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JP2007292692A - 磁気デバイス - Google Patents

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JP2007292692A
JP2007292692A JP2006123474A JP2006123474A JP2007292692A JP 2007292692 A JP2007292692 A JP 2007292692A JP 2006123474 A JP2006123474 A JP 2006123474A JP 2006123474 A JP2006123474 A JP 2006123474A JP 2007292692 A JP2007292692 A JP 2007292692A
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JP
Japan
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magnetic
substrate
magnetic field
magnetic sensor
sensor
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Withdrawn
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JP2006123474A
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English (en)
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Kenichi Omori
賢一 大森
Takuya Aizawa
卓也 相沢
Satoru Nakao
知 中尾
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

【課題】基板面に対して略垂直な方向の磁界を検出する磁気センサに対して、バイアス磁界を効率的に印加することが可能な磁界印加手段を備えた磁気デバイスを提供する。
【解決手段】磁界印加手段15は、例えば基板11の一面11aに沿って平行に広がり、他面11bに形成されていればよい。こうした磁界印加手段15は、基板11の一面11aに形成された第一磁気センサ12に重なる位置に配され、基板11のZ軸方向(第一方向)に磁界を発生させる。これにより、第一磁気センサ12には、磁界印加手段15から基板11を介してZ軸方向に沿ったバイアス磁界Mが印加される。
【選択図】図2

Description

本発明は、磁気センサと磁界印加手段とを備えた磁気デバイスに関する。
近年、コスト低減やチップ部品の削減を目的に、磁性薄膜を用いた磁気インピーダンス素子等の小型、軽量の磁気センサが提案されている。例えば、特許文献1に記載された発明には、基板の一面に直線状に形成した軟磁性薄膜からなる感磁部を複数本並列に並べ、これらの感磁部を覆うようにシート状の薄膜磁石を配して、複数の感磁部にバイアス磁界を印加する構成とした磁気インピーダンス効果素子が記載されている。また、特許文献2には、プリント基板の表面に沿って磁性膜が形成され、この磁性膜を取り囲むように形成されたコイルによって磁性膜にバイアス磁界を印加する構成とした磁気検出素子が記載されている。
また、特許文献3には、電気的に直列に接続された2つの薄膜磁気コアを、基板の上に並列に配し、また、これら2つの薄膜磁気コアのそれぞれを取り巻くように薄膜バイアスコイルを形成し、この薄膜バイアスコイルによって薄膜磁気コアにバイアス磁界を印加する構成とした磁気センサ素子が記載されている。
一方、特許文献4には、基板の平面に沿って配され、互いに磁界の検出方向が異なる複数の磁気抵抗素子と、この磁気抵抗素子と平行に重ねて配された平面コイルとを備え、この平面コイルによって複数の磁気抵抗素子にバイアス磁界を印加する構成とした方位計が記載されている。更に、特許文献5には、基板に沿って軟磁性体からなるシールド磁性体と、基板に垂直な方向に配された薄膜コイルとを備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法が記載されている。
特許第3650575号公報 特許第3096413号公報 特許第3341237号公報 特開2002−310659号公報 特開平8−17022号公報
しかしながら、特許文献1〜4に記載された発明では、いずれも、磁界の検出方向が基板の平面に沿った方向に限定されるなどの課題があった。一方、特許文献5に記載された発明では、基板面に対して略垂直な方向の磁界を検出できるものの、シールド磁性体に重なるように薄膜コイルを形成するなど、製造工程が極めて複雑であり、製造コストがかかるという課題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、簡易な製造工程により低コストに製造できるとともに、薄型化も可能な、基板面に対して略垂直な方向の磁界を検出する機能を備えた磁気デバイスを提供することを目的とする。
本発明の請求項1に記載の磁気デバイスは、基板と、前記基板の一面に対して略垂直な第一方向の磁界を検出する第一磁気センサと、前記基板の一面に沿って配され、前記第一磁気センサに向けてバイアス磁界を印加する磁界印加手段とを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項2に係る磁気デバイスは、請求項1において、前記基板の一面に沿った第二方向の磁界を検出する第二磁気センサと、前記基板の一面に沿い、前記第二方向と略直交する第三方向の磁界を検出する第三磁気センサとを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項3に係る磁気デバイスは、請求項1において、前記磁界印加手段は、前記基板を介して前記第一磁気センサと重なるように配されていることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る磁気デバイスは、請求項1において、前記磁界印加手段は、前記第一磁気センサと前記基板との間に重なるように配されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に係る磁気デバイスは、請求項4において、前記絶縁体が前記磁界印加手段と前記第一磁気センサとの間に、更に配されることを特徴とする。
本発明の磁気デバイスによれば、磁場印加手段を基板の一面に沿って配することによって、基板の一面に対して略垂直な第一方向の磁界を検出する第一磁気センサに磁場印加手段が接していなくても、第一磁気センサに対してバイアス磁界を印加することができる。ゆえに、本発明によれば、簡易な製造工程により低コストに製造が可能な磁気デバイスを提供できる。
以下、本発明に係る磁気デバイスの一例を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。図1は、本発明の磁気デバイスの一例を示す斜視図である。本発明の磁気デバイス10は、基板11と、この基板11の一面11aに配された第一磁気センサ12、第二磁気センサ13および第三磁気センサ14とを有する。また、基板11の一面11aに沿って平行に、他面11b側に配された磁界印加手段15を備えている。
第一磁気センサ12は、基板11の一面11aに対して略垂直なZ軸方向(第一方向)の磁界を検出する。また、第二磁気センサ13は、基板11の一面11aに沿ったX軸方向(第二方向)の磁界を、第三磁気センサ14は基板11の一面11aに沿い、X軸方向(第二方向)と直交するY軸方向(第三方向)の磁界をそれぞれ検出する。
図2に示すように、磁界印加手段15は、例えば基板11の一面11aに沿って平行に広がり、他面11bに形成されていればよい。こうした磁界印加手段15は、基板11の一面11aに形成された第一磁気センサ12に重なる位置に配され、基板11のZ軸方向(第一方向)に磁界を発生させる。これにより、第一磁気センサ12には、磁界印加手段15から基板11を介してZ軸方向に沿ったバイアス磁界Mが印加される。磁界印加手段15は、例えば、基板の上に形成した導電層からなるスパイラルコイルであればよい。
このような構成により、本発明の磁気デバイス10は、基板11の一面11aに対して略垂直なZ軸方向(第一方向)の磁界を検出する第一磁気センサ12に対して、磁界印加手段15によって効率的にバイアス磁界を印加することができる。
磁界印加手段15は、例えば、基板11に沿って平面的に広がる導電膜からなるスパイラルコイルであればよい。磁界印加手段15を基板11に沿って平面的に広がるスパイラルコイルで構成することによって、磁気デバイス10を薄型化することが可能になる。
図2は、第一磁気センサ12の近傍を示す上面図及び側面図である。磁界印加手段15は、図2に示すように、第一磁気センサ12と重なる位置で、第一磁気センサ12の全体にムラなくバイアス磁界が印加できる程度の大きさ、例えば、第一磁気センサ12と同じかそれよりも大きく形成されていれば良い。
第一磁気センサ12は、例えば、絶縁体12aの表面にメアンダ形状に形成した軟磁性膜12bを設けたものであれば良い。また、第二磁気センサ13および第三磁気センサ14も、例えば、絶縁体13a,14aの表面にメアンダ形状に形成した軟磁性膜13b,14bをそれぞれ設けたものであれば良い。こうした軟磁性膜12b,13b,14bは、それぞれの磁気センサの磁界検出方向に沿って長手方向が延びるように形成されていれば良い。また、基板11は、絶縁性の樹脂基板や、Siなどの半導体基板から構成されていれば良い。
このような磁気デバイス10は、第一磁気センサ12、第二磁気センサ13および第三磁気センサ14によって、それぞれZ軸方向(第一方向)、X軸方向(第二方向)およびY軸方向(第三方向)の磁界を独立して検出することができ、例えば、小型で軽量の磁気コンパスなどを実現することができる。
なお、第二磁気センサ13および第三磁気センサ14にバイアス磁界を印加する磁界印加手段を更に備えていても良い。
図3に示すように、磁界印加手段22は、基板21と第一磁気センサ23との間に配されていても良い。磁界印加手段22は、基板21の一面21aに沿って形成され、この磁界印加手段22に重ねて、基板21の一面21aに対して略垂直な第一方向の磁界を検出する第一磁気センサ23が配される。また、磁界印加手段22と第一磁気センサ23との間には、絶縁体24が配されていれば良い。こうした構成により、基板21の他面21bに別な回路部品を実装したり、基板21の他面21b側を他の部品などに密着して実装することもできる。
図4に示すように、磁界印加手段32は、第一磁気センサ33を配した第一基板31とは別な第二基板34に配した構成であってもよい。第一基板31の一面31aには、第一基板31の一面31aに対して略垂直なZ軸方向(第一方向)の磁界を検出する第一磁気センサ33と、第一基板31の一面31aに沿ったX軸方向(第二方向)の磁界を検出する第二磁気センサ35と、第一基板31の一面31aに沿い、X軸方向(第二方向)と直交するY軸方向(第三方向)の磁界を検出する第三磁気センサ36とが配されている。
磁界印加手段32は、例えば、基板の上に形成した導電層からなるスパイラルコイルであればよい。第一基板31と第二基板34とは、例えば接着層などを介して密着されればよい。第二基板34の一面34aには、第一基板31を介して第一磁気センサ33に対してZ軸方向に沿ったバイアス磁界Mを印加する磁界印加手段32が形成されている。第一基板31と第二基板34とは、例えば接着層などを介して密着されればよい。
こうした磁界印加手段32は、第一磁気センサ33に対して重なる位置に配される。このように、磁気センサを配する基板とは別な基板に磁界印加手段を形成することによって、互いに別な工程でそれぞれの基板を形成して一体化させることができ、効率的に本発明の磁気デバイスを製造することができる。
また、第一基板31の一面31aには、集積回路チップ38、例えばドライバICやメモリなどが実装されていても良い。集積回路チップ38を磁気センサとともに基板に実装することによって、例えば電子コンパスなどの位置検出ユニットを1パッケージで実現可能となり、装置の小型、軽量化に寄与する。
なお、基板の一面に対して略垂直なZ軸方向(第一方向)の磁界を検出する第一磁気センサにバイアス磁界を印加する磁場印加手段は、第一磁気センサが配された基板とは別な部材や装置に設けられ、検出時に第一磁気センサと磁場印加手段とが互いに重なる位置に配されるような構成であってもよい。
本発明の磁気デバイスの一例を示す斜視図である。 図1の磁気デバイスの上面図および側面図である。 本発明の磁気デバイスの他の一例を示す上面図および側面図である。 本発明の磁気デバイスの他の一例を示す斜視図である。
符号の説明
10 磁気デバイス、11 基板、12 第一磁気センサ、13 第二磁気センサ、14 第三磁気センサ、15 磁界印加手段。

Claims (5)

  1. 基板と、前記基板の一面に対して略垂直な第一方向の磁界を検出する第一磁気センサと、前記基板の一面に沿って配され、前記第一磁気センサに向けてバイアス磁界を印加する磁界印加手段とを備えたことを特徴とする磁気デバイス。
  2. 前記基板の一面に沿った第二方向の磁界を検出する第二磁気センサと、前記基板の一面に沿い、前記第二方向と略直交する第三方向の磁界を検出する第三磁気センサとを備えたことを特徴とする請求項1に記載の磁気デバイス。
  3. 前記磁界印加手段は、前記基板を介して前記第一磁気センサと重なるように配されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気デバイス。
  4. 前記磁界印加手段は、前記第一磁気センサと前記基板との間に重なるように配されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気デバイス。
  5. 前記絶縁体が前記磁界印加手段と前記第一磁気センサとの間に、更に配されることを特徴とする請求項4に記載の磁気デバイス。
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