JP2008007743A - 感光性樹脂及び感光性組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】特定の構造を有するスルホニウム基を置換基として含有するビニル芳香族の繰り返し単位と、特定の構造を有する基を含有するビニル芳香族の繰り返し単位と、ヒドロキシスチレンの繰り返し単位と、必要に応じてスチレンの繰り返し単位とを有する感光性樹脂とする。
【選択図】なし
Description
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成:
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシ3,5−ジメチルフェニルジ(4−t−ブチルフェニル)スルホニウムパーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成:
下記式で表される化合物(4−ビニロキシオクトキシフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロブタンスルホン酸塩)の合成:
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムシクロ(1,3−パーフルオロプロパンジスルホン)イミド塩)の合成:
下記式で表される化合物(4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムビス(パーフルオロメタンスルホン)イミド塩)の合成:
4−ビニロキシエトキシフェニルジ(4−t−ブチルフェニル)2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホン酸塩の合成:
ポリスチレン換算で分子量(Mw)16400、分子量分布(Mw/Mn)1.09のポリヒドロキシスチレン50.0gを窒素雰囲気下1,3−ジオキソラン350mLに溶解後、1,3−ジオキソランを常圧で留去して、系内水分が100ppm以下まで低減されたのを確認した。反応液を20℃以下まで冷却し35重量%塩酸62μLを添加した。次に35.4重量%のエチルビニルエーテルの1,3−ジオキソラン溶液27.9gを1時間かけて滴下し、30℃で2時間撹拌した。溶液を15℃まで冷却し、合成例1で得た4−ビニロキシエトキシフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロブタンスルホン酸塩の63.8重量%1,3−ジオキソラン溶液2.8gを30分かけ滴下した後、30℃で2時間撹拌した。アンモニア水で中和を行い、この溶液を室温の純水2000gへ滴下し固体を析出させた。固体をろ別後、アセトニトリルと純水とを用いて再沈澱を施し、35℃で24時間乾燥することにより樹脂52.0gを得た。この樹脂は、1H−NMRによる測定結果から、用いたポリヒドロキシスチレンの水酸基の水素原子のエトキシエチル化率が30.8%、式(1)で示される単位が0.60%である構造となった感光性樹脂であることが確認された。すなわち、各組成は、a:b:d=0.6:30.8:68.6(mol%)である。
(フォトレジストの調製とブレークスルータイム測定)
実施例1で得た感光性樹脂1を100重量部と、トリエタノールアミンを0.24重量部とを、プロピレングリコールモノメチルアセテート525重量部に溶解し、フィルター(PTFEフィルター)でろ過して液状のポジ型フォトレジスト(感光性組成物)を調製した。このレジストを、スピナーを用いて、シリコンウエハ(直径:4インチ)に塗布し、110℃で90秒間プレベークし、膜厚500nmのレジスト膜を得た。このレジスト膜をキセノンランプ(波長:248nm)により露光し、次いで110℃で90秒間ポストベーク(露光後加熱)を行った。その後、23℃で現像液(2.38重量%のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイドの水溶液)を用いて、ブレークスルータイムを測定した。なお、ブレークスルータイムとは、一定のエネルギーを照射した後、現像により残膜が皆無になる秒数である。
(フォトレジストの調製と塗布)
実施例1で得た感光性樹脂1を100重量部と、トリフェニルシリルアミン40重量部とをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート2000重量部に溶解し、0.1μmのメンブレンフィルターでろ過してポジ型フォトレジストを調製した。このレジスト溶液をヘキサメチルジシラザン処理を施した4インチのシリコンウエハ上にスピンコートし、ホットプレートを用いて120℃、90秒加熱して膜厚0.1μmの均一な膜を作製した。同様にして、実施例2で得た感光性樹脂2を用いてポジ型フォトレジストを調製し製膜した。
大型放射光施設SPring−8の直線加速器から入射した1GeVの加速電子を用いてニュースバル蓄積リングの偏向電磁石で発生させたシンクロトロン放射光を、Mo/Si多層膜反射で波長13.5nmに単色した極端紫外線(EUV)を、露光光に用いた。このEUVを、上記で形成したフォトレジスト薄膜に照射し、90℃、60秒の熱処理後、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド(TMAH)2.38重量%水溶液中に23℃にて30秒間浸漬させた。次に、水洗、乾燥後の膜厚を、Nanometrics社製の非接触型膜厚測定で測定した。この操作を、露光量の設定水準を多水準として種々行い、レジスト残膜厚が0になるときの露光量をEth感度として求めた。結果を表2に示す。この結果、本発明の感光性樹脂の感度が極めて良好であることが分かった。
(フォトレジストの調製と塗布)
実施例1で得た感光性樹脂1を100重量部とトリフェニルシリルアミン40重量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート2000重量部に溶解し、0.1μmのメンブレンフィルターでろ過してポジ型フォトレジストを調製した。このレジスト溶液を、ヘキサメチルジシラザン処理を施した4インチのシリコンウエハ上にスピンコートし、ホットプレートを用いて120℃、90秒加熱して膜厚0.1μmの均一な膜を作製した。同様に、実施例2で得た感光性樹脂2を用いてポジ型フォトレジストを調製し製膜した。
得られたパターンの断面を走査型顕微鏡で観察した。200nmライン(ラインアンドスペース1:1)を解像することができる最小照射エネルギーを感度とした。
上記感度の下で作成したラインパターンの50μm長における任意の30点のライン幅を、CD−SEMにより測定し、そのバラツキの標準偏差を3倍したものをもってラインエッジラフネスとした。このラフネスの値が小さいほど平滑であることを意味する。
Claims (7)
- 下記式(1)で表される繰り返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位及び下記式(3)で表される繰り返し単位の少なくとも一方と、下記式(4)で表される繰り返し単位と、必要に応じて下記式(5)で表される繰り返し単位とを有することを特徴とする感光性樹脂。
- X-で表される陰イオンが、下記式(6)で表される陰イオンであることを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂。
- 重量平均分子量が2,000〜100,000で、前記式(1)の繰り返し単位数a、前記式(2)の繰り返し単位数b、前記式(3)の繰り返し単位数c、前記式(4)の繰り返し単位数d、及び前記式(5)の繰り返し単位数eが、a/(a+b+c+d+e)=0.001〜0.3、(b+c)/(a+b+c+d+e)=0.1〜0.5、(d+e)/(a+b+c+d+e)=0.5〜0.8及びe/(d+e)=0〜0.2を満たすことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の感光性樹脂。
- 主鎖の末端基が水素原子又はメチル基であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の感光性樹脂。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の感光性樹脂を有機溶媒に溶解させた溶液であることを特徴とする感光性組成物。
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