JP2007273852A - 発光素子収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子とともに発光素子の機能を補助する補助素子を実装する場合に、光の取り出し効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子収納用パッケージが、表面に発光素子の実装領域を有し、裏面に前記発光素子の機能を補助する補助素子の実装領域を有する絶縁性基板と、前記表面上に配置され、前記発光素子と電気的に接続されるパッドと、前記裏面上に配置され、前記補助素子と電気的に接続されるパッドと、を具備する。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関する。

発光素子収納用パッケージに実装されるＬＥＤの発光素子（ＬＥＤチップ）は、静電気に対して弱いことが知られている。したがって、このような特性の発光素子等を実装する発光素子収納用パッケージには、発光素子の機能を補助（具体的には静電気の影響による発光素子の破壊を防止）できるものが求められている。
発光素子の機能を補助（静電気の影響による発光素子の破壊を防止）できる発光素子収納用パッケージとして、静電気保護素子として知られるツェナーダイオードを、発光素子を実装した基板上に発光素子と隣接して配置したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−０１９９４２号公報

しかしながら、このような従来の発光素子収納用パッケージでは、発光素子の側面光等が、隣接するツェナーダイオード等の補助素子（発光素子の機能を補助する素子）によって散乱、吸収されてしまうため、さらに光の取り出し効率を高める余地が残されている。

そこで、本発明は、発光素子とともに発光素子の機能を補助する補助素子を実装する場合に、光の取り出し効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、表面に発光素子の実装領域を有し、裏面に前記発光素子の機能を補助する補助素子の実装領域を有する絶縁性基板と、前記表面上に配置され、前記発光素子と電気的に接続されるパッドと、前記裏面上に配置され、前記補助素子と電気的に接続されるパッドと、を具備することを特徴とする。

これによれば、発光素子収納用パッケージの絶縁性基板が、表面に発光素子の実装領域を有し、裏面に補助素子の実装領域を有しているので、補助素子が発光素子に隣接して、さらには同一面上に配置されない。そのため、発光素子の発光光束が直接照射されることのない位置に補助素子を配置することが可能であり、発光素子の側面光等が、補助素子によって散乱、吸収されてしまうことを防止でき、発光素子収納用パッケージの光の取り出し効率を向上させることができる。

また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記表面上の前記パッドの少なくとも一部及び前記発光素子の実装領域を囲み、前記表面上に配置される第一の枠体、及び／又は、前記裏面上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記裏面上に配置される第二の枠体をさらに具備することも特徴とする。

これによれば、第一の枠体が発光素子の発光光束を反射するため、発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることができる。
また、第二の枠体の所定の表面上に、外部から発光素子の駆動電流等が供給される外部電極を形成できる。そのため、発光素子収納用パッケージを機器類の実装基板等に実装する場合に、これらの外部電極を実装基板等の表面に接触させれば、実装基板等から発光素子の駆動電流等を供給することが容易になる。

また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、放熱部材と、前記放熱部材と接合され、発光素子と電気的に接続されるパッドを備えた第一の絶縁性基板と、前記放熱部材を挟んで前記第一の絶縁性基板と対向するように前記放熱部材と接合され、補助素子と電気的に接続されるパッドを備えた第二の絶縁性基板と、を具備することも特徴とする。

これによれば、第一及び第二の絶縁性基板が放熱部材を挟んで対向するように配置され、例えば、第一の絶縁性基板が発光素子の実装領域を有し、第二の絶縁性基板が補助素子の実装領域を有しているので、補助素子が発光素子に隣接して、さらには同一面上に配置されない。そのため、発光素子の発光光束が直接照射されることのない位置に補助素子を配置することが可能であり、発光素子の側面光等が、補助素子によって散乱、吸収されてしまうことを防止でき、発光素子収納用パッケージの光の取り出し効率を向上させることができる。
また、発光素子から発せられた熱を、放熱部材を通じて外部に放熱することができるので、発光素子収納用パッケージの放熱性を向上させることができる。

また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記第一の絶縁性基板上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記第一の絶縁性基板上に配置される第一の枠体、及び／又は、前記第二の絶縁性基板上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記第二の絶縁性基板上に配置される第二の枠体をさらに具備することも特徴とする。

これによれば、第一の枠体が発光素子の発光光束を反射するため、放熱性を高めた発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることができる。
また、第二の枠体の所定の表面上に、外部から発光素子の駆動電流等が供給される外部電極を形成すれば、発光素子収納用パッケージを機器類の実装基板等に実装する場合に、この外部電極を実装基板等の表面に接触させることができるため、実装基板等から発光素子の駆動電流等を供給することが容易になる。

また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記放熱部材が、前記第一及び第二の絶縁性基板の外縁から突出する突出端を有していることも特徴とする。

これによれば、放熱部材の突出端を、大気等と接触させたり、外部の放熱部材等に熱的に接触させることが容易になるので、放熱性の向上を図ることができる。
また、発光素子収納用パッケージを、機器類の実装基板等に実装する場合に、例えば、放熱部材の突出端の少なくとも一部を機器類の実装基板等に埋め込んで外部の放熱部材等と熱的に接触させることができる。放熱部材の突出端の少なくとも一部を機器類の実装基板等に埋め込んで実装することにより、発光素子収納用パッケージを実装基板等に安定に固定できるとともに、実装基板等の表面からの高さを大きく低減して全体の小型化を図ることができる。また、放熱部材の突出端の少なくとも一部を機器類の実装基板等に埋め込んで外部の放熱部材等と熱的に接触させることにより、放熱性の向上を図ることもできる。
また、放熱部材の突出端を外部電極に兼用することもできる。

本発明によれば、発光素子とともに発光素子の機能を補助する補助素子を実装する場合に、光の取り出し効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供できる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。

（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ１を表す上面図である。図２は発光素子収納用パッケージ１を表す下面図である。図３は、発光素子収納用パッケージ１を図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。

図１、図２、及び図３に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、絶縁性基板２と、発光素子１８の実装領域３と、パッド４、５、８、９と、ビア６と、第一の枠体７と、第二の枠体１０と、外部電極１５、１６、１７とで構成されている。図１、図２、及び図３では、発光素子１８が、絶縁性基板２の表面２ｒ上の実装領域３に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ１９ａを介してパッド４と電気的に接続され、パッド４は、外部電極１６と電気的に接続されている。また、発光素子１８は、金線からなるボンディングワイヤ１９ｂを介してパッド５と電気的に接続され、パッド５は、ビア６を介してパッド９と電気的に接続されている。

発光素子１８の機能を補助する補助素子２０は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ２１ａを介してパッド８と電気的に接続され、パッド８は、外部電極１５と電気的に接続されている。また、補助素子２０は、金線からなるボンディングワイヤ２１ｂを介してパッド９と電気的に接続され、パッド９は、外部電極１７と電気的に接続されている。

絶縁性基板２は、その表（おもて）面２ｒに発光素子１８の実装領域３を有し、その裏面に補助素子２０の実装領域を有している絶縁性の基板である。
絶縁性基板２は、平面視が四角形で所要の厚みを有する直方体を呈し、アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成した板状のものである。
絶縁性基板２の構成材料としては、上述したアルミナ以外に例えば、ガラス−アルミナ系のガラス−セラミックや窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよいし、エポキシ樹脂等の各種樹脂を適用してもよい。
また、絶縁性基板２の形状は、例えば、平面視で円形、楕円形、三角形、多角形の平板であってもよい。

実装領域３は、絶縁性基板２の表面２ｒ上に配置され、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層として形成されている。実装領域３は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で構成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。

本実施例では、実装領域３上に１つの発光素子１８が実装されているが、１つの実装領域上に複数の発光素子を実装してもよい。また、本実施例では、メタライズ層で構成された実装領域３に発光素子１８が実装されているが、絶縁性基板２の表面２ｒ上に直に発光素子１８を実装してもよい。また、発光素子１８を電気接続用パターンに接続する方法としては、本実施例ではボンディングワイヤを介して接続しているが、発光素子１８の下面で半田バンプ等によりパッドと接続するフリップチップボンディング方式により接続してもよい。

なお、補助素子２０は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に直に実装されているが、メタライズ層で構成された実装領域に補助素子２０を実装してもよい。また、補助素子２０を電気接続用パターンに接続する方法としては、本実施例ではボンディングワイヤ２１ａ、２１ｂを介して接続しているが、補助素子２０の下面で半田バンプ等によりパッドと接続するフリップチップボンディング方式により接続してもよい。

パッド４は、絶縁性基板２の表面２ｒ上に配置され、実装領域３の近傍から、絶縁性基板２の一つのコーナー部まで形成されており、外部電極１６と電気的に接続されている。
パッド５は、絶縁性基板２の表面２ｒ上に配置され、実装領域３の近傍に形成されており、ビア６を介してパッド９と電気的に接続されている。

パッド８は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に配置され、補助素子２０の実装領域の近傍から絶縁性基板２の一つのコーナー部（表面２ｒ上のパッド４が形成されているコーナー部が絶縁性基板２を挟んで対向する裏面２ｂ上のコーナー部を除く）まで形成されており、外部電極１５と電気的に接続されている。
パッド９は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に配置され、補助素子２０の実装領域の近傍から絶縁性基板２の端縁まで形成されており、外部電極１７と電気的に接続されている。

パッド４、５、８、９は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層としてそれぞれ形成されている。パッド４、５、８、９は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。

ビア６は、パッド５とパッド９を電気的に接続するものであり、絶縁性基板２の表面２ｒと裏面２ｂとの間を貫通するように形成されている。ビア６は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末を含む導電性ペーストが絶縁性基板２の表面２ｒと裏面２ｂとの間を貫く貫通孔内に充填されている。
なお、ビア６は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなる導電性ペーストで形成してもよい。

第一の枠体７は、パッド４の一部及びパッド５を囲み、かつ実装領域３の周囲を囲むように絶縁性基板２の表面２ｒ上に形成され、その中央部に発光素子１８を収容するための貫通穴１３を有し、発光素子１８の発光光束を反射する。

第一の枠体７は、アルミナで構成される枠体ベース部１１と、枠体ベース部１１の貫通穴１３の内壁面上に形成された金属層１２とで構成されている。枠体ベース部１１は、絶縁性基板２と実質的に同一組成のセラミックスからなり、絶縁性基板２の表面２ｒ上に積層されて焼結一体化されている。
金属層１２は、枠体ベース部１１の貫通穴１３の内壁面上に形成されたＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層と、このメタライズ層上にＮｉ層、Ａｇ層の順に配置された金属メッキ層とで構成されている。

なお、枠体ベース部１１は、上述したアルミナ以外に、例えば、窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよい。金属層１２の一部を構成するメタライズ層は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属で形成することもできる。
金属層１２の一部を構成する金属メッキ層は、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、アルミニウム等の金属で構成されていてもよい。
また、第一の枠体３２全体が、光反射率の高い、例えばアルミナ等の白色のセラミックスで構成されていてもよい。

本実施形態では、第一の枠体７は、平面視で略円形の貫通穴１３を備え、外形が略正方形の枠体である。第一の枠体７は、貫通穴１３（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴１３の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
図３に示すように、本実施の形態では、第一の枠体７の内周面が第一の絶縁性基板２の表面２ｒに対して傾斜して形成され、貫通穴１３の直径が上方に向かって大きくなるようになっている。なお、第一の枠体７の内周面は、第一の絶縁性基板２の表面２ｒに対して垂直に形成されてもよく、貫通穴１３の直径が上方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。

第二の枠体１０は、パッド８の一部及びパッド９の一部を囲み、かつ補助素子２０の実装領域の周囲を囲むように絶縁性基板２の裏面２ｂ上に形成され、その中央部に補助素子２０を収容するための貫通穴１４を有している。図２に示すように、第二の枠体１０の外周面及び下面上には、外部電極１６の一部、及び外部電極１５、１７が形成されている。

第二の枠体１０は、絶縁性基板２と実質的に同一組成のセラミックスからなり、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に積層されて焼結一体化されている。

第二の枠体１０も、平面視で略円形の貫通穴１４を備え、外形が略正方形の枠体である。第二の枠体１０は、貫通穴１４（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴１４の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
図３に示すように、本実施の形態では、第二の枠体１０の内周面は、絶縁性基板２の裏面２ｂに対して垂直に形成されている。第二の枠体１０の内周面は、絶縁性基板２の裏面２ｂに対して傾斜して形成され、貫通穴１４の直径が下方に向かって大きくなるようになっていてもよく、貫通穴１４の直径が下方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。

外部電極１５は、本実施の形態では、補助素子２０に電源を供給する制御端子となっている。本実施の形態では、補助素子２０にツェナーダイオードを使用し、補助素子２０に逆方向の電圧をかけている。外部電極１５は、第二の枠体１０の下面から、絶縁性基板２の厚み方向に伸びる第二の枠体１０の一つの辺部の近傍にかけて形成され、パッド８と電気的に接続されている。

外部電極１６は、本実施の形態では、発光素子１８に駆動電流を供給する発光用電源端子となっている。なお、本実施の形態では、発光素子１８にＬＥＤを使用している。外部電極１６は、第二の枠体１０の下面から、絶縁性基板２の厚み方向に伸びる発光素子収納用パッケージ１の一つの辺部（第二の枠体１０の辺部に外部電極１５が形成されている発光素子収納用パッケージ１の辺部を除く）の近傍にかけて形成され、パッド４と電気的に接続されている。

外部電極１７は、本実施の形態では、接続される発光素子１８と補助素子２０の共通端子となっている。外部電極１７は、第二の枠体１０の下面から第二の枠体１０の側面上にかけて形成され、パッド９と電気的に接続されている。

外部電極１５、１６、１７は、いずれもＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に配置された金属メッキ層が形成されている。
なお、外部電極１５、１６、１７は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成してもよい。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ１の製造方法を説明する。図４Ａ〜図４Ｄは、図３に対応し、発光素子収納用パッケージ１の製造工程を表す断面図である。

まず、絶縁性基板２となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、枠体ベース部１１となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート１１ａと、第二の枠体１０となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート１０ａとを用意した（図４Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。

セラミックスグリーンシート２ａにビア６となるべき貫通孔６ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜いた。セラミックスグリーンシート１１ａに貫通穴１３をテーパをつけて打ち抜き形成し、セラミックスグリーンシート１０ａに貫通穴１４を厚さ方向に垂直に打ち抜き形成した（図４Ｂ）。なお、貫通穴１３は、図４Ｂに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。

セラミックスグリーンシート２ａの表面、裏面、及び貫通孔６ａにメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層３ａ、４ａ、５ａ、６ｂ、８ａ、９ａを形成した。また、セラミックスグリーンシート２ａの所定の辺部にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１６ａの一部（図示せず）を形成した。
また、セラミックスグリーンシート１１ａの所定の辺部と、貫通穴１３の内周面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１６ａの一部（図示せず）、１２ａを形成した。
また、セラミックスグリーンシート１０ａの所定の外側面、所定の辺部、下面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１５ａ（図示せず）、１６ａの一部（図示せず）、１７ａを形成した（図４Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を、貫通孔６ａの充填印刷には印刷面の反対側から吸引しながら印刷する方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。

未焼成メタライズ層１６ａの一部、３ａ、４ａ、５ａ、６ｂ、８ａ、９ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａと、未焼成メタライズ層１６ａの一部、１２ａが形成されたセラミックスグリーンシート１０ａと、未焼成メタライズ層１５ａ、１６ａの一部、１７ａが形成されたセラミックスグリーンシート１０ａとを積層し焼成すると、金属層１２の一部を構成するメタライズ層、メタライズ層で構成された実装領域３、パッド４、５、８、９、ビア６、外部電極１５、１６、１７が形成された、焼結一体化された絶縁性基板２と枠体ベース部１１と第二の枠体１０が得られた。
さらに、その後、実装領域３、パッド４（絶縁性基板２の表面２ｒと枠体ベース部１１とに挟まれた領域を除く）、パッド５、パッド８（絶縁性基板２の裏面２ｂと第二の枠体１０とに挟まれた領域を除く）、パッド９（絶縁性基板２の裏面２ｂと第二の枠体１０とに挟まれた領域を除く）、外部電極１５、１６、１７のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、実装領域３、パッド４、５、８、９、外部電極１５（図示せず）、１６（図示せず）、１７を形成した。また、金属層１２の一部を構成するメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および銀メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施して、金属層１２を形成し、第一の枠体７を形成した。このようにして、発光素子収納用パッケージ１が得られた（図４Ｄ）。

なお、取り扱いを容易とし、多数の発光素子収納用パッケージ１を同時に効率よく製造するために、複数の発光素子収納用パッケージ１が縦横に配列された多数個取り用の基板を用いて作製することができる。多数個取り用の基板を用いて作製した場合には、例えば、上記の電解メッキ後に、多数個取り用の基板に分割溝を形成しておき、これに沿って分割したり、スライシング法等により分割線に沿って切断することにより、個々の発光素子収納用パッケージ１が得られる。

以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、絶縁性基板２が表面２ｒに発光素子１８の実装領域３を有し、裏面２ｂに補助素子２０の実装領域を有しているので、補助素子２０が発光素子１８に隣接して配置されない。そのため、発光素子１８の発光光束が直接照射されることのない位置に補助素子２０を配置することが可能であり、発光素子１８の側面光等が、補助素子２０によって散乱、吸収されてしまうことを防止でき、発光素子収納用パッケージ１の光の取り出し効率を向上させることができた。

第一の枠体７が発光素子１８の発光光束を反射するため、発光素子収納用パッケージ１の反射効率を向上させることができた。
また、機器類の実装基板等に発光素子収納用パッケージ１を実装する場合には、第二の枠体１０の下面を実装基板等に接触させれば、外部電極１５、１６、１７の一部が第二の枠体１０の下面にそれぞれ形成されているため、実装基板等から発光素子１８等へ容易に電源を供給できた。

図５は、発光素子収納用パッケージ１により実現できた等価回路の一例を示す図である。図５に示すように、発光素子収納用パッケージ１は、ＬＥＤからなる発光素子１８と、ツェナーダイオードからなる補助素子２０を逆極性にして並列に接続することができた。これにより、静電気や過電圧による発光素子１８の破壊を防ぐことができた。

（第２の実施形態）
図６は本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ２５を表す上面図である。図７は発光素子収納用パッケージ２５を表す下面図である。また、図８は、発光素子収納用パッケージ２５を図６のＢ−Ｂに沿って切断した状態を表す断面図である。図１、図２、及び図３に共通する部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図６、図７、及び図８に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２５は、絶縁性基板２と、発光素子１８の実装領域３と、パッド４、５、８、２６と、ビア６と、第一の枠体７と、第二の枠体１０と、外部電極１５、１６とで構成されている。図６、図７、及び図８では、発光素子１８が、絶縁性基板２の表（おもて）面２ｒ上の実装領域３に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ１９ａを介してパッド４と電気的に接続され、パッド４は、外部電極１６と電気的に接続されている。また、発光素子１８は、金線からなるボンディングワイヤ１９ｂを介してパッド５と電気的に接続され、パッド５は、ビア６を介してパッド２６と電気的に接続されている。発光素子１８の機能を補助する補助素子２０は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ２１ａを介してパッド８と電気的に接続され、パッド８は、外部電極１５と電気的に接続されている。また、補助素子２０は、金線からなるボンディングワイヤ２１ｃを介してパッド２６と電気的に接続されている。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ２５は、ＬＥＤからなる発光素子１８と、ヒューズ素子からなる補助素子２０を直列接続できる点で、第一の実施形態とは相違している。すなわち、本実施の形態では、外部電極１７が形成されておらず、パッド２６はビア６を介してパッド５、及び補助素子２０のみと、電気的に接続されている。

パッド２６は、絶縁性基板２の裏面２ｂ上に配置され、補助素子２０の実装領域の近傍に形成されており、ビア６を介してパッド５と電気的に接続されている。パッド２６は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層として形成されている。パッド２６は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。

外部電極１５、１６は、本実施の形態では、発光素子１８等に電源を供給する電源端子となっている。本実施の形態では、発光素子１８にＬＥＤを使用し、補助素子２０にヒューズ素子を使用している。ヒューズ素子は、ヒューズとして機能し、例えば発光素子１８よりも許容電流の小さい抵抗、ダイオード等であり、本実施の形態では、ダイオードを使用している。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ２５は、図４Ａ〜図４Ｃに示した第一の実施形態の発光素子収納用パッケージ１の各製造工程のうち、図４Ｃに示した製造工程において、未焼成メタライズ層１７ａを印刷せず、また、未焼成メタライズ層９ａに代えて、パッド２６となるべき未焼成メタライズ層を所定の位置に印刷することにより製造した。

以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２５は、絶縁性基板２が表面２ｒに発光素子１８の実装領域３を有し、裏面２ｂに補助素子２０の実装領域を有しているので、補助素子２０が発光素子１８に隣接して配置されない。そのため、発光素子１８の発光光束が直接照射されることのない位置に補助素子２０を配置することが可能であり、発光素子１８の側面光等が、補助素子２０によって散乱、吸収されてしまうことを防止でき、発光素子収納用パッケージ２５の光の取り出し効率を向上させることができた。

第一の枠体７が発光素子１８の発光光束を反射するため、発光素子収納用パッケージ２５の反射効率を向上させることができた。
また、機器類の実装基板等に発光素子収納用パッケージ２５を実装する場合には、第二の枠体１０の下面を実装基板等に接触させれば、外部電極１５、１６の一部が第二の枠体１０の下面にそれぞれ形成されているため、実装基板等から発光素子１８等へ容易に電源を供給できた。

図９は、発光素子収納用パッケージ２５により実現できた等価回路の一例を示す図である。図９に示すように、発光素子収納用パッケージ２５は、ＬＥＤからなる発光素子１８と、ダイオード（ヒューズ素子として機能する）からなる補助素子２０を直列にして接続できた。これにより、静電気や過電圧による発光素子１８の破壊を防ぐことができた。

（第３の実施形態）
図１０は本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ３０を表す上面図である。また、図１１は、発光素子収納用パッケージ３０を図１０のＣ−Ｃに沿って切断した状態を表す断面図である。

図１０及び図１１に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ３０は、放熱部材（ヒートシンク）３１と、第一のパッケージ部３２と、第二のパッケージ部３３とで構成されている。本実施形態の発光素子収納用パッケージ３０は、第一のパッケージ部３２の底部（後述する第一の絶縁性基板３４）と第二のパッケージ部３３の底部（後述する第二の絶縁性基板４２）とが放熱部材（ヒートシンク）３１を挟んで対向するように接合されている。

図１０及び図１１では、発光素子１８が、第一のパッケージ部３２に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ５０ａを介してパッド３６と電気的に接続され、パッド３６は、外部電極４０と電気的に接続されている。また、発光素子１８は、金線からなるボンディングワイヤ５０ｂを介してパッド３７と電気的に接続され、パッド３７は、ビア３８を介して放熱部材（ヒートシンク）３１と電気的に接続されている。
補助素子２０は、第二のパッケージ部３３に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ５１ａを介してパッド４３と電気的に接続され、パッド４３は、外部電極４７と電気的に接続されている。また、補助素子２０は、金線からなるボンディングワイヤ５１ｂを介してパッド４４と電気的に接続され、パッド４４は、ビア４５を介して放熱部材（ヒートシンク）３１と電気的に接続されている。

放熱部材（ヒートシンク）３１は、平面視が四角形で所要の厚みを有する板状のものであり、平面視で四角形の第一の絶縁性基板３４と第二の絶縁性基板４２の一側面から突出する突出端５２を有し、導電性を有する材料（本実施例ではＣｕ）で構成されている。放熱部材（ヒートシンク）３１の構成材料としては導電性を有していればよく、上述したＣｕ以外に、例えば、Ｃｕ合金、ＫＯＶＡＲ等を適用してもよい。放熱部材（ヒートシンク）３１は、発光素子１８から発せられた熱を外部に放熱する。放熱部材（ヒートシンク）３１が導電性を有する材料で構成されていることから、放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２は、外部電極に兼用することもでき、本実施の形態では、接続される発光素子１８と補助素子２０の共通端子となっている。

第一のパッケージ部３２は、第一の絶縁性基板３４と、実装領域３５と、パッド３６、３７と、ビア３８と、第一の枠体３９と、外部電極４０とで構成されている。第二のパッケージ部３３は、第二の絶縁性基板４２と、パッド４３、４４と、ビア４５と、第二の枠体４６と、外部電極４７とで構成されている。

第一の絶縁性基板３４は、その表（おもて）面３４ｒに発光素子１８の実装領域３５を有している絶縁性の基板であり、第二の絶縁性基板４２は、その表（おもて）面４２ｒに補助素子２０の実装領域を有している絶縁性の基板である。第一の絶縁性基板３４の裏面３４ｂと放熱部材（ヒートシンク）３１の表面、及び第二の絶縁性基板４２の裏面４２ｂと放熱部材（ヒートシンク）３１の裏面とが、Ａｇ系ロウ材によりそれぞれ接合されており、第一の絶縁性基板３４と放熱部材（ヒートシンク）３１と第二の絶縁性基板４２とは、互いに積層して配置されている。なお、ロウ材としては、上述したＡｇ系ロウ材以外に例えば、ニッケル系、アルミニウム系等のロウ材を適用してもよい。

第一の絶縁性基板３４、第二の絶縁性基板４２は、いずれも平面視が四角形で所要の厚みを有する直方体を呈し、アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成した板状のものである。
第一の絶縁性基板３４、第二の絶縁性基板４２の構成材料としては、上述したアルミナ以外に例えば、ガラス−アルミナ系のガラス−セラミックや窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよい。
また、第一の絶縁性基板３４、第二の絶縁性基板４２の形状は、例えば、平面視で円形、楕円形、三角形、多角形の平板であってもよい。

なお、本実施の形態では、第一の絶縁性基板３４と第二の絶縁性基板４２の外縁、及び第一の枠体３９と第二の枠体４６の外側面は、略同一平面上に配置されている。

実装領域３５は、第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒ上に配置されている。実装領域３５は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層として形成されている。実装領域３５は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で構成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。

本実施例では、メタライズ層で構成された実装領域３５に発光素子１８が実装されているが、第一の絶縁性基板３４上に直に発光素子１８を実装してもよい。また、発光素子１８を電気接続用パターンに接続する方法としては、本実施例ではボンディングワイヤを介して接続しているが、発光素子１８の下面で半田バンプ等によりパッドと接続するフリップチップボンディング方式により接続してもよい。

なお、補助素子２０は、絶縁性基板４２の表面４２ｒ上に直に実装されているが、メタライズ層で構成された実装領域に補助素子２０を実装してもよい。また、補助素子２０を電気接続用パターンに接続する方法としては、本実施例ではボンディングワイヤを介して接続しているが、補助素子２０の下面で半田バンプ等によりパッドと接続するフリップチップボンディング方式により接続してもよい。

パッド３６は、第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒ上に配置され、外部電極４０と電気的に接続されている。パッド４３は、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒ上に配置され、外部電極４７と電気的に接続されている。

パッド３７は、ビア３８を介して金属製の放熱部材（ヒートシンク）３１に電気的に接続されて、第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒ上に配置されている。パッド４４は、ビア４５を介して金属製の放熱部材（ヒートシンク）３１に電気的に接続されて、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒ上に配置されている。

パッド３６、３７、４３、４４は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層としてそれぞれ形成されている。パッド３６、３７、４３、４４は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。

ビア３８は、パッド３７と放熱部材（ヒートシンク）３１を電気的に接続するものであり、第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒと裏面３４ｂとの間を貫通するように形成されている。ビア４５は、パッド４４と放熱部材（ヒートシンク）３１を電気的に接続するものであり、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒと裏面４２ｂとの間を貫通するように形成されている。ビア３８は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末を含む導電性ペーストが第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒと裏面３４ｂとの間を貫く貫通孔内に充填され、ビア４５は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末を含む導電性ペーストが第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒと裏面４２ｂとの間を貫く貫通孔内に充填されている。
なお、ビア３８、４５は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなる導電性ペーストで形成してもよい。

第一の枠体３９は、パッド３６の一部及びパッド３７を囲み、かつ実装領域３５の周囲を囲むように第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒ上に形成され、その中央部に発光素子１８を収容するための貫通穴４８を有している。第一の枠体３９は、アルミナからなる白色のセラミックスで構成され、第一の枠体３９の内周面が反射面となって発光素子１８の発光光束を反射する。

なお、第一の枠体３９は、例えば、アルミナ等のセラミックス材料でベース部を構成し、このベース部の表面に、例えば、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されるメタライズ層を形成し、このメタライズ層上に、例えば、Ｎｉ層、Ａｇ層の順に配置される金属メッキ層を施してもよい。

本実施形態では、第一の枠体３９は、平面視で略円形の貫通穴４８を備え、外形が略正方形の枠体である。第一の枠体３９は、貫通穴４８（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴４８の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
図１１に示すように、本実施の形態では、第一の枠体３９の内周面が第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒに対して傾斜して形成され、貫通穴４８の直径が上方に向かって大きくなるようになっている。なお、第一の枠体３９の内周面は、第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒに対して垂直に形成されてもよく、貫通穴４８の直径が上方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。

第二の枠体４６は、パッド４３の一部及びパッド４４を囲み、かつ補助素子２０の実装領域の周囲を囲むように第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒ上に形成され、その中央部に補助素子２０を収容するための貫通穴４９を有する。

第二の枠体４６は、第二の絶縁性基板４２と実質的に同一組成のセラミックスからなり、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒ上に積層されて焼結一体化されている。

第二の枠体４６も、平面視で略円形の貫通穴４９を備え、外形が略正方形の枠体である。第二の枠体４６は、貫通穴４９（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴４９の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
図１１に示すように、本実施の形態では、第二の枠体４６の内周面は、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒに対して垂直に形成されている。第二の枠体４６の内周面は、第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒに対して傾斜して形成され、貫通穴４９の直径が下方に向かって大きくなるようになっていてもよく、貫通穴４９の直径が下方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。

外部電極４０は、本実施の形態では、発光素子１８に駆動電流を供給する発光用電源端子となっている。なお、本実施の形態では、発光素子１８にＬＥＤを使用している。
外部電極４０は、第一の枠体３９の４つの外側面のうち、放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２が位置している側の１つの外側面（以下、「第一の平坦部」と称する）上に形成されている。

外部電極４７は、本実施の形態では、補助素子２０に電源を供給する制御端子となっている。本実施の形態では、補助素子２０にツェナーダイオードを使用し、補助素子２０に逆方向の電圧をかけている。
外部電極４７は、第二の枠体４６の４つの外側面のうち、放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２が位置している側の１つの外側面（以下、「第二の平坦部」と称する）上に形成されている。
第一の平坦部と第二の平坦部は、略同一平面上に配置されているので、第一の平坦部の表面に形成された外部電極４０と第二の平坦部の表面に形成された外部電極４７も略同一平面上に配置されている。

外部電極４０、４７は、いずれもＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に配置された金属メッキ層が形成されている。
なお、外部電極４０、４７は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成してもよい。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ３０の製造方法を説明する。図１２Ａ〜図１２Ｆは、発光素子収納用パッケージ３０の製造工程を表す断面図である。

まず、第一の絶縁性基板３４となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート３４ａと、第二の絶縁性基板４２となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート４２ａと、第一の枠体３９となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート３９ａと、第二の枠体４６となるべきアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスグリーンシート４６ａとを用意した（図１２Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。

セラミックスグリーンシート３４ａにビア３８となるべき貫通孔３８ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜き、セラミックスグリーンシート４２ａにビア４５となるべき貫通孔４５ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜いた。セラミックスグリーンシート３９ａに貫通穴４８をテーパをつけて打ち抜き形成し、セラミックスグリーンシート４６ａに貫通穴４９を厚さ方向に垂直に打ち抜き形成した（図１２Ｂ）。なお、貫通穴４８は、図１２Ｂに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。

セラミックスグリーンシート３４ａの表面及び貫通孔３８ａにメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ｂを形成した。同様に、セラミックスグリーンシート４２ａの表面及び貫通孔４５ａにメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４３ａ、４４ａ、４５ｂを形成した。
また、セラミックスグリーンシート３９ａの外側面の１つ（第一の平坦部）にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４０ａを形成した。同様に、セラミックスグリーンシート４６ａの外側面の１つ（第二の平坦部）にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４７ａを形成した。（図１２Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を、貫通孔３８ａ、４５ａの充填印刷には印刷面の反対側から吸引しながら印刷する方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。

未焼成メタライズ層３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ｂが形成されたセラミックスグリーンシート３４ａと、未焼成メタライズ層４０ａが形成されたセラミックスグリーンシート３９ａとを積層し焼成すると、メタライズ層で構成された実装領域３５、パッド３６、３７、ビア３８、外部電極４０が形成された、焼結一体化された第一の絶縁性基板３４と第一の枠体３９が得られた。
さらに、その後、実装領域３５、パッド３７、パッド３６（第一の絶縁性基板３４の表面３４ｒと第一の枠体３９とに挟まれた領域を除く）、外部電極４０のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、実装領域３５、パッド３６、３７、外部電極４０を形成した。このようにして、第一のパッケージ部３２が得られた（図１２Ｄ）。

同様に、未焼成メタライズ層４３ａ、４４ａ、４５ｂが形成されたセラミックスグリーンシート４２ａと、未焼成メタライズ層４７ａが形成されたセラミックスグリーンシート４６ａとを積層し焼成すると、メタライズ層で構成されたパッド４３、４４、ビア４５、外部電極４７が形成された、焼結一体化された第二の絶縁性基板４２と第二の枠体４６が得られた。
さらに、その後、パッド４４、パッド４３（第二の絶縁性基板４２の表面４２ｒと第二の枠体４６とに挟まれた領域を除く）、外部電極４７のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、パッド４３、４４、外部電極４７を形成した。このようにして、第二のパッケージ部３３が得られた（図１２Ｄ）。

放熱部材（ヒートシンク）３１を用意した（図１２Ｅ）。

第一のパッケージ部３２と第二のパッケージ部３３とが放熱部材（ヒートシンク）３１を狭持するように、放熱部材（ヒートシンク）３１の表面と第一の絶縁性基板３４の裏面３４ｂ、及び放熱部材（ヒートシンク）３１の裏面と第二の絶縁性基板４２の裏面４２ｂをＡｇ系ロウ材によりそれぞれ接合した（図１２Ｆ）。このようにして、発光素子収納用パッケージ３０が得られた。

なお、前述したように、多数個取り用の基板を用いて作製し、分割して、個々の発光素子収納用パッケージ３０を得てもよい。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ３０は、第一の絶縁性基板３４が表面３４ｒに発光素子１８の実装領域３５を有し、第二の絶縁性基板４２が表面４２ｒに補助素子２０の実装領域を有しているので、補助素子２０が発光素子１８に隣接して配置されない。そのため、発光素子１８の発光光束が直接照射されることのない位置に補助素子２０を配置することが可能であり、発光素子１８の側面光等が、補助素子２０によって散乱、吸収されてしまうことを防止でき、発光素子収納用パッケージ３０の光の取り出し効率を向上させることができた。

第一の枠体３９が発光素子１８の発光光束を反射するため、発光素子収納用パッケージ３０の反射効率を向上させることができた。

本実施形態の発光素子収納用パッケージ３０は、発光素子１８の実装領域３５を有する第一のパッケージ部３２と補助素子２０の実装領域を有する第二のパッケージ部３３が、放熱部材（ヒートシンク）３１を挟んで配置されている。そのため、発光素子１８から発せられた熱を、第一の絶縁性基板３４を通して放熱部材（ヒートシンク）３１に伝達し外部に放熱することができたので、発光素子収納用パッケージ３０の放熱性を向上させることができた。

また、発光素子収納用パッケージ３０は、第一のパッケージ部３２の底部（第一の絶縁性基板３４の裏面３４ｂ）が、放熱部材（ヒートシンク）３１の表（おもて）面と、ロウ材によって接合されている。放熱部材（ヒートシンク）３１と、第一の絶縁性基板３４とが、熱伝導率の良いロウ材によって接合されるので、発光素子１８から発せられた熱を、第一の絶縁性基板３４を通して放熱部材（ヒートシンク）３１に伝達し外部に放熱することが容易となり、発光素子収納用パッケージ３０の放熱性を向上させることができた。

図１３は、発光素子収納用パッケージ３０により実現できた等価回路の一例を示す図である。図１３に示すように、発光素子収納用パッケージ３０は、ＬＥＤからなる発光素子１８と、ツェナーダイオードからなる補助素子２０を逆極性にして並列に接続することができた。これにより、静電気や過電圧による発光素子１８の破壊を防ぐことができた。

図１４は、発光素子収納用パッケージ３０を機器類の実装基板５５に実装した構造の一例を示す断面図である。放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２は、機器類の実装基板５５を貫通しており、実装基板５５の裏面に形成された銅からなるグランド層５６と熱的かつ電気的に接続されている。
放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２を機器類の実装基板５５に埋め込んで実装することにより、発光素子収納用パッケージ３０を実装基板５５に安定に固定できるとともに、実装基板５５の表面からの高さを大きく低減して全体の小型化を図ることができた。また、放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２を機器類の実装基板５５に埋め込んでグランド層５６と熱的に接触させることにより、放熱性の向上を図ることもできた。

また、発光素子収納用パッケージ３０は、第一の枠体３９の外側面のうちの突出端５２の近傍に配置される第一の平坦部に外部電極４０が形成され、第二の枠体４６の外側面のうちの第一の平坦部と略同一平面上に配置される第二の平坦部に外部電極４７が形成されている。このため、発光素子収納用パッケージ３０を、機器類の実装基板５５に実装する場合に、放熱部材（ヒートシンク）３１の突出端５２を実装基板５５に埋め込み、さらに、外部電極４０、４７がそれぞれ形成された第一の平坦部及び第二の平坦部を実装基板５５の表面上に固定することができた。そのため、発光素子収納用パッケージ３０を、より安定に固定して実装基板５１に実装することが可能になった。また、外部電極４０、４７を実装基板５５の表面上に接触させて固定することができたので、実装基板５５から発光素子１８等へ電源を供給することが容易になった。

（その他の実施形態）
本発明はこれらの実施の形態に何ら限定されるものではない。本発明の実施形態は、上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、発光素子収納用パッケージ１、２５、３０に実装される発光素子１８としては、図１等に例示した発光ダイオード（ＬＥＤ）だけでなく、レーザーダイオード（ＬＤ）等の他の発光素子を適用することもできる。
また、補助素子２０としては、発光素子１８の機能を補助するものであれば特に制限されず、実施形態で例示したツェナーダイオードやヒューズ素子だけでなく、他の保護素子等を適用することもできる。
また、発光素子１８がＬＤの場合には、補助素子としてＬＤの発光をモニタするフォトディテクタを適用することもでき、これにより、安定した光出力を得ることができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す上面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す下面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージにより実現できた等価回路の一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す上面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す下面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを図６のＢ−Ｂに沿って切断した状態を表す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージにより実現できた等価回路の一例を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す上面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを図１０のＣ−Ｃに沿って切断した状態を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージにより実現できた等価回路の一例を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを機器類の実装基板に実装した構造の一例を示す断面図である。

符号の説明

１，２５，３０…発光素子収納用パッケージ、２…絶縁性基板、３，３５…実装領域、４，５，８，９，２６，３６，３７，４３，４４…パッド、６，３８，４５…ビア、７，３９…第一の枠体、１０，４６…第二の枠体、１１…枠体ベース部、１２…金属層、１３，１４，４８，４９…貫通穴、１５，１６，１７，４０，４７…外部電極、１８…発光素子、１９ａ，１９ｂ，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，５０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂ…ボンディングワイヤ、３１…放熱部材（ヒートシンク）、３２…第一のパッケージ部、３３…第二のパッケージ部、３４…第一の絶縁性基板、４２…第二の絶縁性基板、５２…突出端、５５…実装基板、５６…グランド層。

Claims (5)

1. 表面に発光素子の実装領域を有し、裏面に前記発光素子の機能を補助する補助素子の実装領域を有する絶縁性基板と、
   前記表面上に配置され、前記発光素子と電気的に接続されるパッドと、
   前記裏面上に配置され、前記補助素子と電気的に接続されるパッドと、
   を具備することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
2. 前記表面上の前記パッドの少なくとも一部及び前記発光素子の実装領域を囲み、前記表面上に配置される第一の枠体、及び／又は、前記裏面上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記裏面上に配置される第二の枠体
   をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
3. 放熱部材と、
   前記放熱部材と接合され、発光素子と電気的に接続されるパッドを備えた第一の絶縁性基板と、
   前記放熱部材を挟んで前記第一の絶縁性基板と対向するように前記放熱部材と接合され、補助素子と電気的に接続されるパッドを備えた第二の絶縁性基板と、
   を具備することを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
4. 前記第一の絶縁性基板上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記第一の絶縁性基板上に配置される第一の枠体、及び／又は、前記第二の絶縁性基板上の前記パッドの少なくとも一部を囲み、前記第二の絶縁性基板上に配置される第二の枠体
   をさらに具備することを特徴とする請求項３に記載の発光素子収納用パッケージ。
5. 前記放熱部材が、前記第一及び第二の絶縁性基板の外縁から突出する突出端を有していることを特徴とする請求項３又は４に記載の発光素子収納用パッケージ。

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