JP2007287914A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スリットノズルを備えた基板処理装置において、適切に基板を搬送する。
【解決手段】基板処理装置において、搬送ユニットである搬送ロボット２１と、基板に薬液を塗布する塗布ユニット１０とを設ける。そして、搬送ロボット２１と塗布ユニット１０とを、塗布方向（Ｘ軸方向）に対して垂直となる方向（Ｙ軸方向）に配列するように配置する。搬送ロボット２１は、ロボットハンド２１２のチャック２１３によって基板を保持する。ロボットハンド２１２は、第１アーム２１４および第２アーム２１５によってＹ軸方向に進退する。また、昇降機構２１６は必要に応じてアーム部２１１を昇降させ、回転機構２１９は軸Ｏを中心にアーム部２１１を回転させることによりアーム部２１１の進退する方向（向き）を変更する。
【選択図】図４

Description

本発明は、スリットノズルを備えた基板処理装置における基板搬送技術に関する。

従来より、スリットノズルから薬液を吐出し、基板の表面に薄膜を形成する基板処理装置において、基板を搬送する技術が提案されている。このような技術が、例えば特許文献１に記載されている。

特許文献１には、基板を保持するシャトルを水平方向に移動させて、いわゆるシャトル搬送により、基板を搬送する技術が提案されている。

特開平１１−２７４２６５号公報

ところが、上述のシャトル搬送では、搬送ユニットと塗布ユニットとが、塗布ユニットにおける塗布方向に配置されるため、搬送ユニット側にスリットノズルを待機させると、待機状態のスリットノズルと、基板を搬送するシャトルとが干渉するという問題があった。

また、シャトルは基板の側端部のみ保持する構造のため、基板が大型化すると、保持した基板の中央部が撓み、破損するおそれがあるという問題があった。

さらに、シャトル搬送では、基板を搬送する高さ位置が固定されるため、装置レイアウトの自由度が低下するという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、スリットノズルを備えた基板処理装置において、適切に基板を搬送することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の表面に薄膜を形成する基板処理装置であって、スリットノズルから処理液を吐出させつつ、前記スリットノズルを塗布方向に移動させて基板の表面に処理液を塗布する塗布ユニットと、前記基板処理装置において基板を搬送する搬送ユニットとを備え、前記塗布ユニットおよび前記搬送ユニットは、前記塗布方向に垂直な方向に配列することを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記搬送ユニットが基板を昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布ユニットにおける処理が終了した基板に対して、後処理を行う後処理ユニットをさらに備え、前記後処理ユニットは、前記搬送ユニットと多段構造を形成することを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記搬送ユニットは、基板の中央部を支持する支持部材を備えることを特徴とする。

請求項１ないし４に記載の発明では、塗布ユニットおよび搬送ユニットは、塗布方向に垂直な方向に配列することにより、塗布ユニットにおいて、スリットノズルを待機させる位置の自由度が増大する。

請求項２に記載の発明では、搬送ユニットが基板を昇降させる昇降手段をさらに備えることにより、装置レイアウトの自由度がさらに増大する。特に、塗布ユニットにおける基板の高さ位置を自由に設計できるので、基板の大型化に容易に対応できる。

請求項３に記載の発明では、後処理ユニットと、前記搬送ユニットとが多段構造を形成することにより、フットプリントの増大を抑制することができる。

請求項４に記載の発明では、基板の中央部を支持する支持部材を備えることにより、搬送中の基板の撓みを抑制することができるので、基板の大型化に容易に対応できる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を備えた基板処理システムを示す図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。

基板処理システムは基板処理装置１の他に、処理する基板９０が搬入される搬入部２、基板９０を洗浄して清浄化させる洗浄部３、および基板９０を所定の温度に調節する温調部４０，４１，４２を備える。基板処理システムは、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としている。

なお、詳細は図示しないが、温調部４０，４１，４２は、基板９０を加熱する加熱ユニット（ホットプレート）、基板９０を冷却する冷却ユニット（クールプレート）、およびこれらのユニット間で基板９０を搬送する搬送ユニットを備えている。

また、基板処理システムは、基板９０の表面に回路パターン等を露光する露光部５、露光された基板９０を現像処理する現像部６、基板９０を検査する検査部７および基板処理システムにおける処理が完了した基板９０を搬出する搬出部８を備える。

基板処理装置１は、基板の表面に処理液を塗布する塗布ユニット１０、基板処理装置１において基板９０を搬送する搬送ユニット２０、および塗布ユニット１０において処理された基板９０を乾燥させる乾燥ユニット３０を備え、基板処理システムにおいて基板９０の表面に薄膜を形成する塗布部を担う装置である。

図１から明らかなように、基板処理装置１において、各ユニットはＹ軸方向に配列しており、温調部４１に載置されている基板９０を取り込んで処理するとともに、処理後の基板９０を温調部４２に対して搬出する。

図２は、塗布ユニット１０を示す図である。

塗布ユニット１０は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ１１を備える。ステージ１１は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面１１０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ１１の上面は水平面とされており、基板９０の保持面１１０となっている。保持面１１０には多数の真空吸着口（図示せず）が分布して形成されている。そしてこの真空吸着口は、塗布ユニット１０において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。

また、ステージ１１は、複数のリフトピンＬＰを備えており、当該リフトピンＬＰがＺ軸方向に進退することにより、基板９０を保持面１１０に載置したり、所定の高さ位置まで上昇させたりすることが可能である。

ステージ１１の上面の（−Ｙ）側には走行レール１１１ａが固設され、（＋Ｙ）側には走行レール１１１ｂが固設される。走行レール１１１ａ，１１１ｂはいずれも長手方向がＸ軸方向に沿うように配置される。走行レール１１１ａは、後述する移動子１２４，１３４の移動方向を案内する機能を有しており、走行レール１１１ｂは、後述する移動子１２５，１３５の移動方向を案内する機能を有している。すなわち、走行レール１１１ａ，１１１ｂはリニアガイドとして機能する。

ステージ１１の側面の（−Ｙ）側上部には固定子１１２ａが固設され、（＋Ｙ）側上部には固定子１１２ｂが固設される。

固定子１１２ａは、移動子１２４，１３４との電磁的相互作用により、直動駆動力を生成するリニアモータを構成する。固定子１１２ｂは、移動子１２５，１３５との電磁的相互作用により、同様に直動駆動力を生成するリニアモータを構成する。

さらに、ステージ１１の側面の（−Ｙ）側下部にはスケール部１１３ａが固設され、（＋Ｙ）側下部にはスケール部１１３ｂ，１１４ｂが固設される。なお、符号のみ図示しているが、ステージ１１の側面の（−Ｙ）側下部にはスケール部１１４ｂに対応するスケール部１１４ａが設けられている。

スケール部１１３ａと、移動子１３４に固定されている検出子１３６とはリニアエンコーダを構成している。すなわち、スケール部１１３ａおよび検出子１３６で構成されるリニアエンコーダは、スケール部１１３ａと検出子１３６との位置関係に基づいて、移動子１３４の位置を検出する機能を有している。

同様に、スケール部１１３ｂおよび検出子１３７で構成されるリニアエンコーダは、移動子１３５の位置を検出する機能を有している。また、スケール部１１４ａおよび検出子１２６で構成されるリニアエンコーダは、移動子１２４の位置を検出する機能を有している。さらに、スケール部１１４ｂおよび検出子１２７で構成されるリニアエンコーダは、移動子１２５の位置を検出する機能を有している。

ステージ１１の（−Ｘ）側には待機空間１１５が設けられており、ステージ１１の（＋Ｘ）側には待機空間１１６が設けられている。なお、図示は省略するが、それぞれの待機空間１１５，１１６には、後述するスリットノズル１２１，１３１を洗浄する洗浄機構や、待機ポッド等が設けられている。

ステージ１１の上方には、このステージ１１の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造１２，１３が設けられている。

架橋構造１２は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部１２０と、その両端を支持する昇降機構１２２，１２３とから主に構成される。同様に、架橋構造１３は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部１３０と、その両端を支持する昇降機構１３２，１３３とから主に構成される。

ノズル支持部１２０，１３０には、それぞれスリットノズル１２１，１３１が取り付けられている。すなわち、基板処理装置１は２つのスリットノズル１２１，１３１を備えている。水平Ｙ軸方向に伸びるスリットノズル１２１，１３１には、薬液（レジスト液）を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。

また、スリットノズル１２１，１３１には、吐出先端部にスリット（図示せず）が設けられており、レジスト用ポンプによってレジスト液が供給されると、それぞれのスリットからレジスト液を吐出する構造となっている。

昇降機構１２２，１２３は架橋構造１２の両側に分かれて配置されており、ノズル支持部１２０によりスリットノズル１２１と連結されている。昇降機構１２２，１２３はスリットノズル１２１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル１２１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。同様に、架橋構造１３の昇降機構１３２，１３３はスリットノズル１３１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル１３１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。

昇降機構１２２，１２３には、それぞれ、先述の移動子１２４，１２５が固設されている。また、昇降機構１３２，１３３には、それぞれ、先述の移動子１３４，１３５が固設されている。

先述のように、移動子１２４，１３４は、いずれも固定子１１２ａとの電磁的相互作用によって、Ｘ軸方向の直動駆動力を生成するリニアモータを構成している。したがって、移動子１２４および固定子１１２ａによって、昇降機構１２２が移動する。また、移動子１３４および固定子１１２ａによって、昇降機構１３２が移動する。なお、昇降機構１２２，１３２の移動方向は、走行レール１１１ａによってＸ軸方向と規定されている。

同様に、移動子１２５，１３５は、いずれも固定子１１２ｂとの電磁的相互作用によって、Ｘ軸方向の直動駆動力を生成するリニアモータを構成している。したがって、移動子１２５および固定子１１２ｂによって、昇降機構１２３が移動する。また、移動子１３５および固定子１１２ｂによって、昇降機構１３３が移動する。なお、昇降機構１２３，１３３の移動方向は、走行レール１１１ｂによってＸ軸方向と規定されている。

また、移動子１２４のＸ軸方向の位置は検出子１２６に基づいて検出可能であり、移動子１２５のＸ軸方向の位置は検出子１２７に基づいて検出可能である。同様に、移動子１３４のＸ軸方向の位置は検出子１３６に基づいて検出可能であり、移動子１３５のＸ軸方向の位置は検出子１３７に基づいて検出可能である。

すなわち、塗布ユニット１０では、架橋構造１２，１３のＸ軸方向の位置をリニアエンコーダによって検出しつつ、リニアモータによってＸ軸方向に移動させることができる。

このような構造により、塗布ユニット１０は、スリットノズル１２１，１３１からレジスト液を吐出させつつ、基板９０の表面に沿ってスリットノズル１２１，１３１を移動させる。これにより、スリットノズル１２１，１３１は、基板９０の表面を走査することとなり、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジスト液が吐出（塗布）される。

すなわち、本実施の形態における塗布ユニット１０では、スリットノズル１２１，１３１の塗布方向はいずれもＸ軸方向である。したがって、基板処理装置１における各ユニットの配列方向（Ｙ軸方向）は、塗布ユニット１０における塗布方向（Ｘ軸方向）に対して垂直となっている。

なお、スリットノズル１２１がレジスト液を塗布しないときには、図２に示すように、スリットノズル１２１は待機空間１１５の上方に待機する。また、スリットノズル１３１がレジスト液を塗布しないときには、図２に示すように、スリットノズル１３１は待機空間１１６の上方に待機する。

図１に戻って、搬送ユニット２０は、基板処理装置１において基板９０の搬送を行うユニットであり、搬送ロボット２１，２２および搬送コンベア２３を備えている。

図３は、搬送ロボット２１を示す平面図である。また、図４は、搬送ロボット２１および塗布ユニット１０を示す側面図である。

搬送ロボット２１は、搬送ロボット２１の各構成を固定するための基台２１０、アーム部２１１、昇降機構２１６、回転機構２１９を備える。

アーム部２１１は、ロボットハンド２１２、第１アーム２１４および第２アーム２１５を備える。また、ロボットハンド２１２は４つのチャック２１３を備えている。

チャック２１３には、図示しない複数の支持ピンが立設されている。ロボットハンド２１２は、チャック２１３に設けられた複数の支持ピンの先端が基板９０の裏面に当接することによって、基板９０を下方から支持する。

このように、ロボットハンド２１２が４つのチャック２１３を備えることによって、搬送ロボット２１は、基板９０の端部のみならず、中央部も支持することができる。したがって、従来のシャトル搬送のように基板９０の端部のみを支持する場合に比べて、支持された基板９０の撓みを抑制することができるので、基板９０が大型化した場合にも基板９０を破損させることなく搬送することができる。

第１アーム２１４および第２アーム２１５は、ロボットハンド２１２と連結されている。このような構造により、アーム部２１１は伸縮自在であり、ロボットハンド２１２は水平面内で進退可能である。なお、本実施の形態における搬送ロボット２１は、Ｙ軸に沿った方向にのみ進退する。また、図３に示す状態では、（＋Ｙ）方向に進出し、（−Ｙ）方向に退出する。

昇降機構２１６は、支持部材２１７および支柱部材２１８を備える。アーム部２１１が取り付けられる支持部材２１７は、図示しない直動機構によって、支柱部材２１８に沿ってＺ軸方向に昇降可能に構成されている。すなわち、昇降機構２１６は、アーム部２１１をＺ軸方向に所定の範囲内で昇降させる機能を有している。

このように昇降機構２１６を備えることにより、搬送ロボット２１は、ロボットハンド２１２によって支持した基板９０をＺ軸方向に移動させることができる。すなわち、搬送ロボット２１は、基板９０を上下方向に搬送することができる。

回転機構２１９は、図示しない回転モータを備え、アーム部２１１および昇降機構２１６を軸Ｏを中心に一体的に回転させる機構である。すなわち、回転機構２１９は、アーム部２１１の進退方向を調整する機能を備えており、例えば、図３に示す状態から、回転機構２１９が１８０°回転すると、アーム部２１１は振り向いた状態となる。すなわち、（−Ｙ）方向に進出し、（＋Ｙ）方向に退出する状態となる。

図５は、搬送ロボット２２を示す平面図である。また、図６は、搬送ロボット２２を示す側面図である。

搬送ロボット２２は、基台２２０、上アーム部２２１、下アーム部２２２、昇降機構２２３および回転機構２２４を備える。

搬送ロボット２２は、それぞれが、搬送ロボット２１のアーム部２１１とほぼ同様の構造の上アーム部２２１および下アーム部２２２を備える点が搬送ロボット２１と異なっている。

なお、本実施の形態における昇降機構２２３および回転機構２２４は、いずれも上アーム部２２１および下アーム部２２２を一体的に昇降、あるいは回転させる機構である。すなわち、昇降機構２２３が上アーム部２２１の高さ位置を変更する場合には、同時に下アーム部２２２の高さ位置も変更される。また、回転機構２２４が上アーム部２２１の向きを変更する場合には、同時に下アーム部２２２の向きも変更される。ただし、搬送ロボット２２は、上アーム部２２１および下アーム部２２２の高さ位置または向きを独立して変更する機構をそれぞれ備えていてもよい。

図７は、乾燥ユニット３０および搬送コンベア２３を示す図である。

乾燥ユニット３０は、蓋部３１、チャンバ３２および吸引機構３４を備えており、搬送コンベア２３（搬送ユニット２０）の上方に配置されている。乾燥ユニット３０は、塗布ユニット１０における処理が終了した基板９０に対して、後処理である乾燥処理を行うユニットとして構成されている。

蓋部３１は、ＸＹ平面に平行となるように配置される板状の部材であって、図示しないフレームによって支持されている。また、蓋部３１は、図７に矢印で示すように、Ｚ軸方向に昇降可能であり、上方位置（図７に示す位置）と下方位置との間で昇降する。なお、蓋部３１は、下方位置においてチャンバ３２と迎合する。

チャンバ３２は、主に乾燥ユニット３０における処理室を形成する部材である。

蓋部３１の下面およびチャンバ３２の上面には凹みが形成されており、蓋部３１とチャンバ３２とが互いに迎合することによって、密閉された処理空間３３が形成される。なお、処理空間３３は、水平姿勢の基板９０を充分に収容できる大きさの空間として形成される。

吸引機構３４は、主に装置外の空調装置と処理空間３３とを連通させる配管から構成される。このような構造により、乾燥ユニット３０では、装置外の空調装置によって、処理空間３３内の雰囲気を吸引することが可能とされている。すなわち、乾燥ユニット３０は減圧乾燥処理を行うことが可能である。

なお、詳細は図示しないが、乾燥ユニット３０は、チャンバ３２を下方から貫通する複数のリフトピン（図示せず）を備えている。そして、この複数のリフトピンの先端が基板９０の裏面に当接することによって、乾燥ユニット３０は搬入された基板９０を下方から支持する。また、複数のリフトピンは、基板９０を支持した状態で昇降することが可能であるので、乾燥ユニット３０は搬入された基板９０のＺ軸方向の高さ位置を調整することができる。

搬送コンベア２３は、Ｙ軸方向に配列する複数の搬送ローラ２３０を備えている。各搬送ローラ２３０は、その長手方向がいずれもＸ軸に平行となるように配置されている。また、各搬送ローラ２３０は、それぞれがＸ軸に平行な回転軸を有しており、図示しない回転機構によって回転する。

搬送コンベア２３に搬入された基板９０は、複数の搬送ローラ２３０の上面によって下方から支持され、これら搬送ローラ２３０が回転することによってＹ軸方向に搬送される。なお、搬送コンベア２３は、基板９０を（＋Ｙ）方向に搬送するように、各搬送ローラ２３０の回転方向を決定する。

各搬送ローラ２３０の上面の高さ位置は、温調部４２が基板９０を受け取るときの高さ位置となるように統一されている。

このように搬送コンベア２３において、各搬送ローラ２３０の上面の高さ位置は統一されているため、搬送コンベア２３は基板９０を水平姿勢で搬送できる。また、搬送ローラ２３０の上面の高さ位置は温調部４２のパスラインの高さ位置とされているので、搬送コンベア２３は温調部４２との間で容易に基板９０の受け渡しを行うことができる。

以上のような構成により、基板処理装置１において基板９０が搬送される様子を説明する。

まず、搬送ロボット２１は、温調部４１において待機している基板９０を基板処理装置１に搬入する機能を担う。すなわち、搬送ロボット２１のアーム部２１１が、（−Ｙ）方向に向いた状態で（−Ｙ）方向に進出し、温調部４１の所定の位置に置かれた基板９０を受け取ることによって、基板処理装置１に基板９０が搬入される。

このとき、アーム部２１１は昇降機構２１６によって昇降可能であるので、搬送ロボット２１は任意の高さ位置（より詳しくは昇降機構２１６がアーム部２１１を昇降させる範囲内の高さ位置）に待機している基板９０を受け取ることができる。すなわち、従来のシャトル搬送に比べて、基板９０を待機させておく位置を任意に選択できるので、温調部４１におけるレイアウトの自由度が増大する。

基板９０を受け取ると、アーム部２１１は（＋Ｙ）方向に退出する。この状態で、回転機構２１９がアーム部２１１を１８０°回転させることによって、アーム部２１１の向きを（＋Ｙ）方向に変更する。これにより、アーム部２１１は、図３において二点鎖線で示す状態となる。

次に、この状態から、昇降機構２１６がアーム部２１１を塗布ユニット１０への基板９０の搬送高さ位置に調整する。そして、昇降機構２１６による高さ調整が終了すると、アーム部２１１は、（＋Ｙ）方向に進出する。これにより、アーム部２１１は、図３において実線で示す状態となる。

この状態で、搬送ロボット２１は、ロボットハンド２１２により保持している基板９０をステージ１１に受け渡し、塗布ユニット１０に搬入する。すなわち、搬送ロボット２１は、基板処理装置１に搬入された基板９０（搬送ロボット２１が温調部４１から受け取った基板９０）を塗布ユニット１０に搬送する機能を担う。

本実施の形態における塗布ユニット１０に基板９０が搬入されるとき、塗布ユニット１０は、図２に示すように、スリットノズル１２１，１３１をＸ軸方向の両側に待機させる。言い換えれば、塗布ユニット１０に基板９０を搬送する搬送ロボット２１が、塗布ユニット１０に対して、塗布ユニット１０の塗布方向に垂直な方向に配置されているので、塗布ユニット１０はスリットノズル１２１，１３１をＸ軸方向の両側に待機させておくことができる。

このように、２つのスリットノズル１２１，１３１がＸ軸方向に分かれて待機している状態で、その間の位置に基板９０が搬入される。したがって、最初の塗布処理において、スリットノズル１２１，１３１のいずれを使用する場合であっても、すぐに塗布動作を開始できる。

塗布ユニット１０に搬入された基板９０は、塗布ユニット１０によってレジスト液が塗布されるが、その詳細は省略する。

次に、搬送ロボット２２は、塗布ユニット１０における処理が終了した基板９０を塗布ユニット１０から搬出する機能を担う。なお、基板９０の搬出は、搬送ロボット２２の上アーム部２２１または下アーム部２２２のいずれか一方によって行われるが、以下では、上アーム部２２１によって基板９０の搬出が行われる例について説明する。

まず、回転機構２２４が上アーム部２２１の向きを（−Ｙ）方向に調整し、昇降機構２２３が塗布ユニット１０に応じた高さ位置に上アーム部２２１を調整する。この状態で上アーム部２２１がロボットハンドを（−Ｙ）方向に進出させることにより、アーム部２２１が塗布ユニット１０から基板９０を受け取る。そして、上アーム部２２１は、ロボットハンドを（＋Ｙ）方向に退出させることにより、受け取った基板９０を塗布ユニット１０から搬出する。

このように、搬送ロボット２１，２２は、塗布ユニット１０に応じて、基板９０の搬入高さ位置または搬出高さ位置を調整することができるので、塗布ユニット１０におけるレイアウトの自由度が増大する。すなわち、基板処理装置１は、基板９０の大型化に対応して、塗布ユニット１０のステージ１１のＺ軸方向のサイズを容易に大型化させることができる。

塗布ユニット１０から基板９０を搬出すると、搬送ロボット２２は、回転機構２２４によって上アーム部２２１の向きを（＋Ｙ）方向に変更する。そして、昇降機構２２３によって、塗布ユニット１０から搬出した基板９０を保持した上アーム部２２１の高さ位置を、乾燥ユニット３０に応じて調整する。

高さ調整が終了すると、上アーム部２２１が乾燥ユニット３０に向けて進出し、チャンバ３２のリフトピンに基板９０を受け渡す。すなわち、搬送ロボット２２は、塗布ユニット１０から乾燥ユニット３０に基板９０を搬送する機能を担う。

このように、搬送ロボット２２は、搬送する基板９０をＺ軸方向に移動させることができるので、乾燥ユニット３０を任意の高さ位置（より詳しくは昇降機構２２３が上アーム部２２１を昇降させる範囲内の高さ位置）に配置することができる。したがって、基板処理装置１では、乾燥ユニット３０を搬送コンベア２３の上方に配置（いわゆる多段配置）することができ、フットプリントを減少させることができる。

乾燥ユニット３０に搬送された基板９０は、乾燥ユニット３０によって処理されるが詳細は省略する。

乾燥ユニット３０による処理が終了した基板９０は、搬送ロボット２２の上アーム部２２１によって受け取られ、乾燥ユニット３０から搬出される。なお、上アーム部２２１によって乾燥ユニット３０に搬入された基板９０であっても、必ずしも上アーム部２２１によって搬出されなければならないわけではなく、下アーム部２２２によって搬出されてもよい。また、下アーム部２２２によって乾燥済みの基板９０を受け取った後、上アーム部２２１が保持している未乾燥の基板９０を乾燥ユニット３０に搬入するといった動作（交換動作）を行ってもよい。

乾燥ユニット３０から基板９０を搬出した上アーム部２２１の高さ位置は、昇降機構２２３によって、搬送コンベア２３に応じて調整される。昇降機構２２３による高さ調整が終了すると、上アーム部２２１は、基板９０を保持したロボットハンドを（＋Ｙ）方向に進出させて、当該基板９０を搬送コンベア２３に搬入する。

このように、搬送ロボット２２は、搬送する基板９０をＺ軸方向に移動させることができるので、搬送コンベア２３を任意の高さ位置（より詳しくは昇降機構２２３が上アーム部２２１を昇降させる範囲内の高さ位置）に配置することができる。したがって、基板処理装置１では、搬送コンベア２３の高さ位置を、先述のように、温調部４２が基板９０を受け取る高さ位置に合わせて配置することができる。言い換えれば、温調部４２の規格に応じて、搬送コンベア２３を配置することができる。

基板９０が搬入されると、搬送コンベア２３は、搬送ローラ２３０を回転させることにより、搬入された基板９０を（＋Ｙ）方向に所定の位置まで搬送する。搬送コンベア２３によって搬送された基板９０は、温調部４２によって受け取られる。すなわち、搬送コンベア２３は、基板処理装置１における処理が終了した基板９０を、基板処理装置１から搬出する機能を担う。

以上のように、本実施の形態における基板処理装置１では、塗布ユニット１０および搬送ユニット２０は、塗布ユニット１０の塗布方向に垂直な方向に配列する。これにより、塗布ユニット１０において、スリットノズル１２１，１３１をＸ軸方向の両側に待機させることが可能となる。

なお、本実施の形態では、塗布ユニット１０が２つのスリットノズル１２１，１３１を備えているとして説明したが、１つのスリットノズルのみを備えた塗布ユニットにも適用できる。その場合、塗布ユニットは、スリットノズルをＸ軸方向のいずれ側にも待機させることが可能であり、塗布ユニットにおけるレイアウトの自由度が増大する。

＜２． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では、乾燥ユニット３０と多段構造を形成する搬送ユニット２０（搬送コンベア２３）が、乾燥ユニット３０の下方に設けられている例について説明したが、搬送ユニット２０の配置はこれに限られるものではない。すなわち、搬送ユニット２０が乾燥ユニット３０の上方に設けられていてもよい。

また、乾燥ユニット３０と多段構造を形成する搬送ユニット２０は搬送コンベア２３に限られるものではない。例えば、ターンテーブルのように基板９０の方向を変換する装置や、単に基板９０を待機させるバッファであってもよい。すなわち、温調部４２が基板９０を受け取る手法に応じた構造の装置が搬送ユニット２０として適宜設けられていればよい。

また、搬送ロボット２１は、搬送ロボット２２と同様に、２つのアーム部を備えていてもよい。

本発明に係る基板処理装置を備えた基板処理システムを示す図である。 塗布ユニットを示す図である。 搬送ロボットを示す平面図である。 搬送ロボットおよび塗布ユニットを示す側面図である。 搬送ロボットを示す平面図である。 搬送ロボットを示す側面図である。 乾燥ユニットおよび搬送コンベアを示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
１０ 塗布ユニット
１１ ステージ
１１０ 保持面
１１２ａ，１１２ｂ 固定子
１２４，１２５，１３４，１３５ 移動子
１２１，１３１ スリットノズル
２０ 搬送ユニット
２１，２２ 搬送ロボット
２１６ 昇降機構
２１９ 回転機構
２３ 搬送コンベア
２３０ 搬送ローラ
３０ 乾燥ユニット

Claims (4)

1. 基板の表面に薄膜を形成する基板処理装置であって、
   スリットノズルから処理液を吐出させつつ、前記スリットノズルを塗布方向に移動させて基板の表面に処理液を塗布する塗布ユニットと、
   前記基板処理装置において基板を搬送する搬送ユニットと、
   を備え、
   前記塗布ユニットおよび前記搬送ユニットは、前記塗布方向に垂直な方向に配列することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記搬送ユニットが基板を昇降させる昇降手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布ユニットにおける処理が終了した基板に対して、後処理を行う後処理ユニットをさらに備え、
   前記後処理ユニットは、前記搬送ユニットと多段構造を形成することを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記搬送ユニットは、基板の中央部を支持する支持部材を備えることを特徴とする基板処理装置。

Images