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JP2008066526A - Pattern forming method, manufacturing method of circuit module, droplet discharging device, circuit module, and circuit module manufacturing device - Google Patents

Pattern forming method, manufacturing method of circuit module, droplet discharging device, circuit module, and circuit module manufacturing device Download PDF

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JP2008066526A
JP2008066526A JP2006243069A JP2006243069A JP2008066526A JP 2008066526 A JP2008066526 A JP 2008066526A JP 2006243069 A JP2006243069 A JP 2006243069A JP 2006243069 A JP2006243069 A JP 2006243069A JP 2008066526 A JP2008066526 A JP 2008066526A
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JP
Japan
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laser
droplet
droplet discharge
substrate
discharge device
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2006243069A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirotsuna Miura
弘綱 三浦
Toshiyuki Kobayashi
敏之 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JP2008066526A publication Critical patent/JP2008066526A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern forming method for increasing the density of a pattern formed of droplets, to provide a manufacturing method of a circuit module, to provide a droplet discharging device, to provide the circuit module, and to provide a circuit module manufacturing device. <P>SOLUTION: Metal ink is made into droplets Fb and they are discharged to a unit irradiation region S1. The region of the droplets Fb reaching the unit irradiation region S1 is irradiated with a pinning laser L1 for pinning the droplets Fb along an almost tangential direction of a discharge face 4Ga. Then, the region of the droplets Fb is irradiated with a pre-drying laser L2 for preliminarily drying the droplets Fb, which has higher energy than the pinning laser L1, along the almost tangential direction of the discharge face 4Ga. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、パターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置に関する。   The present invention relates to a pattern forming method, a circuit module manufacturing method, a droplet discharge device, a circuit module, and a circuit module manufacturing device.

一般的に、回路モジュールの基板には、ガラスセラミックを利用した低温焼成セラミックス多層基板(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics多層基板)が知られてい
る。LTCC多層基板は、積層したグリーンシートを900℃以下の低温で焼成できるため、内部配線に銀や金などの低融点金属を使用することができ、内部配線の低抵抗化を図ることができる。
Generally, a low-temperature fired ceramic multilayer substrate (LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics multilayer substrate) using glass ceramic is known as a circuit module substrate. Since the LTCC multilayer substrate can fire the laminated green sheets at a low temperature of 900 ° C. or lower, a low melting point metal such as silver or gold can be used for the internal wiring, and the resistance of the internal wiring can be reduced.

多層基板の製造工程では、金属ペーストや金属インクを利用し、積層前の各グリーンシート上に配線パターンを描画する。この描画方法には、金属インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が利用されている(例えば、特許文献1、特許文献2)。インクジェット法は、吐出した液滴を接合して配線パターンを描画する。そのため、配線パターンの形状変更に対して迅速に対応することができる。
特開2003−318542号公報 特開2005−57139号公報
In the manufacturing process of the multilayer substrate, a wiring pattern is drawn on each green sheet before lamination using a metal paste or metal ink. For this drawing method, a so-called ink jet method is used in which metal ink is discharged as fine droplets (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). In the ink jet method, the discharged droplets are joined to draw a wiring pattern. Therefore, it is possible to quickly cope with a change in the shape of the wiring pattern.
JP 2003-318542 A JP 2005-57139 A

上記インクジェット法では、配線パターンを高密度化したり狭ピッチ化したりする場合、着弾直後(例えば、着弾後数十μ秒以内)の液滴に対してその濡れ広がりを抑制する(ピニングする)必要がある。しかしながら、上記インクジェット法では、乾燥炉などを利用して液滴を乾燥させるため、着弾した液滴が乾燥工程の間に濡れ広がってそのサイズを拡大させる。このため、上記インクジェット法では、配線パターンの高密度化や狭ピッチ化に限りがあった。   In the ink jet method, when the wiring pattern is densified or narrowed, it is necessary to suppress (pinning) the wetting and spreading of the droplet immediately after landing (for example, within several tens of microseconds after landing). is there. However, in the ink jet method, since the droplets are dried using a drying furnace or the like, the landed droplets spread and get wet during the drying process to increase the size of the droplets. For this reason, in the said inkjet method, there existed a limit in the density increase and narrowing of a wiring pattern.

こうした問題は、着弾直後の液滴にレーザを照射して、着弾直後の液滴をピニングさせることで解消できると考えられる。しかし、照射するレーザの強度が強すぎると、着弾した液滴が急峻に昇温されて容易に飛散する。反対に、照射するレーザの強度が弱すぎると、ピニングした液滴の上にさらに液滴を吐出する(重ね打ちする)場合、ピニングした液滴と重ね打ちした液滴が合一して容易に濡れ広がる。   It is considered that such a problem can be solved by irradiating a droplet immediately after landing with a laser and pinning the droplet immediately after landing. However, if the intensity of the irradiating laser is too strong, the landed droplets are rapidly heated and scattered easily. On the other hand, if the intensity of the irradiating laser is too weak, it is easy to combine the pinned droplets with the overstrike droplets when ejecting additional droplets onto the pinned droplets (overstrike). Spread wet.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴からなるパターンの高密度化を可能にしたパターン形成方法、液滴吐出装置、回路モジュール、回路モジュールの製造方法、及び回路モジュール製造装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and its object is to produce a pattern forming method, a droplet discharge device, a circuit module, and a circuit module that enable a high-density pattern of droplets. It is to provide a method and a circuit module manufacturing apparatus.

本発明のパターン形成方法は、パターン形成液の液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第1レーザ照射工程と、前記固定した液滴に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射工程と、を備えた。   The pattern forming method of the present invention includes a droplet discharge step of discharging a droplet of a pattern forming liquid onto a substrate, and a first laser beam on the substrate before the droplet that has landed on the substrate spreads to a predetermined size. A first laser irradiation step of irradiating along a substantially tangential direction and fixing the droplet at a landing position of the droplet, and a second laser having higher energy than the first laser on the fixed droplet And a second laser irradiation step of irradiating along the substantially normal direction of the substrate and pre-drying the droplets.

本発明のパターン形成方法によれば、異なる強度のレーザを、強度に応じた照射位置、照射方向、照射タイミングの下で液滴の領域に照射させることができる。すなわち、基板の略接線方向に沿う第1レーザによって、液滴の急峻な温度上昇を抑制して液滴の飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴の濡れ広がりを抑制して固定させる(ピニングさせる)ことができる。また、基板の略法線方向に沿う第2レーザによって、ピニングされた液滴を予備乾燥させることができ、該液滴への重ね打ちを許容することができる。したがって、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。   According to the pattern forming method of the present invention, it is possible to irradiate a droplet region with lasers having different intensities under irradiation positions, irradiation directions, and irradiation timings according to the intensity. In other words, the first laser along the substantially tangential direction of the substrate can prevent the droplet from abruptly rising in temperature and avoid the scattering of the droplet, and can suppress the spreading of the droplet immediately after landing. It can be fixed (pinned). In addition, the pinned droplet can be pre-dried by the second laser along the substantially normal direction of the substrate, and overstrike to the droplet can be allowed. Therefore, it is possible to increase the density of the pattern made of droplets.

本発明の回路モジュールの製造方法は、金属インクの液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第1レーザ照射工程と、前記固定した液滴に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射工程と、を備えた。   According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit module manufacturing method comprising: a droplet discharge step of discharging a metal ink droplet onto a substrate; and the first laser is applied to the substrate before the droplet that has landed on the substrate spreads out to a predetermined size. First laser irradiation step of irradiating along the substantially tangential direction and fixing the droplet at the landing position of the droplet, and a second laser having higher energy than the first laser in the fixed droplet And a second laser irradiation step of preliminarily drying the droplets.

本発明の回路モジュールの製造方法によれば、液滴によって形成するパターンの高密度化を図ることができる。   According to the method for manufacturing a circuit module of the present invention, it is possible to increase the density of a pattern formed by droplets.

本発明の液滴吐出装置は、キャリッジと、前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第1レーザ照射手段と、前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射手段と、を備えた。   The droplet discharge device of the present invention includes a carriage, a relative movement unit that relatively moves the substrate in one direction with respect to the carriage, and a droplet that is mounted on the carriage and discharges a droplet of a pattern forming liquid onto the substrate. An ejection head; and a first laser irradiation unit that is mounted on the carriage and irradiates a region of the droplet landed on the substrate along a substantially tangential direction of the substrate, and fixes the droplet. A second laser mounted on the carriage and having an energy higher than that of the first laser is applied to the fixed droplet region along a substantially normal direction of the substrate to preliminarily dry the droplet. A second laser irradiation means.

本発明の液滴吐出装置によれば、第1レーザ照射手段と第2レーザ照射手段は、それぞれ異なる強度のレーザを、強度に応じた照射位置、照射方向、照射タイミングの下で液滴の領域に照射する。すなわち、第1レーザ照射手段は、基板の略接線方向に沿う第1レーザによって、液滴の急峻な温度上昇を抑制して液滴の飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴の濡れ広がりを抑制して固定させる(ピニングさせる)ことができる。また、第2レーザ照射手段は、基板の略法線方向に沿う第2レーザによって、ピニングされた液滴を予備乾燥させることができ、該液滴への重ね打ちを許容することできる。したがって、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。   According to the droplet discharge device of the present invention, the first laser irradiation unit and the second laser irradiation unit are configured to apply lasers having different intensities to droplet regions under irradiation positions, irradiation directions, and irradiation timings according to the intensity. Irradiate. That is, the first laser irradiating means can prevent the droplet from scattering by suppressing the rapid temperature rise of the droplet by the first laser along the substantially tangential direction of the substrate. It is possible to fix (pinning) while suppressing the spread of wetting. Further, the second laser irradiation means can pre-dry the pinned droplets by the second laser along the substantially normal direction of the substrate, and can allow overstrike to the droplets. Therefore, it is possible to increase the density of the pattern made of droplets.

この液滴吐出装置において、レーザを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザを分割する分割手段と、を備え、前記第1レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した一方のレーザを前記第1レーザとして前記液滴の領域に照射する第1光学系を有し、前記第2レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した他方のレーザを前記第2レーザとして前記固定された液滴の領域に照射する第2光学系を有する構成であってもよい。   The droplet discharge device includes a laser light source that emits a laser, and a dividing unit that divides the laser from the laser light source, wherein the first laser irradiation unit transmits one of the lasers divided by the dividing unit. A first optical system that irradiates the region of the droplet as a first laser, wherein the second laser irradiation unit uses the other laser divided by the dividing unit as the second laser to The configuration may include a second optical system that irradiates the region.

この液滴吐出装置によれば、共通するレーザ光源によって、第1レーザと第2レーザの双方を照射することができる。したがって、レーザ光源の数量を削減することができ、液滴吐出装置の小型化・低コスト化を図ることができる。   According to this droplet discharge device, both the first laser and the second laser can be irradiated by a common laser light source. Therefore, the number of laser light sources can be reduced, and the droplet discharge device can be reduced in size and cost.

この液滴吐出装置において、前記相対移動手段は、前記基板を往復動するステージであり、前記第1レーザ照射手段と前記第2レーザ照射手段は、それぞれ前記液滴吐出ヘッドの往動方向と復動方向に配設される構成が好ましい。   In the liquid droplet ejection apparatus, the relative movement unit is a stage that reciprocates the substrate, and the first laser irradiation unit and the second laser irradiation unit are respectively a forward movement direction and a return direction of the liquid droplet discharge head. A configuration arranged in the moving direction is preferable.

この液滴吐出装置によれば、基板に着弾した液滴は、少なくとも液滴吐出ヘッドの往動
方向と復動方向のいずれか一方で、第1レーザと第2レーザを照射させる。したがって、ステージの往復動に関わらず、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。
According to this droplet discharge device, the droplet that has landed on the substrate is irradiated with the first laser and the second laser in at least one of the forward movement direction and the backward movement direction of the droplet discharge head. Therefore, it is possible to increase the density of the pattern composed of droplets regardless of the reciprocation of the stage.

この液滴吐出装置において、前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドと、前記複数の液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記第2レーザ照射手段と、を搭載し、前記複数の液滴吐出ヘッドは、前記一方向に沿って所定のピッチ幅で配列され、前記複数の第2レーザ照射手段の各々は、前記液滴吐出ヘッドの前記ピッチ幅と同じピッチ幅で前記一方向に配列される構成であってもよい。   In this droplet discharge apparatus, the carriage includes a plurality of droplet discharge heads and a plurality of second laser irradiation units corresponding to the plurality of droplet discharge heads, and the plurality of droplet discharge units. The heads are arranged with a predetermined pitch width along the one direction, and each of the plurality of second laser irradiation means is arranged with the same pitch width as the pitch width of the droplet discharge head in the one direction. It may be a configuration.

この液滴吐出装置によれば、各液滴吐出ヘッドと、該液滴吐出ヘッドに対応する第2レーザ照射手段と、の間の距離が、一方向で一定に保たれる。そのため、複数の液滴吐出ヘッドの各々から吐出された液滴が、それぞれ着弾時からの経過時間を同じくして対応する第2レーザを受ける。したがって、各液滴の予備乾燥状態を同じにさせることができ、高密度化したパターンの均一性を確保させることができる。   According to this droplet discharge device, the distance between each droplet discharge head and the second laser irradiation means corresponding to the droplet discharge head is kept constant in one direction. Therefore, the droplets ejected from each of the plurality of droplet ejection heads receive the corresponding second laser with the same elapsed time from the landing time. Therefore, the pre-dried state of each droplet can be made the same, and the uniformity of the densified pattern can be ensured.

この液滴吐出装置において、前記複数の第2レーザ照射手段の各々は、前記基板の法線方向から見て、隣接する前記液滴吐出ヘッドの間に配設される構成が好ましい。   In this droplet discharge apparatus, each of the plurality of second laser irradiation units is preferably arranged between the adjacent droplet discharge heads when viewed from the normal direction of the substrate.

この液滴吐出装置によれば、第2レーザが、隣接する液滴吐出ヘッドの間の領域から照射される。したがって、第2レーザの照射間隔を短縮させることができ、ピニングされた液滴の待機時間を短縮させることができる。よって、着弾した液滴を、ピニングされた状態で、より確実に乾燥させることができる。   According to this droplet discharge device, the second laser is irradiated from a region between adjacent droplet discharge heads. Therefore, the irradiation interval of the second laser can be shortened, and the waiting time of the pinned droplets can be shortened. Therefore, the landed droplets can be dried more reliably in the pinned state.

この液滴吐出装置において、前記第2レーザ照射手段の前記一方向の幅は、前記液滴吐出ヘッドの前記一方向の幅よりも小さい構成が好ましい。   In this droplet discharge apparatus, it is preferable that the width of the second laser irradiation unit in the one direction is smaller than the width of the droplet discharge head in the one direction.

この液滴吐出装置によれば、複数の液滴吐出ヘッドを一方向で近接させることができる。したがって、液滴吐出ヘッドの配列の自由度を縮小させることなく、第2レーザ照射手段を配列させることができる。   According to this droplet discharge device, a plurality of droplet discharge heads can be brought close to each other in one direction. Therefore, the second laser irradiation means can be arranged without reducing the degree of freedom in arranging the droplet discharge heads.

この液滴吐出装置において、前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドを搭載し、前記複数の液滴吐出ヘッドは、他方向に沿って配列され、前記第2レーザ照射手段は、前記他方向に沿って隣接した前記液滴吐出ヘッドからの前記液滴に共通する前記第2レーザを照射する構成が好ましい。   In the liquid droplet ejection apparatus, the carriage includes a plurality of liquid droplet ejection heads, the plurality of liquid droplet ejection heads are arranged along the other direction, and the second laser irradiation unit includes the other direction. It is preferable to irradiate the second laser common to the droplets from the droplet discharge heads adjacent to each other.

この液滴吐出装置によれば、他方向に隣接した液滴吐出ヘッドが、第2レーザ照射手段を共通にする。したがって、第2レーザ照射手段の数量を低減させることができ、より単純な構成でパターンの高密度化を容易にさせることができる。   According to this droplet discharge device, the droplet discharge heads adjacent in the other direction share the second laser irradiation means. Therefore, the number of second laser irradiation means can be reduced, and the pattern can be easily densified with a simpler configuration.

この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の接線方向から見て、前記基板と前記第2レーザ照射手段との間に配設される構成が好ましい。   In the liquid droplet ejection apparatus, it is preferable that the liquid droplet ejection head is disposed between the substrate and the second laser irradiation unit when viewed from the tangential direction of the substrate.

この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドと第2レーザ照射手段を、基板の法線方向で離間させることができる。したがって、液滴吐出ヘッドと第2レーザ照射手段を離間させる分だけ、液滴吐出ヘッドと第2レーザ照射手段について、設計の自由度を拡張させることができる。   According to this droplet discharge device, the droplet discharge head and the second laser irradiation unit can be separated in the normal direction of the substrate. Therefore, the degree of freedom in design of the droplet discharge head and the second laser irradiation unit can be expanded by the distance between the droplet discharge head and the second laser irradiation unit.

この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の法線方向に延びる流路を有した構成が好ましい。   In this droplet discharge apparatus, the droplet discharge head preferably has a flow path extending in a normal direction of the substrate.

この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドの流路が、第2レーザと平行に配設される。したがって、第2レーザと流路との間の干渉を、より確実に回避させることができる。   According to this droplet discharge device, the flow path of the droplet discharge head is disposed in parallel with the second laser. Therefore, interference between the second laser and the flow path can be avoided more reliably.

この液滴吐出装置において、前記液滴は、予備乾燥した状態で他の液滴を撥液する界面活性剤を有する構成が好ましい。   In this droplet discharge device, the droplet preferably has a surfactant that repels other droplets in a pre-dried state.

この液滴吐出装置によれば、予備乾燥した状態の液滴が、重ね打ちされた液滴の濡れ広がりを抑制させる。したがって、高密度化したパターンの厚膜化を容易にさせることができる。   According to this droplet discharge device, the pre-dried droplets suppress the wetting and spreading of the overlapping droplets. Therefore, it is possible to easily increase the thickness of the pattern having a higher density.

本発明の回路モジュールは、基板と、前記基板に形成された回路素子と、前記基板に形成されて前記回路素子に電気的に接続された配線と、を備えた回路モジュールにおいて、前記配線が、上記液滴吐出装置によって形成された。   The circuit module of the present invention is a circuit module comprising a substrate, a circuit element formed on the substrate, and a wiring formed on the substrate and electrically connected to the circuit element. It was formed by the droplet discharge device.

本発明の回路モジュールによれば、高密度の配線を有した回路モジュールを提供することができる。   According to the circuit module of the present invention, a circuit module having high-density wiring can be provided.

本発明の回路モジュール製造装置は、キャリッジと、前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第1レーザ照射手段と、前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射手段と、を備えた。   The circuit module manufacturing apparatus of the present invention includes a carriage, relative movement means for moving the substrate in one direction relative to the carriage, and a droplet that is mounted on the carriage and discharges a droplet of a pattern forming liquid onto the substrate. An ejection head; and a first laser irradiation unit that is mounted on the carriage and irradiates a region of the droplet landed on the substrate along a substantially tangential direction of the substrate, and fixes the droplet. A second laser mounted on the carriage and having an energy higher than that of the first laser is applied to the fixed droplet region along a substantially normal direction of the substrate to preliminarily dry the droplet. A second laser irradiation means.

本発明の回路モジュール製造装置によれば、高密度のパターンを有した回路モジュールを製造することができる。   According to the circuit module manufacturing apparatus of the present invention, a circuit module having a high density pattern can be manufactured.

(第一実施形態)
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図1〜図7に従って説明する。まず、本発明の回路モジュール1について説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the circuit module 1 of the present invention will be described.

図1において、回路モジュール1には、板状に形成されたLTCC多層基板2と、そのLTCC多層基板2の上側に、ワイヤーボンディング接続された半導体チップ3と、が備えられている。   In FIG. 1, a circuit module 1 includes an LTCC multilayer substrate 2 formed in a plate shape, and a semiconductor chip 3 connected to the upper side of the LTCC multilayer substrate 2 by wire bonding.

LTCC多層基板2は、シート状に形成された複数のLTCC基板4の積層体である。各LTCC基板4は、それぞれガラスセラミック系材料(例えば、ホウケイ酸アルカリ酸化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミック成分の混合物)の焼結体であって、その厚みが数百μmで形成されている。   The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of LTCC substrates 4 formed in a sheet shape. Each LTCC substrate 4 is a sintered body of a glass ceramic material (for example, a mixture of a glass component such as borosilicate alkali oxide and a ceramic component such as alumina), and has a thickness of several hundred μm. Yes.

各LTCC基板4には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種の回路素子5と、各回路素子5を電気的に接続する内部配線6と、スタックビア構造、サーマルビア構造を呈する所定の孔径(例えば、20μm)を有した複数のビアホール7と、該ビアホール7に充填されたビア配線8と、が形成されている。   Each LTCC substrate 4 has various circuit elements 5 such as a resistance element, a capacitor element, and a coil element, an internal wiring 6 that electrically connects each circuit element 5, a predetermined structure that exhibits a stack via structure and a thermal via structure. A plurality of via holes 7 having a hole diameter (for example, 20 μm) and via wirings 8 filled in the via holes 7 are formed.

各内部配線6(図1のグラデーションを付した領域)は、それぞれ銀や銀合金などの金属微粒子の焼結体であって、本発明の液滴吐出装置を利用したパターン形成方法によって形成される。なお、LTCC基板4上の位置であって、各内部配線6の形成される位置を
、目標形成位置とする。
Each internal wiring 6 (region with gradation in FIG. 1) is a sintered body of metal fine particles such as silver or a silver alloy, and is formed by a pattern forming method using the droplet discharge device of the present invention. . A position on the LTCC substrate 4 where each internal wiring 6 is formed is a target formation position.

次に、上記LTCC多層基板2を製造するための液滴吐出装置10について図2〜図7に従って説明する。図2は、液滴吐出装置10を説明する全体斜視図である。図3〜図6は、液滴吐出ヘッド20を説明するための図である。   Next, a droplet discharge device 10 for manufacturing the LTCC multilayer substrate 2 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an overall perspective view illustrating the droplet discharge device 10. 3 to 6 are views for explaining the droplet discharge head 20.

図2において、液滴吐出装置10は、直方体形状に形成された基台11を有している。基台11の上面には、その長手方向(Y矢印方向)に沿って延びる一対の案内溝12が形成されている。案内溝12の上方には、案内溝12に沿ってY矢印方向及び反Y矢印方向に移動する相対移動手段としてのステージ13が備えられている。ステージ13の上面には、載置部14が形成されて、焼成前のLTCC基板4(以下、単にグリーンシート4Gという。)を載置する。載置部14は、載置された状態のグリーンシート4Gをステージ13に対して位置決め固定して、グリーンシート4GをY矢印方向(往動方向)及び反Y矢印方向(復動方向)に搬送する。   In FIG. 2, the droplet discharge device 10 has a base 11 formed in a rectangular parallelepiped shape. A pair of guide grooves 12 extending along the longitudinal direction (Y arrow direction) is formed on the upper surface of the base 11. Above the guide groove 12, a stage 13 is provided as a relative moving means that moves along the guide groove 12 in the Y arrow direction and the counter-Y arrow direction. A placement unit 14 is formed on the upper surface of the stage 13 to place the LTCC substrate 4 (hereinafter simply referred to as a green sheet 4G) before firing. The placement unit 14 positions and fixes the placed green sheet 4G with respect to the stage 13, and conveys the green sheet 4G in the Y arrow direction (forward movement direction) and the anti-Y arrow direction (reverse movement direction). To do.

グリーンシート4Gは、400nm〜1200nm(可視領域又は近赤外領域:以下単に、選択波長という。)のレーザに対して高い反射率を有する。グリーンシート4Gは、選択波長のレーザを受けるとき、レーザの殆どを反射して自身の温度上昇を抑制する。   The green sheet 4G has a high reflectance with respect to a laser having a wavelength of 400 nm to 1200 nm (visible region or near infrared region: hereinafter simply referred to as a selected wavelength). When the green sheet 4G receives a laser having a selected wavelength, it reflects most of the laser and suppresses its own temperature rise.

基台11には、その往動方向と直交する方向(X矢印方向)に跨ぐ門型のガイド部材15が架設されている。ガイド部材15の上側には、X矢印方向に延びるインクタンク16が配設されている。インクタンク16は、パターン形成液としての金属インクFを貯留して、貯留する金属インクFを液滴吐出手段としての液滴吐出ヘッド(以下単に、吐出ヘッドという。)20に所定の圧力で供給する。   A gate-type guide member 15 is installed on the base 11 so as to straddle a direction (X arrow direction) orthogonal to the forward movement direction. An ink tank 16 extending in the direction of the arrow X is disposed on the upper side of the guide member 15. The ink tank 16 stores the metal ink F as a pattern forming liquid and supplies the stored metal ink F to a droplet discharge head (hereinafter simply referred to as a discharge head) 20 as a droplet discharge means at a predetermined pressure. To do.

金属インクFは、選択波長のレーザに対して高い吸収率を有したインクである。金属インクFには、例えば粒径が数nm〜数十nmの金属微粒子(Au、Ag、Ni、Mnなどの微粒子)を水系溶媒に分散させた水系金属インクを用いることができる。   The metal ink F is an ink having a high absorption rate with respect to a laser having a selected wavelength. As the metal ink F, for example, a water-based metal ink in which metal fine particles (particles of Au, Ag, Ni, Mn, etc.) having a particle diameter of several nm to several tens of nm are dispersed in an aqueous solvent can be used.

金属インクFは、乾燥した状態で金属インクFに対する撥液性を発現する界面活性剤を含んでいる。すなわち、乾燥した金属インクFは、重ね打ちされた金属インクFを撥液し、重ね打ちされた金属インクFの濡れ広がりを抑制する。界面活性剤には、アセチレングリコール系界面活性剤(例えば、エアー.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコーポレーテッド社製のサーフィノール104PG(2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール(サーフィノール:登録商標))を用いることができる。   The metal ink F contains a surfactant that exhibits liquid repellency with respect to the metal ink F in a dry state. That is, the dried metal ink F repels the overprinted metal ink F and suppresses the wetting and spreading of the overprinted metal ink F. Surfactants include acetylene glycol surfactants (for example, Surfynol 104PG (2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7 manufactured by Air Products and Chemicals, Inc.). Diol (Surfinol: registered trademark)) can be used.

金属インクFは、選択波長のレーザを所定の強度で受けるとき、急峻な温度上昇を来たすことなくレーザのエネルギーを金属インクFの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させてその表面の外縁を増粘させる。外縁の増粘した金属インクFは、グリーンシート4Gの面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止する(ピニングする)。ピニングされた状態の金属インクFは、金属インクFの飛散を回避させるために十分弱い強度のレーザを受ける一方、重ね打ちされた金属インクFと容易に合一して、ピニングされた領域から溢れて濡れ広がる。   When the metal ink F receives a laser of a selected wavelength at a predetermined intensity, the energy of the laser is converted into the heat energy of the metal ink F without causing a sharp temperature rise, and a part of the solvent or dispersion medium is evaporated. Thicken the outer edge of the surface. The thickened metal ink F at the outer edge stops (pins) its own wetting and spreading along the surface direction of the green sheet 4G. The metal ink F in the pinned state receives a laser having a weak enough intensity to avoid scattering of the metal ink F, but easily merges with the metal ink F that has been struck and overflows from the pinned region. Spreads wet.

本実施形態では、金属インクFをピニングするためのレーザの強度を、ピニング強度(例えば、50mW/mm)とする。 In this embodiment, the intensity of the laser for pinning the metal ink F is set to pinning intensity (for example, 50 mW / mm 2 ).

金属インクFは、選択波長のレーザをピニング強度よりも強い強度で受けるとき、レーザのエネルギーを効果的に吸収して熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて予備的に乾燥する(予備乾燥する)。予備乾燥された状態の金属インクFは、
重ね打ちされた金属インクFがピニングされた領域から漏れ出すまでの時間を十分に長くする(自然乾燥を含めた乾燥時間よりも長くする)。
When the metal ink F receives a laser of a selected wavelength with an intensity stronger than the pinning intensity, the metal ink F effectively absorbs the energy of the laser and converts it into thermal energy, and evaporates part of the solvent or dispersion medium to preliminarily. Dry (pre-dry). The preliminarily dried metal ink F is:
The time until the overprinted metal ink F leaks from the pinned region is made sufficiently long (longer than the drying time including natural drying).

本実施形態では、金属インクFを予備乾燥するためのレーザの強度を、予備乾燥強度(例えば、150mW/mm)とする。 In the present embodiment, the intensity of the laser for predrying the metal ink F is set to a predrying intensity (for example, 150 mW / mm 2 ).

ガイド部材15には、そのX矢印方向略全幅にわたって、X矢印方向に延びる上下一対のガイドレール18が形成されている。上下一対のガイドレール18には、X矢印方向から見てコ字状を呈するキャリッジ19が取り付けられている。キャリッジ19は、ガイドレール18に案内されてX矢印方向及び反X矢印方向に移動する。   The guide member 15 is formed with a pair of upper and lower guide rails 18 extending in the X arrow direction over substantially the entire width in the X arrow direction. A pair of upper and lower guide rails 18 is attached with a carriage 19 having a U-shape when viewed from the X arrow direction. The carriage 19 is guided by the guide rail 18 and moves in the X arrow direction and the counter X arrow direction.

キャリッジ19の底片19aには、上下方向に貫通してX矢印方向に延びる一対の矩形孔(照射孔19h)が形成されている。キャリッジ19の底片19aであって、一対の照射孔19hの間の位置には、4つの液滴吐出ヘッド(以下単に、吐出ヘッドという。)20が配設されている。また、キャリッジ19の底片19aであって、そのY矢印方向両側端には、それぞれ第1レーザ照射手段としての一対のピニング用レーザヘッドPLが配設されている。さらにまた、キャリッジ19の上片19bであって、一対の照射孔19hと相対向する位置には、それぞれ第2レーザ照射手段としての一対の予備乾燥用レーザヘッドDLが配設されている。   The bottom piece 19a of the carriage 19 is formed with a pair of rectangular holes (irradiation holes 19h) that extend in the vertical direction and extend in the X arrow direction. Four droplet discharge heads (hereinafter simply referred to as discharge heads) 20 are disposed on the bottom piece 19a of the carriage 19 between the pair of irradiation holes 19h. Also, a pair of pinning laser heads PL as first laser irradiation means are disposed on both side ends of the bottom piece 19a of the carriage 19 in the Y-arrow direction. Furthermore, a pair of preliminary drying laser heads DL as second laser irradiation means are disposed on the upper piece 19b of the carriage 19 at positions opposite to the pair of irradiation holes 19h.

図3は、各吐出ヘッド20をグリーンシート4G側(下側)から見た図であって、各吐出ヘッド20の配置位置を説明するための図であり、図4は、吐出ヘッド20の内部を説明するための要部断面図である。   FIG. 3 is a view of each ejection head 20 as viewed from the green sheet 4G side (lower side), and is a view for explaining an arrangement position of each ejection head 20. FIG. It is principal part sectional drawing for demonstrating.

図3及び図4において、各吐出ヘッド20の下側には、それぞれノズルプレート21が備えられている。ノズルプレート21の一側面であって、グリーンシート4Gと相対向する側面には、グリーンシート4Gと略平行のノズル形成面21aが形成されている。ノズルプレート21は、グリーンシート4Gが吐出ヘッド20の直下に位置するとき、ノズル形成面21aとグリーンシート4Gとの間の距離(プラテンギャップ)を所定の距離(例えば、600μm)に保持する。   3 and 4, a nozzle plate 21 is provided below each discharge head 20. A nozzle forming surface 21a substantially parallel to the green sheet 4G is formed on one side surface of the nozzle plate 21 that faces the green sheet 4G. When the green sheet 4G is positioned directly below the ejection head 20, the nozzle plate 21 holds the distance (platen gap) between the nozzle forming surface 21a and the green sheet 4G at a predetermined distance (for example, 600 μm).

図3において、各ノズルプレート21には、それぞれX矢印方向に沿って配列された複数のノズルNからなる一対のノズル列NLが形成されている。各ノズル列NLには、それぞれ1インチ当たりに180個のノズルNが形成されている。なお、図4では、説明の都合上、一列当りに10個のノズルNのみを記載している。   In FIG. 3, each nozzle plate 21 is formed with a pair of nozzle rows NL made up of a plurality of nozzles N arranged along the direction of the X arrow. In each nozzle row NL, 180 nozzles N are formed per inch. In FIG. 4, for convenience of explanation, only 10 nozzles N are shown per row.

一対のノズル列NLでは、Y矢印方向(往動方向)から見て、一方のノズル列NLの各ノズルNが、他方のノズル列NLの各ノズルNの間を補間する。すなわち、各吐出ヘッド20は、それぞれ往動方向から見て、1インチ当りに180個×2=360個のノズルNを有する(最大解像度が360dpiである)。   In the pair of nozzle rows NL, each nozzle N of one nozzle row NL interpolates between the nozzles N of the other nozzle row NL when viewed from the direction of the arrow Y (forward movement direction). That is, each ejection head 20 has 180 × 2 = 360 nozzles N per inch when viewed from the forward movement direction (maximum resolution is 360 dpi).

また、往動方向に併設された一対の吐出ヘッド20(吐出ヘッド対20P)では、往動方向から見て、一方の吐出ヘッド20の各ノズルNが、他方の吐出ヘッド20の各ノズルの間を補間する。すなわち、各吐出ヘッド対20Pは、往動方向から見て、1インチ当りに360個×2=720個のノズルNを有する。これによって、液滴吐出装置10は、その最大解像度が720dpiになるように構成される。   Further, in the pair of ejection heads 20 (ejection head pair 20P) provided in the forward movement direction, each nozzle N of one ejection head 20 is located between each nozzle of the other ejection head 20 as viewed from the forward movement direction. Is interpolated. That is, each pair of ejection heads 20 </ b> P has 360 × 2 = 720 nozzles N per inch when viewed from the forward movement direction. Accordingly, the droplet discharge device 10 is configured so that the maximum resolution is 720 dpi.

本実施形態では、グリーンシート4G上の領域であって、吐出ヘッド対20Pの各ノズルNと対向する位置で囲まれる領域を、単位照射領域S1とする。   In the present embodiment, an area on the green sheet 4G and surrounded by a position facing each nozzle N of the ejection head pair 20P is defined as a unit irradiation area S1.

図4において、吐出ヘッド20の上側には、流路としての供給チューブ20Tが連結されている。供給チューブ20Tは、鉛直方向上側に延びるように配設されて、インクタンク16からの金属インクFを吐出ヘッド20の内方に供給する。   In FIG. 4, a supply tube 20 </ b> T as a flow path is connected to the upper side of the ejection head 20. The supply tube 20 </ b> T is disposed so as to extend upward in the vertical direction, and supplies the metal ink F from the ink tank 16 to the inside of the ejection head 20.

ノズルNの上側には、供給チューブ20Tに連通するキャビティ22が形成されている。キャビティ22は、供給チューブ20Tからの金属インクFを収容して、対応するノズルNに金属インクFを供給する。キャビティ22の上側には、上下方向に振動してキャビティ22内の容積を拡大及び縮小する振動板23が貼り付けられている。振動板23の上側には、ノズルNに対応する圧電素子PZが配設されている。圧電素子PZは、上下方向に収縮及び伸張して振動板23を上下方向に振動させる。上下方向に振動する振動板23は、金属インクFを所定サイズの液滴Fbにして対応するノズルNから吐出させる。吐出された液滴Fbは、対応するノズルNの反Z矢印方向に飛行して、グリーンシート4Gの上面(吐出面4Ga)に着弾する。   On the upper side of the nozzle N, a cavity 22 communicating with the supply tube 20T is formed. The cavity 22 accommodates the metal ink F from the supply tube 20T and supplies the metal ink F to the corresponding nozzle N. On the upper side of the cavity 22 is attached a vibration plate 23 that vibrates in the vertical direction and expands and contracts the volume in the cavity 22. A piezoelectric element PZ corresponding to the nozzle N is disposed on the upper side of the vibration plate 23. The piezoelectric element PZ contracts and expands in the vertical direction to vibrate the diaphragm 23 in the vertical direction. The vibration plate 23 that vibrates in the vertical direction causes the metal ink F to be ejected from the corresponding nozzles N as droplets Fb of a predetermined size. The discharged droplet Fb flies in the direction opposite to the Z arrow of the corresponding nozzle N, and lands on the upper surface (discharge surface 4Ga) of the green sheet 4G.

図5(a)及び図5(b)は、それぞれ各吐出ヘッド対20Pを下側と反X矢印方向側から見た図であって、吐出ヘッド対20P、ピニング用レーザヘッドPL、予備乾燥用レーザヘッドDLの配置位置を説明するための図である。   FIG. 5A and FIG. 5B are views of the respective ejection head pairs 20P as viewed from the lower side and the side opposite to the X arrow direction, the ejection head pairs 20P, the pinning laser head PL, and the preliminary drying. It is a figure for demonstrating the arrangement position of laser head DL.

図5において、各吐出ヘッド対20Pの往動方向と復動方向には、それぞれピニング用レーザヘッドPLが配設されている。各ピニング用レーザヘッドPLは、それぞれ下側から見て、対応する吐出ヘッド対20Pに対して対称に配設されている。各ピニング用レーザヘッドPLは、それぞれ選択波長(例えば、808nm)のレーザを出射するレーザ光源(例えば、半導体レーザ)と、該レーザ光源からのレーザを吐出面4Gaの略接線方向に沿って照射する照射光学系と、を有する。   In FIG. 5, a pinning laser head PL is provided in each of the ejection head pair 20P in the forward and backward directions. Each of the pinning laser heads PL is disposed symmetrically with respect to the corresponding ejection head pair 20P when viewed from the lower side. Each pinning laser head PL emits a laser light source (for example, a semiconductor laser) that emits a laser having a selected wavelength (for example, 808 nm) and a laser from the laser light source along a substantially tangential direction of the ejection surface 4Ga. An irradiation optical system.

各ピニング用レーザヘッドPLは、それぞれグリーンシート4Gの往復動に応じてレーザを照射する。すなわち、図5に示すように、吐出ヘッド対20Pの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドPLは、グリーンシート4Gが往動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対20Pの単位照射領域S1に向けてレーザ(第1レーザとしてのピニング用レーザL1:図5の細線)を照射する。反対に、図6に示すように、吐出ヘッド対20Pの復動方向に位置するピニング用レーザヘッドPLは、グリーンシート4Gが復動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対20Pの単位照射領域S1に向けてピニング用レーザL1(図6の細線)を照射する。   Each pinning laser head PL irradiates a laser in accordance with the reciprocation of the green sheet 4G. That is, as shown in FIG. 5, when the green sheet 4G is moved forward, the pinning laser head PL positioned in the forward movement direction of the discharge head pair 20P is placed in the unit irradiation region S1 of the corresponding discharge head pair 20P. A laser (pinning laser L1 as a first laser: a thin line in FIG. 5) is irradiated. On the contrary, as shown in FIG. 6, the pinning laser heads PL positioned in the backward movement direction of the ejection head pair 20P are unit irradiation regions S1 of the corresponding ejection head pair 20P when the green sheet 4G is moved backward. A pinning laser L1 (thin line in FIG. 6) is irradiated toward

各ピニング用レーザヘッドPLは、それぞれ単位照射領域S1に向けてピニング用レーザL1を照射し、単位照射領域S1の全体にわたってピニング強度のビームスポット(図5(a)のグラデーションを付した領域:ピニングスポット)を形成する。ピニングスポットは、ピニング用レーザL1が吐出面4Gaの略接線方向に沿って照射される分だけ、その強度を均一化させている。   Each of the pinning laser heads PL irradiates the unit irradiation region S1 with the pinning laser L1, and a beam spot of pinning intensity over the entire unit irradiation region S1 (region with gradation of FIG. 5A: pinning). Spot). The intensity of the pinning spot is made uniform as much as the pinning laser L1 is irradiated along the substantially tangential direction of the ejection surface 4Ga.

単位照射領域S1(ピニングスポット)に着弾する各液滴Fbは、ピニング用レーザL1のエネルギーを金属インクFの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて増粘する。すなわち、単位照射領域S1に着弾する液滴Fbは、着弾と略同時に、自身の溶媒あるいは分散媒の一部を瞬時に蒸発させて吐出面4Gaの面方向に沿う濡れ広がりを停止する(ピニングされる)。   Each droplet Fb that lands on the unit irradiation region S1 (pinning spot) converts the energy of the pinning laser L1 into the thermal energy of the metal ink F, and evaporates a part of the solvent or dispersion medium to increase the viscosity. In other words, the droplets Fb that land on the unit irradiation region S1 evaporate part of their solvent or dispersion medium instantaneously and substantially stop the wetting and spreading along the surface direction of the ejection surface 4Ga (pinned). )

これによって、各ピニング用レーザヘッドPLは、グリーンシート4Gの往復動に関わらず、常に均一なピニングスポットを単位照射領域S1の全体にわたって形成させることができる。そして、液滴吐出装置10は、着弾した液滴Fbに着弾直後の液滴径を維持させることができ、かつ、着弾した液滴Fbの飛散を確実に回避させることができる。また
、液滴吐出装置10は、グリーンシート4Gに対して高い反射率を有したレーザをピニング用レーザL1に利用するため、グリーンシート4Gの熱的損傷を軽減させることができる。
Accordingly, each pinning laser head PL can always form a uniform pinning spot over the entire unit irradiation region S1 regardless of the reciprocation of the green sheet 4G. The droplet discharge device 10 can maintain the droplet diameter immediately after landing on the landed droplet Fb, and can surely avoid scattering of the landed droplet Fb. In addition, since the droplet discharge device 10 uses a laser having a high reflectance with respect to the green sheet 4G as the pinning laser L1, thermal damage to the green sheet 4G can be reduced.

図5において、各吐出ヘッド対20Pと、各吐出ヘッド対20Pに対応するピニング用レーザヘッドPLと、の間には、予備乾燥用レーザヘッドDLが配設されている。各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ下側から見て、対応する吐出ヘッド対20Pに対して対称に配設されている。各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ吐出ヘッド対20Pの往動方向上側あるいは復動方向上側に配設されて自身の配置位置や各吐出ヘッド対20Pの配置位置の自由度を二次元方向(吐出面4Ga方向)で確保する。これによって、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、吐出ヘッド対20Pや供給チューブ20Tに対する物理的な干渉を回避することができる。   In FIG. 5, a preliminary drying laser head DL is disposed between each ejection head pair 20P and a pinning laser head PL corresponding to each ejection head pair 20P. Each pre-drying laser head DL is arranged symmetrically with respect to the corresponding ejection head pair 20 </ b> P when viewed from the lower side. Each pre-drying laser head DL is disposed on the upper side in the forward movement direction or on the upper side in the backward movement direction of the ejection head pair 20P, and the degree of freedom of its own arrangement position and the arrangement position of each ejection head pair 20P is two-dimensionally ( (Discharge surface 4Ga direction). Thus, each preliminary drying laser head DL can avoid physical interference with the ejection head pair 20P and the supply tube 20T.

各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ選択波長(例えば、808nm)のレーザを出射するレーザ光源(例えば、半導体レーザ)と、該レーザ光源からのレーザを吐出面4Gaの略法線方向に沿って照射する照射光学系と、を有する。   Each predrying laser head DL has a laser light source (for example, a semiconductor laser) that emits a laser having a selected wavelength (for example, 808 nm) and a laser from the laser light source along a substantially normal direction of the ejection surface 4Ga. And an irradiation optical system for irradiation.

各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれピニング用レーザヘッドPLと同じく、グリーンシート4Gの往復動に応じてレーザを照射する。すなわち、図5に示すように、吐出ヘッド対20Pの往動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドDLは、グリーンシート4Gが往動されるとき、それぞれ対応する吐出ヘッド対20Pの往動方向側に向けてレーザ(第2レーザとしての予備乾燥用レーザL2:図5の太線)を照射する。反対に、図6に示すように、吐出ヘッド対20Pの復動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドDLは、グリーンシート4Gが復動されるとき、対応する吐出ヘッド対20Pの復動方向側に向けて予備乾燥用レーザL2(図6の太線)を照射する。   Each pre-drying laser head DL irradiates a laser according to the reciprocation of the green sheet 4G, similarly to the pinning laser head PL. That is, as shown in FIG. 5, when the green sheet 4G is moved forward, the preliminary drying laser head DL positioned in the forward movement direction of the discharge head pair 20P is respectively in the forward movement direction side of the corresponding discharge head pair 20P. Is irradiated with a laser (preliminary drying laser L2 as the second laser: thick line in FIG. 5). On the other hand, as shown in FIG. 6, the preliminary drying laser head DL positioned in the backward movement direction of the ejection head pair 20P is moved backward when the green sheet 4G is moved backward. Is irradiated with a pre-drying laser L2 (thick line in FIG. 6).

各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ対応する単位照射領域S1の往動方向あるいは復動方向に予備乾燥用レーザL2を照射し、対応する単位照射領域S1のX矢印方向略全幅に相対する予備乾燥強度のビームスポット(予備乾燥スポット)を形成する。   Each preliminary drying laser head DL irradiates the preliminary drying laser L2 in the forward or backward movement direction of the corresponding unit irradiation region S1, and the preliminary drying laser head DL is opposed to substantially the entire width in the X arrow direction of the corresponding unit irradiation region S1. A dry intensity beam spot (preliminary dry spot) is formed.

単位照射領域S1でピニングされた各液滴Fbは、グリーンシート4Gの往動あるいは復動によって予備乾燥スポットを通過する。予備乾燥スポットを通過する各液滴Fbは、予備乾燥用レーザL2のエネルギーを金属インクFの熱エネルギーに変換し、溶媒あるいは分散媒の一部を蒸発させて予備乾燥される。   Each droplet Fb pinned in the unit irradiation region S1 passes through the preliminary drying spot by the forward or backward movement of the green sheet 4G. Each droplet Fb passing through the predrying spot is preliminarily dried by converting the energy of the predrying laser L2 into the thermal energy of the metal ink F and evaporating a part of the solvent or the dispersion medium.

これによって、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、グリーンシート4Gの往復動に関わらず、常に同じ強度の乾燥スポットを単位照射領域S1の進行方向側に形成させることができる。そして、液滴吐出装置10は、液滴Fbを飛散させることなく確実に予備乾燥させることができ、液滴Fbの重ね打ちを可能にする。また、液滴吐出装置10は、グリーンシート4Gに対して高い反射率を有したレーザを予備乾燥用レーザL2に利用するため、グリーンシート4Gの熱的損傷を軽減させることができる。   Thus, each preliminary drying laser head DL can always form a drying spot having the same intensity on the traveling direction side of the unit irradiation region S1 regardless of the reciprocation of the green sheet 4G. Then, the droplet discharge device 10 can surely perform preliminary drying without scattering the droplets Fb, and enables the droplets Fb to be overprinted. In addition, since the droplet discharge device 10 uses a laser having a high reflectance with respect to the green sheet 4G as the preliminary drying laser L2, it is possible to reduce thermal damage to the green sheet 4G.

次に、上記液滴吐出装置10の電気的構成について図7に従って説明する。   Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 10 will be described with reference to FIG.

図7において、制御装置30は、CPU30A、ROM30B、RAM30Cなどを有している。制御装置30は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステージ13やキャリッジ19の往復動処理、吐出ヘッド20の液滴吐出処理、ピニング用レーザヘッドPL及び予備乾燥用レーザヘッドDLのレーザ照射処理などを実行する。   In FIG. 7, the control device 30 includes a CPU 30A, a ROM 30B, a RAM 30C, and the like. The control device 30 performs laser irradiation of the reciprocating process of the stage 13 and the carriage 19, the droplet discharge process of the discharge head 20, the pinning laser head PL and the preliminary drying laser head DL in accordance with the stored various data and various control programs. Execute processing.

制御装置30には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置31が接続さ
れている。入出力装置31は、液滴吐出装置10が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置31は、内部配線6を形成するためのビットマップデータBDを制御装置30に入力する。
An input / output device 31 having various operation switches and a display is connected to the control device 30. The input / output device 31 displays the processing status of various processes executed by the droplet discharge device 10. The input / output device 31 inputs bitmap data BD for forming the internal wiring 6 to the control device 30.

ビットマップデータBDは、各ビットの値(0あるいは1)に応じて各圧電素子PZのオンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータBDは、吐出ヘッド20(各ノズルN)の通過する描画平面(吐出面4Ga)上の各位置に、それぞれ液滴Fbを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータBDは、吐出面4Gaに規定された内部配線6の目標形成位置に液滴Fbを吐出させるためのデータである。   The bitmap data BD is data that specifies whether each piezoelectric element PZ is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD is data that defines whether or not the droplets Fb are ejected to each position on the drawing plane (ejection surface 4Ga) through which the ejection head 20 (each nozzle N) passes. That is, the bitmap data BD is data for discharging the droplet Fb to the target formation position of the internal wiring 6 defined on the discharge surface 4Ga.

制御装置30には、X軸モータ駆動回路32が接続されている。制御装置30は、X軸モータ駆動回路32に対応する駆動制御信号をX軸モータ駆動回路32に出力する。X軸モータ駆動回路32は、制御装置30からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ19を移動させるためのX軸モータMXを正転又は逆転させる。   An X-axis motor drive circuit 32 is connected to the control device 30. The control device 30 outputs a drive control signal corresponding to the X-axis motor drive circuit 32 to the X-axis motor drive circuit 32. In response to the drive control signal from the control device 30, the X-axis motor drive circuit 32 rotates the X-axis motor MX for moving the carriage 19 in the forward or reverse direction.

制御装置30には、Y軸モータ駆動回路33が接続されている。制御装置30は、Y軸モータ駆動回路33に対応する駆動制御信号をY軸モータ駆動回路33に出力する。Y軸モータ駆動回路33は、制御装置30からの駆動制御信号に応答して、ステージ13を移動させるためのY軸モータMYを正転又は逆転させる。   A Y-axis motor drive circuit 33 is connected to the control device 30. The control device 30 outputs a drive control signal corresponding to the Y-axis motor drive circuit 33 to the Y-axis motor drive circuit 33. In response to the drive control signal from the control device 30, the Y axis motor drive circuit 33 rotates the Y axis motor MY for moving the stage 13 in the normal direction or the reverse direction.

制御装置30には、ヘッド駆動回路34が接続されている。制御装置30は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号LTをヘッド駆動回路34に出力する。制御装置30は、各圧電素子PZを駆動するための駆動電圧COMを吐出周波数に同期させてヘッド駆動回路34に出力する。制御装置30は、ビットマップデータBDを利用して所定の周波数に同期した吐出制御信号SIを生成し、吐出制御信号SIをヘッド駆動回路34にシリアル転送する。ヘッド駆動回路34は、制御装置30からの吐出制御信号SIを各圧電素子PZに対応させて順次シリアル/パラレル変換する。ヘッド駆動回路34は、制御装置30からの吐出タイミング信号LTを受けるたびに、シリアル/パラレル変換した吐出制御信号SIをラッチし、吐出制御信号SIによって選択される圧電素子PZにそれぞれ駆動電圧COMを供給する。   A head drive circuit 34 is connected to the control device 30. The control device 30 outputs a discharge timing signal LT synchronized with a predetermined discharge frequency to the head drive circuit 34. The control device 30 outputs a drive voltage COM for driving each piezoelectric element PZ to the head drive circuit 34 in synchronization with the ejection frequency. The control device 30 generates a discharge control signal SI synchronized with a predetermined frequency using the bitmap data BD, and serially transfers the discharge control signal SI to the head drive circuit 34. The head driving circuit 34 sequentially converts the ejection control signal SI from the control device 30 into serial / parallel conversion corresponding to each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 34 receives the ejection timing signal LT from the control device 30, the head drive circuit 34 latches the serial / parallel converted ejection control signal SI, and applies the driving voltage COM to each piezoelectric element PZ selected by the ejection control signal SI. Supply.

制御装置30には、レーザ駆動回路35が接続されている。制御装置30は、レーザ駆動回路35に対応する駆動制御信号をレーザ駆動回路35に出力する。レーザ駆動回路35は、制御装置30からの制御信号に応答して、グリーンシート4Gの往復動に対応したピニング用レーザヘッドPLを駆動制御する。また、レーザ駆動回路35は、制御装置30からの制御信号に応答して、グリーンシート4Gの往復動に対応した予備乾燥用レーザヘッドDLを駆動制御する。   A laser drive circuit 35 is connected to the control device 30. The control device 30 outputs a drive control signal corresponding to the laser drive circuit 35 to the laser drive circuit 35. The laser drive circuit 35 drives and controls the pinning laser head PL corresponding to the reciprocation of the green sheet 4G in response to a control signal from the control device 30. Further, the laser drive circuit 35 drives and controls the preliminary drying laser head DL corresponding to the reciprocation of the green sheet 4G in response to a control signal from the control device 30.

次に、上記液滴吐出装置10を利用したLTCC多層基板2の製造方法について説明する。   Next, a manufacturing method of the LTCC multilayer substrate 2 using the droplet discharge device 10 will be described.

図2に示すように、吐出面4Gaが上側になるようにグリーンシート4Gをステージ13に載置する。このとき、ステージ13は、グリーンシート4Gをキャリッジ19の反Y矢印方向に配置する。この状態から、ビットマップデータBDが入出力装置31から制御装置30に入力される。制御装置30は、入出力装置31からのビットマップデータBDを格納する。   As shown in FIG. 2, the green sheet 4G is placed on the stage 13 so that the ejection surface 4Ga is on the upper side. At this time, the stage 13 arranges the green sheet 4G in the anti-Y arrow direction of the carriage 19. From this state, the bitmap data BD is input from the input / output device 31 to the control device 30. The control device 30 stores the bitmap data BD from the input / output device 31.

次いで、制御装置30は、グリーンシート4Gが往動されるときに各ノズル列NLが内部配線6の目標形成位置上を通過するように、X軸モータ駆動回路32を介してキャリッ
ジ19をセットする。制御装置30は、キャリッジ19をセットすると、Y軸モータ駆動回路33を介してグリーンシート4Gの往動を開始する。
Next, the control device 30 sets the carriage 19 via the X-axis motor drive circuit 32 so that each nozzle row NL passes over the target formation position of the internal wiring 6 when the green sheet 4G is moved forward. . When the carriage 19 is set, the control device 30 starts the forward movement of the green sheet 4G via the Y-axis motor drive circuit 33.

制御装置30は、グリーンシート4Gの往動を開始すると、レーザ駆動回路35を介して、吐出ヘッド対20Pの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドPLを選択駆動してピニング用レーザL1の照射を開始する。また、制御装置30は、グリーンシート4Gの往動を開始すると、吐出ヘッド対20Pの往動方向に位置する予備乾燥用レーザヘッドDLを選択駆動して予備乾燥用レーザL2の照射を開始する。   When starting the forward movement of the green sheet 4G, the control device 30 selectively drives the pinning laser head PL positioned in the forward movement direction of the ejection head pair 20P via the laser driving circuit 35 to irradiate the pinning laser L1. To start. In addition, when starting the forward movement of the green sheet 4G, the control device 30 selectively drives the preliminary drying laser head DL positioned in the forward movement direction of the ejection head pair 20P to start irradiation of the preliminary drying laser L2.

また、制御装置30は、グリーンシート4Gの往動を開始すると、ビットマップデータBDを利用した吐出制御信号SIを生成して、吐出制御信号SIと駆動電圧COMをヘッド駆動回路34に転送する。そして、制御装置30は、内部配線6の目標形成位置がノズル列NLの直下に位置するたびに、ヘッド駆動回路34を介して各圧電素子PZを駆動制御して選択されたノズルNに液滴Fbを吐出させる(液滴吐出工程)。   Further, when the forward movement of the green sheet 4G is started, the control device 30 generates an ejection control signal SI using the bitmap data BD, and transfers the ejection control signal SI and the driving voltage COM to the head driving circuit 34. Then, every time the target formation position of the internal wiring 6 is located immediately below the nozzle row NL, the control device 30 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 34 to drop droplets on the selected nozzle N. Fb is discharged (droplet discharge step).

吐出された各液滴Fbは、それぞれ対応する単位照射領域S1、すなわちピニングスポットに着弾してピニング用レーザL1を受ける。ピニング用レーザL1を受けた液滴Fbは、着弾と略同時にピニングされて所望の液滴径で固定される(第1レーザ照射工程)。   Each ejected droplet Fb lands on a corresponding unit irradiation region S1, that is, a pinning spot, and receives a pinning laser L1. The droplet Fb that has received the pinning laser L1 is pinned substantially at the same time as landing and is fixed at a desired droplet diameter (first laser irradiation step).

ピニングされた各液滴Fbは、グリーンシート4Gの往動によって予備乾燥スポットを通過し、予備乾燥用レーザL2を受けて予備乾燥される(第2レーザ照射工程)。   Each pinned droplet Fb passes through the preliminary drying spot by the forward movement of the green sheet 4G, and is preliminary dried by receiving the preliminary drying laser L2 (second laser irradiation step).

以後同様にして、吐出された各液滴Fbに、ピニング用レーザL1と予備乾燥用レーザL2の照射を繰り返して所定サイズの内部配線6を形成する。   Thereafter, in the same manner, each of the ejected droplets Fb is repeatedly irradiated with the pinning laser L1 and the preliminary drying laser L2, thereby forming the internal wiring 6 having a predetermined size.

グリーンシート4Gに内部配線6を形成すると、複数のグリーンシート4Gを積層して一括焼成する。これによって、高密度化された内部配線6を有するLTCC多層基板2を形成することができる。   When the internal wiring 6 is formed on the green sheet 4G, a plurality of green sheets 4G are stacked and fired at once. Thereby, the LTCC multilayer substrate 2 having the highly densified internal wiring 6 can be formed.

次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。   Next, the effect of 1st embodiment comprised as mentioned above is described below.

(1)上記第一実施形態によれば、金属インクFを液滴Fbにして単位照射領域S1に吐出し、単位照射領域S1に着弾した液滴Fbの領域に、液滴Fbをピニングするためのピニング用レーザL1を吐出面4Gaの略接線方向に沿って照射した。次いで、液滴Fbの領域にピニング用レーザL1よりも高いエネルギーを有して液滴Fbを予備乾燥するための予備乾燥用レーザL2を吐出面4Gaの略法線方向に沿って照射した。   (1) According to the first embodiment, the metal ink F is discharged as the droplet Fb to the unit irradiation region S1, and the droplet Fb is pinned to the region of the droplet Fb that has landed on the unit irradiation region S1. The pinning laser L1 was irradiated along the substantially tangential direction of the ejection surface 4Ga. Next, a predrying laser L2 for predrying the droplet Fb having a higher energy than that of the pinning laser L1 was applied to the region of the droplet Fb along the substantially normal direction of the ejection surface 4Ga.

したがって、吐出面4Gaの略接線方向に沿うピニング用レーザL1によって、液滴Fbの急峻な温度上昇を抑制して液滴Fbの飛散を回避させることができ、かつ、着弾直後の液滴Fbの濡れ広がりを抑制して固定させることができる。また、吐出面4Gaの略法線方向に沿う予備乾燥用レーザL2によって、ピニングされた液滴Fbを予備乾燥させることができ、該液滴Fbへの重ね打ちを許容することができる。よって、液滴Fbからなる内部配線6の高密度化を図ることができる。   Therefore, the pinning laser L1 along the substantially tangential direction of the ejection surface 4Ga can suppress the rapid temperature rise of the droplet Fb to avoid the scattering of the droplet Fb, and can also prevent the droplet Fb immediately after landing. It can be fixed while suppressing wetting and spreading. Moreover, the pinned droplet Fb can be preliminarily dried by the preliminary drying laser L2 along the substantially normal direction of the ejection surface 4Ga, and overstrike to the droplet Fb can be allowed. Therefore, it is possible to increase the density of the internal wiring 6 made of the droplets Fb.

(2)上記第一実施形態によれば、各吐出ヘッド対20Pの往動方向と復動方向に、それぞれピニング用レーザヘッドPL及び予備乾燥用レーザヘッドDLを配設した。そして、ステージ13を往動するとき、各吐出ヘッド対20Pの往動方向に位置するピニング用レーザヘッドPL及び予備乾燥用レーザヘッドDLを選択駆動する。反対に、ステージ13を復動するとき、各吐出ヘッド対20Pの復動方向に位置するピニング用レーザヘッドPL及び予備乾燥用レーザヘッドDLを選択駆動する。   (2) According to the first embodiment, the pinning laser head PL and the preliminary drying laser head DL are arranged in the forward and backward movement directions of the ejection head pairs 20P, respectively. When the stage 13 moves forward, the pinning laser head PL and the preliminary drying laser head DL positioned in the forward movement direction of each ejection head pair 20P are selectively driven. On the other hand, when the stage 13 is moved backward, the pinning laser head PL and the preliminary drying laser head DL positioned in the backward movement direction of each ejection head pair 20P are selectively driven.

したがって、往動する液滴Fbの領域と、復動する液滴Fbの領域に、それぞれ同じタイミングでピニング用レーザL1と予備乾燥用レーザL2を照射することができる。この結果、ステージ13の往復動に関わらず、液滴からなるパターンの高密度化を図ることができる。   Accordingly, it is possible to irradiate the region of the forwardly moving droplet Fb and the region of the backwardly moving droplet Fb with the pinning laser L1 and the preliminary drying laser L2 at the same timing. As a result, regardless of the reciprocation of the stage 13, it is possible to increase the density of the pattern composed of droplets.

(3)上記第一実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ吐出ヘッド対20Pの往動方向上側あるいは復動方向上側に配設される。したがって、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ自身の配置位置や各吐出ヘッド対20Pの配置位置の自由度を二次元方向(吐出面4Gaの面方向)で確保することができる。よって、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、吐出ヘッド対20Pや供給チューブ20Tに対する物理的な干渉を回避することができ、液滴吐出装置10の設計の自由度を拡張させることができる。   (3) According to the first embodiment, each predrying laser head DL is disposed on the upper side in the forward movement direction or on the upper side in the backward movement direction of the ejection head pair 20P. Therefore, each preliminary drying laser head DL can secure the degree of freedom of its own arrangement position and the arrangement position of each ejection head pair 20P in a two-dimensional direction (surface direction of the ejection surface 4Ga). Therefore, each preliminary drying laser head DL can avoid physical interference with the ejection head pair 20P and the supply tube 20T, and can expand the degree of freedom of design of the droplet ejection device 10.

(4)上記第一実施形態によれば、各吐出ヘッド20は、吐出面4Gaの法線方向に延びる供給チューブ20Tを有して、金属インクFの供給系を予備乾燥用レーザL2と平行にする。したがって、予備乾燥用レーザL2と金属インクFの供給系との間の干渉を、より確実に回避させることができる。   (4) According to the first embodiment, each discharge head 20 has the supply tube 20T extending in the normal direction of the discharge surface 4Ga, and the supply system of the metal ink F is parallel to the preliminary drying laser L2. To do. Therefore, interference between the preliminary drying laser L2 and the metal ink F supply system can be avoided more reliably.

(5)上記第一実施形態によれば、液滴Fbは、予備乾燥した状態で他の液滴Fbを撥液する界面活性剤を含む。したがって、予備乾燥した状態の液滴Fbが、重ね打ちされた液滴の濡れ広がりを抑制させことができ、高密度化したパターンの厚膜化を容易にさせることができる。
(第二実施形態)
次に、本発明を具体化した第二実施形態を、図8に従って説明する。尚、第二実施形態では、第一実施形態における予備乾燥用レーザヘッドDLを変更したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である予備乾燥用レーザヘッドDLについて詳細に説明する。
(5) According to the first embodiment, the droplet Fb includes a surfactant that repels other droplets Fb in a pre-dried state. Therefore, the preliminarily dried droplets Fb can suppress the wetting and spreading of the overstripped droplets, and can easily increase the thickness of the pattern having a high density.
(Second embodiment)
Next, a second embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIG. In the second embodiment, the preliminary drying laser head DL in the first embodiment is changed, and the other configurations are the same as those in the first embodiment. Therefore, in the following, the pre-drying laser head DL which is a change point will be described in detail.

図8において、2つの予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ対応する吐出ヘッド対20Pの往動方向と復動方向に近接して配設されている。2つの予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ対応する単位照射領域S1の往動方向と復動方向の直前に向けて予備乾燥用レーザL2を照射する。   In FIG. 8, the two pre-drying laser heads DL are arranged close to the forward and backward movement directions of the corresponding ejection head pair 20P. The two predrying laser heads DL irradiate the predrying laser L2 immediately before the forward movement direction and the backward movement direction of the corresponding unit irradiation region S1, respectively.

2つの吐出ヘッド対20Pの間には、共通する予備乾燥用レーザヘッドDLCが配設されている。共通する予備乾燥用レーザヘッドDLCは、往動方向(あるいは復動方向)から見て、2つの単位照射領域S1のX矢印方向略全幅にわたって予備乾燥用レーザL2を照射する。すなわち、共通する予備乾燥用レーザヘッドDLCは、グリーンシート4Gが往動(あるいは復動)するとき、後続する単位照射領域S1の往動方向側(あるいは復動方向側)の直前に向けて予備乾燥用レーザL2(図8の太線)を照射する。   A common preliminary drying laser head DLC is disposed between the two ejection head pairs 20P. The common pre-drying laser head DLC irradiates the pre-drying laser L2 over substantially the entire width of the two unit irradiation regions S1 in the X arrow direction when viewed from the forward movement direction (or the backward movement direction). That is, the common pre-drying laser head DLC is preliminarily moved immediately before the forward movement direction side (or the backward movement direction side) of the subsequent unit irradiation region S1 when the green sheet 4G moves forward (or backward movement). The drying laser L2 (thick line in FIG. 8) is irradiated.

次に、上記のように構成した第二実施形態の効果を以下に記載する。   Next, the effect of 2nd embodiment comprised as mentioned above is described below.

(6)上記第二実施形態によれば、共通する予備乾燥用レーザヘッドDLCが、2つの吐出ヘッド対20Pからの液滴Fbの領域に向けて予備乾燥用レーザL2を照射する。したがって、予備乾燥用レーザヘッドDLの数量を低減させることができ、より単純な構成で内部配線6の高密度化を図ることができる。   (6) According to the second embodiment, the common preliminary drying laser head DLC irradiates the preliminary drying laser L2 toward the region of the droplet Fb from the two ejection head pairs 20P. Therefore, the number of the preliminary drying laser heads DL can be reduced, and the density of the internal wiring 6 can be increased with a simpler configuration.

(7)しかも、共通する予備乾燥用レーザヘッドDLCが、2つの吐出ヘッド対20Pの間から予備乾燥用レーザL2を照射する。したがって、後続する単位照射領域S1の往
動方向(あるいは復動方向)の直前に予備乾燥用レーザL2を照射させることができる。このため、ピニングした液滴Fbの待機時間を短縮させることができ、着弾した各液滴Fbを、より確実にピニングした状態で予備乾燥させることができる。
(第三実施形態)
次に、本発明を具体化した第三実施形態を、図9に従って説明する。尚、第三実施形態では、第一実施形態における予備乾燥用レーザヘッドDLを変更したものであり、その他の点では第一実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である予備乾燥用レーザヘッドDLについて詳細に説明する。
(7) Moreover, the common preliminary drying laser head DLC irradiates the preliminary drying laser L2 from between the two ejection head pairs 20P. Therefore, the preliminary drying laser L2 can be irradiated immediately before the subsequent unit irradiation region S1 in the forward movement direction (or the backward movement direction). For this reason, the waiting time of the pinned droplet Fb can be shortened, and each landed droplet Fb can be preliminarily dried in a pinned state.
(Third embodiment)
Next, a third embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIG. In the third embodiment, the preliminary drying laser head DL in the first embodiment is changed, and the other configurations are the same as those in the first embodiment. Therefore, in the following, the pre-drying laser head DL which is a change point will be described in detail.

図9において、各吐出ヘッド20の上側には、複数の予備乾燥用レーザヘッドDLが配列されている。各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ往動方向の幅が吐出ヘッド20の往動方向の幅よりも小さいサイズで形成され、各吐出ヘッド20の往動方向上側と復動方向上側に配置されている。各予備乾燥用レーザヘッドDLは、その往動方向に沿う配列のピッチ幅が吐出ヘッド20の往動方向に沿う配列のピッチ幅と同じサイズで配列されている。   In FIG. 9, a plurality of preliminary drying laser heads DL are arranged above each ejection head 20. Each pre-drying laser head DL is formed in a size in which the width in the forward direction is smaller than the width in the forward direction of the ejection head 20, and is arranged on the upper side in the forward direction and the upper side in the backward direction of each ejection head 20. ing. The preliminary drying laser heads DL are arranged such that the pitch width of the array along the forward movement direction is the same as the pitch width of the array along the forward movement direction of the ejection head 20.

すなわち、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、それぞれ吐出面4Gaの法線方向から見て、隣り合う吐出ヘッド20の間の領域に配設されて、各吐出ヘッド20の往動方向と復動方向の直前に向けて予備乾燥用レーザL2を照射する。   That is, each preliminary drying laser head DL is disposed in a region between adjacent ejection heads 20 when viewed from the normal direction of the ejection surface 4Ga, and the forward movement direction and the backward movement direction of each ejection head 20. The pre-drying laser L2 is irradiated immediately before.

次に、上記のように構成した第三実施形態の効果を以下に記載する。   Next, effects of the third embodiment configured as described above will be described below.

(8)上記第三実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドDLが、それぞれ隣り合う吐出ヘッド20の間から予備乾燥用レーザL2を照射する。したがって、各吐出ヘッド20の往動方向(あるいは復動方向)の直前に予備乾燥用レーザL2を照射させることができる。このため、ピニングした液滴Fbの待機時間を、より短縮させることができ、着弾した各液滴Fbを、より確実にピニングされた状態で予備乾燥させることができる。   (8) According to the third embodiment, each preliminary drying laser head DL irradiates the preliminary drying laser L <b> 2 from between the adjacent ejection heads 20. Therefore, the preliminary drying laser L2 can be irradiated immediately before the forward movement direction (or the backward movement direction) of each ejection head 20. For this reason, the waiting time of the pinned droplet Fb can be further shortened, and each landed droplet Fb can be preliminarily dried in a pinned state.

(9)上記第三実施形態によれば、各予備乾燥用レーザヘッドDLは、その往動方向に沿う配列のピッチ幅が吐出ヘッド20の往動方向に沿う配列のピッチ幅と同じサイズで配列される。したがって、各吐出ヘッド20と、該吐出ヘッド20に対応する予備乾燥用レーザヘッドDLと、の間の距離が、往動方向あるいは復動方向で一定に保たれる。このため、各吐出ヘッド20から吐出された液滴Fbが、それぞれ着弾時からの経過時間を同じくして対応する予備乾燥用レーザL2を受ける。この結果、各液滴Fbの予備乾燥状態を同じにさせることができ、高密度化した内部配線6の均一性を確保させることができる。   (9) According to the third embodiment, the preliminary drying laser heads DL are arranged so that the pitch width of the arrangement along the forward movement direction is the same as the pitch width of the arrangement along the forward movement direction of the ejection head 20. Is done. Therefore, the distance between each ejection head 20 and the preliminary drying laser head DL corresponding to the ejection head 20 is kept constant in the forward movement direction or the backward movement direction. For this reason, the droplets Fb ejected from each ejection head 20 receive the corresponding pre-drying laser L2 with the same elapsed time from landing. As a result, the preliminary drying state of each droplet Fb can be made the same, and the uniformity of the high-density internal wiring 6 can be ensured.

(10)上記第三実施形態によれば、予備乾燥用レーザヘッドDLの往動方向の幅が、吐出ヘッド20の往動方向の幅よりも小さいサイズで形成される。しがたって、各吐出ヘッド20を往動方向で近接させることができ、吐出ヘッド20の配列の自由度を縮小させることなく、予備乾燥用レーザヘッドDLを配列させることができる。   (10) According to the third embodiment, the width of the preliminary drying laser head DL in the forward movement direction is smaller than the width of the ejection head 20 in the forward movement direction. Accordingly, the ejection heads 20 can be brought close to each other in the forward movement direction, and the preliminary drying laser heads DL can be arranged without reducing the degree of freedom of arrangement of the ejection heads 20.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。   In addition, you may change the said embodiment as follows.

・上記実施形態では、ピニング用レーザヘッドPLと、予備乾燥用レーザヘッドDLと、をそれぞれ異なるレーザ光源で構成した。これに限らず、1つのレーザ光源と、該レーザ光源からのレーザを分割して出力する分割手段(例えば、ビームスプリッタやハーフミラーなど)と、分割した一方のレーザをピニング用レーザL1のビーム形状に成形するピニング用光学系と、分割した他方のレーザを予備乾燥用レーザL2のビーム形状に成形する予備乾燥用光学系と、を備える構成にしてもよい。そして、1つのレーザ光源からのレーザを分割し、分割した各レーザを、それぞれピニング用レーザL1と予備乾燥用レーザ
L2として照射する構成にしてもよい。
In the above embodiment, the pinning laser head PL and the predrying laser head DL are configured by different laser light sources. Not limited to this, one laser light source, splitting means for splitting and outputting the laser from the laser light source (for example, a beam splitter, a half mirror, etc.), and the beam shape of the laser beam L1 for pinning one of the split lasers A pinning optical system that is shaped into a shape and a preliminary drying optical system that shapes the other divided laser into the beam shape of the preliminary drying laser L2 may be used. Then, the laser from one laser light source may be divided, and the divided lasers may be irradiated as the pinning laser L1 and the preliminary drying laser L2, respectively.

これによれば、レーザ光源の数量を削減することができ、液滴吐出装置10の小型化・低コスト化を図ることができる。   According to this, the number of laser light sources can be reduced, and the droplet discharge device 10 can be reduced in size and cost.

・さらに、1つの光源からのレーザを偏光して分割する場合、ピニング用レーザL1をp偏光にする構成が好ましい。ピニング用レーザL1は、吐出面4Gaの略接線方向に沿って液滴Fbに入射する。そのため、ピニング用レーザL1をp偏光にすることによって、s偏光で照射する場合に比べて、液滴Fbの表面反射を低減させて吸収効率を向上させることができる。よって、液滴Fbを、より確実にピニングさせることができる。   Furthermore, when the laser beam from one light source is polarized and divided, a configuration in which the pinning laser L1 is p-polarized light is preferable. The pinning laser L1 is incident on the droplet Fb along the substantially tangential direction of the ejection surface 4Ga. Therefore, by making the pinning laser L1 into p-polarized light, the surface reflection of the droplet Fb can be reduced and the absorption efficiency can be improved as compared with the case of irradiation with s-polarized light. Therefore, the droplet Fb can be pinned more reliably.

・また、1つの光源からのレーザを偏光して分割する場合、光源と分割手段との間に液晶電気光学素子を設ける構成が好ましい。液晶電気光学素子は、光源からのレーザの偏光面を回転させてピニング用レーザL1の強度と予備乾燥用レーザL2の強度を規定する。そのため、液晶電気光学素子を駆動制御することによって、ピニング用レーザL1と予備乾燥用レーザL2の強度配分を容易に変更させることができる。   In addition, when a laser beam from one light source is polarized and divided, a configuration in which a liquid crystal electro-optical element is provided between the light source and the dividing unit is preferable. The liquid crystal electro-optic element rotates the polarization plane of the laser from the light source to define the intensity of the pinning laser L1 and the intensity of the preliminary drying laser L2. Therefore, the intensity distribution of the pinning laser L1 and the predrying laser L2 can be easily changed by driving and controlling the liquid crystal electro-optical element.

・上記実施形態では、ピニングスポットを単位照射領域S1に形成して、着弾した液滴Fbに着弾直後の液滴径を維持させる構成にした。これに限らず、例えば、ピニングスポットを単位照射領域S1から所定の距離だけ離間させて、着弾した液滴Fbが所定の距離を往動あるいは復動する時間分だけ濡れ広がる構成にしてもよい。すなわち、着弾した液滴Fbが所定のサイズに濡れ広がる前に、該液滴Fbの領域にピニング用レーザL1を照射する構成であればよい。   In the above embodiment, a pinning spot is formed in the unit irradiation region S1, and the droplet diameter immediately after landing is maintained in the landed droplet Fb. For example, the pinning spot may be separated from the unit irradiation region S1 by a predetermined distance, and the landed droplets Fb may be wet and spread by a predetermined distance in the forward or backward time. In other words, any configuration may be used as long as the landed droplet Fb is irradiated with the pinning laser L1 before the landed droplet Fb spreads to a predetermined size.

・上記実施形態では、ピニング用レーザヘッドPLを吐出ヘッド対20Pごとに配設する構成にした。これに限らず、例えば、ピニング用レーザヘッドPLを吐出ヘッド20ごとに配設する構成にしてもよい。さらには、ピニング用レーザヘッドPLをノズル列NLごとに配設する構成にしてもよい。すなわち、着弾した液滴Fbが所定のサイズに濡れ広がる前に、該液滴Fbの領域にピニング用レーザL1を照射する構成であればよい。   In the above embodiment, the pinning laser head PL is arranged for each ejection head pair 20P. For example, the pinning laser head PL may be arranged for each ejection head 20. Further, the pinning laser head PL may be arranged for each nozzle row NL. In other words, any configuration may be used as long as the landed droplet Fb is irradiated with the pinning laser L1 before the landed droplet Fb spreads to a predetermined size.

・上記実施形態では、基板を、グリーンシート4Gに具体化した。これに限らず、例えは、基板を、ポリイミド基板やガラエポ基板などに具体化してもよい。この際、レーザの選択波長は、ポリイミド基板やガラエポ基板が高い反射率を有する領域に設定される構成が好ましい。   In the above embodiment, the substrate is embodied in the green sheet 4G. For example, the substrate may be embodied as a polyimide substrate, a glass epoxy substrate, or the like. In this case, it is preferable that the selected wavelength of the laser is set in a region where the polyimide substrate or the glass-epoxy substrate has a high reflectance.

・上記実施形態では、液滴吐出ヘッドを、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド20に具体化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の液滴吐出ヘッドに具体化してもよい。   In the above embodiment, the droplet discharge head is embodied as the piezoelectric element drive type droplet discharge head 20. However, the present invention is not limited to this, and the droplet discharge head may be embodied as a resistance heating type or electrostatic drive type droplet discharge head.

・上記実施形態では、パターン形成材料を、金属インクFに具体化した。これに限らず、例えば、パターン形成材料を、絶縁膜材料や有機材料の分散した液状体に具体化してもよい。つまり、パターン形成材料は、第1レーザを受けて固定し、第2レーザを受けて乾燥する材料であればよい。   In the above embodiment, the pattern forming material is embodied in the metal ink F. For example, the pattern forming material may be embodied as a liquid material in which an insulating film material or an organic material is dispersed. That is, the pattern forming material only needs to be a material that is fixed by receiving the first laser and dried by receiving the second laser.

・上記実施形態では、パターンを、LTCC多層基板2の内部配線6に具体化した。これに限らず、パターンを、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、平面状の電子放出素子を備えた電界効果型表示装置(FEDやSEDなど)などに備えられる各種配線に具体化してもよい。つまり、パターンは、乾燥した液滴によって形成される固相のパターンであればよい。   In the above embodiment, the pattern is embodied in the internal wiring 6 of the LTCC multilayer substrate 2. However, the present invention is not limited to this, and the pattern may be embodied in various wirings provided in a liquid crystal display device, an organic electroluminescence display device, a field effect display device (FED, SED, etc.) provided with a planar electron-emitting device. . That is, the pattern may be a solid phase pattern formed by dry droplets.

本発明の回路モジュールを示す側断面図。The side sectional view showing the circuit module of the present invention. 同じく、液滴吐出装置を示す斜視図。Similarly, a perspective view showing a droplet discharge device. 同じく、液滴吐出ヘッドを説明する図。Similarly, a diagram illustrating a droplet discharge head. FIG. 同じく、液滴吐出ヘッドを示す側断面図。Similarly, a sectional side view showing a droplet discharge head. 同じく、(a)、(b)ともにレーザヘッドの配置位置を説明する図。Similarly, both (a) and (b) are diagrams for explaining the position of the laser head. 同じく、(a)、(b)ともにレーザヘッドの配置位置を説明する図。Similarly, both (a) and (b) are diagrams for explaining the position of the laser head. 同じく、液滴吐出装置の電気的構成を説明する電気ブロック回路図。Similarly, the electric block circuit diagram explaining the electrical constitution of a droplet discharge device. (a)、(b)ともに変更例のレーザヘッドの配置位置を説明する図。(A), (b) is a figure explaining the arrangement position of the laser head of a modification. (a)、(b)ともに変更例のレーザヘッドの配置位置を説明する図。(A), (b) is a figure explaining the arrangement position of the laser head of a modification.

符号の説明Explanation of symbols

F…パターン形成材料としての金属インク、Fb…液滴、L1…第1レーザとしてのピニング用レーザ、L2…第2レーザとしての予備乾燥用レーザ、PL…第1レーザ照射手段としてのピニング用レーザヘッド、DL…第2レーザ照射手段としての予備乾燥用レーザヘッド、1…回路モジュール、4G…基板としてのグリーンシート、5…回路素子、6…パターンとしての内部配線、10…液滴吐出装置、13…相対移動手段としてのステージ、19…キャリッジ、20…液滴吐出ヘッド、20T…流路としての供給チューブ。
F ... Metal ink as pattern forming material, Fb ... Droplet, L1 ... Laser for pinning as first laser, L2 ... Laser for preliminary drying as second laser, PL ... Laser for pinning as first laser irradiation means Head, DL: Laser head for preliminary drying as second laser irradiation means, 1 ... Circuit module, 4G ... Green sheet as substrate, 5 ... Circuit element, 6 ... Internal wiring as pattern, 10 ... Droplet ejection device, 13... Stage as relative moving means, 19... Carriage, 20... Droplet discharge head, 20 T.

Claims (14)

パターン形成液の液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、
前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第1レーザ照射工程と、
前記固定した液滴に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射工程と、
を備えたことを特徴とするパターン形成方法。
A droplet discharge step of discharging a droplet of the pattern forming liquid onto the substrate;
A first laser that irradiates a first laser along a substantially tangential direction of the substrate and fixes the droplet at a landing position of the droplet before the droplet that has landed on the substrate spreads to a predetermined size. Irradiation process;
Irradiating the fixed droplet with a second laser having higher energy than the first laser along a substantially normal direction of the substrate, and pre-drying the droplet;
A pattern forming method comprising:
金属インクの液滴を基板に吐出する液滴吐出工程と、
前記基板に着弾した前記液滴が所定のサイズに濡れ広がる前に、第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴の着弾位置に前記液滴を固定する第1レーザ照射工程と、
前記固定した液滴に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射工程と、
を備えたことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
A droplet discharge step of discharging a droplet of metal ink onto the substrate;
A first laser that irradiates a first laser along a substantially tangential direction of the substrate and fixes the droplet at a landing position of the droplet before the droplet that has landed on the substrate spreads to a predetermined size. Irradiation process;
Irradiating the fixed droplet with a second laser having higher energy than the first laser along a substantially normal direction of the substrate, and pre-drying the droplet;
A method of manufacturing a circuit module, comprising:
キャリッジと、
前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、
前記キャリッジに搭載されてパターン形成液の液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第1レーザ照射手段と、
前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
A carriage,
Relative movement means for moving the substrate in one direction relative to the carriage;
A droplet discharge head mounted on the carriage and discharging droplets of a pattern forming liquid onto the substrate;
First laser irradiation means mounted on the carriage and irradiating a region of the droplet landed on the substrate along a substantially tangential direction of the substrate to fix the droplet;
A second laser mounted on the carriage and having an energy higher than that of the first laser is applied to the fixed droplet region along a substantially normal direction of the substrate to preliminarily dry the droplet. A second laser irradiation means;
A droplet discharge apparatus comprising:
請求項3に記載の液滴吐出装置において、
レーザを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源からのレーザを分割する分割手段と、
を備え、
前記第1レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した一方のレーザを前記第1レーザとして前記液滴の領域に照射する第1光学系を有し、
前記第2レーザ照射手段は、前記分割手段の分割した他方のレーザを前記第2レーザとして前記固定された液滴の領域に照射する第2光学系を有すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to claim 3,
A laser light source for emitting a laser;
Splitting means for splitting the laser from the laser light source;
With
The first laser irradiation unit includes a first optical system that irradiates one of the laser beams divided by the dividing unit as the first laser to the region of the droplet,
The second laser irradiation means has a second optical system that irradiates the fixed droplet region with the other laser divided by the dividing means as the second laser,
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3又は4に記載の液滴吐出装置において、
前記相対移動手段は、前記基板を往復動するステージであり、
前記第1レーザ照射手段と前記第2レーザ照射手段は、それぞれ前記液滴吐出ヘッドの往動方向と復動方向に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to claim 3 or 4,
The relative movement means is a stage that reciprocates the substrate;
The first laser irradiating means and the second laser irradiating means are respectively disposed in the forward movement direction and the backward movement direction of the droplet discharge head;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3〜5のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドと、前記複数の液滴吐出ヘッドに対応する複数の前記第2レーザ照射手段と、を搭載し、
前記複数の液滴吐出ヘッドは、前記一方向に沿って所定のピッチ幅で配列され、
前記複数の第2レーザ照射手段の各々は、前記液滴吐出ヘッドの前記ピッチ幅と同じピ
ッチ幅で前記一方向に配列されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the liquid droplet ejection device according to any one of claims 3 to 5,
The carriage includes a plurality of droplet discharge heads and a plurality of second laser irradiation means corresponding to the plurality of droplet discharge heads,
The plurality of droplet discharge heads are arranged at a predetermined pitch width along the one direction,
Each of the plurality of second laser irradiation means is arranged in the one direction with the same pitch width as the pitch width of the droplet discharge head;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項6に記載の液滴吐出装置において、
前記複数の第2レーザ照射手段の各々は、前記基板の法線方向から見て、隣接する前記液滴吐出ヘッドの間に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
The droplet discharge device according to claim 6,
Each of the plurality of second laser irradiation means is disposed between adjacent droplet discharge heads when viewed from the normal direction of the substrate;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項7に記載の液滴吐出装置において、
前記第2レーザ照射手段の前記一方向の幅は、前記液滴吐出ヘッドの前記一方向の幅よりも小さいこと、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to claim 7,
The width in the one direction of the second laser irradiation means is smaller than the width in the one direction of the droplet discharge head;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3〜8のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記キャリッジは、複数の前記液滴吐出ヘッドを搭載し、
前記複数の液滴吐出ヘッドは、他方向に沿って配列され、
前記第2レーザ照射手段は、前記他方向に沿って隣接した前記液滴吐出ヘッドからの前記液滴に共通する前記第2レーザを照射すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to any one of claims 3 to 8,
The carriage is equipped with a plurality of the droplet discharge heads,
The plurality of droplet discharge heads are arranged along the other direction,
The second laser irradiation means irradiates the second laser common to the droplets from the droplet discharge heads adjacent along the other direction;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3〜9のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の接線方向から見て、前記基板と前記第2レーザ照射手段との間に配設されること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to any one of claims 3 to 9,
The droplet discharge head is disposed between the substrate and the second laser irradiation means when viewed from the tangential direction of the substrate;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3〜10のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記基板の法線方向に延びる流路を備えること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to any one of claims 3 to 10,
The droplet discharge head includes a flow path extending in a normal direction of the substrate;
A droplet discharge device characterized by the above.
請求項3〜11のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴は、予備乾燥した状態で他の液滴を撥液する界面活性剤を有すること、
を特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to any one of claims 3 to 11,
The droplets have a surfactant that repels other droplets in a pre-dried state;
A droplet discharge device characterized by the above.
基板と、前記基板に形成された回路素子と、前記基板に形成されて前記回路素子に電気的に接続された配線と、を備えた回路モジュールにおいて、
前記配線は、請求項3〜12のいずれか1つに記載の液滴吐出装置によって形成されたことを特徴とする回路モジュール。
In a circuit module comprising a substrate, a circuit element formed on the substrate, and a wiring formed on the substrate and electrically connected to the circuit element,
The circuit module, wherein the wiring is formed by the droplet discharge device according to any one of claims 3 to 12.
キャリッジと、
前記キャリッジに対して基板を一方向に相対移動する相対移動手段と、
前記キャリッジに搭載されて金属インクの液滴を前記基板に吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記キャリッジに搭載され、前記基板に着弾した前記液滴の領域に第1レーザを前記基板の略接線方向に沿って照射し、前記液滴を固定する第1レーザ照射手段と、
前記キャリッジに搭載され、前記固定された液滴の領域に前記第1レーザよりも高いエネルギーを有した第2レーザを前記基板の略法線方向に沿って照射し、前記液滴を予備乾燥する第2レーザ照射手段と、
を備えたことを特徴とする回路モジュール製造装置。
A carriage,
Relative movement means for moving the substrate in one direction relative to the carriage;
A droplet discharge head mounted on the carriage and discharging a droplet of metal ink onto the substrate;
First laser irradiation means mounted on the carriage and irradiating a region of the droplet landed on the substrate along a substantially tangential direction of the substrate to fix the droplet;
A second laser mounted on the carriage and having an energy higher than that of the first laser is applied to the fixed droplet region along a substantially normal direction of the substrate to preliminarily dry the droplet. A second laser irradiation means;
A circuit module manufacturing apparatus comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022091883A1 (en) * 2020-10-27 2022-05-05 富士フイルム株式会社 Image recording method

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