JP2007214221A - 窒化物半導体レーザ素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＣＯＤの向上した窒化物半導体レーザを得る。
【解決手段】 本発明の窒化物半導体レーザは、下部クラッド層、量子井戸活性層、上部クラッド層をこの順に備え、前記量子井戸活性層は、アンドープのＩｎＧａＮからなる複数の井戸層と、該井戸層に挟まれるアンドープの障壁層を有するとともに、前記障壁層は、ＩｎＧａＮからなる第１層と、ＧａＮからなる第２層と、ＩｎＧａＮからなる第３層とを有し、前記第１層および第３層のＩｎ組成は、いずれも前記井戸層のＩｎ組成の半分未満であることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、窒化物系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体を用いた半導体レーザ素子に関する。

窒化物半導体レーザは、光ディスクの情報読み出しおよび書き込み用短波長光源や、ハイパワー短波長光源としての応用が期待されている。窒化物半導体レーザ素子の活性層としては、２以上の井戸層と障壁層が積層された量子井戸構造が検討されている。この構造とする利点は、活性層における電子やホールの状態密度関数ρを人工的に狭く制御できるので、量子井戸構造でない活性層（ダブルへテロ構造型レーザなど）である場合よりもレーザ素子の発振閾値が低減するため、素子特性を向上できることにある。

このような窒化物系半導体レーザの例として、特許文献１で開示されたものがある。

本文献には、障壁層をｎ型不純物が添加されたドープ層とｎ型不純物が添加されていないアンドープ層との複数の層の積層で構成し、ドープ層が井戸層に隣接するように配置することで、障壁層内のｎ型不純物の濃度を迎えフリーキャリア散乱による内部損失を抑制しつつ、効率よくキャリアの発生を促すことができるレーザを実現することを目的としており、基本的には、活性層内にｎ型不純物を添加することにより、キャリアを発生させ、駆動時の閾値電流を低減できるという考えをベースとしている。

特許文献２には、発光ダイオードにおいて障壁層（バリア層）としてアンドープＧａＮを用い、井戸層としてアンドープＩｎ_0.2Ｇａ_0.8Ｎを用い、井戸層と障壁層の間にアンドープＩｎ_0.1Ｇａ_0.9Ｎからなるバッファ層を介挿する技術が示されている。本従来技術におけるバッファ層は、井戸層と障壁層との間の格子定数の変化を緩和する目的で設けられている。本従来技術においては、井戸層としてＩｎ組成０．２という大きい組成のものを用い、さらに発光量を大きくするように井戸層と障壁層の間に大きい電位障壁を設けるため、障壁層としてＧａＮを用いるもので、よって井戸層と障壁層の間の格子定数差が問題視されているのであり、このような大きな格子乗数差を緩和するためにバッファ層としてＩｎ組成０．１というＩｎ組成の大きい結晶を用いる必要を有する。
特開２００４−３１７７０号公報 特開平１０−８４１３２号公報

しかしながら、特許文献１の従来技術は閾値電流の低減に主眼を置いて構成されたものであり、レーザを高出力動作させた場合における、レーザ出射端面の瞬時光学劣化（ＣＯＤ）の問題を想定したものではなかった。特許文献２の従来技術も、ＣＯＤを問題にしているものではない。高出力のレーザ光を長時間にわたって安定して発生させるためには、半導体レーザを長期間駆動しても瞬時光学劣化の発生するレベルであるＣＯＤレベルを高いままに保つことが必要である。本発明は量子井戸活性層を備えた窒化物半導体レーザ素子において、ＣＯＤレベルが向上する構成を提案するものであり、高出力、例えば、単一基本横モードにおいて１００ｍＷ以上で発振動作させても、高いＣＯＤレベルが保たれるような窒化物系半導体レーザ素子を、安定して製造せしめることができる技術に関する。また、このような高出力を要さない窒化物半導体レーザ素子においても、ＣＯＤレベルの向上・維持により、サージ耐性を高めることができる技術に関する。

本発明の窒化物半導体レーザ素子は、下部クラッド層、下部隣接層、量子井戸活性層、上部隣接層、上部クラッド層をこの順に備え、量子井戸活性層は、アンドープのＩｎＧａＮからなる複数の井戸層と、井戸層に挟まれるアンドープの障壁層を有し、障壁層は、ＩｎＧａＮからなる第１層と、ＧａＮからなる第２層と、ＩｎＧａＮからなる第３層とを有し、第１層および第３層のＩｎ組成は、いずれも井戸層のＩｎ組成の半分未満であることを特徴とする。

また、本発明の窒化物半導体レーザ素子においては、レーザ光の波長は３８５〜４３０ｎｍの範囲であることが好ましい。

また、本発明の窒化物半導体レーザ素子においては、井戸層のＩｎ組成は、０．０４〜０．１２の範囲であることが好ましい。

また、本発明の窒化物半導体レーザ素子においては、障壁層の第１層および第３層のＩｎ組成は、０．００５以上、０．０４以下であることが好ましい。

また、本発明の窒化物半導体レーザ素子においては、上部隣接層が、ＧａＮ、または、Ｉｎ組成が井戸層のＩｎ組成の半分未満であるＩｎＧａＮからなることが好ましい。上部隣接層は、アンドープであることがさらに好ましい。

また、本発明の窒化物半導体レーザ素子においては、下部隣接層が、ＧａＮまたはＩｎＧａＮからなることが好ましい。下部隣接層は、アンドープであることがさらに好ましい。

なお、前述の特許文献２の技術とは、障壁層を複数の層で構成する点では類似技術であるが、特許文献２は、井戸層と障壁層との間の格子定数の変化を緩和するバッファ層として井戸層と障壁層の間に一層設けられているものである。一方本願発明は、発振波長を３８５〜４３０ｎｍ、井戸層のＩｎ組成の範囲として、０．０４〜０．１２程度のＩｎ組成の小さい半導体レーザに適用される技術であり、井戸層と障壁層（第２層）との間にこのような大きい格子定数差をもともと有していないので、本願障壁層の第１層もしくは第３層は本従来技術におけるバッファとしての性格を有しておらず、異なる技術である。

本発明の窒化物半導体レーザ素子の構成によれば、上記従来技術の課題が解決される。

本明細書において、アンドープとは、半導体結晶中に、故意に導電性制御のための不純物が添加されないことを示しており、結晶成長方法の技術上、アンインテンショナルに窒化物半導体に結晶中に含まれてしまう、Ｃ、Ｈ、Ｏ、Ｃｌなどの不純物や、ＩＩＩ−Ｖ族半導体の構成元素となるＩＩＩ族元素、Ｖ族元素は、関係しない。また、導電性にほとんど影響を与えない程度（元素濃度５×１０¹⁶／ｃｍ³未満程度）の導電性制御不純物が含まれていたとしても、アンドープの範疇に含まれるものとする。

なお、本明細書において、量子井戸活性層とは、最下部の井戸層から最上部の井戸層までを指すものとする

本発明の実施の形態について説明する。
（実施例１）
図１は、本発明の１例である半導体レーザ素子の概略断面図である。この半導体レーザ素子は、ｎ型ＧａＮ基板１００上に、ケイ素（Ｓｉ）が添加（ドープ）された厚さ０．２μｍのｎドープＧａＮ層１０１、ケイ素（Ｓｉ）がドープされた厚さ４μｍのｎドープＡｌ_0.05Ｇａ_0.95Ｎ下部クラッド層１０２、ケイ素（Ｓｉ）がドープされた厚さ０．１μｍのｎドープＧａＮガイド層１０３、厚さ２０ｎｍのアンドープのＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎ下部隣接層１０４、活性層１０５（詳細は後述する）、厚さ２０ｎｍのアンドープのＧａＮ上部隣接層１０６、ケイ素（Ｓｉ）がドープされた厚さ１０ｎｍのｎドープＧａＮ層１０７（第１の中間層）、厚さ４０ｎｍのアンドープのＧａＮ層１０８（第２の中間層）、厚さ1０ｎｍのｐドープＡｌ_0.15Ｇａ_0.85Ｎ層１０９（第３の中間層）、マグネシウム（Ｍｇ）がドープされた厚さ０．６μｍのｐドープＡｌ_0.05Ｇａ_0.95Ｎ上部クラッド層１１０、マグネシウム（Ｍｇ）がドープされた厚さ０．１μｍのｐドープＧａＮコンタクト層１１１が順次形成されている。基板裏面にはｎ側電極１２０が形成され、コンタクト層１１１に接してｐ側電極１２１が形成されている。また、上部クラッド層１１０とコンタクト層１１１は、共振器方向に延伸したストライプ状に形成されており、リッジストライプ型導波路を構成している。リッジストライプの底面は、上部クラッド層と第３の中間層の界面位置かもしくは上部クラッド層内にあることが望ましい。リッジストライプ以外の部分は、絶縁膜１２２で埋め込まれ、電流狭窄を実現している。リッジストライプの幅は１．６μｍとし、共振器長６００μｍとした。素子の前面にはＡＲコーティングを、後面にはＨＲコーティングを施した。コーティング膜は、半導体に接する側を酸化アルミニウムや窒化アルミニウムのように、窒化物半導体との密着性がよく、発振光を吸収しがたい材料で構成するとよい。

前記活性層１０５は、図２に示すように、アンドープのＩｎ_0.09Ｇａ_0.91Ｎ井戸層１３１（厚さ：４ｎｍ）とアンドープの障壁層１３２（厚さ：９ｎｍ）とが、井戸層、障壁層、井戸層、障壁層、井戸層の順で形成された多重量子井戸構造（井戸数３）である。さらに、障壁層１３２は、厚さ３ｎｍのＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎからなる第１層１３２１、厚さ３ｎｍのＧａＮからなる第２層１３２２、厚さ３ｎｍのＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎからなる第３層１３２３がこの順に積層された積層構造からなる。

井戸層は、Ｉｎ_xＧａ_1-xＮ（０≦ｘ＜１）で形成できる。半導体レーザに適用する場合、発振波長を３８５〜４３０ｎｍとし、ｘの範囲として、０．０４〜０．１２程度とすることが特性の良好なデバイスを作製でき本発明の効果を得る上で好ましい。さらに好ましくは、ｘの範囲として、０．０４〜０．１０程度とすることが好ましい。障壁層は井戸層よりもバンドギャップエネルギーが大きくなるような組成とする。障壁層において、第２層は、多重量子井戸において井戸を分離するための目的で設けられる本来の障壁層の役割を果たすための層であり、本発明の半導体レーザにおいてはＧａＮで構成する必要がある。また、第１層および第３層は比較的Ｉｎ組成の小さいＩｎＧａＮで構成する。障壁層において第２層をＧａＮで構成することにより、活性層がＩｎＧａＮのみからなる積層構造となることを回避できる。活性層をＩｎＧａＮ井戸層とＩｎＧａＮ障壁層との交互積層で構成すると、ＣＯＤ劣化がおきやすい傾向にある。これは、ＩｎＧａＮの層を連続で積層することにより、結晶性が積層するに従って徐々に劣化する傾向があることによる。本発明のように、障壁層中にＧａＮを用いることにより、積層に伴う劣化傾向が回復し、ＣＯＤ劣化が抑制される。第１層および第３層をＩｎＧａＮで構成することにより、活性層の屈折率を大きくでき、従来技術のように活性層中にｎ型不純物を添加せずとも、閾値電流密度を下げることができるようになる。第１層および第３層をＧａＮで構成したとすると、活性層への十分な光閉じ込めが確保できず、閾値電流密度が大きくなってしまい、寿命特性が劣化する傾向にある。したがって、第１層および第３層のそれぞれは、Ｉｎ組成が０．００５以上のＩｎＧａＮで構成することが必要である。逆に第１層および第３層のＩｎ組成をあまり大きくすると、結晶性が低下しやすくなるため、Ｉｎ組成は井戸層のＩｎ組成の半分未満にすることが必要である。好ましくは、井戸層のＩｎ組成の半分未満にしたうえで、０．０４以下にすることが望ましい。また、障壁層、および、井戸層を含めた活性層の全体をアンドープとすることも必要である。従来技術のように、活性層中に不純物をドープすると、結晶性の劣化によりＣＯＤ劣化を発生させやすくなる。本願技術においては、活性層全体をアンドープとし、井戸層をＩｎＧａＮとし、第２層としてＧａＮを介在し比較的組成の小さいＩｎＧａＮを第１層および第３層とした積層構造により障壁層を構成するという構成要素の組み合わせによって、初めてＣＯＤ劣化を十分に抑制できる高品質の活性層を製造でき、さらに閾値電流密度の増加を抑制することができるようになる。積層に伴う結晶性の劣化抑制の観点から、井戸層の数を５以下に抑えることも好ましい。

上記構成の半導体レーザ素子は、公知の窒化物半導体の結晶成長方法で作製できる。例えば、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）による窒化物半導体の積層構造の形成、フォトレジストマスクを用いたエッチング処理によるリッジストライプ構造の形成などを用いることができる。

本半導体レーザ素子を動作させたところ、室温にて閾値電流３０ｍＡ、スロープ効率１．７Ｗ／Ａであり、低閾値および低駆動電流が実現できていた。８０℃にてパルス２００ｍＷ（パルス幅３０ｎｓ、パルスデューティー５０％）での連続駆動を行い、５００時間後にパルス条件でのＣＯＤレベルを評価したところ、４００ｍＷ以上確保されており、２００ｍＷでの長期間の駆動に十分耐えられることが判明した。ＣＯＤレベルの変化の状況からすると、３０００時間の通電でもＣＯＤレベルは３００ｍＷ以上確保されると推測された。
（比較例１）
実施例１における、ＧａＮからなる第２層１３２２をＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎとした他は、同様に形成した半導体レーザ素子を作製したところ、初期特性は、閾値電流２５ｍＡ、スロープ効率１．７Ｗ／Ａ程度であり、閾値電流については実施例１よりも低減していた。これは、障壁層のＩｎ組成が全体として増加したことにより、活性層への光閉じ込めが改良したことによると考えられる。しかしながら、実施例１と同様の寿命試験を行ったところ、５００時間以内で発振停止する素子が続出し、その破壊原因はＣＯＤであった。ＣＯＤ破壊したデバイスの内部を詳細に解析したところ、端面付近において、活性層は、最上の井戸の上部界面近傍に最もダメージを受けており、この領域が最も弱く、ここを基点にＣＯＤ劣化が発生することが示唆された。実施例１のように第２層をＧａＮとするとこのような劣化を抑制できた。このときの第２層の膜厚の適切な範囲としては、１〜８ｎｍ程度であった。
（比較例２）
実施例１における、第１層および第３層をＩｎ_0.06Ｇａ_0.94Ｎとした他は、同様に形成した半導体レーザ素子を作製したところ、閾値電流２4ｍＡ程度、スロープ効率１．４Ｗ／Ａ程度であり、実施例の特性と比較すると、スロープ効率の悪化が見られた。実施例１と同様の寿命試験を行ったところ、５００時間以内で発振停止する素子が続出し、その破壊原因はＣＯＤであった。そこで、このような劣化を抑制できる条件を検討すると、第１層および第３層は井戸層のＩｎ組成の半分以下とする必要があった。このときの第１層および第３層の膜厚の適切な範囲としては、０．５〜６ｎｍ程度であった。
（比較例３）
実施例１における、活性層にｎ型不純物ドープを行ったところ、閾値電流２６ｍＡ程度、スロープ効率１．４Ｗ／Ａ程度であった。実施例１と同様の寿命試験を行ったところ、５００時間以内で発振停止する素子が続出し、その破壊原因はＣＯＤであった。ＣＯＤ破壊したデバイスの内部を詳細に解析したところ、端面付近において、活性層は、最上の井戸の上部界面近傍に最もダメージを受けており、この領域が最も弱く、ここを基点にＣＯＤ劣化が発生することが示唆された。
（実施例２）
本実施例は、実施例１における上部隣接層の組成をＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎとした以外は実施の形態１と同じである。この構成では、初期特性としてスロープ効率が若干悪化した。これは、光の分布が実施例１の場合よりも上部側に偏り、ｐ型不純物がドープされている層での吸収量もしくはｐ電極での吸収量が若干増加したことによると推察される。実施例１と同様の寿命試験を行い５００時間後にパルス条件でのＣＯＤレベルを評価したところ、３００ｍＷ以上確保されており、十分にＣＯＤレベルの劣化が抑制されているものの、実施例１の構成の方が優れていた。検討によると、上部隣接層の組成としては、ＧａＮが最も好ましいが、障壁層における第１層と同じ範囲であるＩｎ組成が井戸層の半分未満かつ４％以下としてもよい。
（実施例３）
本実施例は、実施例１における第１の中間層をアンドープとした他は、同様である。このばあい、発振閾値がややばらつく傾向が見られたが、ＣＯＤレベルの長期信頼性確保の点からは、実施例１と同様の効果が得られた。第１の中間層はｎドープされた層であるものの、長期信頼性に問題が無かったのは、活性層から離間して配置されているためと推察される。第１の中間層をドープされた層とする場合、アンドープである上部隣接層の膜厚を５〜５０ｎｍ程度とすればよい。
（実施例４）
本実施例は、実施例１における下部隣接層の組成をＧａＮとした以外は実施の形態１と同じである。この構成では、初期特性として閾値電流が４０ｍＡ程度まで上昇した。これは、活性層に隣接した下部隣接層の屈折率が実施例１の場合よりも小さくなったために、活性層の光閉じ込めが減少したことによると推察される。しかしながら、ＣＯＤレベルの長期信頼性確保の点からは、実施例１と同様の効果が得られた。よって、下部隣接層の組成としても、ＧａＮもしくは、障壁層における第１層と同じ範囲であるＩｎ組成が井戸層の半分未満かつ４％以下程度とすることが望ましいことが判明した。また下部隣接層の膜厚の適切な範囲としては、３〜３０ｎｍ程度であった。
〔その他の事項〕
実施例では、クラッド層の組成として特定のものを示したが、その組成は限定されないことは勿論である。例えば、Ａｌ_xＧａ_1-xＮである場合は、ｘが０．０２以上０．１５以下とすることができる。また、クラッド層は、超格子構造とすることもできる。

ｎドープの層にドープする不純物としては、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、硫黄（Ｓ）、酸素（Ｏ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等のＩＶ族、もしくはＶＩ族元素を用いることができるが、結晶性の良好な半導体層を得るためには、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）を用いることが好ましい。そのドーピング濃度の適切な範囲は、５×１０¹⁶／ｃｍ3以上１×１０¹⁹／ｃｍ3以下の範囲、より好ましくは１×１０¹⁷／ｃｍ³以上４×１０¹⁸／ｃｍ³以下の範囲である。

実施例では基板として特定のものを示した。各層に対する格子不整合抑制の観点からＧａＮ基板が最も望ましいが、これに代えて、ＡｌＧａＮ、ＳｉＣ、スピネル、Ｇａ₂Ｏ₃、サファイア、ＺｒＢ₂等も用いることができる。

実施例では、活性層から第３の中間層までの距離Ｌ（活性層最上部の井戸端から第３の層端までの距離）として、特定のものを示したが、これは、５０〜２００ｎｍであることが好ましい。この範囲より小さいと、スロープ効率が低下し、また、この範囲より大きいと、ｐクラッド層から第３の層を超えての活性層へのホールの注入が困難になり、特性が悪化する。

実施例では、ｐドープの第３の層として、特定のものを示したが、これは適宜変更できる。ｐクラッド層の組成を、Ａｌ_pＧａ_1-pＮとしたとき、Ａｌ_qＧａ_1-qＮからなる第３の層の組成を、ｑ≧ｐ＋０．０５とすることが好ましい。具体的には、０．１〜０．３程度が好ましい。Ａｌ組成を小さくすると駆動電圧値が低減する傾向があり、大きくすると、高温にしたときの駆動電流値の上昇が抑制される傾向が有る。

また、レーザの共振器長は２００〜２０００μｍ程度にすることができ、また、導波ストライプの幅は０．５〜３μｍ程度にすることができる。横モードを単一横モードに安定させる要求の無いレーザにおいては、ストライプの幅は、３μｍを超えていてもよく、例えば、１〜１０００μｍ程度にすることができる。

今回開示された実施の形態および実施例において、本発明の効果を高い光出力を出射するレーザデバイスの場合において説明したが、このように高いＣＯＤレベルを有する素子構造は、例え通常数ｍＷしか用いないような低出力レーザにおいても有効である。なぜなら、レーザ素子にサージ電流や静電気が混入した場合、瞬間的にレーザパワーが高まり、ＣＯＤ破壊を起こすことがあるが、高いＣＯＤレベルを有する素子においてはそのようなサージ破壊を回避することができるからである。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、窒化物半導体レーザ、特に、高出力を発するデバイス、例えば１００ｍＷ以上の光出力が得られるデバイスに応用でき、また、数ｍＷの低出力を定格とした窒化物半導体レーザにも有効である。窒化物半導体を用いた、半導体レーザ装置、例えば、単体の半導体レーザ装置、ホログラム素子を備えたホログラムレーザ装置、駆動もしくは信号検出等の処理のためのＩＣチップと一体化してパッケージされたオプトエレクトロニクスＩＣ装置、導波路あるいは微小光学素子と一体化してパッケージされた複合光学装置などに応用可能である。また、本発明は、これらの装置を備えた、光記録システム、光ディスクシステム、照明システムや、近紫外から青紫色領域の光源を用いたその他システムなどに応用可能である。

図１は、本発明の一例である窒化物半導体レーザ素子の構造を示す模式的な断面図である。 図２は、本発明の一例である窒化物半導体レーザ素子の活性層の構造を示す模式的な断面図である。

符号の説明

１００ ｎ型ＧａＮ基板
１０１ ｎドープＧａＮ層
１０２ ｎドープＡｌ_0.05Ｇａ_0.95Ｎ下部クラッド層１０２
１０３ ｎドープＧａＮガイド層
１０４ アンドープのＩｎ_0.03Ｇａ_0.97Ｎ下部隣接層
１０５ 活性層
１０６ アンドープのＧａＮ上部隣接層
１０７ ｎドープＧａＮ層（第１の中間層）
１０８ アンドープのＧａＮ層（第２の中間層）
１０９ ｐドープＡｌ_0.15Ｇａ_0.85Ｎ層（第３の中間層）
１１０ ｐドープＡｌ_0.05Ｇａ_0.95Ｎ上部クラッド層
１１１ ｐドープＧａＮコンタクト層
１２０ ｎ側電極
１２１ ｐ側電極
１２２ 絶縁膜
１３１ 井戸層
１３２１ 障壁層（第１層）
１３２２ 障壁層（第２層）
１３２３ 障壁層（第３層）

Claims (8)

1. 下部クラッド層、下部隣接層、量子井戸活性層、上部隣接層、上部クラッド層をこの順に備え、
   前記量子井戸活性層は、アンドープのＩｎＧａＮからなる複数の井戸層と、該井戸層に挟まれるアンドープの障壁層を有し、
   前記障壁層は、ＩｎＧａＮからなる第１層と、ＧａＮからなる第２層と、ＩｎＧａＮからなる第３層とを有し、
   前記第１層および第３層のＩｎ組成は、いずれも前記井戸層のＩｎ組成の半分未満であることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子。
2. 前記量子井戸活性層の発するレーザ光の波長は３８５〜４３０ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載の窒化物半導体レーザ素子。
3. 前記井戸層のＩｎ組成は、０．０４〜０．１２の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の窒化物半導体レーザ素子。
4. 前記第１層および第３層のＩｎ組成は、０．００５〜０．０４の範囲であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ素子。
5. 前記上部隣接層は、ＧａＮ、または、Ｉｎ組成が前記井戸層のＩｎ組成の半分未満であるＩｎＧａＮからなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ素子。
6. 前記上部隣接層は、アンドープであることを特徴とする請求項５に記載の窒化物半導体レーザ素子。
7. 前記下部隣接層は、ＧａＮまたはＩｎＧａＮからなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の窒化物半導体レーザ素子。
8. 前記下部隣接層は、アンドープであることを特徴とする請求項７に記載の窒化物半導体レーザ素子。