JP2007228443A - 電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 小型に構成することができ、かつ内部の気密を高めることができる電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】板状の蓋部材１０とベース部材２０とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた内部素子４とを備え、ベース部材２０の外面となる底面２３には外部電極２５が設けられると共に、内部素子には接続用電極部が設けられ、この外部電極と接続用電極部とは、ベース部材２０の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホール２６内を通され気密封着された導電性ワイヤＷからなるフィードスルー２７によって電気的に接続されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器に関する。

近年、携帯電話や携帯情報端末機器において、機器中の回路基板に実装される電子部品は、益々小型化が求められている。そしてまた、個々の電子部品は、別種の電子部品と有機的に組み合わされてモジュール化されたり、あるいは、個々の電子部品の容器の中に、複雑な信号処理をする複数の電子素子が組み込まれたりして、センシングや機器の制御を担っている。このため、電子部品の容器としては、容器の機械的な強度を損なわず、小さな面積の中に、外部回路と信号をやり取りする複数の電極を如何に構成して配置するかが常に課題となる。

従来より、ガラス製のベース部材と蓋部材で構成された容器の中に、圧電振動片が実装された例が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１によれば、ベース部材に、ベース部材を貫通するスルーホールをあけて、導電性接着剤を充填して、容器内部の圧電振動片に形成された電極膜と、ベース部材の基板実装側（底面）に設けた外部電極とを、電気的に接続する例が示されている。また、同文献には別の例として、溶融状態にあるベース部材のガラスに金属のピンを打ち込み、冷却後にそのピンの先端に圧電振動片の電極膜を機械的に接続する例が示されている。
特開２００２−１２４８４５号公報

ところで、上述した特許文献による方法では、ベース部材の表裏に貫通されたスルーホールにより、ベース部材の機械的強度が大幅に低下してしまったり、リークが発生して内部の気密が低下しまったりする等の不具合が指摘されていた。また、溶融状態にあるガラスに精度よく多数の金属ピンを打ちこむことが工業的に難しいことが同様に指摘されていた。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的は、小型に構成することができながら機械的強度を維持し、内部の気密を高めることができる電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決するために、以下の手段の電子部品及びその製造方法、圧電デバイス及びその製造方法、電波時計並びに電子機器を提供する。

本発明に係る電子部品は、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた内部素子とを備えてなる電子部品であって、前記ベース部材の底面（外面）には外部電極が設けられると共に、前記内部素子には接続用電極部が設けられ、前記外部電極と前記接続電極部とが、前記ベース部材の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホールと、その内を通され気密封着された導電性ワイヤによりなるフィードスルーによって電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品にあっては、外部電極と内部素子の接続用電極部とが、ベース部材に設けられたフィードスルーよって電気的に接続されているので、このベース部材の上下面に貫通するように設けられたスルーホールの孔径（内径）を、導電性ワイヤを通すことができる程度の大きさに設定することができる。つまり、このスルーホールを微細な孔径で構成することができる。これによって、このスルーホールにおける貫通箇所を小さくすることができて、ベース部材としての剛性を高めることができる。従って、本発明に係る電子部品によれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

また、このような特有の作用効果は、前記フィードスルーが、この電子部品を構成する前記ベース部材に複数設けられた場合において顕著に奏する。つまり、このベース部材を貫通する孔状のスルーホールが複数設けられている場合にあっても、このスルーホールを微細な孔径で構成することができので、このスルーホールにおける貫通箇所を小さくすることができて、ベース部材としての剛性を高めることができる。従って、ベース部材に複数のフィードスルーが設けられた場合であっても、本発明に係る電子部品によれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、成形型を用いて複数のスルーホールを有したベース部材を成形する成形工程と、前記成形工程によって成形された前記ベース部材に設けられた複数の前記スルーホールに導電性ワイヤを通すワイヤ通し工程と、前記ワイヤ通し工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールの間隙を埋め込めて封ずる間隙埋め込み工程と、前記間隙埋め込み工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールを埋め込めて封じた前記ベース部材から突出している導電性ワイヤを切断研磨する切断研磨工程と、を含むことを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法にあっては、上述したように、複数のスルーホールには極細の導電性ワイヤが通されるので、このスルーホールの孔径を小さく構成することができる。これによって、間隙埋め込み工程において、導電性ワイヤが通されたスルーホールに形成された間隙を埋め込めて封ずる場合には、その封ずる箇所を小さくすることができ、このベース部材自体の剛性を高める。従って、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

さらに本発明では、電子部品の容器に内蔵する内部素子を、圧電素子や、圧電素子と集積回路とを組み合わせた複数の素子（以下、圧電素子等と呼ぶ）である圧電デバイスに適用できる。

本発明に係る圧電デバイスは、板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた圧電素子等とを備えてなる圧電デバイスであって、前記ベース部材の外面には外部電極が設けられると共に、前記圧電素子等には接続電極部が設けられ、前記外部電極と前記接続電極部とが、前記ベース部材の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホールと、その内を通され気密封着されている導電性ワイヤからなるフィードスルーによって電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明の圧電デバイスにあっては、外部電極と接続電極部とが、ベース部材に設けられたフィードスルーによって電気的に接続されているので、このベース部材の上下面に貫通するように設けられたスルーホールの孔径（内径）を、導電性ワイヤを通すことができる程度の大きさに設定することができる。つまり、このスルーホールを微細な孔径で構成することができる。これによって、このスルーホールにおける貫通箇所を小さくすることができて、ベース部材としての剛性を高めることができる。従って、本発明に係る圧電デバイスによれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

また、このような特有の作用効果は、前記フィードスルーが、この圧電デバイスを構成する前記ベース部材に複数設けられた場合において顕著に奏する。つまり、このベース部材を貫通する孔状のスルーホールが複数設けられている場合にあっても、このスルーホールを微細な孔径で構成することができので、このスルーホールにおける貫通箇所を小さくすることができて、ベース部材としての剛性を高めることができる。従って、ベース部材に複数のスルーホールが設けられた場合であっても、本発明に係る圧電デバイスによれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

また、本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、成形型を用いて複数のスルーホールを有したベース部材を成形する成形工程と、前記成形工程によって成形された前記ベース部材に設けられた複数の前記スルーホールに導電性ワイヤを通すワイヤ通し工程と、前記ワイヤ通し工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールの間隙を埋め込めて封ずる間隙埋め込み工程と、前記間隙埋め込み工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールを埋め込めて封じた前記ベース部材から突出している導電性ワイヤを切断研磨する切断研磨工程と、前記切断研磨工程によって切断研磨された前記導電性ワイヤと圧電素子等を電気的に接続する圧電素子等実装工程とを含むことを特徴とする。

本発明に係る圧電デバイスの製造方法にあっては、上述したように、複数のスルーホールには極細の導電性ワイヤが通されるので、このスルーホールの孔径を小さく構成することができる。これによって、間隙埋め込み工程において、導電性ワイヤが通されたスルーホールに形成された間隙を埋め込めて封ずる場合には、その封ずる箇所を小さくすることができ、このベース部材自体の剛性を高める。従って、本発明に係る圧電デバイスの製造方法によれば、剛性が高められているので、小型化を図ることができる上、破壊され難く構成することができる。

本発明に係る電波時計は、前記圧電デバイスがフィルタ部に電気的に接続されて構成されていることを特徴とする。

本発明に係る電子機器は、前記圧電デバイスを備えて構成されていることを特徴とする。

これらの発明に係る電波時計、及び電子機器にあっては、上述したように、内蔵される前記圧電デバイスが破壊され難くなり、従って電波時計や電子機器自体が長期に渡って信頼性を維持し、かつ全体としての小型化も図ることができる。

本発明に係る電子部品によれば、小型に構成することができながら機械的強度を維持し、内部の気密を高めることができる。

第１の実施の形態

以下、本発明に係る電子部品の最良の実施形態について図１から図６を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明に係る電子部品１の斜視図であり、模式的に描かれている。電子部品１の外観は、蓋部材１０とベース部材２０よりなり、蓋部材１０とベース部材２０とは、陽極接合や共晶金属による共晶接合、あるいは低融点ガラスなどの接合材料により気密封止されている。内部に実装する内部素子の特性に応じて真空状態で封止される場合や、あるいは露点温度の低い不活性ガスを充填して所定の圧力で気密に封止されている。いずれも場合においても、長期間に渡って気密を保つ構造になっている。ここで、蓋部材１０及びベース部材２０には、ほう珪酸ガラスの組合せや、ベース部材にほう珪酸ガラスを用い、蓋部材にコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）等を用いる場合などがあるが、いずれも、蓋部材１０とベース部材２０の熱膨張率が極めて近いように選択している。

図１（ｂ）は、電子部品１の内部を模式的に示した図である。この電子部品１には、２つの内部素子４ａ、４ｂがベース部材２０の素子対向面２１に実装されている。図１（ｂ）では、内部素子４ａと内部素子４ｂとが重ねあわされ、内部素子４ａの図示しない接続用電極部８がベース部材の素子対向面２１に実装されている。内部素子４ａは信号処理回路であり、内部素子４ｂは複数のセンサー等によって構成されたものである。両内部素子４ａ、４ｂは、接着層４ｃを介して互いに接続されている。信号処理回路である内部素子４ａは、後に説明するようにベース部材２０の底面に形成された外部電極２５を介して外部の回路と接続し、所定の機能を果たしている。

図１（ｃ）は、ベース部材を取り出して示した、ベース部材の平面図である。ベースの素子対抗面２１に形成される配線パターンと、蓋部材１０と接合するための接合膜は省略してある。素子対向面２１に配置された各電極パッド２４に対向したベースの底面２３に、外部電極２５が形成されている。図面に長方形などの矩形状に点線で描かれたものが外部電極２５を示したものである。前期配線パターンと電極パッド２４や外部電極２５は、アルミニウム合金、クロム、ニッケル、ニクロム、金、白金などの材料が、単独あるいは積層膜として適宜選択されて、スパッタリングや蒸着法で薄膜として形成された後に、フォトリソグラフィ技術で所定のパターニングを施して作られたものである。

図１（ｃ）では２８個の外部電極２５が形成されているが、これらの外部電極は、ベースの内面側２１にあって、外部電極と対向した位置に、各々の外部電極２５に対応した電極パッド２４と細い導電性を有する導電性ワイヤＷで電気的に接続している。図では、電極パッド２４の位置が矩形状に整列して配置されているが、パッドの配置は内部素子に対応して自由に配置することができる。

図１（ｄ）は、図１（ｃ）に示すＡＡ線における断面図であるが、内部素子の実装と蓋部材１０との接合も合せて示したものである。外部電極２５と接続用電極部８とは、ベース部材１０に設けられたフィードスルー２７によって電気的に接続されている。このベース部材の上下面に貫通するように設けられたスルーホールの孔径（内径）を、導電性ワイヤを通すことができる程度の大きさに設定することができる。図１(ｄ)では、６本の導電性ワイヤＷが示されているが、これらは、細い線径を選定しているので、複数本の導電性ワイヤＷが貫通した状態でも、ベース部材２０の機械的な強度を損なうことがない。具体的には、導電性ワイヤＷの線径として数十μｍ（詳しくは約３０μｍから約８０μｍ）が選択されている。従って、小型化した電子部品から多数の信号線を引き出す場合においても、ベース部材２０に比較的大きな孔を設ける従来の技術に比較して、配置できる数においても、またベースの機械的強度の保持の点においても、格段に優れている。

また、これらの導電性ワイヤＷの材質は、後述の製造方法で説明するように、ガラスであるベース材料に導電性ワイヤを貫通させた後に間隙を埋め込む工程（焼成）を実施して、導電性ワイヤとベース材料とを気密封着する（ハーメチック封止）が、広い温度範囲で問題がない材質、例えばコバール等を選定している。

内部素子４ａは、接続材料２９によってベース部材の素子対向面２１上に配置された電極パッド２４と機械的・電気的に接続される。具体的にはハンダ接合工法やＡｕバンプ圧接工法などのフリップチップ接続で実装されている。この内部素子４ａの反対側の面には、接着剤を適宜用いて、別の内部素子４ｂが接続されている。内部素子４ｂは、例えば、センシン用のセンサーや、光学系素子、電磁気的な素子などである。これらが、信号処理を司る内部素子４ａと最短の経路で電気的に接続され、かつ機械的に保持されている。本例では、内部素子は２種類のものが垂直に重なった例を示したが、単品でもよいことは勿論である。例えば、センシング素子のようなもの１個でもよい。

そして、蓋部材１０は前記の内部素子を覆うように、ベースの素子対向面２１の外周に形成された接合膜２８によりベース部材２０と気密封止されている。複数のフィードスルーが設けられているにもかかわらず、長期に渡り機械的強度を保持できるので、密閉容器の気密も損なわれることがない。従って、電子部品１は、所定の精度を保って長期に使用できる。

次に、ベース部材２０の製造方法と電子部品１の製造方法について説明する。
〔ベース部材の製造方法〕
ベース部材の製造フローチャートを図２に示した。また、図４、図５及び図６は、ベース部材の製造を説明する図である。これらの図を参照して以下に述べる。なお、以下において説明する例は、上述した電子部品１において、６つのフィードスルー２７が設けられたものである。以下に示すＳ１からＳ６は、図２のフローチャートの工程を示す符号である。

まず、図４（ａ）に示すような成形型Ｍにガラス粉末を充填する（Ｓ１）。この成形型Ｍは、図４（ａ）の斜視図及び図４（ｂ）の断面図に示すように、ガラス粉末が充填される型凹部Ｍ１に、スルーホール２６を形成するための突棒部Ｍ２が６つ設けられている。そして、図５（ａ）に示すように、ガラス粉末Ｈを充填した状態の成形型Ｍを炉に入れ、このガラス粉末を焼結させる（Ｓ２）。そうすると、図５（ｂ）に示すように、スルーホール２６が設けられたベース部材基板２０Ｚが出来上がる。なお、このガラス粉末としては、上述したほう珪酸ガラス等の材料が選択されており、成形型Ｍの材料としては、適宜の炭素材料が選択されている。また、成形型Ｍに設けられている突棒部Ｍ２の径は、大きさが異なるように設定されている。この突棒部Ｍ２の径によって、成形後のスルーホールの内径も異なることとなる。なお、このスルーホール２６の径の大きさは、導電性ワイヤＷの径の大きさに合わせて選択することができる。そしてまた、スルーホールの内径は、後工程で通す導電性ワイヤＷの径よりも十分口径が大きくてよく、また口径の精度も高精度に仕上る必要はない。

次いで、この出来上がったベース部材基板２０Ｚのスルーホール２６に、導電性ワイヤＷを通す（Ｓ３）。図６（ａ）においては、ベース部材基板２０Ｚを複数並べて、導電性ワイヤＷを通している。このようにベース部材基板２０Ｚを、その厚さ方向に複数並べて、スルーホール２６に導電性ワイヤＷを通した場合には、一度に大量の通すことが出来て、生産性に優れる。なお、このベース部材２０間における導電性ワイヤＷは、後に切断し易いように適宜量を撓ませて余長をもたせている。

そして、この導電性ワイヤＷが通されたスルーホール２６の間隙を埋め込めるために、この導電性ワイヤＷが通された状態のベース部材基板２０Ｚを焼成する（Ｓ４）。このように焼成すると、スルーホール２６の内周が一部溶融して、ベース部材基板２０Ｚにおけるスルーホール２６の間隙を埋め込めるように封ずる。即ち、気密封着となり導電性ワイヤＷとガラスからなるベース部材基板２０Ｚとが気密を満たして密着する（ハーメチック封止）。なお、この間隙に、適宜のガラス粉末を入れ込めて焼成してもよい。尚、ここでベース部材基板２０Ｚは、その周囲を炭素からなる枠材料等によって保持されているが、図示は省略してある。

この後、ベース部材基板２０Ｚ間における導電性ワイヤＷの余長部を切断して、この導電性ワイヤＷによって繋がっていた複数のベース部材基板２０Ｚを切り離す（Ｓ５）。なお、この後には、切り離されたベース部材２０の表面から突出している導電性ワイヤＷを研磨して、この表面から突出している導電性ワイヤＷの余長を適当なものにする。このようにして、図６（ｂ）の斜視図や図６（ｃ）の断面図に示すように、内周が導電性ワイヤＷと密着してスルーホール２６が気密封着封されたフィードスルー２７を持つベース部材基板２０Ｚを得ることが出来る。なお、この導電性ワイヤＷの径は、超極細を含め適宜に選択することができるが、例えば電力線等においては太く設定することもできる。

次に、図７に示すように、このベース部材基板２０Ｚに、上述した配線パターンや電極パッド２４、外部電極２５、蓋部材との接合膜２８を形成する。アルミニウム合金、クロム、ニッケル、ニクロム、金、白金などの材料を単独あるいは積層膜として適宜選択し、スパッタリングや蒸着法等により膜形成した後に、所定のパターニングにより形成する（Ｓ６）。

以上の工程により、電子部品用のベース部材２０が完成する。

尚、本製造方法では、１個のベース部材の製造方法を示したが、上記Ｓ１の工程で、大面積を持つ成形型に多数個のベース部材基板を同時に形成したベースウエハを製作して、以後の工程はベースウエハを流動させて、最後のＳ６の膜形成工程後に、個々のベース部材に切断しても良い。
〔電子部品の製造方法〕
次に電子部品１の製造方法を説明する。電子部品の製造方法のフローチャートを図３に示す。また、製造方法を説明する模式図を図８に示した。

電子部品１の主たる構成要素は、内蔵する内部素子４と蓋部材１０とベース部材２０の３種類である。本説明では、主に、これら３種類の構成要素の組立工程を説明する。

まず、内部素子４は、素子製造工程のフローに従って製造する（ここでは、図３のフローチャートではＳ１とのみ記述してあり、詳細な工程は省略する）。また、ベース部材２０は、前述したベース部材の製造方法により準備される（同じく、図３のフローチャートでＳ２とのみ記述した）。

蓋部材１０の製造方法を述べる。まず、蓋部材１０の材料はコバールやベース部材と同じほう珪酸ガラスなどが選択される。ここでは、ほう珪酸ガラスを例に取り説明する。ほう珪酸ガラスの粉末を準備して、上述したベース部材２０と同様に、成形型に粉末を充填する。内蔵する内部素子の寸法を考慮して、素子対向面１１に凹部１２を設ける（Ｓ１１）。続いて、焼結を行う（Ｓ１２）。成形型から取り外した後、外形寸法を成形し所定の形状にする（Ｓ１３）。この後に、接合を金（Ａｕ）と錫（Ｓｎ）の共晶合金を用いた共晶接合とする場合は、蓋部材側には、クロム（下地金属）と金の接合用積層膜を蓋部材１０の素子対向面１１にスパッタリングや蒸着法を用いて形成する。この後、パターニングを行い、素子対向面１１の外周を一周するように形成する（Ｓ１４）。勿論、素子対向面１１の全面に形成しても良い。共晶合金からなる接合膜はベース部材側の接合膜２８に形成しておく。尚、これとは逆に、共晶合金からなる接合膜を蓋部材側に形成して、ベース部材側にクロムと金の接合用積層膜を形成しても良い。

次に、図８（ａ）に示す様に、内部素子４の接続用電極部８（不図示）を、耐熱ハンダや銅の含有割合を調整して耐熱性を持たせた錫銅合金（ＳｎＣｕ）のハンダ等による接続材料２９によって、ベース部材の素子対向面に形成されている電極パッド２４に接続する（Ｓ２０）。前述の様に、圧接Ａｕバンプ等でもよい。これにより、内部素子４は、フィードスルー２７を介してベース部材の外部電極に接続されたことになる。なお、内部素子４の電源ラインなどは、相対的に線径の太い導電性ワイヤを用いたり、複数の外部電極に接続したりする工夫は容易である。また、内部素子に発熱を伴う場合は、容器内部に金属製のヒートシンクを配置することがあるが、前記ヒートシンクをベース部材の電極パッド２４に接続すると、フィードスルー２７を介して外部電極２５に接続されることになる。従って、外部の回路基板に電子部品が実装されると、前記回路基板にまで熱を伝導させることができるから、効率的に冷却できる。

次に、内部素子４が実装されたベース部材は、一定の温度や圧力に保たれた雰囲気でアニール処理が行われ、実装による内部素子４の歪みが緩和される（Ｓ２１）。この後、真空中もしくは一定の圧力下で、実装した内部素子４の機能を、外部の回路とプローブ等を用いてチェックし、調整を行う（Ｓ２２）。

続いて、真空中あるいは所定の雰囲気下で、蓋部材１０とベース部材２０を接合して、気密封止する。封止用のチャンバーの中で、両者の接合面側を対向させて位置関係を出した後に、片方を適当な圧力で加圧して接合面同士を僅かに密着させる。この後、チャンバー内を一度真空にして、容器内の空気等を排出させる。必要ならば、所定のガスを導入してチャンバー内をガスで置換する。この後、ＡｕとＳｎの共晶合金層の共晶温度（２８０℃）を適度に超える温度を設定して、共晶合金を溶融させ、後に徐冷することで封止が出来る（Ｓ２３）。この状態を図８（ｂ）に示す。封止した電子部品は、冷却後に電気特性を個々に最終調整し検査する(Ｓ２４)。尚、蓋部材１０がほう珪酸ガラスのように透明体である場合は、密閉容器の外部から、レーザー等により内部素子の表面を照射して電気特性の微調整を行うことが可能である。

上述の方法で、電子部品１が完成する。本製造方法は、１個の電子部品の場合を述べたが、ベース部材の製造方法の項で記述したように、複数のベース部材基板２０Ｚが形成されたベースウエハを流動して電子部品を製造することも可能である。また、蓋部材にもウエハ状のほう珪酸ガラスを用いて、ベース部材に対向した蓋部材１０を行列方向に配置した蓋部材ウエハ（リッドウエハ）を用いることができる。そして、ベースウエハ全面に内部素子を実装した後に、ベースウエハと前記リッドウエハを接合させても良い。この場合は、接合後に機械的に切断する部品切断工程を必要とする。個々の電子部品に切断・分離した後に、上記と同等に電気特性を検査することになる。

第２の実施の形態

以下、本発明に係る第２の実施の形態について、図９から図１３を参照しながら説明する。第２の実施の形態は、内部素子して圧電素子等を選択した場合である。圧電素子は、振動子、フィルタ素子、センシング素子等として非常に広い応用を持った素子である。また、前記圧電素子等を密閉容器に内蔵した圧電デバイスは、家電製品や携帯機器及び電子機器に幅広く用いられている。圧電材料としては、水晶（ＳｉＯ２）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、ランガサイト（Ｌａ３Ｇａ５ＳｉＯ１４）など各種の材料がある。以下の説明では、圧電材料の代表例として水晶を用いた場合を示すが、本発明は水晶に限ることなく、前記圧電材料の特性に応じて適宜の変更を加えることで成立する。

図９は本発明に係る水晶振動子を示す斜視図及び側面図、図１０は図９の水晶振動子を構成する水晶振動子板を示す平面図であり、図１０（ａ）は蓋部材に接合される側の面を示す図、図１０（ｂ）はベース部材に接合される側の面を示す図である。図１１は図９の水晶振動子を分解して示す斜視図、図１２は図９の水晶振動子の側断面図である。

また、以下において、基端側及び先端側と方向を示す場合があるが、この方向は、水晶振動片５が固定されている側が基端Ｂ側として称し、これとは反対側の方向を先端Ｆ側として称している。

図９（ａ）及び図９（ｂ）において付される符号２は、本発明に係る圧電デバイス２の一例とされる水晶振動子である。この水晶振動子は、矩形に形成された水晶振動子板６と、この水晶振動子板６を挟み込むようにして厚さ方向両側に重ね合わされて接合される板状の蓋部材１０及びベース部材２０（厚みが０．３〜０．４ｍｍに設定）とを具備して構成される。この蓋部材１０とベース部材２０とが、本発明に係る密閉容器３を構成しており、この蓋部材１０とベース部材２０とによって挟み込まれることによって、水晶振動子板６は密閉容器３の中に設けられている。なお、この図９（ｂ）に示すように、この密閉容器３を構成するベース部材２０の底面には、スパッタリングや蒸着によって形成された外部電極２５とダミー電極２５ａが設けられている。

この水晶振動子板６は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、平行に延びる二つの振動腕部５ａがそれぞれ基部５ｂで一体的に接続された音叉型の水晶振動片５と、この水晶振動片５を囲むように形成された矩形枠状の枠部７とを具備して構成される。この水晶振動片５にあっては、基端Ｂ側にある水晶振動片５の基部５ｂにおいて密閉容器３の中に固定されており、駆動電圧が印加されることによって、先端Ｆ側に配置される二つの振動腕部５ａは所定の周波数によって振動するようになっている。

この水晶振動子板６は、水晶振動片５と枠部７とが、その水晶振動片５の基部において互いに一体となるように構成される。このように構成する理由について簡潔に説明する。水晶振動片５の寸法が、究極的に縮小されると、実装工程において、水晶振動片５を単独で、ベース部材の素子対向面２１に精度良く接続することが極めて難しくなる。その第１の理由は、振動片の機械的な位置決めの問題がある。振動片の寸法が小さくかつ材質が脆弱であるために、所定の位置に精密に置くことが難しい。第２の問題は、電気的な接続の問題である。水晶振動片５からベース部材２０に電気的な接続をとる場合、水晶振動片５の基部５ｂに形成される接続用電極部８の面積が微小であるため、接続箇所における直流抵抗値が増大すること、及び隣り合う異極同士がショートして短絡が発生することが懸念されることである。そして第３の問題は、実装強度の低下である。水晶振動片５とベース部材との接続面積が大幅に低下することで、衝撃に対して弱く、衝撃力により水晶振動片５がベース部材２０の該当実装面から脱落して、発振が停止する懸念がある。これらの問題を解決するために、本実施の形態では、水晶振動片５を基部５ｂにおいて枠部７に接続して一体になるように構成している。

この水晶振動子板６の表面及び裏面においては、この水晶振動片５に電圧を印加させるための１対の極性を持つ励振電極膜が設けられている。この励振電極膜は、例えば、アルミニウム等の導電性材料をスパッタリングや蒸着させる等によって形成されている。なお、図１０（ａ）、（ｂ）においては、この水晶振動片５に設けられる励振電極膜を簡略化して示しているが、実際には、この励振電極膜は、各種の仕様や形状に応じてパターニングされた形状で構成されている。一方、枠部７の表裏には、導電性の接合膜２８が形成されており、それぞれ蓋部材１０及びベース部材２０との接合を担っている。接合膜２８は、前記励振電極膜と電気的に接続されており、枠の表裏で異なる極性になっている。蓋部材１０側の枠面に形成された電極膜を７ａ、ベース部材２０側の枠面に形成された電極膜を７ｂで示す。枠部７に形成されたこれらの電極膜７ａ、７ｂは、蓋部材１０及びベース部材２０を接合する際の接合膜２８として機能した後、水晶振動片５の表裏１対の励振電極膜それぞれに電圧を印加する通電手段として機能する。

そして、この枠部７においては、貫通孔７ｃが基部側に配置されている。貫通孔７ｃの内面には導電性膜が形成されている。蓋部材１０側に形成された電極膜７ａは、この貫通孔７ｃ内面の導電性膜を介して、ベース部材２０側の枠面の一部領域に空間的に限定されて延長されている。そして、図１０（ｂ）に示す枠部７のベース部材２０に対向する面には、蓋部材１０側の電極膜７ａを延長した前記領域（図１０（ｂ）中の左下部分）と、ベース部材２０側の極性を持つ電極膜７ｂのそれぞれに対応する位置に、接続用電極部８（１点鎖線の想像線で示した領域）が形成されている。この接続用電極部８は、ベース部材２０を介して外部からの電力供給を受ける領域であり、互いに極性の異なる電極膜７ａ及び７ｂに跨るように設けられる。そして、後述するベース部材２０の素子対向面２１に設けられた１対の電極パッド２４は、接続用電極部８に対向した位置に配置されているので、ベース部材２０が接合されると、フィードスルー２７を介してベース部材２０の外部電極２５に接続されることになる。

密閉容器３を構成する蓋部材１０及びベース部材２０は、材料としてほう珪酸ガラス（ガラス粉末）等のガラスが選択されている。この蓋部材１０は、図１１に示すように、水晶振動子板６と対向する素子対向面１１において、略矩形の蓋部材凹部１２が設けられている。また同様にして、ベース部材２０は、水晶振動子板６と対向する素子対向面２１において、略矩形のベース部材凹部２２が形成されている。そして、この蓋部材１０とベース部材２０とは、これら蓋部材凹部１２とベース部材凹部２２とを対向させた状態で、水晶振動子板６を介して互いに陽極接合されている。

この蓋部材凹部１２とベース部材凹部２２とを対向させて陽極接合させることによって、図１２の断面図に示すような空洞部３ａが形成された密閉容器３を構成する。この密閉容器３は気密封止がされており、これによって、この空洞部３ａ内においては真空状態となっている。また、この水晶振動片５は、この基端Ｂ側が支点となって、先端Ｆ側が振動するようになっており、この水晶振動片５の振動は空洞部３ａによって許容されている。

また、上述したように、ベース部材２０の底面２３に設けられた外部電極２５は、図１２の断面図に示すように、ベース部材２０の底面２３において適宜延在している。この外部電極２５は、対をなす正負の１対の電極によって構成されており、水晶振動片５に形成された、１対の励振電極膜に電気的に接続されている。これによって、水晶振動片５は、外部の回路と接続することができ、外部電極２５から入力される所定の電圧により空洞部３ａ内で好ましく振動する。なお、１対の外部電極２５に対向した反対側の底面には、内部の接続用電極部８には接続されないダミーの電極２５ａが配置されている。これにより、基板に実装する場合に、所定の位置精度と実装強度を保って実装することができる。

また、この密閉容器３の外面には、腐食等を防止するための不図示の保護膜が、この底面２３を除いて形成されている。その保護膜の材料としては、例えば、製品名オプツールＤＳＸ（ダイキン工業株式会社製）の、トリメチルシロキサンを末端に有するフッ素系コート剤の０．１重量％フルオロカーボンが選択されている。

また、このベース部材２０には、この底面２３に設けられた外部端子２５と、枠部７の接続用電極部８とを電気的に接続させるための導電性ワイヤＷを有する１対のフィードスルー２７が配置されている。

フィードスルー２７は、ベース部材の電極パッド２４と外部電極２５とを電気的に接続させるための電気的導線とされる導電性ワイヤＷが、ベースの製造工程で製作されたスルーホール２６を貫通するように、１本ずつ配された後に焼成されて作成されたものである。この導電性ワイヤＷは、電気的に通電可能な超極細の導線で構成されており、ベース製造工程において、一端は外部電極２５に接続され、他端は、ベース部材の素子対向面２１側に配置された電極パッド２４に接続される。このようにして、水晶振動片５は、外部電力と通電可能な状態となっている。この導電性ワイヤＷの径としては、数十μｍ（詳しくは約３０〜約８０μｍ）が選択されている。

つまり、フィードスルー２７を構成する導電性ワイヤを微細な線径で製造することができるので、ベース部材２０としての剛性を高めることができる。従って、この水晶デバイス２によれば、全体としての剛性が高められているので、破壊され難く、さらに小型化を図ることができる
次に、第１の変形例を説明する。図１３（ａ）は、圧電デバイスの外観を模式的に描いた斜視図である。圧電デバイスは、ベース部材２０と蓋部材１０が接合した容器を有し、ベース部材の底面側には外部電極が配置されている。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す圧電デバイスのＢＢ線における断面図である。ベース部材２０と蓋部材１０は、それぞれ素子対向面側に、素子を内蔵するための凹部を有している。そして両者は接合膜２８で気密封止がされている。尚、図１３（ｂ）では、ベース部材２０素子対向面上の配線パターンを示す薄膜は省略されている。図１３（ｃ）は、ベース部材２０の素子対向面の平面図を示したものである。ベース部材２０の外周には、蓋部材１０と接合するための接合膜２８が配置されている。また、圧電素子間を接続する配線パターンが形成されている。また、電極パッド２４が配置され、そのうち７個の電極パッド部２４には、ベース部材２０を貫通して配置された導電性ワイヤＷを有する。図１３（ｄ）は、図１３（ｃ）に示すＣＣ線における部分断面図である。ベース部材２０の底面には、電極パッド２４の位置に対向して、外部電極２５が形成されており、前記導電性ワイヤＷで、電極パッド２４と外部電極２５との電気的な接続が取られている。尚、外部電極２５の外形形状は図１３（ｃ）において点線で示されており、Ｔ１からＴ８の記号で示されている。Ｔ８で示される外部電極は、素子対向面２１の配線パターンでＴ５に接続されている。

図１４（ａ）は、図１３（ｂ）で示したベース部材２０に５個の共振周波数の異なる音叉型の振動片５を実装した図である。各振動片５は、その基部５ｂに形成されている接続用電極部８（不図示）が、接合材料２９によって、電極パッド２４に接続されている。なお、振動腕５ａに形成されている励振電極膜は図示を省略し、振動片５の外形のみを描いている。そして、５個の音叉型振動片は、図１４（ｂ）に示される接続をしており、Ｃ１、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に示される水晶振動子のそれぞれの一方の電極は互いに接続された共通電極になっており、別の片方の電極は独立している。共通電極は外部電極２５のＴ５に接続され、Ｃ１からＣ４までのもう一方の電極は、それぞれＴ１からＴ４に接続している。一方、Ｃ５で示される振動子は独立しており、その１対の電極は、外部電極２５のＴ６とＴ７にそれぞれ接続している。

本圧電デバイスは、音叉型振動片５を実装しているので、その材料が水晶の場合は真空封止が好適である。真空気密封止の方法としては、陽極接合や共晶接合といった方法が可能である。

上記の圧電デバイスの寸法例について述べる。振動片５が音叉型水晶振動片の場合は、振動片の基部幅は約０．５ｍｍ、また振動片の全長は約１．２ｍｍから３．２ｍｍ程度である。従って、本実施形態のように５つの振動片が平面状に実装された場合でも、圧電デバイスの外形寸法は、長辺は約５．０ｍｍであり、短辺は約４．２ｍｍの寸法値の中に収めることが可能である。従来の方法では、このような小面積の中に、７個のフィードスルーを設けることは困難であったが、本発明ではフィードスルーに極細線の導電性ワイヤを使用しているので、ベース部材の強度を保持することが可能となっている。

次に、第２の変形例について説明する。図１５（ａ）及び（ｂ）は、３個の音叉型水晶振動片を実装した圧電デバイスの図である。３個の振動片は、その一方の電極は共通に結ばれており、他方はそれぞれ独立している。共通の外部電極はＴ４で表され、独立したそれぞれの電極は、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の外部電極に接続されている。ただし、独立した電極用の配線パターンは図示されていない。このように形成された振動子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は後述するように電波時計のフィルタ部に用いることができる。例えば、Ｃ１は４０ｋＨｚ、Ｃ２は６０ｋＨｚ、Ｃ３は７７．５ｋＨｚに共振周波数が調整されている。本圧電デバイスの外部回路によって、外部電極のＴ１とＴ４が選択された場合は、４０ｋＨｚの音叉型水晶振動片として機能する。同じように、Ｔ２とＴ４が選択された場合は６０ｋＨｚが選択され、Ｔ３とＴ４が選択された場合は７７．５ｋＨｚが選択されたことになる。

尚、本変形例の更に別の変形として、３個の音叉型水晶振動子は、図１５（ｃ）のように並列接続することも可能である。この場合は２電極端子の圧電デバイスとなる。従って、外部電極は１対（Ｔ１とＴ２）となる。

また、３個の音叉型振動片の基部を一体的に形成することも可能である。即ち、１つの基部から３組の振動腕を突出して形成することも可能である。これらの変形は容易であるので説明を省略する。

第３の実施の形態

本発明の第３の実施の形態について、図１６を参照して説明する。図１６は、圧電振動片５と集積回路９を備えた圧電発振器の構成を模式的に示す図である。図１６では、蓋部材１０は省略され、ベース部材２０に実装される素子と配線パターン及び導電性ワイヤＷと外部電極２５を示したベース部材２０の素子対向面の平面図を模式的に描いている。外部電極２５は、点線で示され、Ｔ１からＴ１０の符号で示されている。

本圧電発振器には、水晶などからなる音叉型の振動片５と、例えばＡＴ振動子等の別の発振モードからなる振動片５ｃを備える。また、この２つの圧電振動片と接続されて、これらの発振を制御しかつ外部回路と電源や信号のやり取りを担う集積回路９が実装されている。前記２つの振動片と集積回路は、それぞれに形成された接続用電極部８（不図示）が接合材料２９によって電極パッド２４と接続されている。

集積回路９は、周波数出力の他に、外部回路の具体的な動作タイミングを制御するコントロール信号と、外部から本圧電発振器を制御する各信号とをやり取りしている。例えば、ＡＴ振動片５ｃの発振から、当該機器の機械的なメカニズムの動作の開始信号の出力や、映像信号の処理が行われる。一方、音叉型振動片５の発振から、時刻情報の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダーなどを提供したりしている。

このような構成の圧電発振器によれば、上述した第２の実施の形態において説明した水晶振動子２同様の作用効果を奏することができる。

第４の実施の形態

次に、本発明に係る第４の実施の形態について、図１７を参照しながら説明する。図１７に示す符号４０は、上述した第２の実施の形態において説明した水晶振動子２を備えて構成された電波時計である。電波時計４０は、時刻情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）に標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。

アンテナ４１は、この４０ｋＨｚ、６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、前記４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ４２によって増幅され、複数の水晶振動子２を有するフィルタ（フィルタ部）４３によって濾波、同調される。本実施形態における水晶振動子２は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部４４，４５をそれぞれ備えている。さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路４６により検波復調される。続いて、波形成形回路４７を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ４８でカウントされる。ＣＰＵ４８では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ４９に反映され、正確な時刻情報が表示される。

搬送波は、４０ｋＨｚもしくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部４４，４５は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。６０ｋＨｚを例にとれば、音叉型振動片の寸法例として全長が約２．８ｍｍ、基部の幅寸法が約０．５ｍｍの寸法で構成することが可能である。このように構成された電波時計４０によれば、上述した第２の実施の形態において説明した水晶振動子２同様の作用効果を奏することができる。

また、電波時計４０のフィルタ部に、７７．５ｋＨｚの水晶振動子を付け加え、更に、周波数選択回路を組み込んだフィルタ部のブロック図を図１７（ｂ）に示す。本フィルタ部の水晶振動子として実施の形態２で記述した図１５（ａ）、（ｂ）に示される水晶振動子が好適である。このような、３周波数が独立に組み込まれた水晶振動子２を用いることで、更に、電波時計の使用地域を拡大することが出来るほか、水晶振動子が独立して接続されるために干渉を非常に少なくできる。

第５の実施の形態

次に、本発明に係る第５の実施の形態について、図１８を参照しながら説明する。図１８に示す符号６０は、上述した実施の形態において説明した水晶振動子２を備えて構成された携帯情報機器（電子機器）を示している。

この携帯情報機器６０は、電力を供給するための電源部６１を備えている。この電源部６１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部６１には、各種制御を行う制御部６２と、時刻等のカウントを行う計時部６３と、外部との通信を行う通信部６４と、各種情報を表示する表示部６５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部６６とが並列に接続されている。そして、この電源部６１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。

制御部６２は、各機能部を制御して、音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示など、システム全体の動作制御を行う。また、制御部６２は、あらかじめプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等を具備して構成されている。

計時部６３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェイス回路などを内蔵する集積回路と、水晶振動子とを具備して構成される。水晶振動子２に電圧を印加した場合には、上述の水晶振動片が振動し、その振動が水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は２値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェイス回路を介して、制御部６２と信号の送受信が行われ、表示部６５に、現在時刻や現在日付あるいはカレンダー情報などが表示される。

通信部６４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部６７、音声処理部６８、切替部６９、増幅部７０、音声入出力部７１、電話番号入力部７２、着信音発生部７３及び呼制御メモリ部７４を備えている。無線部６７は、音声データ等の各種データを、アンテナを介して基地局と送受信する。また、音声処理部６８は、無線部６７または増幅部７０から入力された音声信号を符号化及び復号化する。増幅部７０は、音声処理部６８または音声入出力部７１から入力された信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部７１は、スピーカやマイクロフォン等によって構成され、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。

また、着信音発生部７３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部６９は、着信時に限って、音声処理部６８に接続されている増幅部７０を着信音発生部７３に切り替える。これによって、切替部６９は、着信音発生部７３において生成された着信音を、増幅部７０を介して音声入出力部７１によって出力する。なお、呼制御メモリ部７４は、通信の発着呼制御に係るブログラムを格納する。また、電話番号入力部７２は、例えば０から９の番号キー及びその他のキーを備えて構成され、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等を入力する。

電圧検出部６６は、電源部６１によって制御部６２等の各機能部に対して加えられている電圧が所定の値を下回った場合には、その電圧降下を検出して制御部６２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部６４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば３Ｖ程度に設定されている。電圧検出部６６から電圧降下の通知を受けた制御部６２は、無線部６７、音声処理部６８、切替部６９及び着信音発生部７３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部６７の動作停止は必須となる。さらに、この電圧検出部６６は、通信部６４が電池残量の不足により使用不能になった場合において、その旨を表示部６５に表示する。なお、この携帯情報機器６０においては、通信部６４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部７５が設けられており、この電源遮断部７５は、通信部６４の機能を確実に停止するようになっている。このように構成された携帯情報機器６０によれば、上述した第２の実施形態において説明した水晶振動子２と同様の作用効果を奏することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上述の実施の形態における保護膜の材料にあっては、オプツールＤＳＸによって構成されるものとなっていたが、これに限定されることはなく、適宜の材料を選択変更することができる。

本発明に係る電子部品を説明する図である。 本発明に係るベース部材の製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 ベース部材を成形する成形型の斜視図及びＬ−Ｌ断面図である。 成形されたベース部材の断面図である。 導電性ワイヤの通されているベース部材及び焼成後のベース部材の断面図である。 パターニングの工程を示す図（図６（ｂ）のＬ’−Ｌ’断面）である。 実装工程を示す図である。 第２の実施の形態に係る水晶振動子を示す斜視図及び側面図である。 図９の水晶振動子を構成する水晶振動子板を示す平面図である。 図９の水晶振動子を分解して示す斜視図である。 図９の水晶振動子の側断面図である。 第２の実施の形態の変形例に係るベース部材を示す平面図である。 図１３ベース部材に水晶振動片を実装した図及び電気回路図である。 第２の実施の形態の別の変形例に係る水晶振動子と電気的回路図である。 第３の実施の形態に係る圧電発振器を説明する図である。 第４の実施の形態に係る電波時計を示すブロック図である。 第５の実施の形態に係る電子機器を示すブロック図である。

符号の説明

１ 電子部品
２ 圧電デバイス（水晶デバイス）
３ 密閉容器
３ａ 空洞部
４ａ 内部素子１
４ｂ 内部素子２
４ｃ 内部素子間の接着層
５ 圧電振動片（水晶振動片）
５ａ 振動腕
５ｂ 基部
５ｃ ＡＴ振動片
６ 圧電振動子板（水晶振動子板）
７ 枠部
７ａ 電極膜（蓋部材側）
７ｂ 電極膜（ベース部材側）
７ｃ 貫通孔
８ 接続用電極部
９ 集積回路
１０ 蓋部材
１１ 蓋部材の素子対向面
１２ 蓋部材凹部
２０ ベース部材
２１ ベース部材の素子対向面
２２ ベース部材凹部
２３ ベース部材底面（外面）
２４ 電極パッド
２５ 外部電極
２５ａ ダミー電極
２６ スルーホール
２７ フィードスルー
２８ 接合膜
２９ 接合材料

Claims (8)

1. 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた内部素子とを備えてなる電子部品であって、
   前記ベース部材の外面には外部電極が設けられると共に、前記内部素子には接続用電極部が設けられ、
   前記外部電極と前記接続用電極部とが、前記ベース部材の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホール内を通され気密封着されている導電性ワイヤからなるフィードスルーによって電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記スルーホールが複数設けられると共に、その複数設けられた前記スルーホール内ごとに通され気密封着されている前記導電性ワイヤからなるフィードスルーによって前記外部電極と前記接続用電極部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 成形型を用いて複数のスルーホールを有したベース部材を成形する成形工程と、
   前記成形工程によって成形された前記ベース部材に設けられた複数の前記スルーホールに導電性ワイヤを通すワイヤ通し工程と、
   前記ワイヤ通し工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールの間隙を埋め込めて封ずる間隙埋め込み工程と、
   前記間隙埋め込み工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールを埋め込めて封じた前記ベース部材から突出している導電性ワイヤを切断研磨する切断研磨工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 板状の蓋部材とベース部材とが厚さ方向に重ね合わされて接合された密閉容器と、この密閉容器の中に設けられた圧電振動片とを備えてなる圧電デバイスであって、
   前記ベース部材の外面には外部電極が設けられると共に、前記圧電振動片には接続用電極部が設けられ、
   前記外部電極と前記接続用電極部とが、前記ベース部材の上下面同士の間を貫通させるように設けられたスルーホール内を通され気密封着されている導電性ワイヤからなるフィードスルーによって電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
5. 前記スルーホールが複数設けられると共に、その複数設けられた前記スルーホール内ごとに通され気密封着されている導電性ワイヤからなるフィードスルーによって前記外部電極と前記接続用電極部とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイス。
6. 成形型を用いて複数のスルーホールを有したベース部材を成形する成形工程と、
   前記成形工程によって成形された前記ベース部材に設けられた複数の前記スルーホールに導電性ワイヤを通すワイヤ通し工程と、
   前記ワイヤ通し工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールの間隙を埋め込めて封ずる間隙埋め込み工程と、
   前記間隙埋め込み工程によって前記導電性ワイヤが通された前記スルーホールを埋め込めて封じた前記ベース部材から突出している導電性ワイヤを切断研磨する切断研磨工程と、
   前記切断研磨工程によって切断研磨された前記導電性ワイヤと圧電材料からなる圧電振動片とを電気的に接続する振動片実装工程と、
   を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
7. 請求項４または請求項５に記載の圧電デバイスがフィルタ部に電気的に接続されて構成されていることを特徴とする電波時計。
8. 請求項４または請求項５に記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
   

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