JP2008010712A

JP2008010712A - フレキシブル基板

Info

Publication number: JP2008010712A
Application number: JP2006181008A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Miyanishi; 浩之宮西
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2008-01-17

Abstract

【課題】コネクタ部品が実装される表示装置用のフレキシブル基板において、大判サイズのマザー基板からの取り数を多くできるようにする。
【解決手段】表示装置（例えば液晶表示パネル）１０の端子部１１に接続されるフレキシブル基板２００において、一つの辺が端子部１１に接続される接続電極辺２２０で全体がほぼ矩形状を呈する基板本体２１０を備え、基板本体２１０内の所定箇所にコネクタ部品２４が実装されており、コネクタ部品２４の実装部２３０に沿ってスリット２５０を形成して、コネクタ部品２４の実装部２３０を基板本体２１０に対して舌片状に折り曲げ可能とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置の端子部に接続されるフレキシブル基板に関し、さらに詳しく言えば、コネクタ部品が実装されるフレキシブル基板に関するものである。

液晶表示パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置は、表示駆動信号が入力される端子部を有し、通常、その端子部には信号供給手段としてのフレキシブル基板が接続される。図４に液晶表示パネル１０にフレキシブル基板２０を接続した例を示す。

液晶表示パネル１０は、ＩＴＯなどにより表示電極が形成された２枚の透明電極基板の間に液晶を封入してなる表示パネルで、少なくとも一方の透明電極基板には端子部１１が連設されている。図示しないが、端子部１１には表示電極に連なる引出電極が形成されている。なお、ＣＯＧ（ｃｈｉｐｏｎｇｌａｓｓ）型の機種の場合には、端子部１１に表示駆動信号処理用のＩＣもしくはＬＳＩのベアチップが実装される。

フレキシブル基板２０は、ポリイミド樹脂などの耐熱性で柔軟な素材からなるベースフィルムに銅箔配線が形成され、その銅箔配線の上にカバーレイが積層された基板本体２１を有し、端子部１１と接続される接続電極辺２２には、端子部１１の引出電極と接続される図示省略の接続電極が形成されている。端子部１１と接続電極辺２２の接続には、通常、異方性導電フィルムが用いられる。

フレキシブル基板２０は、液晶表示パネル１０と図示しない表示駆動回路基板とを接続する中継基板であるため、基板本体２１に表示駆動回路基板に対する接続手段としてのコネクタ部品２４が実装される場合がある。

多くの場合、コネクタ部品２４には多ピン型で強固な嵌め合い結合力を発揮する信頼性の高い印刷回路基板用のコネクタ（例えば、ボードｔｏボードコネクタ）が用いられている。この種のコネクタは接続するにしても、また、例えばリペアの目的で解離するにしてもかなりの力を要する。

そこで従来では、コネクタの接続，解離の作業性の観点から、また、その作業時に他の実装部品に余計な応力がかからないようにするため、基板本体２１の所定辺に外側に突出する実装部２３を舌片状に形成し、この実装部２３にコネクタ部品２４を実装するようにしている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−１５９１７３号公報（図４，図８）

通常、フレキシブル基板２０は、大判サイズのマザー基板から多面取りされるが、上記のように基板本体２１に外側に突出する実装部２３があると、マザー基板からの取り数が少なくなり、結果的に生産コストが高くなる。そればかりでなく、産業廃棄物としての捨て基板が多くなるため、環境的にも好ましくない。

また、上記フレキシブル基板２０が接続された表示装置を例えば携帯電話機などのスペース的に余裕のない小型な筐体内に組み込む場合には、基板本体２１から突出しているコネクタ部品の実装部２３を基板本体２１の内側に折り畳むことになるが、その復元力による戻りを防止するには、両面粘着テープなどの固定手段が別途必要となるため、コスト的に好ましくない。

したがって、本発明の課題は、コネクタ部品が実装される表示装置用のフレキシブル基板において、コネクタ部品の接続，解離の作業性を良好とし、また、その作業時に他の実装部品に余計な応力が加えられない点を維持しながら、大判サイズのマザー基板からの取り数を多くできるようにしたフレキシブル基板を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は、請求項１に記載されているように、表示装置の端子部に接続されるフレキシブル基板において、一つの辺が上記端子部に接続される接続電極辺で全体がほぼ矩形状を呈する基板本体を備え、上記基板本体内の所定箇所にコネクタ部品が実装されており、上記コネクタ部品の実装部に沿って当該実装部を上記基板本体に対して舌片状に折り曲げ可能とするスリットが形成されていることを特徴としている。

本発明には好ましい態様として、
請求項２に記載の上記コネクタ部品の実装部が上記接続電極辺以外の辺に向けて折り曲げられるように上記スリットが形成されている態様と、
請求項３に記載の上記コネクタ部品の実装部が上記基板本体の外側に突出するように折り曲げ可能である態様と、
請求項４に記載の上記コネクタ部品の実装部が上記接続電極辺の対向辺側に配置され、上記スリットとして、上記対向辺からほぼ垂直に切り込まれた第１スリットと、上記第１スリットの端部から上記対向辺とほぼ平行に切り込まれた第２スリットとを備えている態様とが含まれる。

本発明によれば、フレキシブル基板の基板本体内にコネクタ部品の実装部が設けられ、基板本体がほぼ矩形状に形成されているため、大判サイズのマザー基板から多面取りするにあたって、その取り数をより多くすることができる。

また、本発明のフレキシブル基板は表示装置に接続されるが、その表示装置を例えば携帯電話機などのスペース的に余裕のない小型な筐体内に組み込む場合にも、コネクタ部品の実装部を基板本体の内側に折り畳むことなく、そのまま組み込むことができる。

また、コネクタ部品の実装部に沿って当該実装部を基板本体に対して舌片状に折り曲げ可能とするスリットが形成されているため、他の実装部品に余計な応力をかけることなく、コネクタ部品の接続，解離作業を容易に行うことができる。

次に、図１ないし図３により本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明のフレキシブル基板を液晶表示パネルに接続した状態で示す平面図，図２はコネクタ部品の実装部の折り曲げ状態を示す模式図，図３は本発明の別の実施形態に係るフレキシブル基板を液晶表示パネルに接続した状態で示す平面図である。なお、この実施形態の説明では、表示装置を液晶表示パネルとしているが、有機ＥＬパネルやプラズマディスプレイなどであってもよい。

図１に示すように、本発明のフレキシブル基板２００は、表示装置としての例えば液晶表示パネル１０の端子部１１に接続して使用される。液晶表示パネル１０は先の図４で説明した構成であってよいが、この例での液晶表示パネル１０はＣＯＧ型で、端子部１１に表示駆動信号処理用のＩＣもしくはＬＳＩのベアチップ１２が搭載されている。

フレキシブル基板２００は、一辺が端子部１１に対する接続電極辺２２０とされた基板本体２１０を備え、基板本体２１０に図示しない表示駆動回路基板に対する接続手段としてのコネクタ部品２４が実装されるが、本発明においては、基板本体２１０内にコネクタ部品２４を実装するための実装部２３０が設けられることから、基板本体２１０はその全体がほぼ矩形状に形成されている。これにより、フレキシブル基板２００を大判サイズのマザー基板から多面取りするにあたって、その取り数をより多くすることができる。

図示しないが、端子部１１には液晶表示パネル１０内の表示電極に連なる引出電極が形成されており、また、接続電極辺２２０には上記引出電極に対応する接続電極が形成されていて、端子部１１と接続電極辺２２０は、導電接着手段としての例えば異方性導電フィルムを介して電気的・機械的に接続される。

基板本体２１０は、先に説明した従来例と同じく、ポリイミド樹脂などの耐熱性で柔軟な素材からなるベースフィルムに銅箔配線が形成され、その銅箔配線の上にカバーレイが積層された構成であってよい。また、コネクタ部品２４には、多ピン型で強固な嵌め合い結合力を発揮する信頼性の高い印刷回路基板用のコネクタ（例えば、ボードｔｏボードコネクタ）が用いられる。なお、コネクタ部品２４の相手方は、図示しない表示駆動回路基板側に設けられている。

この実施形態において、コネクタ部品２４の実装部２３０は、接続電極辺２２０と対向する対向辺２２１側に配置されている。コネクタ部品２４の実装部２３０を基板本体２１０に対し舌片状として折り曲げ可能とするため、コネクタ部品２４の実装部２３０に沿ってスリット２５０が形成される。

この実施形態では、コネクタ部品２４の実装部２３０が接続電極辺２２０の対向辺２２１側に配置されているため、スリット２５０はコネクタ部品２４の実装部２３０に沿ってほぼＬ字状に形成される。

すなわち、対向辺２２１からほぼ垂直に第１スリット２５１が入れられ、第１スリット２５１の端部から対向辺２２１とほぼ平行に基板本体２１０の左辺２２２側に向けて第２スリット２５２が入れられるが、この実施形態では、さらに第２スリット２５２の端部から接続電極辺２２０側に向けて左辺２２２とほぼ平行に第３スリット２５３が短い距離をもって入れられている。

これによれば、図２に示すように、コネクタ部品２４の実装部２３０を基板本体２１０に対して折り曲げることができる。したがって、他の実装部品（図１の斜線部分に実装されている部品）に余計な応力をかけることなく、コネクタ部品２４の接続，解離作業を容易に行うことができる。コネクタ部品２４は、実装部２３０の表側，裏側のいずれに実装されてもよい。

なお、この接続，解離の作業性をより良好とするうえで、第２スリット２５２をより長くして、コネクタ部品２４の実装部２３０を基板本体２１０の外側（この例では左辺２２２側）に突出可能とすることが好ましい。

また、コネクタ部品２４の接続後、実装部２３０を基板本体２１０内に戻せば基板本体２１０に出っ張り部分がなくなるため、液晶表示パネル１０を例えば携帯電話機などのスペース的に余裕のない小型な筐体内に組み込む場合にも、そのまま組み込むことができる。

コネクタ部品２４の接続，解離の作業性の観点および基板本体２１０の部品レイアウトなどの観点から、上記実施形態のように、コネクタ部品２４の実装部２３０を接続電極辺２２０の対向辺２２１側に配置することが好ましいが、図３に示すように、別の実施形態として、コネクタ部品２４の実装部２３０を対向辺２２１から離して基板本体２１０の中央寄りに配置してもよい。

この場合には、コネクタ部品２４の実装部２３０に沿ってスリット２６０をほぼコ字状に入れる。すなわち、コネクタ部品２４の実装部２３０を基板本体の左辺２２２側に折り曲げ可能にするとしたした場合、実装部２３０の上側と下側とに対向辺２２１と平行に２つの横スリット２６１，２６２を同じ長さで入れるとともに、この横スリット２６１，２６２の右端間に縦スリット２６３を入れる。

これにより、図１の実施形態と同じく、コネクタ部品２４の実装部２３０が基板本体２１０に対して舌片状に形成され、コネクタ部品２４の実装部２３０を好ましくは基板本体２１０の外側に向けて折り曲げることができる。

図示しないが、さらに別の実施形態として、コネクタ部品２４の実装部２３０を接続電極辺２２０の対向辺２２１側もしくは基板本体２１０の右辺２２３側に向けて折り曲げ可能とすることもできる。

本発明のフレキシブル基板を液晶表示パネルに接続した状態で示す平面図。図１フレキシブル基板で、コネクタ部品の実装部の折り曲げ状態を示す模式図。本発明の別の実施形態を示す模式的な平面図。従来例を示す模式的な平面図。

符号の説明

１０液晶表示パネル
１１端子部
２４コネクタ部品
２００フレキシブル基板
２１０基板本体
２２０接続電極辺
２２１対向辺
２３０コネクタ部品の実装部
２５０，２６０スリット

Claims

表示装置の端子部に接続されるフレキシブル基板において、
一つの辺が上記端子部に接続される接続電極辺で全体がほぼ矩形状を呈する基板本体を備え、上記基板本体内の所定箇所にコネクタ部品が実装されており、上記コネクタ部品の実装部に沿って当該実装部を上記基板本体に対して舌片状に折り曲げ可能とするスリットが形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
上記コネクタ部品の実装部が上記接続電極辺以外の辺に向けて折り曲げられるように上記スリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
上記コネクタ部品の実装部が上記基板本体の外側に突出するように折り曲げ可能であることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
上記コネクタ部品の実装部が上記接続電極辺の対向辺側に配置され、上記スリットとして、上記対向辺からほぼ垂直に切り込まれた第１スリットと、上記第１スリットの端部から上記対向辺とほぼ平行に切り込まれた第２スリットとを備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。