JP2007288360A - 移動通信端末 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体とアンテナとの一体化を簡単かつ安価に実現して端末のより一層の小型化を可能とし、かつ端末筐体の形状自由度を高める。
【解決手段】筐体１の外側カバー１１の表面に、導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３を印刷により形成するようにしたものである。
【選択図】図１

Description

この発明は、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの移動通信端末に係わり、特に内蔵アンテナを備えた移動通信端末に関する。

最近、携帯電話機やＰＤＡに代表される移動通信端末では、電話通信機能や電子メールの送受信機能に止まらず、ウエブアクセス機能や周辺機器に対するリモコン機能、定期券としての機能、電子マネーの決裁機能などの多種多様な機能が付加されるようになっている。また、通信インタフェースのみについてみても、Ｇ（ギガ）Ｈｚ帯を使用する移動通信用の通信インタフェースに加え、Bluetooth（登録商標）や無線ＬＡＮ（Local Area Network）などを使用するために複数種の通信インタフェースを備えた端末も出現している。このため、移動通信端末は益々大型化する傾向がある。その一方で、利用者からは携帯性の向上を図るためにさらなる小型軽量化が要望されている。

そこで、種々の小型化技術が提案されており、その一つとしてアンテナの小型化技術がある。例えば、筐体の一部を導電性材料により構成し、この筐体導体部を無線通信回路に接続することによりアンテナの一部として動作させるようにした技術が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
特開２００４−２７４７３０号公報

ところが、前記従来の技術では、筐体の一部を導電性材料により形成する技術や筐体導体部と無線通信回路とを接続するための技術が詳しく開示されておらず、実施が困難である。このため、実施可能なアンテナ小型化技術の確立が切望されていた。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、筐体とアンテナとの一体化を簡単かつ安価に実現して端末のより一層の小型化を可能とし、かつ端末筐体の形状自由度を高めることを可能にした移動通信端末を提供することにある。

上記目的を達成するために第１の発明は、内部に回路基板が収容された非導電材料からなる筐体の面に導電性金属パターンからなるアンテナエレメントを印刷形成し、かつ上記アンテナエレメントと上記回路基板との間を接続部により電気的に接続するように構成したものである。

したがって第１の発明によれば、アンテナエレメントは筐体面に金属パターンを印刷することにより形成されるので、簡単かつ安価に構成できる。しかも、アンテナエレメントは筐体の湾曲した面などにも形成することが可能になるので、筐体の形状自由度を高めることができる。ちなみに、アンテナ装置を別途製作して筐体に取り付ける場合には、専用の金型を製作する必要があるため端末の試作費用が高価になり、またアンテナ装置を筐体に取り付ける工程が必要になるため端末の組み立てに時間と手間がかかる。また、アンテナ装置を筐体内に収容するためには自ずと筐体の形状に制限が生じ、筐体形状の自由度が低下する。

一方、上記目的を達成するために第２の発明は、非導電材料からなるアンテナ基材面に導電性金属パターンからなるアンテナエレメントを印刷形成したアンテナユニットを用意し、このアンテナユニットを内部に回路基板が収容された非導電材料からなる筐体の面に設置する。そして、アンテナユニットのアンテナエレメントと上記回路基板との間を接続部により電気的に接続するようにしたものである。

したがって第２の発明によれば、アンテナエレメントはアンテナ基材に金属パターンを印刷することにより形成されるので、金型などを別途製作することなく簡単かつ安価に構成できる。しかも、例えばアンテナ基材を筐体形状に合わせて予め成形するか又は可撓性を有する部材により使用すれば、アンテナユニットは筐体の湾曲した面などにも設置することが可能となる。このため、筐体の形状自由度を高めることができる。

さらに第２の発明によれば、アンテナエレメントを筐体面に直接形成せずにアンテナ基材に形成するようにしたので、アンテナ基材として耐熱性又は耐酸性を有する材料を使用することで、アンテナエレメントに対しメッキ処理などの任意の表面処理を行うことが可能となる。また、筐体の材料として耐熱性又は耐酸性を有する材料を使用する必要がなくなるので、筐体材質の選択自由度を高めると共にコストダウンが可能となる。

要するにこの発明によれば、金属パターンからなるアンテナエレメントを筐体面に直接又はアンテナ基材を介して印刷形成するようにしたことによって、筐体とアンテナとの一体化を簡単かつ安価に実現して端末のより一層の小型化を可能とすると共に、端末筐体の形状自由度を高めることを可能にした移動通信端末を提供することができる。

以下、図面を参照してこの発明に係わる移動通信端末の実施形態を説明する。
［第１の実施形態］
（実施例１）
図１は、この発明の第１の実施形態に係わる携帯電話機の実施例１の構成を示す斜視図である。また図２は、図１に示した携帯電話機のＡ−Ａ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造の実施例１を示すものである。

この携帯電話機は、非導電材料からなる上部筐体１を、ヒンジ機構を介して下部筐体２に回動可能に連結したもので、上部筐体１はサブディスプレイが配置される外側カバー１１と、メインディスプレイ（図示せず）が配置される内側カバー１２とから構成される。

上記外側カバー１１の表面の先端部には、厚さが１０μｍ程度の導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３が印刷により形成される。印刷方法としては、パッド印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などが使用される。アンテナエレメント３を形成するための導電性ペーストには、金、銀又は銅等が用いられる。その際、ナノペーストを用いれば硬化温度が下がり良好な導電性が得られる。また、アンテナエレメント３が銅からなる場合には、ニッケル及び金を重ねてメッキするようにしてもよい。このようにするとアンテナエレメント３の導電性を高めることができる。さらに、外側カバー１１上に触媒を印刷してメッキ層を形成し、その上でアンテナエレメント３を印刷形成するようにしてもよい。

一方、上部筐体１内には印刷配線基板４が収容されている。この印刷配線基板４には、印刷配線パターン及び接地パターンが形成され、さらに給電回路を構成する電子デバイスが実装されている。また、外側カバー１１の上記アンテナエレメント３が形成される部位には孔部が穿たれており、この孔部を介して上記アンテナエレメント３と、上記印刷配線基板４の給電回路との間が接続部５を介して電気的に接続される。

以上述べたようにこの携帯電話機では、外側カバー１１の表面に導電性金属パターンを印刷することによりアンテナエレメント３が形成されるので、アンテナを試作するための専用の金型を製作する必要がなくなり、これにより試作費用を安価にすることができる。また、アンテナの取り付け工程が減るので、携帯電話機の組み立てを簡素化できる利点もある。しかも、印刷を用いることでアンテナエレメント３は筐体１の湾曲した面にも形成することが可能となるので、筐体１の形状自由度を高めてデザイン性を向上させることが可能となる。さらに、アンテナエレメント３を上部筐体１の外側カバー１１の表面に形成することで、アンテナエレメント３と上部筐体１内に収容された印刷配線基板４との間の距離を少なくとも外側カバー１１の厚さ分以上離間させることが可能となる。この結果、アンテナエレメント３を筐体１内に設置する場合に比べて、アンテナ特性を向上させることができ、しかも筐体の薄型化も可能になる。

（実施例２）
この実施例２では、図３に示すようにアンテナエレメント３を上部筐体１の外側カバー１１の裏面に直接印刷形成し、このアンテナエレメント３と印刷配線基板４の給電回路との間を接続部５により接続している。このように構成すると、アンテナエレメント３による外側カバー１１表面の凹凸をなくして、外側カバー１１表面をフラットに形成することができ、これによりデザイン性を高めることができる。

（実施例３）
この実施例３では、図４に示すように外側カバー１１の表面にアンテナエレメント３を形成すると共に、外側カバー１１の裏面に導電性配線パターン５１を印刷形成している。そして、カバー１１に孔部を設けてこの孔部を介してアンテナエレメント３と上記導電性配線パターン５１との間を第１の接続素子５２により接続すると共に、上記導電性配線パターン５１と印刷配線基板４の給電回路との間を第２の接続素子５３により接続するようにしている。また、上記アンテナエレメント３には樹脂塗装などにより被覆部材１０を形成している。なお、被覆部材１０としてはポリイミド等でもよい。

このような構成であるから、アンテナエレメント３と上記導電性配線パターン５１との間、及び導電性配線パターン５２と印刷配線基板４の給電回路との間をそれぞれ独立して接続することができるので、携帯電話機の組み立てを容易にすることができる。また、アンテナエレメント３を被覆部材１０により保護して信頼性を高めることができる。

（実施例４）
この実施例では、図５に示すように外側カバー１１の表面に高透磁率の磁性部材７を形成し、この磁性部材７上にアンテナエレメント３を印刷により形成している。そして、上記磁性部材７及び外側カバー１１に孔部を設け、この孔部を介して上記アンテナエレメント３と印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。

上記磁性部材７は、絶縁マトリクス基材に磁性ナノ粒子を三次元状に分散して配置したナノグラニュラ（nanogranular）構造を有し、板状に成型されている。絶縁マトリクス基材としては、例えばゴムや絶縁性樹脂、絶縁性セラミックが使用される。磁性ナノ粒子としては強磁性を有する金属粒子が使用される。強磁性とは外部磁場が無くても磁気モーメントが規則的に配列して自発的に磁化を形成する性質のことであり、この性質を有する金属粒子には例えばＣｏ、Ｆｅ、Ｎｉがある。このような構造を有する磁性部材７は、透磁率μが高くかつ低損失でしかも厚膜化が容易であるという特徴を有する。なお、磁性部材７にアンテナエレメント３を直接印刷する工程では、窒素又はアルゴン等の不活性ガスを充填した雰囲気中で行うのが好ましい。

このような構成であるから、磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。また、高インピーダンスを維持するためにアンテナエレメント３と印刷配線基板４との間の間隔を大きく設定する必要がなくなり、これによりアンテナ装置の小型化（薄型化）が可能となる。

（実施例５）
この実施例では、図６に示すように外側カバー１１の裏面に先ずアンテナエレメント３を印刷により形成し、さらにこのアンテナエレメント３の表面に高透磁率の磁性部材７を形成している。そして、上記磁性部材７の端部に切欠部を設け、この切欠部を通して上記アンテナエレメント３と印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。上記磁性部材７は、上記第３の実施例で述べたように、絶縁マトリクス基材に磁性ナノ粒子を三次元状に分散して配置したナノグラニュラ構造を有する素材からなり、この素材を板状に成形したものである。

このような構成であるから、上記第３の実施例と同様に磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。

（実施例６）
この実施例では、図７に示すように外側カバー１１の表面にアンテナエレメント３を印刷により形成すると共に、外側カバー１１裏面の上記アンテナエレメント３と外側カバー１１を挟んで対応する位置に高透磁率の磁性部材７を形成している。そして、上記外側カバー１１に孔部を穿設すると共に上記磁性部材７の端部に切欠部を設け、上記孔部及び切欠部を通して上記アンテナエレメント３と印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。なお、磁性部材７は、上記第３の実施例と同様に、絶縁マトリクス基材に磁性ナノ粒子を三次元状に分散して配置したナノグラニュラ構造を有する素材からなり、この素材を板状に成形したものである。

このような構成であるから、上記第３の実施例と同様に磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。

また、上記図４に示した第１の接続素子５２及び第２の接続素子５３の具体的な構成としては、次のような各実施例が考えられる。
すなわち、実施例１は、図８に示すように外側カバー１１にスルーホール５２ａを設けると共に導電性配線パターン５１として給電パッド５１ａを形成し、この給電パッド５１ａとアンテナエレメント３との間を上記スルーホール５２ａにより接続する。また、印刷配線基板４の配線パターン５４ａ上にスプリングコネクタ５３ａを植設し、このスプリングコネクタ５３ａの先端部を上記給電パッド５１ａに押接させることにより給電パッド５３ａと印刷配線基板４の給電回路との間を電気的に接続するようにしている。
このように構成すると、第２の接続素子５３としてスプリングコネクタ５３ａを用いることで、大きな設置スペースを必要とすることなく、給電パッド５３ａと印刷配線基板４の給電回路との間の電気的接続を確実に実現することができる。

実施例２は、図９に示すように外側カバー１１にスルーホール５２ｂを設けると共に導電性配線パターン５１として給電パッド５１ｂを形成し、この給電パッド５１ｂとアンテナエレメント３との間を上記スルーホール５２ｂにより接続する。また、印刷配線基板４の配線パターン５４ｂ上に金属製の板バネ５３ｂの基端部を固定し、この板バネ５３ｂの先端部を給電パッド５１ｂに押接させることにより給電パッド５３ｂと印刷配線基板４の給電回路との間を電気的に接続するようにしている。このように構成すると、板バネ５３ｂの設置スペースが必要になるが、安価で信頼性の高い接続構造を実現できる。

実施例３は、図１０に示すように外側カバー１１の表面に形成されたアンテナエレメント３と外側カバー１１の裏面に形成された給電パッド５１ｃとの間を、配線ケーブル５２ｃにより接続する。この配線ケーブル５２ｃは、外側カバー１１の表面側から裏面側へカバー１１の端縁部を介して引き込まれる。また、印刷配線基板４の配線パターン５４ｃ上にスプリングコネクタ５３ｃを植設し、このスプリングコネクタ５３ｃの先端部を上記給電パッド５１ｃに押接させることにより給電パッド５３ｃと印刷配線基板４の給電回路との間を電気的に接続する。このように構成すると、外側カバー１１に孔を穿設する必要がなく、これにより外側カバー１１の構造を簡素化できる。

実施例４は、図１１に示すようにアンテナエレメント３と給電パッド５１ｄとの間を配線ケーブル５２ｄにより接続する際に、配線ケーブル５２ｄを外側カバー１１のサブディスプレイ１ａが設けられる端縁部を介して外側カバー１１の表面側から裏面側へ引き込むようにしている。このようにすると、配線ケーブル５２ｄを外側カバー１１において外部との接触が少ない位置で引き込むことができ、これにより断線等に対する信頼性を高く保持することができる。

実施例５は、図８をさらに改良したもので、図１２に示すようにアンテナエレメント３と給電パッド５１ａとの間を、外側カバー１１の容量結合により接続するようにしたものである。同様に、実施例６は図９をさらに改良したもので、図１３に示すようにアンテナエレメント３と給電パッド５１ｂとの間を、外側カバー１１の容量結合により接続するようにしたものである。これらのように構成すると、外側カバーに１１に接続素子を通すための孔部を穿設する必要がなくなり、また配線ケーブルも不要にすることができる。したがって、携帯電話機の構造の簡単化及びコストダウンを図ることができる。

［第２の実施形態］
（実施例１）
図１４は、この発明に係わる移動通信端末の第２の実施形態である携帯電話機の構成を示す斜視図である。また、図１５は上記図１４における上部筐体１のＢ−Ｂ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造の実施例１を示す図。なお、同図において前記図１及び図２と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。

この実施形態に係わる携帯電話機は、非金属のアンテナ基材８１ａ上にアンテナエレメント８２ａを印刷形成することによりアンテナユニット８を作製し、このアンテナユニット８を携帯電話機の上部筐体１上に固着するようにしたものである。

アンテナ基材８１ａは、例えばＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂又はＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）の薄板からなり、筐体１表面の曲面形状に沿わせるために可撓性を有している。また、アンテナエレメント８２ａをメッキ処理する場合に備えて耐熱性及び耐酸性を備えている。アンテナエレメント８２ａは、厚さが１０μｍ程度の導電性金属パターンからなり、上記アンテナ基材８１ａ面に印刷により形成される。印刷方法としては、パッド印刷、スクリーン印刷或いはオフセット印刷などが用いられる。

アンテナエレメント８２ａを形成するための導電性ペーストには、金、銀又は銅等が用いられる。その際、ナノペーストを用いれば硬化温度が下がり良好な導電性が得られる。また、アンテナエレメント８２ａの表面には銅、ニッケル及び金を重ねてメッキするようにしてもよい。このようにするとアンテナエレメント８２ａの導電性を高めることができる。さらに、外側カバー１１上に触媒を印刷してメッキ層を形成し、その上でアンテナエレメント８２ａを印刷形成するようにしてもよい。なお、上部筐体１表面へのアンテナユニット８の固着方法としては、接着又は熱固着などが用いられる。

また、上部筐体１の外側カバー１１及び上記アンテナ基材８１ａにはそれぞれ互いに連通する位置に孔部が穿設され、これらの孔部を通して上記アンテナエレメント８２ａと上記印刷配線基板４の給電回路との間が接続部５を介して電気的に接続される。
以上述べたように、耐熱性及び耐酸性を有する非金属のアンテナ基材８１ａ上にアンテナエレメント８２ａを印刷形成することによりアンテナユニット８を作製し、このアンテナユニット８を携帯電話機の上部筐体１上に固着するようにしている。したがって、アンテナユニット８の状態でアンテナエレメント８２ａに対しメッキ処理を行うことができる。このため、携帯電話機の筐体１に耐熱性及び耐酸性を有する材料を使用する必要がなくなり、その分筐体１の材料の選択幅が広がる。また、アンテナエレメント８２ａがアンテナ基材８１ａにより補強されるので、接続部５からの押圧力に対して構造的に安定な状態を維持して携帯電話機の信頼性を高めることができる。

（実施例２）
この発明の第２の実施形態に係わる携帯電話機の実施例２では、図１６に示すようにアンテナユニット８筐体１内に収容し、そのアンテナ基材８１ｂを上部筐体１内の外側カバー１１の裏面に固着するようにしている。そして、このアンテナエレメント８２ｂと印刷配線基板４の給電回路との間を接続部５により接続している。このように構成すると、アンテナユニット８による外側カバー１１表面の凹凸をなくして、外側カバー１１表面をフラットに形成することができ、これによりデザイン性を高めることができる。なお、筐体１内にアンテナユニット８を収容するためのスペースを確保する必要があるが、アンテナユニット８は薄板体からなるため、筐体１の厚さが増加する心配はない。

（実施例３）
実施例３では、図１７に示すように外側カバー１１の表面にアンテナユニット８を固着する際に、アンテナエレメント８２ｃを外側カバー１１の表面に当接させた状態で固着している。また、外側カバー１１の裏面に導電性配線パターン５１を印刷形成している。そして、外側カバー１１に孔部を設けてこの孔部を介してアンテナエレメント８２ｃと上記導電性配線パターン５１との間を第１の接続素子５２により接続すると共に、上記導電性配線パターン５２と印刷配線基板４の給電回路との間を第２の接続素子５３により接続するようにしている。さらに、上記アンテナユニット８には樹脂塗装などにより被覆部材１０を形成している。

このような構成であるから、アンテナエレメント８２ｃと上記導電性配線パターン５１との間、及び導電性配線パターン５２と印刷配線基板４の給電回路との間をそれぞれ独立して接続することができるので、携帯電話機の組み立てを容易にすることができる。また、アンテナユニット８を被覆部材１０により保護して携帯電話機の信頼性を高めることができる。

（実施例４）
実施例４では、図１８に示すように外側カバー１１の表面にスペーサ６を設置することによりアンテナユニット８の設置スペースを確保し、この確保された設置スペースにアンテナユニット８を設置している。このとき、アンテナユニット８はアンテナ基材８１ｄが外側カバー１１の表面に当接する状態で固着される。また、スペーサ６の厚さはアンテナユニット８の厚さと同一に設定され、これにより筐体表面に凹凸が生じないようにしている。

一方、外側カバー１１の裏面には凹部が形成してあり、この凹部に導電性配線パターン５１が印刷形成される。このとき、上記凹部形成部位の外側カバー１１の厚さは、当該厚さとアンテナユニット８のアンテナ基材８１ｄの厚さとの合計値が、導電性配線パターン５１とアンテナエレメント８２ｄとの間を容量結合する上で最適な値となるように設定される。

また、上記外側カバー１１には孔部が穿設され、この孔部を介して接続素子５３により上記導電性配線パターン５２と印刷配線基板４の給電回路との間が接続される。また、上記アンテナユニット８及びスペーサ６を含む外側カバー１１と内側カバー１２の外周面には、樹脂塗装などにより被覆部材１０が形成されている。この被覆部材１０は上記アンテナユニット８及び筐体１を外傷から保護するものである。

このような構成であるから、スペーサ６によりアンテナユニット８の設置位置を規定しているので、位置合わせを行うことなくアンテナユニット８を正確に設置することができる。また、アンテナユニット８及びスペーサ６を含む外側カバー１１及び内側カバー１２の外周面を被覆部材１０により覆ったことにより、上記アンテナユニット８を含む筐体１全体を外傷から効果的に保護することができる。さらに、アンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｄと導電性配線パターン５１との間は最適な容量値により容量結合される。このため、アンテナエレメント８２ｄへの給電を確実に行うことができ、さらに外側カバー１１に孔部を設ける必要がないので加工性を良好に保ちかつ外側カバー１１の強度を高く保つことができる。また、外側カバー１１の表面側ではなく裏面側に凹部を形成したので、外側カバー１１表面の凹凸を外部から目立たなくすることができる。

（実施例５）
実施例５では、図１９に示すように外側カバー１１の表面にスペーサ６を印刷形成することによりアンテナユニット８の設置スペースを確保し、この確保された設置スペースにアンテナユニット８を設置している。このとき、スペーサ６の厚さはアンテナユニット８の厚さと同一に設定される。また、外側カバー１１の裏面には導電性配線パターン５１が印刷形成され、さらに孔部が穿設されている。そして、この外側カバー１１の孔部及び上記アンテナ基材８１ｅに設けられる孔部又は切欠部（図示せず）を介して、アンテナエレメント８２ｅと上記導電性配線パターン５１との間を第１の接続素子５２により接続する。またそれと共に、上記導電性配線パターン５１と印刷配線基板４の給電回路との間を第２の接続素子５３により接続するようにしている。さらに、上記アンテナユニット８を含む外側カバー１１及び内側カバー１２の外周面には、樹脂塗装などにより被覆部材１０を形成している。

このような構成であるから、上記実施例４と同様にスペーサ６によりアンテナユニット８の設置位置を規定しているので、位置合わせを行うことなくアンテナユニット８を正確に設置することができる。また、アンテナユニット８及びスペーサ６を含む外側カバー１１及び内側カバー１２の外周面を被覆部材１０により覆ったことにより、上記アンテナユニット８を含む筐体１全体を外傷から効果的に保護することができる。さらに、この実施例ではアンテナエレメント８２ｅと上記導電性配線パターン５１との間を第１の接続素子５２により接続しているので、筐体の外部カバー１１に静電結合のための凹部を形成する必要がなく、その分筐体加工を簡単化することができる。

（実施例６）
実施例６では、非金属のアンテナ基材８１ｆ上にアンテナエレメント８２ｆを印刷形成し、さらにこのアンテナエレメント８２ｆ上に高透磁率の磁性部材７を印刷等により形成することによりアンテナユニットを作製し、このアンテナユニットを図２０に示すように携帯電話機の上部筐体１上に磁性部材７を下側にして固着している。そして、上記外側カバー１１に孔部を穿設すると共に上記磁性部材７にも孔部又は切欠部（図示せず）を設け、上記孔部及び切欠部を通して上記アンテナエレメント８２ｆと印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。なお、磁性部材７は、先に述べたように絶縁マトリクス基材に磁性ナノ粒子を三次元状に分散して配置したナノグラニュラ構造を有する素材からなり、この素材を板状に成形したものである。

このような構成であるから、磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。また、磁性部材７を形成したことによりアンテナユニットの剛性を高めることもできる。

（実施例７）
実施例７では、非金属のアンテナ基材８１ｇ上にアンテナエレメント８２ｇを印刷形成し、さらにこのアンテナエレメント８２ｇ上に高透磁率の磁性部材７を印刷等により形成することによりアンテナユニットを作製し、このアンテナユニットを図２１に示すように外側カバー１１の裏面に基材８１ｇを当該外側カバー１１に接した状態で固着している。そして、上記磁性部材７の端部に切欠部を設け、この切欠部を通して上記アンテナエレメント８２ｇと印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。

このような構成であるから、上記実施例６と同様に磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。また、アンテナユニットを筐体１内に収容することで、外側カバー１１の外周面にアンテナユニットによる凹凸が形成される不具合が発生せず、かつアンテナユニットを衝突や接触などによる破損から確実に保護することができる。

（実施例８）
実施例８では、非金属のアンテナ基材８１ｈ上にアンテナエレメント８２ｈを印刷形成したアンテナユニットを、図２２に示すように外側カバー１１の外周面にアンテナエレメント８２ｈを下側にして固着するようにしている。また、外側カバー１１の裏面に、上記アンテナユニットの固着位置と外側カバー１１を挟んで対向する位置に磁性部材７を形成している。そして、上記外側カバー１１に孔部を穿設すると共に上記磁性部材７の端部に切欠部を設け、上記孔部及び切欠部を通して上記アンテナエレメント８２ｈと印刷配線基板４との間を接続部材５により接続している。

このような構成であるから、磁性部材７によりアンテナエレメント３と印刷配線基板４の金属面におけるイメージ電流の発生を抑制する効果により、放射特性を高くすると同時に放射特性を高めることが可能になる。また、磁性部材７のみを外側カバー１１の裏面に形成することで、外側カバー１１の外周面におけるアンテナユニットの突出量を減らすことができる。

また、上記図１４及び図１５に示したアンテナユニットと印刷配線基板４との間の接続構造の具体例としては、次のような各実施例が考えられる。
すなわち、実施例１は、図２３に示すように外側カバー１１に孔部を設けると共に、印刷配線基板４に給電パッド５４ａを形成し、この給電パッド５４ａにスプリングコネクタ５３ａを植設する。そして、このスプリングコネクタ５３ａの先端部を上記外側カバー１１の孔部を通してアンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｉに押接させることにより、印刷配線基板４の給電回路とアンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｉとの間を電気的に接続している。

このように構成すると、接続部材５としてスプリングコネクタ５３ａを用いることによって、大きな設置スペースを必要とすることなく、印刷配線基板４の給電回路とアンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｉとの間の電気的接続を確実に実現することができる。

実施例２は、アンテナ基材８１ｊ上にアンテナエレメント８２ｊを印刷形成したアンテナユニット８をフレキシブルケーブル状に構成する。そして、このフレキシブルケーブル状のアンテナユニット８の一端部分を、図２４に示すように外側カバー１１の外周面に固着すると共に、当該アンテナユニット８の他端部分を上記外側カバー１１と下側カバー１２との間の隙間を介して筐体１内に引き込み、外側カバー１１の裏面に固着するようにしている。また、印刷配線基板４に給電パッド５４ａを形成し、この給電パッド５４ｃにスプリングコネクタ５３ｃを植設する。そして、このスプリングコネクタ５３ｃの先端部を、上記筐体内に引き込まれたアンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｊに押接させることにより、印刷配線基板４の給電回路とアンテナユニット８のアンテナエレメント８２ｊとの間を電気的に接続している。
このような構成であるから、外側カバー１１に孔部を穿設する必要がなく、これにより外側カバー１１の構造を簡素化できる。

［第３の実施形態］
図２５はこの発明の第３の実施形態に係わる携帯電話機の構成を示す斜視図である。また、図２６は図２５における上部筐体１のＣ−Ｃ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造を示す図である。なお、同図において前記図１及び図２と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。

外側カバー１１の表面の先端部には厚さが１０μｍ程度の線状をなす導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３０Ａが印刷により形成される。印刷方法としては、パッド印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷などが使用される。アンテナエレメント３０Ａを形成するための導電性ペーストには、金、銀又は銅等が用いられる。その際、ナノペーストを用いれば硬化温度が下がり良好な導電性が得られる。また、アンテナエレメント３０Ａの表面には銅、ニッケル及び金を重ねてメッキするようにしてもよい。このようにするとアンテナエレメント３０Ａの導電性を高めることができる。さらに、外側カバー１１上に触媒を印刷してメッキ層を形成し、その上でアンテナエレメント３０Ａを印刷形成するようにしてもよい。

ところで、上記アンテナエレメント３０Ａの一端部は、図２６に示すように外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれ、筐体１内において上記外側カバー１１の裏面に印刷形成される。このアンテナエレメント３０Ａの筐体１内に引き込まれた部分は、アンテナエレメント３０Ａの共振周波数又は整合インピーダンスを調整するための調整部として使用される。なお、印刷配線基板４の給電回路からアンテナエレメント３０Ａに対する給電は、外側カバー１１の裏面に設けられた給電パッド５０ａを介して容量結合により給電される。

このような構成であるから、前記第１及び第２の実施形態と同様に、アンテナエレメント３０Ａと上部筐体１内に収容された印刷配線基板４との間の距離を少なくとも外側カバー１１の厚さ分以上離間させることが可能となる。この結果、アンテナエレメント３０Ａを筐体１内に設置する場合に比べて、アンテナ特性を向上させることができる。また、アンテナエレメント３０Ａの一端部をそのまま筐体１内に引き込んでこれを調整部としたことにより、アンテナエレメント３０Ａの共振周波数又は整合インピーダンスの調整を、筐体１の外装状態（外側カバー１１の表面における塗装状態の変更）等を行うことなく、筐体１内において自由に行うことが可能となる。さらに、アンテナエレメント全体を外側カバー１１の裏面に形成するのではなく、アンテナエレメント３０Ａの一端部のみを筐体１内に引き込んで外側カバー１１の裏面に印刷形成するようにしているので、外側カバー１１に設けられているリブの影響を低減できる。

なお、以上の説明では、アンテナエレメント３０Ａの一端部を筐体１内に引き込んでこれを調整部としたが、図３０に示すようにアンテナエレメント３０Ａの一端部を筐体１内に引き込んでこれを給電部とし、この給電部に印刷配線基板４に設けられた給電回路５０から給電線を介して直接給電を行うように構成してもよい。
また、この実施形態を適用可能なアンテナとしては、例えばモノポールタイプのアンテナやダイポールタイプのアンテナがあげられ、さらに無給電タイプのアンテナエレメントも適用可能である。

［第４の実施形態］
図２８はこの発明の第４の実施形態に係わる携帯電話機の構成を示す斜視図である。また、図２９は図２８における上部筐体１のＤ−Ｄ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造を示す図である。なお、同図において前記図１及び図２と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。

外側カバー１１の表面の先端部には厚さが１０μｍ程度の線状をなす導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３０Ｂが印刷形成される。このアンテナエレメント３０Ｂの両端はそれぞれ図３２に示すように外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれ、筐体１内において上記外側カバー１１の裏面に印刷形成される。このアンテナエレメント３０Ｂの筐体１内に引き込まれた一端部は、アンテナエレメント３０Ｂの共振周波数又は整合インピーダンスを調整するための調整部として使用される。一方、アンテナエレメント３０Ｂの筐体１内に引き込まれた他端部は給電部として用いられ、この給電部には印刷配線基板４に設けられた給電回路５０から給電線を介して直接給電が行われる。

このような構成であるから、前記第３の実施形態と同様に、アンテナエレメント３０Ｂと上部筐体１内に収容された印刷配線基板４との間の距離を少なくとも外側カバー１１の厚さ分以上離間させることができるので、アンテナエレメント３０Ｂを筐体１内に設置する場合に比べて、アンテナ特性を向上させることができる。また、アンテナエレメント３０Ｂの一端部をそのまま筐体１内に引き込んでこれを調整部としたことにより、アンテナエレメント３０Ｂの共振周波数又は整合インピーダンスの調整を、筐体１の外装状態（外側カバー１１の表面における塗装状態の変更）等を行うことなく、筐体１内において自由に行うことが可能となる。

さらに、アンテナエレメント３０Ｂの他端部を筐体１内に引き込んでこれを給電部としたことによって、アンテナエレメント３０Ｂに対する給電を簡単な構成で効率良く行うことができる。さらに、アンテナエレメント全体を外側カバー１１の裏面に形成するのではなく、アンテナエレメント３０Ｂの両端部のみを筐体１内に引き込んで外側カバー１１の裏面に印刷形成するようにしているので、外側カバー１１に設けられているリブの影響を低減できる。

なお、アンテナエレメント３０Ｂの先端部を筐体１内に引き込むようにしてもよい。このように構成すると、放射電界強度が最大となるアンテナエレメントの先端部にユーザの指等が接触しにくくなり、これによりアンテナの放射効率をより高く保持することが可能となる。

［第５の実施形態］
図３０はこの発明の第５の実施形態に係わる携帯電話機の構成を示す斜視図である。また、図３１は図３０における上部筐体１のＥ−Ｅ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造を示す図である。なお、同図において前記図１及び図２と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。

外側カバー１１の表面の先端部には厚さが１０μｍ程度の線状をなす導電性金属パターンからなるアンテナエレメント３０Ｃが印刷形成される。このアンテナエレメント３０Ｃの両端はそれぞれ図２９に示すように外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれ、筐体１内において上記外側カバー１１の裏面に印刷形成される。このアンテナエレメント３０Ｃの筐体１内に引き込まれた一端部は、アンテナエレメント３０Ｃの共振周波数又は整合インピーダンスを調整するための調整部として使用される。一方、アンテナエレメント３０Ｃの筐体１内に引き込まれた他端部は給電部として用いられ、この給電部には印刷配線基板４に設けられた給電回路５０から給電線を介して直接給電が行われる。

また、上記アンテナエレメント３０Ｃはスタブ３０ａを有している。スタブ３０ａも、上記アンテナエレメント３０Ｃの本体と同様に厚さが１０μｍ程度の線状をなす導電性金属パターンからなり、図３１に示すように外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれ、筐体１内において上記外側カバー１１の裏面に印刷形成される。このスタブ３０ａはインピーダンス調整のために使用される。

このような構成であるから、スタブ３０ａを筐体１内に引き込んでインピーダンス調整を行うようにしているので、筐体１の外装状態（外側カバー１１の表面における塗装状態）の変更等を行うことなく、筐体１内においてインピーダンス調整を比較的自由に行うことが可能となる。

［第６の実施形態］
図３２は、この発明の第６の実施形態に係わる携帯電話機の要部構成を示す断面図である。アンテナエレメント３０Ｄは、前記図３０と同様に筐体１の外側カバー１１の表面先端部に印刷形成され、その両端部はそれぞれ外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれて外側カバー１１の裏面に印刷形成される。この筐体１内に引き込まれたアンテナエレメント３０Ｄの一端部は先端部となる。また、他端部は調整部として印刷配線基板４の設置パターンに接地される。この調整部はインピーダンス調整のために使用される。

さらに、上記筐体１の外側カバー１１の表面先端部には給電パターン３０ｂが印刷形成される。この給電パターン３０ａの先端部は、上記アンテナエレメント３０Ｄの中央部に接続される。一方、給電パターン３０ａの基端部は、外側カバー１１と内側カバー１２との間の隙間を通して筐体内１内に引き込まれ、印刷配線基板４に設けられた給電回路５０に接続される。

このような構成であるから、アンテナエレメント３０Ｄの他端部を筐体１内に引き込んでインピーダンス調整を行うようにしているので、筐体１の外装状態（外側カバー１１の表面における塗装状態）の変更等を行うことなく、筐体１内においてインピーダンス調整を比較的自由に行うことが可能となる。また、アンテナエレメント３０Ｄの先端部を筐体１内に引き込んでいるので、放射電界強度が最大となるアンテナエレメントの先端部にユーザの指等が接触しにくくなり、これによりアンテナの放射効率をより高く保持することが可能となる。さらに、給電パターン３０ａについても筐体１内に引き込んで給電回路５０に接続するようにしているので、アンテナエレメント３０Ｂに対する給電を簡単な構成で効率良く行うことができる。

なお、上記筐体１内に引き込んで印刷配線基板４の接地パターンに接地するアンテナエレメント３０Ｄの短絡部としては、逆Ｆアンテナの短絡部、折り返しアンテナの短絡部、伝送線路アンテナの短絡部、パッチアンテナの短絡部、接地型の無給電素子等があげられる。またこの場合、給電回路５０と短絡部との距離は、上記各アンテナタイプに応じて適切に異ならせるようにする。

［その他の実施形態］
図３３は、この発明のその他の実施形態に係わる携帯電話機の要部構成を示す部分断面図である。この実施形態における携帯電話機は、第１及び第２のアンテナエレメント３１，３２をそれぞれ外側カバー１１の表面及び裏面に印刷形成し、かつ外側カバー１１にスルーホール３３を設けて、上記第１及び第２のアンテナエレメント３１，３２間を当該スルーホール３３を介して相互に接続するようにしたものである。このようにすると、アンテナエレメント３１，３２間を接続する接続部材を、筐体の端縁部に設けられた隙間や、ＬＤＣやバッテリパックを収容するための孔を通して引き回す必要がなくなり、これにより折り返しアンテナを簡単に構成することができる。

図３４は、図１２に示したアンテナエレメントの設置構造をさらに改良した例を示す図である。この例では、上側筐体１１の表面に、アンテナエレメント３の厚さに等しい深さを有する凹部を形成し、この凹部にアンテナエレメント３を印刷形成している。そして、外側カバー１１の裏面に給電パッド５１ａを形成すると共に、印刷配線基板４の配線パターン５４ａ上にスプリングコネクタ５３ａを植設して、このスプリングコネクタ５３ａの先端部を上記給電パッド５１ａに押接させる。上記アンテナエレメント３と上記給電パッド５１ａとの間は容量結合される。
このように構成すると、アンテナエレメント３が外側カバー１１の表面から突出せず、これにより筐体面をフラットにすることができる。

図３５は、図１９に示したアンテナエレメントの配置構造をさらに改良した例を示す図である。この例では、外側カバー１１の表面にスペーサ６を印刷形成するために少なくとも１つの予備のスペーサ６１を設けたものである。このようにすると、スペーサ６を精度良くかつ簡単に印刷形成することが可能となる。

前記第３乃至第５の実施形態の実施形態において、アンテナエレメントの一端部又は両端部、もしくはスタブ或いは給電パターンを、筐体１内に引き込んで外側カバー１１の裏面に印刷形成する際に、例えば図３６に示すように、外側カバー１１の裏面に形成されるパターンの位置と、外側カバー１１の表面に形成されるパターンの形成位置とが、外側カバー１１を挟んでその少なくとも一部が重ならないように相互に位置をずらすようにするとよい。このようにすると、外側カバー１１の裏面に形成されるパターンと外側カバー１１の表面に形成されるパターンとの重なり面積を減少させることができ、これによりアンテナエレメントのパターン間の結合を低減して特性の劣化を抑制することができる。

さらに、上記第３乃至第５の各実施形態においては、筐体１の外側カバー１１表面に単にアンテナエレメント等を印刷形成した場合を例にとって説明した。しかし、例えば図３７に示すようにアンテナエレメント３０Ａ等が形成された外側カバー１１の表面を、樹脂塗装などにより被覆部材１０で被覆するようにしてもよい。このようにすると、印刷形成されたアンテナエレメント３０Ａ等を外傷や腐食から保護して、端末の信頼性を高めることができる。

さらに、前記第３乃至第５の実施形態では、アンテナエレメント３０Ａ等の金属パターンを筐体１内に引き込む場合に、外側カバー１１と内側カバー１２との隙間から引き込むようにした。しかしそれに限らず、外側カバー１１と内側カバーとを結合するネジを螺着するためのねじ穴や、液晶表示器１ａと筐体１との間の隙間、メモリカード等を装着するために設けられたカードスロットの孔部、スピーカの放音孔、バッテリパックを収容するために設けられた収容部の孔部、イヤホンジャックの孔部、キーボタンと筐体１との間の隙間、熱対策用の放熱孔、電池接点の孔部等を利用することも可能である。

またその際、アンテナエレメントの引き込み位置は筐体１の角や突出部を避けて、できる限り平坦部又は凹部を利用するとよい。このようにすると、衝突等による破損からアンテナエレメント等を保護することができる。さらに、バッテリパックの収容部位など重心に近い部位から離れた位置において、アンテナエレメント３０Ａ等の金属パターンを筐体１内に引き込むようにするとよい。一般に、筐体の重心に近い部位は端末が落下した場合に床等に衝突する可能性が高い。したがって、上記したように端末の重心に近い部位から離れた位置でアンテナエレメント等を筐体内に引き込むことで、アンテナエレメント等を破損から回避する確率を高めることができる。また、ストラップを取着するための凹部内に孔部を設け、この孔部を通してアンテナエレメント等を筐体内に引き込むようにしてもよい。

その他、移動通信端末の種類とその構成、アンテナの種類とその構成、アンテナエレメントの形成位置、アンテナエレメントと給電回路との間の接続手段の構成、アンテナエレメントの印刷方法等についても、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。

要するにこの発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

この発明の第１の実施形態に係わる携帯電話機の構成を示す斜視図。 図１に示した携帯電話機のＡ−Ａ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造の実施例１を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例２を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例３を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例４を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例５を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例６を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例１を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例２を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例３を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例４を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例５を示す図。 図１に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例６を示す図。 この発明に係わる移動通信端末の第２の実施形態である携帯電話機の構成を示す斜視図。 図１に示した携帯電話機のＢ−Ｂ矢視断面図であり、アンテナエレメントの配置構造の実施例１を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例２を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例３を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例４を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例５を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例６を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例７を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントの配置構造の実施例８を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例９を示す図。 図１４に示した携帯電話機におけるアンテナエレメントと回路基板との間の接続構造の実施例１０を示す図。 この発明に係わる移動通信端末の第３の実施形態である携帯電話機の構成を示す斜視図。 図２５に示した携帯電話機のＣ−Ｃ矢視断面図。 図２５に示した携帯電話機の他の実施例を示す断面図。 この発明に係わる移動通信端末の第４の実施形態である携帯電話機の構成を示す斜視図。 図２８に示した携帯電話機のＤ−Ｄ矢視断面図。 この発明に係わる移動通信端末の第５の実施形態である携帯電話機の構成を示す斜視図。 図３０に示した携帯電話機のＥ−Ｅ矢視断面図。 この発明の第６の実施形態に係わる携帯電話機の要部構成を示す断面図。 この発明のその他の実施形態に係わる携帯電話機の要部構成を示す部分断面図。 図１２に示したアンテナエレメントの設置構造をさらに改良した例を示す図。 図１９に示したアンテナエレメントの配置構造をさらに改良した例を示す図。 この発明に係わる携帯電話機の別の実施形態を説明するための断面図。 この発明に係わる携帯電話機のさらに別の実施形態を説明するための断面図。

符号の説明

１…上部筐体、１０…被覆部材、１１…外側カバー、１２…内側カバー、２…下部筐体、３，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３１，３２…アンテナエレメント、３０ａ…スタブ、３３…スルーホール、４…印刷配線基板、５…接続部、５０…給電回路、５１…導電性配線、５２…第１の接続素子、５３…第２の接続素子、５０ａ，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ…給電パッド、５２ａ，５２ｂ…スルーホール、５２ｃ，５２ｄ…配線ケーブル、５３ａ，５３ｃ，５３ｄ…スプリングコネクタ、５３ｂ…板バネ、５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ…給電端子、６…スペーサ、６１…予備スペーサ、７…磁性部材、８…アンテナユニット、８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ，８１ｆ，８１ｇ，８１ｈ，８１ｉ，８１ｊ…アンテナ基材、８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ，８２ｆ，８２ｇ，８２ｈ，８２ｉ，８２ｊ…アンテナエレメント。

Claims (5)

1. 給電回路及び接地パターンが形成された回路基板が収容された、非導電材料からなる筐体と、
   前記筐体の面に印刷形成された、導電性金属パターンからなるアンテナエレメントと、
   前記アンテナエレメントと前記回路基板との間を電気的に接続する接続部と
   を具備することを特徴とする移動通信端末。
2. 給電回路及び接地パターンが形成された回路基板が収容された、非導電材料からなる筐体と、
   非導電材料からなるアンテナ基材と、当該アンテナ基材の面に印刷形成された導電性金属パターンからなるアンテナエレメントとから構成され、前記筐体の面に設置されるアンテナユニットと、
   前記アンテナユニットのアンテナエレメントと前記回路基板との間を電気的に接続する接続部と
   を具備することを特徴とする移動通信端末。
3. さらに、前記アンテナエレメントと前記回路基板との間に、絶縁マトリクス基材に強磁性を有する磁性ナノ粒子を分散配置した磁性部材を介在配置したことを特徴とする請求項１又は３記載の移動通信端末。
4. 前記アンテナエレメントは、エレメント本体部が筐体の表面に印刷形成され、両端部の少なくとも一方が前記筐体に形成された隙間を介して筐体内に引き込まれて当該筐体の裏面に印刷形成され、
   前記接続部は、前記筐体内において、前記引き込まれた一端部と前記回路基板との間を電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の移動通信端末。
5. 前記アンテナエレメントは、前記筐体外から当該筐体に形成された隙間を介して筐体内に引き込まれる、導電性金属パターンからなるスタブをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の移動通信端末。

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