은 슬릿형의 토출구를 갖는 레지스트 공급 노즐을 설명하기 위한 도면.

도7은 노즐의 승강 동작을 행하는 볼 나사 기구를 설명하기 위한 도면.

도8은 볼 나사 샤프트의 온도 변화와 노즐의 토출 위치의 관계를 도시하는 측정 결과적로서의 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

23a : 레지스트 도포 장치(도포막 형성 장치)

50 : 적재대

51 : 레지스트 공급 노즐(노즐)

51a : 토출구

60 : 볼 나사 기구

61 : 볼 나사 샤프트(제1 볼 나사축)

62 : 승강 부재(제1 승강 부재)

63 : 모터(제1 모터)

64 : 로터리 인코더(제1 로터리 인코더)

65 : 케이싱(제1 케이싱)

66 : 대기 위치 검출 센서(제1 대기 위치 검출 수단)

67 : 리니어 스케일 기구(제1 리니어 스케일 기구)

68 : 거리 센서(제1 거리 검출 수단)

70 : 볼 나사 기구

71 : 볼 나사 샤프트(제2 볼 나사축)

72 : 승강 부재(제2 승강 부재)

73 : 모터(제2 모터)

74 : 로터리 인코더(제2 로터리 인코더)

75 : 케이싱(제2 케이싱)

76 : 대기 위치 검출 센서(제2 대기 위치 검출 수단)

77 : 리니어 스케일 기구(제2 리니어 스케일 기구)

78 : 거리 센서(제2 거리 검출 수단)

80 : 제어부(제어 수단)

G : LCD 기판(피처리 기판)

R : 레지스트액(처리액)

[문헌 1] 일본 특허 공개 평10-156255호 공보

본 발명은 슬릿형의 토출구를 갖는 노즐의 위치 보정을 행할 수 있는 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.

예를 들어, LCD의 제조에 있어서는 피처리 기판인 LCD 기판에 소정의 막을 성막한 후, 포토 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로 패턴에 대응하여 레지스트막을 노광하고, 이를 현상 처리한다는, 소위 포토 리소그래피 기술에 의해 회로 패턴을 형성한다. 이 포토 리소그래피 기술에서는 피처리 기판인 LCD 기판은 주요한 공정으로서, 세정 처리 → 탈수 베이크 → 어드히전(소수화) 처리 → 레지스트 도포 → 프리 베이크 → 노광 → 현상 → 포스트 베이크라 하는 일련의 처리를 경유하여 레지스트층에 소정의 회로 패턴을 형성한다.

종래, 이와 같은 처리는 각 처리를 행하는 처리 유닛을 반송로의 양측에 프로세스 흐름을 의식한 형태로 배치하고, 반송로를 주행 가능한 중앙 반송 장치에 의해 각 처리 유닛으로의 피처리 기판의 반출입을 행하는 프로세스 블럭을 1 또는 복수 배치하여 이루어지는 처리 시스템에 의해 행해지고 있다. 이와 같은 처리 시 스템은, 기본적으로 랜덤 액세스이기 때문에 처리의 자유도가 매우 높다.

이와 같은, 처리 시스템에 있어서 LCD 기판에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 방법으로서, 도6에 도시한 바와 같이 슬릿형의 토출구를 갖는 레지스트 공급 노즐을 이용하는 방법이 있다.

이 방법에서는 LCD 기판(G)을 적재하는 적재대(201)와, 기판(G)에 대해 레지스트액(R)을 띠형으로 도포하는 레지스트 공급 노즐(200)을 노즐(200)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상대적으로 이동시켜서 도포 처리가 행해진다. 이 경우, 레지스트 공급 노즐(200)은 기판(G)의 폭 방향으로 연장되는 미소한 간극(슬릿)이 형성된 노즐 토출구(200a)를 갖고 있고, 이 슬릿형의 토출구(200a)로부터 띠형으로 토출되는 레지스트액(R)을 기판(G)의 표면 전체에 공급함으로써 레지스트막이 형성된다.

이 방법에 따르면, 기판(G)의 한 변으로부터 다른 변에 걸쳐서 레지스트액(R)을 띠형으로 토출(공급)하기 때문에 레지스트액(R)을 낭비하는 일 없이, 모서리형의 기판(G)의 전면에 평균적으로 레지스트막을 형성할 수 있다. 또한, 이러한 도포막 형성 방법에 대해서는 특허 문헌 1(일본 특허 공개 평10-156255호 공보)에 개시되어 있다.

그런데, 도6에 도시한 바와 같은 슬릿형의 토출구를 갖는 노즐을 이용한 도포 처리에 있어서는 기판에 대한 도포 처리를 행할 때에, 토출구와 기판 상면의 거리가 매우 짧은 간격(예를 들어, 50 ㎛)으로 이루어진다.

이로 인해, 노즐을 대기 위치로부터 토출 위치까지 하강 제어하는 노즐 승강 수단으로서는, 고정밀도로 승강 위치를 제어할 수 있는 기구가 요구되고, 그러한 기구를 갖는 것으로서 강성을 유지할 수 있고, 높은 내하중 능력을 갖는 볼 나사 기구가 이용되고 있다.

여기서, 도7에 노즐(200)의 승강 구동을 행하는 볼 나사 기구의 구성예를 모식적으로 도시한다. 노즐(200)의 좌우 측방에 각각 설치된 볼 나사 기구(210)는 외주에 나선형의 볼 나사 홈이 형성된 볼 나사 샤프트(210a)와, 이 샤프트(210a)에 나사 결합하는 너트 구조를 갖고 샤프트(210a)에 따라 승강 이동 가능하게 이루어진 승강 부재(210b)와, 볼 나사 샤프트(210a)를 연직축 주위에 회전 구동시키는 모터(210c)와, 모터(210c)의 회전수를 검출하는 로터리 인코더(210d)로 구성되어 있다.

또한, 노즐(200)의 좌우 양측은 승강 부재(210b)에 의해 지지되어 있고, 승강 부재(210b)의 승강 동작에 연동하여 노즐(200)이 승강 이동하도록 이루어져 있다. 그리고, 도시하지 않은 제어 수단에 의해 모터(210c)가 구동 제어되고, 로터리 인코더(210d)로부터의 출력이 거리 치수로 환산되고, 노즐(200)의 승강 이동을 제어하도록 이루어져 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평10-156255호 공보

그러나, 상기한 바와 같은 볼 나사 기구(210)를 갖는 노즐 승강 수단에 있어서는, 노즐의 승강 동작에 수반하는 모터(210c)의 방열이나 주변 온도의 변화에 의해 볼 나사 샤프트(210a)의 온도가 점차로 변화되고, 샤프트가 팽창 또는 축소된다 는 문제가 있었다. 즉, 샤프트가 팽창 또는 축소됨으로써 샤프트 길이가 변화되고, 토출구(200a)와 적재대(201)의 거리 등이 규정되어 있는 처리 레시피대로에 노즐(200)의 위치를 설정할 수 없다는 문제가 발생하고 있었다.

또한, 노즐(200)의 좌우 양측에 설치된 2개의 볼 나사 샤프트(210a)의 길이가 다른 경우도 있고, 그 경우 슬릿형의 토출구(200a)와 기판(G) 상면의 거리가 토출구의 일단부와 타단부가 다르고, 막 두께에 차이가 생기는 등의 문제가 있었다.

구체적으로는, 예를 들어 볼 나사 샤프트의 온도가 20 ℃ 내지 25 ℃로 변화된다고 하면, 철 소재로 이루어지는 길이 500 ㎜의 볼 나사 샤프트는 1 ℃당 11.8 × 10^-6배 팽창하기 때문에 토출구(200a)와 기판(G) 상면의 거리(d)의 변화량(Δd)은 다음 식 (1)과 같다.

[수학식 1]

본래 설정해야 할 소정의 거리 치수(d)가 50 ㎛라고 하면, 이 변화량은 도포 처리에 크게 영향을 주는 것은 명백하다.

또한, 이 현상을 검증하기 위해 본원의 출원인은 볼 나사 샤프트의 온도 변화와 노즐의 토출 위치(토출구와 기판 상면의 거리)를 측정하고, 그들의 관계에 대해 검토하였다. 그 측정 결과를 도8의 그래프에 나타낸다. 이 그래프의 횡축은 단위 시간마다의 노즐의 승강 횟수, 종축은 볼 나사 샤프트의 온도 및 노즐의 토출위치 어긋남량(소정의 토출 위치에 대한 어긋남량)이다. 이 그래프에 나타낸 바와 같이, 볼 나사 샤프트의 온도 변화에 비례하여 노즐의 토출 위치가 변동되는 것이 확인되었다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 사정 하에 이루어진 것으로서, 노즐에 형성된 슬릿형의 토출구로부터 처리액을 피처리 기판에 토출하여 막 형성할 때에, 상기 토출구와 피처리 기판의 거리를 주변 온도 환경의 변화에 불구하고 소정 간격으로 가능한 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 도포막 형성 장치는 피처리 기판을 수평 자세로 유지하는 적재대와, 상기 피처리 기판의 폭 방향으로 연장되는 슬릿형의 토출구가 형성된 노즐을 구비하고, 상기 피처리 기판에 대해 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 띠형으로 도포하는 도포막 형성 장치에 있어서, 상기 적재대의 좌우 측방에 각각 연직 방향으로 세워 설치된 제1 및 제2 볼 나사축과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 연직축 주위의 회전 동작에 의해 상기 볼 나사축을 따라 승강 이동 가능하게 마련되고, 상기 노즐을 좌우 양측으로부터 지지하는 제1 및 제2 승강 부재와, 상기 노즐에 마련되고, 상기 슬릿형의 토출구의 일단부측 및 타단부측으로부터 상기 피처리 기판까지의 거리 치수를 각각 검출하는 제1 및 제2 거리 검출 수단과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 행하는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 제1 및 제2 거리 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 피처리 기판에 대한 상기 노즐의 위치 보정을 행하는 것에 특징을 갖는다.

이러한 구성에 따르면, 노즐의 좌우 양측에 있어서 피처리 기판의 거리에 차이가 있는지 여부를 검출할 수 있고, 또한 검출 결과를 기초로 하여 위치 보정을 행할 수 있다. 따라서, 슬릿형의 토출구와 피처리 기판의 거리가 한결같이 소정의 간격으로 되고, 원하는 막 두께가 되도록 처리액을 도포할 수 있다.

또한, 상기 제1 볼 나사축 및 제1 승강 부재를 수용하는 제1 케이싱과, 상기 제2 볼 나사축 및 제2 승강 부재를 수용하는 제2 케이싱과, 상기 제1 케이싱 외에 마련되고, 상기 노즐의 일단부측의 이동 거리를 측정하는 제1 리니어 스케일 기구와, 상기 제2 케이싱 외에 마련되고, 상기 노즐의 타단부측의 이동 거리를 측정하는 제2 리니어 스케일 기구를 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 제1 및 제2 리니어 스케일 기구에 의한 측정 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상기 노즐을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동시키는 동시에 피처리 기판에 대한 위치 보정을 행하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 볼 나사축과 리니어 스케일 기구를 케이싱에 의해 분리함으로써, 리니어 스케일 기구는 볼 나사축측의 주변 온도에 영향을 받지 않고, 온도 변화에 의한 신축이 없다. 따라서, 노즐을 도포 실행 위치까지 정확한 측정에 의해 강하시킬 수 있다.

또한, 상기 제1 볼 나사축을 회전 구동하는 제1 모터와, 상기 제2 볼 나사축을 회전 구동하는 제2 모터와, 상기 제1 모터의 회전수를 검출하는 제1 로터리 인코더와, 상기 제2 모터의 회전수를 검출하는 제2 로터리 인코더와, 상기 노즐의 일단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제1 대기 위치 검출 수단과, 상기 노즐의 타단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제2 대기 위치 검출 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 노즐을 도포 실행 위치로부터 대기 위치로 복귀할 때, 상기 제1 및 제2 로터리 인코더의 카운터 출력치가 초기치가 되는 위치까지 상기 노즐을 상승시키고, 또한 상기 제1 및 제2 대기 위치 수단이 상기 노즐을 검출하는 위치까지 상기 노즐을 이동시켜 노즐 대기 위치를 특정하는 것이 바람직하다.

피처리 기판으로의 처리액의 도포 처리 후, 노즐을 대기 위치까지 복귀할 때에는, 또한 볼 나사축의 길이가 변화될 가능성도 있기 때문에 노즐 하강시의 보정량을 포함시킨 이동 거리를 기초로 하여 리니어 스케일 기구를 이용해 대기 위치로 복귀하는 것은 정확성이 부족하다. 그로 인해, 상기한 바와 같이 노즐 대기 위치에 가까운 위치가 카운터치에 의해 특정 가능한 로터리 인코더와, 정확한 대기 위치가 특정 가능한 대기 위치 검출 센서를 사용함으로써 정확한 대기 위치로 노즐을 복귀할 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 케이싱 내의 온도를 제어하는 온도 조정 수단을 구비하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 온도 조정 수단을 마련함으로써, 볼 나사축의 온도 변화를 억제할 수 있어, 축의 신축량을 저감할 수 있다.

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 도포막 형성 장치의 제어 방법은 피처리 기판을 수평 자세로 유지하는 적재대와, 상기 적재대의 좌우 측방에 각각 연직 방향으로 세워 설치된 제1 및 제2 볼 나사축과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 연직축 주위의 회전 동작에 의해 상기 볼 나사축을 따라 승강 이동하는 제1 및 제2 승강 부재와, 상기 제1 및 제2 승강 부재에 의해 좌우 양측으로부터 지지되고, 상기 피처리 기판의 폭 방향으로 연장되는 슬릿형의 토출구가 형성된 노즐과, 상기 노즐에 마련되고 상기 토출구로부터 상기 피처리 기판까지의 거리 치수를 검출하는 제1 및 제2 거리 검출 수단을 구비하고, 상기 피처리 기판에 대해 상기 노즐의 토출구로부터 처리액을 띠형으로 도포하는 도포막 형성 장치의 제어 방법이며, 상기 제1 및 제2 거리 검출 수단에 의해 상기 슬릿형의 토출구의 일단부측 및 타단부측과 상기 피처리 기판의 거리 치수를 각각 검출하는 스텝과, 상기 제1 및 제2 거리 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 피처리 기판에 대한 상기 노즐의 위치 보정을 행하는 스텝을 실행하는 것에 특징을 갖는다.

이와 같이 하면, 노즐의 좌우 양측에 있어서 피처리 기판의 거리에 차이가 있는지 여부를 검출할 수 있고, 또한 검출 결과를 기초로 하여 위치 보정을 행할 수 있다. 따라서, 슬릿형의 토출구와 피처리 기판의 거리가 한결같이 소정의 간격이 되고, 원하는 막 두께가 되도록 처리액을 도포할 수 있다.

또한, 상기 도포막 형성 장치는 상기 노즐의 일단부측 및 타단부측의 이동 거리를 각각 측정하는 제1 및 제2 리니어 스케일 기구를 구비하고, 상기 제1 및 제2 거리 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 피처리 기판에 대한 상기 노즐의 위치 보정을 행하는 스텝에 있어서, 상기 제1 및 제2 리니어 스케일 기구에 의한 측정 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상 기 노즐을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 하면, 볼 나사축의 신축에 영향을 받지 않는 리니어 스케일 기구에 의해 노즐의 이동 거리를 측정할 수 있어 노즐을 도포 실행 위치까지 정확하게 강하시킬 수 있다.

또한, 상기 도포막 형성 장치는 상기 제1 볼 나사축을 회전 구동하는 제1 모터와, 상기 제2 볼 나사축을 회전 구동하는 제2 모터와, 상기 제1 모터의 회전수를 검출하는 제1 로터리 인코더와, 상기 제2 모터의 회전수를 검출하는 제2 로터리 인코더와, 상기 노즐의 일단부측이 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제1 대기 위치 검출 센서와, 상기 노즐의 타단부측이 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제2 대기 위치 검출 센서를 구비하고, 상기 피처리 기판으로의 도포 처리 후에, 상기 노즐을 도포 실행 위치로부터 대기 위치로 복귀하는 공정에 있어서, 상기 제1 및 제2 로터리 인코더의 카운터 출력치가 초기치가 되는 위치까지 상기 노즐을 상승시키는 스텝과, 상기 제1 및 제2 대기 위치 검출 수단이 상기 노즐을 검출하는 위치까지 상기 노즐을 이동시키는 스텝을 실행하고, 노즐 대기 위치를 특정하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 노즐의 대기 위치에 가까운 위치가 카운터치에 의해 특정 가능한 로터리 인코더와, 정확한 대기 위치가 특정 가능한 대기 위치 검출 수단을 사용함으로써 정확한 대기 위치로 노즐을 복귀할 수 있다.

이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대해, 도면을 기초로 하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 도포막 형성 장치로서의 레지스트 도포 장치를 구비하는 레지스트 도포 현상 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 우선, 이 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 설명을 한다.

레지스트 도포 현상 처리 장치(100)는 피처리 기판인 복수의 LCD 기판(G)[이하, 기판(G)이라 부름]을 수용하는 복수의 카세트(C)를 적재하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 처리액인 레지스트액의 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리 유닛을 구비한 처리 스테이션(2)과, 노광 장치(4)와의 사이에서 기판(G)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 스테이션(3)을 구비하고 있다.

또한, 상기 처리 스테이션(2)의 양단부에 상기 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(3)이 각각 배치되어 있다. 또한, 도1에 있어서 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 길이 방향을 X 방향, 평면 상에 있어서 X 방향과 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리 스테이션(2) 사이에서 기판(G)의 반출입을 행하기 위한 반송 장치(11)를 구비하고 있다. 이 반송 장치(11)는 반송 아암(11a)을 갖고, 카세트(C)의 배열 방향인 Y 방향을 따라 마련된 반송로(10) 상을 이동 가능하고, 반송 아암(11a)에 의해 카세트(C)와 처리 스테이션(2) 사이에서 기판(G)의 반출입이 행해진다.

처리 스테이션(2)은 X 방향으로 신장하는 기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송 라인(A, B)을 갖고 있고, 반송 라인(A)을 따라 카세트 스테이션(1) 측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해 스크럽 세정 처리 유닛(SICR)(21), 제1 열 처리 유닛 섹션(26), 레지스트 도포 처리 유닛(23) 및 제2 열 처리 유닛 섹션(27)의 일부가 배열되어 있다.

또한, 스크럽 세정 처리 유닛(SCR)(21) 상의 일부에는 엑시머 UV 조사 유닛(e-UV)(22)이 설치되어 있다.

또한, 반송 라인(B)에 따라 인터페이스 스테이션(3) 측으로부터 카세트 스테이션(1)을 향해 제2 열 처리 유닛 섹션(27)의 일부, 현상 처리 유닛(DEV)(24), i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25) 및 제3 열 처리 유닛(28)이 배열되어 있다.

또한, 처리 스테이션(2)에서는 상기 2열의 반송 라인(A, B)을 구성하도록, 또한 기본적으로 처리 순으로 되도록 각 처리 유닛 및 반송 장치가 배치되어 있고, 이들 반송 라인(A, B) 사이에는 공간부(40)가 설치되어 있다. 그리고, 이 공간부(40)를 왕복 이동 가능하게 셔틀(41)이 설치되어 있다. 이 셔틀(41)은 기판(G)을 보유 지지 가능하게 구성되어 있고, 반송 라인(A, B) 사이에서 기판(G)이 교환 가능하게 되어 있다.

또한, 인터페이스 스테이션(3)은 처리 스테이션(2)과 노광 장치(4) 사이에서 기판(G)의 반출입을 행하는 반송 장치(42)와, 버퍼 카세트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF)(43)와, 냉각 기능을 구비한 기판 반송부인 익스텐션ㆍ쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(44)를 갖고 있고, 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)가 상하로 적층된 외부 장치 블럭(45)이 반송 장치(42)에 인접하여 설치되어 있다. 또한, 반송 장치(42)는 반송 아암(42a)을 구비하고, 이 반송 아암(42a)에 의해 처리 스테이션(2) 과 노광 장치(4) 사이에서 기판(G)의 반출입이 행해진다.

이와 같이, 구성된 레지스트 도포/현상 장치(100)에 있어서는, 우선 카세트 스테이션(1)에 배치된 카세트(C) 내의 기판(G)이 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)에 반입된 후, 우선 엑시마 UV 조사 유닛(e-UV)(22)에 의한 스크럽 사전 처리, 스크럽 세정 처리 유닛(SCR)(21)에 의한 스크럽 세정 처리가 행해진다.

계속해서, 기판(G)은 제1 열 처리 유닛 섹션(26)에 속하는 열 처리 유닛 블록(TB)(31, 32)에 반입되고, 일련의 열 처리(탈수 베이크 처리 및 소수화 처리 등)가 행해진다. 또한, 제1 열 처리 유닛 섹션(26) 내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(33)에 의해 행해진다.

그 후, 기판(G)은 레지스트 도포 처리 유닛(23)에 반입되고, 레지스트액의 막 형성 처리가 실시된다. 이 레지스트 도포 처리 유닛(23)에서는, 우선 레지스트 도포 장치(CT)(23a)에 있어서 기판(G)에 레지스트액이 도포되고, 계속해서 감압 건조 유닛(VD)(23b)에 있어서 감압 건조 처리가 이루어진다.

또한, 이 레지스트 도포 처리 유닛(23)이 갖는 레지스트 도포 장치(CT)(23a)는, 본 발명에 관한 도포막 형성 장치로서 적용되기 때문에 상세하게 후술한다.

상기 레지스트 도포 처리 유닛(23)에서의 레지스트 성막 처리 후, 기판(G)은 제2 열 처리 유닛 섹션(27)에 속하는 열 처리 유닛 블럭(TB)(34, 35)에 반입되고, 일련의 열 처리(프리 베이크 처리 등)가 행해진다. 또한, 제2 열 처리 유닛 섹션(27) 내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(36)에 의해 행해진다.

계속해서, 기판(G)은 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스 텐션ㆍ쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(44)로 반송되고, 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 주변 노광 장치(EE)로 반송된다. 거기서, 기판(G)에 대해 주변 레지스트 제거를 위한 노광이 행해지고, 계속해서 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)로 반송되고, 기판(G) 상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 또한, 경우에 따라서는 버퍼 스테이지(BUF)(43) 상의 버퍼 카세트에 기판(G)을 수용한 후 노광 장치(4)로 반송된다.

노광 종료 후, 기판(G)은 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)로 반송되어 기판(G)에 소정의 정보가 기록된다. 그 후에 기판(G)은 익스텐션ㆍ쿨링 스테이지(EXTㆍCOL)(44)에 적재되고, 거기서 다시 처리 스테이션(2)으로 반송된다. 그리고, 예를 들어 회전자 반송 기구에 의해 기판(G)이 현상 처리 유닛(DEV)(24)으로 반송되고, 거기서 현상 처리가 실시된다.

현상 처리 종료 후, 기판(G)은 현상 처리 유닛(DEV)(24)으로부터 i선 UV 조사 유닛(i-UV)(25)에 반입되고, 기판(G)에 대해 탈색 처리가 실시된다. 그 후, 기판(G)은 제3 열 처리 유닛 섹션(28)에 반입되고, 열 처리 유닛 블럭(TB)(37, 38)에 있어서 일련의 열 처리(포스트 베이크 처리 등)가 실시된다. 또한, 제3 열 처리 유닛 섹션(28) 내에 있어서의 기판 반송은 반송 장치(39)에 의해 행해진다.

그리고, 기판(G)은 제3 열 처리 유닛 섹션(28)에 있어서 소정 온도로 냉각한 후, 카세트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 소정의 카세트(C)에 수용된다.

계속해서, 본 발명에 관한 도포막 형성 장치로서의 레지스트 도포 장 치(CT)(23a)에 대해 설명한다. 도2는 레지스트 도포 장치(CT)(23a)의 정면도이다. 또한, 도2에 있어서 가로 방향을 X 방향, 세로 방향을 Y 방향, 깊이 방향을 Z 방향으로 한다.

레지스트 도포 장치(CT)(23a)는 기판(G)을 수평 자세로 유지하고 Z 방향으로 수평 이동 가능한 적재대(50)와, 이 적재대(50)의 상방에 배치되는 레지스트 공급 노즐(이하, 노즐이라 칭함)(51)과, 이 노즐(51)을 기판(G)에 대해 Z 방향으로 수평 이동시키고, Y 방향으로 승강 이동시키는 노즐 이동 수단(52)을 구비하고 있다.

이 구성에 있어서, 적재대(50)에 적재된 기판(G)으로의 레지스트 도포 처리에서는, 우선 노즐 이동 수단(52)에 의해 노즐(51)의 수평 방향의 위치 맞춤이 이루어진다. 구체적으로는, 노즐(51)이 Z 방향으로 수평 이동되고, 적재대(50) 상의 기판(G)의 일단부 상방으로 이동된다. 계속해서, 노즐(51)이 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동되고, 그 토출구(51a)와 기판(G) 표면의 거리 치수가, 예를 들어 50 ㎛가 된다.

그리고, 토출구(51a)로부터 레지스트액을 띠형으로 토출하면서 노즐(51)을 Z 방향으로 수평 이동하고, 적재대(50)를 노즐(51) 이동 방향과 역방향으로 수평 이동함으로써, 기판(G)과 노즐(51)이 상대적으로 수평 이동하고, 기판(G) 상으로의 레지스트 도포 처리를 이루어질 수 있다.

여기서, 노즐 이동 수단(52)에 의한 노즐(51)의 승강 이동하는 것을 제어에 대해 상세하게 설명한다. 노즐 이동 수단(52) 중, 승강 이동은 볼 나사 기구(60, 70)에 의해 행해진다. 이 볼 나사 기구(60, 70)는, 도면에 도시한 바와 같이 적재 대(50)의 좌우 측방에 마련되고, 노즐(51)을 좌우 양측으로부터 지지하도록 구성되어 있다.

각 볼 나사 기구(60, 70)는 Y축(연직축) 방향으로 세워 설치되고, 외주에 나선형의 볼 나사 홈이 형성된 볼 나사 샤프트(제1 및 제2 볼 나사축)(61, 71)와, 이 볼 나사 샤프트(61, 71)에 나사 결합하는 너트 구조를 갖는 승강 부재(제1 및 제2 승강 부재)(62, 72)를 각각 갖고 있다. 승강 부재(62, 72)는, 각각 볼 나사 샤프트(61, 71)가 Y축(연직축) 주위에 회전함으로써 샤프트(61, 71)에 따라 승강 이동하도록 이루어져 있다. 또한, 노즐(51)의 좌우 측방에는, 이들 승강 부재(62, 72)가 각각 접속되고, 승강 부재(62, 72)의 승강 동작에 연동하여 노즐(51)이 승강 이동하도록 이루어져 있다.

또한, 볼 나사 기구(60, 70)는 볼 나사 샤프트(61, 71)를 회전 구동시키기 위한 모터(제1 및 제2 모터)(63, 73)와, 모터(63, 73)의 회전수를 검출(카운터에 의해 출력)하는 로터리 인코더(제1 및 제2 로터리 인코더)(64, 74)를 갖고 있다. 또한, 로터리 인코더(64, 74)가 검출된 볼 나사 샤프트(61, 71)의 회전수는 제어부(제어 수단)(80)에 출력되고, 제어부(80)에서는 모터(63, 73)[샤프트(61, 71)]의 회전수로부터 승강 부재(62, 72)의 이동 거리를 환산하여 요구하도록 구성되어 있다.

또한, 볼 나사 샤프트(61)와 승강 부재(62)는 케이싱(제1 케이싱)(65) 내에 수용되고, 볼 나사 샤프트(71)와 승강 부재(72)는 케이싱(제2 케이싱)(75) 내에 수용되어 있다. 즉, 볼 나사 샤프트(61, 71)에 대한 주변 온도로부터의 영향을 회피 할 수 있게 되어 있다.

또한, 바람직하게는 케이싱 내의 온도 변화에 의한 샤프트(61, 71)의 팽창이나 신축이 생기지 않도록, 케이싱(65, 75) 내의 온도 조정을 행하는 온도 조정 수단(도시하지 않음)이 마련된다.

또한, 케이싱(65, 75)의 외측에는 노즐(51)의 승강 이동 거리를 측정하기 위한 리니어 스케일 기구(제1 및 제2 리니어 스케일 기구)(67, 77)가 설치되어 있다. 이 리니어 스케일 기구(67, 77)는 노즐(51)의 승강 방향을 따라 마련된 리니어 스케일(67a, 77a)과, 노즐(51)에 마련되고, 리니어 스케일(67a, 77a)에 대해 노즐(51)과 함께 승강 이동하는 스케일 헤드(67b, 77b)로 이루어진다. 리니어 스케일 기구(67, 77)는, 예를 들어 리니어 스케일(67a, 77a)에 형성된 유리 스케일의 피치를 스케일 헤드(67b, 77b)가 갖는 광 센서로 판독함으로써 측정하는 구성으로 되어 있다.

즉, 이 스케일 헤드(67b, 77b)에 의해 노즐(51)의 이동 거리가 측정된다. 또한, 스케일 헤드(67b, 77b)에 의한 검출 결과는 제어부(80)에 출력된다.

또한, 노즐(51)에는 슬릿형의 토출구(51a)의 좌우 양측(일단부측 및 타단부측)과 기판(G) 상면의 거리를 각각 검출하는 거리 센서(제1 및 제2 거리 검출 수단)(68, 78)가 좌우 대칭으로 각각 설치되어 있다. 이들의 거리 센서(68, 78)는 노즐(51)이 노즐 대기 위치에 위치할 때에 검출을 행하고, 그 결과를 제어부(80)에 출력한다. 즉, 제어부(80)는 이들 거리 센서(68, 78)의 검출 결과에 의해, 노즐(51)의 좌우 양측에서 기판(G) 사이의 거리의 어긋남이 생기지 않았는지를 판단 한다.

여기서, 노즐 대기 위치에 있어서, 토출구(51a)의 좌우 양측에서 기판(G)까지의 거리에 어긋남이 생겼을 경우의 보정량 산출 방법에 대해 도3, 도4를 기초로 하여 설명한다. 도3은 보정량을 요구할 때까지 이용하는 각 거리 치수를 도시한 도면, 도4는 제어부(80)에 의해 보정량을 산출할 때까지의 흐름도이다.

또한, 노즐 대기 위치에 있어서의 적재대(50) 상면과 토출구(51a)의 거리 치수는 노즐(51)의 좌우로 실제 치수가 다를 가능성이 있지만, 계산 상은 모두 규정치의 1000 ㎛로 된다. 또한, 적재대에 적재된 기판(G)은, 실제로는 그 표면에 경사를 갖고, 그 경사를 포함시킨 보정을 행할 필요가 있기 때문에, 도3에는 기판(G)의 경사를 모식적으로 나타낸다. 또한, 거리 센서(68, 78)는 노즐(51)의 토출구(51a)의 중점을 지나는 중심선(연직선)(M)을 축으로 좌우 대칭에 설치된다.

우선, 제어부(80)는 거리 센서(68, 78)에 의해 기판(G) 상면까지의 거리(S1, S2)를 검출하고, 거기에 기초로 하여 적재대(50) 상면으로부터 기판(G) 상면까지의 거리(a1, a2)를 식 (2), 식 (3)에 의해 산출한다(도4의 스텝 S1).

[수학식 2]

[수학식 3]

계속해서, 중심선(M) 상에 있어서의 적재대(50) 상면으로부터 기판(G) 상면까지의 거리(a3)를 수학식 (4)에 의해 구한다(도4의 스텝 S2).

[수학식 4]

그리고, a1, a2와 a3의 차분(a4, a5)을 수학식 (5), 수학식 (6)에 의해 각각 산출한다(도4의 스텝 S3).

[수학식 5]

[수학식 6]

계속해서, a3과 착액 목표 거리(R1)의 차분(a6)을 수학식 (7)에 의해 구한다(도4의 스텝 S4). 또한, 착액 목표 거리(R1)라 함은, 처리 레시피에 규정되는 적재대(50)로부터 기판(G) 상면까지의 거리이다.

[수학식 7]

차분(a4, a5)을 볼 나사 샤프트(61, 71)의 위치에 수학식 (8), 수학식 (9)에 의해 환산하고, 각각 a7, a8을 구한다(도4의 스텝 S5).

[수학식 8]

[수학식 9]

그리고, 좌우의 볼 나사 샤프트(61, 71)에 대한 승강 부재(62, 72)의 이동 보정량(a9, a10)을 수학식 (10), 수학식 (11)에 의해 구한다(도4의 스텝 S6).

[수학식 10]

[수학식 11]

이러한 방식으로 보정량(a9, a10)이 구해지면, 제어부(80)는 처리 레시피에 설정된 착액 목표 거리(R1)에 대해 보정량(a9, a10)을 각각 적용하고, 노즐(51)을 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동시킨다.

또한, 이 도포 실행 위치까지의 노즐(51)의 이동 거리의 검출에는 로터리 인코더(64, 74)뿐만 아니라 리니어 스케일 기구(67, 77)가 이용된다. 이는, 볼 나사 샤프트(61, 71)가 온도 변화에 의해 신축되어 있을 경우에, 로터리 인코더(64, 74)의 출력을 기초로 하여 승강 이동 제어를 행하면 정확한 높이 위치로 이동할 수 없기 때문이다.

즉, 케이싱(65, 75)에 의해 볼 나사 샤프트(61, 71)와 온도 환경이 분리되고, 신축 없이 리니어 스케일 기구(67, 77)를 이용하여 이동 거리를 검출함으로써, 노즐(51)의 대기 위치로부터의 정확한 이동 거리를 얻을 수 있게 이루어져 있다.

또한, 이 노즐(51)의 도포 실행 위치까지의 하강에 따라, 로터리 인코더(64, 74)는 모터(63, 73)의 회전수를 각각 카운트하고, 그 카운트 값은 노즐(51)의 대기 위치 복귀 시에 이용된다.

이와 같이, 노즐(51)을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 이동할 때에는 리니어 스케일 기구(67, 77)에 의한 정확한 측정 하, 노즐 좌우의 위치 보정을 가미한 도포 실행 위치로의 하강 이동이 이루어진다. 이에 의해, 토출구(51a)와 기판(G) 상면의 거리가 실질적으로 처리 레시피에 준하도록 이루어진다. 따라서, 슬릿형의 토출구(51a)와 기판(G)의 거리가 한결같이 소정의 간격이 되고, 원하는 막 두께가 되도록 레지스트액을 도포할 수 있다.

또한, 기판(G)으로의 레지스트액의 도포 처리 후, 노즐(51)을 대기 위치까지 복귀할 때에는, 또한 볼 나사 샤프트(61, 71)의 길이가 변화될 가능성도 있기 때문에, 노즐 하강 시 보정량을 포함시킨 이동 거리를 기초로 하여 리니어 스케일 기구(67, 77)를 이용하여 대기 위치로 복귀하는 것은 정확성이 부족하다. 그로 인해, 노즐 대기 위치에 가까운 위치가 카운터치에 의해 특정 가능한 로터리 인코더(64, 74)와, 정확한 대기 위치가 특정 가능한 대기 위치 검출 센서(제1 및 제2 대기 위치 검출 수단)(66, 76)가 이용된다. 또한, 대기 위치 검출 센서(66, 76)는 도2에 도시한 바와 같이, 노즐(51)이 정확한 노즐 대기 위치에 있는 상태를 검출 할 수 있는 위치, 즉 볼 나사 기구(60, 70)의 상부에 설치되어 있다.

다음에, 노즐(51)을 노즐 대기 위치까지 복귀하는 제어에 대해 도5의 흐름을 기초로 하여 설명한다.

우선, 제어부(80)는 각 볼 나사 기구(60, 70)에 있어서, 각각의 로터리 인코더(64, 74)의 카운터 출력이 초기치가 될 때까지 모터(63, 73)를 회전 구동하고, 볼 나사 샤프트(61, 71)의 회전에 의해 노즐(51)을 대기 위치 부근까지 상승시킨다(도5의 스텝 S11).

볼 나사 샤프트(61, 71)가 온도 변화에 의해 신축되어 있을 경우, 노즐(51)은 정확한 대기 위치로 복귀되어 있지 않기 때문에 대기 위치 검출 센서(66, 76)가 각각 노즐(51)의 좌우 양측을 검출할 때까지 노즐(51)을 이동시킨다(도5의 스텝 S12). 또한, 여기서 스텝(11)에서의 이동 중에 대기 위치 검출 센서(66, 76)가 검출 반응하고 있지 않은 경우에는 더 상승 이동시키고, 이미 검출 반응이 있던 경우에는 하강 이동시킨다.

노즐(51)의 좌우 양측이 모두 대기 위치 검출 센서(66, 76)에 의해 검출되고, 각 볼 나사 기구(60, 70)에 의해 노즐(51)의 이동이 정지되면, 거기서 노즐(51)은 정확한 대기 위치로 복귀된 상태로 이루어진다. 그리고, 로터리 인코더(64, 74)의 카운터가 리셋되어 카운트 초기 상태로 이루어진다(도5의 스텝 S13).

이상의 본 발명에 관한 실시 형태에 따르면, 노즐(51)을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강할 때에는, 보정량을 산출한 후, 보정량을 적용한 노즐 이동 제어가 이루어진다. 그리고, 이동량의 검출에는 볼 나사 기구(60, 70)와 분리되고, 신축이 없는 리니어 스케일 기구(67, 77)를 이용하기 때문에 정확한 이동 제어를 행할 수 있다. 따라서, 슬릿형의 토출구(51a)와 기판(G)의 거리가 한결같이 소정의 간격이 되고, 원하는 막 두께가 되도록 레지스트액을 도포할 수 있다.

또한, 도포 실행 위치로부터 노즐 대기 위치로의 복귀 이동에 있어서는, 노즐 대기 위치에 가까운 위치가 카운터치에 의해 특정 가능한 로터리 인코더(64, 74)와, 정확한 대기 위치가 특정 가능한 대기 위치 검출 센서(66, 76)를 이용하여 이동하는 것을 제어함으로써, 정확한 노즐 대기 위치에 노즐(51)을 이동시킬 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는 피처리 기판으로서 LCD 기판을 예로 설명하였지만, LCD 기판에 한정되지 않고, 피처리 기판으로서 예를 들어 반도체 웨이퍼를 적용해도 좋다.

또한, 도2에 도시한 레지스트 도포 장치(23a)의 구성에 있어서, 기판(G)을 적재대(50) 상에 접촉시켜 적재하여 유지하는 구성을 도시하였지만, 본 발명에 관한 도포막 형성 장치에 있어서는, 그 구성으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 토출구(51a)와 기판(G) 상면의 거리를 검출할 수 있는 구성이면 노즐(51)의 위치 보정을 행하는 것이 가능하기 때문에, 예를 들어 적재대(50) 상에 기판(G)을 부상시켜서 수평 자세로 유지하는 구성이라도 좋다.

본 발명은 LCD 기판이나 반도체 웨이퍼 등에 도포막 형성하는 도포막 형성 장치에 적용할 수 있고, 반도체 제조업계, 전자 디바이스 제조업계 등에 있어서 적절하게 이용할 수 있다.

본 발명에 따르면, 노즐에 형성된 슬릿형의 토출구로부터 처리액을 피처리 기판에 토출막 형성할 때에, 상기 토출구와 피처리 기판의 거리를 주변 온도 환경 의 변화에 불구하고 소정 간격으로 가능한 도포막 형성 장치 및 그 제어 방법을 얻을 수 있다.

Claims (7)

1. 기판을 수평 자세로 유지하는 적재대와, 상기 기판의 폭 방향으로 연장되고, 상기 기판에 대하여 토출구로부터 처리액을 띠형으로 도포하는 노즐을 구비하고, 상기 기판에 처리액을 도포하는 도포막 형성 장치에 있어서,

   상기 적재대의 좌우 측방에 각각 연직 방향으로 세워 설치된 제1 및 제2 볼 나사축과,

   상기 제1 및 제2 볼 나사축의 연직축 주위의 회전 동작에 의해 상기 볼 나사축을 따라 승강 이동 가능하게 마련되고, 상기 노즐을 좌우 양측으로부터 지지하는 제1 및 제2 승강 부재와,

   상기 노즐에 마련되고, 상기 토출구의 일단부측 및 타단부측으로부터 상기 기판까지의 거리 치수를 각각 검출하는 제1 및 제2 거리 검출 수단과, 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 행하는 제어 수단을 구비하고,

   상기 제1 볼 나사축 및 제1 승강 부재를 수용하는 제1 케이싱과,

   상기 제2 볼 나사축 및 제2 승강 부재를 수용하는 제2 케이싱과,

   상기 제1 케이싱 외에 마련되고, 상기 노즐의 일단부측의 이동 거리를 측정하는 제1 리니어 스케일 기구와,

   상기 제2 케이싱 외에 마련되고, 상기 노즐의 타단부측의 이동 거리를 측정하는 제2 리니어 스케일 기구를 구비하고,

   상기 제어 수단은 상기 제1 및 제2 거리 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상기 제1 및 제2 리니어 스케일 기구에 의한 측정 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상기 노즐을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동시키는 동시에 기판에 대한 상기 노즐의 위치 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 볼 나사축을 회전 구동하는 제1 모터와, 상기 제2 볼 나사축을 회전 구동하는 제2 모터와, 상기 제1 모터의 회전수를 검출하는 제1 로터리 인코더와, 상기 제2 모터의 회전수를 검출하는 제2 로터리 인코더와, 상기 노즐의 일단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제1 대기 위치 검출 수단과, 상기 노즐의 타단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제2 대기 위치 검출 수단을 구비하고,

   상기 제어 수단은 상기 노즐을 도포 실행 위치로부터 노즐 대기 위치로 복귀할 때, 상기 제1 및 제2 로터리 인코더의 카운터 출력치가 초기치가 되는 위치까지 상기 노즐을 상승시키고, 또한 상기 제1 및 제2 대기 위치 검출 수단이 상기 노즐을 검출하는 위치까지 상기 노즐을 이동시키고, 노즐 대기 위치를 특정하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 케이싱 내의 온도를 제어하는 온도 조정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치.
4. 기판을 수평 자세로 유지하는 적재대와,

   상기 적재대의 좌우 측방에 각각 연직 방향으로 세워 설치된 제1 및 제2 볼 나사축과,

   상기 제1 및 제2 볼 나사축의 연직축 주위의 회전 동작에 의해 상기 볼 나사축을 따라 승강 이동하는 제1 및 제2 승강 부재와,

   상기 제1 및 제2 승강 부재에 의해 좌우 양측으로부터 지지되고, 상기 기판의 폭 방향으로 연장되고,

   상기 기판에 대하여 토출구로부터 처리액을 띠형으로 도포하는 노즐과, 상기 노즐에 마련되고 상기 토출구로부터 상기 기판까지의 거리 치수를 검출하는 제1 및 제2 거리 검출 수단과,

   상기 노즐의 일단부측 및 타단부측의 이동 거리를 각각 측정하는 제1 및 제2 리니어 스케일 기구를 구비하고,

   상기 기판에 처리액을 도포하는 도포막 형성 장치의 제어 방법이며,

   상기 제1 및 제2 거리 검출 수단에 의해, 상기 토출구의 일단부측 및 타단부측과 상기 기판의 거리 치수를 각각 검출하는 스텝과,

   상기 제1 및 제2 거리 검출 수단의 검출 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상기 제1 및 제2 리니어 스케일 기구에 의한 측정 결과를 기초로 하여 상기 제1 및 제2 볼 나사축의 회전 제어를 각각 행하고, 상기 노즐을 노즐 대기 위치로부터 도포 실행 위치까지 하강 이동시키는 동시에 기판에 대한 상기 노즐의 위치 보정을 행하는 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치의 제어 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 도포막 형성 장치는 상기 제1 볼 나사축을 회전 구동하는 제1 모터와, 상기 제2 볼 나사축을 회전 구동하는 제2 모터와, 상기 제1 모터의 회전수를 검출하는 제1 로터리 인코더와, 상기 제2 모터의 회전수를 검출하는 제2 로터리 인코더와, 상기 노즐의 일단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제1 대기 위치 검출 수단과, 상기 노즐의 타단부측이 노즐 대기 위치에 위치하는 상태를 검출하는 제2 대기 위치 검출 센서를 구비하고,

   상기 기판으로의 도포 처리 후에, 상기 노즐을 도포 실행 위치로부터 노즐 대기 위치로 복귀하는 공정에 있어서,

   상기 제1 및 제2 로터리 인코더의 카운터 출력치가 초기치가 되는 위치까지 상기 노즐을 상승시키는 스텝과,

   상기 제1 및 제2 대기 위치 검출 수단이 상기 노즐을 검출하는 위치까지 상기 노즐을 이동시키는 스텝을 실행하고, 노즐 대기 위치를 특정하는 것을 특징으로 하는 도포막 형성 장치의 제어 방법.
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